JP7011925B2 - Easy-to-open heat-sealing resin composition, easy-to-open heat-sealing material, packaging material and packaging - Google Patents
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Description
本発明は、易開封性ヒートシール材用樹脂組成物、易開封性ヒートシール材、包装材および包装体に関する。 The present invention relates to a resin composition for an easy-to-open heat-sealing material, an easy-to-open heat-sealing material, a packaging material, and a package.
包装袋等の包装体に求められる機能の一つに易開封性がある。包装体に易開封性を付与ることによって、包装体を破かずに内容物を取り出すことができる。包装体に易開封性を付与する方法として、一般的に、易開封性ヒートシール材が用いられている。 Easy-opening is one of the functions required for packaging such as packaging bags. By imparting easy-opening property to the package, the contents can be taken out without breaking the package. As a method for imparting easy-opening property to a package, an easy-to-open heat sealing material is generally used.
このような易開封性ヒートシール材に関する技術としては、例えば、特許文献１および２に記載のものが挙げられる。 Examples of the technique relating to such an easily openable heat-sealing material include those described in Patent Documents 1 and 2.
特許文献１（特開２０１３－１３６１５１号公報）には、基材層、中間層、及びシーラント層を順次積層して得られる易開封性積層フィルムであって、該シーラント層は、ポリエチレン樹脂、エチレン・メタクリル酸共重合樹脂及びポリプロピレン樹脂からなる群より選択される熱可塑性樹脂Ａと、ポリブテン－１、ポリプロピレンまたはエチレン・プロピレンランダム共重合体から選択される熱可塑性樹脂Ｂとを、熱可塑性樹脂Ａ／熱可塑性樹脂Ｂ＝７０／３０～９７／３の質量比で含む樹脂組成物からなり、且つ、該熱可塑性樹脂Ａ相中に該熱可塑性樹脂Ｂからなるドメインが分散する海島構造を有する層であり、該ドメイン断面の長径と短径との比は、長径／短径＝１４～３０であり、該シーラント層の厚さは、３～１５μｍであることを特徴とする、易開封性積層フィルムが記載されている。 Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-136151) describes an easy-to-open laminated film obtained by sequentially laminating a base material layer, an intermediate layer, and a sealant layer, and the sealant layer is a polyethylene resin or ethylene. A thermoplastic resin A selected from the group consisting of a methacrylic acid copolymer resin and a polypropylene resin and a thermoplastic resin B selected from a polybutene-1, polypropylene or an ethylene / propylene random copolymer are used as a thermoplastic resin A. / A layer made of a resin composition containing a thermoplastic resin B at a mass ratio of 70/30 to 97/3 and having a sea-island structure in which a domain made of the thermoplastic resin B is dispersed in the thermoplastic resin A phase. The ratio of the major axis to the minor axis of the domain cross section is major axis / minor axis = 14 to 30, and the thickness of the sealant layer is 3 to 15 μm. The film is described.
特許文献２（特開２００９－９６１５５号公報）には、シール層（Ａ）及び基材層（Ｂ）を有する多層積層フィルムであって、１０～５０重量部の高密度ポリエチレンと５０～９０重量部のポリプロピレンの混合物からなるシール層（Ａ）上に、エチレン・プロピレンのブロック又はランダム共重合体からなる基材層（Ｂ）が１層又は２層以上積層されており、該シール層（Ａ）の層厚が１μｍ～２０μｍであり、該基材層（Ｂ）の層厚が２０μｍ～１００μｍであることを特徴とする多層積層フィルムが記載されている。 Patent Document 2 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-96155) describes a multilayer laminated film having a seal layer (A) and a base material layer (B), which comprises 10 to 50 parts by weight of high-density polyethylene and 50 to 90 weight by weight. One or more layers of the base material layer (B) made of a block of ethylene / propylene or a random copolymer are laminated on the seal layer (A) made of a mixture of polypropylene, and the seal layer (A). ) Is 1 μm to 20 μm, and the base material layer (B) has a layer thickness of 20 μm to 100 μm.
近年、包装体に使用する易開封性ヒートシール材のコストを下げる観点から、易開封性を満足しながら、厚みが薄いヒートシール層を得ることが可能な易開封性ヒートシール材用樹脂組成物が求められている。
しかし、本発明者らの検討によれば、従来の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を用いて厚みが薄いヒートシール層を形成すると、得られる包装材の易開封性が悪化してしまうことを見出した。
すなわち、従来の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物では、易開封性および加工性の性能バランスという観点において、改善の余地があることが明らかになった。
In recent years, from the viewpoint of reducing the cost of an easy-to-open heat-sealing material used for a package, a resin composition for an easy-to-open heat-sealing material capable of obtaining a thin heat-sealing layer while satisfying the easy-opening property. Is required.
However, according to the studies by the present inventors, if a thin heat-sealing layer is formed by using a conventional resin composition for an easily-openable heat-sealing material, the easy-to-opening property of the obtained packaging material deteriorates. I found that.
That is, it has been clarified that there is room for improvement in the conventional resin composition for an easily openable heat seal material from the viewpoint of the performance balance between easy openability and processability.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、易開封性および加工性の性能バランスに優れた易開封性ヒートシール材を実現できる易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a resin composition for an easy-to-open heat-sealing material that can realize an easy-to-open heat-sealing material having an excellent balance between easy-to-open and processable performance. be.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、加工性に優れるエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）に対し、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を特定量配合することで、易開封性および加工性の性能バランスを向上できることを見出し、本発明に至った。 The present inventors have made extensive studies to achieve the above-mentioned problems. As a result, by blending a specific amount of the polypropylene-based resin (A) with the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) having excellent processability, the performance of easy opening and processability is achieved. We have found that the balance can be improved, and have reached the present invention.
すなわち、本発明によれば、以下に示す易開封性ヒートシール材用樹脂組成物、易開封性ヒートシール材、包装材および包装体が提供される。 That is, according to the present invention, there are provided the following resin compositions for easy-to-open heat-sealing materials, easy-to-open heat-sealing materials, packaging materials, and packages.
［１］
易開封性ヒートシール材に用いられる樹脂組成物であって、
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）と、を含み、
上記樹脂組成物中の上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％としたとき、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量が５０質量％以上９９質量％以下である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［２］
上記［１］に記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、２３０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であり、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［３］
上記［１］または［２］に記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がホモポリプロピレン、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとのランダム共重合体およびプロピレン系ブロック共重合体から選択される一種または二種以上を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［４］
上記［１］または［２］に記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン系ブロック共重合体を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）に含まれる、上記エチレンから導かれる構成単位の含有量が５０質量％以上９８．９質量％以下であり、上記不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量が０．１質量％以上２０質量％以下であり、上記不飽和エステルから導かれる構成単位の含有量が１質量％以上３０質量％以下である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）における上記不飽和カルボン酸が（メタ）アクリル酸を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物において、
上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）における上記不飽和エステルが（メタ）アクリル酸エステルを含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物により構成された易開封性ヒートシール材。
［９］
基材層と、
上記基材層の少なくとも一方の面に設けられ、かつ、上記［８］に記載の易開封性ヒートシール材からなるヒートシール層と、
を備える包装材。
［１０］
上記［９］に記載の包装材において、
上記ヒートシール層の厚みが２０μｍ以下である包装材。
［１１］
上記［９］または［１０］に記載の包装材において、
上記ヒートシール層は海島構造を有し、
上記海島構造における島相に上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が少なくとも存在し、上記海島構造における海相に上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）が少なくとも存在する包装材。
［１２］
上記［９］乃至［１１］のいずれか一つに記載の包装材を用いた包装体。
[1]
A resin composition used for an easy-to-open heat-sealing material.
