JP7012543B2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7012543B2 JP7012543B2 JP2018010245A JP2018010245A JP7012543B2 JP 7012543 B2 JP7012543 B2 JP 7012543B2 JP 2018010245 A JP2018010245 A JP 2018010245A JP 2018010245 A JP2018010245 A JP 2018010245A JP 7012543 B2 JP7012543 B2 JP 7012543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- ground
- printed wiring
- wiring board
- plane conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、を有し、
前記電源平面導体部には、該電源平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記グラウンド端子側の端部に対応する位置に配置され、前記グラウンド用ビアを非接触に通す間隙を有する。
前記電源平面導体部は、前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの間に配置されたスタブ部を有する。
前記スタブ部の前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの長さは、5[mm]以上である。
一方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在し、他方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である。
電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、を有し、
前記グラウンド平面導体部には、該グラウンド平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記電源端子側の端部に対応する位置に配置され、前記電源用ビアを非接触に通す間隙を有する。
前記グラウンド平面導体部は、前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでに配置されたスタブ部を有する。
前記スタブ部の前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでの長さは、5[mm]以上である。
一方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在し、他方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である。
前記電子部品の信号端子が接続する信号配線部を有し、
前記信号配線部は、周波数が1[GHz]以下の信号が流される。
前記電源用ビアは、電源用スルーホールであり、
前記グラウンド用ビアは、グラウンド用スルーホールである。
図1、図2を参照して、本発明に係る第1の実施の形態を説明する。図1、図2を参照して、本実施の形態の構成を説明する。図1は、本実施の形態の印刷配線板1Aの概略断面図である。図2は、印刷配線板1Aの平面透視図である。
本発明に係る第2の実施の形態を説明する。本実施の形態の印刷配線板(1Bとする)は、第1の実施の形態の印刷配線板1Aにおいて、グラウンド平面導体部26を除去し、グラウンド用ビア23を、第1絶縁層を貫通し、グラウンド用ビア24Aに直列に電気的に接続されているグラウンド用ビア(23Bとする)に代えた構成である。
図3を参照して、本発明に係る第3の実施の形態を説明する。図3は、印刷配線板1Cの平面透視図である。
次に、図4及び図5を参照して、実施例としての印刷配線板1A,1B,1Cと、比較例としての印刷配線板1E,1Fとの特性を説明する。図4は、周波数に対するLSI130の電源インピーダンスを示す図である。図5は、周波数に対する電源IC120-LSI130間のトランスファーインピーダンスを示す図である。
第1導体層、第6導体層は、材料:銅、厚さ(Z方向の長さ)=0.035[mm]とした。
第1導体層、第6導体層を保護するソルダーレジストは、厚さ=0.02[mm]、比誘電率=4.2、誘電正接=0.021とした。
第1絶縁層~第5絶縁層は、材料:ガラス布基材エポキシ樹脂、厚さ=0.2[mm]、比誘電率=4.6、誘電正接=0.016とした。
第2導体層~第5導体層(グラウンド平面導体部、電源平面導体部)は、材料:銅、厚さ=0.035[mm]とした。
上記の第1~第3の実施の形態の印刷配線板1A,1B,1Cでは、グラウンド用ビア24A(クリアランス部321A,321C)の位置が、LSI130の実装箇所のグラウンド端子T5側の端部に対応する位置に配置されていたが、これに限定されるものではない。印刷配線板1A,1B,1Cにおいて、グラウンド用ビア24Aの位置が、LSI130の実装箇所のグラウンド端子T5側の端部の外側(例えば、端部からさらに+x方向側の位置)に対応する位置に配置される構成としてもよい。この構成では、電源平面導体部32A,32Cには、LSI130の実装箇所の端部の外側に対応する位置に配置され、グラウンド用ビア24Aを非接触に通すクリアランス部321A,321Cを有する。この構成によっても、LSI130の実装箇所の直下の電源平面導体部32A、32Cの面積を増やすので、電源層(電源平面導体部32A、32C)-グラウンド層(グラウンド平面導体部22)間の容量結合を強くでき、電源ノイズを容易に低減できる。
また、上記の第1~第3の実施の形態の印刷配線板1A,1B,1Cでは、電源平面導体部32A,32Cが、グラウンド用ビア24Aを通すクリアランス部321A,321Cを有する構成としたが、これに限定されるものではない。グラウンドに関する構成と、電源に関する構成と、を入れ替えた印刷配線板1Dとしてもよい。
120,120D 電源IC
130,130D LSI
T1,T5,T2D,T4D グラウンド端子
T2,T4,T1D,T5D 電源端子
T3,T6 信号端子
P1,P5,P2D,P4D グラウンド配線部
P2,P4,P1D,P5D 電源配線部
P3,P6 信号配線部
21,23,24A,24E,25,31D,33D,34D グラウンド用ビア
22,26,32D グラウンド平面導体部
31,33,34,21D,23D,24D,25D 電源用ビア
32A,32C,22D,26D,32E,32F 電源平面導体部
321A,321C,321D,321E クリアランス部
35 IDE部
Claims (10)
- 電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、を有し、
前記電源平面導体部には、該電源平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記グラウンド端子側の端部に対応する位置に配置され、前記グラウンド用ビア
を非接触に通す間隙を有する印刷配線板。 - 前記電源平面導体部は、前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの間に配置されたスタブ部を有する請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記スタブ部の前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの長さは、5[mm]以上である請求項2に記載の印刷配線板。
