JP2002226642A - Thermoplastic resin composition and sealing material using the same - Google Patents

Thermoplastic resin composition and sealing material using the same

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JP2002226642A
JP2002226642A JP2001026001A JP2001026001A JP2002226642A JP 2002226642 A JP2002226642 A JP 2002226642A JP 2001026001 A JP2001026001 A JP 2001026001A JP 2001026001 A JP2001026001 A JP 2001026001A JP 2002226642 A JP2002226642 A JP 2002226642A
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thermoplastic resin
resin composition
weight
copolymer
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Eiichi Taguchi
栄一 田口
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Tohcello Co Ltd
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Tohcello Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To develop a sealing material which has an excellent easy-to-open performance with polyester or polypropylene, an antistatic effect in a low moisture atmosphere and a superior continuance of the effect. SOLUTION: The thermoplastic resin composition consists of (A) an ethylene- vinyl ester copolymer, (B) a low-crystalline or amorphous ethylene-α-olefin copolymer and (C) a potassium ion ionomer of an ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer containing a compound having three or more hydroxy groups in a molecule and a molecular weight of 400 or less. This composition is suited for a sealing material which has an excellent easy-to-open performance with polyester or polypropylene, an antistatic effect in a low moisture atmosphere and a superior continuance of the effect.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、半永久的でしかも低湿度
下での帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物及び当該
組成物からなる熱融着層を備えたシール材、更に詳しく
はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ート等のポリエステル及びポリプロピレンとの易開封性
に優れたシール材に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition which is semi-permanent and has excellent antistatic properties under low humidity, and a sealing material provided with a heat-sealing layer comprising the composition. The present invention relates to a sealing material having excellent openability with polyester such as terephthalate and polyethylene naphthalate and polypropylene.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】各種飲食品や医薬品の容器とし
て、易開封性の熱融着層を備えたシール材でシールされ
た熱可塑性樹脂製容器が広く使用されている。このよう
なシール材には、ヒートシール温度幅が広く且つ適度な
シール強度(剥離強度)が得られるとともに、容易に開
封できる機能が求められている。そして、容器の材質や
大きさ、被包装物等によって、要求されるシール強度が
異なるため、種々のシール材が提案され使用されてい
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION As containers for various foods and beverages and pharmaceuticals, thermoplastic resin containers sealed with a seal material having an easily-openable heat-sealing layer are widely used. Such a sealing material is required to have a wide heat-sealing temperature range, a suitable sealing strength (peeling strength), and a function that can be easily opened. Since the required sealing strength varies depending on the material and size of the container, the article to be packaged, and the like, various sealing materials have been proposed and used.

【0003】ところで、このようなシール材は用途によ
ってはフィルム表面の帯電防止性が要求されることがあ
り、そのため帯電防止剤が配合されている。しかしなが
ら、シール材に帯電防止剤を配合すると、帯電防止剤が
シール材の表面にブリードアウトしシール強度が低下し
たり、フィルム成形時にダイリップに目やに等が析出し
頻繁に生産ラインを停止してダイを清掃する必要がある
等の問題があった。
Incidentally, such a sealing material may be required to have an antistatic property on the film surface depending on the use, and therefore, an antistatic agent is blended. However, if an antistatic agent is blended with the sealing material, the antistatic agent bleeds out to the surface of the sealing material and the sealing strength is reduced, or a fog or the like is deposited on a die lip during film formation, and the production line is frequently stopped. Had to be cleaned.

【0004】かかる問題点を解決する方法として、カリ
ウムイオンアイオノマーからなる組成物を用いた積層フ
ィルムが非帯電性に優れていることが提案されている
(特開平8−267671号公報)。しかしながら、か
かる積層フィルムはシール材としては万能ではなく、ポ
リエステルやポリプロピレン等とのシール性には劣ると
いう問題がある。
As a method for solving such a problem, it has been proposed that a laminated film using a composition comprising a potassium ionomer is excellent in non-charging properties (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-267671). However, such a laminated film is not versatile as a sealing material, and has a problem in that it has poor sealing properties with polyester, polypropylene, and the like.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者等は、
ポリエステルやポリプロピレン等との易開封性に優れ、
低湿度でも帯電防止効果を有し、且つ帯電防止性効果の
持続性に優れたシール材を開発すべく種々検討した。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present inventors have
Excellent openability with polyester and polypropylene,
Various studies were conducted to develop a sealing material having an antistatic effect even at low humidity and having excellent durability of the antistatic effect.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

【発明の概要】本発明は、エチレン・ビニルエステル共
重合体(A)、低結晶性もしくは非晶性のエチレン・α
―オレフィン共重合体(B)及び分子内に水酸基を3個
以上持つ分子量400以下の化合物を含むエチレン・不
飽和カルボン酸共重合体のカリウムイオンアイオノマー
(C)(以下、「アイオノマー(C)」と略称する場合
がある。)とからなることを特徴とするポリエステルや
ポリプロピレン等との易開封性に優れ、低湿度でも帯電
防止効果を有し、且つ帯電防止性効果の持続性に優れた
シール材として好適な熱可塑性樹脂組成物に関する。更
に好ましくは 熱可塑性樹脂組成物における、エチレン
・ビニルエステル共重合体(A)が20〜60重量%、
低結晶性もしくは非晶性のエチレン・α―オレフィン共
重合体(B)が20〜60重量%及びアイオノマー(C)
が1〜40重量%の範囲にあることを特徴とする熱可塑
性樹脂組成物に関する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α
-Potassium ion ionomer (C) of an olefin copolymer (B) and an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer containing a compound having a molecular weight of 400 or less and having three or more hydroxyl groups in a molecule (hereinafter referred to as "ionomer (C)") The seal has excellent openability with polyester, polypropylene, etc., has an antistatic effect even at low humidity, and has excellent durability of the antistatic effect. The present invention relates to a thermoplastic resin composition suitable as a material. More preferably, the ethylene / vinyl ester copolymer (A) in the thermoplastic resin composition is 20 to 60% by weight,
20 to 60% by weight of a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) and an ionomer (C)
Is in the range of 1 to 40% by weight.

