JP7011059B2

JP7011059B2 - ディスプレイ装置及びその分解方法

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Publication number: JP7011059B2
Application number: JP2020522856A
Authority: JP
Inventors: ジョン，ジン; キム，ユンア; ユン，サンキ; ヴォン，グェン; ファン，クァンソン
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2018-08-23
Filing date: 2019-02-18
Publication date: 2022-01-26
Anticipated expiration: 2039-02-18
Also published as: EP3682437A4; CN111344772A; CN111344772B; KR102009658B1; EP3682437B1; JP2021501360A; EP3682437A1; US11380224B2; US20200063767A1; WO2020040383A1

Description

本発明は、ディスプレイ装置及びその分解方法に関するものであり、より詳しくは、修理及び点検時、分解しやすくなるように改善された構造を有するディスプレイ装置及びその分解方法に関するものである。

ディスプレイ装置は、文字、図形などのデータ情報及び映像などを視覚的に表示する出力装置の一種であり、ディスプレイ装置の高輝度、高解像度、大型化、高効率、低消費電力などの要求が、継続的に高まっている。これにより、ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ（ＬＣＤ）パネルを代替できる新たなディスプレイ装置として、ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ（ＯＬＥＤ）パネルが脚光を浴びているが、低量産性による高価格と、大型化に伴う信頼性の確保、水分などの外部環境による耐久性の確保などの解決すべき課題が残っている。

これらのＬＣＤパネルと、ＯＬＥＤパネルとを代替または補完できる新たな製品として、Ｒ（Ｒｅｄ）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ）、Ｂ（Ｂｌｕｅ）の色を発光する無機発光素子を基板の上に直接実装し、パネルに製造する技術の研究が試みられている。

点検や修理などの理由で、設置面に設けられているディスプレイ装置を分解する場合には、ディスプレイ装置を設置面から分離する作業が先行されなければならない。ディスプレイ装置を設置面から分離したり、点検や修理などのために、ディスプレイ装置を分解する過程で、ディスプレイ装置が損傷するおそれがある。

本発明の一側面によると、設置面から分離せずに、点検や修理などのための分解が可能となるように改良された構造を有するディスプレイ装置及びその分解方法を提供する。

本発明の他の一側面によると、分解の過程で損傷されることを防止できるように改善された構造を有するディスプレイ装置及びその分解方法を提供する。

前記の目的を達成するために、本発明のディスプレイ装置は、メーンフレームと、メーンフレームに移動自在に設けられるマグネットと、メーンフレームに分離可能に配置されるエルイーディーモジュールアセンブリとを含み、エルイーディーモジュールアセンブリは、複数のエルイーディーモジュールと、複数のエルイーディーモジュールが設けられ、マグネットと相互作用する磁性体が設けられる支持フレームとを含み、複数のエルイーディーモジュールに電源を供給するために設けられる電源ケーブルと、電源ケーブルに対し接続がしやすくなるように、メーンフレームに設けられるカバーとをさらに含むことができる。

前記マグネットが前記磁性体に向かって移動して前記磁性体に結合されると、前記複数のエルイーディーモジュールアセンブリは、前記メーンフレームに固定結合され、前記マグネットが前記磁性体から遠ざけよう移動して前記磁性体から分離されると、前記複数のエルイーディーモジュールアセンブリは、前記メーンフレームから分離されることができる。

前記メーンフレームには、前記エルイーディーモジュールアセンブリに向かって延長形成され、内部に前記マグネットが移動自在に収容されるマグネット収容ボスが設けられることができる。

前記エルイーディーモジュールアセンブリは、前記複数のエルイーディーモジュールを前記支持フレームに結合させる結合部材をさらに含むことができる。

前記複数のエルイーディーモジュールは、前記支持フレームと向かい合う前記複数のエルイーディーモジュールの一側面に形成される突起を含むことができる。

前記支持フレームは、前記突起が挿入できるように設けられる挿入孔を含むことができる。

前記挿入孔の内周面には、ネジが形成されることができる。

メーンフレームと、前記メーンフレームに配置されるエルイーディーモジュールアセンブリとを含む本発明のディスプレイ装置の分解方法は、強磁性を有するマグネット部材を、前記メーンフレームに設けられたマグネットと、前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体との間の結合により、前記メーンフレームに固定結合された前記エルイーディーモジュールアセンブリに接近させて、前記メーンフレームに設けられたマグネットが、前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体から遠ざけよう移動させ、前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体が、前記メーンフレームに設けられたマグネットから離れると、前記メーンフレームから前記エルイーディーモジュールアセンブリを分離し、分離された前記エルイーディーモジュールアセンブリを複数のエルイーディーモジュールと支持フレームとに分離するのを含むことができる。

前記エルイーディーモジュールアセンブリを分解するのは、結合部材によって前記支持フレームの前面に結合された前記複数のエルイーディーモジュールを、前記支持フレームから分離するのを含むことができる。

前記エルイーディーモジュールアセンブリを分解するのは、前記メーンフレームから分離された前記エルイーディーモジュールアセンブリを前記支持フレームの後面が見えるように位置させ、加圧装置を用いて、前記支持フレームの後面から前記支持フレームの挿入孔に挿入された前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧するのを含むことができる。

前記加圧装置を用いて前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧するのは、前記加圧装置の第１のネジが、前記挿入孔の内周面に形成された第２のネジに噛み合っている状態で前記加圧装置を回転させることによって、前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧するのを含むことができる。

前記エルイーディーモジュールアセンブリに電源を供給するように、前記メーンフレームの後方に配置される電源ケーブルに近づくために、前記メーンフレームからカバーを分離することをさらに含むことができる。

前記メーンフレームから前記カバーを分離するのは、前記カバーの一側に形成された操作部を前記カバーの内側方向に加圧して、前記メーンフレームに形成されたロック部から分離させるのを含むことができる。

