JP7001494B2 - ウェハ観察装置 - Google Patents
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Description
図1に示すように、ウェハ観察装置は、画像の撮像を行う走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)101と、全体の制御を行う制御部102、磁気ディスクや半導体メモリなどに情報を記憶する記憶部103、プログラムに従い演算を行う演算部104、装置に接続された外部の記憶媒体との情報の入出力を行う外部記憶媒体入出力部105、ユーザとの情報の入出力を制御するユーザインターフェース部106、ネットワークを介して他の装置などと通信を行うネットワークインターフェース部107とを有する。また、ユーザインターフェース部106には、キーボードやマウス、ディスプレイなどから構成される入出力端末113が接続されている。
制御部102は、ウェハの搬送を制御するウェハ搬送制御部201、ステージの制御を行うステージ制御部202、電子ビームの照射位置を制御するビームシフト制御部203、電子ビームの走査を制御するビームスキャン制御部204、画像取得部205を有する。
まず、計測対象となるウェハ108は、ウェハ搬送制御部201の制御によりロボットアームを用いてステージ109の上に設置される。次に、撮像視野がビーム照射範囲内に含まれるようにステージ制御部202によりステージ109が移動される。
まず、観察対象の工程および品種のレシピがレシピ記憶部207に存在するかどうかを確認する(S301)。観察対象の工程および品種のレシピがレシピ記憶部207に存在する場合は、そのレシピを用いてウェハアライメントを行い(S303)、ウェハを観察する(S304)。観察対象の工程および品種のレシピがレシピ記憶部207に存在しない場合は、観察対象の工程および品種のレシピを作成し(S302)、作成したレシピを用いてウェハアライメントを行い(S303)、ウェハを観察する(S304)。ウェハの観察(S304)では、パターンの寸法計測や欠陥部位の検査を行う。
まず、ウェハをステージ上にロードし(S401)、レシピ記憶部207に格納されたレシピを読み込む(S402)。レシピには画像撮像条件(加速電圧やプローブ電流など)やアライメントに用いるテンプレート画像などの情報が格納されている。次に、レシピに格納された撮像条件で、画像取得部205を用いて観察対象の工程および品種のウェハ108上のチップ501の基準点周辺の領域502の画像を取得する(S403)。
図5に示すように、チップ501がウェハ108上に複数配置されている。図6は、S403にて取得したアライメント用画像の例を示した図で、図6の例では、画像601中にチップ501の基準点からの相対的な位置関係が既知なユニークパターン602(以降、アライメントマークと呼ぶ)が見られる。次に、S403にて取得したアライメント用画像を被マッチング画像、レシピに格納されたテンプレート画像をテンプレート画像としてマッチング実行部212にてテンプレートマッチングを行い(S404)、マッチング成否判定部213にてテンプレートマッチングの成否を判定する(S405)。
テンプレートマッチングでは、被マッチング画像701に対してテンプレート画像702をラスタースキャン703でずらしながら重ね合わせ、画像どうしの類似度(マッチングスコア)を算出し、マッチングスコアマップを作成する(S801)。
図9に示すように、極大点ごとにマッチングスコア901、極大点の座標902、検出したチップ基準座標903、マッチングスコアの順位904が付随しており、検出したチップ基準点座標903は、極大点の座標に対して、テンプレート画像中のチップ基準点の座標を加えた座標となる。
図9に示したとおり、マッチングスコアマップから複数の極大点を抽出することで、被マッチング画像1枚に対して、順位が一位の第一のマッチングスコアだけでなく、順位が二位の第二のマッチングスコアが算出できる。マッチング成否判定部213では、第一のマッチングスコアがしきい値以上である場合または、第一のマッチングスコアと第二のマッチングスコアの比がしきい値以上である場合、もしくはその両方の条件を満たす場合にテンプレートマッチングに成功したと判定する。
画面1001は、アライメント用画像表示部1002、テンプレート画像表示部1005、マッチング結果表示部1007、チップ基準点情報入力部1008、OKボタン1009から構成される。アライメント用画像表示部1002には、S403にて取得したアライメント用画像が、画像を縮小してアイコン化した画像(サムネイル画像1003)として表示される。
以上、ウェハアライメント方法について説明した。 以降において、図11を参照して、観察対象の工程および品種のレシピを作成する方法について説明する。
まず、観察対象の工程および品種のウェハをステージ上にロードし(S1101)、画像撮像条件(加速電圧やプローブ電流など)をユーザが設定する(S1102)。次に、設定した撮像条件で、画像取得部205を用いて観察対象の工程および品種のウェハのアライメント用画像を取得する(S1103)。その後、アライメント用画像記憶部206に記憶された1枚以上の画像の中から、S1103にて取得したアライメント用画像のアライメントマークとレイアウトが類似する画像を1枚以上ユーザが選択する(S1104)。
