JP6991408B1 - 流路デバイス - Google Patents

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Abstract

第１孔と接続されて第１孔と連通する第１溝と、第１溝と接続されて第１溝と連通する第２溝と、第１溝と離れた第２溝の途中の位置で第２溝に接続されて第２溝と連通する第３溝とが設けられる。第１溝は第１孔に関して第２溝とは反対側にも延びる。第１孔の側で第２溝と第３溝とが成す第１劣角は、第１孔とは反対側で第２溝と第３溝とが成す第２劣角よりも大きい。

Description

本開示は流路デバイスに関する。
複数種の粒子を含む流体を導入し、特定種の粒子（以下「分離対象粒子」と称される）を他の種の粒子と分離する技術と、分離対象粒子に対して所定の処理を行う技術とが公知である（例えば国際公開第２０１９／１５１１５０号）。
流路デバイスは、第１方向に向いて開口する第１孔が空いた第１面と、前記第１面と前記第１方向において対向する第２面と、前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１孔と接続されて前記第１孔と連通する第１溝と、前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１溝と接続されて前記第１溝と連通する第２溝と、前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１溝と離れた前記第２溝の途中の位置で前記第２溝に接続されて前記第２溝と連通する第３溝とを備える。前記第１溝は前記第１孔に関して前記第２溝とは反対側にも延びる。
前記第１方向に平行な方向に沿って見て、前記第１孔の側で前記第２溝と前記第３溝とが成す第１劣角は、前記第１孔とは反対側で前記第２溝と前記第３溝とが成す第２劣角よりも大きい。
図１は、実施の形態で例示される流路デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図２は、処理用デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は、位置Ａ－Ａにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図３（ｂ）は、位置Ｂ－Ｂにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図３（ｃ）は、位置Ｅ－Ｅにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図４は、接続デバイスを鉛直下向きに見て模式的に示す平面図である。 図５（ａ）は、位置Ｃ－Ｃにおいて流路デバイスをＺ方向に垂直な方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図５（ｂ）は、位置Ｄ－Ｄにおいて流路デバイスを（－Ｘ）方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図５（ｃ）は、位置Ｆ－Ｆにおいて流路デバイスを（－Ｘ）方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図６は、分離デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図７は、図６の範囲Ｍを示す平面図である。 図８は、分離対象粒子の個数を計測する処理を例示するフローチャートである。 図９は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１０は、図８のフローチャートにおけるステップＳ４の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１１は、図８のフローチャートにおけるステップＳ５の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１２は、図８のフローチャートにおけるステップＳ６の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１３は、図８のフローチャートにおけるステップＳ７の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１４は、図１３の範囲Ｇ１を示す平面図である。 図１５は、図８のフローチャートにおけるステップＳ２の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１６は、図８のフローチャートにおけるステップＳ４の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１７は、図８のフローチャートにおけるステップＳ５の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１８は、図８のフローチャートにおけるステップＳ６の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図１９は、図８のフローチャートにおけるステップＳ７の処理が終了した直後の処理用デバイスの一部を模式的に示す平面図である。 図２０（ａ）は図１９の範囲Ｇ２を示す平面図である。図２０（ｂ）は処理用デバイスの変形を部分的に示す平面図である。
各種の実施の形態および各種の変形例が、下記において図面が参照されて説明される。図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付される。同様な構成および機能を有する部分は、下記説明において重複する説明が省略される。図面は模式的に示されたものである。
図面には便宜的に右手系のＸＹＺ座標系が付記される図が含まれる。以下の説明ではＺ方向が鉛直上向きに採用される。第１方向として鉛直下向きが採用されてもよい。鉛直下向きは（－Ｚ）方向とも表現される。第２方向としてＸ方向が採用されてもよい。Ｘ方向と反対の方向は（－Ｘ）方向とも表現される。第３方向としてＹ方向が採用されてもよい。Ｙ方向と反対の方向は（－Ｙ）方向とも表現される。
以下の説明において「流路」は流体が流れる構造を有する。流路が延びる方向に対して直交する方向における当該流路の長さは、当該流路の幅と称される。
＜１．構成例＞