前記メーンフレームから前記カバーを分離するのは、前記カバーの他側を前記メーンフレームに形成されたホールディング部から分離させることによって、前記カバーを前記メーンフレームから完全に分離することをさらに含むことができる。

第１のメーンフレームと、前記第１のメーンフレームに配置される複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリとを含む第１のユニットと、第２のメーンフレームと、前記第２のメーンフレームに配置される複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリとを含み、前記第１のユニットと隣り合うように設けられる複数の第２のユニットとを含む本発明のディスプレイ装置の分解方法は、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリとの間のギャップを確保し、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部を囲むように、前記ギャップに保護カバーを位置させ、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つを前記第１のメーンフレームから分離するのを含むことができる。

前記ギャップに前記保護カバーを位置させるのは、前記の保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに分離可能に結合させるのを含むことができる。

前記ギャップに前記保護カバーを位置させるのは、磁力磁力を用いて前記の保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させるのを含むことができる。

それぞれの前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリは、突起を含み、前記保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させるのは、前記保護カバーの磁石と前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの突起との間の結合と、前記保護カバーの磁石と前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの突起との間の結合によって、前記保護カバーを、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの少なくとも一部と前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの少なくとも一部を覆うように、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させるの含むことができる。

前記第１のメーンフレームにはマグネットが設けられ、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリには磁性体が設けられ、本発明のディスプレイ装置の分解方法は、強磁性を有するマグネット部材を、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに接近させて、前記第１のメーンフレームに設けられたマグネットが、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに設けられた磁性体から遠ざけよう移動させることをさらに含むことができる。

強磁性を有するマグネット部材を用いて、メーンフレームに設けられたマグネットと、エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体との間の結合を解除することができるため、収容空間の内に配置される制御基板などに対する点検や修理時、ディスプレイ装置を設置面から分離して完全に分解する必要がない。

メーンフレームに分離可能なカバーを設置することにより、電源ケーブルに対し接近の容易性を向上させることができる。

エルイーディーモジュールアセンブリを分離する過程で、除去可能な保護カバーを用いることにより、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリと、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリの周りのエルイーディーモジュールアセンブリとが損傷することを防止できる。

本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置において１つのエルイーディーモジュールアセンブリがメーンフレームから分離された状態を示した斜視図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置のエルイーディーモジュールアセンブリの分解斜視図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置のエルイーディーモジュールアセンブリの背面図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置においてエルイーディーモジュールアセンブリの支持フレームの正面斜視図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置においてエルイーディーモジュールアセンブリの支持フレームの後方斜視図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示したブロック図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示した図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示した図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示した図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示した図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続したり取り外したりするためにディスプレイ装置を分解する過程を示した図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールを支持フレームから分離するためにディスプレイ装置を分解する過程を示したブロック図である。本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールを支持フレームから分離するためにディスプレイ装置を分解する模様を示した図面である。図９ａの一部拡大図である。本発明の他の実施の形態に係るディスプレイ装置において複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つをメーンフレームから分離するためにディスプレイ装置を分解する過程を示したブロック図である。図１０のディスプレイ装置を分解する過程を概略的に示した図である。図１０のディスプレイ装置を分解する過程で用いられる保護カバーを示した図面である。図１２の保護カバーが分離しようとする複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかと隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリとに結合された構造を示した図面である。図１２に示した保護カバーと異なる保護カバーを用いて本発明の他の実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかをメーンフレームから分離する過程を概略的に示した図面である。図１４に示した保護カバーを拡大して示す図面である。

以下、本発明の例示的な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる用語「先端」、「後端」、「上部」、「下部」、「上端」および「下端」などは、図面を基準に定義されたものであり、この用語により各構成要素の形状との位置が制限されるものではない。

図１は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置を示す斜視図である。なお、図１において、「Ｘ」は、ディスプレイ装置の前後方向を称し、「Ｙ」は、ディスプレイ装置の左右方向を称し、「Ｚ」は、ディスプレイ装置の上下方向を称する。

図１に示すように、ディスプレイ装置１は、情報、資料、データ等を文字、図形、グラフ、映像などで表示できるする装置として、ＴＶ、ＰＣ、Ｍｏｂｉｌｅ、デジタルサイネージ（ＤｉｓｉｔａｌＳｉｇｎａｇｅ）などが、ディスプレイ装置１で用いられる。ディスプレイ装置１は、スタンド（図示せず）によってグラウンドに設置されたり、壁に設置されたりすることができる。

ディスプレイ装置１は、メーンフレーム１０と、メーンフレーム１０に設けられる複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０とを含むことができる。それぞれの複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０に配置される支持フレーム５０と、支持フレーム５０に設けられる複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌとを含むことができる。具体的には、複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つ２０は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｆを含み、複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ３０は、複数のエルイーディーモジュール４０Ｇ-４０Ｌを含むことができる。

メーンフレーム１０は、ディスプレイ装置１の外観の一部を形成することができる。メーンフレーム１０は、ディスプレイ装置１の後面の外観を形成するメーンフレームボディー１１（図２を参照）と、メーンフレームボディー１１からディスプレイ装置１の前方に向かって延長する枠部１２（図２を参照）とを含むことができる。支持フレーム５０に設けられる複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、ディスプレイ装置１の画面（ｓｃｒｅｅｎ）を具現することができる。

複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、互いに隣接するように、上下左右に、Ｍ×Ｎ型の行列で配列できる。本実施例では、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、１２個が３×４型の行列で支持フレーム５０に設置されているが、複数のエルイーディーモジュールの数や配列の方式は、前記の例に限らず多様に変更可能である。本実施例では、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、２つの支持フレーム５０に設置できる。具体的には、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌのうち一部４０Ａ-４０Ｆは、複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つ２０の支持フレーム５０に設けられ、残りの一部４０Ｇ-４０Ｌは、複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ３０の支持フレーム５０に設置できる。ただし、支持フレームの数は、前記の例に限らず多様に変更可能である。

