JP7007570B2 - 処理装置、半導体集積回路及び状態監視方法 - Google Patents
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Description
を有する処理装置であって、前記第1の半導体集積回路は、前記複数の第2の半導体集積回路に対して、前記複数の第2の半導体集積回路の状態を示す状態情報の送信を指示する第1の状態監視回路を有し、前記複数の第2の半導体集積回路はそれぞれ、前記状態情報の送信の指示を受信した場合、前記状態情報を暗号化した暗号化情報を、前記第1の半導体集積回路に対して送信する第2の状態情報監視回路、を有する処理装置が提供される。
前記状態情報を外部装置に出力する出力回路と、を有する半導体集積回路が提供される。
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態の処理装置及び半導体集積回路の一例を示す図である。
半導体集積回路11~13は、たとえば、それぞれ1チップのSoCである。図1の処理装置10は、3つの半導体集積回路11~13を有しているが、2以上であれば、3つに限定されない。なお、処理装置10は、2以上の半導体集積回路を1チップのSoCとして構成することによって実現することも可能である。
制御回路11aは、図示しないROM(Read Only Memory)に格納されたプログラムやデータの少なくとも一部をメモリ14にロードし、プログラムを実行することで、半導体集積回路11の各部を制御して、種々のアプリケーション処理を実行する。制御回路11aは、たとえば、マイクロコントローラ、CPU(Central Processing Unit)、複数のCPUコアを有するCPUなどである。メモリ14は、たとえば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)などの揮発性メモリである。
制御回路11c1は、たとえば、マイクロコントローラ、CPU、複数のCPUコアを有するCPUなどであり、図示しないROMに格納されたプログラムに基づいて、状態監視回路11cの各部を制御する。
制御回路13c1は、たとえば、マイクロコントローラ、CPU、複数のCPUコアを有するCPUなどであり、図示しないROMに格納されたプログラムに基づいて、状態監視回路13cの各部を制御する。
半導体集積回路11~13の起動後、状態監視回路11c,13c(及び半導体集積回路12内の図示しない状態監視回路)は、たとえば、定期的に状態情報を取得して記憶する。処理装置10の状態監視処理時においては、たとえば、半導体集積回路13がマスタとして機能する一方、半導体集積回路11、12はスレーブとして機能する。
状態監視回路13cのセキュア通信回路13c2は、半導体集積回路11,12から暗号化された状態情報を受信した場合、それらを復号する。復号された状態情報は、状態情報記憶回路13c3に記憶されている半導体集積回路13の状態に関する状態情報とともに、出力回路13c4によって外部装置16に出力される。外部装置16は、たとえば、パーソナルコンピュータなどであり、状態情報をディスプレイに表示する。なお、復号された状態情報は、一旦、たとえば、状態情報記憶回路13c3または別の記憶装置に記憶されてもよい。
図2は、第2の実施の形態の処理装置及び半導体集積回路の一例を示す図である。
処理装置20は、半導体集積回路の一例であるSoC21a1~21an,21b1~21bnと、スイッチ22a1~22am,23を有する。
SoC21a1は、p個のAP(Application Processer)31a1~31ap、p個のセンサ31b1~31bp、ステータスレジスタ31c、PCIeインタフェース(I/F)31d、メモリコントローラ31e、センサ31f、状態監視回路31gを有し、これらはシステムバス31hに接続されている。
PCIeインタフェース31dは、スイッチ22a1に情報を送信するとともに、スイッチ22a1が送信する情報を受信する。
状態監視回路31gは、MCU(Micro Controller Unit)31g1、ROM31g2、RAM(Random Access Memory)31g3、電源制御回路31g4、暗号/復号処理回路31g5、セキュア通信回路31g6、ステータスレジスタ31g7を有する。