図１は実施の形態で例示される流路デバイス１００を示す平面図である。流路デバイス１００は、処理用デバイス１と、接続デバイス２と、分離デバイス３とを備える。処理用デバイス１、接続デバイス２、分離デバイス３は、この順にＺ方向へ向かって、互いに積層される。
処理用デバイス１は面１ａ，１ｂを有するデバイスである。面１ａは面１ｂよりもＺ方向側に位置する。接続デバイス２は面２ａ，２ｂを有するデバイスである。面２ａは面２ｂよりもＺ方向側に位置する。面２ｂは面１ａと接触する。面２ｂと面１ａとは、例えばプラズマ接合または光接合で接合される。
分離デバイス３は面３ａ，３ｂを有するデバイスである。面３ａは面３ｂよりもＺ方向側に位置する。面３ｂは面２ａと接触する。面３ｂと面２ａとは、例えばプラズマ接合または光接合で接合される。
上述のプラズマ接合には例えば酸素プラズマが適用される。上述の光接合には例えばエキシマランプによる紫外光が適用される。
処理用デバイス１、接続デバイス２、分離デバイス３は、いずれも平面視（以下、特に説明しなければ（－Ｚ）方向に沿って見た平面視）で矩形状である板状の外形を有する。面１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂはＺ方向に垂直である。
図２は処理用デバイス１を示す平面図である。一点鎖線で表示した領域Ｒ２は接続デバイス２の面２ｂが接合される位置を示す。処理用デバイス１の厚さ（Ｚ方向に沿った長さ）は、例えば、０．５ミリメートル（ｍｍ）から５ｍｍ程度である。面１ａ，１ｂの幅（Ｘ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度である。面１ａ，１ｂの高さ（Ｙ方向に沿った長さ）は、例えば２０ｍｍから５０ｍｍ程度である。
処理用デバイス１は、導入孔１２１，１２２，１２４，１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７、攪拌孔１２３を有する。導入孔１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７のいずれもが、領域Ｒ２において面１ａに開口する孔である。導入孔１２１，１２２，１２４、攪拌孔１２３のいずれもが、領域Ｒ２以外の位置で面１ａに開口する孔である。導入孔１２１，１２２，１２４，１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７、攪拌孔１２３のいずれもが、面１ｂには開口しない。
処理用デバイス１は排出孔１４１，１４２，１４３を有する。排出孔１４１，１４２，１４３のいずれもが、平面視上で領域Ｒ２に含まれない位置で面１ｂに開口する孔である。排出孔１４１，１４２，１４３のいずれもが、面１ａには開口しない。
処理用デバイス１は、攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２を有する。攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２のいずれもが、面１ａ，１ｂのいずれにも開口しない溝である。
「連通」とは、流体が流通できるように連なっている状態を意味する。流路１１１は導入孔１２１および排出孔１２７と連通する。流路１１２は導入孔１２８および排出孔１４１と連通する。流路１１３は導入孔１２２および排出孔１２５と連通する。流路１１４は導入孔１２６および排出孔１４２と連通する。
攪拌流路１１５は攪拌孔１２３と連通し、攪拌孔１２３と流路１１７との間に介在する。流路１１６は流路１１７と参照流路１５２との間に介在する。流路１１７は計測流路１５１と流路１１６との間に介在し、計測流路１５１と流路１１６との間で攪拌流路１１５と連通する。流路１１８は導入孔１２４と連通し、導入孔１２４と参照流路１５２との間に介在する。流路１１９は排出孔１４３と連通し、排出孔１４３と計測流路１５１との間に介在する。
計測流路１５１は流路１１７と流路１１９との間に介在する。計測流路１５１はＹ方向に延び、そのＹ方向側で流路１１７と連通し、Ｙ方向とは反対側で流路１１９と連通する。計測流路１５１が流路１１７と連通する箇所は平面視上で領域Ｒ２に位置し、計測流路１５１は導入孔１２９と連通する。
参照流路１５２は流路１１６と流路１１８との間に介在する。参照流路１５２はＹ方向に延び、そのＹ方向側で流路１１６と連通し、Ｙ方向とは反対側で流路１１８と連通する。この実施の形態では、計測流路１５１と参照流路１５２とのいずれもがＹ方向に延びる場合が例示される。しかし計測流路１５１と参照流路１５２とが互いに異なる方向に延びてもよい。
図３（ａ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。攪拌流路１１５は、攪拌孔１２３から攪拌流路１１５へ向かうにつれ、ほぼＹ方向に延びてからほぼ（－Ｙ）方向に延び、更にほぼＹ方向に延びてから（－Ｘ）方向に延びて流路１１７と連通する。
図３（ｂ）、図３（ｃ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。処理用デバイス１は、いずれも面１ａにおいてＺ方向に向かって突出する筒１０１，１０２，１０３，１０４を有する。筒１０１は導入孔１２１をＺ軸周りで囲む。筒１０２は導入孔１２２をＺ軸周りで囲む。筒１０３は攪拌孔１２３をＺ軸周りで囲む。筒１０４は導入孔１２４をＺ軸周りで囲む。
処理用デバイス１は、いずれも面１ｂにおいてＺ方向とは反対の方向に向かって突出する筒１３１，１３２，１３３を有する。筒１３１は排出孔１４１をＺ軸周りで囲む。筒１３２はＺ軸周りで排出孔１４２を囲む。筒１３３はＺ軸周りで排出孔１４３を囲む。
図４は接続デバイス２を示す平面図である。領域Ｒ３は面３ｂが接合される位置を示す。接続デバイス２は、貫通孔２２５，２２６，２２７，２２８，２２９を有する。貫通孔２２５，２２６，２２７，２２８，２２９のいずれもが、領域Ｒ３において面２ａと面２ｂとの間で貫通する孔である。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。貫通孔２２５は排出孔１２５と連通する。貫通孔２２５は排出孔１２５、流路１１３をこの順に介して導入孔１２２と連通する。貫通孔２２６は導入孔１２６と連通する。貫通孔２２６は導入孔１２６、流路１１４をこの順に介して排出孔１４２と連通する。貫通孔２２７は排出孔１２７と連通する。貫通孔２２７は排出孔１２７、流路１１１をこの順に介して導入孔１２１と連通する。貫通孔２２８は導入孔１２８と連通する。貫通孔２２８は導入孔１２８、流路１１２をこの順に介して排出孔１４１と連通する。貫通孔２２９は導入孔１２９と連通する。貫通孔２２９は導入孔１２９を介して計測流路１５１と連通する。