It contains a polypropylene-based resin (A) and an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B).
When the total of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition is 100% by mass, the polypropylene-based resin (A) Is 1% by mass or more and 50% by mass or less, and the content of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more and 99% by mass or less. Resin composition for sex heat sealant.
[2]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to the above [1],
The melt flow rate (MFR) of the polypropylene-based resin (A) measured at 230 ° C. and a load of 2160 g according to JIS K7210: 1999 is 1.0 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less.
The melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) measured at 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999 is 1.0 g. A resin composition for an easily openable heat-sealing material, which is 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less.
[3]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to the above [1] or [2].
The polypropylene-based resin (A) can easily contain one or more selected from homopolypropylene, a random copolymer of propylene and ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms, and a propylene-based block copolymer. A resin composition for an openable heat-sealing material.
[4]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to the above [1] or [2].
A resin composition for an easily openable heat-sealing material, wherein the polypropylene-based resin (A) contains a propylene-based block copolymer.
[5]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of the above [1] to [4].
The content of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more and 98.9% by mass or less, and the unsaturated Easy-opening property in which the content of the structural unit derived from the carboxylic acid is 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, and the content of the structural unit derived from the unsaturated ester is 1% by mass or more and 30% by mass or less. Resin composition for heat sealant.
[6]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of the above [1] to [5].
A resin composition for an easily openable heat-sealing material containing (meth) acrylic acid as the unsaturated carboxylic acid in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B).
[7]
In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of the above [1] to [6].
A resin composition for an easily openable heat-sealing material, wherein the unsaturated ester in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) contains a (meth) acrylic acid ester.
[8]
An easy-to-open heat-sealing material composed of the resin composition for an easy-to-open heat-sealing material according to any one of the above [1] to [7].
[9]
Substrate layer and
A heat-sealing layer provided on at least one surface of the base material layer and made of the easily-openable heat-sealing material according to the above [8].
Packaging material.
[10]
In the packaging material described in [9] above,
A packaging material having a heat seal layer having a thickness of 20 μm or less.
[11]
In the packaging material according to the above [9] or [10],
The heat seal layer has a sea-island structure and has a sea-island structure.
Packaging in which at least the polypropylene-based resin (A) is present in the island phase in the sea-island structure, and at least the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is present in the sea phase in the sea-island structure. Material.
[12]
A package using the packaging material according to any one of the above [9] to [11].
本発明によれば、易開封性および加工性の性能バランスに優れた易開封性ヒートシール材を実現できる易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a resin composition for an easy-to-open heat-sealing material that can realize an easy-to-open heat-sealing material having an excellent balance between easy-to-open and processable performance.
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、数値範囲の「Ｘ～Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは」アクリル、メタクリルまたはアクリルとメタクリルの両方を意味する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Unless otherwise specified, "X to Y" in the numerical range represents X or more and Y or less. Further, in the present embodiment, "(meth) acrylic" means acrylic, methacrylic acid or both acrylic and methacrylic acid.
１．易開封性ヒートシール材用樹脂組成物（Ｐ）について
本実施形態に係る易開封性ヒートシール材用樹脂組成物（Ｐ）（以下、樹脂組成物（Ｐ）とも呼ぶ。）は、易開封性ヒートシール材に用いられる樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）と、を含む。
そして、樹脂組成物（Ｐ）において、樹脂組成物（Ｐ）中の上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％としたとき、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量が５０質量％以上９９質量％以下である。
また、樹脂組成物（Ｐ）中のポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、易開封性をより良好にする観点から、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、更に好ましくは５質量％以上、特に好ましくは６質量％以上である。樹脂組成物（Ｐ）中のポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、加工性をより良好にする観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
また、樹脂組成物（Ｐ）中のエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量の下限値は、加工性をより良好にする観点から、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上である。樹脂組成物（Ｐ）中のエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量の上限値は、易開封性をより良好にする観点から、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下である。
1. 1. About the easy-opening heat-sealing resin composition (P) The easy-to-open heat-sealing resin composition (P) (hereinafter, also referred to as the resin composition (P)) according to the present embodiment has easy-opening properties. A resin composition used for a heat-sealing material, which comprises a polypropylene-based resin (A) and an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B).
Then, in the resin composition (P), the total of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition (P) is 100 mass by mass. %, The content of the polypropylene-based resin (A) is 1% by mass or more and 50% by mass or less, and the content of ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass. % Or more and 99% by mass or less.
Further, the lower limit of the content of the polypropylene-based resin (A) in the resin composition (P) is preferably 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, from the viewpoint of improving the easy-to-open property. It is more preferably 5% by mass or more, and particularly preferably 6% by mass or more. The upper limit of the content of the polypropylene-based resin (A) in the resin composition (P) is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less, from the viewpoint of improving processability. It is 20% by mass or less.
Further, the lower limit of the content of ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition (P) is preferably 60% by mass from the viewpoint of improving processability. % Or more, more preferably 70% by mass or more, and particularly preferably 80% by mass or more. The upper limit of the content of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition (P) is preferably 98% by mass from the viewpoint of improving the easy-to-open property. Below, it is more preferably 97% by mass or less, and particularly preferably 95% by mass or less.
前述したように、本発明者らの検討によれば、従来の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を用いて厚みが薄いヒートシール層を形成すると、得られる包装材の易開封性が悪化してしまうことを見出した。
また、本発明者らは、従来の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物は、厚みが薄い易開封性ヒートシール層を安定的に形成することが困難であることを見出した。すなわち、本発明者らは、従来の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物では、易開封性および加工性の性能バランスという観点において、改善の余地があることを見出した。
As described above, according to the studies by the present inventors, when a thin heat-sealing layer is formed by using a conventional resin composition for an easily-openable heat-sealing material, the easy-to-opening property of the obtained packaging material deteriorates. I found that I would do it.
Further, the present inventors have found that it is difficult to stably form a thin easily-openable heat-sealing layer in the conventional resin composition for an easily-opening heat-sealing material. That is, the present inventors have found that there is room for improvement in the conventional resin composition for an easily openable heat seal material from the viewpoint of the performance balance between easy openability and processability.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、加工性に優れるエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）に対し、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を上記範囲内の含有量になるように配合することで、厚みが薄いヒート―シール層を形成しても良好な易開封性を得ることができることを見出し、本発明に至った。
エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）に対してポリプロピレン系樹脂（Ａ）を上記範囲内の含有量になるように配合することによって、良好な加工性を得ながら、得られるヒートシール材の接着性を低下させ、易開封性を向上できると考えられる。
すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）によれば、易開封性および薄膜加工性の性能バランスに優れた易開封性ヒートシール材を実現することができる。
The present inventors have made extensive studies to achieve the above-mentioned problems. As a result, the polypropylene-based resin (A) is blended with the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) having excellent processability so that the content is within the above range. We have found that good easy-to-open properties can be obtained even if a thin heat-seal layer is formed, and have reached the present invention.