図12に示すように、画面1201は、ウェハの画像表示部1202と、記憶部内の画像表示部1204、ユーザの選択画像表示部1206、GENERATEボタン1208から構成される。ウェハの画像表示部1202には、S1102にて取得した画像のサムネイル画像1203が表示される。また、記憶部内の画像表示部1204にはアライメント用画像記憶部206内に記憶された画像のサムネイル画像1205が、ユーザの選択画像表示部1206にはユーザが選択中の画像のサムネイル画像1207が表示される。
汎用テンプレート画像生成部211では、まず入力画像全てをチップ基準点どうしが一致するように重ね合わせ(S1301)、共通テンプレート領域を算出する(S1302)。ここでは、ユーザが、画像IDが「I1」の画像と、画像IDが「I2」の画像を選択した例で説明する。
図14に示すように、画像ごとに画像ID1401、製造品種1402、製造工程1403、画像の幅1404、画像の高さ1405、テンプレート画像とする領域(ROI)の左上端の座標情報1406および右下端の座標情報1407、チップ基準点情報1408が付随している。
画像1501と領域1503はそれぞれ画像IDが「I1」の画像とその画像中のテンプレート画像とする領域、画像1502と領域1504はそれぞれ画像IDが「I2」の画像とその画像中のテンプレート画像とする領域であり、各画像内にアライメントマーク1505が含まれている。S1301では、画像1501と画像1502をチップ基準点どうしが一致するように重ね合わせ(S1301)、入力画像のテンプレート領域が重なる共通テンプレート領域を算出する(S1302)。領域1508は画像IDが「I1」の画像の共通テンプレート領域、領域1509は画像IDが「I2」の画像の共通テンプレート領域である。
図16に示すように、画像ごとに画像ID1601、製造品種1602、製造工程1603、画像の幅1604、画像の高さ1605、共通テンプレート領域の左上端の座標情報1606および右下端の座標情報1607、チップ基準点情報1608が付随している。
図17の例では、テンプレートマッチング時に作成されるマッチングスコアマップの極大点ごとに、極大点に対応する画像の画像ID1701、マッチングスコア1702、極大点の座標1703、検出したチップ基準点座標1704、被マッチング画像ID1705が付随している。検出チップ基準点座標1704が被マッチング画像のチップ基準点座標1608と一致する場合の極大点および該極大点周辺をアライメントマーク部位、検出チップ基準点座標1704が被マッチング画像のチップ基準点座標1608と異なる場合の極大点と該極大点周辺をアライメントマーク部位以外の部位とする。
図18に示すように、画像1801は、画像ID1601が「I1」の画像1501から座標(200,200)を左上端として幅200、高さ200の領域を切り出した画像である。画像1802は、画像ID1601が「I1」の画像1501から座標(240,160)を左上端として幅200、高さ200の領域を切り出した画像で、画像1803は、画像ID1601が「I1」の画像1501から座標(160,240)を左上端として幅200、高さ200の領域を切り出した画像である。画像1801は、画像1802、画像1803はそれぞれ図17の画像ID1701が「p1」の画像、「n11」の画像、「n12」の画像である(画像ID1701が「n13」の画像は図示せず)。
図20に示すように、入力画像および汎用テンプレート画像を輝度値の平均が0になるように正規化した画像で考えた際に、汎用テンプレート画像2003は入力画像2001中の第一のL字のパターンと輝度値の正負が同一の第二のL字のパターン2004と、第二のL字のパターン2004の左上および左下および右上および右下の位置に第一のL字のパターンの輝度値の正負が反転した第三のL字のパターン2005を含むという特徴がある。
図21に示すように、汎用テンプレート画像ごとに、汎用テンプレート画像ID2101、画像の幅2102、画像の高さ2103、汎用テンプレート画像におけるチップ基準点の座標2104、汎用テンプレート画像の生成に用いた入力画像ID2105が付随している。
実施例1とは異なる方法で、観察対象の工程および品種のレシピを作成する装置について説明する。実施例2に係る装置構成は実施例1で示した図1および図2と同様である。異なるのは、観察対象の工程および品種のレシピを作成する方法である。以降においては実施例1と異なる部分についてのみ説明する。
まず、観察対象の工程および品種のウェハをステージ上にロードし(S2201)、画像撮像条件(加速電圧やプローブ電流など)をユーザが設定する(S2202)。次に、設定した撮像条件で、画像取得部205を用いて観察対象の工程および品種のウェハのアライメント用画像を取得し(S2203)、汎用テンプレート画像記憶部208に汎用テンプレート画像が存在するかどうかを確認する(S2204)。