図６は分離デバイス３を示す平面図である。分離デバイス３の厚さ（Ｚ方向に沿った長さ）は、例えば１ｍｍから５ｍｍ程度である。面３ａ，３ｂの幅（Ｘ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから５０ｍｍ程度である。面３ａ，３ｂの高さ（Ｙ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度である。
分離デバイス３は、導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９、分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９を有する。導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９のいずれもが、面３ａには開口せずに面３ｂに開口する孔である。分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面３ａには開口せずに面３ｂに開口する溝である。
導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９、分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９が位置する場所以外において面３ｂが面２ａに接触する。面３ｂと面２ａとが接触する位置では面３ｂと面２ａとの間へは流体は移動しない。分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面２ａと協働して流体の移動に供せられる。
分離流路３０は主流路３４、出力口３０３を有する。主流路３４は入力口３４１、出力口３４２を有する。主流路３４は入力口３４１から出力口３４２に向かって（－Ｙ）方向に延びる。
図７は分離デバイス３の一部を示す。但し図示の便宜上、分離流路３０、流路３５，３７は実線で描かれる。分離流路３０は複数の分岐流路３０１を有する。分岐流路３０１の各々は、Ｙ方向の互いに異なる位置において主流路３４から分岐する。分岐流路３０１の各々はＸ方向に沿って延びる。分岐流路３０１のいずれもが、主流路３４とは反対側において出力口３０３と連通する。
導入孔３２５は貫通孔２２５と連通する。導入孔３２５は、貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３をこの順に介して導入孔１２２と連通する。導入孔３２７は貫通孔２２７と連通する。導入孔３２７は、貫通孔２２７、排出孔１２７、流路１１１をこの順に介して導入孔１２１と連通する。排出孔３２６は貫通孔２２６と連通する。排出孔３２６は、貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４をこの順に介して排出孔１４２と連通する。排出孔３２８は貫通孔２２８と連通する。排出孔３２８は貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２をこの順に介して排出孔１４１と連通する。排出孔３２９は貫通孔２２９と連通する。排出孔３２９は貫通孔２２９、導入孔１２９を介して計測流路１５１と連通する。
流路３５は導入孔３２５と入力口３４１とを連結する。流路３５は入力口３４１において主流路３４と連通する。流路３５は入力口３４１に対して（－Ｙ）方向に向かって連結される。流路３５は入力口３４１の近傍においてＹ方向に延びる。
流路３７は、入力口３４１の近傍においてＹ方向に延びる部分における流路３５に対し、Ｘ方向に向かって連結される。導入孔３２７は流路３７を介して主流路３４と連通する。
流路３６は排出孔３２６と出力口３０３とを連結する。流路３６はＸ方向に延びる。
流路３８は排出孔３２８と出力口３４２とを連結する。流路３８は出力口３４２に対してＹ方向に向かって連結される。流路３８は出力口３４２から排出孔３２８に向かうに連れて、（－Ｙ）方向、（－Ｘ）方向、（－Ｙ）方向、Ｘ方向の順に延びる。
流路３９は、出力口３４２の近傍においてＹ方向に延びる部分における流路３８に対し、（－Ｘ）方向に向かって連結される。排出孔３２９は流路３９を介して出力口３４２と連通する。流路３９は流路３８から排出孔３２９に向かうに連れて、Ｘ方向、（－Ｙ）方向、（－Ｘ）方向の順に延びる。
＜２．機能例＞
流路デバイス１００の機能は大まかには下記のように説明される。
分離デバイス３には、複数種の粒子Ｐ１００，Ｐ２００（図７参照）を含む流体（以下「被処理流体」とも称される）が導入される。分離デバイス３は、特定の種の粒子である分離対象粒子Ｐ１００を他の種の粒子（以下「他種粒子」とも称される）Ｐ２００と分離して排出する。複数種の粒子は３種以上あってもよい。以下では分離対象粒子Ｐ１００、他種粒子Ｐ２００のそれぞれが１種の粒子である場合が例示される。
処理用デバイス１は、分離対象粒子Ｐ１００に対する処理に用いられる。当該処理の例は分離対象粒子Ｐ１００の計数（個数の検出）である。当該処理の観点から、分離対象粒子Ｐ１００それ自体、および分離対象粒子Ｐ１００を含む流体のいずれもが、以下では「検体」とも称される。
接続デバイス２は分離デバイス３から排出された分離対象粒子Ｐ１００（より具体的には検体）を処理用デバイス１へ案内する。
流路デバイス１００には導入孔１２１から押付用流体が導入される。流路デバイス１００には導入孔１２２から被処理流体が導入される。流路デバイス１００には攪拌孔１２３を介して攪拌用流体が流入する。流路デバイス１００からは攪拌孔１２３を介して攪拌用流体が流出する。流路デバイス１００には導入孔１２４から分散用流体が導入される。押付用流体、攪拌用流体、分散用流体はいずれも流体であって、その具体例および機能は後述される。