【0007】本発明の他の態様は、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体(A)、低結晶性もしくは非晶性のエチ
レン・α―オレフィン共重合体(B)及びアイオノマー
(C)に加え、粘着付与剤(D)を含有してなる熱可塑性
樹脂組成物に関する。
Another embodiment of the present invention relates to an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) and an ionomer (C), The present invention relates to a thermoplastic resin composition containing the imparting agent (D).

【0008】又、本発明は、基材(E)の少なくとも片
面に、エチレン・ビニルエステル共重合体(A)、低結
晶性もしくは非晶性のエチレン・α―オレフィン共重合
体(B)及びアイオノマー(C)との熱可塑性樹脂組成物
からなる熱融着層を備えたことを特徴とするシール材に
関する。
[0008] The present invention also relates to a method for producing a composition comprising an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low-crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B), The present invention relates to a sealing material provided with a heat sealing layer made of a thermoplastic resin composition with an ionomer (C).

【0009】[0009]

【発明の具体的説明】エチレン・ビニルエステル共重合
体(A) 本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成するエチレン・ビニ
ルエステル共重合体(A)は、エチレンと酢酸ビニルや
プロピオン酸ビニル等のビニルエステルとの共重合体で
あって、共重合体中に存在するビニルエステル含量が通
常3〜30重量%、好ましくは5〜15重量%の範囲に
ある。ビニルエステル含量がこの範囲内にあると、ヒー
トシール強度とイージーピール性とのバランスを良好に
保ち、かつ食品充填時に必要な耐熱性を有しているので
好都合である。また、この共重合体のメルトフローレー
ト(MFR)は、JIS 6730に準拠して測定した値
が、通常1〜40、好ましくは1.5〜30(g/10
分)であると、良好な押出性と包装フィルムとして用い
る場合に十分な機械的強度を得る上で望ましい。このエ
チレン・ビニルエステル共重合体(A)は熱融着層とし
て用いる場合に低温ヒートシール性を付与する効果があ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Ethylene vinyl ester copolymer
(A) The ethylene / vinyl ester copolymer (A) constituting the thermoplastic resin composition of the present invention is a copolymer of ethylene and a vinyl ester such as vinyl acetate or vinyl propionate. The content of vinyl ester present in the coalescence is usually in the range of 3 to 30% by weight, preferably 5 to 15% by weight. When the vinyl ester content is within this range, the balance between heat seal strength and easy peelability is kept good, and the composition has the heat resistance required for filling foods, which is advantageous. The copolymer has a melt flow rate (MFR) of usually 1 to 40, preferably 1.5 to 30 (g / 10) measured according to JIS 6730.
Is desirable in order to obtain good extrudability and sufficient mechanical strength when used as a packaging film. This ethylene / vinyl ester copolymer (A) has an effect of imparting low-temperature heat sealability when used as a heat-sealing layer.

【0010】低結晶性もしくは非晶性のエチレン・α―
オレフィン共重合体(B) 本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する低結晶性もしく
は非晶性のエチレン・α―オレフィン共重合体(B)
は、エチレンとプロピレン、1−ブテン、1一ペンテ
ン、1−ヘキセン、4−メチルー1−ペンテン、1−オ
クテン等の炭素数3〜10のα―オレフィンとのランダ
ム共重合体で、通常X線による結晶化度が通常30%以
下、好ましくは25%以下、密度が0.86〜0.92
g/cm、好ましくは0.87〜0.91g/cm
3、MFR(ASTM D1238 荷重2160g、
温度190℃)が0.2 〜30g/10分、好ましく
は1 〜10g/10分、DSCによる融点が100℃以
下、好ましくは80℃以下の範囲にある。
Low-crystalline or amorphous ethylene α-
Olefin copolymer (B) Low-crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) constituting the thermoplastic resin composition of the present invention
Is a random copolymer of ethylene and propylene, 1-butene, 11-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, α-olefin having 3 to 10 carbon atoms such as 1-octene, usually X-ray Is usually 30% or less, preferably 25% or less, and the density is 0.86 to 0.92.
g / cm 3 , preferably 0.87 to 0.91 g / cm 3
3, MFR (ASTM D1238 load 2160g,
(Temperature 190 ° C.) is 0.2 to 30 g / 10 min, preferably 1 to 10 g / 10 min, and the melting point by DSC is 100 ° C. or lower, preferably 80 ° C. or lower.

【0011】分子内に水酸基を3個以上持つ分子量40
0以下の化合物を含むエチレン・不飽和カルボン酸共重
合体のカリウムイオンアイオノマー(C) 本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成するアイオノマー
(C)を構成するエチレン・不飽和カルボン酸共重合体
のカリウムイオンアイオノマーは、エチレン・不飽和カ
ルボン酸共重合体をカリウムイオンで中和、好ましくは
60%以上、特に好ましくは70%以上であり、またカ
リウムイオンの総量が、カリウムイオンアイオノマー1
kg当たり0.4〜4モル、とくに0.6〜2モルの範
囲にあることが、非帯電性及びフィルム物性を考慮する
と好ましい。勿論このようなカリウムイオンアイオノマ
ーとしては、例えばエチレン・不飽和カルボン酸エステ
ル共重合体をケン化することによっても製造することが
できる。またかかるカリウムイオンアイオノマーのMF
R(190℃、2160g荷重)は、通常0.01〜1
000g/10分、好ましくは0.1〜100g/10
分の範囲にある。
A molecular weight of 40 having three or more hydroxyl groups in the molecule
Ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer containing 0 or less compounds
Combined potassium ion ionomer (C) The potassium ion ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer constituting the ionomer (C) constituting the thermoplastic resin composition of the present invention is an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer Is neutralized with potassium ions, preferably at least 60%, particularly preferably at least 70%, and the total amount of potassium ions is
It is preferably in the range of 0.4 to 4 mol, particularly 0.6 to 2 mol, per kg in consideration of non-charging properties and film properties. Of course, such a potassium ionomer can also be produced, for example, by saponifying an ethylene / unsaturated carboxylic acid ester copolymer. MF of such a potassium ionomer
R (190 ° C., 2160 g load) is usually 0.01 to 1
000 g / 10 min, preferably 0.1-100 g / 10
In the range of minutes.

