JP7017858B2

JP7017858B2 - ゲージユニット

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Publication number: JP7017858B2
Application number: JP2017052744A
Authority: JP
Inventors: 創介荒蒔
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-03-17
Filing date: 2017-03-17
Publication date: 2022-02-09
Anticipated expiration: 2037-03-17
Also published as: JP2018155604A

Description

本発明は、可動子の直動方向の変位量を測定するゲージユニットに関する。

研削装置には、研削中のウエーハの厚みを測定する測定器として、一対の測定子（可動子）を備えたゲージユニットが設けられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のゲージユニットでは、一方の測定子がチャックテーブルの保持面に接触され、他方の測定子がチャックテーブル上のウエーハの上面に接触されて、チャックテーブルの保持面高さとウエーハの上面高さが個々に測定される。そして、チャックテーブルの保持面高さとウエーハの上面高さの差分がウエーハの厚みとして算出され、ウエーハの厚みが目標の厚みになるまで研削される。

ゲージユニットには、測定子を昇降させるエア駆動式の昇降機構が設けられており、ユニット内部には測定子の高さ位置を認識するためのスケールが設けられている。スケールには目盛が付されており、測定子にはスケールの目盛を読み取る読取部が連結されている。一方の測定子がチャックテーブルの保持面に接触したときのスケールの目盛が読取部で読み取られ、他方の測定子がウエーハの上面に接触したときのスケールの目盛が読取部で読み取られる。このように、スケールの目盛を読み取ることで、チャックテーブルの保持面高さとウエーハの上面高さが測定される。

特開２００８－０７３７８５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のゲージユニットでは、スケールの読み取りが正常に行われないと、ウエーハの厚みを正確に算出することができず、ウエーハを目標の厚みよりも削り過ぎてしまうおそれがあった。また、ゲージユニットは、上記したウエーハの厚みの測定に使用されるだけでなく、例えば、可動子の直動時に変位量を測定するのに使用される場合がある。このような場合でも、ゲージユニットのスケールの読み取りが正常に行われないと、適切な加工処理を実施することができないという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、スケールの読み取り不良によるゲージユニットの破損を検出することができるゲージユニットを提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様のゲージユニットは、可動子を一方向に移動させる移動手段と、該可動子の位置を認識する認識部と、を備えるゲージユニットであって、該認識部は、該可動子の移動方向に等ピッチの目盛を配置して延在するメインスケールと、該メインスケールの延在方向に直交する方向に該メインスケールを挟んで対向する投光部と受光部とからなる読取部と、該メインスケールと該受光部との間に配置され、該メインスケールの目盛と平行に一対のスリットを配置するインデックススケールと、該読取部の読み取り結果に応じて９０度の位相差を持ったＡ相方形波信号とＢ相方形波信号とを出力する信号処理部と、該可動子を移動させる間に、該可動子の移動に伴って該メインスケールに対して該読取部と該インデックススケールとが相対移動し、該方形波信号の検出結果に該可動子の移動時間に対して不規則な周期変化が生じたら該信号処理部もしくは該移動手段に異常があると判断する判断部と、を備えている。

この構成によれば、可動子の移動に応じてスケールの目盛の有無を読取部で読み取り、読取結果に応じた方形波信号が監視される。方形波信号の検出結果が不規則な変化を生じた場合には、読取部によってスケールの目盛の有無が正常に読み取れないとして、信号処理部又は移動手段に異常があると判断される。したがって、ゲージユニット自体に読取不良が生じていることを検出することができ、ゲージユニットの測定結果を利用した加工を事前に停止することができる。

本発明によれば、可動子の移動に応じてスケールの目盛の有無を読取部で読み取り、読取結果に応じた方形波信号を監視することで、ゲージユニット自体が破損していることを検出することができる。

本実施の形態の研削装置の斜視図である。本実施の形態のゲージユニットの模式図である。本実施の形態のゲージユニットの検査処理の一例を示す図である。本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の一例を示す図である。本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の他の一例を示す図である。本実施の形態の変換テーブルの一例を示す図である。本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の他の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の研削装置について説明する。図１は、本実施の形態の研削装置の斜視図である。なお、以下の説明では、研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。