導入孔１２１から流路デバイス１００へ押付用流体が導入される際に、押付用流体を流す管を流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続できる。筒１０１を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２２から流路デバイス１００へ被処理流体が導入される際に、被処理流体を流す管を流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続できる。筒１０２を当該管の接続に用いることができる。
攪拌孔１２３を介して流路デバイス１００に対して攪拌用流体を流入出させる管が、流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続され得る。筒１０３を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２４から流路デバイス１００へ分散用流体が導入される際に、分散用流体を流す管が、流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続され得る。筒１０４を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２２から流路デバイス１００へ導入された被処理流体は、流路１１３、排出孔１２５、貫通孔２２５、導入孔３２５、流路３５、入力口３４１をこの順に経由して主流路３４に流入する。
導入孔１２１から流路デバイス１００へ導入された押付用流体は、流路１１１、排出孔１２７、貫通孔２２７、導入孔３２７、流路３７をこの順に経由して主流路３４に流入する。
図７において２点鎖線で描かれた矢印Ｆｐ１は、押付用流体が向かう方向を示す。当該方向はＸ方向に向かう。図７において矢印Ｆｐ１よりも太い２点鎖線で描かれる矢印Ｆｍ１は、主流路３４を流れる被処理流体の主な流れ（主流ともいう）が向かう方向を示す。当該方向は－Ｙ方向に向かう。
図７においては分離対象粒子Ｐ１００の径が他種粒子Ｐ２００の径よりも大きい場合において、両者が互いに分離される様子が模式的に示される。具体的には分岐流路３０１の幅（ここではＹ方向に沿った分岐流路３０１の長さ）が他種粒子Ｐ２００の径よりも大きく、分離対象粒子Ｐ１００の径よりも小さく設定された場合が例示される。
少なくとも主流路３４の幅および流路３５の幅のいずれもが、分離対象粒子Ｐ１００の径および他種粒子Ｐ２００の径のいずれよりも大きい。ここでは主流路３４の幅はＸ方向に沿った主流路３４の長さである。ここでは流路３５の幅は、主流路３４の近傍においてはＸ方向に沿った流路３５の長さである。ここでは流路３５の幅は、流路３５が－Ｘ方向に沿って延びる位置においてはＹ方向に沿った流路３５の長さである。
他種粒子Ｐ２００は主流路３４を（－Ｙ）方向へ移動しつつ、その殆どが分岐流路３０１へ導入される。他種粒子Ｐ２００の殆どは分岐流路３０１を経由し、更に出力口３０３、流路３６、排出孔３２６、貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４を経由して排出孔１４２から排出される。
主流路３４に接続された分岐流路３０１の断面積と長さとを調整することによって、他種粒子Ｐ２００は主流路３４から分岐流路３０１へ導入されて分離対象粒子Ｐ１００と分離される。本実施の形態は排出される他種粒子Ｐ２００に対する処理を特定しない。
分離対象粒子Ｐ１００は分岐流路３０１へ殆ど導入されずに主流路３４を－Ｙ方向へ移動する。分離対象粒子Ｐ１００の殆どは主流路３４を経由し、更に出力口３４２、流路３９、排出孔３２９、貫通孔２２９、導入孔１２９を経由して計測流路１５１へ導入される。
流路３８は、流路３９へ流れる分離対象粒子Ｐ１００から分離対象粒子Ｐ１００以外の、被処理流体の組成物を排出する。当該組成物の例は後述される。流路３９の幅は分離対象粒子Ｐ１００よりも大きく、主流路３４において他種粒子Ｐ２００が分岐流路３０１へ導入されたのと同様の作用によって、出力口３４２から流出した分離対象粒子Ｐ１００は流路３８ではなく流路３９へ流入する。
当該組成物は流路３８に流入し、更に排出孔３２８、貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２を経由し、排出孔１４１から排出される。本実施の形態は排出される当該組成物に対する処理を特定しない。
本実施の形態において、被処理流体を分岐流路３０１へと導入する流れ（以下「導入流」と称される）が利用される。導入流は、主流路３４および分岐流路３０１による分離対象粒子Ｐ１００と他種粒子Ｐ２００との分離に寄与し得る。導入流は、図７において、砂地のハッチングが付された領域Ａｒ１によって示される。なお、この領域Ａｒ１によって示される導入流の様子は、図７においてはあくまで例示であって、導入される被処理流体（主流）および押付用流体の流速および流量の関係によって変化し得る。従って、領域Ａｒ１は、分離対象粒子Ｐ１００と他種粒子Ｐ２００とが効率よく分離されるように適宜調整される。
押付用流体は、分岐流路３０１とは反対側からＸ方向に、被処理流体を分岐流路３０１へ押し付ける。押付用流体は導入流の発生に寄与し得る。
図７においては、主流路３４における導入流の幅（ここではＸ方向に沿った導入流の長さ）が、主流路３４から分岐流路３０１へ分岐する領域の付近において幅Ｗ１として示される。幅Ｗ１は例えば、主流路３４および分岐流路３０１のそれぞれの断面積および長さを調整することによって、並びに被処理流体および押付用流体の流量を調整することによって設定され得る。
図７において幅Ｗ１は、導入流の領域Ａｒ１に分離対象粒子Ｐ１００の重心位置が含まれ得ず、他種粒子Ｐ２００の重心位置が含まれ得るような幅で例示される。
被処理流体の例は血液である。この場合、分離対象粒子Ｐ１００の例は白血球である。他種粒子Ｐ２００の例は赤血球である。分離対象粒子Ｐ１００に対する処理の例は白血球の個数の計測である。流路３８を流れて排出孔３２８を経て分離デバイス３から排出される組成物の例は血漿である。この場合には、押付用流体として例えばリン酸緩衝生理食塩水（Phosphate-buffered saline：以下「ＰＢＳ」）が採用される。
赤血球の重心位置は、例えば、赤血球の外縁部から２マイクロメートル（μｍ）から２．５μｍ程度の位置である。赤血球の最大径は、例えば、６μｍから８μｍ程度である。白血球の重心位置は、例えば、白血球の外縁部から５μｍから１０μｍ程度の位置である。白血球の最大径は、例えば、１０μｍから３０μｍ程度である。血液中の赤血球と白血球とを分離する観点から、導入流の幅Ｗ１には、２μｍから１５μｍ程度の値が採用される。