暗号/復号処理回路31g5は、処理装置20の起動処理時においてSoC21a1がマスタとして機能する場合、処理装置20内の他のSoCまたはスイッチのMCUやAPのブートコードやブートコードの配信経路を示す経路情報を暗号化する。そして、暗号/復号処理回路31g5は、暗号化したブートコードや経路情報を、不揮発性メモリ25に予め記憶する。さらに、暗号/復号処理回路31g5は、不揮発性メモリ25から読み出される暗号化されたブートコードと経路情報を復号する。
暗号/復号処理回路31g5は、制御回路41、暗号/復号回路42を有している。
制御回路41は、暗号/復号回路42を用いた暗号/復号処理を制御する。
セキュア通信回路31g6は、DMA(Direct Memory Access)処理回路43、パケット処理回路44、暗号/復号回路45、ハードウェア鍵設定回路46、メディアアクセスコントローラ47を有する。
ハードウェア鍵設定回路46には、ハードウェア鍵が設定されている。ハードウェア鍵設定回路46として、たとえば、電気ヒューズ(E-Fuse)などのOTP-ROM(One Time Programmable-ROM)を用いることができる。
図5は、ステータスレジスタに記憶される状態情報の一例を示す図である。
PCIeインタフェース32a1~32anは、SoC21a1~21anに情報を送信するとともに、SoC21a1~21anが送信する情報を受信する。
状態監視回路32cは、SoC21a1の状態監視回路31gと同様の回路構成で実現できる。
スイッチ23は、PCIeインタフェース33a1~33am、状態監視回路33bを有し、これらはシステムバス33cに接続されている。
状態監視回路33bは、SoC21a1の状態監視回路31gと同様の回路構成で実現できる。
まず、処理装置20の起動処理の例を説明する。以下の説明では、SoC21a1が起動処理においてマスタとして機能するものとして説明する。また、以下では、他のSoCやスイッチ22a1~22am,23をスレーブと呼ぶ場合もある。
SoC21a1のMCU31g1は、セキュア通信回路31g6を介して、全スレーブから、ブートコードの受信が完了した旨の通知を受けると、全スレーブのMCUの起動を指示する起動指示信号をセキュア通信回路31g6に送信させる。
図6は、状態監視処理におけるマスタとスレーブの関係の例を示す図である。
なお、上記の説明では、1つのマスタが他のスレーブを一元管理する例を示したが、システムの中間階層に存在するスイッチ内の状態監視回路が中継機能を担ってもよい。
図8の例では、システムの中間階層に存在するスイッチ(図2のスイッチ22a1~22amに相当)の状態監視回路が、マスタとして機能するスイッチの状態監視回路と、SoCの状態監視回路との間の中継機能を担う。このようなシステムの場合、複数のSoCの状態情報は、一旦、中間階層に存在するスイッチの状態監視回路に集約され、その後、マスタとして機能するスイッチの状態監視回路に送られる。
マスタは、受信した状態情報から異常を検出した場合、異常があるスレーブの動作の抑制を指示する信号を送信する。たとえば、マスタは、スレーブ内の特定の要素の電源をオフしたり、スレーブ自身の電源をオフしたりすることを指示することで、スレーブの動作を抑制する。
スイッチ23の状態監視回路33bのMCUが、受信した各スレーブの状態情報から、SoC21a1のAP31a1~31apの温度の異常を検出したとする(T10)。なお、状態情報に基づく異常の検出は、状態監視回路33bのMCUが行ってもよいし、たとえば、外部装置の表示装置に表示された状態情報に基づいてユーザが行ってもよい。後者の場合には、異常(たとえば、上記のように温度の異常)を検出した旨の信号が、入力デバイスを用いて状態監視回路33bに入力される。
スイッチ23の状態監視回路33bのMCUが、受信した各スレーブの状態情報から、SoC21a1の通信異常を検出したとする(T20)。その場合、スイッチ23の状態監視回路33b内のセキュア通信回路は、MCUの制御のもと、SoC21a1の電源スイッチを制御するスイッチ22a1に対して、SoC21a1の切り離しを指示する信号を送信する(T21)。セキュア通信回路は、この信号を暗号化して送信してもよい。
11,12,13 半導体集積回路
11a,11c1,13c1 制御回路
11b,13a,13b インタフェース回路
11c,13c 状態監視回路
11c2,13c2 セキュア通信回路
11c3,13c3 状態情報記憶回路
11d,13d システムバス
13c4 出力回路
14,15 メモリ
16 外部装置
Claims (12)
- 第1の半導体集積回路と、
複数の第2の半導体集積回路と、
を有する処理装置であって、