【0012】前記カリウムイオンアイオノマーのベース
ポリマーとなるエチレン・不飽和カルボン酸共重合体
は、エチレン及び不飽和カルボン酸、及び任意に他の単
量体成分を共重合したものであって、通常、エチレンが
60〜90重量%、好ましくは70〜88重量%、不飽
和カルボン酸が10〜40重量%、好ましくは12〜3
0重量%、他の単量体成分が0〜30重量%、好ましく
は0〜20重量%の割合でランダム共重合されているも
のである。またこのようなランダム共重合体とともに、
エチレン含有量が上記のものより多く、したがって不飽
和カルボン酸含有量が上記のものより少ない同様のラン
ダム共重合体を併用してもよい。
The ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer serving as the base polymer of the potassium ionomer is obtained by copolymerizing ethylene and an unsaturated carboxylic acid, and optionally other monomer components. Ethylene is 60 to 90% by weight, preferably 70 to 88% by weight, and unsaturated carboxylic acid is 10 to 40% by weight, preferably 12 to 3% by weight.
0% by weight and 0 to 30% by weight, preferably 0 to 20% by weight, of other monomer components are randomly copolymerized. Along with such a random copolymer,
Similar random copolymers having a higher ethylene content than the above and therefore a lower unsaturated carboxylic acid content than the above may be used in combination.

【0013】かかる不飽和カルボン酸としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸モノメチ
ル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸などを例示
することができるが、特にアクリル酸又はメタクリル酸
が望ましい。また任意共重合成分である他の単量体成分
としては、不飽和カルボン酸のエステル、例えばアクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピ
ル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸nブチル、アク
リル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸イソブチルなど、あるいはビニルエステル、例
えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどを例示するこ
とができる。このような共重合体は、高圧法ポリエチレ
ンと同様の方法で、高温高圧下で各重合成分をラジカル
共重合することによって得ることができる。
Examples of such unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, fumaric acid, monomethyl maleate, monoethyl maleate, and maleic anhydride, and acrylic acid or methacrylic acid is particularly desirable. Other optional monomer components include unsaturated carboxylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate. And methyl methacrylate and isobutyl methacrylate, and vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate. Such a copolymer can be obtained by subjecting each polymerization component to radical copolymerization under high temperature and high pressure in the same manner as in high-pressure polyethylene.

【0014】エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカ
リウムイオンアイオノマーに含まれる分子内に水酸基を
3個以上持つ分子量400以下の化合物は、炭素、水素
及び酸素のみから構成される化合物であってもよく、ま
た炭素、水素、酸素の他にさらに窒素のようなヘテロ原
子を含有するものであってもよい。これらは分子量が4
00以下、好ましくは80〜300であって、室温で液
体状であっても固体状であってもよい。分子量が400
を越えるものを用いても改良効果は小さい。
A compound having a molecular weight of 400 or less and having three or more hydroxyl groups in the molecule contained in the potassium ion ionomer of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer may be a compound composed of only carbon, hydrogen and oxygen. It may also contain a heteroatom such as nitrogen in addition to carbon, hydrogen and oxygen. These have a molecular weight of 4
00 or less, preferably 80 to 300, and may be liquid or solid at room temperature. Molecular weight 400
The effect of improvement is small even if a material exceeding the above is used.

【0015】このような化合物の具体例としては、グリ
セリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、1,
1,1−トリス(ヒドロキシメチル)エタン、2,2−
ジ(ヒドロキシメチル)−1,3−プロパンジオール、
ソルビトール、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、
1,3,5−トリヒドロキシ安息香酸、トリス(ヒドロ
キシメチル)アミノプロパン、N,N,N’,N’−テ
トラキス(2−ヒドロキシエチル)エチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロ
ピル)エチレンジアミンなどが例示できる。これらの中
では、グリセリンまたはトリメチロールプロパンの如き
脂肪族多価アルコールを用いるのがもっとも好ましい。
Specific examples of such compounds include glycerin, diglycerin, trimethylolpropane,
1,1-tris (hydroxymethyl) ethane, 2,2-
Di (hydroxymethyl) -1,3-propanediol,
Sorbitol, 1,3,5-trihydroxybenzene,
1,3,5-trihydroxybenzoic acid, tris (hydroxymethyl) aminopropane, N, N, N ′, N′-tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine,
N, N, N ', N'-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine and the like can be exemplified. Among these, it is most preferable to use an aliphatic polyhydric alcohol such as glycerin or trimethylolpropane.

【0016】これら分子内に水酸基を3個以上持つ分子
量400以下の化合物の含まれる量は、カリウムイオン
アイオノマー成分100重量部当たり通常0.1から3
0重量部、好ましくは1〜20重量部である。分子内に
水酸基を3個以上持つ分子量400以下の化合物の含ま
れる量が上記範囲より少ない場合は非帯電性の改良効果
が充分でない場合がある。又、分子内に水酸基を3個以
上持つ分子量400以下の化合物の配合量が上記範囲よ
り多くなると、配合物の調製が困難となり、又、ブリー
ドによる表面汚染が起こりやすくなるなど好ましくな
い。
The amount of the compound having a molecular weight of 400 or less having three or more hydroxyl groups in the molecule is usually 0.1 to 3 per 100 parts by weight of the potassium ionomer component.
0 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight. When the amount of the compound having a molecular weight of 400 or less having three or more hydroxyl groups in the molecule is less than the above range, the effect of improving the non-charging property may not be sufficient. On the other hand, if the amount of the compound having a molecular weight of 400 or less having three or more hydroxyl groups in the molecule is more than the above range, the preparation of the compound becomes difficult, and the surface contamination by bleeding is unfavorable.