主流路３４のＸＺ平面に沿った仮想的な断面の断面積は、例えば、３００平方マイクロメートル（μｍ２）から１０００μｍ２程度である。主流路３４のＹ方向に沿った長さは、例えば、０．５ｍｍから２０ｍｍ程度である。分岐流路３０１のＹＺ平面に沿った仮想的な断面の断面積は、例えば、１００μｍ２から５００μｍ２程度である。分岐流路３０１のＸ方向に沿った長さは、例えば、３ｍｍから２５ｍｍ程度である。主流路３４における流速は、例えば０．２メートル毎秒（ｍ／ｓ）から５ｍ／ｓ程度である。また、主流路３４における流量は、例えば０．１マイクロリットル毎秒（μｌ／ｓ）から５μｌ／ｓ程度である。
分離デバイス３の素材（分離デバイス３を形成する材料）の例はポリジメチルシロキサン（polydimethylsiloxane：以下「ＰＤＭＳ」）である。ＰＤＭＳは、鋳型を用いた樹脂成型を行う際における優れた転写性を有する。転写性は樹脂成型品において鋳型の微細なパターンに応じた微細な凹凸を形成する性質である。ＰＤＭＳを用いて分離デバイス３を樹脂成型で作製することは、流路デバイス１００の製造を容易にする。接続デバイス２の素材（接続デバイス２を形成する材料）の例はシリコーン（silicone）樹脂である。
導入孔１２４から流路デバイス１００へ導入された分散用流体は、流路１１８、参照流路１５２、流路１１６，１１７をこの順に経由して計測流路１５１に流入する。
分散用流体は、計測流路１５１において、導入孔１２９から導入された分離対象粒子Ｐ１００を分散させる。ここにいう「分散」とは分離対象粒子Ｐ１００同士が付着して凝集することの対義である。分離対象粒子Ｐ１００の分散は、この実施の形態において計数として例示される所定の処理が、簡易に、あるいは正確に、あるいは簡易かつ正確に行われることに寄与し得る。被処理流体が血液である場合の分散用流体の例はＰＢＳである。
攪拌孔１２３から流路デバイス１００へ導入された攪拌用流体は、攪拌流路１１５に流入する。攪拌用流体は外部からの操作によって攪拌流路１１５の内部で往復する。例えば攪拌用流体は空気であって、攪拌孔１２３における空気圧が制御されることによって攪拌流路１１５を往復する。例えば攪拌用流体はＰＢＳであって、攪拌孔１２３におけるＰＢＳの流入出によって攪拌流路１１５を往復する。
攪拌用流体が攪拌流路１１５の内部で往復することは、分散用流体と検体との攪拌を行うことに寄与し得る。分散用流体と検体との攪拌は、分散用流体を用いた分離対象粒子Ｐ１００の分散に寄与し得る。
検体および分散用流体が、あるいはこれらに加えて攪拌用流体もが、計測流路１５１の内部を流路１１９に向かって進む。計測流路１５１は分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理に用いられる。
分離対象粒子Ｐ１００に対して所定の処理が行われた後、検体および分散用流体が、あるいはこれらに加えて攪拌用流体もが、流路１１９を経由して排出孔１４３から排出される。本実施の形態は排出される分離対象粒子Ｐ１００に対する処理を特定しない。
処理用デバイス１の素材（処理用デバイス１を形成する材料）の例はシクロオレフィンポリマー（cycloolefin polymer：以下「ＣＯＰ」）である。ＣＯＰを用いることによって、可撓性が低いデバイスが製造され得るからである。
分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面２ａと協働して流体の移動に供せられることに鑑みて、接続デバイス２および分離デバイス３は撓みにくい。ＰＤＭＳを素材とした場合の分離デバイス３、シリコーン樹脂を素材とした場合の接続デバイス２は、いずれも可撓性に富む。処理用デバイス１の素材にＣＯＰを採用することは、分離デバイス３の機能を損なわせにくくする技術に寄与し得る。
分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理として分離対象粒子Ｐ１００の計数が例示されて説明される。図８において分離対象粒子Ｐ１００の個数を計測する処理は「粒子数の計測」と略記して示される。
ステップＳ１では、流路デバイス１００へ被処理流体を導入する前の処理として、流体が導入孔１２１から導入される。かかる流体（以下「前処理流体」と称される）の導入は、流路デバイス１００の洗浄、分離デバイス３における被処理流体や検体の円滑な移動に寄与し得る。ステップＳ１が省略されてもよい。
かかる導入において前処理流体は導入孔３２７から導入される。例えば前処理流体は押付用流体と兼用され、導入孔１２１から流路１１１、排出孔１２７、貫通孔２２７、導入孔３２７をこの順に経由して流路３７に至る。
前処理流体は流路３７から流路３５を経由して少なくとも導入孔３２５に至り、あるいは更に貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３をこの順に経由して、導入孔１２２から排出される。前処理流体の流路３５および導入孔３２５における流れ、あるいは更に貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３、導入孔１２２における流れは、被処理流体の流れとは逆方向である。
前処理流体は流路３７から主流路３４、流路３８を経由して少なくとも排出孔３２８に至り、あるいは更に貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２をこの順に経由して、排出孔１４１から排出される。
前処理流体は流路３７から主流路３４、分岐流路３０１、流路３６をこの順に経由して少なくとも排出孔３２６に至り、あるいは更に貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４をこの順に経由して排出孔１４２から排出される。
前処理流体は流路３７から主流路３４、流路３９を経由して少なくとも排出孔３２９に至り、あるいは更に貫通孔２２９、導入孔１２９を経由して計測流路１５１に至る。計測流路１５１に至った前処理流体は、更に流路１１９を経由して排出孔１４３から排出することができる。
ステップＳ１が実行された後、分散用流体を導入孔１２４から流路１１８、参照流路１５２、流路１１６をこの順に経由して導入孔１２９の手前まで導入する（ステップＳ２）。ここで「手前」とは計測流路１５１のうち導入孔１２９よりも流路１１７側であって、流路１１７のうち攪拌流路１１５よりも計測流路１５１側の部位を意味する。
