JP2017168724A - 電子部品の移載方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 真空雰囲気下で、電子部品を移載する。【解決手段】 移載される電子部品（１０）は、電子回路素子（１１）が素子容器内に収容され容器の外側に外部接続電極が設けられており、静電吸着電極（２３，２４）を外部接続電極（１４，１５）の表面に近接させ、外部接続電極（１４，１５）と静電吸着電極（２３，２４）との間に電圧を印加することで、外部接続電極（１４，１５）を静電吸着する。【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品の移載方法および装置に関する。本発明は、特に水晶振動子の製造工程での利用に適するが、水晶振動子以外の電子部品の移載にも同様に利用できる。以下では、電子部品として、主に水晶振動子を例に説明する。

水晶振動子を有する素子の製造工程には、電極が設けられた水晶片を水晶振動子容器内に固定した後に周波数を最終調整する工程（以下、「周波数調整工程」という）と、この工程の後に、真空あるいは窒素雰囲気下でリッド（蓋）を取り付けて封止する工程（以下、「封止工程」という）が含まれる。周波数調整工程の作業サイトから封止工程の作業サイトへの水晶振動子の移載には、一般に、真空チャックが用いられる（例えば、特許文献１参照）。なお、通常、「水晶振動子」とは、電極が設けられた水晶片が容器内に封入されたものをいうが、以下では、説明のため、水晶片が容器内に固定されてはいるがまだ封止されていない状態のものも水晶振動子という。

特開２００１−１７９６７０号公報

周波数調整工程と封止工程とを、同じ真空雰囲気下で連続して行ことが考えられている。この場合、少なくとも容器かリッドのいずれかを真空雰囲気下で移載する必要がある。しかし、このような電子部品の移載用途で従来から用いられてきた真空チャックは、吸着ノズルの開口部から内部に空気を吸い込んで対象物を吸着するものであり、真空中では利用できない。大気中であれば粘着剤を用いることも考えられるが、粘着剤はガス発生の原因となり、また、粘着材の蒸発、吸着によって、粘着剤成分がデバイスに吸着すると、デバイスの性能が悪化するおそれがあることから、真空雰囲気下での利用は困難である。

本発明は、このような課題を解決し、真空雰囲気下で電子部品を移載する方法および装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の側面によると、電子回路素子が素子容器内に収容されその容器の外側に外部接続電極が設けられた電子部品を、真空雰囲気下で移載する方法において、静電吸着電極を外部接続電極の表面に近接させ、外部接続電極と静電吸着電極との間に電圧を印加することで外部接続電極を静電吸着することを特徴とする電子部品の移載方法が提供される。電子部品の移載は、例えば、ひとつの作業サイトで使用される第１のトレーと別の作業サイトで使用される第２のトレーとの間で行われる。

外部接続電極として、容器内の電子回路素子に接続される２つの電極に加えグランドまたはフローティング電極を有し、少なくともグランドまたはフローティング電極の表面に静電吸着電極を近接させて静電吸着することが望ましい。

静電吸着電極の表面に誘電体膜が設けられた静電吸着ピンを用い、静電吸着ピンの誘電体膜を外部接続電極に接触させて、静電吸着電極と外部接続電極との間のクーロン力またはジョンソンラーベック力により電子部品を吸着することができる。また、静電吸着電極の表面に、移載対象となる電子部品の外部接続電極に対応して、その外部接続電極が設けられている面の外部接続電極以外の部分に接触させるための凸部が設けられた静電吸着ピンを用い、素子容器の外部接続電極が設けられていない部分に静電吸着ピンの凸部を接触させて、凸部の周囲の部分と外部接続電極との間のクーロン力により電子部品を吸着することもできる。