【0017】粘着付与剤(D) 本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する粘着付与剤
(D)としては、クマロン・インデン樹脂、p−第三−
ブチルフェノール・アセチレン樹脂、フェノール・ホル
ムアルデヒド樹脂、テルペン・フェノール樹脂及びキシ
レン・ホルムアルデヒド樹脂等のフェノール系樹脂、β
―ピネン樹脂、α―ピネン樹脂、ジペンテンベース樹脂
及びスチレン変成テルペン樹脂、合成ポリテルペン樹脂
等のテルペン系樹脂、極性基を有しないテルペン樹脂、
芳香族系炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族
系環状炭化水素樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、脂肪
族・芳香族系石油樹脂及び水素添加炭化水素樹脂等の石
油系炭化水素樹脂、ロジンのペンタエリスリトール・エ
ステル、ロジンのグリセロール・エステル、水素添加ロ
ジン、水素添加ロジンのペンタエリスリトール・エステ
ル、水素添加ロジンのメチル・エステル及び水素添加ロ
ジンのトリエチレングリコール・エステル等のロジン誘
導体等が挙げられる。
Tackifier (D) As the tackifier (D) constituting the thermoplastic resin composition of the present invention, coumarone-indene resin, p-tert-
Phenolic resins such as butylphenol / acetylene resin, phenol / formaldehyde resin, terpene / phenolic resin and xylene / formaldehyde resin, β
-Pinene resin, α-pinene resin, dipentene base resin and styrene-modified terpene resin, terpene resins such as synthetic polyterpene resin, terpene resin having no polar group,
Petroleum-based such as aromatic hydrocarbon resins, aliphatic hydrocarbon resins, aliphatic cyclic hydrocarbon resins, aliphatic / alicyclic petroleum resins, aliphatic / aromatic petroleum resins, and hydrogenated hydrocarbon resins Rosins such as hydrocarbon resins, rosin pentaerythritol ester, rosin glycerol ester, hydrogenated rosin, hydrogenated rosin pentaerythritol ester, hydrogenated rosin methyl ester, and hydrogenated rosin triethylene glycol ester Derivatives and the like.

【0018】これらの中でも、極性基を有しないテルペ
ン系樹脂及び極性基を有しない石油系炭化水素樹脂が熱
安定性に優れるので好ましく、更に水素添加、好ましく
は80%以上、特に95%以上水素添加した極性基を有
しない石油系炭化水素樹脂が加工性の面でフィッシュア
イ(FE)など劣化物等の発生が少なく外観的にきれい
なフィルムを製膜できる安定面でに優れるので好まし
い。
Of these, terpene resins having no polar group and petroleum hydrocarbon resins having no polar group are preferred because of their excellent thermal stability, and are further hydrogenated, preferably 80% or more, particularly 95% or more. The added petroleum hydrocarbon resin having no polar group is preferable because it is excellent in workability in that it does not generate deterioration products such as fish eyes (FE) and has excellent stability in forming a film with beautiful appearance.

【0019】熱可塑性樹脂組成物 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、エチレン・ビニルエス
テル共重合体(A)、低結晶性もしくは非晶性のエチレ
ン・α―オレフィン共重合体(B)及びアイオノマー
(C)とからなり、好ましくは熱可塑性樹脂組成物にお
ける、エチレン・ビニルエステル共重合体(A)が20
〜60重量%、更に好ましくは25〜40重量%、低結晶性
もしくは非晶性のエチレン・α―オレフィン共重合体
(B)が20〜60重量%、更に好ましくは25〜40重量
%、及びアイオノマー(C)が1〜40重量%、更に好
ましくは10〜30重量%の範囲にある。
Thermoplastic Resin Composition The thermoplastic resin composition of the present invention comprises an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B), and an ionomer. (C), preferably in the thermoplastic resin composition, wherein the ethylene / vinyl ester copolymer (A) is 20
-60% by weight, more preferably 25-40% by weight, low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) is 20-60% by weight, more preferably 25-40% by weight, and The ionomer (C) is in the range of 1 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight.

【0020】エチレン・ビニルエステル共重合体(A)
が20重量%未満では、ヒ−トシ−ル強度が十分に発揮
できない虞があり、一方、60重量%を越えるとボイル
適正など耐熱性の面で劣る虞がある。エチレン・α―オ
レフィン共重合体(B)が20重量%未満では低温ヒ−
トシ−ル性とヒ−トシ−ル強度の面で十分な性能が発揮
できない虞があり、一方、60重量%を越えるとヒ−ト
シ−ル強度が十分に発揮できない虞がある。アイオノマ
ー(C)が20重量%未満では十分な帯電防止効果が発
揮できない虞があり、一方、60重量%を越えるとヒ−
トシ−ル強度が十分に発揮できない虞がある。
[0020] Ethylene vinyl ester copolymer (A)
If the content is less than 20% by weight, heat seal strength may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if it exceeds 60% by weight, heat resistance such as appropriate boiling may be deteriorated. If the ethylene / α-olefin copolymer (B) is less than 20% by weight, the low-temperature heat
Sufficient performance may not be exhibited in terms of sealability and heat seal strength. On the other hand, if it exceeds 60% by weight, heat seal strength may not be sufficiently exhibited. If the amount of the ionomer (C) is less than 20% by weight, a sufficient antistatic effect may not be exhibited.
There is a possibility that the sealing strength cannot be sufficiently exhibited.

【0021】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記3成
分に加え、粘着付与剤(D)を含有、好ましくは3〜3
0重量%、更に好ましくは更に好ましくは10〜25重量%
含有させると重量%含有させると、易開封性シ−ラント
としてのヒ−トシ−ル強度の安定性が改良される。
The thermoplastic resin composition of the present invention contains a tackifier (D) in addition to the above three components, preferably from 3 to 3
0% by weight, more preferably 10 to 25% by weight
When it is contained by weight, the stability of heat seal strength as an easily-openable sealant is improved.