図１に示すように、研削装置１は、ゲージユニット４１でウエーハＷの厚みを測定しながら、多数の研削砥石３８を環状に並べた研削ホイール３７を用いて、チャックテーブル１５上のウエーハＷを研削するように構成されている。ゲージユニット４１の測定結果をフィードバックしながらウエーハＷの研削量を調整することで、ウエーハＷを目的の厚みまで精度よく研削される。なお、ウエーハＷは、半導体ウエーハや光デバイスウェーハに限らず、加工対象になるワークであればよく、保護テープＴが貼着された状態または保護テープＴを貼着されない状態で研削装置１に搬入される。

研削装置１の基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する長方形状の開口が形成され、この開口はチャックテーブル１５と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２に覆われている。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル１５をＸ軸方向に進退移動させるボールねじ式の進退手段（不図示）が設けられている。チャックテーブル１５は、回転手段（不図示）に連結されており、回転手段の駆動によって回転可能に構成されている。また、チャックテーブル１５の上面には、多穴質のポーラスセラミック材によってウエーハＷを吸引保持する保持面１６が形成されている。

基台１０上のコラム１８には、研削手段３１をチャックテーブル１５の保持面１６に対してＺ軸方向に研削送りする研削送り手段２１が設けられている。研削送り手段２１は、コラム１８に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール２２と、一対のガイドレール２２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２３とを有している。Ｚ軸テーブル２３の背面側には図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２４が螺合されている。ボールネジ２４の一端部に連結された駆動モータ２５によりボールネジ２４が回転駆動されることで、研削手段３１がガイドレール２２に沿ってＺ軸方向に移動される。

研削手段３１は、ハウジング３２を介してＺ軸テーブル２３の前面に取り付けられており、スピンドルユニット３３で研削ホイール３７を中心軸回りに回転させるように構成されている。スピンドルユニット３３は、いわゆるエアスピンドルであり、ケーシング３４の内側で高圧エアを介してスピンドル（不図示）を回転可能に支持している。スピンドルの先端にはマウント３５が連結されており、マウント３５には多数の研削砥石３８が環状に配設された研削ホイール３７が装着されている。研削砥石３８は、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて形成されている。

また、研削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段４０が設けられている。制御手段４０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。研削装置１では、研削ホイール３７の旋回軌道がチャックテーブル１５の中心に位置合わせされ、各研削砥石３８の研削面に対してチャックテーブル１５の保持面１６の傾きが調整されることで、チャックテーブル１５上のウエーハＷ全体が均一に研削される。

基台１０の上面には、ウエーハＷの厚みを測定するゲージユニット４１が設けられている。ゲージユニット４１は、チャックテーブル１５の保持面１６及びウエーハＷの上面に一対の測定子（可動子）４２を接触させ、チャックテーブル１５の保持面高さとウエーハＷの上面高さの差分からウエーハＷの厚みを測定している。この研削装置１では、研削ホイール３７を回転させながら、研削砥石３８がウエーハＷの表面に押し付けられることで研削される。このとき、ゲージユニット４１の測定結果に基づいて研削送り量が制御されて、ウエーハＷが目標の厚みまで薄化される。

ところで、通常、研削装置１の稼働前には、ゲージユニット４１がフルストロークで動かされて測定精度が検査される。この場合、測定子４２の移動距離に応じた方形波信号（パルス信号）が出力され、方形波信号の立ち上がりと立ち下りがカウントされて基準値と比較される。カウント値と基準値に誤差が生じても、チャックテーブル１５が持つ温度や雰囲気温度等の熱膨張による機械誤差であれば、一対の測定子４２に対して一律に誤差が生じるため無視することができる。しかしながら、ゲージユニット４１自体の破損による読取誤差はウエーハＷを削り過ぎるおそれがある。