電子部品として、素子容器が実質的に長方形状であり、素子容器の外側の１つの面に、長方形状の１つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された２つの電極と、長方形状の他の対角に配置された２つのグランドまたはフローティング電極とを有する部品、特に水晶振動子を用いることができる。この場合、静電吸着電極の表面に誘電体膜が設けられた静電吸着ピンを２本用い、各々の誘電体膜をそれぞれ２つのグランドまたはフローティング電極に接触させて静電吸着することができる。また、凸部が設けられた静電吸着ピンを用いる場合には、凸部が十字形のものを用い、十字形で分割された４つの部分でそれぞれ、２つの電極および２つのグランドまたはフローティング電極を静電吸着することができる。

本発明の第２の側面によると、電子回路素子が素子容器内に収容され素子容器の外側に外部接続電極が設けられた電子部品を移載する移載装置において、静電吸着電極を有する静電吸着ピンと、この静電吸着ピンを操作するマニピュレータとを備え、静電吸着ピンおよびマニピュレータが、上記の２つの作業サイトに連通する真空容器内に配置され、マニピュレータは、静電吸着電極を外部接続電極の表面に近接させ、外部接続電極と静電吸着電極との間に電圧を印加することで、外部接続電極を静電吸着することを特徴とする電子部品の移載装置が提供される。

静電吸着ピンは、静電吸着電極の外部接続電極に近接する面に、外部接続電極の表面に接触させるための誘電体膜を有する。また、これとは別に、静電吸着ピンは、静電吸着電極の表面に、移載対象となる電子部品の外部接続電極が設けられている面の外部接続電極以外の部分に対応して、外部接続電極以外の部分に接触して静電吸着電極の表面のそれ以外の部分と電子部品の外部接続電極とを接触させずに対向させて維持する凸部を有することもできる。

移載対象の電子部品が、その電子部品の素子容器が実質的に長方形状であり、素子容器の外側の１つの面に、長方形状の１つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された２つの電極と、長方形状の他の対角に配置された２つのグランドまたはフローティング電極とを有する部品である場合には、静電吸着ピンの凸部は、２つの電極および２つのグランドまたはフローティング電極の間の形状に対応して、十字形に設けられることが望ましい。

移載対象の電子部品が、水晶片が素子容器内に固定された水晶振動子であり、マニピュレータは、水晶振動子容器内に固定された水晶片の周波数を調整する周波数調整サイトから、水晶振動子容器にリッドを取り付けて封止する封止サイトに、水晶振動子容器を移載することができる。

本発明によると、真空雰囲気下で、電子部品を移載することができる。本発明を特に水晶振動子の製造工程で利用することで、周波数調整工程と封止工程を真空雰囲気下で連続して行うことができる。

図１は、移載対象となる水晶振動子の構成を説明する図である。 図２は、本発明の実施形態に係る移載方法を説明する図である。 図３は、水晶振動子の製造工程を説明する図である。 図４は、図３に示す工程における素子容器を、図３と上下反転した方向から見た斜視図である。 図５は、本発明の実施形態に係る電子部品の移載装置を示すブロック構成図である。 図６は、移載装置による水晶振動子の移載をさらに詳しく説明する図である。 図７は、周波数調整装置の概略を説明する平面図である。 図８は、周波数調整装置の概略を説明する側面図である。 図９は、移載装置の動作の概略を説明する図である。 図１０は、封止装置の概略説明図である。 図１１は、本発明の別の実施形態に係る移載方法を説明する図であり、図２とは異なる静電吸着ピンを用いる方法を示す。 図１２は、図１１に示す方法で用いられる静電吸着ピンの先端の構成の一例を示す斜視図である。 図１３は、図１１に示す方法で用いられる静電吸着ピンの先端の構成の別の例を示す斜視図である。