図23に示すように、画面2301は、アライメント用画像表示部2302と、チップ基準点情報入力部2304、ROIの左上端の座標情報入力部2305、ROIの右下端の座標情報入力部2306、OKボタン2307から構成される。アライメント用画像表示部2302には、ウェハのアライメント用画像のサムネイル画像2303が表示される。ユーザは、チップ基準点の座標やROIの情報を入力後、OKボタン2307をクリックする。
図24に示すように、画像ごとに画像ID2401、製造品種2402、製造工程2403、画像の幅2404、画像の高さ2405、ROIの左上端の座標情報2406および右下端の座標情報2407、チップ基準点情報2408が付随している。
実施例1および実施例2とは異なる方法で、観察対象の工程および品種のレシピを作成しウェハアライメントを行う装置について説明する。実施例3に係る装置構成は演算部を除いて実施例1で示した図1および図2と同様である。異なるのは、演算部の装置構成およびレシピの作成方法およびウェハアライメント時のテンプレートマッチング方法である。以降においては実施例1および実施例2と異なる部分についてのみ説明する。
制御部102、記憶部103については図2と同様であるため、説明は省略する。演算部104は、アライメント用画像記憶部206に記憶された1枚以上のアライメント用画像を入力として汎用テンプレート画像を出力する汎用テンプレート生成部211、汎用テンプレート画像とウェハのアライメント用画像とのテンプレートマッチングを行うマッチング実行部212、マッチングスコアに基づいてマッチングの成否を判定するマッチング成否判定部213、複数のアライメント用画像をクラスタリングするクラスタリング実行部2501、観察対象の工程および品種に適合した汎用テンプレート画像が汎用テンプレート画像記憶部208に存在するかどうかを判定する適合テンプレート有無判定部2502を有する。
まず、クラスタリング実行部2501にて、アライメント用画像記憶部206に記憶された複数のアライメント用画像を画像どうしのマッチングスコアに基づいてクラスタリングし(S2601)、アライメントマークのレイアウトの類似する画像を含むクラスタを得る。
図27に示すように、画面2701は、クラスタ内画像表示部2702、汎用テンプレート画像表示部2703から構成されており、クラスタ内画像表示部2702には、クラスタごとの画像のサムネイル画像2704が表示され、汎用テンプレート画像表示部2703には、クラスタごとの汎用テンプレート画像2705が表示される。
102 制御部
103 記憶部
104 演算部
105 外部記憶媒体入出力部
106 ユーザインターフェース部
107 ネットワークインターフェース部
108 試料ウェハ
109 可動ステージ
110 電子源
111 検出器
112 画像化部
113 入出力端末
201 ウェハ搬送制御部
202 ステージ制御部
203 ビームシフト制御部
204 ビームスキャン制御部
205 画像取得部
206 アライメント用画像記憶部
207 レシピ記憶部
208 汎用テンプレート画像記憶部
209 チップ基準点情報記憶部
210 観察用画像記憶部
211 汎用テンプレート生成部
212 マッチング実行部
213 マッチング成否判定部
602 アライメントマーク
Claims (7)
- 半導体ウェハのアライメントに用いるアライメントマークを含むアライメント用画像に対して、前記アライメントマークを含むテンプレート画像をスキャンして得られる前記アライメント用画像と前記テンプレート画像との間の類似度を参照して汎用テンプレート画像を生成する汎用テンプレート生成部と、
前記汎用テンプレート画像と前記アライメント用画像とのマッチングを行うマッチング実行部と、
前記マッチング実行部で行われた前記マッチングの結果に基づいて、前記マッチングの成否を判定するマッチング成否判定部と、を有し、
前記汎用テンプレート生成部は、
前記アライメントマークを含む入力画像の中から、前記テンプレート画像との前記類似度が第1の類似度を有する第1の領域と、前記テンプレート画像との前記類似度が前記第1の類似度とは異なる第2の類似度を有する第2の領域を切り出すことにより前記汎用テンプレート画像を生成し、
複数の前記アライメント用画像ごとに複数の前記汎用テンプレート画像をクラスタリングするクラスタリング実行部と、
クラスタリングされた複数の前記汎用テンプレート画像の中に、品種又は製造工程に適した汎用テンプレート画像が存在するか否かを判定する適合テンプレート有無判定部と、を更に有し、
前記汎用テンプレート生成部は、
前記クラスタリングされたクラスタごとに、前記クラスタ内に含まれる画像を前記入力画像として用いて前記汎用テンプレート画像を生成することを特徴とするウェハ観察装置。 - 前記汎用テンプレート生成部は、
前記第2の領域として、前記第1の類似度よりも低い前記第2の類似度を有する領域を抽出することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。 - 前記汎用テンプレート生成部は、
前記入力画像に含まれる前記アライメントマークの複数の組み合わせを前記汎用テンプレート画像として生成することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。 - ユーザが前記入力画像を選択するための入力画像選択用画面を表示する入出力端末を更に有し、