分散用流体が導入孔１２９の手前まで導入されてステップＳ２の処理は終了する。後に再び分散用流体が導入されるので、ステップＳ２の処理が「第１回導入」と仮称される。
図９以降の説明では、図の煩雑の回避のため、面１ａによって隠れる形状であっても、面１ｂよりもＺ方向側にある形状が実線で示される。図９以降の図を用いた説明においては、「検体」は分離対象粒子Ｐ１００を含む流体を指す。
図９では、分散用流体は導入孔１２４、流路１１８、参照流路１５２、流路１１６を充填し、流路１１７が計測流路１５１と接続される位置まで流路１１７を充填する場合が例示される。ステップＳ２の実行により、攪拌流路１１５にも流路１１７を経由した分散用流体が流れ込む。図９においては当該分散用流体が存在する領域は、右上がりの斜線を用いたハッチングによって示される。
ステップＳ２が実行されるよりも前に前処理流体が導入孔１２９および計測流路１５１に残置していた場合、計測流路１５１にあった前処理流体は、ステップＳ２の処理によって分散用流体に押されて、流路１１９を経由して排出孔１４３から排出される。以下では前処理流体が存在する領域は図示が省略される。
ステップＳ２の処理が終了した後、被処理流体を導入孔１２２から導入し、押付用流体を導入孔１２１から導入する（ステップＳ３）。
ステップＳ３の処理の実行により、図７に示されたように検体が得られ、流路３９、排出孔３２９、貫通孔２２９、導入孔１２９をこの順に経由して検体が計測流路１５１に至る。
図８においてステップＳ４では、導入孔１２９から計測流路１５１へ検体を導入する処理が示されている。但し、この処理はステップＳ３の処理が実行されることによって付随的に行われ得る。ステップＳ４のこのような付随性は、ステップＳ４のブロックが破線で描かれていることで示される。導入孔１２９からの検体の導入が終了してステップＳ４が終了する。
ステップＳ４の処理によって当該流体が計測流路１５１へ導入される。図１０においては当該分散用流体が存在する領域と、検体とが区別されずに、右上がりの斜線を用いたハッチングによって示される。以下の図においても特に断りが無い限り、同様にしてハッチングが採用される。図１０の例示において説明すると、計測流路１５１における流体の殆どはステップＳ４において導入された検体である。
ステップＳ４の処理が終了した直後では、分離対象粒子Ｐ１００（図９以降の図において図示省略）の、計測流路１５１における広がりは小さい。分離対象粒子Ｐ１００は、導入孔１２９と連通する位置における計測流路１５１あるいは更に導入孔１２９において凝集する。
ステップＳ４の処理が終了した後、ステップＳ５において分散用流体が追加して導入される。当該導入は「第２回導入」と仮称される。導入孔１２４から流路１１８、参照流路１５２、流路１１６をこの順に経由して、分散用流体が流路１１７へ導入される。第１回導入で導入された分散用流体は、第２回導入で導入された分散用流体によって計測流路１５１へ押し出される。分散用流体の導入が終了してステップＳ５が終了する。
第２回導入により、図１０に示される状態よりも図１１に示される状態の方が、計測流路１５１において検体と分散用流体とが占める領域は広い。
ステップＳ５の処理が終了した直後では、ステップＳ４の処理が終了した直後と比較して、分離対象粒子Ｐ１００が計測流路１５１において広がる。しかし分離対象粒子Ｐ１００は、導入孔１２９と連通する位置における計測流路１５１あるいは更に導入孔１２９において凝集する。
ステップＳ５の処理が終了した後、ステップＳ６，Ｓ７が繰り返し実行される。例えばステップＳ６，Ｓ７の処理が対となって５回から１０回実行される。
ステップＳ６の処理は、攪拌流路１１５において攪拌用流体を攪拌孔１２３に向けて移動させる。例えば攪拌用流体に空気が採用される場合には、攪拌孔１２３における空気圧が制御されることによって攪拌流路１１５が排気される。かかる空気圧の制御は周知のポンプを採用して実現され得る。
攪拌流路１１５が排気されると、計測流路１５１に存在していた検体および分散用流体は攪拌流路１１５へと引き込まれる。かかる観点からステップＳ６の処理は「引き込み」と仮称される。
但しステップＳ６の処理は、図１２に示されるように、検体および分散用流体のいずれもが攪拌孔１２３までは引き込まれない状態で終了する。ステップＳ６の実行により、検体および分散用流体のいずれもが、ほぼ計測流路１５１から攪拌流路１１５へ引き込まれる。このような引き込みにより、分離対象粒子Ｐ１００は領域Ｒ１へと移動する。領域Ｒ１は、検体あるいは分散用流体が存在する領域のうち、比較的に攪拌孔１２３の近くに位置する。
ステップＳ７の処理は、攪拌流路１１５において攪拌用流体を流路１１９に向けて移動させる。あるいはステップＳ７の処理は、攪拌流路１１５において攪拌用流体を計測流路１５１に向けて移動させる。
攪拌用流体が攪拌流路１１５において流路１１９に向けて移動すると、攪拌流路１１５に存在していた検体および分散用流体の大部分は、流路１１７を経由して計測流路１５１へと押し出される。かかる観点からステップＳ７の処理は「押し出し」と仮称される。検体および分散用流体の大部分は計測流路１５１の内部を流路１１９に向かって進む。計測流路１５１は分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理に用いられる（後述するステップＳ９）。
但しステップＳ７の処理は、図１３に示されるように、検体および分散用流体のいずれもが流路１１９までは押し出されない状態で終了する。ステップＳ７の実行により、検体および分散用流体のいずれもが、ほぼ攪拌流路１１５から計測流路１５１へ押し出される。
ステップＳ７の処理が終了した後、ステップＳ８によってステップＳ６，Ｓ７が所定回数で繰り返されたか否かが判断される。当該判断の結果が否定的であれば（図８における"NO"の経路）ステップＳ６，Ｓ７の処理が再び行われる。
ステップＳ６，Ｓ７が繰り返し実行されることで、攪拌用流体が攪拌流路１１５の内部を往復して移動する。かかる移動は、分散用流体と検体との攪拌を行うことに寄与する。かかる攪拌は、分散用流体を用いた分離対象粒子Ｐ１００の分散に寄与し得る。分離対象粒子Ｐ１００の分散は、これに対する所定の処理を正確に、あるいは簡易に行うことに寄与し得る。