本発明について以下に図面を参照して詳しく説明する。以下の説明では、移載の対象となる電子部品として、水晶振動子を例に説明する。

図１は、移載対象となる水晶振動子の構成を説明する図である。この水晶振動子１０は、電子回路素子としての水晶片１１が、素子容器１２内に収容されている。素子容器１２の外側には、外部接続電極として、電極パッド１３，１４，１５および１６が設けられる。電極パッド１３，１４は、素子容器１２内の水晶片１１に接続され、電極パッド１５，１６は、グランドまたはフローティングの電極である。素子容器１２は実質的に長方形状であり、電極パッド１３，１４，１５および１６は、素子容器１２の外側の１つの面に設けられる。電極パッド１３，１４は長方形状の１つの対角に配置され、電極パッド１５，１６は長方形状の他の対角に配置されている。

図２は、図１に示す水晶振動子１０を移載する方法を説明する図である。ここでは、２本の静電吸着ピン２１，２２を用いる例を示す。

静電吸着ピン２１，２２はそれぞれ、棒状の静電吸着電極２３，２４を有する。静電吸着電極２３，２４の先端部の表面にはそれぞれ、移載対象の水晶振動子１０の外部接続電極、特に電極パッド１５，１６の表面に接触させるため、誘電体膜２５，２６が設けられている。静電吸着電極２３，２４には、それぞれ直流電源３１，３２が接続される。この例では、電極パッド１５，１６がグランドとなっているものとしている。また、静電吸着電極２３，２４には互いに別極性の電圧、すなわち、静電吸着電極２３には正電圧、静電吸着電極２４には負電圧が、それぞれ印加されるものとする。

図２において、水晶振動子１０および静電吸着ピン２１，２２は、真空雰囲気下に置かれているものとし、水晶振動子１０を１つの作業サイトから別の作業サイト、例えば、周波数調整工程を実施する作業サイト（周波数調整サイト）から封止工程を実施する作業サイト（封止サイト）に移載するものとする。このためには、静電吸着ピン２１，２２を操作して、誘電体膜２５，２６をそれぞれ電極パッド１５，１６の表面に接触させる。これにより、静電吸着電極２３，２４がそれぞれ電極パッド１５，１６の表面に近接した状態となる。この状態で、静電吸着電極２３と電極パッド１５の間に電源３１から電圧を印加し、同時に、静電吸着電極２４と電極パッド１６の間に電源３２から電圧を印加する。これにより、静電吸着電極２３と電極パッド１５の間、および静電吸着電極２４と電極パッド１６の間に、それぞれクーロン力が生じる。このクーロン力により、水晶振動子１０を吸着することができる。誘電体膜の材料は適宜選択すればよく、例えば静電吸着電極の表面に体積抵抗率１０^１０〜１０^１２Ω・ｃｍの誘電体膜を設けて、ジョンソンラーベック力により水晶振動子１０を吸着してもよい。水晶振動子１０が吸着された状態で静電吸着ピン２１，２２を移動し、作業サイトを移動して、水晶振動子１０を別の作業サイトに移載することができる。

水晶振動子１０の製造工程をさらに詳しく説明し、その工程における水晶振動子１０の移載について説明する。

図３は、水晶振動子の製造工程を説明する図である。ここでは、表面実装型水晶振動子を例に説明する。まず、図３（Ａ）に示すように、所望の周波数が得られるサイズに加工された水晶片１１を用意する。この水晶片１１の両面に、図３（Ｂ）に示すように、蒸着により金属膜を形成して、それぞれ励振電極４１，４２とする。図３（Ｂ）において、裏面の励振電極４２は破線で示す。続いて、図３（Ｃ）に示すように、励振電極４１，４２が形成された水晶片１１を、素子容器本体１２ａ内に固定する。素子容器本体１２ａの表面（図では裏面になっている）には、図４に示すように、電極パッド１３，１４，１５，１６が設けられている。水晶片１１に設けられた励振電極４１，４２は、それぞれ電極パッド１３，１４に電気的に接続される。この状態、すなわち図３（Ｄ）に示す状態で、周波数調整工程が実施される。周波数調整工程後、図３（Ｅ）に示すように、素子容器本体１２ａをリッド１２ｂで封止する。なお、図３においては、説明のため、水晶片１１、素子容器本体１２ａおよびリッド１２ｂの上下関係を逆にしている。