By blending the polypropylene-based resin (A) with the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) so as to have a content within the above range, good processability can be obtained. It is considered that the adhesiveness of the obtained heat-sealing material can be lowered and the ease of opening can be improved.
That is, according to the resin composition (P) according to the present embodiment, it is possible to realize an easy-to-open heat-sealing material having an excellent balance between easy-opening properties and thin-film processability.
本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量とエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量との合計含有量は、樹脂組成物（Ｐ）の全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量とエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）との合計含有量が上記範囲内であると、得られる包装材の易開封性および加工性の性能バランスをより一層良好なものとすることができる。 In the resin composition (P) according to the present embodiment, the total content of the polypropylene-based resin (A) and the content of ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is When the total amount of the resin composition (P) is 100% by mass, it is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, particularly. It is preferably 95% by mass or more. When the total content of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is within the above range, the package material obtained can be easily opened and opened. The performance balance of workability can be further improved.
以下、樹脂組成物（Ｐ）を構成する各成分について説明する。 Hereinafter, each component constituting the resin composition (P) will be described.
＜ポリプロピレン系樹脂（Ａ）＞
本実施形態に係るポリプロピレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとのランダム共重合体（以下、ランダムポリプロピレンとも呼ぶ。）、プロピレン系ブロック共重合体（以下、ブロックポリプロピレンとも呼ぶ。）等が挙げられる。
本実施形態に係るポリプロピレン系樹脂（Ａ）は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、易開封性および加工性の性能バランスにより一層優れた易開封性ヒートシール材を得ることができる観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）としてはブロックポリプロピレンが好ましい。
また、易開封性および加工性の性能バランスにより一層優れた易開封性ヒートシール材を得ることができる観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）としては、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）とは相溶しないポリプロピレン系樹脂（Ａ）が好ましい。
<Polypropylene resin (A)>
Examples of the polypropylene-based resin (A) according to the present embodiment include homopolypropylene, a random copolymer of ethylene or α-olefin having 4 to 20 carbon atoms (hereinafter, also referred to as random polypropylene), and propylene. Examples thereof include block copolymers (hereinafter, also referred to as block polypropylene).
The polypropylene-based resin (A) according to the present embodiment may be used alone or in combination of two or more.
Among these, block polypropylene is preferable as the polypropylene-based resin (A) from the viewpoint that an even more excellent heat-sealing material with easy-opening property can be obtained due to the performance balance between easy-opening property and processability.
Further, from the viewpoint that an even more excellent heat-sealing material with easy-opening property can be obtained due to the performance balance between easy-opening property and processability, the polypropylene-based resin (A) includes ethylene, unsaturated carboxylic acid, and unsaturated ester-based random material. A polypropylene-based resin (A) that is incompatible with the copolymer (B) is preferable.
本実施形態に係るランダムポリプロピレンにおいて、エチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。これらの中ではエチレンまたは炭素数が４～１０のα－オレフィンが好ましく、エチレンまたは１－ブテンがより好ましく、エチレンがさらに好ましい。ランダムポリプロピレン中のα－オレフィンから導かれる構成単位の含有量は、ランダムポリプロピレン中の全構成単位の含有量を１００モル％としたとき、１０モル％以下であることが好ましく、５モル％以下であることがより好ましく、２モル％以下であることがさらに好ましい。これらのα－オレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 In the random polypropylene according to the present embodiment, ethylene or α-olefin having 4 to 20 carbon atoms includes, for example, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-. Examples thereof include dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 4-methyl-1-pentene and the like. Among these, ethylene or α-olefin having 4 to 10 carbon atoms is preferable, ethylene or 1-butene is more preferable, and ethylene is further preferable. The content of the structural unit derived from the α-olefin in the random polypropylene is preferably 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less, assuming that the content of all the structural units in the random polypropylene is 100 mol%. It is more preferably present, and further preferably 2 mol% or less. These α-olefins may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係るブロックポリプロピレンとしては、例えば、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとのブロック共重合体を用いることができる。エチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、４－メチル－１－ペンテン等が挙げられる。これらの中ではエチレンまたは炭素数が４～１０のα－オレフィンが好ましく、エチレンまたは１－ブテンがより好ましく、エチレンがさらに好ましい。ブロックポリプロピレン中のα－オレフィンから導かれる構成単位の含有量は、ブロックポリプロピレン中の全構成単位の含有量を１００モル％としたとき、１モル％以上３０モル％以下であることが好ましく、２モル％以上２０モル％以下であることがより好ましい。これらのα－オレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、本実施形態に係るブロックポリプロピレンは、ホモプロピレンおよびランダムポリプロピレンからなる群から選択される少なくとも一種のポリプロピレンにより構成された重合体部と、エチレンおよび炭素数４～２０のα－オレフィンからなる群から選択される少なくとも一種のオレフィンにより構成された重合体部を含む共重合体であってもよい。
As the block polypropylene according to the present embodiment, for example, a block copolymer of propylene and ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms can be used. Examples of ethylene or α-olefins having 4 to 20 carbon atoms include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene and 1-hexadecene. , 1-Octene, 1-Eikosene, 4-Methyl-1-pentene and the like. Among these, ethylene or α-olefin having 4 to 10 carbon atoms is preferable, ethylene or 1-butene is more preferable, and ethylene is further preferable. The content of the structural unit derived from the α-olefin in the block polypropylene is preferably 1 mol% or more and 30 mol% or less when the content of all the structural units in the block polypropylene is 100 mol%. It is more preferably mol% or more and 20 mol% or less. These α-olefins may be used alone or in combination of two or more.
Further, the block polypropylene according to the present embodiment is a group consisting of a polymer portion composed of at least one kind of polypropylene selected from the group consisting of homopropylene and random polypropylene, ethylene and α-olefin having 4 to 20 carbon atoms. It may be a copolymer containing a polymer part composed of at least one olefin selected from the above.
本実施形態において、流動性および成形性をより向上させる観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、２３０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、本実施形態に係るポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、３．０ｇ／１０分以上４５ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５．０ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。 In the present embodiment, from the viewpoint of further improving the fluidity and moldability, the melt of the polypropylene-based resin (A) according to the present embodiment is measured under the conditions of 230 ° C. and a load of 2160 g in accordance with JIS K7210: 1999. The flow rate (MFR) is preferably 1.0 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, more preferably 3.0 g / 10 minutes or more and 45 g / 10 minutes or less, and 5.0 g / 10 minutes or less. It is more preferably 40 g / 10 minutes or less.
