JP7017274B2 - 電子部品の製造方法および装置 - Google Patents
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Description
2 周波数調整処理部
21 周波数調整トレー
22 イオンガン
23 シャッター
3 加熱処理部
4,5 移載機構
40 マニピュレータ
41,42,51,401,411,412 静電吸着ピン
43,44402,402a,402b 静電吸着電極
45,46 誘電体膜
47,48 直流電源
403,403a,403b 凸部
6 封止処理部
61 封止トレー
62,63 加熱ブロック
602 ローラー電極
7 搬送機構
8 制御部
10 水晶振動子
11 水晶片
12 素子容器
12a リッド(蓋)
13,14,15,16 電極パッド(外部接続電極)
17,18 励振電極
Claims (12)
- 素子容器内部に電子回路素子が収容された電子部品の製造方法において、
前記電子回路素子および前記素子容器の少なくとも一方に対する処理を実行する処理工程と、
この処理工程の前および/または後に前記電子部品を移載する移載工程と
を含み、
前記移載工程は、前記電子部品の構成要素の導電部分に、静電吸着電極をその電極の導体部分が前記導電部分に接することのない状態で近接させ、前記静電吸着電極に電圧を印加することで、その電子部品構成要素を静電吸着する静電吸着工程を含み、
前記素子容器の外側には内部に収容する前記電子回路素子に電気的に接続される外部接続電極が設けられ、
前記移載工程では、前記電子回路素子が収容された状態の前記素子容器を移載対象とし、
前記静電吸着工程では、前記静電吸着電極を前記外部接続電極の表面に近接させ、前記外部接続電極と前記静電吸着電極との間に電圧を印加することで前記素子容器を静電吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法において、
前記素子容器は、前記外部接続電極として、前記素子容器内の前記電子回路素子に接続される2つの電極に加えグランドまたはフローティング電極を有し、
前記静電吸着工程では、前記少なくとも前記グランドまたはフローティング電極の表面に前記静電吸着電極を近接させて静電吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子部品の製造方法において、
前記静電吸着工程では、前記静電吸着電極の表面に誘電体膜が設けられた静電吸着ピンを用い、前記誘電体膜を前記外部接続電極に接触させて、前記静電吸着電極と前記外部接続電極との間のクーロン力またはジョンソンラーベック力またはグラディエント力により前記素子容器を吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子部品の製造方法において、
前記静電吸着工程では、前記静電吸着電極の表面に、移載対象となる前記素子容器の外部接続電極に対応して、その外部接続電極が設けられている面の前記外部接続電極以外の部分に接触させるための凸部が設けられた静電吸着ピンを用い、前記素子容器の前記外部接続電極が設けられていない部分に前記凸部を接触させて、前記凸部の周囲の部分と前記外部接続電極との間のクーロン力により前記素子容器を吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項3に記載の電子部品の製造方法において、
前記移載対象の前記素子容器は実質的に長方形状であり、前記素子容器の外側の1つの面に、前記外部接続電極として、前記長方形状の1つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された2つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された2つのグランドまたはフローティング電極とを有し、
前記静電吸着工程では、前記静電吸着ピンを2本用い、各々の誘電体膜をそれぞれ前記2つのグランドまたはフローティング電極に接触させて静電吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項4に記載の電子部品の製造方法において、
移載対象の前記素子容器は実質的に長方形状であり、前記素子容器の外側の1つの面に、前記外部接続電極として、前記長方形状の1つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された2つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された2つのグランドまたはフローティング電極とを有し、
前記静電吸着工程では、前記静電吸着ピンとして、前記凸部が十字形のものを用い、前記十字形で分割された4つの部分でそれぞれ、前記2つの電極および前記2つのグランドまたはフローティング電極を静電吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法において、
前記電子回路素子は、前記素子容器内に固定されて水晶振動子を構成する水晶片であり、
前記処理工程は、前記素子容器内に固定された前記水晶片に対して周波数調整を実施する周波数調整工程を含む
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の電子部品の移載方法において、
前記移載工程では、前記電子回路素子が収容された状態の前記素子容器を、前記処理工程の前の工程で使用されるトレーから前記処理工程で使用される処理トレーに、または前記処理工程で使用される処理トレーから次の工程で使用されるトレーに移載する
ことを特徴とする電子部品の移載方法。 - 素子容器内部に電子回路素子が収容された電子部品を製造する装置であって、
前記電子回路素子および前記素子容器の少なくとも一方に対する処理を実行する処理部と、
前記処理部へ、および/または前記処理部から、前記電子部品を移載する移載機構と
を備え、
前記素子容器には、その外側に、内部に収容する前記電子回路素子に電気的に接続される外部接続電極が設けられており、
前記移載機構は、前記電子回路素子が収容された状態の前記素子容器を移載対象とするものであって、静電吸着電極と、この静電吸着電極を操作するマニピュレータとを備え、
前記マニピュレータは、前記外部接続電極の表面に、前記静電吸着電極をその電極の導体部分が前記外部接続電極の表面に接することのない状態で近接させ、前記静電吸着電極に電圧を印加することで、前記素子容器を静電吸着する
ことを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項9に記載の電子部品の製造装置において、
前記静電吸着電極には、その表面に、移載対象となる電子部品構成要素の導電部分の表面に接触させるための誘電体膜が設けられている
ことを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項9に記載の電子部品の製造装置において、
前記静電吸着電極は、その表面に、移載対象となる電子部品構成要素の導電部分が設けられている面の前記導電部分以外の部分に対応して、前記導電部分以外の部分に接触して前記表面のそれ以外の部分と前記電子部品構成要素の前記導電部分とを接触させずに対向させて維持する凸部を有する
ことを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項11に記載の電子部品の製造装置において、
移載対象となる電子部品構成要素は素子容器であり、
この素子容器は、実質的に長方形状であり、外側の1つの面に、長方形状の1つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された2つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された2つのグランドまたはフローティング電極とを有し、
前記静電吸着電極の前記凸部は、前記2つの電極および前記2つのグランドまたはフローティング電極の間の形状に対応して、十字形に設けられている
ことを特徴とする電子部品の製造装置。
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