JP6996388B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
[1]機能部と導電体部とが積層された素子本体を有する積層型電子部品の製造方法であって、
グリーン機能部とグリーン導電体部とが積層されたグリーン積層体を形成する工程と、
グリーン積層体を処理して素子本体を得る工程と、を有し、
グリーン積層体は、素子本体の形状および寸法に対応しているグリーンチップであり、
グリーン積層体を形成する工程は、区画領域形成用インクを用いて、各グリーン積層体間に区画領域を形成する工程と、
機能性粒子を含む第1のインクを用いて、グリーン機能部を形成する第1の工程と、
導電体粒子を含む第2のインクを用いて、グリーン導電体部を形成する第2の工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
1.積層型電子部品
2.積層型電子部品の製造方法
2.1 吐出装置
2.2 インク
2.2.1.第1のインク
2.2.2.第2のインク
2.2.3.区画領域形成用インク
2.2.4.HansenSP
2.3 製造工程
2.3.1.区画領域形成工程
2.3.2.第1の工程
2.3.3.第2の工程
2.3.4.グリーン積層体を得る工程
2.3.5.素子本体を得る工程
3.本実施形態の効果
4.変形例
本実施形態に係る製造方法により製造される積層型電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを図1に示す。積層セラミックコンデンサ1は、素子本体10を有しており、図1および図2に示すように、素子本体10は、矩形状の機能部(セラミック層2)と、短手方向および長手方向のどちらにおいても機能部よりも小さく形成された矩形状の導電体部(内部電極層3)と、が交互に積層されて構成されている。素子本体10の両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の端子電極4が形成してある。
続いて、本実施形態に係る製造方法の一例について下記に詳細に説明する。本実施形態に係る製造方法では、焼成後に素子本体となるグリーンチップをグリーン積層体として製造する。すなわち、本実施形態に係る製造方法により製造されるグリーン積層体は、個片化されたグリーンチップの状態で製造される。
本実施形態では、吐出装置50は、図3Aに示すように、吐出手段としてのヘッド部51と、電圧印加手段52とを備えている。また、ヘッド部51は複数のノズル53を備えている。図3では明示していないが、吐出装置の吐出手段は少なくとも、第1のインクが供給された複数のノズルを備える第1のヘッド部と、第2のインクが供給された複数のノズルを備える第2のヘッド部と、区画領域形成用インクが供給された複数のノズルを備える第3のヘッド部と、から構成されている。
本実施形態では、上記の吐出装置で用いるインクとして、機能部を構成することとなるグリーン機能部を形成するための第1のインクと、導電体部を構成することとなるグリーン導電体部を形成するための第2のインクと、区画領域形成用インクと、を準備する。以下、第1のインク、第2のインクおよび区画領域形成用インクについて説明する。
本実施形態では、第1のインクは機能性粒子と溶媒と樹脂とを含む。第1のインクを調製する方法は特に制限されないが、たとえば、樹脂を溶媒に溶解して樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液と機能性粒子とを混合すればよい。第1のインクにおいて、機能性粒子は樹脂溶液中に分散している。
本実施形態では、第2のインクは導電体粒子と溶媒と樹脂とを含む。第2のインクを調製する方法は特に制限されないが、第1のインクを調製する方法と同様にすればよい。
本実施形態では、上記の第1のインクおよび第2のインクに加えて、区画領域形成用インクを用いる。区画領域形成用インクは、区画領域を形成するために用いられる。区画領域は、少なくとも、第1のインクおよび第2のインクを用いて形成されるグリーン積層体の間に形成される。
本実施形態では、区画領域形成用インクに含まれる溶解性成分のHansenSPと、第1のインクに含まれる溶媒のHansenSPとの距離が所定の関係を有していることが好ましい。HansenSPは、ハンセン溶解度パラメータ(Hansen Solubility Parameter)であり、物質の溶解性の指標となるパラメータであり、ベクトル量として表される。たとえば、一方の物質のHansenSPと他方の物質のHansenSPとの距離が近い場合、双方の物質の相溶性が高いと判断できる。
本実施形態に係る製造方法では、上記の静電吸引力を利用する吐出手段を有する吐出装置の各ヘッド部に上記のインクを供給し、ワーク上に、区画領域形成用インクを用いて区画領域を形成し(区画領域形成工程)、続いて、ワーク上に、第1のインクを用いてグリーン機能部を印刷形成し(第1の工程)、形成したグリーン機能部の上に、第2のインクを用いてグリーン導電体部を印刷形成する(第2の工程)。そして、これらの工程を繰り返して、区画領域により所定の間隔で離隔された多数のグリーンチップ(グリーン積層体)を得てから、グリーンチップを処理して素子本体を得る。以下、各工程について説明する。
本工程では、吐出装置において、区画領域形成用インクに静電吸引力を作用させて、ワーク上に区画領域形成用インクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて区画領域を形成する。本工程では、図5Aに示すように、形成するグリーン積層体の外形よりも若干大きな枠(区画領域)80を形成する。換言すれば、グリーン積層体を取り囲む壁を形成する。本実施形態では、区画領域の幅は5~50μmであることが好ましい。
本工程では、図5Bに示すように、区画領域形成工程と同様に、第1のインクに静電吸引力を作用させて、区画領域80が形成されていないワーク上に第1のインクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて矩形状のグリーン機能部12を複数形成する。必要に応じて、形成された矩形状の領域の直上に、さらに線分が連なるように繰り返し形成することにより、厚みを調整することができる。