そこで、本実施の形態では、ゲージユニット４１自体に破損がないときは、測定結果に誤差が生じても測定子４２の移動距離に応じた規則的な方形波信号が出力される点に着目し、方形波信号の不規則な変化を監視してゲージユニット４１の破損を検出している。これにより、雰囲気温度等の熱膨張による機械誤差とゲージユニット４１自体の破損による読取誤差を区別して、加工精度に悪影響を及ぼすゲージユニット４１自体の破損を検出することができる。よって、ゲージユニット４１の読取誤差によるウエーハＷの削り過ぎを防止することができる。

以下、図２を参照して、本実施の形態のゲージユニットについて説明する。図２は、本実施の形態のゲージユニットの模式図である。なお、ゲージユニットは、図２に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。

図２に示すように、ゲージユニット４１には、アーム４３の先端側に測定子４２が設けられており、アーム４３の後端側に測定子４２の高さ位置を認識する認識部４４が設けられている。測定子４２は、起立姿勢の棒状に形成されており、アーム４３に連結した昇降手段（移動手段）４５によって昇降される。昇降手段４５は、被測定対象としてのチャックテーブル１５（図１参照）やウエーハＷに向けて測定子４２を押し下げており、例えば、エアシリンダや押圧バネによって構成されている。認識部４４は、いわゆるリニアエンコーダであり、メインスケール（スケール）４６の目盛４７を光学的に読み取ることで測定子４２の高さ位置を認識するように構成されている。

メインスケール４６は、測定子４２の昇降方向に延在しており、透光領域と遮光領域を等間隔で交互に並べた目盛４７が形成されている。メインスケール４６を挟んで対向するように、アーム４３の後端側には投光部（読取部）４８と受光部（読取部）４９とが設けられている。投光部４８とメインスケール４６の間にはコリメートレンズ５１が設けられており、投光部４８からコリメートレンズ５１を通じてメインスケール４６に測定光が照射される。受光部４９とメインスケール４６の間にはインデックススケール５２が設けられており、インデックススケール５２にはメインスケール４６の目盛４７と平行に一対のスリット５３が形成されている。

受光部４９には、インデックススケール５２の一対のスリット５３に対応して、スリット５３を通過した測定光を受光するＡ相、Ｂ相受光面５４、５５が設けられている。一対のスリット５３は、Ａ相、Ｂ相受光面５４、５５で９０度位相差のＡ相、Ｂ相正弦波信号が出力されるように形成される。また、インデックススケール５２は受光部４９に固定され、メインスケール４６に対してインデックススケール５２が相対的に移動される。投光部４８からの測定光はコリメートレンズ５１で平行光に変換されてメインスケール４６に照射され、メインスケール４６の透過領域及びインデックススケール５２の各スリット５３を通過して、Ａ相、Ｂ相受光面５４、５５で受光される。

測定子４２の昇降に伴ってメインスケール４６に対してインデックススケール５２が相対移動されて、一対のスリット５３を通過する測定光によって明暗が繰り返される。これにより、Ａ相、Ｂ相受光面５４、５５から信号処理部５６に９０度位相差のＡ相、Ｂ相正弦波信号が出力され、信号処理部５６でＡ相、Ｂ相正弦波信号からＡ相、Ｂ相方形波信号にＡ／Ｄ変換される。信号処理部５６にはカウンタ回路５７が接続されており、カウンタ回路５７でＡ相、Ｂ相方形信号の立ち上がりの順序から昇降方向が判別され、Ａ相、Ｂ相方形波信号の立ち上がり、立ち下りがカウントされて測定子４２の変位量が測定される。

カウンタ回路５７には、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果の不規則な変化からゲージユニット４１の破損を判断する判断部５８が接続されている。判断部５８では、カウンタ回路５７でＡ相、Ｂ相方形波信号の立ち上がり、立ち下りをカウントする度にカウント時間が記憶される。そして、カウント時間が規則的な場合には信号処理部５６及び昇降手段４５が正常であると判断してカウントを継続し、カウント時間が不規則的な場合には信号処理部５６及び昇降手段４５が異常であると判断してオペレータに報知する。なお、報知方法は特に限定されず、例えば、音声報知、発光報知、表示報知のいずれで報知してもよい。