ステップＳ８における判断の結果が肯定的であれば（図８における"YES"の経路）、ステップＳ９の処理が実行される。ステップＳ９は上述の所定の処理に相当する。ここでは分離対象粒子Ｐ１００に対する光学的測定が、所定の処理として例示される。例えば光学的測定は計測流路１５１および参照流路１５２のいずれをも用いて実行される。
例えば周知の光学的な測定方法により、計測流路１５１における分離対象粒子Ｐ１００の個数が計測される。分離対象粒子Ｐ１００の計数に鑑みて、処理用デバイス１は、少なくとも計測流路１５１が透光性を有してもよい。
例えば光が面１ｂから面１ａへ向けて入射され、計測流路１５１において処理用デバイス１を透過した光を測定して分離対象粒子Ｐ１００の個数が計測される。処理用デバイス１の素材にＣＯＰを用いることは、処理用デバイス１の透光性を得る技術に寄与し得る。図１、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）における処理用デバイス１のハッチングは透光性を示す。
例えば参照流路１５２においても同様の光学的な測定が行われる。当該測定の結果が、計測流路１５１における計数の参照値として採用されてもよい。かかる参照値の採用は計数の誤差の低減に寄与し得るからである。
＜３．引き込みにおける改善＞
図１４は、図１３と同様に、ステップＳ７の処理が終了した直後の状況を示す。但し、図１４および図２０においては、領域Ｓ，Ｔが互いに異なるハッチングを用いて示される。領域Ｓにおける流体は、領域Ｔにおける流体よりも分離対象粒子Ｐ１００を多く含む。図１４においては流路１１７が計測流路１５１と接続される位置７１が示される。位置７１は導入孔１２９から離れる場合が例示される。
ステップＳ６の処理が実行される際、攪拌流路１１５へ引き込まれる流体の多くは、ステップＳ５の処理が実行された直後に計測流路１５１に存在した流体である。ステップＳ７の処理が実行されることにより、攪拌流路１１５へ引き込まれていた流体の大部分が、流路１１７を経由して計測流路１５１へ押し出される。
しかし攪拌流路１１５へ引き込まれていた流体の一部は流路１１７を経由して流路１１６にも押し出される。領域Ｓは攪拌流路１１５と流路１１７との境界５７を超えて攪拌流路１１５に存在するのみならず、流路１１６と流路１１７との境界６７を超えて流路１１６にも存在する。これは流路１１７に対して攪拌流路１１５が垂直に接続されていることに由来する。攪拌流路１１５から流路１１７へ移動する流体は境界５７においてＹ方向にも（－Ｙ）方向にも同様に分岐するからである。
図１４に示された状況が得られるので、ステップＳ７において攪拌流路１１５における流体をより多く流路１１７へ向けて押し出しても、境界６７およびその近傍における流体は計測流路１５１へと移動しにくい。境界６７およびその近傍において領域Ｓが存在し、分離対象粒子Ｐ１００が領域Ｓにおいて多く含まれることに鑑みれば、境界６７およびその近傍における分離対象粒子Ｐ１００は、計測流路１５１における所定の処理に寄与する程度が小さい。かかる事態は、所定の処理の精度を悪化させる可能性、例えば分離対象粒子Ｐ１００の個数が低めに検出される可能性を高める。
図１５から図２０（ａ）を用いて説明される処理用デバイス１は、図１４以前で説明された処理用デバイス１における攪拌流路１１５を攪拌流路１１５Ａに置換した構成を有する。攪拌流路１１５Ａは、面１ａ，１ｂのいずれにも開口しない溝である。攪拌流路１１５は流路１１７に接続されるのに対し、攪拌流路１１５Ａは流路１１６に接続される。
攪拌流路１１５Ａが攪拌流路１１５と相違する点は、実質的には、流路１１６，１１７に対する接続関係や位置関係のみである。よって攪拌流路１１５Ａを有する処理用デバイス１も、接続デバイス２および分離デバイス３と共に流路デバイス１００に備えることができる。
図１５は図９と同様にステップＳ２の処理が終了した状況を示す。図１６は図１０と同様にステップＳ４の処理が終了した状況を示す。図１７は図１１と同様にステップＳ５の処理が終了した状況を示す。図１８は図１２と同様にステップＳ６の処理が終了した状況を示す。図１９は図１３と同様にステップＳ７の処理が終了した状況を示す。
図２０（ａ）において、平面視上（ここでは（－Ｚ）方向に沿って見て）、攪拌流路１１５が流路１１６と接続される位置５６、流路１１６と流路１１７との境界６７が示される。
平面視上（ここでは（－Ｚ）方向に沿って見て）、導入孔１２９の側で流路１１６と攪拌流路１１５Ａとが成す劣角θ１（第１劣角ともいう）と、導入孔１２９とは反対側で流路１１６と攪拌流路１１５Ａとが成す劣角θ２（第２劣角ともいう）とが示される。劣角θ１は劣角θ２よりも大きい。図１４に示されたように攪拌流路１１５が用いられた場合は、θ１＝θ２である場合に相当する。
劣角θ１が劣角θ２よりも大きいことにより、攪拌流路１１５Ａから流路１１６へ押し出される検体は流路１１７を経由して計測流路１５１へ向かいやすい。流体は、その流路の屈曲が小さいほど、当該流路を容易に移動するからである。図２０（ａ）において示されるように、領域Ｓは位置５６よりも参照流路１５２側へ（範囲Ｇ２においてはＸ方向へ）は流れにくい。
領域Ｓが位置５６よりも参照流路１５２側へ流れにくいことは、ステップＳ６，Ｓ７の処理が繰り返し実行されても、分離対象粒子Ｐ１００が計測流路１５１に多く移動することに寄与し得る。攪拌流路１１５Ａは攪拌流路１１５よりも、分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理の精度の向上に寄与する観点で有利である。
上記の説明では、流路１１６と流路１１７とが境界６７を介して接続されている場合が例示された。流路１１６、１１７が角部Ｋを構成する場合が例示された。角部Ｋの存否は、攪拌流路１１５Ａの攪拌流路１１５に対する有利性を損なうものではない。
角部Ｋは、計測流路１５１、参照流路１５２がＸ方向に沿って並んで配置されることに寄与し得る。計測流路１５１、参照流路１５２がＸ方向に沿って並んで配置されることは、計測流路１５１と参照流路１５２とを用いて同じ光学的測定が行われる際に、当該光学的測定を行う測定装置の移動を単純化することに寄与し得る。
流路１１６，１１７は上述の様にいずれも溝であって、一体として把握されてもよい。計測流路１５１も攪拌流路１１５Ａも溝である。よって流路１１６，１１７、計測流路１５１、攪拌流路１１５Ａは下記のように表現され得る：