【0022】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記エチ
レン・ビニルエステル共重合体(A)、低結晶性もしく
は非晶性のエチレン・α―オレフィン共重合体(B)、
アイオノマー(C)及び必要に応じて粘着付与剤(D)
を上記範囲でヘンシェルミキサー、V−ブレンダー、リ
ボンブレンダー、タンブラーミキサー等で混合する方
法、混合後更に単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミ
キサー等で溶融混練する方法等により得られる。
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises the above ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B),
Ionomer (C) and, if necessary, tackifier (D)
In the above range by a Henschel mixer, a V-blender, a ribbon blender, a tumbler mixer, or the like, and a method of melt-kneading with a single-screw extruder, a multi-screw extruder, a Banbury mixer, or the like after mixing.

【0023】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、エチレ
ン・ビニルエステル共重合体(A)、低結晶性もしくは
非晶性のエチレン・α―オレフィン共重合体(B)、ア
イオノマー(C)及び粘着付与剤(D)に夫々別個に、
あるいは組成物を製造する際に、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、耐候安定剤、
帯電防止剤、防曇剤等の添加剤を必要に応じて配合する
ことができる。特に、アンチブロッキング剤、スリップ
剤を配合することによって、押出加工時、ラミネート加
工時、包装作業時等における加工性や作業性を向上させ
ることができる。
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B), an ionomer (C) and Separately to the tackifier (D),
Or, when producing the composition, as long as the object of the present invention is not impaired, a commonly used antioxidant, weather stabilizer,
Additives such as an antistatic agent and an antifogging agent can be added as needed. In particular, by blending an anti-blocking agent and a slip agent, processability and workability during extrusion, lamination, packaging, and the like can be improved.

【0024】アンチブロッキング剤としては、シリカ、
タルク、クレー、ゼオライト等の無機質粉末を挙げるこ
とができる。スリップ剤としては、ステアリン酸アミ
ド、オレイン酸アミド、パルミチン酸アミド、エルカ酸
アミド等の脂肪酸アミド;ステアリン酸、オレイン酸、
エルカ酸など脂肪酸のメチレンビスアミドやエチレンビ
スアミドなどの脂肪酸ビスアミド;ポリエチレングリコ
ールやポリプロピレングリコール等のポリアルキレング
リコール;水添ひまし油;脂肪酸金属塩等をあげること
ができる。これらアンチブロッキング剤やスリップ剤
は、熱可塑性樹脂組成物中に性能面で問題ない範囲で配
合することが好ましい。
As the anti-blocking agent, silica,
Examples include inorganic powders such as talc, clay, and zeolite. As slip agents, fatty acid amides such as stearic acid amide, oleic acid amide, palmitic acid amide, erucic acid amide; stearic acid, oleic acid,
Fatty acid bisamides such as methylene bisamide and ethylene bisamide of fatty acids such as erucic acid; polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; hydrogenated castor oil; fatty acid metal salts; It is preferable that these antiblocking agents and slip agents are incorporated into the thermoplastic resin composition within a range that does not cause a problem in performance.

【0025】基材(E) 本発明のシール材と積層される基材(E)は、通常、包
装材料として使用されている種々材料、例えば、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテン
フィルム及びポリメチルペンテンフィルム等のポリオレ
フィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム
及びポリカーボネートフィルム等のポリエステルフィル
ム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩
化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリ
ビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコー
ル共重合体フィルム、ポリメチルメタクリレートフィル
ム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム等の熱可塑
性樹脂製フィルム、アルミニューム箔、紙等が挙げられ
る。かかる熱可塑性樹脂製フィルムからなる基材は無延
伸であっても一軸あるいは二軸延伸フィルムであっても
良い。勿論、基材は1層でも2層以上としても良い。
Substrate (E) The substrate (E) laminated with the sealing material of the present invention may be made of various materials usually used as packaging materials, for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film and polymethylpentene. Polyolefin film such as film, polyester film such as polyethylene terephthalate film and polycarbonate film, nylon film, polystyrene film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl alcohol copolymer film, polymethyl methacrylate film And a film made of a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer film, an aluminum foil, and paper. The substrate made of such a thermoplastic resin film may be unstretched or a uniaxially or biaxially stretched film. Of course, the base material may be one layer or two or more layers.

【0026】シール材 本発明のシール材は、基材(E)の少なくとも片面に上
記熱可塑性樹脂組成物からなる熱融着層を積層した積層
体である。かかるシール材を製造する方法としては、種
々公知の方法、例えば熱可塑性樹脂組成物を用いてT−
ダイフィルム成形機、インフレーションフィルム成形機
等を用いて予めフィルムにした後、基材(E)と接着剤
を介してあるいは介さずに貼り合せる方法、基材(E)
に押出機を用いて熱可塑性樹脂組成物を押出しラミネー
トする方法、基材となる熱可塑性樹脂と熱融着層となる
熱可塑性樹脂組成物とを共押出し成形してシール材とす
る方法等が例示できる。
Sealing Material The sealing material of the present invention is a laminate in which a heat sealing layer made of the above-mentioned thermoplastic resin composition is laminated on at least one surface of the substrate (E). As a method for producing such a sealing material, various known methods, for example, T-
A method of forming a film in advance using a die film forming machine, an inflation film forming machine or the like, and then bonding the film to the substrate (E) with or without an adhesive, the substrate (E)
Extruding and laminating a thermoplastic resin composition using an extruder, a method of coextruding a thermoplastic resin as a base material and a thermoplastic resin composition as a heat-fusible layer to form a sealing material, and the like. Can be illustrated.