支持フレーム５０の枠部５２（図２を参照）は、外部に露出するように、メーンフレーム１０に配置できる。支持フレーム５０の枠部５２は、メーンフレーム１０の枠部１２とともに、ディスプレイ装置１の上面の外観、下面の外観および側面の外観を形成できる。本実施例では、支持フレーム５０は、ディスプレイ装置１の外部に露出するように、メーンフレーム１０に配置できるが、支持フレーム５０が、ディスプレイ装置１の外部に露出しないように、メーンフレーム１０に配置してもよい。

複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、平面形または曲面形（Ｃｃｕｒｖｅｄ）のができ、さらに曲率が可変されるように設けてもよい。

図２は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置において、１つのエルイーディーモジュールアセンブリが、メーンフレームから分離された状態を示した斜視図である。

図２に示すように、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０に分離可能に配置できる。言い換えると、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０から分離可能に結合できる。

ディスプレイ装置１は、メーンフレーム１０に移動自在に設けられるマグネット６０（図７ｃを参照）をさらに含むことができる。複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、磁力によりメーンフレーム１０から分離可能に結合できる。具体的には、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられる磁性体５５（図３を参照）と、メーンフレーム１０に設けられるマグネット６０との間の相互作用により、メーンフレーム１０から分離可能に結合できる。メーンフレーム１０に設けられるマグネット６０は、メーンフレーム１０のマグネット収容ボス１５に移動自在に収容できる。具体的には、マグネット６０は、ディスプレイ装置の前後方向Ｘに移動自在に、メーンフレーム１０のマグネット収容ボス１５に収容できる。

マグネット６０が、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられる磁性体５５に向って移動して磁性体５５に結合されると、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０に固定結合できる。その反面、マグネット６０が、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられる磁性体５５から遠ざけよう移動して磁性体５５から分離されると、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０から分離することができる。

言い換えると、マグネット６０が、ディスプレイ装置１の前方に向かって動いて、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられる磁性体５５の近づくよう移動すると、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０に固定結合できる。その反面、マグネット６０が、ディスプレイ装置１の後方に向かって動いて、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられる磁性体５５から遠ざけよう移動すると、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、メーンフレーム１０から分離することができる。

メーンフレーム１０には、マグネット収容ボス１５が設けられる。好ましくは、メーンフレーム１０には、複数のマグネット収容ボス１５が設けられる。マグネット収容ボス１５は、ディスプレイ装置１の前方に向かうように、メーンフレーム１０の枠部１２に配置できる。マグネット収容ボス１５は、その内部でマグネット６０が、ディスプレイ装置の前後方向Ｘに移動自在に、ディスプレイ装置１の前後方向Ｘに延長した形状を有することができる。つまり、マグネット収容ボス１５は、ディスプレイ装置１の前後方向Ｘに所定の長さを持つようにエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に向かって延長した形状を有することができる。マグネット収容ボス１５は、メーンフレーム１０とは別の構成として、メーンフレーム１０の枠部１２に設けることができるが、メーンフレーム１０と一体に形成してもよい。マグネット収容ボス１５がメーンフレーム１０と一体に形成される場合には、マグネット収容ボス１５は、メーンフレーム１０の枠部１２からエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に向かって延長形成できる。

メーンフレーム１０には、電源ケーブル８０への接近が容易になるようにカバー７０が分離可能に設置できる。カバー７０は、メーンフレーム１０の後方の外側に位置する電源ケーブル８０への接近が容易となるように、メーンフレームボディー１１に分離可能に設置できる。カバー７０に対する詳細な説明は後述する。

ディスプレイ装置１は、メーンフレーム１０と、メーンフレーム１０に分離可能に結合される複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０によって定義される収容空間１８とをさらに含むことができる。収容空間１８は、メーンフレーム１０と、メーンフレーム１０に分離可能に結合される複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０との間に形成できる。

ディスプレイ装置１は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌを駆動する制御基板９０をさらに含むことができる。制御基板９０は、収容空間１８に配置できる。制御基板９０の修理や点検が必要な場合には、ディスプレイ装置１を全部分解せず、メーンフレーム１０から複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０を分離することによって、制御基板９０に容易に接近できる。

図３は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置のエルイーディーモジュールアセンブリの分解斜視図であり、図４は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置のエルイーディーモジュールアセンブリの背面図である。図５ａは、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置において、エルイーディーモジュールアセンブリの支持フレームの正面斜視図であり、図５ｂは、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置において、エルイーディーモジュールアセンブリの支持フレームの後方斜視図である。

図３ないし図５ｂに示すように、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０のそれぞれは、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌと、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌが設けられ、マグネット収容ボス１５の内に収容されるマグネット６０と相互作用する磁性体５５が設けられる支持フレーム５０とを含むことができる。

それぞれの複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌを支持フレーム５０に結合させる結合部材１００をさらに含むことができる。一例として、結合部材１００は、両面テープが採用できる。なお、結合部材１００の種類は、両面テープに限らない。結合部材１００は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌと支持フレーム５０との間に配置され、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌと支持フレーム５０とを互いに結合させることができる。

それぞれの複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、ディスプレイ装置１の画面を形成する第１の面４１（図２を参照）と、第１の面４１の反対側に位置して、支持フレーム５０に向かい合う第２の面４２を含むことができる。