計測流路１５１は、面１ａ，１ｂのいずれにも開口せず、第１孔である導入孔１２９と接続されて導入孔１２９と連通する第１溝であり；
流路１１６，１１７は纏まって、面１ａ，１ｂのいずれにも開口せず、（第１溝である）計測流路１５１と接続されて第１溝（計測流路１５１）と連通する第２溝であり；
攪拌流路１１５Ａは、面１ａ，１ｂのいずれにも開口せず、（第１溝である）計測流路１５１と離れた（第２溝である）流路１１６，１１７の纏まりの途中の位置５６で第２溝に接続されて第２溝（流路１１６，１１７の纏まり）と連通する第３溝であり；
第１溝（計測流路１５１）は第１孔(129)に関して第２溝（流路１１６，１１７の纏まり）とは反対側（ここでは（－Ｙ）方向側）にも延び；
平面視上、第１孔の側で第２溝と第３溝とが成す劣角θ１（第１劣角ともいう）は、第１孔とは反対側で第２溝と第３溝とが成す劣角θ２（第２劣角ともいう）よりも大きい。
図２０（ａ）の例示では、第２溝が参照流路１５２から進むにつれてＹ方向に延びてから（－Ｘ）に延び、角部Ｋにおいて（－Ｙ）方向へと曲がり、位置７１において計測流路１５１に接続される。
図２０（ａ）の例示では、流路１１６が直線状に延びる位置５６において攪拌流路１１５Ａが第２溝と接続される。この場合には劣角θ１は鈍角である。
図１４と図２０（ａ）とが比較されて説明される。流路１１７は計測流路１５１と同様にＹ方向に平行に延びて設けられる。攪拌流路１１５はＸ方向に平行に延びて流路１１７に接続される。攪拌流路１１５Ａは、Ｘ方向に平行に延びて設けられる流路１１６に接続される。このような接続関係の相違により、攪拌流路１１５Ａは攪拌流路１１５よりも流路１１７の短縮化に寄与する。具体的には境界６７と位置７１との間の距離Ｄは、攪拌流路１１５Ａが採用される場合の方が、攪拌流路１１５が採用される場合よりも短い。
＜４．変形＞
図２０（ｂ）は処理用デバイス１における攪拌流路１１５Ａを攪拌流路１１５Ｂに置換した構成を示す。但し流体の図示は省略された。攪拌流路１１５Ｂは、面１ａ，１ｂのいずれにも開口しない溝である。攪拌流路１１５Ｂは上述の第３溝であるということもできる。
攪拌流路１１５Ｂも流路１１６に対して位置５６で接続される。境界６７のＸ方向側の端は位置５６における攪拌流路１１５Ｂの（－Ｘ）方向側の端と一致する。このような場合でも流路１１６，１１７を纏めて第２溝として把握することにより、劣角θ１が得られる。ここでは劣角θ１は流路１１７と攪拌流路１１５Ｂとが成す劣角である。このような変形においても、劣角θ１が劣角θ２よりも大きければ、分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理の精度が向上し易い。
処理用デバイス１の素材にアクリル樹脂（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（polymethyl methacrylate））が採用されてもよいし、ポリカーボネート（polycarbonate）が採用されてもよいし、ＣＯＰが採用されてもよい。
処理用デバイス１は複数の部材、例えば板状の部材の積層によって作製されてもよい。例えば第１の部材と第２の部材との積層によって処理用デバイス１が作製されてもよい。この場合、第１の部材が攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２のそれぞれに対応する凹部が設けられた接合用の面を有し、第２の部材が平坦な面を有してもよい。凹部以外における接合用の面と第２の部材の面とが接合されてもよい。
当該凹部の周囲において、第１の部材の接合用の面に凹凸が設けられ、当該凹凸と嵌まり合う凹凸が第２の部材の面に設けられてもよい。
上記の実施の形態および各種の変形例をそれぞれ構成する全部または一部が、適宜、矛盾しない範囲において組み合わせられ得る。
１ 処理用デバイス
２ 接続デバイス
１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３ｂ 面
３ 分離デバイス
３９ 流路
１００ 流路デバイス
１１５Ａ，１１５Ｂ 攪拌流路
１１６，１１７ 流路
１５１ 計測流路
１２９ 導入孔
２２９ 貫通孔
３２９ 排出孔
θ１，θ２ 劣角

Claims (5)

  1. 第１方向に向いて開口する第１孔が空いた第１面と、
    前記第１面と前記第１方向において対向する第２面と、
    前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１孔と接続されて前記第１孔と連通する第１溝と、
    前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１溝と接続されて前記第１溝と連通する第２溝と、
    前記第１面および前記第２面のいずれにも開口せず、前記第１溝と離れた前記第２溝の途中の位置で前記第２溝に接続されて前記第２溝と連通する第３溝と
    を有する第１デバイス
    を備え、
    前記第１溝は前記第１孔に関して前記第２溝とは反対側にも延び、
    前記第１方向に平行な方向に沿って見て、前記第１孔の側で前記第２溝と前記第３溝とが成す第１劣角は、前記第１孔とは反対側で前記第２溝と前記第３溝とが成す第２劣角よりも大きい、流路デバイス。
  2. 請求項１に記載の流路デバイスであって、
    前記第２溝が直線状に延びる位置において前記第３溝は前記第２溝と接続され、
    前記第１劣角は鈍角である、流路デバイス。
  3. 請求項１または請求項２に記載の流路デバイスであって、少なくとも前記第１溝において透光性を有する、流路デバイス。
  4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の流路デバイスであって、
    第３面と、前記第３面に対向して位置して前記第１デバイスに接触する第４面と、前記第３面と前記第４面との間で貫通して前記第１溝と連通する第２孔とを有する第２デバイス
    を更に備える、流路デバイス。
  5. 請求項４に記載の流路デバイスであって、
    前記第３面に接触する第５面と、前記第５面において開口し前記第２孔と連通する第３孔と、前記第３孔と連通して前記第５面において開口する流路とを有する第３デバイスと
    を更に備える、流路デバイス。
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