本実施形態に係るポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点は、好ましくは１２０℃以上１８０℃以下、より好ましくは１３０℃以上１７５℃以下、さらに好ましくは１４０℃以上１７０℃以下の範囲にある。ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の易開封性、耐熱性および取扱い性等のバランスを良好にすることができる。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点が上記上限値以下であると、得られるヒートシール材のヒートシール性をより良好にすることができる。 The melting point of the polypropylene-based resin (A) according to the present embodiment is preferably in the range of 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, more preferably 130 ° C. or higher and 175 ° C. or lower, and further preferably 140 ° C. or higher and 170 ° C. or lower. When the melting point of the polypropylene-based resin (A) is at least the above lower limit value, the balance of easy-opening property, heat resistance, handleability and the like of the obtained heat-sealing material can be improved. Further, when the melting point of the polypropylene-based resin (A) is not more than the above upper limit value, the heat-sealing property of the obtained heat-sealing material can be further improved.
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the polypropylene-based resin (A) is not particularly limited, and the polypropylene-based resin (A) can be produced by a known method. Further, as the polypropylene-based resin (A), a commercially available one may be used.
＜エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）＞
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）は、エチレンと、不飽和カルボン酸の少なくとも１種と、不飽和エステルの少なくとも１種と、を共重合した重合体である。エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）としては、エチレンと不飽和カルボン酸と不飽和エステルとを含む共重合体を例示することができる。
<Ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B)>
The ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment copolymerizes ethylene with at least one unsaturated carboxylic acid and at least one unsaturated ester. It is a polymer. As the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B), a copolymer containing ethylene, an unsaturated carboxylic acid, and an unsaturated ester can be exemplified.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、２－エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等が挙げられる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の生産性や衛生性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the unsaturated carboxylic acid constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment include acrylic acid, methacrylic acid, 2-ethylacrylic acid, and crotonic acid. Examples thereof include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, maleic anhydride, fumaric acid anhydride, itaconic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate and the like.
Among these, the unsaturated carboxylic acid is at least one selected from acrylic acid and methacrylic acid from the viewpoint of productivity and hygiene of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B). It is preferable to include. These unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）を構成する不飽和エステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。これらの不飽和エステルは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸イソブチルおよび（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルから選択される少なくとも一種（すなわち（メタ）アクリル酸ブチル）が好ましい。 Examples of the unsaturated ester constituting the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment include vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; (meth) acrylic acid. Methyl, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, etc. Meta) Acrylic acid ester and the like can be mentioned. These unsaturated esters may be used alone or in combination of two or more. Among these, (meth) acrylic acid ester is preferable, and at least one selected from isobutyl (meth) acrylate and n-butyl (meth) acrylate (that is, butyl (meth) acrylate) is preferable.
本実施形態において、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）としては、エチレン（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体がより好ましく、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸イソブチル共重合体およびエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル共重合体から選択される少なくとも一種が特に好ましい。
なお、本実施形態において、「（メタ）アクリル酸」とは」アクリル酸、メタクリル酸またはアクリル酸とメタクリル酸を意味し、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体としてはエチレン・アクリル酸・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸・メタクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸・メタクリル酸エステル共重合体等が例示できる。
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
In the present embodiment, as the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B), an ethylene (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid ester copolymer is more preferable, and an ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer is more preferable. ) At least one selected from acrylic acid / isobutyl (meth) acrylic acid copolymer and ethylene / (meth) acrylic acid / n-butyl (meth) acrylic acid n-butyl copolymer is particularly preferable.
In the present embodiment, "(meth) acrylic acid" means acrylic acid, methacrylic acid or acrylic acid and methacrylic acid, as an ethylene / (meth) acrylic acid / (meth) acrylic acid ester copolymer. Is an ethylene / acrylic acid / acrylic acid ester copolymer, an ethylene / methacrylic acid / acrylate ester copolymer, an ethylene / acrylic acid / methacrylate ester copolymer, an ethylene / methacrylic acid / methacrylate ester copolymer, etc. It can be exemplified.
The ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment may be used alone or in combination of two or more.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）において、エチレンから導かれる構成単位の含有量は、好ましくは５０質量％以上９８．９質量％以下、より好ましくは６５質量％以上９４．５質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以上９１．５質量％以下である。
エチレンから導かれる構成単位の含有量が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の耐熱性や機械的強度等をより良好なものとすることができる。また、エチレンから導かれる構成単位の含有量が上記上限値以下であると、得られるヒートシール材の透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment, the content of the structural unit derived from ethylene is preferably 50% by mass or more and 98.9% by mass or less. It is preferably 65% by mass or more and 94.5% by mass or less, and more preferably 75% by mass or more and 91.5% by mass or less.
When the content of the structural unit derived from ethylene is at least the above lower limit value, the heat resistance and mechanical strength of the obtained heat-sealing material can be improved. Further, when the content of the structural unit derived from ethylene is not more than the above upper limit value, the transparency, flexibility, adhesiveness and the like of the obtained heat sealing material can be further improved.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上５質量％以下である。
不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。また、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量が上記上限値以下であると、樹脂組成物（Ｐ）の加工性をより良好なものとすることができる。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment, the content of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass. Hereinafter, it is more preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass or less, and further preferably 0.5% by mass or more and 5% by mass or less.
When the content of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is at least the above lower limit value, the transparency, flexibility, adhesiveness and the like of the obtained heat-sealing material can be improved. Further, when the content of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is not more than the above upper limit value, the processability of the resin composition (P) can be further improved.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）において、不飽和エステルから導かれる構成単位の含有量は、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは３質量％以上２５質量％以下、さらに好ましくは５質量％以上１５質量％以下である。
不飽和エステルから導かれる構成単位の含有量が上記下限値以上であると、得られるヒートシール材の透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。また、不飽和エステルから導かれる構成単位の含有量が上記上限値以下であると、樹脂組成物（Ｐ）の加工性をより良好なものとすることができる。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment, the content of the structural unit derived from the unsaturated ester is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less. It is preferably 3% by mass or more and 25% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 15% by mass or less.
When the content of the structural unit derived from the unsaturated ester is at least the above lower limit value, the transparency, flexibility, adhesiveness and the like of the obtained heat-sealing material can be improved. Further, when the content of the structural unit derived from the unsaturated ester is not more than the above upper limit value, the processability of the resin composition (P) can be further improved.
本実施形態において、流動性および成形性をより向上させる観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、３．０ｇ／１０分以上４０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５．０ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。 In the present embodiment, from the viewpoint of further improving the fluidity and moldability, the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated according to the present embodiment is measured under the condition of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999. The melt flow rate (MFR) of the saturated ester-based random copolymer (B) is preferably 1.0 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less, and 3.0 g / 10 minutes or more and 40 g / 10 minutes or less. It is more preferably 5.0 g / 10 minutes or more and 30 g / 10 minutes or less.
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）は市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) according to the present embodiment is not particularly limited, and can be produced by a known method. For example, it can be obtained by radical copolymerizing each polymerization component under high temperature and high pressure. Further, as the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B), a commercially available one may be used.
＜その他の成分＞
本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）およびエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）以外の成分を含有してもよい。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤、その他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Other ingredients>
The resin composition (P) according to the present embodiment is other than the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain an ingredient. The other components are not particularly limited, but are, for example, a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a surfactant, a colorant, a light stabilizer, a foaming agent, a lubricant, a crystal nucleating agent, and crystallization. Accelerators, crystallization retarders, catalyst deactivating agents, thermoplastic resins, thermosetting resins, inorganic fillers, organic fillers, impact resistance improvers, slip agents, cross-linking agents, cross-linking aids, tackifiers, Silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, antiblocking agent, antifogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light diffusing agent, antibacterial agent, anticorrosion agent, dispersion Agents, other resins and the like can be mentioned. The other components may be used alone or in combination of two or more.