複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、支持フレーム５０と向かい合う複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの一方の面に形成される突起４５をさらに含むことができる。言い換えると、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの第２の面４２に形成される突起４５を含むことができる。突起４５は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌのうち少なくとも一つの第２の面４２に形成できる。複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの突起４５は、支持フレーム５０の挿入孔５６に挿入できる。一例として、突起４５は、金属を含むことができる。一例としては、それぞれの複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの一方の面には、６つの突起４５が形成できる。なお、突起４５の数は、前記の例に限らず多様に変更可能である。

複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、制御基板９０に電気的に接続できる。複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌが制御基板９０に電気的に接続できるように、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの第２の面４２に形成されるコネクタ４７をさらに含むことができる。

支持フレーム５０は、支持フレームボディー５１と、支持フレームボディー５１からディスプレイ装置１の後方に向かって延長する枠部５２とを含むことができる。支持フレーム５０は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌと向かい合う第１の面５３と、第１の面５３の反対側に位置し、メーンフレームボディー１１と向かい合う第２の面５４とをさらに含むことができる。複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌは、結合部材１００により支持フレーム５０の第１の面５３の上に接着または結合できる。このとき、支持フレーム５０の第１の面５３は、支持フレーム５０の前面と同一の面を称することができる。

支持フレーム５０は、磁性体５５が結合される磁性体結合部５８をさらに含むことができる。磁性体５５は、支持フレーム５０の磁性体結合部５８に固定結合できる。好ましくは、磁性体結合部５８は、支持フレーム５０の角部に形成できる。磁性体５５は、その一端部が複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌと向かい合い、他端部がメーンフレーム１０に設けられるマグネット６０と相互作用するように支持フレーム５０の磁性体結合部５８に固定結合できる。

支持フレーム５０は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌの突起４５が挿入される挿入孔５６をさらに含むことができる。挿入孔５６は、支持フレームボディー５１に形成できる。挿入孔５６の内周面には、ネジ５６ａが形成できる。挿入孔５６の数と形成位置は、突起４５の数と形成位置に対応できる。

ディスプレイ装置１は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌに電源を供給するために設けられる電源ケーブル８０をさらに含むことができる。電源ケーブル８０は、電源供給装置（図示せず）に接続されて、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌに電源を供給することができる。電源ケーブル８０は、ディスプレイ装置１の後方に位置できる。つまり、電源ケーブル８０は、メーンフレーム１０の後方の外側に位置できる。

ディスプレイ装置１は、電源ケーブル８０の接続が容易になるよう、メーンフレーム１０に設置されるカバー７０をさらに含むことができる。カバー７０は、メーンフレーム１０に分離可能に設置できる。メーンフレームボディー１１には、電源ケーブル８０に対応する開口１１a（図７ｄを参照）が形成でき、カバー７０は、開口１１aを開閉可能にメーンフレームボディー１１に設置できる。カバー７０は、操作部７１と締結溝７２とを含むことができる。具体的には、操作部７１は、弾性変形可能となるようにカバー７０の一側に形成でき、締結溝７２は、カバー７０の他側に形成できる。カバー７０が設置されるメーンフレームボディー１１には、カバー７０の操作部７１と相互作用するロック部１１ｂと、カバー７０の締結溝７２に結合されてカバー７０をホールディングするホールディング部１１ｃが形成できる。カバー７０は、メーンフレームボディー１１から完全に分離できる。カバー７０の操作部７１がメーンフレームボディー１１のロック部１１ｂにかけ合っており、メーンフレームボディー１１のホールディング部１１ｃがカバー７０の締結溝７２に結合されてカバー７０を保持する場合は、メーンフレームボディー１１の開口１１ａは、カバー７０により閉じた状態で保持することができる。カバー７０の操作部７１がカバー７０の内側方向に加圧されて、メーンフレームボディー１１のロック部１１ｂから離隔されて、メーンフレームボディー１１のホールディング部１１ｃがカバー７０の締結溝７２から分離される場合には、カバー７０はメーンフレームボディー１１から分離されて、メーンフレームボディー１１の開口１１aが開放された状態で保持することができる。

従来の電源ケーブル８０に対し接近が必要な場合には、ディスプレイ装置１を設置面から分離した後、ディスプレイ装置１を分解しなければならない。しかし、本実施の形態のように、メーンフレームボディー１１に開口１１aを形成し、開口１１ａを開閉可能なカバー７０を設ける場合には、ディスプレイ装置１を設置面から分離及び分解せずに、電源ケーブル８０に対し接近が可能となる。また、スリットを有するカバー７０を設置することによって、収容空間１８に異物の流入を防止することができ、カバー７０に形成されたスリットにより制御基板９０などで生じる熱をディスプレイ装置１の外部に放出することができる。

本実施の形態では、カバー７０がメーンフレームボディー１１から完全に分離可能に設置される場合を中心に説明したが、カバー７０は、電源ケーブル８０に対し接近が可能となるように開口１１aを開閉できれば十分であり、カバー７０の設置構造が前記の例に限定されるものではない。一例として、カバー７０は、開口１１aを開閉するため、メーンフレームボディー１１に回動自在に設置してもよい。

図６は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続または分離するために、ディスプレイ装置を分解する過程を示すブロック図であり、図７ａないし図７ｅは、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の電源ケーブルを接続または分離するために、ディスプレイ装置を分解する過程を示す図である。

図６に示すように、ディスプレイ装置の分解方法は、強磁性を有するマグネット部材を、メーンフレームに固定結合されたエルイーディーモジュールアセンブリに接近させて、メーンフレームに設けられたマグネットが、エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体から遠ざけよう移動させること（ステップＳ１）を含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体がメーンフレームに設けられたマグネットから分離されると、メーンフレームからエルイーディーモジュールアセンブリを分離すること（ステップＳ２）をさらに含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、電源ケーブルに接近するため、メーンフレームからカバーを分離すること（ステップＳ３）をさらに含むことができる。メーンフレームからカバーを分離するのは、カバーの一側に形成された操作部をカバーの内側方向に加圧して、メーンフレームに形成されたロック部から分離させることを含むことができる。また、メーンフレームからカバーを分離するのは、カバーの他側をメーンフレームに形成されたホールディング部から分離させることによって、カバーをメーンフレームから完全に分離することをさらに含むことができる。