続いて、図３から図７を参照して、ゲージユニットの検査処理について説明する。図３は、本実施の形態のゲージユニットの検査処理の一例を示す図である。図４は、本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の一例を示す図である。図５は、本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の他の一例を示す図である。図６は、本実施の形態の変換テーブルの一例を示す図である。図７は、本実施の形態のＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の他の一例を示す図である。なお、図４－図７では、図２の符号を適宜使用して説明する。

図３に示すように、研削装置１（図１参照）の稼働前にゲージユニット４１の測定子４２がフルストロークで一方向に動かされて、メインスケール４６とインデックススケール５２（図２参照）の相対移動によってＡ相、Ｂ相方形波信号が検出される。Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果が規則的に変化している場合には、メインスケール４６の目盛４７が正常に読み取られているとして、ゲージユニット４１が破損していないと判断される。Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果が不規則に変化している場合には、メインスケール４６の目盛４７が正常に読み取られていないとして、ゲージユニット４１が破損していると判断される。

具体的には、図４Ａに示すように、Ａ相、Ｂ相方形波信号が９０度の位相差を持って正常に変位する場合には、カウンタ回路５７によって周期的にカウント時間ｔ_１－ｔ_９が記憶される。Ａ相、Ｂ相方形波信号が共に正常に変位しているため、カウント時間ｔ_１－ｔ_９の間隔が一定となって規則的な検出結果が得られている。このため、測定子４２の昇降時にメインスケール４６の目盛４７が正常に読み取られているとして、信号処理部５６及び昇降手段４５に不具合がなく、ゲージユニット４１が破損していないと判断される。よって、ゲージユニット４１からの出力を信頼して、ウエーハＷの研削量を制御することができる。

図４Ｂに示すように、Ａ相方形波信号が正常に変位し、Ｂ相方形波信号がランダムに変位する場合には、カウンタ回路５７によって非周期的にカウント時間ｔ_１－ｔ_９が記憶される。Ｂ相方形波信号がランダムに変位しているため、カウント時間ｔ_１－ｔ_９の間隔のバラツキによってＡ相、Ｂ相方形波信号の検出結果に不規則な変化が生じている。このため、測定子４２の昇降時にメインスケール４６の目盛４７が正常に読み取られないとして、信号処理部５６及び昇降手段４５に不具合が有り、ゲージユニット４１が破損していると判断される。よって、研削加工が開始される前に機械誤差ではなくゲージユニット自体の破損による読取誤差として判断する事ができるので結果的にウエーハＷの削り過ぎを防止することができる。

図４Ｃに示すように、Ａ相、Ｂ相方形波信号が１８０度の位相差を持って、異なるデューティ比で変位する場合には、カウンタ回路５７によって非周期的にカウント時間ｔ_１－ｔ_７が記憶される。Ａ相、Ｂ相方形波信号の波形形状が異なるため、カウント時間ｔ_１－ｔ_７の間隔のバラツキによってＡ相、Ｂ相方形波信号の検出結果に不規則な変化が生じている。このような場合であっても、測定子４２の昇降時にメインスケール４６の目盛４７が正常に読み取られないとして、ゲージユニット４１が破損していると判断される。よって、研削を停止してウエーハＷの削り過ぎを防止することができる。

また、判断部５８は、Ａ相、Ｂ相方形波信号のＨｉｇｈ区間とＬｏｗ区間の時間差をＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果としてもよい。メインスケール４６の目盛４７が等ピッチであるにも関わらず、１周期内のＨｉｇｈ区間とＬｏｗ区間に時間差が生じている場合にゲージユニット４１の破損を判断する。図５Ａに示すように、Ａ相、Ｂ相方形波信号が共に正常に変位する場合には、Ａ相、Ｂ相方形波信号のそれぞれのＨｉｇｈ区間とＬｏｗ区間に時間差がない。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果が規則的に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していないと判断される。