＜樹脂組成物（Ｐ）の調製方法＞
樹脂組成物（Ｐ）の調製方法としては特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）とをドライブレンドして混合することにより調製する方法；ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）とを押出機等で溶融混合することにより調製する方法；等を適用することができる。エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）中のポリプロピレン系樹脂（Ａ）の分散性を向上させる観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）とを押出機等で溶融混合することにより調製する方法が好ましい。
<Preparation method of resin composition (P)>
The method for preparing the resin composition (P) is not particularly limited, but for example, a polypropylene-based resin (A) and an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) are dry-blended and mixed. Method of preparing by melt-mixing polypropylene-based resin (A) and ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) with an extruder or the like; can do. From the viewpoint of improving the dispersibility of the polypropylene resin (A) in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester random copolymer (B), the polypropylene resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated A method of preparing by melting and mixing the saturated ester-based random copolymer (B) with an extruder or the like is preferable.
２．易開封性ヒートシール材
本実施形態に係る易開封性ヒートシール材は、本実施形態に係る易開封性ヒートシール材用樹脂組成物（Ｐ）により構成される。
本実施形態に係る易開封性ヒートシール材は、易開封性ヒートシール材用樹脂組成物（Ｐ）により構成されているため、易開封性および加工性の性能バランスに優れている。
2. 2. Easy-to-open heat-sealing material The easy-to-open heat-sealing material according to the present embodiment is composed of the resin composition (P) for the easy-to-open heat-sealing material according to the present embodiment.
Since the easily-openable heat-sealing material according to the present embodiment is composed of the resin composition (P) for the easily-opening heat-sealing material, it is excellent in the performance balance between easy-opening and processability.
本実施形態に係る易開封性ヒートシール材の製造方法は特に限定されず、従来公知の製造方法を用いることができ、例えば、プレス成形法、押出成形法、射出成形法、圧縮成形法、キャスト成形法、カレンダー成形法、インフレーション成形法等を用いることができる。 The method for producing the easily openable heat-sealing material according to the present embodiment is not particularly limited, and a conventionally known production method can be used, for example, a press molding method, an extrusion molding method, an injection molding method, a compression molding method, or a cast. A molding method, a calendar molding method, an inflation molding method, or the like can be used.
３．包装材
本実施形態に係る包装材は、例えば、基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面に設けられ、かつ、本実施形態に係る易開封性ヒートシール材からなるヒートシール層と、を備える。
本実施形態に係る包装材は、本実施形態に係る易開封性ヒートシール材からなるヒートシール層を備えるため、易開封性および加工性の性能バランスに優れている。そのため、易開封性が求められる用途に好適に用いることができる。
3. 3. Packaging material The packaging material according to the present embodiment is, for example, a base material layer and a heat seal layer provided on at least one surface of the base material layer and made of an easily openable heat seal material according to the present embodiment. , Equipped with.
Since the packaging material according to the present embodiment includes a heat seal layer made of the easily openable heat seal material according to the present embodiment, it is excellent in the performance balance between easy openability and processability. Therefore, it can be suitably used for applications that require easy opening.
本実施形態に係る包装材において、本実施形態に係るヒートシール材からなるヒートシール層の厚さは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以上１５μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以上１２μｍ以下である。本実施形態に係る易開封性ヒートシール材は加工性に優れるため、このような薄い厚みのヒートシール層を実現することができ、特に面々イージーピール用途に好適に使用することができる。 In the packaging material according to the present embodiment, the thickness of the heat seal layer made of the heat seal material according to the present embodiment is, for example, 1 μm or more and 20 μm or less, preferably 2 μm or more and 15 μm or less, and more preferably 3 μm or more. It is 12 μm or less. Since the easily openable heat-sealing material according to the present embodiment has excellent workability, it is possible to realize a heat-sealing layer having such a thin thickness, and it can be particularly suitably used for easy peel applications.
本実施形態に係る包装材において、易開封性および加工性の性能バランスをより一層向上させる観点から、ヒートシール層は海島構造を有していることが好ましい。ヒートシール層が海島構造を有する場合、海島構造における島相にポリプロピレン系樹脂（Ａ）が少なくとも存在し、海島構造における海相にエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）が少なくとも存在することが好ましい。
ヒートシール層中の海島構造は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）画像により観察することができる。
In the packaging material according to the present embodiment, the heat seal layer preferably has a sea-island structure from the viewpoint of further improving the performance balance between easy opening and processability. When the heat-sealed layer has a sea-island structure, polypropylene resin (A) is at least present in the island phase in the sea-island structure, and ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is present in the sea phase in the sea-island structure. ) Is preferably present.
The sea-island structure in the heat-sealed layer can be observed, for example, by a scanning electron microscope (SEM) image or a transmission electron microscope (TEM) image.
本実施形態に係る基材層は、包装材の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性、防湿性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層としては、例えば、オレフィン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリカーボネート等の樹脂フィルム；金属箔；紙；アルミニウム蒸着ポリエステルフィルム、アルミニウム蒸着ポリプロピレンフィルム、シリカ蒸着ポリエステルフィルム、アルミナ蒸着ポリエステルフィルム等の金属表面やセラミック表面を有するプラスチックフィルム；不織布等が例示でき、これらの積層体であってもよい。
これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
The base material layer according to the present embodiment is a layer provided for the purpose of improving the handling properties, mechanical properties, conductivity, heat insulating properties, heat resistance, moisture proofing properties, and the like of the packaging material. Examples of the base material layer include resin films such as olefin resin, polyester, polyamide, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), and polycarbonate. Metal foil; Paper; Aluminum-deposited polyester film, Aluminum-deposited polypropylene film, Silica-deposited polyester film, Alumina-deposited polyester film, and other plastic films having a metal surface or ceramic surface; May be good.
These may be used alone or in combination of two or more. These may be uniaxially or biaxially stretched.
基材層はヒートシール層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
基材層の厚さは、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。
基材層の形状は、特に限定されないが、例えば、シート、フィルム等の形状が挙げられる。
The base material layer may be surface-treated in order to improve the adhesiveness with the heat seal layer. Specifically, corona treatment, plasma treatment, undercoat treatment, primer coating treatment and the like may be performed.
The thickness of the base material layer is preferably 1 μm or more and 200 μm or less, more preferably 2 μm or more and 100 μm or less, and further preferably 5 μm or more and 80 μm or less.
The shape of the base material layer is not particularly limited, and examples thereof include the shape of a sheet, a film, and the like.