以下、図７ａ～図７ｅを中心にしてディスプレイ装置１を分解する過程を説明すると、次の通りである。

図７ａに示すように、メーンフレーム１０に設けられたマグネット６０と、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０に設けられた磁性体５５との間の結合により、メーンフレーム１０に固定さ結合された複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０のいずれか一つ２０をメーンフレーム１０から分離しようとする場合には、強磁性を有するマグネット部材２００を分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ２０に接近させる。マグネット部材２００は、メーンフレーム１０に設けられたマグネット６０よりも強い磁気を帯びることができる。マグネット部材２００を分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ２０に設けられた磁性体５５に対応する位置に接近させる場合には、マグネット部材２００と、メーンフレーム１０に設けられたマグネット６０との間に斥力が作用してマグネット６０が磁性体５５と分離される。つまり、マグネット６０は、マグネット部材２００とマグネット６０との間に作用する斥力によってディスプレイ装置１の後方に向かって移動し、これに応じて磁性体５５とマグネット６０との間の結合が解除される。

メーンフレーム１０に設けられたマグネット６０と、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ２０に設けられた磁性体５５との間の結合が解除されることに応じて、エルイーディーモジュールアセンブリ２０は、図７ｂに示すように、メーンフレーム１０から分離することができる。図７ｂに示すように、メーンフレーム１０からエルイーディーモジュールアセンブリ２０が分離されると、収容空間１８に対し接近が可能となるため、収容空間１８に配置される制御基板９０などの修理や点検がしやすくなる。

図７ｃに示すように、カバー７０は、メーンフレームボディー１１に形成された開口１１aを閉じるよう、メーンフレームボディー１１に設けられる。メーンフレーム１０の後方の外側に位置する電源ケーブル８０に接近するためには、カバー７０をメーンフレームボディー１１から分離しなければならない。

図７ｄに示すように、カバー７０の操作部７１をカバー７０の内側方向に加圧すると、カバー７０の操作部７１が、メーンフレームボディー１１に設けられたロック部１１ｂから分離されることに応じて、カバー７０の一側がメーンフレームボディー１１から分離される。カバー７０の一側がメーンフレームボディー１１から分離された状態で、カバー７０の締結溝７２とメーンフレームボディー１１に設けられたホールディング部１１ｃとの間の結合を解除させると、カバー７０は、図７ｅに示すように、メーンフレームボディー１１から完全に分離される。

図７ａないし図７ｅに示すように、ディスプレイ装置１を設置面から分離せずに、複数のエルイーディーモジュールアセンブリ２０、３０をメーンフレーム１０から分離して収容空間１８の内部に位置する制御基板９０に対し容易に接近することができ、カバー７０をメーンフレーム１０から分離して電源ケーブル８０に対し容易に接近することができるため、ディスプレイ装置１の点検や修理を容易に行うことができる。言い換えると、ディスプレイ装置１が設置面に設置されている状態で、ディスプレイ装置１の前方にディスプレイ装置１に対するサービスの実行が可能となるため、ディスプレイ装置１に対するサービスを実行するとき、ディスプレイ装置１を設置面から分離して、ディスプレイ装置１を完全に分解しなければならない煩わしさを避けることができる。

図８は、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールを支持フレームから分離するために、ディスプレイ装置を分解する過程を示すブロック図であり、図９ａは、本発明の一実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールを支持フレームから分離するために、ディスプレイ装置を分解する模様を示す図である。図９ｂは、図９ａの一部拡大図である。

図８に示すように、ディスプレイ装置の分解方法は、メーンフレームから分離されたエルイーディーモジュールアセンブリを準備すること（ステップＴ１）を含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、メーンフレームから分離されたエルイーディーモジュールアセンブリを支持フレームの第２の面が見えるように位置させること（ステップＴ２）をさらに含むことができる。このとき、支持フレームの第２の面は、支持フレームの後面と同じ面を称することができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、加圧装置を用いて支持フレームの第２の面において支持フレームの挿入孔に貫通結合された複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧すること（ステップＴ３）をさらに含むことができる。加圧装置を用いて、複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧するのは、加圧装置の第１のネジが挿入孔の内周面に形成された第２のネジに噛み合っている状態で加圧装置を回転させることによって、複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧することを含むことができる。複数のエルイーディーモジュールは、結合部材によって支持フレームに結合されているため、加圧装置を用いて、複数のエルイーディーモジュールの突起を結合部材の結合力よりも大きな力で加圧することによって、支持フレームから複数のエルイーディーモジュールを分離することができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、支持フレームから複数のエルイーディーモジュールを分離すること（ステップＴ４）をさらに含むことができる。

図９ａ及び図９ｂに示すように、メーンフレーム１０から分離されたエルイーディーモジュールアセンブリ２０は、支持フレーム５０の第２の面５４が見えるように配置できる。つまり、メーンフレーム１０から分離されたエルイーディーモジュールアセンブリ２０は、支持フレーム５０の第２の面５４が見えるように裏返すことができる。ユーザーは、加圧装置３００を用いて、支持フレーム５０の挿入孔５６に挿入された複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｆの突起４５を加圧することができる。加圧装置３００は、ジグ（ｊｉｇ）を含むことができる。なお、ここでは、加圧装置３００は、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｆの突起４５を加圧できれば十分であり、その種類はジグに限定されるものではない。加圧装置３００は、第１のネジ３１０を含むことができる。支持フレーム５０の挿入孔５６の内周面には、加圧装置３００の第１のネジ３１０に対応する第２のネジ５６ａが形成できる。ユーザーは、加圧装置３００を支持フレーム５０の挿入孔５６に結合させた後、加圧装置３００の第１のネジ３１０と挿入孔５６の第２のネジ５６ａとが互いに噛み合っている状態で加圧装置３００を回転させることによって、複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｆの突起４５を加圧できる。複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｆは、加圧装置３００の押圧力によって支持フレーム５０から分離できる。