図４は、図３に示す製造工程における素子容器、特に素子容器本体１２ａを、図３と上下反転した方向から見た斜視図である。この素子容器本体１２ａを、図３（Ｄ）に示す周波数調整工程の後、図２に示す静電吸着ピン２１，２２で吸着し、リッド５が置かれている作業サイト（封止サイト）場所に搬送する。そして、その場所で、図３（Ｄ）に示す封止工程を実行する。

吸着力の点からは、吸着される電極（電極パッド１５，１６）はグランドに接続されていることが望ましいが、フローティング電極を吸着の対象としてもよい。さらには、素子容器内に収容される電子回路素子に影響がないものであれば、その電子回路素子に接続される電極（電極パッド１３，１４）を利用することもできる。

以上の説明では、図４に示すような４つの電極パッドを有する水晶振動子を例に説明したが、吸着対象となる電子回路素子は少なくとも１つ以上の電極パッドを有していればよく、図４に示す例に限定されない。また、静電吸着ピンの数も適宜設定すればよく、１つの静電吸着ピンが複数の電極パッドに同時に接触して吸着する構成としてもよい。例えば音叉型水晶振動子は２つの電極パッドを有しており、２本の静電吸着ピンを２つの電極パッド夫々に接触させてもよいし、１本の静電吸着ピンを２つの電極パッドに接触させて１本の静電吸着ピンで吸着搬送してもよい。図４では吸着の対象となる電極パッド１５，１６が２つある場合を説明したが、吸着の対象となる電極は１つでもよい。また、より多くの電極が設けられている電子部品についても、同様にして移載することができる。吸着対象となりうる複数の電極がある場合に、その１つあるいは一部だけを吸着の対象とすることもでき、全てを吸着の対象とすることもできる。また、電極が容器の広い範囲に設けられている場合にも、同様に移載することができる。表面実装型水晶振動子以外の形態の水晶振動子や、水晶振動子以外の電子部品でも、例えば容器の外側に電極が平面的に設けられているものであれば、同様に移載することができる。

図５は、本発明の実施形態に係る水晶振動子の移載装置を示すブロック構成図である。この移載装置５０は、図１に示す水晶振動子１０を、周波数調整サイトから封止サイトに移載する装置である。周波数調整サイトには、周波数調整装置５１が設けられる。封止サイトには、封止装置５２が設けられる。移載装置５０は、静電吸着電極２３，２４（図２）を有する静電吸着ピン２１，２２と、この静電吸着ピン２１，２２を操作するマニピュレータ５３とを備え、周波数調整装置５１および封止装置５２と同じ真空容器５４内に配置される。マニピュレータ５３は、静電吸着ピン２１，２２の静電吸着電極２３，２４を、移載対象の水晶振動子１０の電極パッド１５，１６（図１）の表面に近接させ、電極パッド１５，１６と静電吸着電極２３，２４との間に電圧を印加することで、電極パッド１５，１６を静電吸着する。周波数調整装置５１、封止装置５２およびマニピュレータ５３は、真空容器５４外の制御装置５５に制御配線を介して接続される。制御装置５５には、素子容器１２の電極パッド１５，１６と静電吸着ピン２１，２２の静電吸着電極２３，２４との間に電圧を印加するため、図２の直流電源３１，３２が設けられる。移載装置５０、周波数調整装置５１、および封止装置５２は同一の真空容器５４内に配置される場合に限らず、独立した真空容器を連結して構成されるものであってもよい。