前記第1の半導体集積回路は、前記複数の第2の半導体集積回路に対して、前記複数の第2の半導体集積回路の状態を示す状態情報の送信を指示する第1の状態監視回路を有し、
前記複数の第2の半導体集積回路はそれぞれ、前記状態情報の送信の指示を受信した場合、前記状態情報を暗号化した暗号化情報を、前記第1の半導体集積回路に対して送信する第2の状態情報監視回路、
を有する処理装置。 - 前記第1の状態監視回路は、前記暗号化情報を受信し、受信した前記暗号化情報を復号して前記状態情報を生成し、前記状態情報を外部装置に出力する、請求項1に記載の処理装置。
- 前記第1の状態監視回路を有する前記第1の半導体集積回路は、ネットワークスイッチである、請求項1または2に記載の処理装置。
- 前記状態情報は、前記複数の第2の半導体集積回路の電源電圧、温度、負荷状態、または前記複数の第2の半導体集積回路の何れかの要素において発生したエラーに関する情報である、請求項1乃至3の何れか一項に記載の処理装置。
- 前記第2の状態監視回路は、
前記第1の状態監視回路から前記状態情報の送信の指示を受信したときに、前記状態情報が記憶されている記憶回路から、前記状態情報を読み出す制御回路と、
前記記憶回路から読み出された前記状態情報を暗号化した前記暗号化情報を生成し、前記暗号化情報を送信する通信回路と、
を有する請求項1乃至4の何れか一項に記載の処理装置。 - 前記処理装置の起動処理時に、前記複数の第2の半導体集積回路の1つは、マスタとして機能し、前記複数の第2の半導体集積回路の残りはスレーブとして機能し、
前記処理装置の状態監視処理時に、前記第1の半導体集積回路はマスタとして機能し、前記複数の第2の半導体集積回路はスレーブとして機能する請求項1乃至4の何れか一項に記載の処理装置。 - 前記第2の状態監視回路は、
前記状態情報を暗号化した前記暗号化情報を生成し、前記暗号化情報を送信する通信回路を有し、
前記通信回路は、前記処理装置の起動処理時に、対応する前記第2の半導体集積回路がマスタとして機能する場合は、ブートコードを暗号化して前記第1の半導体集積回路に送信し、対応する前記第2の半導体集積回路がスレーブとして機能する場合は、前記第1の半導体集積回路から暗号化されたブードコードを受信し、受信したブートコードを復号する請求項1乃至4の何れか一項に記載の処理装置。 - 前記複数の第2の半導体集積回路は、第1のネットワークを介して、前記第1の半導体集積回路と通信を行い、
前記複数の第2の半導体集積回路は、前記第1のネットワークとは独立した、前記処理装置の外部とは接続されない第2のネットワークを介して、前記第1の半導体集積回路に前記暗号化情報を送信する請求項1乃至7の何れか一項に記載の処理装置。 - 前記第1の状態監視回路は、受信した前記暗号化情報を復号して生成した前記状態情報に基づき、異常を検出し、前記複数の第2の半導体集積回路のうち、前記異常が発生している第3の半導体集積回路の動作の抑制を指示する信号を送信する、
請求項1乃至7の何れか一項に記載の処理装置。 - 複数の半導体集積回路と通信を行うインタフェース回路と、
前記複数の半導体集積回路に対して、前記複数の半導体集積回路の状態を示す状態情報の送信を指示し、前記複数の半導体集積回路のそれぞれから、前記状態情報を暗号化した暗号化情報を受信し、前記暗号化情報を復号して前記状態情報を生成する通信回路と、
前記状態情報を外部装置に出力する出力回路と、
を有する半導体集積回路。 - 自身の状態を示す状態情報を記憶する記憶回路と、
前記記憶回路から、前記状態情報を読み出す制御回路と、
第1の半導体集積回路と通信を行うインタフェース回路と、
前記第1の半導体集積回路から、前記状態情報の送信の指示を受信したときに、前記記憶回路から読み出された前記状態情報を暗号化した暗号化情報を生成し、前記暗号化情報を前記第1の半導体集積回路に送信する通信回路と、
を有する半導体集積回路。 - 第1の半導体集積回路と複数の第2の半導体集積回路を含む処理装置の状態監視方法であって、
前記第1の半導体集積回路に設けられた第1の状態監視回路が、前記複数の第2の半導体集積回路に対して、前記複数の第2の半導体集積回路の状態を示す状態情報の送信を指示し、
前記複数の第2の半導体集積回路のそれぞれに設けられた第2の状態監視回路が、前記状態情報の送信の指示を受信した場合、前記状態情報を暗号化した暗号化情報を、前記第1の半導体集積回路に対して送信する、
状態監視方法。
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