図１０は、本発明の他の実施の形態に係るディスプレイ装置において、複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかを、メーンフレームから分離するために、ディスプレイ装置を分解する過程を示すブロック図である。以下、図１～図９ｂに説明した構成と同一の名称の構成については、同一の図面番号を付与することができる。以下、図１～図９ｂで説明したものと重複する説明は、省略することができる。

図１０に示すように、ディスプレイ装置の分解方法は、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと隣り合う複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリとの間のギャップ（ｇａｐ）との間のギャップを確保すること（ステップＰ１）を含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部を囲むようにギャップに保護カバーを位置させること（ステップＰ２）をさらに含むことができる。ギャップに保護カバーを位置させることは、保護カバーを、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに分離可能に結合させることを含むことができる。ギャップに保護カバーを位置させるのは、磁力を用いて保護カバーを、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させることを含むことができる。保護カバーを、分離しようする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させるのは、保護カバーの磁石と複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの突起との間の結合と、保護カバーの磁石と複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの突起との間の結合とによって、保護カバーを、複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの少なくとも一部又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの少なくとも一部を覆うように、複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させることを含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つを第１のメーンフレームから分離すること（ステップＰ３）をさらに含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、強磁性を有するマグネット部材を、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに接近させて、第１のメーンフレームに設けられたマグネットが複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかに設けられた磁性体から遠ざけよう移動させること（ステップＰ４）をさらに含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに設けられた磁性体が第１のメーンフレームに設けられたマグネットから分離されると、第１のメーンフレームから複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つを分離すること（ステップＰ５）をさらに含むことができる。

ディスプレイ装置の分解方法は、保護カバーを除去すること（ステップＰ６）をさらに含むことができる。保護カバーは、分離しようとする複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかが第１のメーンフレームから分離されたり、分離された複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかが、新たな第１のエルイーディーモジュールアセンブリに交換された後、ギャップから除去できる。

図１１は、図１０のディスプレイ装置を分解する過程を概略的に示す図であり、図１２は、図１０のディスプレイ装置を分解する過程で用いられる保護カバーを示す図である。図１３は、図１２の保護カバーが、分離しようとする複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかと隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリに結合された構造を示す図である。

図１１～図１３に示すように、ディスプレイ装置１aは、複数のユニットを含むことができる。複数のユニットは、互いに隣接するように上下左右にＭ×Ｎ型の行列で配列できる。本実施の形態では、複数のユニットは、６つの３×２型の行列で配列できる。なお、複数のユニットの配列方式は、前記の例に限らず多様に変更可能である。

複数のユニットのそれぞれは、メーンフレームと、メーンフレームに配置される複数のエルイーディーモジュールアセンブリとを含むことができる。本実施の形態では、複数のユニットのそれぞれは、メーンフレームと、メーンフレームに配置される２つのエルイーディーモジュールアセンブリとを含むことができる。

以下、説明の便宜上、第１のユニット５００と、第１のユニット５００と隣り合うように設けられる複数の第２のユニット６００とを含むディスプレイ装置１aを中心に説明する。

第１のユニット５００は、第１のメーンフレーム５３０と、第１のメーンフレーム５３０に配置される複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０とを含むことができる。

第２のユニット６００は、第２のメーンフレームと、第２のメーンフレームに配置される複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０とを含むことができる。

第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０を第１のメーンフレーム５３０から分離する過程で、第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０と、第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０の周辺に位置するエルイーディーモジュールアセンブリとが損傷されることを防止するために、保護カバー１０００が用いられる。

図１２及び図１３に示すように、保護カバー１０００は、中空１０１０と、中空１０１０を定義するように設けられる複数のエッジ部１０２０とを含むことができる。複数のエッジ部１０２０は、互いに接続することができる。言い換えると、複数のエッジ部１０２０は、互いに接続されて閉ループ（ｃｌｏｓｅｄｌｏｏｐ）を形成できる。保護カバー１０００は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０に対応する形状を有することができる。一例として、保護カバー１０００は、中空１０１０と、中空１０１０を定義する４つの複数のエッジ部１０２０とを含むことができる。つまり、保護カバー１０００は、中空１０１０を有する矩形を有することができる。保護カバー１０００の中空１０１０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が結合できるように設けられる。具体的には、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０は、保護カバー１０００の中空１０１０の内に位置するように、保護カバー１０００の中空１０１０に結合できる。保護カバー１０００の複数のエッジ部１０２０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０とを覆うように設けることができる。具体的には、保護カバー１０００の複数のエッジ部１０２０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０を囲む複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０の少なくとも一部を覆うように設けることができる。

保護カバー１０００には、プラスチック材が採用できる。なお、保護カバー１０００の材質は、前記の例に限らず多様に変更可能である。

保護カバー１０００は、磁石１０３０をさらに含むことができる。保護カバー１０００の磁石１０３０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０と向かい合う保護カバー１０００の一面に設けることができる。具体的には、保護カバー１０００の磁石１０３０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０と向かい合う複数のエッジ部１０２０の一面に設けることができる。より具体的には、保護カバー１０００は、磁石１０３０が安着できるように、複数のエッジ部１０２０に設けられる磁石収容部１０４０をさらに含むことができる。保護カバー１０００の磁石１０３０は、一側の面が露出するように磁石収容部１０４０に収容できる。保護カバー１０００の磁石１０３０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０に設けられる突起４５と、磁力磁力によって相互作用することができる。一例として、突起４５は、磁石１０３０に反応する金属を含むことができる。保護カバー１０００の磁石１０３０は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０の複数のエルイーディーモジュール４０Ａ-４０Ｌを間に置いて、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０の突起４５と分離可能に結合できる。