【0027】シール材における熱可塑性樹脂組成物から
なる熱融着層の厚さは、通常3〜1000μm、好まし
くは5〜100μmの範囲にある。又、熱融着層の補強
層として帯電防止剤であるアイオノマー(C)を含まな
い熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、熱融着層の
厚さを2μm程度以上と薄くすることができる。その場
合補強層の厚さは通常18〜998μmの範囲にある。
補強層は1層あるいは2層以上とすることもできる。
The thickness of the heat-sealing layer made of the thermoplastic resin composition in the sealing material is usually in the range of 3 to 1000 μm, preferably 5 to 100 μm. Further, by using a thermoplastic resin composition containing no ionomer (C) as an antistatic agent as a reinforcing layer of the heat fusion layer, the thickness of the heat fusion layer can be reduced to about 2 μm or more. In that case, the thickness of the reinforcing layer is usually in the range of 18 to 998 μm.
The reinforcing layer may be a single layer or two or more layers.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱融着
層として用いた場合にポリエステルやポリプロピレン等
との易開封性に優れ、低湿度でも帯電防止効果を有し、
且つ帯電防止性効果の持続性に優れており、シール材の
熱融着層として好適に用い得る。又、熱融着層を得る際
にも、従来主に、帯電防止剤が引き起していた溶融押出
し・製膜加工時の冷却ロールの汚れを少なくすることが
でき、また、この熱融着層を基材である他の材料とラミ
ネート加工する場合にも、加工機のロール汚れを少なく
することができるので、成形加工作業性を向上させるこ
とができる。更に、得られる熱可塑性樹脂組成物からな
るフィルムは帯電防止剤等のフィルム表面への浮き出し
(ブリードアウト)が少ないので、基材に押出しあるい
はドライラ−ミネ−ションしても、ラミネ−ト強度の低
下がなく、加工時の帯電防止剤の熱による散逸がなく、
より帯電性防止性能を低下させずに加工することが可能
である。
The thermoplastic resin composition of the present invention, when used as a heat-sealing layer, has excellent openability with polyester and polypropylene, has an antistatic effect even at low humidity,
Moreover, it is excellent in persistence of the antistatic effect, and can be suitably used as a heat sealing layer of a sealing material. In addition, when the heat-sealing layer is obtained, it is possible to reduce the contamination of the cooling roll at the time of melt-extrusion and film-forming process, which has been caused mainly by the antistatic agent. Also in the case of laminating the layer with another material as a base material, the dirt on the roll of the processing machine can be reduced, so that the workability of the forming process can be improved. Furthermore, the resulting film made of the thermoplastic resin composition has a small amount of bleed-out of the antistatic agent or the like on the film surface. There is no reduction, there is no dissipation by heat of the antistatic agent during processing,
Processing can be performed without lowering the antistatic property.

【0029】又、本発明のシール材は、産業材分野の用
途としてトナ−などの容器の蓋材、電子部品等の蓋材、
食品、日用品等を含めあらゆる分野の包材として、フィ
ルム表面の帯電防止性が要求される用途に、非帯電性と
ヒ−トシ−ル機能性をバランス良くもったものとして利
用できる。
Further, the sealing material of the present invention is used as a lid material for containers such as toner, a lid material for electronic parts, etc.
It can be used as a packaging material in all fields including foods, daily necessities, etc., in applications requiring antistatic properties on the film surface, and in a well-balanced non-static property and heat seal functionality.

【0030】[0030]

【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの実
施例に制約されるものではない。
EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples unless it exceeds the gist.

【0031】実施例及び比較例における特性値は以下の
方法で測定した。 (1) 表面固有抵抗率 (経時変化)得られた熱融着フィルムから10×10c
mの試験片を切出し、40℃のオーブン中で、1日、3
0日及び90日間エ−ジング処理後、オーブンから取出
し、20℃、相対湿度65%の雰囲気で24時間放置し
た後、アドバンテスト社製デジタル超高抵抗/微量電流
計(R8340A)とレジスチビティ・チェンバ(R1
2704)を用いて、表面固有抵抗値を測定した。 (湿度依存性)得られた熱融着フィルムから10×10
cmの試験片を切出し、40℃相対湿度60%、45
%、35%の雰囲気のオーブン中で、1日間エ−ジング
処理後、オーブンから取出し、30℃でエ−ジング処理
の相対湿度と同じ60%、45%、35%の雰囲気中
で、上記方法で表面固有抵抗値を測定した。 (2)非帯電性 得られた熱融着フィルムからA4サイズの試験片を切出
し、40℃のオーブン中で、1日、30日及び90日間
エ−ジング処理後、オーブンから取出し、23℃、相対
湿度60%で24時間放置した。処理した試験片を両手
で持って頭で10回こすった後、試験片をテ−ブルに置
いたたばこの灰に近づけ、灰が試験片に引き寄せられた
距離を測定し、評価した。0cmまで近づけても灰の付
着しない試験片を◎、0〜1cmまで近づけてほんのわ
ずかに灰が付着した試験片を○、6cmまで近づけた時
点で灰が付着した試験片を×とした。 (3)ヒートシール性:得られた熱融着フィルムと厚さ
12μm二軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルム
(PET)のアンカ−コ−トした面を厚さ20μmの高
圧法低密度ポリエチレンを用いて押出ラミネ−ション法
により積層フィルムを用意した。次いで得られた積層フ
ィルムの熱融着フィルム面と厚さ300μmのポリプロ
ピレンシート(東セロPPシ−トT−T)面とを重ね合
せ、シ−ルバ−5mmのヒートシーラーを使用して、所定
の温度で、0.2MPaの圧力で1秒間ヒートシールし
た放冷した。これから、15mm幅の試験片を切り取り
クロスヘッド速度500mm/分でヒートシール部を剥
離し、その強度をヒートシール強度とした。
The characteristic values in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods. (1) Surface resistivity (change over time) 10 × 10c from the obtained heat-sealed film
m, and cut out in a 40 ° C. oven for 3 days a day.
After aging treatment for 0 days and 90 days, it was taken out of the oven and left for 24 hours in an atmosphere of 20 ° C. and a relative humidity of 65%. R1
2704), the surface resistivity was measured. (Humidity dependency) 10 × 10
cm of a test piece, and a relative humidity of 40 ° C.
%, After aging treatment in an oven with an atmosphere of 35% for 1 day, taken out of the oven, and performed at 30 ° C. in an atmosphere of 60%, 45%, and 35%, which is the same as the relative humidity of the aging treatment. Was used to measure the surface specific resistance. (2) Non-Chargeability An A4 size test piece was cut out from the obtained heat-sealing film and subjected to aging treatment in an oven at 40 ° C. for 1, 30, and 90 days. It was left at a relative humidity of 60% for 24 hours. After holding the treated test piece with both hands and rubbing it 10 times with the head, the test piece was placed on a table, approached to the tobacco ash, and the distance at which the ash was drawn to the test piece was measured and evaluated. A test piece to which ash did not adhere even when approached to 0 cm was rated as ◎, a test piece to which ash was slightly attached when approached to 0 to 1 cm, and a test piece to which ash adhered when approached to 6 cm. (3) Heat sealing property: The obtained heat-sealed film and the anchor-coated surface of a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (PET) having a thickness of 12 μm were formed using a high-pressure low-density polyethylene having a thickness of 20 μm. A laminated film was prepared by an extrusion lamination method. Next, the heat-sealing film surface of the obtained laminated film and a polypropylene sheet (East Cello PP sheet TT) surface having a thickness of 300 μm are overlapped, and a predetermined heat sealer having a sealer of 5 mm is used. The mixture was heat-sealed at a pressure of 0.2 MPa at a temperature for 1 second and allowed to cool. From this, a test piece having a width of 15 mm was cut out and the heat-sealed portion was peeled off at a crosshead speed of 500 mm / min.

【0032】又、本実施例で使用した原料は次の通りで
ある。 (1)エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA):酢酸
ビニル含量10重量%、MFR9g/10分、融点94
℃ (2)エチレン・1−ブテン共重合体(EBR):1−
ブテン含量10重量%、密度0.88g/cm3、融点
68℃、MFR4.0g/10分 (3)脂肪族系炭化水素樹脂:荒川化学(株)製品(商
品名アルコン)、環球法軟化点115℃ (4)グリセリンを10wt%含有するエチレン・アクリ
ル酸共重合体カリウムアイオノマ−樹脂組成物(アイオ
ノマー組成物) ベ−スポリマ−:エチレン・アクリル酸共重合体(アク
リル酸含量21重量%) 金属カチオン源:カリウム 中和度:80モル% 金属カチオン含有量:2.3モル/kgアイオノマ− MFR:0.6g/10分 グリセリン(分子量92)
The raw materials used in this example are as follows. (1) Ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA): vinyl acetate content 10% by weight, MFR 9 g / 10 min, melting point 94
° C (2) Ethylene / 1-butene copolymer (EBR): 1-
Butene content: 10% by weight, density: 0.88 g / cm 3 , melting point: 68 ° C, MFR: 4.0 g / 10 minutes (3) Aliphatic hydrocarbon resin: Arakawa Chemical Co., Ltd. product (brand name: Alcon), softening point by ring and ball method 115 ° C. (4) Ethylene / acrylic acid copolymer potassium ionomer resin composition containing 10% by weight of glycerin (ionomer composition) Base polymer: ethylene / acrylic acid copolymer (acrylic acid content 21% by weight) Metal cation source: potassium Neutralization degree: 80 mol% Metal cation content: 2.3 mol / kg ionomer MFR: 0.6 g / 10 min Glycerin (molecular weight 92)

【0033】実施例1 EVA:36重量%とEBR:36重量%、脂肪族系炭
化水素樹脂:18重量%及びアイオノマ−組成物:10
重量%をドライブレンドした熱可塑性組成物(熱融着
層)を押出機に供給し、Tダイ法によって熱融着フィル
ムを得た。フィルムの厚みは30μmであった。得られ
た熱融着フィルムの評価結果を表1に示す。
Example 1 EVA: 36% by weight, EBR: 36% by weight, aliphatic hydrocarbon resin: 18% by weight, and ionomer composition: 10
The thermoplastic composition (heat-sealing layer) in which the weight% was dry blended was supplied to an extruder, and a heat-sealing film was obtained by a T-die method. The thickness of the film was 30 μm. Table 1 shows the evaluation results of the obtained heat-sealing films.

【0034】実施例2 EVA:34重量%とEBR:34重量%、脂肪族系炭
化水素樹脂:17重量%及びアイオノマ−組成物:15
重量%をドライブレンドした熱可塑性組成物(熱融着
層)を押出機に供給し、Tダイ法によって熱融着フィル
ムを得た。フィルムの厚みは30μmであった。得られ
た熱融着フィルムの評価結果を表1に示す。
Example 2 EVA: 34% by weight, EBR: 34% by weight, aliphatic hydrocarbon resin: 17% by weight, and ionomer composition: 15
The thermoplastic composition (heat-sealing layer) in which the weight% was dry blended was supplied to an extruder, and a heat-sealing film was obtained by a T-die method. The thickness of the film was 30 μm. Table 1 shows the evaluation results of the obtained heat-sealing films.

【0035】実施例3 EVA:32重量%とEBR:32重量%、脂肪族系炭
化水素樹脂:16重量%及びアイオノマ−組成物:20
重量%をドライブレンドした熱可塑性組成物(熱融着
層)を押出機に供給し、Tダイ法によって熱融着フィル
ムを得た。フィルムの厚みは30μmであった。得られ
た熱融着フィルムの評価結果を表1に示す。
Example 3 EVA: 32% by weight, EBR: 32% by weight, aliphatic hydrocarbon resin: 16% by weight, and ionomer composition: 20
The thermoplastic composition (heat-sealing layer) in which the weight% was dry blended was supplied to an extruder, and a heat-sealing film was obtained by a T-die method. The thickness of the film was 30 μm. Table 1 shows the evaluation results of the obtained heat-sealing films.