本工程では、図5Cに示すように、区画領域形成工程および第1の工程と同様に、第2のインクに静電吸引力を作用させて、グリーン機能部12上に第2のインクを吐出して所定の長さの線分を形成し、これらを連ねて矩形状のグリーン導電体部13を複数形成する。
上記の区画領域形成工程、第1の工程および第2の工程を所定の回数繰り返すことにより、区画領域を介して所定の間隔で離隔された状態で、グリーン機能部とグリーン導電体部とが交互に積層されたグリーン積層体を得る。
得られたグリーン積層体は、素子本体を得るために処理される。具体的には、熱処理が例示される。熱処理としては、脱バインダ処理、焼成処理、アニール処理等が例示される。熱処理終了後には、グリーン機能部に含まれる機能性粒子は一体化され機能部となり、グリーン導電体部に含まれる導電体粒子は一体化され導電体部となる。一方、区画領域は熱分解して消失するので、多数の素子本体が所定の間隔で整列している状態で得られるので、素子本体の回収が容易となる。
本実施形態では、グリーン積層体を形成するためのインクと、形成される各グリーン積層体が離隔して配置されるようにグリーン積層体を取り囲む枠(区画領域)を形成するためのインクと、を用いて、静電吸引力を利用した吐出装置により、グリーン積層体と区画領域とを形成している。
上述した実施形態では、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示したが、機能層を構成する材料に応じて、種々の積層型電子部品が例示される。具体的には、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層圧電素子、積層インダクタ等が例示される。積層バリスタまたは積層サーミスタの場合には、機能層は半導体セラミック層から構成されており、積層圧電素子の場合には、機能層は圧電セラミックス層から構成されており、積層インダクタの場合には、機能層はフェライト層または軟磁性金属層から構成されている。また、導電体部を構成する材質は、機能部の材料に応じて決定される。
まず、区画領域形成用インク、第1のインクおよび第2のインクを準備した。区画領域形成用インクは、溶解性樹脂成分としてのアクリル樹脂と、溶媒としてのブチルカルビトールアセテートと、分散粒子としての架橋アクリル粒子とを混合して作製した。第1のインクは、樹脂としてのブチラール樹脂を5重量部と、溶媒としてのブチルセロソルブとを混合して、樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液に機能性粒子としてのチタン酸バリウム粒子を分散させて作製した。また、チタン酸バリウム粒子の平均粒子径は200nmであった。第2のインクは、樹脂としてのブチラール樹脂と、溶媒としてのブチルセロソルブとを混合して、樹脂溶液を作製し、この樹脂溶液に導電体粒子としてのニッケル粒子を分散させて作製した。また、ニッケル粒子の平均粒子径は100nmであった。
比較例1では、区画領域形成用インクを用いず、隣り合うグリーン積層体とグリーン積層体との間隔を70μmとした以外は、実施例1と同様にして、グリーン積層体を形成した。比較例2では、区画領域形成用インクを用いず、隣り合うグリーン積層体とグリーン積層体との間隔を200μmとした以外は、実施例1と同様にして、グリーン積層体を形成した。
10… 素子本体
2… セラミック層
3… 内部電極層
4… 端子電極
11… グリーン積層体
12… グリーン機能部
13… グリーン導電体部
50… 吐出装置
51… ヘッド部
52… 電圧印加手段
53… ノズル
54… ワーク
60… インク
Claims (6)
- 機能部と導電体部とが積層された素子本体を有する積層型電子部品の製造方法であって、
グリーン機能部とグリーン導電体部とが積層されたグリーン積層体を形成する工程と、
前記グリーン積層体を処理して前記素子本体を得る工程と、を有し、
前記グリーン積層体は、前記素子本体の形状および寸法に対応しているグリーンチップであり、
前記グリーン積層体を形成する工程は、区画領域形成用インクを用いて、各グリーン積層体間に区画領域を形成する工程と、
機能性粒子と溶媒とを含む第1のインクを用いて、グリーン機能部を形成する第1の工程と、
導電体粒子と溶媒とを含む第2のインクを用いて、グリーン導電体部を形成する第2の工程と、を有し、
前記区画領域形成用インクは、溶媒と、少なくとも前記溶媒に溶解する成分を含む熱分解性成分と、を含み、
前記溶媒に溶解する成分のHansenSPと、前記第1のインクに含まれる溶媒のHansenSPとの距離が、2(J/cm 3 ) 1/2 以上離れていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記区画領域、前記グリーン機能部および前記グリーン導電体部は、静電吸引力を利用する吐出手段により形成されることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記区画領域は、前記区画領域を形成する工程を繰り返すことにより逐次に形成されることを特徴とする請求項2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 形成途中の区画領域の高さは、次の区画領域を形成する工程が行われるまでに形成される形成途中のグリーン機能部、グリーン導電体部またはグリーン積層体の高さよりも高いことを特徴とする請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記区画領域が、前記グリーン機能部、前記グリーン導電体部、または、前記グリーン積層体の内部に形成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記グリーン積層体は、前記グリーン積層体を一時的に保持する仮保持膜上に形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
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