第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０を第１のメーンフレーム５３０から分離するためには、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれかの他の一つ５１０又は／及び第２のユニット６００の複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０との間のギャップを確保しなければならない。一例として、ギャップは約０.５ｍｍであることができる。ギャップを確保するために、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０を、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０から約２ｍｍ程度離隔されるように移動させることができる。

ギャップが確保されると、保護カバー１０００は、保護カバー１０００の中空１０１０に、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が挿入できるように、ギャップに配置できる。この際、保護カバー１０００の複数のエッジ部１０２０は、に、第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０を第１のメーンフレーム５３０から分離する過程で、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と接触するおそれのある分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０を覆うように、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０の周りのエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０に結合できる。言い換えると、保護カバー１０００の一部は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０との間に位置し、保護カバー１０００の他の一部は、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０に、磁力により結合できる。

第１のユニット５００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０は、保護カバー１０００によって、周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０を損傷せずに、第１のユニット５００の第１のメーンフレーム５３０から分離できる。

保護カバー１０００は、、分離されたエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が点検や修理後、元の位置に配置されたり、新たなエルイーディーモジュールアセンブリと交換された後、周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６１０、６２０から除去できる。

保護カバー１００の除去の後、第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０及び第２のユニット６００の複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０は、ギャップなしに元の状態に組立できる。

図１４は、図１２に示した保護カバーと異なる保護カバーを用いて、本発明の他の実施の形態に係るディスプレイ装置の複数のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかを、メーンフレームから分離する過程を概略的に示す図であり、図１５は、図１４に示した保護カバーを拡大して示す図である。以下、図１１～図１３で説明したものと重複する説明は省略することができる。

図１４及び図１５に示すように、保護カバー１０００ａは、２つの複数のエッジ部１０２０を含むことができる。２つの複数のエッジ部１０２０は、互いに接続することができる。

本実施の形態に係る保護カバー１０００ａは、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が、ディスプレイ装置１ａのコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）に位置する場合、つまり、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が２つのエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６２０と隣り合う場合に用いることができる。

第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０を第１のメーンフレーム５３０から分離するためには、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０と隣り合う第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれかの他の一つ５１０又は／及び第２のユニット６００の複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０との間にギャップを確保しなければならない。

保護カバー１０００ａは、ギャップに配置することができる。この際、保護カバー１０００ａの複数のエッジ部１０２０のいずれかは、第１のユニット５００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれかの他の一つ５１０の少なくとも一部を覆うように、第１のユニット５００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれかの他の一つ５１０に結合でき、保護カバー１０００ａの複数のエッジ部１０２０のいずれかの他の一つは、第２のユニット６００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０のいずれか６２０の少なくとも一部を覆うように、第２のユニット６００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０のいずれか６２０に結合できる。保護カバー１０００ａは、磁力磁力によって、分離しようとするエルイーディーモジュールアセンブリ５２０の周辺の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６２０に分離可能に結合できる。

第１のユニット５００の複数のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０のいずれか一つ５２０は、保護カバー１０００ａによって、周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６２０を損傷せずに、第１のユニット５００の第１のメーンフレーム５３０から分離できる。

保護カバー１０００ａは、、分離されたエルイーディーモジュールアセンブリ５２０が点検や修理後の元の位置に配置されたり、新たなエルイーディーモジュールアセンブリと交換された後、周辺のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、６２０から除去できる。

保護カバー１０００ａの除去後、第１のユニット５００の複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ５１０、５２０及び第２のユニット６００の複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリ６１０、６２０は、ギャップなしで元の状態に組立できる。

以上では、二つの形態の保護カバーについて説明したが、保護カバーの形態は多様に変更可能である。

以上では、特定の実施の形態について説明した。しかし、上述した実施の形態のみに限定されず、発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、以下の請求の範囲に記載された発明の技術的思想の要旨を逸脱することなく、いくらでも多様に変更実施することができる。

１、１a：ディスプレイ装置
１０：メーンフレーム
１１：メーンフレームボディー
１１ａ：開口
１１ｂ：ロック部
１１ｃ：ホールディング部
１２：枠部
１５：マグネット収容ボス
１８：収容空間
２０、３０：エルイーディーモジュールアセンブリ
４０Ａ-４０Ｌ：エルイーディーモジュール
４１：第１の面
４２：第２の面
４５：突起
４７：コネクタ
５０：支持フレーム
５１：支持フレームボディー
５２：枠部
５３：第１の面
５４：第２の面
５５：磁性体
５６：挿入孔
５６ａ：ネジ（第２のネジ）
５８：磁性体結合部
６０：マグネット
７０：カバー
７１：操作部
７２：締結溝
８０：電源ケーブル
９０：制御基板
１００：結合部材
２００：マグネット部材
３００：加圧装置
３１０：第１のネジ
５００：第１のユニット
５１０、５２０：第１のエルイーディーモジュールアセンブリ
６００：第２のユニット
６１０、６２０：第２のエルイーディーモジュールアセンブリ
１０００、１０００ａ：保護カバー
１０１０：中空
１０２０：エッジ部
１０３０：磁石
１０４０：磁石収容部
５３０：第１のメーンフレーム