図５Ｂに示すように、メインスケール４６の目盛４７が等ピッチであるにも関わらず、Ｂ相方形波信号がランダムに変位する場合にはＨｉｇｈ区間とＬｏｗ区間に時間差が生じている。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果が不規則に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していると判断される。図５Ｃに示すように、メインスケール４６の目盛４７が等ピッチであるにも関わらず、Ｂ相方形波信号の変位が目盛４７に合っていない場合にはＨｉｇｈ区間とＬｏｗ区間に時間差が生じている。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果が不規則に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していると判断される。

さらに、カウンタ回路５７のカウンタ値からゲージユニット４１の破損を判断してもよい。図６に示すように、カウンタ回路５７には、Ａ相、Ｂ相方形波信号のカウント条件を規定した変換テーブルが設けられている。変換テーブルでは、Ａ相、Ｂ相方形波信号の立ち上がりと立ち下りが一致する場合には０カウント、Ａ相方形波信号がＢ相方形波信号よりも進んでいる場合には＋１カウント、Ａ相方形波信号がＢ相方形波信号よりも遅れる場合（逆向きに進む場合）には－１カウントされる。測定子４２の移動に伴ってカウント数が増減することで、測定子４２の移動位置が測定される。

図７Ａに示すように、Ａ相方形波信号がＢ相方形波信号よりも９０度の位相分だけ進んで正常に変位している場合には、カウンタ回路５７で１カウントずつカウント数が増加する。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の出力結果が規則的に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していないと判断される。なお、Ａ相方形波信号がＢ相方形波信号よりも９０度の位相分だけ遅れる場合であっても、カウンタ回路５７で１カウントずつカウント数が減少してＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果が規則的に変化しているとして判断される。このように、１カウントずつカウント数が増加又は減少する場合には、ゲージユニット４１が正常であると判断される。

図７Ｂに示すように、Ａ相方形波信号が正常に変位し、Ｂ相方形波信号がランダムに変位する場合には、カウンタ回路５７でカウント数が不規則に変化する。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の出力結果が不規則的に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していると判断される。図７Ｃに示すように、Ａ相、Ｂ相方形波信号が１８０度の位相差を持って、異なるデューティ比で変位する場合には、カウンタ回路５７で３カウントのうち１カウント分はカウント数が増加しない。よって、Ａ相、Ｂ相方形波信号の出力結果が不規則的に変化しているとしてゲージユニット４１が破損していると判断される。

なお、ゲージユニット４１の判断は上記方法に限定されない。判断部５８は、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果に不規則な変化が生じたら、ゲージユニット４１に破損が生じていると判断する構成であればよい。例えば、Ａ相、Ｂ相方形波信号のデューティ比の違いから、Ａ相、Ｂ相方形波信号の検出結果の不規則な変化を検出するようにしてもよい。また、Ａ相、Ｂ相それぞれの方形波信号のデューティ比が５０％か否かで方形波信号の不規則な変化を検出するようにしてもよい。また、上記したように方形波信号からゲージユニット４１の読取不良を検出できるため、測定子４２を動かしている途中でゲージユニット４１の破損を検出することができる。

以上のように、本実施の形態のゲージユニット４１では、測定子４２の移動に応じてメインスケール４６の目盛の有無を読み取り、読取結果に応じた方形波信号が監視される。方形波信号の検出結果が不規則な変化を生じた場合には、メインスケール４６の目盛の有無が正常に読み取れないとして、信号処理部５６又は昇降手段４５に異常があると判断される。したがって、周囲の雰囲気温度等に起因した誤差ではなく、ゲージユニット４１自体に読取不良が生じていることを検出することができ、ゲージユニット４１の測定結果を利用した加工を事前に停止することができる。

なお、本実施の形態では、判断部がＡ相、Ｂ相方形波信号の出力結果の不規則な変化からゲージユニットの破損を判断する構成にしたが、この構成に限定されない。判断部は、１相の方形波信号の出力結果の不規則な変化からゲージユニットの破損を判断するようにしてもよい。１相の方形波信号の出力結果の不規則な変化はデューティ比が５０％か否かで検出することができる。この場合、インデックススケール等を省略することができ、２相の方形波信号を検出する構成と比較して、認識部の構成を簡略化することができる。