本実施形態に係る包装材は、基材層とヒートシール層とのみで構成されていてもよいし、包装材に様々な機能を付与する観点から、基材層とヒートシール層以外の層（以下、その他の層とも呼ぶ。）を有していてもよい。その他の層としては、例えば、発泡層、金属層、無機物層、ガスバリア性樹脂層、帯電防止層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層等を挙げることができる。その他の層は１層単独で用いてもよいし、２層以上を組み合わせて用いてもよい。
ここで、接着層は、各層同士の接着性を高めるために設けられる層である。
The packaging material according to the present embodiment may be composed of only a base material layer and a heat seal layer, and from the viewpoint of imparting various functions to the packaging material, a layer other than the base material layer and the heat seal layer ( Hereinafter, it may also have other layers). Examples of other layers include a foam layer, a metal layer, an inorganic substance layer, a gas barrier resin layer, an antistatic layer, a hard coat layer, an adhesive layer, an antireflection layer, an antifouling layer and the like. The other layers may be used alone or in combination of two or more.
Here, the adhesive layer is a layer provided to enhance the adhesiveness between the layers.
本実施形態に係る包装材には、必要に応じて、任意の率で一軸または二軸延伸を加えてもよい。
また、本実施形態に係る包装材の形状は特に限定されないが、フィルムやシートが好ましい。
If necessary, uniaxial or biaxial stretching may be added to the packaging material according to the present embodiment at an arbitrary rate.
Further, the shape of the packaging material according to the present embodiment is not particularly limited, but a film or a sheet is preferable.
本実施形態に係る包装材は、例えば、菓子類・肉類などの食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品および医薬品の包装材として特に好適に用いることができる。 The packaging material according to the present embodiment can be suitably used as a packaging material used for packaging foods such as confectionery and meat, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, cosmetics, etc., and packaging of foods and pharmaceuticals. It can be particularly preferably used as a material.
本実施形態に係る包装材の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形法を適用することができる。例えば、Ｔ－ダイ押出機あるいはインフレーション成形機等を用いる公知の方法によって行うことができる。
例えば、本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）により構成されたフィルムを成形した後、接着剤等を使用して基材層を貼り合わせるドライラミネート法；基材層上に樹脂組成物（Ｐ）を押出ラミネートする方法；本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）により構成されたフィルム上に、基材層を押出ラミネートする方法等を用いることができる。
ここで、本実施形態に係る樹脂組成物（Ｐ）は加工性に優れているため、基材層上に樹脂組成物（Ｐ）を溶融押出ししてラミネートする押出ラミネート成形法において、薄いヒートシール層を生産性よく形成することができる。そのため、本実施形態に係る包装材は、生産性の観点から、押出ラミネート成形法により製造することが好ましい。
The method for producing the packaging material according to the present embodiment is not particularly limited, and a molding method generally used for thermoplastic resins can be applied. For example, it can be carried out by a known method using a T-die extruder, an inflation molding machine, or the like.
For example, a dry laminating method in which a film composed of the resin composition (P) according to the present embodiment is molded and then the base material layers are bonded together using an adhesive or the like; the resin composition (P) is placed on the base material layer. ) Is extruded and laminated; a method of extruding and laminating a base material layer on a film made of the resin composition (P) according to the present embodiment can be used.
Here, since the resin composition (P) according to the present embodiment is excellent in processability, a thin heat seal is applied in an extrusion laminating molding method in which the resin composition (P) is melt-extruded and laminated on a base material layer. Layers can be formed productively. Therefore, the packaging material according to the present embodiment is preferably manufactured by an extrusion laminating molding method from the viewpoint of productivity.
４．包装体
本実施形態に係る包装体は、本実施形態に係る包装材を用いたものである。
本実施形態に係る包装体は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等の内容物を収容することを目的として使用される包装袋自体または包装袋に内容物を収容したものである。また、本実施形態に係る包装体はその一部に本実施形態に係る包装材を使用してもよいし、包装体の全体に本実施形態に係る包装材を使用してもよい。
本実施形態に係る包装体の形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。本実施形態に係る包装体は、例えば、食品用包装袋、医薬品用包装袋、工業用品用包装袋、日用品用包装袋等として用いることができる。特に、食品用包装袋として好適に用いることができる。
4. Packaging body The packaging body according to the present embodiment uses the packaging material according to the present embodiment.
The package according to the present embodiment is, for example, a packaging bag itself used for the purpose of accommodating contents such as foods, pharmaceuticals, industrial products, and daily necessities, or a packaging bag containing the contents. Further, the packaging material according to the present embodiment may be used for a part of the packaging material according to the present embodiment, or the packaging material according to the present embodiment may be used for the entire packaging body.
The form of the package according to the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a three-sided bag, a four-sided bag, a pillow bag, a gusset bag, and a stick bag. The packaging body according to the present embodiment can be used as, for example, a food packaging bag, a pharmaceutical packaging bag, an industrial product packaging bag, a daily product packaging bag, or the like. In particular, it can be suitably used as a food packaging bag.
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
樹脂組成物（Ｐ）の調製に用いた成分の詳細は以下の通りである。 The details of the components used in the preparation of the resin composition (P) are as follows.
＜ポリプロピレン系樹脂（Ａ）＞
ホモＰＰ１：ホモポリプロピレン（プライムポリマー社製、商品名：Ｆ１１３Ｇ、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）：３．０ｇ／１０分、密度：９１０ｋｇ／ｍ３、融点：１５７℃）
ランダムＰＰ２：ランダムポリプロピレン（プライムポリマー社製、商品名：Ｆ２２７Ｄ、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）：７．０ｇ／１０分、密度：９１０ｋｇ／ｍ３、融点：１３８℃）
ブロックＰＰ３：ブロックポリプロピレン（プライムポリマー社製、商品名：Ｊ７１５Ｍ、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）：９．０ｇ／１０分、密度９１０ｋｇ／ｍ３、融点：１６５℃）
ブロックＰＰ４：ブロックポリプロピレン（プライムポリマー社製、商品名：Ｊ７０７Ｇ、ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）：３０ｇ／１０分、密度：９１０ｋｇ／ｍ３、融点：１６５℃）
<Polypropylene resin (A)>
Homo PP1: Homopolypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: F113G, MFR (230 ° C, 2160 g load): 3.0 g / 10 minutes, density: 910 kg / m 3 , melting point: 157 ° C)
Random PP2: Random polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: F227D, MFR (230 ° C, 2160 g load): 7.0 g / 10 minutes, density: 910 kg / m 3 , melting point: 138 ° C)
Block PP3: Block polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: J715M, MFR (230 ° C, 2160 g load): 9.0 g / 10 minutes, density 910 kg / m 3 , melting point: 165 ° C)