Claims

キャビネットと、
前記キャビネットに移動自在に設けられるマグネットと、
前記キャビネットに分離可能に配置されるエルイーディーモジュールアセンブリとを含み、
前記エルイーディーモジュールアセンブリは、
複数のエルイーディーモジュールと、
前記複数のエルイーディーモジュールが設けられ、前記マグネットと相互作用する磁性体が設けられる支持フレームとを含み、
前記複数のエルイーディーモジュールに電源を供給するために設けられる電源ケーブルと、
前記電源ケーブルに対し接続がしやすくなるように、前記キャビネットに設けられるカバーとをさらに含み、
前記マグネットは、前記マグネットと前記磁性体との間の磁気結合力よりも強い斥力を作用させるマグネットの接近を介して前記磁性体から遠ざかるように移動するように構成される、
ディスプレイ装置。
前記マグネットが前記磁性体に向かって移動して前記磁性体に結合されると、前記複数のエルイーディーモジュールアセンブリは、前記キャビネットに固定結合され、前記マグネットが前記磁性体から遠ざかるよう移動して前記磁性体から分離されると、前記複数のエルイーディーモジュールアセンブリは、前記キャビネットから分離される、請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記キャビネットには、前記エルイーディーモジュールアセンブリに向かって延長形成され、内部に前記マグネットが移動自在に収容されるマグネット収容ボスが設けられる、請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記エルイーディーモジュールアセンブリは、前記複数のエルイーディーモジュールを前記支持フレームに結合させる結合部材をさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記複数のエルイーディーモジュールは、前記支持フレームと向かい合う前記複数のエルイーディーモジュールの一側面に形成される突起を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記支持フレームは、前記突起が挿入できるように設けられる挿入孔を含む、請求項５に記載のディスプレイ装置。
前記挿入孔の内周面には、ネジが形成される、請求項６に記載のディスプレイ装置。
キャビネットと、前記キャビネットに配置されるエルイーディーモジュールアセンブリとを含む、ディスプレイ装置の分解方法であって、
強磁性を有するマグネット部材を、前記キャビネットに設けられたマグネットと、前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体との間の結合により、前記キャビネットに固定結合された前記エルイーディーモジュールアセンブリに接近させて、前記キャビネットに設けられたマグネットが、前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体から遠ざかるよう移動させ、
前記エルイーディーモジュールアセンブリに設けられた磁性体が、前記キャビネットに設けられたマグネットから離れると、前記キャビネットから前記エルイーディーモジュールアセンブリを分離し、
分離された前記エルイーディーモジュールアセンブリを複数のエルイーディーモジュールと支持フレームとに分離し、
前記キャビネットから分離された前記エルイーディーモジュールアセンブリを前記支持フレームの後面が見えるように位置させ、
加圧装置を用いて、前記支持フレームの後面から前記支持フレームの挿入孔に挿入された前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧することを含む、
ディスプレイ装置の分解方法。
前記エルイーディーモジュールアセンブリを分解するのは、結合部材によって前記支持フレームの前面に結合された前記複数のエルイーディーモジュールを、前記支持フレームから分離することを含む、請求項８に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記加圧装置を用いて前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧するのは、前記加圧装置の第１のネジが、前記挿入孔の内周面に形成された第２のネジに噛み合っている状態で前記加圧装置を回転させることによって、前記複数のエルイーディーモジュールの突起を加圧することを含む、請求項８に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記エルイーディーモジュールアセンブリに電源を供給するように、前記キャビネットの後方に配置される電源ケーブルに近づくために、前記キャビネットからカバーを分離することをさらに含む、請求項８に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記キャビネットから前記カバーを分離するのは、前記カバーの一側に形成された操作部を前記カバーの内側方向に加圧して、前記キャビネットに形成されたロック部から分離させることを含む、請求項１１に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記キャビネットから前記カバーを分離するのは、前記カバーの他側を前記キャビネットに形成されたホールディング部から分離させることによって、前記カバーを前記キャビネットから完全に分離することをさらに含む、請求項１２に記載のディスプレイ装置の分解方法。
第１のキャビネットと、前記第１のキャビネットに配置される複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリとを含む第１のユニットと、
第２のキャビネットと、前記第２のキャビネットに配置される複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリとを含み、前記第１のユニットと隣り合うように設けられる複数の第２のユニットとを含む、ディスプレイ装置の分解方法であって、
分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つと隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ又は／及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリとの間のギャップを確保し、
分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部を囲むように、前記ギャップに保護カバーを位置させ、
分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つを前記第１のキャビネットから分離することを含む、
ディスプレイ装置の分解方法。
前記ギャップに前記保護カバーを位置させるのは、前記の保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに分離可能に結合させることを含む、請求項１４に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記ギャップに前記保護カバーを位置させるのは、磁力を用いて前記の保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させることを含む、請求項１４に記載のディスプレイ装置の分解方法。
それぞれの前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリは、突起を含み、
前記保護カバーを、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つの少なくとも一部と隣り合う前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させるのは、
前記保護カバーの磁石と前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの突起との間の結合と、前記保護カバーの磁石と前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの突起との間の結合によって、前記保護カバーを、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つの少なくとも一部と前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリの少なくとも一部を覆うように、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれかの他の一つ及び前記複数の第２のエルイーディーモジュールアセンブリに結合させること含む、
請求項１６に記載のディスプレイ装置の分解方法。
前記第１のキャビネットにはマグネットが設けられ、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリには磁性体が設けられ、
当該ディスプレイ装置の分解方法は、
強磁性を有するマグネット部材を、分離しようとする前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに接近させて、前記第１のキャビネットに設けられたマグネットが、前記複数の第１のエルイーディーモジュールアセンブリのいずれか一つに設けられた磁性体から遠ざかるよう移動させることをさらに含む、
請求項１４に記載のディスプレイ装置の分解方法。