また、本実施の形態では、可動子として測定対象の表面高さを測定する測定子を例示し、移動手段として測定子を押し下げる昇降手段を例示したが、この構成に限定されない。可動子は移動可能に構成されていればよく、移動手段は可動子を一方向に移動させる構成であればよい。

また、本実施の形態では、ゲージユニットのアームは特に限定されないが、例えば、梃子式のアームが用いられてもよい。

また、本実施の形態では、認識部として透過型のリニアエンコーダを例示したが、この構成に限定されない。認識部は、可動子の位置を認識可能な構成であればよく、例えば、ロータリーエンコーダ、反射型のリニアエンコーダや磁気式のリニアエンコーダで構成されてもよい。

また、本実施の形態では、スケールに透過領域と遮光領域を等間隔で交互に並べて目盛が形成されたが、この構成に限定されない。スケールは、可動子の移動方向に等ピッチの目盛を配置して延在する構成であればよい。例えば、認識部が反射型のリニアエンコーダの場合には、反射領域と非反射領域を等間隔で交互に並べてスケールの目盛が形成され、認識部が磁気式のリニアエンコーダの場合には、異なる磁極を等間隔で交互に並べてスケールの目盛が形成されている。

また、本実施の形態では、読取部がスケールを挟んで配置された投光部と受光部で構成されたが、この構成に限定されない。読取部は、可動子の移動に応じてスケールの目盛の有無を読み取る構成であればよい。例えば、認識部が反射型のリニアエンコーダの場合には、同一面に配置された投光部と受光部で読取部が構成され、認識部が磁気式のリニアエンコーダの場合には、磁気センサ等で読取部が構成されている。

また、本実施の形態では、ゲージユニットとして研削装置の厚み測定ゲージを例示したが、この構成に限定されない。ゲージユニットは、可動子の移動位置を測定するものに適用可能であり、例えば、高精度な位置合わせが必要な他の加工装置の送り機構のリニアゲージに適用されてもよい。したがって、本発明は、可動子を備えた他の加工装置に適用可能である。例えば、切削装置、研磨装置、レーザー加工装置、エッジトリミング装置、ブレーキング装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置の送り機構に適用されてもよい。

また、加工対象として、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。

また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

また、本実施の形態では、本発明を研削装置に適用した構成について説明したが、スケールの読み取りによって可動子の測定位置を検出する他の装置に適用することも可能である。

以上説明したように、本発明は、スケールの読み取り不良によるゲージユニットの破損を検出することができるという効果を有し、特に、ウエーハを研削する研削装置に有用である。

４１ゲージユニット
４２測定子（可動子）
４４認識部
４５昇降手段（移動手段）
４６メインスケール（スケール）
４７メインスケールの目盛
４８投光部（読取部）
４９受光部（読取部）
５１コリメートレンズ
５２インデックススケール
５３スリット
５４、５５Ａ相、Ｂ相受光面
５６信号処理部
５７カウンタ回路
５８判断部

Claims

可動子を一方向に移動させる移動手段と、該可動子の位置を認識する認識部と、を備えるゲージユニットであって、
該認識部は、該可動子の移動方向に等ピッチの目盛を配置して延在するメインスケールと、
該メインスケールの延在方向に直交する方向に該メインスケールを挟んで対向する投光部と受光部とからなる読取部と、
該メインスケールと該受光部との間に配置され、該メインスケールの目盛と平行に一対のスリットを配置するインデックススケールと、
該読取部の読み取り結果に応じて９０度の位相差を持ったＡ相方形波信号とＢ相方形波信号とを出力する信号処理部と、該可動子を移動させる間に、該可動子の移動に伴って該メインスケールに対して該読取部と該インデックススケールとが相対移動し、該方形波信号の検出結果に該可動子の移動時間に対して不規則な周期変化が生じたら該信号処理部もしくは該移動手段に異常があると判断する判断部と、を備えたゲージユニット。