【0036】実施例4 EVA:40重量%とEBR:40重量%及びアイオノ
マ−組成物:20重量%をドライブレンドした熱可塑性
組成物(熱融着層)を押出機に供給し、Tダイ法によっ
て熱融着フィルムを得た。フィルムの厚みは30μmで
あった。得られた熱融着フィルムの評価結果を表1に示
す。
Example 4 A thermoplastic composition (heat-sealing layer) obtained by dry-blending 40% by weight of EVA, 40% by weight of EBR and 20% by weight of an ionomer composition was supplied to an extruder and subjected to a T-die method. Thus, a heat fusion film was obtained. The thickness of the film was 30 μm. Table 1 shows the evaluation results of the obtained heat-sealing films.

【0037】比較例1 EVA:40重量%とEBR:40重量%及び脂肪族系
炭化水素樹脂:20重量%をドライブレンドした熱可塑
性組成物(熱融着層)を押出機に供給し、Tダイ法によ
って熱融着フィルムを得た。フィルムの厚みは30μm
であった。得られた熱融着フィルムの評価結果を表1に
示す。
Comparative Example 1 A thermoplastic composition (heat-sealing layer) obtained by dry-blending 40% by weight of EVA, 40% by weight of EBR and 20% by weight of an aliphatic hydrocarbon resin was supplied to an extruder. A heat-sealed film was obtained by a die method. The thickness of the film is 30 μm
Met. Table 1 shows the evaluation results of the obtained heat-sealing films.

【0038】[0038]

【表1】 【table 1】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09K 3/10 C09K 3/10 Z R 3/16 102 3/16 102J Fターム(参考) 4F100 AH02 AK06 AK42 AK63B AK68B AK70B AL01B AL05B AT00A BA02 BA07 CA16B EH23 EJ65 GB15 JG03 JL12 JL12B JL14 4H017 AA04 AB01 AB07 AB10 AB17 AC02 AC10 AC17 AD06 AE05 4J002 AF00Z AF02Z BA00Z BB05X BB06W BB15X BB23Y BK00Z CC04Z CC05Z CC07Z CC08Z CE00Z EC056 EF096 EN106 FD106 FD170 FD34Z GJ02──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) C09K 3/10 C09K 3/10 Z R 3/16 102 3/16 102J F term (reference) 4F100 AH02 AK06 AK42 AK63B AK68B AK70B AL01B AL05B AT00A BA02 BA07 CA16B EH23 EJ65 GB15 JG03 JL12 JL12B JL14 4H017 AA04 AB01 AB07 AB10 AB17 AC02 AC10 AC17 AD06 AE05 4J002 AF00Z AF02Z BA00Z BB05Z06 BB06ZB00 CC BB06ZB CC

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】エチレン・ビニルエステル共重合体
(A)、低結晶性もしくは非晶性のエチレン・α―オレ
フィン共重合体(B)及び分子内に水酸基を3個以上持
つ分子量400以下の化合物を含むエチレン・不飽和カ
ルボン酸共重合体のカリウムイオンアイオノマー(C)
とからなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
1. An ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) and a compound having a molecular weight of 400 or less and having three or more hydroxyl groups in the molecule. Ionomer of ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer containing carbon (C)
A thermoplastic resin composition comprising:
【請求項2】熱可塑性樹脂組成物における、エチレン・
ビニルエステル共重合体(A)が20〜60重量%、低
結晶性もしくは非晶性のエチレン・α―オレフィン共重
合体(B)が20〜60重量%及び分子内に水酸基を3
個以上持つ分子量400以下の化合物を含むエチレン・
不飽和カルボン酸共重合体のカリウムイオンアイオノマ
ー(C)が1〜40重量%の範囲にあることを特徴とす
る請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
2. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein
20 to 60% by weight of the vinyl ester copolymer (A), 20 to 60% by weight of the low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B), and 3 hydroxyl groups in the molecule.
Ethylene containing compounds having a molecular weight of 400 or less
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the potassium ionomer (C) of the unsaturated carboxylic acid copolymer is in the range of 1 to 40% by weight.
【請求項3】エチレン・ビニルエステル共重合体(A)
が酢酸ビニル含有量3〜25重量%のエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体である請求項1もしくは2に記載の熱可塑
性樹脂組成物。
3. An ethylene / vinyl ester copolymer (A)
Is an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 3 to 25% by weight.
【請求項4】分子内に水酸基を3個以上持つ分子量40
0以下の化合物を含むエチレン・不飽和カルボン酸共重
合体のカリウムイオンアイオノマー(C)がカリウムイ
オンによる中和度が70モル%以上である請求項1もし
くは2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. A molecular weight of 40 having at least three hydroxyl groups in the molecule.
The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the potassium ion ionomer (C) of the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer containing 0 or less compounds has a degree of neutralization by potassium ions of 70 mol% or more.
【請求項5】熱可塑性樹脂組成物が、更に粘着付与剤
(D)を含有していることを特徴とする請求項1記載の
熱可塑性樹脂組成物。
5. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition further contains a tackifier (D).
【請求項6】熱可塑性樹脂組成物における粘着付与剤
(D)の含有量が3〜30重量%である請求項5記載の
熱可塑性樹脂組成物。
6. The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the content of the tackifier (D) in the thermoplastic resin composition is 3 to 30% by weight.
【請求項7】基材(E)の少なくとも片面に、エチレン
・ビニルエステル共重合体(A)、低結晶性もしくは非
晶性のエチレン・α―オレフィン共重合体(B)及び分
子内に水酸基を3個以上持つ分子量400以下の化合物
を含むエチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウム
イオンアイオノマー(C)との熱可塑性樹脂組成物から
なる熱融着層を備えたことを特徴とするシール材。
7. A base material (E) having at least one side with an ethylene / vinyl ester copolymer (A), a low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer (B) and a hydroxyl group in the molecule. Characterized in that it has a heat-sealing layer comprising a thermoplastic resin composition with a potassium ionomer (C) of an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer containing at least three compounds having a molecular weight of 400 or less. Wood.
【請求項8】熱融着層を構成する熱可塑性樹脂組成物
が、更に粘着付与剤(D)を含有していることを特徴と
する請求項7記載のシール材。
8. The sealing material according to claim 7, wherein the thermoplastic resin composition constituting the heat-sealing layer further contains a tackifier (D).
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