前記汎用テンプレート生成部は、
複数の前記アライメント用画像の中から、前記入出力端末により選択された少なくとも一つの画像を前記入力画像として、前記汎用テンプレート画像を生成することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。 - 前記汎用テンプレート生成部は、
前記入力画像中の前記アライメントマークのレイアウトが第一のL字の場合、
前記汎用テンプレート画像として、前記第一のL字のパターンと輝度値の正負が同一の第二のL字のパターンと、前記第二のL字のパターンの左上、左下、右上及び右下の位置に前記第一のL字のパターンの輝度値の正負が反転した第三のL字のパターンを含む汎用テンプレート画像を生成することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。 - 前記汎用テンプレート生成部は、
前記入力画像中の前記アライメントマークのレイアウトが第一の十字の場合、
前記汎用テンプレート画像として、前記第一の十字のパターンと輝度値の正負が同一の第二の十字のパターンと、前記第二の十字のパターンの左上、左下、右上及び右下の位置に前記第一の十字のパターンの輝度値の正負が反転した第三の十字のパターンを含む汎用テンプレート画像を生成することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。 - 前記アライメント用画像を取得する画像取得部と、
前記画像取得部で取得した前記アライメント用画像を格納するアライメント用画像記憶部と、
前記汎用テンプレート画像を格納する汎用テンプレート画像記憶部と、を更に有し、
前記汎用テンプレート生成部は、
前記記憶部に格納された前記アライメント用画像を用いて前記汎用テンプレート画像を生成し前記汎用テンプレート画像記憶部に格納することを特徴とする請求項1に記載のウェハ観察装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018032142A JP7001494B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | ウェハ観察装置 |
US16/261,909 US10977786B2 (en) | 2018-02-26 | 2019-01-30 | Wafer observation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018032142A JP7001494B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | ウェハ観察装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019148898A JP2019148898A (ja) | 2019-09-05 |
JP7001494B2 true JP7001494B2 (ja) | 2022-01-19 |
Family
ID=67685169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018032142A Active JP7001494B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | ウェハ観察装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10977786B2 (ja) |
JP (1) | JP7001494B2 (ja) |
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- 2018-02-26 JP JP2018032142A patent/JP7001494B2/ja active Active
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- 2019-01-30 US US16/261,909 patent/US10977786B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Non-Patent Citations (1)
Title |
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橋本 学、外3名,"エッジ点列テンプレートマッチングによる画像の高速差異検出",電子情報通信学会技術研究報告,日本,社団法人電子情報通信学会,1990年05月17日,Vol.90, No.38,pp.15-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019148898A (ja) | 2019-09-05 |
US10977786B2 (en) | 2021-04-13 |
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