Block PP4: Block polypropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: J707G, MFR (230 ° C, 2160 g load): 30 g / 10 minutes, density: 910 kg / m 3 , melting point: 165 ° C)
＜エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）＞
ＥＭＡＡ・ＢＡ：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸ブチル共重合体（エチレン含有量：８８．５質量％、メタクリル酸含有量：４．０質量％、アクリル酸ブチル含有量：７．５質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１４ｇ／１０分、密度：９３０ｋｇ／ｍ３）
<Ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B)>
EMAA / BA: Ethylene / methacrylic acid / butyl acrylate copolymer (ethylene content: 88.5% by mass, methacrylic acid content: 4.0% by mass, butyl acrylate content: 7.5% by mass, MFR (190 ° C, 2160 g load): 14 g / 10 minutes, density: 930 kg / m 3 )
＜その他の共重合体＞
ＥＭＡＡ１：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン含有量：９６．０質量％、メタクリル酸含有量：４．０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：７．０ｇ／１０分）
ＥＭＡＡ２：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン含有量：９１．０質量％、メタクリル酸含有量：９．０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：８．２ｇ／１０分）
ＥＭＡＡ３：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン含有量：９０．０質量％、メタクリル酸含有量：１０．０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：３５ｇ／１０分）
アイオノマー１：エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（金属イオン：Ｎａイオン、ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：３．０ｇ／１０分、中和度：３５％）
ＬＬＤＰＥ１：直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１１ｇ／１０分）、密度：９４０ｋｇ／ｍ３）
ＨＤＰＥ１：高密度ポリエチレン（ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．２ｇ／１０分）、密度：９６５ｋｇ／ｍ３）
ＴＰＸ１：ポリメチルペンテン（ＭＦＲ（２３０℃、２１６０ｇ荷重）：１００ｇ／１０分）
ＡＰＬ１：環状オレフィン系樹脂（（ＭＦＲ（２６０℃、２１６０ｇ荷重）：８０ｇ／１０分））
<Other copolymers>
EMAA1: Ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content: 96.0% by mass, methacrylic acid content: 4.0% by mass, MFR (190 ° C., 2160 g load): 7.0 g / 10 minutes)
EMAA2: Ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content: 91.0% by mass, methacrylic acid content: 9.0% by mass, MFR (190 ° C., 2160 g load): 8.2 g / 10 minutes)
EMAA3: Ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content: 90.0% by mass, methacrylic acid content: 10.0% by mass, MFR (190 ° C., 2160 g load): 35 g / 10 minutes)
Ionomer 1: Ethylene / methacrylic acid copolymer ionomer (metal ion: Na ion, MFR (190 ° C, 2160 g load): 3.0 g / 10 minutes, neutralization degree: 35%)
LLDPE1: Linear low density polyethylene (MFR (190 ° C, 2160 g load): 11 g / 10 minutes), density: 940 kg / m 3 )
HDPE1: High density polyethylene (MFR (190 ° C, 2160 g load): 5.2 g / 10 minutes), density: 965 kg / m 3 )
TPX1: Polymethylpentene (MFR (230 ° C, 2160 g load): 100 g / 10 minutes)
APL1: Cyclic olefin resin ((MFR (260 ° C., 2160 g load): 80 g / 10 minutes))
［実施例１］
（１）基材層
基材層として、ＯＰＰフィルム（２０μｍ）／ＬＤＰＥフィルム（１５μｍ）／アルミナ蒸着ＰＥＴフィルム（１２μｍ）の積層フィルムを用いた。
なお、ＯＰＰフィルムとＬＤＰＥフィルムとの間にはアンダーコート層を付与した。
（２）包装材の作製
押出コーティング装置を用いて、上記積層フィルムのアルミナ蒸着ＰＥＴフィルム（１２μｍ）側のＰＥＴ面へアンカーコート層を付与し、次いで、ダイ下の樹脂温度３１５℃の条件で、樹脂組成物（Ｐ）を用いて１０μｍ厚のヒートシール層を上記アンカーコート層上に押出コーティングし、包装材を得た。
ここで、樹脂組成物（Ｐ）は、３０ｍｍφ同方向二軸押出機を用いて表１に示す配合で各成分を溶融混合することによって調製した。
なお、得られた包装材は、４０℃雰囲気の恒温槽内に２日間保管し、アンカーコート層を確実に固化させる処理を行った。
得られた樹脂組成物（Ｐ）および包装材について、以下の評価をおこなった。その結果を表１に示す。
[Example 1]
(1) Base material layer As the base material layer, a laminated film of OPP film (20 μm) / LDPE film (15 μm) / alumina-deposited PET film (12 μm) was used.
An undercoat layer was provided between the OPP film and the LDPE film.
(2) Preparation of packaging material An anchor coat layer was applied to the PET surface of the laminated film on the alumina vapor-deposited PET film (12 μm) side using an extrusion coating device, and then under the condition of a resin temperature of 315 ° C. under the die. A heat seal layer having a thickness of 10 μm was extruded onto the anchor coat layer using the resin composition (P) to obtain a packaging material.
Here, the resin composition (P) was prepared by melting and mixing each component with the formulation shown in Table 1 using a 30 mmφ isodirectional twin-screw extruder.
The obtained packaging material was stored in a constant temperature bath at a temperature of 40 ° C. for 2 days to ensure that the anchor coat layer was solidified.
The obtained resin composition (P) and packaging material were evaluated as follows. The results are shown in Table 1.
＜評価＞
（１）加工性評価
樹脂組成物（Ｐ）の加工性は以下の方法で評価した。
加工速度２００ｍ/ｍｉｎの条件で、樹脂組成物（Ｐ）を用いて１０μｍ厚のヒートシール層を上記基材層上に押出コーティング成形したときに、樹脂溶融膜が切れたり、樹脂溶融膜の端部分が揺れたりせずに、同一幅で、かつ、同一厚みで基材層上に樹脂組成物（Ｐ）を押出コーティングできたものを「○」と評価し、同一幅で、かつ、同一厚みで基材層上に樹脂組成物（Ｐ）を押出コーティングできなかったものを「×」と評価した。
<Evaluation>
(1) Evaluation of processability The processability of the resin composition (P) was evaluated by the following method.
When a heat seal layer having a thickness of 10 μm is extruded onto the base material layer by extrusion coating using the resin composition (P) under the condition of a processing speed of 200 m / min, the resin melt film is cut or the edge of the resin melt film is cut. Those in which the resin composition (P) could be extruded and coated on the substrate layer with the same width and the same thickness without shaking the portions were evaluated as "○", and were evaluated as "○" and had the same width and the same thickness. The resin composition (P) that could not be extruded and coated on the base material layer was evaluated as “x”.
（２）易開封性評価
まず、得られた包装材をＡ４サイズに切り出した。次いで、ヒートシーラー（テスター産業社製）を用いて、切り出した包装材の三方シール袋を作製した。ヒートシール条件は、ヒートシール温度：１１０～１３０℃、ヒートシール圧力：０．２ＭＰａ、ヒートシール時間：０．５秒とした。
次いで、得られた三方シール袋について、人間の手を用いて開封し、以下の基準で易開封性（剥離性および剥離界面の状態）を評価した。
・剥離性の評価
評価はパネラー５人でおこない、５人全員が良好と評価したものを「◎」、１～４人が良好と評価したものを「○」、５人全員が不良と評価したものを「×」とそれぞれ評価した。
良好：適度な力でストレスなく袋の開封をおこなうことができたもの
不良：強い力を入れなければ袋の開封ができず明らかに開封し難いもの；袋の開封をする際に基材層が破れたもの；袋の口のヒートシール性が明らかに弱くすぐに口が開いてしまうもの；袋の口がヒートシールできなかったもの；のいずれかに該当するもの
・剥離界面の状態の評価
◎：剥離後の界面にザラザラとする肌触りや毛羽立ちが観察されず、綺麗に面々剥離できたもの
○：剥離後の界面に毛羽立ちが観察されないが、ザラザラとする肌触りは観察されるもの
×：剥離後の界面に毛羽立ちが観察されるもの
(2) Easy-to-open evaluation First, the obtained packaging material was cut into A4 size. Next, using a heat sealer (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), a three-way seal bag for the cut out packaging material was produced. The heat-sealing conditions were heat-sealing temperature: 110 to 130 ° C., heat-sealing pressure: 0.2 MPa, and heat-sealing time: 0.5 seconds.