- 一方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在し、他方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である請求項1に記載の印刷配線板。 - 電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、を有し、
前記グラウンド平面導体部には、該グラウンド平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記電源端子側の端部に対応する位置に配置され、前記電源用ビアを非接触に通す間隙を有する印刷配線板。 - 前記グラウンド平面導体部は、前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでに配置されたスタブ部を有する請求項5に記載の印刷配線板。
- 前記スタブ部の前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでの長さは、5[mm]以上である請求項6に記載の印刷配線板。
- 一方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在し、他方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である請求項5に記載の印刷配線板。 - 前記電子部品の信号端子が接続する信号配線部を有し、
前記信号配線部は、周波数が1[GHz]以下の信号が流される請求項1から8のいずれか一項に記載の印刷配線板。 - 前記電源用ビアは、電源用スルーホールであり、
前記グラウンド用ビアは、グラウンド用スルーホールである請求項1から9のいずれか一項に記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018010245A JP7012543B2 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018010245A JP7012543B2 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019129240A JP2019129240A (ja) | 2019-08-01 |
JP7012543B2 true JP7012543B2 (ja) | 2022-01-28 |
Family
ID=67471352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018010245A Active JP7012543B2 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7012543B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022118994A1 (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111769A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2006237317A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵セラミック配線基板およびその製造方法 |
US20070289771A1 (en) | 2006-06-02 | 2007-12-20 | Hideki Osaka | Semiconductor device |
US20140133115A1 (en) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
-
2018
- 2018-01-25 JP JP2018010245A patent/JP7012543B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111769A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
JP2006237317A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵セラミック配線基板およびその製造方法 |
US20070289771A1 (en) | 2006-06-02 | 2007-12-20 | Hideki Osaka | Semiconductor device |
US20140133115A1 (en) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019129240A (ja) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7679930B2 (en) | Multilayered printed circuit board | |
US8071890B2 (en) | Electrically conductive structure of circuit board and circuit board using the same | |
US6967398B2 (en) | Module power distribution network | |
US8125761B2 (en) | Capacitor devices with co-coupling electrode planes | |
US20030196832A1 (en) | Reconfigurable multilayer printed circuit board | |
US9345126B2 (en) | Semiconductor package and printed circuit board | |
JP4854345B2 (ja) | コンデンサシート及び電子回路基板 | |
JP7012543B2 (ja) | 印刷配線板 | |
US8332790B1 (en) | Capacitive decoupling method and module | |
CN108463048B (zh) | 基板电路装置 | |
JP6425632B2 (ja) | プリント基板 | |
US20210391241A1 (en) | Electronic device and wiring board | |
US6859352B1 (en) | Capacitor sheet | |
CN213483749U (zh) | 通信模块 | |
US20200113041A1 (en) | Impedance control using anti-pad geometries | |
JPWO2020174941A1 (ja) | 電子機器及び基板 | |
JP7405460B1 (ja) | 回路基板および電子部品の製造方法 | |
JP2005183790A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2001320137A (ja) | 電子装置搭載機器 | |
JP3963718B2 (ja) | プリント回路配線板 | |
CN110784996B (zh) | 布线基板 | |
JP7058563B2 (ja) | 回路基板ユニット | |
EP1577945A2 (en) | Module power distribution network | |
CN116744535A (zh) | 一种印刷电路板及电子设备 | |
JP2019160720A (ja) | コネクタ及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7012543 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |