JP2021154606A - Multilayer film and package - Google Patents

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智大 中田
Tomohiro Nakada
智大 中田
俊介 越智
Shunsuke Ochi
俊介 越智
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Abstract

To provide a multilayer film which suppresses variation in thicknesses of a sealant layer and reduces cut of a layer and thereby improves a yield, and can suppress variation in peeling strengths of the sealant layer, and a package having desired easy peelability to a non-woven fabric made of polyethylene.SOLUTION: A multilayer film 1 has at least a sealant layer 2 provided as a surface layer, in which the sealant layer 2 contains at least a first resin having a melting point of 70-110°C and a second resin having a melting point of 130-200°C, and a melt flow rate of the first resin is 3 g/10 min or more, and in the sealant layer 2, a ratio of a content of the first resin with respect to the total mass of the sealant layer 2 is 51-99%, and a ratio of a content of the second resin with respect to the total mass thereof is 1-49%.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。 The present invention relates to multilayer films and packages.

近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体(以下、「深絞り包装体」ともいう)が用いられている。深絞り包装体は、中央部に凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製の不織布や滅菌紙等(以下、「PE製不織布等」ともいう)からなる蓋材とがヒートシール等によって接合されている。上述した凹部に、業務用ガーゼや綿棒、医療器具等が収容される。 In recent years, a deep-drawn package (hereinafter, also referred to as a "deep-draw package") has been used as a medical package. In a deeply drawn package, a bottom material made of a multilayer film having a recess formed in the center and a lid material made of polyethylene non-woven fabric, sterilized paper, etc. (hereinafter, also referred to as "PE non-woven fabric, etc.") are heat-sealed. It is joined by such as. Commercial gauze, cotton swabs, medical instruments, etc. are housed in the recesses described above.

従来、医療用包装体に用いる底材としては、ポリエステル系フィルムやナイロン系フィルムと、ヒートシール可能な樹脂フィルムとをラミネート(ラミネート法)させた多層フィルムが広く一般に使用されている。一方、蓋材としては、滅菌工程における滅菌ガスの通気性の観点から、上述のように、ポリエチレン製の不織布や滅菌紙が使用されている。 Conventionally, as a bottom material used for a medical packaging body, a multilayer film obtained by laminating (laminating method) a polyester film or a nylon film and a heat-sealable resin film is widely and generally used. On the other hand, as the lid material, as described above, a polyethylene non-woven fabric or sterilized paper is used from the viewpoint of air permeability of the sterilized gas in the sterilization process.

ところで、医療用包装体には、その使用態様により、易開封性が要求されている。また、医療用包装体の蓋材としては、衛生性が重視されるという観点から、ポリエチレン製の不織布が選定される。接着剤を塗工し易開封性を付与したポリエチレン製の不織布は高価であり、ガス透過性も低下することから、易剥離性機能はポリエチレン製の不織布とシールされる多層フィルム側へ付与される。医療用包装体に易開封性付与するため、底材として用いる多層フィルムとして、PE製不織布等とのシール側に易剥離性の樹脂層(以下、「イージーピール層」ともいう)を設ける構成が知られている(特許文献1)。また、ポリアミド樹脂、135℃以下でポリエチレン製の不織布又は滅菌紙とヒートシール可能なシーラント層、及びシーラント層との層間剥離性を有するイージーピール層とを有する深絞り成形用共押出多層フィルムが知られている(特許文献2)。 By the way, medical packaging is required to be easy to open depending on the mode of use. Further, as the lid material of the medical packaging body, a polyethylene non-woven fabric is selected from the viewpoint of placing importance on hygiene. Polyethylene non-woven fabric coated with an adhesive to give easy-opening property is expensive, and gas permeability is also lowered. Therefore, the easy-peeling function is imparted to the multilayer film side to be sealed with the polyethylene non-woven fabric. .. In order to impart easy-opening property to medical packaging, a structure in which an easily peelable resin layer (hereinafter, also referred to as "easy peel layer") is provided on the sealing side with a PE non-woven fabric or the like as a multilayer film used as a bottom material. It is known (Patent Document 1). Further, a coextruded multilayer film for deep drawing molding having a polyamide resin, a non-woven fabric or sterilized paper made of polyethylene at 135 ° C. or lower, a sealant layer capable of heat-sealing, and an easy peel layer having delamination property with the sealant layer is known. (Patent Document 2).

特開2014−162162号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-162162 特開2014−19006号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-19006

しかしながら、医療用包装体等に用いる多層フィルムを、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法等の共押出Tダイ法で製造する際に、シーラント層が多層フィルムの端部まで広がらず、シーラント層の厚みにばらつきが出たり、フィルムの幅方向の両端側において、シーラント層の無い領域が生じたりすることにより、歩留まりが悪くなることがある。さらにシーラント層が種類の異なる2つの樹脂を含む場合、両者のシーラント層における樹脂の比率が異なると、シーラント層が海島構造となるが、中央部と端部で海島構造に差が生じると、中央部と端部で剥離強度にばらつきが出てしまう。 However, when a multilayer film used for a medical packaging or the like is manufactured by a coextrusion T-die method such as a feed block method in which a resin or the like as a raw material is melt-extruded, the sealant layer does not spread to the edge of the multilayer film. Yield may be deteriorated due to variations in the thickness of the sealant layer or formation of regions without the sealant layer on both ends in the width direction of the film. Furthermore, when the sealant layer contains two different types of resin, if the ratio of the resin in both sealant layers is different, the sealant layer will have a sea-island structure, but if there is a difference in the sea-island structure between the central part and the end part, the center The peel strength varies between the part and the end.

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、シーラント層の厚みのばらつきが抑制され、フィルムの幅方向の両端側において、シーラント層の無い領域が少なくなることにより、歩留まりが向上し、さらに、シーラント層の剥離強度のばらつきが抑制された多層フィルム、及び包装体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and the variation in the thickness of the sealant layer is suppressed, the yield is improved by reducing the regions without the sealant layer on both end sides in the width direction of the film, and further. An object of the present invention is to provide a multilayer film in which variations in the peeling strength of the sealant layer are suppressed, and a package.

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
[1] 表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも70〜110℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃の融点を有する第2樹脂とを含み、
前記第1樹脂のメルトフローレートが3g/10min以上であり、
前記シーラント層において、前記シーラント層の総質量に対する、前記第1樹脂の含有量の割合が、51〜99%であり、前記第2の樹脂の含有量の割合が1〜49%である、多層フィルム。
[2] 前記シーラント層が海島構造であり、前記第2樹脂が島相に存在し、前記シーラント層の幅方向における中心を結ぶ中心線から、前記シーラント層の幅方向の両端に向かって、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を中央部とし、前記シーラント層の幅方向における両端から、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を端部とし、前記シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、前記中央部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L1を算出し、前記端部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L2を算出したとき、L1:L2が、1:0.7〜1:1である、[1]に記載の多層フィルム。
[3] 前記第1樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、[1]又は[2]に記載の多層フィルム。
[4] 前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体及びエチレン系コポリマーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、[3]に記載の多層フィルム。
[5] 前記第2樹脂が、ポリプロピレンを含む、[1]〜[4]のいずれか一項に記載の多層フィルム。
[6] 前記エチレン系コポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む、[4]又は[5]に記載の多層フィルム。
[7] 前記ポリプロピレンが、ホモポリプロピレンを含む、[5]又は[6]に記載の多層フィルム。
[8] 前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、[1]〜[7]のいずれか一項に記載の多層フィルム。
[9] 前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含む、[8]に記載の多層フィルム。
[10] 前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、1:4〜1:12の範囲である、[8]又は[9]に記載の多層フィルム。
[11] 前記多層フィルムが、105〜135℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、[1]〜[10]のいずれか一項に記載の多層フィルム。
[12] [1]〜[11]のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
前記多層フィルムの前記シーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
[13] 前記多層フィルムと前記不織布との剥離強度が、1.0〜8.0(N/25mm)である、[12]に記載の包装体。
In order to achieve the above object, the present invention has adopted the following configuration.
[1] At least a sealant layer provided so as to be a surface layer is provided.
The sealant layer contains a first resin having a melting point of at least 70 to 110 ° C. and a second resin having a melting point of 130 to 200 ° C.
The melt flow rate of the first resin is 3 g / 10 min or more, and the melt flow rate is 3 g / 10 min or more.
In the sealant layer, the ratio of the content of the first resin to the total mass of the sealant layer is 51 to 99%, and the ratio of the content of the second resin is 1 to 49%. the film.
[2] The sealant layer has a sea-island structure, the second resin is present in the island phase, and the center line connecting the centers in the width direction of the sealant layer is directed toward both ends in the width direction of the sealant layer. The region up to a distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the central portion, and the region from both ends in the width direction of the sealant layer to the distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the end portion. When the sealant layer is viewed from above the surface in a plan view, the maximum value of the line segment connecting the two points on the surface of the island phase existing in the central portion is obtained, and the average value L1 is calculated. When the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island phase existing at the end is obtained and the average value L2 is calculated, L1: L2 is 1: 0.7 to 1: 1. , [1].
[3] The multilayer film according to [1] or [2], wherein the first resin contains a polyethylene-based resin.
[4] The multilayer film according to [3], wherein the polyethylene-based resin contains at least one selected from the group consisting of an ethylene homopolymer and an ethylene-based copolymer.
[5] The multilayer film according to any one of [1] to [4], wherein the second resin contains polypropylene.
[6] The multilayer film according to [4] or [5], wherein the ethylene-based copolymer contains an ethylene-vinyl acetate copolymer.
[7] The multilayer film according to [5] or [6], wherein the polypropylene contains homopolypropylene.
[8] The multilayer film according to any one of [1] to [7], which is provided adjacent to the sealant layer and includes a base material layer containing a polyethylene-based resin.
[9] The multilayer film according to [8], wherein the base material layer contains a linear low-density polyethylene resin.
[10] The multilayer film according to [8] or [9], wherein the ratio of the thickness of the sealant layer to the base material layer is in the range of 1: 4 to 1:12.
[11] The multilayer film according to any one of [1] to [10], wherein the multilayer film can be heat-sealed with a polyethylene non-woven fabric in a range of 105 to 135 ° C.
[12] The multilayer film according to any one of [1] to [11] and a polyethylene non-woven fabric are provided.
A package in which at least a part of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the non-woven fabric.
[13] The package according to [12], wherein the peel strength between the multilayer film and the non-woven fabric is 1.0 to 8.0 (N / 25 mm).

以上説明したように、本発明の多層フィルムは、表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、前記シーラント層が、少なくとも70〜110℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃の融点を有する第2樹脂とを含み、前記第1樹脂のメルトフローレート(Melt Flow Rate;以下、MFRとも称する)が3g/10min以上であり、前記シーラント層において、前記シーラント層の総質量に対する、前記第1樹脂の含有量の割合が、51〜99%であり、前記第2の樹脂の含有量の割合が1〜49%であるため、押出製膜時にシーラント層が端部まで広がり、厚みのばらつきが抑制され、フィルムの幅方向の両端側において、シーラント層の無い領域(以下、「層切れ」とも称する)が少なくなり、歩留まりが向上する。 As described above, the multilayer film of the present invention includes at least a sealant layer provided so as to be a surface layer, and the sealant layer has a first resin having a melting point of at least 70 to 110 ° C. and 130 to 130 to Including a second resin having a melting point of 200 ° C., the melt flow rate (Melt Flow Rate; hereinafter also referred to as MFR) of the first resin is 3 g / 10 min or more, and in the sealant layer, the total of the sealant layers. Since the ratio of the content of the first resin to the mass is 51 to 99% and the ratio of the content of the second resin is 1 to 49%, the sealant layer reaches the end during extrusion film formation. Spreading and variation in thickness are suppressed, regions without a sealant layer (hereinafter, also referred to as “layer breakage”) are reduced on both ends in the width direction of the film, and yield is improved.

本発明の包装体は、本発明の多層フィルムを備える構成であるため、ポリエチレン製の不織布に対して所望の易剥離性を有する。 Since the package of the present invention is configured to include the multilayer film of the present invention, it has desired easy peelability with respect to a polyethylene non-woven fabric.

本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの断面模式図である。It is sectional drawing of the multilayer film which is one Embodiment to which this invention is applied. 本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの断面模式図である。It is sectional drawing of the multilayer film which is one Embodiment to which this invention is applied. MFRが3g/10min以上の本発明を適用した一実施形態である多層フィルムのシーラント層の海島構造を示したフィルム幅方向の断面模式図である。It is sectional drawing in the film width direction which showed the sea-island structure of the sealant layer of the multilayer film which is one Embodiment to which this invention applied the MFR of 3g / 10min or more. MFRが3g/10min未満の多層フィルムのシーラント層の海島構造を示したフィルム幅方向の断面模式図である。It is sectional drawing in the film width direction which showed the sea-island structure of the sealant layer of the multilayer film with MFR less than 3g / 10min.

以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム及び包装体について詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。 Hereinafter, the multilayer film and the package to which the present invention is applied will be described in detail. In the drawings used in the following description, in order to make the features easy to understand, the featured parts may be enlarged for convenience, and the dimensional ratios of the respective components may not be the same as the actual ones.

<多層フィルム>
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図1は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム1の断面模式図である。図1に示すように、本実施形態の多層フィルム1は、表面層として設けられたシーラント層2と、シーラント層2と隣接するように設けられた基材層3とを備えて、概略構成されている。また、本実施形態の多層フィルム1は、図2に示すように、表面層として設けられたシーラント層2と、シーラント層2と隣接するように設けられた基材層3と、基材層3上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されていてもよい。本実施形態の多層フィルム1は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。
<Multilayer film>
First, a configuration of a multilayer film according to an embodiment to which the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer film 1 according to an embodiment to which the present invention is applied. As shown in FIG. 1, the multilayer film 1 of the present embodiment is roughly configured by including a sealant layer 2 provided as a surface layer and a base material layer 3 provided adjacent to the sealant layer 2. ing. Further, as shown in FIG. 2, the multilayer film 1 of the present embodiment has a sealant layer 2 provided as a surface layer, a base material layer 3 provided adjacent to the sealant layer 2, and a base material layer 3. It may be roughly configured by including another resin layer laminated on the resin layer. The multilayer film 1 of the present embodiment can be used as a film for a bottom material of a packaging body, particularly a medical packaging body.

(シーラント層)
シーラント層2は、接合の対象となる不織布等とヒートシールによって接合するとともに、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層2は、70〜110℃、好ましくは、75〜110℃、より好ましくは80〜110℃、さらに好ましくは85〜105℃、特に好ましくは85〜100℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃、好ましくは、140〜170℃、より好ましくは150〜165℃の融点を有する第2樹脂とを含む。第1樹脂の融点が上記範囲の下限値以上であると、夏場等、高温環境においてもべとつくことがなく、且つ、105〜135℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布と適切な剥離強度のヒートシールが可能となる。一方、上記範囲の上限値以下であると、ヒートシール時にポリエチレン製の不織布を溶融させることなくシールすることができる。
また、第2樹脂の融点が上記範囲の下限値以上であると、シール時に第2樹脂の軟化を抑えられ剥離強度が安定し、上記範囲の上限値以下であると、例えばポリエチレン製の不織布と接合した後、剥離する際に前記ポリエチレン製の不織布の繊維が裂けることを抑制することができる。
(Sealant layer)
The sealant layer 2 is a resin layer provided for bonding to a non-woven fabric or the like to be bonded by heat sealing and for imparting easy-opening property. The sealant layer 2 is composed of a first resin having a melting point of 70 to 110 ° C., preferably 75 to 110 ° C., more preferably 80 to 110 ° C., further preferably 85 to 105 ° C., and particularly preferably 85 to 100 ° C. It contains a second resin having a melting point of 130 to 200 ° C., preferably 140 to 170 ° C., more preferably 150 to 165 ° C. When the melting point of the first resin is equal to or higher than the lower limit of the above range, it does not become sticky even in a high temperature environment such as summer, and heat seals with a polyethylene non-woven fabric and an appropriate peel strength in the range of 105 to 135 ° C. Is possible. On the other hand, if it is not more than the upper limit of the above range, the polyethylene non-woven fabric can be sealed without melting during heat sealing.
Further, when the melting point of the second resin is at least the lower limit of the above range, softening of the second resin is suppressed at the time of sealing and the peel strength is stable, and when it is at least the upper limit of the above range, for example, a polyethylene non-woven fabric is used. After joining, it is possible to prevent the fibers of the polyethylene non-woven fabric from tearing when peeling.

本明細書において、「融点」とは、特に断りのない限り、後述の実施例に記載のように、JIS K−7121に準拠して測定したものを意味する。 In the present specification, the "melting point" means a measurement in accordance with JIS K-7121 as described in Examples described later, unless otherwise specified.

シーラント層2は、前記第1樹脂のMFRが3g/10min以上であり、好ましくは、3.5g/10min以上、より好ましくは、5g/10min以上である。
シーラント層2の前記第1樹脂のMFRは、20g/10min以下が好ましく、18g/10min以下がより好ましく、16g/10min以下が特に好ましく、14g/10min以下がさらに好ましい。
シーラント層2の前記第1樹脂のMFRは、例えば、3〜20g/10min、3〜18g/10min、3〜15g/10min、3.5〜20g/10min、3.5〜18g/10min、3.5〜15g/10min、5〜20g/10min、5〜18g/10min、5〜15g/10min等である。
第1樹脂のMFRが上記範囲の下限値以上であると、多層フィルムの押出製膜時に、シーラント層がフィルム端部まで広がり、厚みにばらつきが生じず、フィルムの幅方向の両端側において、層切れが少なくなり、歩留まりが向上する。また、第1樹脂のMFRが上記範囲の上限値以下であると、多層フィルムを成形する際に成形熱板上での付着異物の発生が抑制され、前記付着異物による設備汚染を防ぐことができる。
MFRは、JIS K6922−1に従い測定することができる。
The sealant layer 2 has an MFR of 3 g / 10 min or more, preferably 3.5 g / 10 min or more, and more preferably 5 g / 10 min or more.
The MFR of the first resin of the sealant layer 2 is preferably 20 g / 10 min or less, more preferably 18 g / 10 min or less, particularly preferably 16 g / 10 min or less, and even more preferably 14 g / 10 min or less.
The MFR of the first resin of the sealant layer 2 is, for example, 3 to 20 g / 10 min, 3 to 18 g / 10 min, 3 to 15 g / 10 min, 3.5 to 20 g / 10 min, 3.5 to 18 g / 10 min, 3. 5 to 15 g / 10 min, 5 to 20 g / 10 min, 5 to 18 g / 10 min, 5 to 15 g / 10 min, and the like.
When the MFR of the first resin is not more than the lower limit of the above range, the sealant layer spreads to the edge of the film during extrusion of the multilayer film, the thickness does not vary, and the layers are formed on both ends in the width direction of the film. Cuts are reduced and yield is improved. Further, when the MFR of the first resin is not more than the upper limit value in the above range, the generation of adhered foreign matter on the molding hot plate is suppressed when molding the multilayer film, and equipment contamination due to the adhered foreign matter can be prevented. ..
MFR can be measured according to JIS K6922-1.

シーラント層2に用いることが可能な第1樹脂としては、上記融点及びMFRを有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。 The first resin that can be used for the sealant layer 2 is not particularly limited as long as it is a resin having the above melting point and MFR, and examples thereof include polyethylene-based resins.

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)樹脂、中密度ポリエチレン(MDPE)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂等のエチレンの単独重合体;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)樹脂、エチレン−アクリレート共重合体(EAA)樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)樹脂等のエチレン系コポリマー;アイオノマー(ION)樹脂などが、単体でまたは2種類以上混合して用いられる。 Examples of the polyethylene-based resin include homopolymers of ethylene such as low-density polyethylene (LDPE) resin, linear low-density polyethylene (LLDPE) resin, medium-density polyethylene (MDPE) resin, and high-density polyethylene (HDPE) resin; Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA) resin, ethylene-ethylacrylate copolymer (EEA) resin, ethylene-methylacrylate copolymer (EMA) resin, ethylene- Ethylene-based copolymers such as ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH) resin, ethylene-acrylate copolymer (EAA) resin, ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) resin; ionomer (ION) Resin or the like is used alone or in combination of two or more.

ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体又はエチレン系コポリマーを含むことが好ましく、これらの両方を含んでいてもよい。ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体又はエチレン系コポリマーであることがより好ましく、これらの両方であってもよい。
エチレン系コポリマーは、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−アクリレート共重合体を含むことが好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含むことがより好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることがより好ましい。
The polyethylene-based resin preferably contains an ethylene homopolymer or an ethylene-based copolymer, and may contain both of them. The polyethylene-based resin is more preferably an ethylene homopolymer or an ethylene-based copolymer, and may be both of them.
The ethylene-based copolymer preferably contains an ethylene-vinyl acetate copolymer or an ethylene-acrylate copolymer, more preferably contains an ethylene-vinyl acetate copolymer, and is preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer. More preferred.

シーラント層2に用いることが可能な第2樹脂としては、上記融点を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリプロピレン(PP)又はポリブテン(PB)である樹脂等が挙げられる。 The second resin that can be used for the sealant layer 2 is not particularly limited as long as it has the above melting point, and examples thereof include a resin that is polypropylene (PP) or polybutene (PB).

ポリプロピレンとしては、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー等が単体でまたは2種類以上混合して用いられるが、中でもホモPPポリマーを用いることが好ましい。 As polypropylene, homopolymers, random copolymers, block copolymers and the like are used alone or in admixture of two or more, and among them, homo-PP polymers are preferably used.

シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量は、51〜99質量%であり、65〜95質量%であることが好ましく、75〜95質量%であることがより好ましい。シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量が上記下限値以上であることにより、シーラント層2において、第1樹脂が海相に存在するようになる。
ここで、シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量とは、シーラント層2を構成する全ての成分の総質量(100質量%)に対する第1樹脂成分の含有量の割合をいう。
The content of the first resin constituting the sealant layer 2 is 51 to 99% by mass, preferably 65 to 95% by mass, and more preferably 75 to 95% by mass. When the content of the first resin constituting the sealant layer 2 is at least the above lower limit value, the first resin is present in the sea phase in the sealant layer 2.
Here, the content of the first resin constituting the sealant layer 2 means the ratio of the content of the first resin component to the total mass (100% by mass) of all the components constituting the sealant layer 2.

シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量は、1〜49質量%であり、5〜35質量%であることが好ましく、5〜25質量%であることがより好ましい。シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量が上記上限値以下であることにより、シーラント層2において、第2樹脂が島相に存在するようになる。
ここで、シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量とは、シーラント層2を構成する全ての成分の総質量(100質量%)に対する第2樹脂成分の含有量の割合をいう。
The content of the second resin constituting the sealant layer 2 is 1 to 49% by mass, preferably 5 to 35% by mass, and more preferably 5 to 25% by mass. When the content of the second resin constituting the sealant layer 2 is not more than the above upper limit value, the second resin is present in the island phase in the sealant layer 2.
Here, the content of the second resin constituting the sealant layer 2 means the ratio of the content of the second resin component to the total mass (100% by mass) of all the components constituting the sealant layer 2.

より好ましいシーラント層2としては、例えば、上述の第1樹脂の含有量と、第2樹脂の含有量の条件をともに満たすものが挙げられる。すなわち、多層フィルム1においては、シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量が51〜99質量%であり、シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量が1〜49質量%であり;シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量が65〜95質量%であり、シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量が5〜35質量%であることが好ましく;シーラント層2を構成する第1樹脂の含有量が75〜95質量%であり、シーラント層2を構成する第2樹脂の含有量が5〜25質量%であることがより好ましい。 As a more preferable sealant layer 2, for example, a sealant layer 2 that satisfies both the above-mentioned contents of the first resin and the conditions of the content of the second resin can be mentioned. That is, in the multilayer film 1, the content of the first resin constituting the sealant layer 2 is 51 to 99% by mass, and the content of the second resin constituting the sealant layer 2 is 1 to 49% by mass; The content of the first resin constituting the sealant layer 2 is preferably 65 to 95% by mass, and the content of the second resin constituting the sealant layer 2 is preferably 5 to 35% by mass; It is more preferable that the content of the first resin to be used is 75 to 95% by mass, and the content of the second resin constituting the sealant layer 2 is 5 to 25% by mass.

シーラント層2は海島構造であり、前記第2樹脂が島相に存在し、前記シーラント層の幅方向における中心を結ぶ中心線から、前記シーラント層の幅方向の両端に向かって、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を中央部とし、前記シーラント層の幅方向における両端から、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を端部とし、前記シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、前記中央部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L1を算出し、前記端部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L2を算出したとき、L1:L2が、1:0.7〜1:1であることが好ましく、1:0.74〜1:1であることがより好ましく、1:0.76〜1:1であることがさらに好ましい。
前記L1:L2が、上記範囲内であることにより、図3に示したように、シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、シーラント層の端部での島相の形状が、中央部での島相の形状に近づき、シーラント層の剥離強度のばらつきを抑制することができる。前記L1:L2が、1:0.7未満であると、図4に示したように、シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、多層フィルムの端部での島相の形状と、中央部での島相の形状が異なるものとなり、シーラント層の剥離強度のばらつきが大きくなる。
The sealant layer 2 has a sea-island structure, and the second resin is present in the island phase, and the sealant layer is formed from a center line connecting the centers in the width direction of the sealant layer toward both ends in the width direction of the sealant layer. The region up to a distance of 10% with respect to the width is the central portion, and the region from both ends in the width direction of the sealant layer to the distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the end portion. , When viewed in a plan view from above the surface, the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island fauna existing in the central portion is obtained, the average value L1 is calculated, and the end portion is described. When the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island fauna existing in is calculated and the average value L2 is calculated, L1: L2 is preferably 1: 0.7 to 1: 1. , 1: 0.74 to 1: 1, more preferably 1: 0.76 to 1: 1.
Since L1: L2 is within the above range, as shown in FIG. 3, when the sealant layer is viewed in a plan view from above the surface of the sealant layer, the shape of the island facies at the end of the sealant layer is formed. However, it approaches the shape of the island facies in the central part, and it is possible to suppress the variation in the peel strength of the sealant layer. When the L1: L2 is less than 1: 0.7, as shown in FIG. 4, when the sealant layer is viewed in a plan view from above the surface thereof, the island phase at the edge of the multilayer film The shape of the island phase and the shape of the island phase at the center are different from each other, and the variation in the peel strength of the sealant layer becomes large.

前記L1を算出する際に、前記中央部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を測定する島相の数は、10〜50個が好ましく、例えば、40個であっても、30個であっても、20個であってもよい。
また、前記L2を算出する際に、前記端部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を測定する島相の数は、10〜50個が好ましく、例えば、40個であっても、30個であっても、20個であってもよい。
When calculating the L1, the number of island phases for measuring the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island phase existing in the central portion is preferably 10 to 50, for example, 40. There may be 30, 30 or 20.
Further, when calculating the L2, the number of island phases for measuring the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island phase existing at the end is preferably 10 to 50, for example, 40. It may be 30 pieces, 30 pieces, or 20 pieces.

シーラント層2は、低温ヒートシール性を向上させる観点から、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、テルペン系樹脂(例えば、ヤスハラケミカル、「ヒロダインシリーズ」)等が挙げられる。 The sealant layer 2 may contain an additive from the viewpoint of improving the low temperature heat sealability. Examples of the additive include a terpene resin (for example, Yasuhara Chemical, "Hirodyne series") and the like.

シーラント層2の、多層フィルム1の全層に対する厚みの比率は、3〜20%が好ましく、3〜15%がより好ましく、5〜15%がさらに好ましい。上記厚みの比率が上記下限値以上であると、ポリエチレン製の不織布とヒートシールした際に、所定の剥離強度が得られ、かつ、ヒートシール時間、ヒートシール温度、ヒートシール圧力等に依存した剥離強度のムラが抑制される。また、上記厚みの比率が上限値以下であると、130℃以上の高温でポリエチレン製の不織布とヒートシールした場合でも、不織布を剥離した際に不織布が破れることがなく、シーラント層への繊維の付着が少ないため、剥離性に優れる。 The ratio of the thickness of the sealant layer 2 to all the layers of the multilayer film 1 is preferably 3 to 20%, more preferably 3 to 15%, still more preferably 5 to 15%. When the thickness ratio is equal to or higher than the above lower limit, a predetermined peeling strength can be obtained when heat-sealing with a polyethylene non-woven fabric, and peeling depends on heat-sealing time, heat-sealing temperature, heat-sealing pressure, and the like. Uneven strength is suppressed. Further, when the thickness ratio is not more than the upper limit value, the non-woven fabric is not torn when the non-woven fabric is peeled off even when heat-sealed with the polyethylene non-woven fabric at a high temperature of 130 ° C. or higher, and the fibers to the sealant layer are formed. Excellent peelability due to less adhesion.

シーラント層2の厚みは、1〜20μmであることが好ましく、3〜20μmであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、ポリエチレン製の不織布とヒートシールした際に、所定の剥離強度が得られ、かつ、ヒートシール時間、ヒートシール温度、ヒートシール圧力等に依存した剥離強度のムラが抑制される。また、上記厚みが上限値以下であると、130℃以上の高温でポリエチレン製の不織布とヒートシールした場合でも、不織布を剥離した際に不織布が破れることがなく、シーラント層への繊維の付着が少ないため、剥離性に優れる。 The thickness of the sealant layer 2 is preferably 1 to 20 μm, more preferably 3 to 20 μm. When the above thickness is at least the lower limit of the preferable range, a predetermined peeling strength can be obtained when heat-sealing with a polyethylene non-woven fabric, and peeling depends on the heat-sealing time, heat-sealing temperature, heat-sealing pressure, and the like. Uneven strength is suppressed. Further, when the above thickness is not more than the upper limit value, even when heat-sealed with the polyethylene non-woven fabric at a high temperature of 130 ° C. or higher, the non-woven fabric does not tear when the non-woven fabric is peeled off, and the fibers adhere to the sealant layer. Excellent peelability due to the small amount.

(基材層)
基材層(コア層ともいう)3は、上述したシーラント層2と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層3は、多層フィルム1に柔軟性を付与することができる。基材層3に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
(Base layer)
The base material layer (also referred to as a core layer) 3 is a resin layer provided so as to be adjacent to the above-mentioned sealant layer 2. The base material layer 3 can impart flexibility to the multilayer film 1. The resin that can be used for the base material layer 3 is not particularly limited as long as it is a resin that can impart the above functions, and examples thereof include polyethylene-based resins.

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)樹脂、中密度ポリエチレン(MDPE)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂等のエチレンの単独重合体(ポリエチレン樹脂);エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)樹脂、エチレン−アクリレート共重合体(EAA)樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)樹脂等のエチレン系コポリマー;アイオノマー(ION)樹脂などが、単体でまたは2種類以上混合して用いられる。
前記ポリエチレン樹脂としては、上記LLDPEが好ましい。LLDPEを含む基材層3を用いることにより、安定した剥離強度が得られ、また、再利用が容易である。
Examples of the polyethylene-based resin include homopolymers of ethylene such as low-density polyethylene (LDPE) resin, linear low-density polyethylene (LLDPE) resin, medium-density polyethylene (MDPE) resin, and high-density polyethylene (HDPE) resin. Polyethylene resin); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA) resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) resin, ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) Ethylene-based copolymers such as resins, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH) resins, ethylene-acrylate copolymer (EAA) resins, ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) resins; Ionomer (ION) resin and the like are used alone or in combination of two or more.
As the polyethylene resin, the above LLDPE is preferable. By using the base material layer 3 containing LLDPE, stable peel strength can be obtained and reuse is easy.

基材層3は、1層のみでもよいし、図2に示したように、2層以上の複数層でもよい。例えば、基材層3を、異なる材質の複数層からなるものとすることで、基材層3の硬さ等の特性を調節できる。2層以上の基材層としては、例えば、上記HDPEとLLDPEの2層を有する基材層等が挙げられる。 The base material layer 3 may be only one layer, or may have two or more layers as shown in FIG. For example, by making the base material layer 3 composed of a plurality of layers of different materials, characteristics such as hardness of the base material layer 3 can be adjusted. Examples of the two or more base material layers include a base material layer having two layers of HDPE and LLDPE.

基材層3の、多層フィルム1の全層に対する厚みの比率は、60〜75%が好ましく、63〜75%がより好ましく、65〜75%がさらに好ましく、65〜70%が特に好ましい。上記厚みの比率が、上記下限値以上であると、多層フィルム1に柔軟性を付与することができる。上記厚みの比率が、上記上限値以下であると、ヒートシール時間、ヒートシール温度、ヒートシール圧力等に依存した剥離強度のムラが抑制される。 The ratio of the thickness of the base material layer 3 to all the layers of the multilayer film 1 is preferably 60 to 75%, more preferably 63 to 75%, further preferably 65 to 75%, and particularly preferably 65 to 70%. When the thickness ratio is equal to or higher than the lower limit value, flexibility can be imparted to the multilayer film 1. When the thickness ratio is not more than the above upper limit value, unevenness of peel strength depending on the heat seal time, heat seal temperature, heat seal pressure and the like is suppressed.

基材層3の厚みは、30〜150μmであることが好ましく、60〜100μmであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、柔軟性が得られ、上限値以下であると、ヒートシール時間、ヒートシール温度、ヒートシール圧力等に依存した剥離強度のムラが抑制される。 The thickness of the base material layer 3 is preferably 30 to 150 μm, more preferably 60 to 100 μm. When the thickness is not less than the lower limit value of the preferable range, flexibility is obtained, and when it is not more than the upper limit value, unevenness of peel strength depending on the heat seal time, heat seal temperature, heat seal pressure and the like is suppressed.

本実施形態の多層フィルム1は、上述したシーラント層2及び基材層3以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂層を備えていてもよい。図2に示す多層フィルム1は、基材層3上に、他の樹脂層として、接着性樹脂層4と耐ピンホール層5とが積層されている。 In addition to the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above, the multilayer film 1 of the present embodiment may include other resin layers as long as the effects of the present invention are not impaired. In the multilayer film 1 shown in FIG. 2, an adhesive resin layer 4 and a pinhole-resistant layer 5 are laminated on the base material layer 3 as another resin layer.

(接着性樹脂層)
接着性樹脂層4は、上述したシーラント層2と基材層3との層間以外の、多層フィルム1を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。
(Adhesive resin layer)
The adhesive resin layer 4 is a resin layer provided for increasing the interlayer strength of each resin layer constituting the multilayer film 1 other than the layers between the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above.

接着性樹脂層4に適用可能な接着性樹脂としては、公知の接着性のオレフィン系樹脂、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂などが用いられる。接着性樹脂層4は、その酸化を防止するために、酸化防止剤を含有していてもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが、単体でまたは2種類以上混合して用いられる。また、接着性樹脂層4は、その接着性向上や機械的特性の観点から、セルロースナノファイバーを含有していてもよい。 As the adhesive resin applicable to the adhesive resin layer 4, known adhesive olefin resins such as adhesive polypropylene resins and adhesive polyethylene resins are used. The adhesive resin layer 4 may contain an antioxidant in order to prevent its oxidation. As the antioxidant, a known antioxidant, for example, a hindered phenol-based antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, or the like is used alone or in combination of two or more. Further, the adhesive resin layer 4 may contain cellulose nanofibers from the viewpoint of improving the adhesiveness and mechanical properties.

接着樹脂層4の厚みは、各層を必要な接着強度で接合できれば特に制限されないが、2〜30μmが好ましく、5〜25μmがより好ましい。 The thickness of the adhesive resin layer 4 is not particularly limited as long as each layer can be bonded with a required adhesive strength, but is preferably 2 to 30 μm, more preferably 5 to 25 μm.

(耐ピンホール層)
耐ピンホール層5は、多層フィルム1に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層5は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層5に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、4−ナイロン、6−ナイロン、7−ナイロン、11−ナイロン、12−ナイロン、46−ナイロン、66−ナイロン、69−ナイロン、610−ナイロン、611−ナイロン、612−ナイロン、6T−ナイロン、6Iナイロン、6−ナイロンと66−ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66)、6−ナイロンと610−ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと611−ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと12−ナイロンのコポリマー(ナイロン6/12)、6−ナイロンと612ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと6T−ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと6I−ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと66−ナイロンと610−ナイロンのコポリマー、6−ナイロンと66−ナイロンと12−ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66/12)、6−ナイロンと66−ナイロンと612−ナイロンのコポリマー、66−ナイロンと6T−ナイロンのコポリマー、66−ナイロンと6I−ナイロンのコポリマー、6T−ナイロンと6I−ナイロンのコポリマー、及び66−ナイロンと6T−ナイロンと6I−ナイロンのコポリマー、非晶性ナイロン等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、6−ナイロン、12−ナイロン、66−ナイロン、ナイロン6/66、ナイロン6/12、及びナイロン6/66/12等が好ましく、6−ナイロンがより好ましい。
(Pinhole resistant layer)
The pinhole-resistant layer 5 is a resin layer provided to impart pinhole resistance to the multilayer film 1. The pinhole-resistant layer 5 preferably contains a polyamide resin from the viewpoint of improving pinhole resistance. Examples of the polyamide resin contained in the pinhole resistant layer 5 include 4-nylon, 6-nylon, 7-nylon, 11-nylon, 12-nylon, 46-nylon, 66-nylon, 69-nylon and 610-nylon. , 611-Nylon, 612-Nylon, 6T-Nylon, 6I Nylon, 6-Nylon and 66-Nylon Copolymer (Nylon 6/66), 6-Nylon and 610-Nylon Copolymer, 6-Nylon and 611-Nylon Copolymer, 6-nylon and 12-nylon copolymer (nylon 6/12), 6-nylon and 612 nylon copolymer, 6-nylon and 6T-nylon copolymer, 6-nylon and 6I-nylon copolymer, 6-nylon And 66-Nylon and 610-Nylon Copolymer, 6-Nylon and 66-Nylon and 12-Nylon Copolymer (Nylon 6/66/12), 6-Nylon and 66-Nylon and 612-Nylon Copolymer, 66-Nylon And 6T-nylon copolymer, 66-nylon and 6I-nylon copolymer, 6T-nylon and 6I-nylon copolymer, 66-nylon and 6T-nylon and 6I-nylon copolymer, amorphous nylon and the like. .. Among them, 6-nylon, 12-nylon, 66-nylon, nylon 6/66, nylon 6/12, nylon 6/66/12 and the like are preferable from the viewpoint of heat resistance, mechanical strength and availability. , 6-Nylon is more preferred.

耐ピンホール層5の厚みは、特に制限されないが、10〜90μmが好ましく、12~50μmがより好ましい。 The thickness of the pinhole-resistant layer 5 is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 μm, more preferably 12 to 50 μm.

(添加剤)
本実施形態の多層フィルム1は、上述したシーラント層2及び基材層3中に、必要に応じて滑り性を向上させて、ブロッキングを防止したり、防曇性を付与する目的で適宜、公知の添加剤を含んでいてもよい。滑り性向上とブロッキング防止を目的とした添加剤としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤;シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性付与を目的とした添加剤としては、既に公知の界面活性剤等を挙げることができる。
(Additive)
The multilayer film 1 of the present embodiment is appropriately known for the purpose of improving slipperiness as necessary in the sealant layer 2 and the base material layer 3 described above to prevent blocking or impart anti-fog property. May contain the additive of. Examples of the additive for improving slipperiness and preventing blocking include organic lubricants such as oleic acid amide and erucic acid amide; and inorganic lubricants such as silica, zeolite and calcium carbonate. Moreover, as an additive for the purpose of imparting anti-fog property, already known surfactants and the like can be mentioned.

<多層フィルムの製造方法>
次に、上述した多層フィルム1の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム1の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Tダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法等が挙げられる。この中でも、共押出Tダイ法で製膜する方法が各層の厚さを制御することにおいて優れるため特に好ましい。
<Manufacturing method of multilayer film>
Next, an example of the method for producing the multilayer film 1 described above will be described.
The method for producing the multilayer film 1 described above is not particularly limited, but is a coextrusion T-die method such as a feed block method or a multi-manifold method in which a resin or the like as a raw material is melt-extruded by several extruders. Examples thereof include an air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method and a laminating method. Among these, the method of forming a film by the coextrusion T-die method is particularly preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.

ラミネート法としては、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート方法、ウエットラミネート方法、サーマル(熱)ラミネート方法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いることができる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。 Examples of the laminating method include a dry laminating method, an extrusion laminating method, a hot melt laminating method, a wet laminating method, a thermal (heat) laminating method, etc., in which a single-layer sheet or film forming each layer is bonded together using an appropriate adhesive. And those methods can be used in combination. Further, it may be laminated by a coating method.

<包装体>
次に、上述した多層フィルム1を用いた、包装体の一例について説明する。
本実施形態の包装体は、上述した多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布とを備え、多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされている。
本発明の包装体は、シーラント層の厚みのばらつきが抑制され、安定した剥離強度を有する本発明の多層フィルムを備える構成であるため、ポリエチレン製の不織布が前記多層フィルムから容易に剥離可能である。
<Packaging body>
Next, an example of a package using the above-mentioned multilayer film 1 will be described.
The package of the present embodiment includes the above-mentioned multilayer film and a polyethylene non-woven fabric, and at least a part of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the non-woven fabric.
Since the package of the present invention is configured to include the multilayer film of the present invention having stable peel strength while suppressing variation in the thickness of the sealant layer, the polyethylene non-woven fabric can be easily peeled from the multilayer film. ..

本実施形態の包装体に適用可能なポリエチレン製の不織布としては、シーラント層とヒートシール可能であり、かつ不織布を形成した場合に、通気性と容器内への菌類の侵入を防止する特性(防菌性)を発揮できるものであれば、特に限定されない。そのような不織布を構成するポリエチレン(PE)としては、HDPE、LDPE、LLDPEなどが挙げられる。これらの中でも、強度およびヒートシール性の観点から、HDPEを用いることが好ましい。 The polyethylene non-woven fabric applicable to the packaging of the present embodiment has characteristics that can be heat-sealed with the sealant layer, and that when the non-woven fabric is formed, it has breathability and prevents fungi from entering the container (prevention). It is not particularly limited as long as it can exhibit (bacterial). Examples of polyethylene (PE) constituting such a non-woven fabric include HDPE, LDPE, LLDPE and the like. Among these, HDPE is preferably used from the viewpoint of strength and heat sealability.

本実施形態の包装体を医療用包装体として用いる場合、ポリエチレン製の不織布は、通気性及び防菌性を発揮し得る程度の小孔を有することが好ましい。具体的には、0.0001〜20dtexの範囲内の繊維で構成されるとともに、目付が10〜300g/mの不織布であることが好ましい。 When the package of the present embodiment is used as a medical package, the polyethylene non-woven fabric preferably has small holes capable of exhibiting breathability and antibacterial properties. Specifically, it is preferably a non-woven fabric composed of fibers in the range of 0.0001 to 20 dtex and having a basis weight of 10 to 300 g / m 2.

本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、ガーゼ等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。特に、上述した多層フィルムを深絞り包装体の底材として用いるとともに、ポリエチレン製の不織布を蓋材として用いる場合、良好な深絞り包装体を得ることができる。 The package of the present embodiment can be used as a deep-draw package by deep-drawing the bottom material, filling it with contents such as gauze, covering it with a lid material, and heat-sealing it. In particular, when the above-mentioned multilayer film is used as the bottom material of the deep-drawn package and the polyethylene non-woven fabric is used as the lid material, a good deep-drawn package can be obtained.

本実施形態の包装体は、底材として用いる多層フィルムと、蓋材として用いるポリエチレン製の不織布とを、ヒートシール等の接着手段により接着することにより作製することができる。具体的には、105〜135℃の温度範囲でのヒートシールにより、作製することができる。また、本実施形態の包装体は、多層フィルムとポリエチレン製の不織布との剥離強度が、1.0〜8.0(N/25mm)であることが好ましく、1.2〜7.5(N/25mm)であることがより好ましく、1.5〜7.0(N/25mm)であることが特に好ましい。上述した剥離強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の密封性が得られ、上限値以下であると、良好な開封性、例えば、剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制効果が得られる。 The package of the present embodiment can be produced by adhering a multilayer film used as a bottom material and a polyethylene non-woven fabric used as a lid material by an adhesive means such as a heat seal. Specifically, it can be produced by heat sealing in a temperature range of 105 to 135 ° C. Further, in the package of the present embodiment, the peel strength between the multilayer film and the polyethylene non-woven fabric is preferably 1.0 to 8.0 (N / 25 mm), and 1.2 to 7.5 (N). / 25 mm) is more preferable, and 1.5 to 7.0 (N / 25 mm) is particularly preferable. When the above-mentioned peel strength is at least the lower limit of the above preferable range, the sealing property of the package is obtained, and when it is at least the upper limit, good openability, for example, fiber tearing and fluffing during peeling. Suppressive effect can be obtained.

剥離強度は、JIS Z0237に準拠して、引張試験機(例えば、株式会社エー・アンド・デイ社製、TENSILON RTG−1310等)を用いて測定することができる。 The peel strength can be measured using a tensile tester (for example, manufactured by A & D Co., Ltd., TENSILON RTG-1310, etc.) in accordance with JIS Z0237.

以上説明したように、本実施形態の多層フィルムによれば、表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、前記シーラント層が、少なくとも70〜110℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃の融点を有する第2樹脂とを含み、前記第1樹脂のメルトフローレートが3g/10min以上であり、前記シーラント層において、前記シーラント層の総質量に対する、前記第1樹脂の含有量の割合が、51〜99%であり、前記第2の樹脂の含有量の割合が1〜49%である構成であるため、シーラント層の厚みのばらつきが抑制され、フィルムの幅方向の両端側において、層切れが少なくなり、歩留まりが向上する。
また、前記シーラント層が海島構造であり、前記第2樹脂が島相に存在し、前記シーラント層の幅方向における中心を結ぶ中心線から、前記シーラント層の幅方向の両端に向かって、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を中央部とし、前記シーラント層の幅方向における両端から、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を端部とし、前記シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、前記中央部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L1を算出し、前記端部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L2を算出したとき、L1:L2が、1:0.7〜1:1である、本実施形態の多層フィルムによれば、端部での島相の形状が、中央部での島相の形状に近づき、シーラント層の剥離強度のばらつきを抑制することができる。
As described above, according to the multilayer film of the present embodiment, at least a sealant layer provided so as to be a surface layer is provided, and the sealant layer is a first resin having a melting point of at least 70 to 110 ° C. , A second resin having a melting point of 130 to 200 ° C., the melt flow rate of the first resin is 3 g / 10 min or more, and in the sealant layer, the first resin with respect to the total mass of the sealant layer. Since the content ratio is 51 to 99% and the content ratio of the second resin is 1 to 49%, the variation in the thickness of the sealant layer is suppressed, and the variation in the thickness of the sealant layer is suppressed in the width direction of the film. Layer breakage is reduced on both ends, and yield is improved.
Further, the sealant layer has a sea-island structure, the second resin is present in the island phase, and the sealant is directed from the center line connecting the centers in the width direction of the sealant layer toward both ends in the width direction of the sealant layer. The region up to a distance of 10% with respect to the width of the layer is the central portion, and the region from both ends in the width direction of the sealant layer to the distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the end portion. When the layer is viewed in a plan view from above the surface, the maximum value of the line segment connecting the two points on the surface of the island fauna existing in the central portion is obtained, and the average value L1 is calculated. When the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island fauna existing at the end is obtained and the average value L2 is calculated, L1: L2 is 1: 0.7 to 1: 1. According to the multilayer film of the present embodiment, the shape of the island phase at the edge portion approaches the shape of the island phase at the central portion, and the variation in the peeling strength of the sealant layer can be suppressed.

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、図1に示す多層フィルム1は、シーラント層2及び基材層3が、この順に積層された構成を有するが、これは一例であり、これに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、図2に示すように、シーラント層2、基材層30、基材層31、接着性樹脂層4及び耐ピンホール層5がこの順に積層された構造を有していてもよく、また、接着性樹脂層4及び耐ピンホール層5が、交互に2層ずつ積層したものであってもよいし、3層以上を交互に積層したものであってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes designs and the like within a range that does not deviate from the gist of the present invention. For example, the multilayer film 1 shown in FIG. 1 has a structure in which the sealant layer 2 and the base material layer 3 are laminated in this order, but this is an example, and the present invention is not limited thereto. For example, in the multilayer film according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the sealant layer 2, the base material layer 30, the base material layer 31, the adhesive resin layer 4, and the pinhole resistant layer 5 are laminated in this order. The adhesive resin layer 4 and the pinhole-resistant layer 5 may be alternately laminated by two layers, or three or more layers may be alternately laminated. It may be.

また、多層フィルム1には、各層の間やシーラント層2と反対側の最表層に、別の機能を有する層を新たに設けてもよい。例えば、多層フィルム1に酸素ガスバリア性を付与する観点から、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム1に強度を付与する観点から、ポリプロピレン系樹脂(PP)からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム1に柔軟性を付与する観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体層(EVA層)、又はポリエチレン層(PE層)からなる樹脂層を設けてもよい。 Further, the multilayer film 1 may be newly provided with a layer having another function between each layer or between the outermost layers on the opposite side of the sealant layer 2. For example, from the viewpoint of imparting oxygen gas barrier property to the multilayer film 1, a resin layer made of an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin may be provided. Further, from the viewpoint of imparting strength to the multilayer film 1, a resin layer made of polypropylene-based resin (PP) may be provided. Further, from the viewpoint of imparting flexibility to the multilayer film 1, a resin layer composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer layer (EVA layer) or a polyethylene layer (PE layer) may be provided.

以下、実施例および比較例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

<多層フィルムの作製>
(実施例1)
図2に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、6−ナイロン(Ny)(宇部興産株式会社製、品番:1022B)を用意した。
また、接着性樹脂層(以下、単に「接着層」という)に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂(三井化学株式会社製、品番:NF536)を用意した。
また、基材層に含まれる樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)樹脂(ダウ社製、品番:エリート5220G)を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点88℃、MFR3.5g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスEV560)と、融点160℃のホモプロピレン(プライムポリマー製、品番:Y−400GP)とを用意し、これらを85:15の割合となるように混練した。
次に、耐ピンホール層/接着層/基材層/シーラント層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。フィルムの幅は2580mmとした。得られたフィルムの耐ピンホール層の厚みは15μm、接着層の厚みは8μm、基材層の厚みは66μm、シーラント層の厚みは11μmであり、全体の厚みは100μmであった。全層に対する基材層の厚みの比率は66%となり、全層に対するシーラント層の厚みの比率は11%となる。
各樹脂の融点は、JIS K−7121に基づいて、示差走査熱量測定(SII製DSC6220)を用いて測定した。窒素雰囲気下において、25℃から180℃まで2℃/min速度で昇温し、−40℃まで50℃/minの速度で冷却した後、再度180℃まで2℃/minで昇温し、2回目の昇温時の融点を測定した。2つ以上の融点ピークが検出されたものは、高温側を融点とした。以下において同じである。
<Manufacturing of multilayer film>
(Example 1)
A multilayer film having the configuration shown in FIG. 2 was produced by the following procedure.
First, as a resin contained in the pinhole-resistant layer, 6-nylon (Ny) (manufactured by Ube Industries, Ltd., product number: 1022B) was prepared.
Further, as a resin contained in the adhesive resin layer (hereinafter, simply referred to as “adhesive layer”), an adhesive polyethylene-based resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product number: NF536) was prepared.
Further, as a resin contained in the base material layer, a linear low density polyethylene (LLDPE) resin (manufactured by Dow Co., Ltd., product number: Elite 5220G) was prepared.
Further, as the resin contained in the sealant layer, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin having a melting point of 88 ° C. and an MFR of 3.5 g / 10 min (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex EV560) and a melting point are used. Homopropylene (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product number: Y-400GP) at 160 ° C. was prepared and kneaded at a ratio of 85:15.
Next, a multilayer film having a four-layer structure in the order of pinhole-resistant layer / adhesive layer / base material layer / sealant layer was produced by extrusion processing. The width of the film was 2580 mm. The thickness of the pinhole-resistant layer of the obtained film was 15 μm, the thickness of the adhesive layer was 8 μm, the thickness of the base material layer was 66 μm, the thickness of the sealant layer was 11 μm, and the total thickness was 100 μm. The ratio of the thickness of the base material layer to all layers is 66%, and the ratio of the thickness of the sealant layer to all layers is 11%.
The melting point of each resin was measured using differential scanning calorimetry (DSC6220 manufactured by SII) based on JIS K-7121. In a nitrogen atmosphere, the temperature is raised from 25 ° C. to 180 ° C. at a rate of 2 ° C./min, cooled to −40 ° C. at a rate of 50 ° C./min, and then raised again to 180 ° C. at a rate of 2 ° C./min, 2 The melting point at the time of the second temperature rise was measured. When two or more melting point peaks were detected, the high temperature side was taken as the melting point. The same applies below.

(実施例2)
シーラント層に含まれる樹脂として、融点88℃、MFR3.5g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスEV560)に代えて、融点88℃、MFR9.0g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスP1007)を用いる以外は、実施例1と同様にして、耐ピンホール層/接着層/基材層/シーラント層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。
(Example 2)
As the resin contained in the sealant layer, instead of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin having a melting point of 88 ° C. and an MFR of 3.5 g / 10 min (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex EV560), the melting point Withstands the same as in Example 1 except that an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex P1007) at 88 ° C. and MFR 9.0 g / 10 min is used. A multilayer film having a four-layer structure in the order of pinhole layer / adhesive layer / base material layer / sealant layer was produced by extrusion processing.

(実施例3)
シーラント層に含まれる樹脂として、融点88℃、MFR3.5g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスEV560)に代えて、融点88℃、MFR15.0g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスEV250)を用いる以外は、実施例1と同様にして、耐ピンホール層/接着層/基材層/シーラント層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。
(Example 3)
As the resin contained in the sealant layer, instead of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin having a melting point of 88 ° C. and an MFR of 3.5 g / 10 min (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex EV560), the melting point Withstands the same as in Example 1 except that an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex EV250) at 88 ° C. and MFR 15.0 g / 10 min is used. A multilayer film having a four-layer structure in the order of pinhole layer / adhesive layer / base material layer / sealant layer was produced by extrusion processing.

(比較例1)
シーラント層に含まれる樹脂として、融点88℃、MFR3.5g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスEV560)に代えて、融点88℃、MFR2.7g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)樹脂(三井・ダウポリケミカル株式会社製、品番:エバフレックスV5714C)を用いる以外は、実施例1と同様にして、耐ピンホール層/接着層/基材層/シーラント層の順の4層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製した。
(Comparative Example 1)
As the resin contained in the sealant layer, instead of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin having a melting point of 88 ° C. and an MFR of 3.5 g / 10 min (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex EV560), the melting point Withstands the same as in Example 1 except that an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Mitsui / Dow Polychemical Co., Ltd., product number: Evaflex V5714C) at 88 ° C. and MFR 2.7 g / 10 min is used. A multilayer film having a four-layer structure in the order of pinhole layer / adhesive layer / base material layer / sealant layer was produced by extrusion processing.

<評価方法>
実施例及び比較例で得られた多層フィルムと、医療用包装材(デュポン社製、「タイベック(登録商標)40L」)とを、タイベック側を熱板側になるように重ね、テフロン(登録商標)シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールした。剥離方向はフィルムのMD方向の剥離で評価した。
・シール圧力:11.2kgf/cm(1.1MPa)
・シール時間:3.5秒
・シール温度:100,110,120,130℃(10℃間隔にて、4条件)
<Evaluation method>
The multilayer films obtained in Examples and Comparative Examples and a medical packaging material (manufactured by DuPont, "Tyvek (registered trademark) 40L") are laminated so that the Tyvek side is on the hot plate side, and Teflon (registered trademark) is used. ) After placing the sheet, it was sealed under the following conditions using an auto cup sealer. The peeling direction was evaluated by peeling the film in the MD direction.
-Seal pressure: 11.2 kgf / cm 2 (1.1 MPa)
-Seal time: 3.5 seconds-Seal temperature: 100, 110, 120, 130 ° C (4 conditions at 10 ° C intervals)

実施例及び比較例で得られた包装体すべての評価サンプルについて、ヒートシール性の評価、熱板付着の評価、厚みばらつきの評価、層切れ長さの評価、及び海島構造の島相形状の評価を行った。 For all the evaluation samples of the packaging bodies obtained in Examples and Comparative Examples, evaluation of heat sealability, evaluation of hot plate adhesion, evaluation of thickness variation, evaluation of layer breakage length, and evaluation of island phase shape of sea-island structure were performed. went.

(ヒートシール性の評価1)
(剥離強度)
剥離強度の評価は、引張試験機(株式会社エー・アンド・デイ社製、TENSILON RTG−1310)を用いて、シール幅25mmでの剥離強度を測定することにより行った。剥離速度は、200mm/minで行なった。表1に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルの剥離強度を示す。
(Evaluation of heat sealability 1)
(Peeling strength)
The peel strength was evaluated by measuring the peel strength at a seal width of 25 mm using a tensile tester (TENSILON RTG-1310 manufactured by A & D Co., Ltd.). The peeling speed was 200 mm / min. Table 1 shows the peel strength of the evaluation samples prepared at each seal temperature for Examples and Comparative Examples.

(剥離性)
剥離性の評価は、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。
評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、下記の基準によって判定することにより行った。表1に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルの剥離性の評価結果を示す。
判定A:蓋材が破れない、かつ底材に繊維の付着がない 判定B:蓋材が破れる、あるいは底材に繊維の付着がある。
(Removability)
The peelability was evaluated by peeling off the lid material and the bottom material of the package as the evaluation sample.
The evaluation was carried out by observing the peeled surfaces of the lid material and the bottom material after peeling and judging according to the following criteria. Table 1 shows the evaluation results of the peelability of the evaluation samples prepared at each seal temperature for Examples and Comparative Examples.
Judgment A: The lid material is not torn and the bottom material is not adhered with fibers. Judgment B: The lid material is torn or the bottom material is adhered with fibers.

(ヒートシール性の評価2)
ヒートシール性の評価2は、医療用包装材をデュポン社製「タイベック(登録商標)1073B」、シール温度を130℃のみとし、中央部および端部それぞれに前記医療用包装材をシールした以外は、<評価方法>に記載の方法で作製した評価サンプルである包装体の蓋材と底材とを引き剥がし、引きはがした際の中央部および端部の剥離強度、および中央部と端部の剥離性を評価することにより行った。
剥離性の評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面を、中央部と端部についてそれぞれ観察し、下記の基準によって判定することにより行った。表2に、実施例及び比較例について、130℃で作製した評価サンプルの剥離強度および剥離性の評価結果を示す。
判定A:蓋材が破れない、かつ底材に繊維の付着がない 判定B:蓋材が破れる、あるいは底材に繊維の付着がある。
(Evaluation of heat sealability 2)
In the evaluation 2 of heat-sealing property, the medical packaging material was "Tyvek (registered trademark) 1073B" manufactured by DuPont Co., Ltd., the sealing temperature was only 130 ° C., and the medical packaging material was sealed at each of the central portion and the end portion. , The peeling strength of the central part and the end part when the lid material and the bottom material of the package, which is the evaluation sample prepared by the method described in <Evaluation method>, are peeled off and peeled off, and the central part and the end part. This was done by evaluating the peelability of the product.
The peelability was evaluated by observing the peeled surfaces of the lid material and the bottom material after peeling at the central portion and the end portion, respectively, and judging according to the following criteria. Table 2 shows the evaluation results of the peel strength and the peelability of the evaluation sample prepared at 130 ° C. for Examples and Comparative Examples.
Judgment A: The lid material is not torn and the bottom material is not adhered with fibers. Judgment B: The lid material is torn or the bottom material is adhered with fibers.

(熱板付着の評価)
熱板付着の評価はGEA PowerPak ST 420を使用し、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度108℃、加熱時間9.9秒、シールなしの条件で7時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り付着物堆積の有無を確認することにより行った。表1に、実施例及び比較例について、熱板付着物堆積の有無を示す。
(Evaluation of hot plate adhesion)
For the evaluation of hot plate adhesion, GEA PowerPak ST 420 was used, and after cleaning the hot plate with alcohol, the hot plate surface was operated for 7 hours under the conditions of a molding temperature of 108 ° C., a heating time of 9.9 seconds, and no seal. Was rubbed with a spatula to confirm the presence or absence of deposits. Table 1 shows the presence or absence of hot plate deposits in Examples and Comparative Examples.

(厚みばらつきの評価)
実施例及び比較例の多層フィルムについて、シーラント層の厚みばらつきを評価した。
評価は、流れ方向に90°の角度で切断した際の断面の厚みを5点測定し、最大値と最小値の差を算出することにより行った。その結果を、表1に示す。
(Evaluation of thickness variation)
The thickness variation of the sealant layer was evaluated for the multilayer films of Examples and Comparative Examples.
The evaluation was performed by measuring the thickness of the cross section at 5 points when cutting at an angle of 90 ° in the flow direction and calculating the difference between the maximum value and the minimum value. The results are shown in Table 1.

(層切れ長さの評価)
実施例及び比較例の多層フィルムについて、多層フィルムの幅方向の両端側において、シーラント層の無い領域の、幅方向の長さを測定し、これを層切れ長さとした。その結果を表1に示す。
(Evaluation of layer break length)
For the multilayer films of Examples and Comparative Examples, the length of the region without the sealant layer in the width direction was measured on both ends in the width direction of the multilayer film, and this was taken as the layer break length. The results are shown in Table 1.

(海島構造の島相の形状評価)
実施例及び比較例の多層フィルムについて、シーラント層の幅方向における中心を結ぶ中心線から、前記シーラント層の幅方向の両端に向かって、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を中央部とし、前記シーラント層の幅方向における両端から、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を端部とし、前記シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、前記中央部に存在する20個の島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L1を算出し、前記端部に存在する20個の島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L2を算出した。その結果を表1に示す。
(Evaluation of the shape of the island fauna of the sea island structure)
For the multilayer films of Examples and Comparative Examples, a region from the center line connecting the centers in the width direction of the sealant layer to both ends in the width direction of the sealant layer up to a distance of 10% with respect to the width of the sealant layer. Is the central portion, and the region from both ends in the width direction of the sealant layer to a distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the end portion, and the sealant layer is viewed in a plan view from above the surface thereof. Occasionally, the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the 20 island fauna existing in the central portion is obtained, the average value L1 is calculated, and the 20 island fauna existing at the end portion is calculated. The maximum value of the line segment connecting the two points on the surface of the surface was obtained, and the average value L2 was calculated. The results are shown in Table 1.

Figure 2021154606
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Figure 2021154606
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表1に示すように、実施例1〜3では、底材として用いた多層フィルムのシーラント層が80〜110℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃の融点を有する第2樹脂とを含む構成であり、かつ、前記第1樹脂のMFRが3g/10min以上であり、前記シーラント層において、前記シーラント層の総質量に対する、前記第1樹脂の含有量の割合が、85%であり、前記第2の樹脂の含有量の割合が15%であるため、シーラント層の層切れ長さが54mm以下となり、シーラント層がフィルム端部まで広がっており、歩留まりが向上した。また、シール温度100〜130℃の全ての評価サンプルにおいて、剥離した際に蓋材が破れることがなく、底材への繊維の付着が少ないため、高温でヒートシールした場合でも剥離性に優れていることが確認された。また、シーラント層の厚みばらつきが小さかった。
また、表2に示すように、実施例1〜3では、L1:L2が1:0.7〜1:1であるため、中央部と端部の剥離強度の差が少なく、中央部および端部において底材の破れや底材への繊維の付着もなかった。
As shown in Table 1, in Examples 1 to 3, the sealant layer of the multilayer film used as the bottom material has a first resin having a melting point of 80 to 110 ° C. and a second resin having a melting point of 130 to 200 ° C. The MFR of the first resin is 3 g / 10 min or more, and the ratio of the content of the first resin to the total mass of the sealant layer in the sealant layer is 85%. Since the content ratio of the second resin is 15%, the layer cut length of the sealant layer is 54 mm or less, the sealant layer extends to the edge of the film, and the yield is improved. Further, in all the evaluation samples having a sealing temperature of 100 to 130 ° C., the lid material is not torn when peeled, and the fibers are less adhered to the bottom material, so that the peelability is excellent even when heat-sealed at a high temperature. It was confirmed that there was. Moreover, the thickness variation of the sealant layer was small.
Further, as shown in Table 2, in Examples 1 to 3, since L1: L2 is 1: 0.7 to 1: 1, the difference in peel strength between the central portion and the end portion is small, and the central portion and the edge are small. There was no tearing of the bottom material or adhesion of fibers to the bottom material.

これに対して、比較例1では、第1樹脂のMFRが3g/10min未満であるため、シーラント層の層切れ長さが95mm以上となり、シーラント層がフィルム端部まで広がらず、歩留まりが悪かった。また、シーラント層の厚みばらつきが大きかった。
また、表2に示すように、比較例1では、L1:L2が1:0.7未満であるため、中央部と端部の剥離強度の差が大きく、端部において底材の破れや底材への繊維の付着が発生した。
On the other hand, in Comparative Example 1, since the MFR of the first resin was less than 3 g / 10 min, the layer cut length of the sealant layer was 95 mm or more, the sealant layer did not spread to the edge of the film, and the yield was poor. In addition, the thickness of the sealant layer varied widely.
Further, as shown in Table 2, in Comparative Example 1, since L1: L2 is less than 1: 0.7, the difference in peel strength between the central portion and the end portion is large, and the bottom material is torn or the bottom is torn at the end portion. Fiber adhesion to the material occurred.

シーラント層の厚みのばらつきが抑制され、層切れが少なくなることにより、歩留まりが向上し、さらに、シーラント層の剥離強度のばらつきが抑制された多層フィルム、及びポリエチレン製の不織布に対して所望の易剥離性を有する包装体を提供することができる。 By suppressing the variation in the thickness of the sealant layer and reducing the layer breakage, the yield is improved, and further, the variation in the peeling strength of the sealant layer is suppressed, which is desired for the multilayer film and the non-woven fabric made of polyethylene. It is possible to provide a package having peelability.

1…多層フィルム
2…シーラント層
3…基材層
30…基材層1
31…基材層2
4…接着性樹脂層
5…耐ピンホール層
10…島相
20…海相
1 ... Multilayer film 2 ... Sealant layer 3 ... Base material layer 30 ... Base material layer 1
31 ... Base material layer 2
4 ... Adhesive resin layer 5 ... Pinhole resistant layer 10 ... Island phase 20 ... Sea phase

Claims (13)

表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも70〜110℃の融点を有する第1樹脂と、130〜200℃の融点を有する第2樹脂とを含み、
前記第1樹脂のメルトフローレートが3g/10min以上であり、
前記シーラント層において、前記シーラント層の総質量に対する、前記第1樹脂の含有量の割合が、51〜99%であり、前記第2の樹脂の含有量の割合が1〜49%である、多層フィルム。
At least a sealant layer provided to be a surface layer is provided.
The sealant layer contains a first resin having a melting point of at least 70 to 110 ° C. and a second resin having a melting point of 130 to 200 ° C.
The melt flow rate of the first resin is 3 g / 10 min or more, and the melt flow rate is 3 g / 10 min or more.
In the sealant layer, the ratio of the content of the first resin to the total mass of the sealant layer is 51 to 99%, and the ratio of the content of the second resin is 1 to 49%. the film.
前記シーラント層が海島構造であり、前記第2樹脂が島相に存在し、前記シーラント層の幅方向における中心を結ぶ中心線から、前記シーラント層の幅方向の両端に向かって、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を中央部とし、前記シーラント層の幅方向における両端から、前記シーラント層の幅に対して10%の距離までの領域を端部とし、前記シーラント層を、その表面の上方から見下ろして平面視したときに、前記中央部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L1を算出し、前記端部に存在する島相の表面の2点間を結ぶ線分の最大値を求めて、その平均値L2を算出したとき、L1:L2が、1:0.7〜1:1である、請求項1に記載の多層フィルム。 The sealant layer has a sea-island structure, the second resin is present in the island phase, and the sealant layer is formed from a center line connecting the centers in the width direction of the sealant layer toward both ends in the width direction of the sealant layer. The region up to a distance of 10% with respect to the width is the central portion, and the region from both ends in the width direction of the sealant layer to the distance of 10% with respect to the width of the sealant layer is the end portion. , When viewed in a plan view from above the surface, the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island fauna existing in the central portion is obtained, the average value L1 is calculated, and the end portion is described. The claim that L1: L2 is 1: 0.7 to 1: 1 when the maximum value of the line segment connecting two points on the surface of the island fauna existing in is calculated and the average value L2 is calculated. The multilayer film according to 1. 前記第1樹脂が、ポリエチレン系樹脂を含む、請求項1又は2に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 1 or 2, wherein the first resin contains a polyethylene-based resin. 前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体及びエチレン系コポリマーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項3に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 3, wherein the polyethylene-based resin contains at least one selected from the group consisting of an ethylene homopolymer and an ethylene-based copolymer. 前記第2樹脂が、ポリプロピレンを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to any one of claims 1 to 4, wherein the second resin contains polypropylene. 前記エチレン系コポリマーが、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む、請求項4又は5に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 4 or 5, wherein the ethylene-based copolymer contains an ethylene-vinyl acetate copolymer. 前記ポリプロピレンが、ホモポリプロピレンを含む、請求項5又は6に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 5 or 6, wherein the polypropylene contains homopolypropylene. 前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to any one of claims 1 to 7, which is provided adjacent to the sealant layer and includes a base material layer containing a polyethylene-based resin. 前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含む、請求項8に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 8, wherein the base material layer contains a linear low-density polyethylene resin. 前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、1:4〜1:12の範囲である、請求項8又は9に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to claim 8 or 9, wherein the ratio of the thickness of the sealant layer to the base material layer is in the range of 1: 4 to 1:12. 前記多層フィルムが、105〜135℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の多層フィルム。 The multilayer film according to any one of claims 1 to 10, wherein the multilayer film can be heat-sealed with a polyethylene non-woven fabric in a range of 105 to 135 ° C. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
前記多層フィルムの前記シーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
The multilayer film according to any one of claims 1 to 11 and a polyethylene non-woven fabric are provided.
A package in which at least a part of the sealant layer of the multilayer film is heat-sealed on the surface of the non-woven fabric.
前記多層フィルムと前記不織布との剥離強度が、1.0〜8.0(N/25mm)である、請求項12に記載の包装体。 The package according to claim 12, wherein the peel strength between the multilayer film and the non-woven fabric is 1.0 to 8.0 (N / 25 mm).
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