Next, the obtained three-way seal bag was opened by using a human hand, and the easy-opening property (peeling property and the state of the peeling interface) was evaluated according to the following criteria.
・ Evaluation of peelability The evaluation was performed by 5 panelists, and those evaluated by all 5 people as "◎", those evaluated by 1 to 4 people as "○", and all 5 people evaluated as poor. Each thing was evaluated as "x".
Good: The bag could be opened with moderate force without stress. Bad: The bag could not be opened without strong force and it was clearly difficult to open; the base material layer was formed when opening the bag. Those that are torn; those that have a clearly weak heat-sealing property at the mouth of the bag; those that open the mouth immediately; those that cannot be heat-sealed at the mouth of the bag; : No rough texture or fluffing was observed on the interface after peeling, and the surface could be peeled cleanly. ○: No fluffing was observed on the interface after peeling, but rough texture was observed. ×: After peeling Fluffing is observed at the interface of
［実施例２～４および比較例１～９］
表１に示す配合とした以外は実施例１と同様にして樹脂組成物（Ｐ）および包装材をそれぞれ作製し、実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
[Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 9]
The resin composition (P) and the packaging material were prepared in the same manner as in Example 1 except for the formulations shown in Table 1, and the same evaluations as in Example 1 were carried out. The obtained results are shown in Table 1, respectively.
実施例１～４の樹脂組成物（Ｐ）および包装材は易開封性および加工性の性能バランスに優れていた。また、実施例１～４の樹脂組成物（Ｐ）により得られたヒートシール層には走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像により海島構造が観察された。
これに対し、比較例１～９の樹脂組成物（Ｐ）および包装材は易開封性および加工性の性能バランスに劣っていた。
The resin compositions (P) and packaging materials of Examples 1 to 4 were excellent in the performance balance of easy opening and processability. In addition, a sea-island structure was observed in the heat-sealed layer obtained by the resin compositions (P) of Examples 1 to 4 by scanning electron microscope (SEM) images.
On the other hand, the resin compositions (P) and packaging materials of Comparative Examples 1 to 9 were inferior in the performance balance of easy opening and processability.
Claims (13)
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）と、を含み、
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）はプロピレン系ブロック共重合体を含み、
前記樹脂組成物中の前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％としたとき、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量が５０質量％以上９９質量％以下であり、
前記樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計含有量が５０質量％以上である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 A resin composition used for an easy-to-open heat-sealing material.
It contains a polypropylene-based resin (A) and an ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B).
The polypropylene-based resin (A) contains a propylene-based block copolymer and contains
When the total of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition is 100% by mass, the polypropylene-based resin (A) The content of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more and 99% by mass or less .
When the total content of the resin composition is 100% by mass, the total content of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more. A resin composition for an easily openable heat-sealing material.
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）（ただし、アイオノマーを除く）と、を含み、 Contains polypropylene-based resin (A) and ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) (excluding ionomers).
前記樹脂組成物中の前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％としたとき、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の含有量が５０質量％以上９９質量％以下であり、 When the total of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) in the resin composition is 100% by mass, the polypropylene-based resin (A) The content of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more and 99% by mass or less.
前記樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）の合計含有量が９５質量％以上である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 When the total content of the resin composition is 100% by mass, the total content of the polypropylene-based resin (A) and the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 95% by mass or more. A resin composition for an easily openable heat-sealing material.
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、２３０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であり、
ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to claim 1 or 2 .
The melt flow rate (MFR) of the polypropylene-based resin (A) measured at 230 ° C. and a load of 2160 g according to JIS K7210: 1999 is 1.0 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less.
The melt flow rate (MFR) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) measured at 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999 is 1.0 g. A resin composition for an easily openable heat-sealing material, which is 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less.
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がホモポリプロピレン、プロピレンとエチレンまたは炭素数が４～２０のα－オレフィンとのランダム共重合体およびプロピレン系ブロック共重合体から選択される一種または二種以上を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to claim 2 or 3 .
The polypropylene-based resin (A) can easily contain one or more selected from homopolypropylene, a random copolymer of propylene and ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms, and a propylene-based block copolymer. A resin composition for an openable heat-sealing material.
前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）がプロピレン系ブロック共重合体を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 In the resin composition for an easily openable heat-sealing material according to claim 2 or 3 .
A resin composition for an easily openable heat-sealing material, wherein the polypropylene-based resin (A) contains a propylene-based block copolymer.
前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）に含まれる、前記エチレンから導かれる構成単位の含有量が５０質量％以上９８．９質量％以下であり、前記不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量が０．１質量％以上２０質量％以下であり、前記不飽和エステルから導かれる構成単位の含有量が１質量％以上３０質量％以下である易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 The resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of claims 1 to 5 .
The content of the structural unit derived from ethylene contained in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is 50% by mass or more and 98.9% by mass or less, and the unsaturated Easy-opening property in which the content of the structural unit derived from the carboxylic acid is 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, and the content of the structural unit derived from the unsaturated ester is 1% by mass or more and 30% by mass or less. Resin composition for heat sealant.
前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）における前記不飽和カルボン酸が（メタ）アクリル酸を含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 The resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of claims 1 to 6 .
A resin composition for an easily openable heat-sealing material containing (meth) acrylic acid as the unsaturated carboxylic acid in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B).
前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）における前記不飽和エステルが（メタ）アクリル酸エステルを含む易開封性ヒートシール材用樹脂組成物。 The resin composition for an easily openable heat-sealing material according to any one of claims 1 to 7 .
A resin composition for an easily openable heat-sealing material, wherein the unsaturated ester in the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) contains a (meth) acrylic acid ester.
前記基材層の少なくとも一方の面に設けられ、かつ、請求項９に記載の易開封性ヒートシール材からなるヒートシール層と、
を備える包装材。 Substrate layer and
A heat-sealing layer provided on at least one surface of the base material layer and made of the easily-openable heat-sealing material according to claim 9 .
Packaging material.
前記ヒートシール層の厚みが２０μｍ以下である包装材。 In the packaging material according to claim 10 ,
A packaging material having a heat seal layer having a thickness of 20 μm or less.
前記ヒートシール層は海島構造を有し、
前記海島構造における島相に前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が少なくとも存在し、前記海島構造における海相に前記エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和エステル系ランダム共重合体（Ｂ）が少なくとも存在する包装材。 In the packaging material according to claim 10 or 11 .
The heat seal layer has a sea-island structure and has a sea-island structure.
A package in which at least the polypropylene-based resin (A) is present in the island phase in the sea-island structure, and at least the ethylene / unsaturated carboxylic acid / unsaturated ester-based random copolymer (B) is present in the sea phase in the sea-island structure. Material.
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