図６は、移載装置５０による水晶振動子の移載をさらに詳しく説明する図である。周波数調整サイトから封止サイトへの移載は、実際には、周波数調整装置５１で使用された周波数調整トレー５１１を移載装置５０による作業サイトである移載室に搬送し、そこで、水晶振動子を封止装置５２で使用する封止トレー５２１に移載する。周波数調整トレー５１１および封止トレー５２１の搬送は、トレー搬送機構５６により行われる。トレー搬送機構５６は、図６では周波数調整装置５１と移載室との間、および移載室と封止装置５２との間の搬送しか示していないが、周波数調整装置５１への周波数調整トレー５１１の搬入、周波数調整装置５１内での周波数調整トレー５１１の移動、封止装置５２内での封止トレー５２１の移動、および封止装置５２からの封止トレー５２１の搬出も行う。実施例ではトレー搬送手段を総括してトレー搬送機構５６として説明するが、各サイトで独立のトレー搬送手段を設けてもよい。

図７および図８は周波数調整装置５１の概略説明図であり、図７は平面図、図８は側面図である。図１に示す水晶振動子１０は、周波数調整トレー５１１の凹部に収容され、トレー搬送機構５６により周波数調整装置５１に搬入される。周波数調整トレー５１１の底面には開口が設けられ、素子容器本体１２ａの開口が底面に対面する向きで収容されるため、周波数調整トレー５１１底面の開口から励振電極４１が露出する。周波数調整装置５１内部には、イオンビームを照射するイオンガン５１２、イオンビームを遮蔽するシャッター５１３が設けられ、励振電極４１にイオンビームを照射することで、水晶振動子１０の周波数を調整する。水晶振動子１０は周波数調整トレー５１１上にマトリクス配列され、トレー搬送機構５６は、周波数調整トレー５１１上の任意の列がイオンガン５１２のイオンビーム照射エリアに位置するようトレーを搬送する。図示しない周波数測定手段により水晶振動子１０の周波数を測定し、所望の周波数となる時点でシャッターを閉じて、周波数調整を終了する。周波数調整トレー５１１上の全ての水晶振動子１０の処理が完了すると、周波数調整トレー５１１は周波数調整室から搬出され、トレー搬送機構５６により移載装置５０に搬入される。

図９は、移載装置５０の動作の概略を説明する図である。移載装置５０は、上述したように、周波数調整トレー５１１から封止トレー５２１に水晶振動子１０を移載する装置である。予めリッド１２ｂが収容された封止トレー５２１のリッド１２ｂ上に、素子容器本体１２ａを移載する。

図１０は、封止装置５２の概略説明図である。トレー搬送機構５６は、リッド１２ｂおよび素子容器本体１２ａを搭載する封止トレー５２１を、封止装置５２に搬入する。封止装置５２には封止トレー５２１を挟むように加熱ブロック５２１，５２２が設けられ、封止トレー５２１を加熱ブロック５２２，５２３間で加熱することで、リッド１２ｂおよび素子容器本体１２ａが接合する。

図１１は、本発明の別の実施形態に係る移載方法を説明する図であり、図２とは異なる静電吸着ピン６１を用いる方法を示す。この静電吸着ピン６１は、静電吸着電極６２を有し、この静電吸着電極６２の表面に凸部６３を有する。この凸部６３は、移載対象となる電子部品（例えば水晶振動子１０）の外部接続電極が設けられている面の外部接続電極以外の部分に対応して設けられ、外部接続電極以外の部分に接触して静電吸着電極６２の表面の凸部６３以外の部分と移載対象となる電子部品の外部接続電極とを接触させずに対向させて、例えば距離ｄに維持する。

図４を参照して説明すると、静電吸着ピン６１の凸部６２を、素子容器本体１２ａの電極パッド１３，１４，１５，１６以外の部分に接触させることで、凸部の周囲の部分と電極パッド１３，１４，１５，１６との距離をｄに維持し、それらの間のクーロン力により、水晶振動子１０を吸着することができる。

図１２は、図１１に示す方法で用いられる静電吸着ピンの先端の構成の一例を示す斜視図である。この例では、円筒形の静電吸着電極６２ａの先端に、十字形凸部６３ａが設けられている。例えば図４の水晶振動子１０の素子容器本体１２ａに対して、十字形凸部６３ａを、電極パッド１３，１４，１５，１６に接しないように接触させる。これにより、静電吸着電極６２ａの先端の十字形凸部６３ａで分割された４つの部分でそれぞれ、電極パッド１３，１４，１５，１６を静電吸着することができる。

図１３は、図１１に示す方法で用いられる静電吸着ピンの先端の構成の別の例を示す斜視図である。この例では、四角柱状の静電吸着電極６２ｂの先端に、十字形凸部６３ｂが設けられている。静電吸着電極６２ｂの先端の四角形状は、移載対象となる電子部品の形状に対応している。例えば図４の水晶振動子１０に対して、静電吸着電極６２ｂの先端の四角形状と素子容器本体１２ａの四角形状とを対応させて、十字形凸部６３ｂを素子容器本体１２ａに接触させる。これにより、静電吸着電極６２ｂを電極パッド１３，１４，１５，１６に接触させることなく、静電吸着電極６２ｂの先端の十字形凸部６３ｂで分割された４つの部分でそれぞれ、電極パッド１３，１４，１５，１６を静電吸着することができる。

ここでは、電極パッドが４つの電子部品を吸着するものとして、十字形の凸部を示したが、移載対象の電子部品の電極パッドの形状や個数によって、凸部の形状を任意に設計することができる。例えば、音叉形の水晶振動子の場合、素子が細長く、その両端に電極が設けられている場合には、中央に一つの凸部を設け、その両側で電極を静電吸着することができる。図１１乃至図１３では凸部６３を設け、静電吸着電極と電極パッド間を距離ｄの空間としているが、例えば静電吸着電極６２に誘電膜を形成し、距離ｄの空間内の一部を誘電体材料で満たしてもよい。

１１ 水晶片
１２ 素子容器
１３，１４，１５，１６ 電極パッド（外部接続電極）
２１，２２，６１ 静電吸着ピン
２３，２４，６２，６２ａ，６２ｂ 静電吸着電極
２５，２６ 誘電体膜
３１，３２ 直流電源
４１，４２ 励振電極
１２ 素子容器
１２ａ 素子容器本体
１２ｂ リッド
５０ 移載装置
５１ 周波数調整装置
５１１ 周波数調整トレー
５１２ イオンガン
５１３ シャッター
５２ 封止装置
５２１ 封止トレー
５２２，５２３ 加熱ブロック
５３ マニピュレータ
５４ 真空容器
５５ 制御装置
５６ トレー搬送機構
６３，６３ａ，６３ｂ 凸部

Claims (13)

1. 電子回路素子が素子容器内に収容され前記素子容器の外側に外部接続電極が設けられた電子部品を、真空雰囲気下で移載する方法において、
   静電吸着電極を前記外部接続電極の表面に近接させ、前記外部接続電極と前記静電吸着電極との間に電圧を印加することで前記外部接続電極を静電吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の移載方法において、
   前記外部接続電極として、前記容器内の電子回路素子に接続される２つの電極に加えグランドまたはフローティング電極を有し、
   少なくとも前記グランドまたはフローティング電極の表面に前記静電吸着電極を近接させて静電吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
3. 請求項１または２に記載の電子部品の移載方法において、
   前記静電吸着電極の表面に誘電体膜が設けられた静電吸着ピンを用い、
   前記誘電体膜を前記外部接続電極に接触させて、前記静電吸着電極と前記外部接続電極との間のクーロン力またはジョンソンラーベック力により前記電子部品を吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
4. 請求項１または２に記載の電子部品の移載方法において、
   前記静電吸着電極の表面に、移載対象となる電子部品の外部接続電極に対応して、その外部接続電極が設けられている面の前記外部接続電極以外の部分に接触させるための凸部が設けられた静電吸着ピンを用い、
   前記素子容器の前記外部接続電極が設けられていない部分に前記凸部を接触させて、前記凸部の周囲の部分と前記外部接続電極との間のクーロン力により前記電子部品を吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
5. 請求項３に記載の電子部品の移載方法において、
   前記電子部品は、前記素子容器が実質的に長方形状であり、前記素子容器の外側の１つの面に、前記外部接続電極として、前記長方形状の１つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された２つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された２つのグランドまたはフローティング電極とを有する部品であり、
   前記静電吸着ピンを２本用い、各々の誘電体膜をそれぞれ前記２つのグランドまたはフローティング電極に接触させて静電吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
6. 請求項４に記載の電子部品の移載方法において、
   前記電子部品は、前記素子容器が実質的に長方形状であり、前記素子容器の外側の１つの面に、前記外部接続電極として、前記長方形状の１つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された２つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された２つのグランドまたはフローティング電極とを有する部品であり、
   前記静電吸着ピンとして、前記凸部が十字形のものを用い、
   前記十字形で分割された４つの部分でそれぞれ、前記２つの電極および前記２つのグランドまたはフローティング電極を静電吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品の移載方法において、
   前記電子部品は、水晶片が前記素子容器内に固定された水晶振動子である
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品の移載方法において、
   ひとつの作業サイトで使用される第１のトレーと別の作業サイトで使用される第２のトレーとの間で前記電子部品を移載する
   ことを特徴とする電子部品の移載方法。
9. 電子回路素子が素子容器内に収容され前記素子容器の外側に外部接続電極が設けられた電子部品を移載する移載装置において、
   静電吸着電極を有する静電吸着ピンと、この静電吸着ピンを操作するマニピュレータとを備え、
   前記静電吸着ピンおよび前記マニピュレータが、前記１つの作業サイトならびに前記別の作業サイトに連通する真空容器内に配置され、
   前記マニピュレータは、前記静電吸着電極を前記外部接続電極の表面に近接させ、前記外部接続電極と前記静電吸着電極との間に電圧を印加することで、前記外部接続電極を静電吸着する
   ことを特徴とする電子部品の移載装置。
10. 請求項９に記載の電子部品の移載装置において、
    前記静電吸着ピンは、前記静電吸着電極の表面に、移載対象の電子部品の外部接続電極の表面に接触させるための誘電体膜を有する
    ことを特徴とする電子部品の移載装置。
11. 請求項９に記載の電子部品の移載装置において、
    前記静電吸着ピンは、前記静電吸着電極の表面に、移載対象となる電子部品の外部接続電極が設けられている面の前記外部接続電極以外の部分に対応して、前記外部接続電極以外の部分に接触して前記表面のそれ以外の部分と前記電子部品の前記外部接続電極とを接触させずに対向させて維持する凸部を有する
    ことを特徴とする電子部品の移載装置。
12. 請求項１１に記載の電子部品の移載装置において、
    移載対象となる電子部品は、その素子容器が実質的に長方形状であり、前記素子容器の外側の１つの面に、長方形状の１つの対角に配置され内部の電子回路素子に接続された２つの電極と、前記長方形状の他の対角に配置された２つのグランドまたはフローティング電極とを有する部品であり、
    前記凸部は、前記２つの電極および前記２つのグランドまたはフローティング電極の間の形状に対応して、十字形に設けられている
    ことを特徴とする電子部品の移載装置。
13. 請求項９から１２のいずれか１項に記載の電子部品の移載装置において、
    移載対象となる電子部品は、水晶片が素子容器内に固定された水晶振動子であり、
    前記マニピュレータは、前記水晶片の周波数を調整する周波数調整サイトから、前記素子容器にリッドを取り付けて封止する封止サイトに、前記素子容器を移載する
    ことを特徴とする電子部品の移載装置。
    

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