JP6988263B2 - 仮固定用テープ - Google Patents
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Description
(1) 支持基材と、該支持基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、
基板を加工するために該基板を、前記粘着層を介して前記支持基材に仮固定し、前記基板の加工後に前記粘着層にエネルギー線を照射することで前記基板を前記支持基材から離脱させるために用いられる仮固定用テープであって、
前記加工は、前記半導体用ウエハの加工面を研削して前記半導体用ウエハの厚さを薄くする半導体用ウエハ研削であり、
前記支持基材は、前記基板を支持する第1の層と、該第1の層と前記粘着層との間に位置し、クッション性を有する第2の層とを有し、
前記第2の層は、帯電防止剤を含有することを特徴とする仮固定用テープ。
まず、本発明の仮固定用テープを説明するのに先立って、本発明の仮固定用テープを用いて製造された半導体装置について説明する。
図1は、本発明の仮固定用テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図2〜図4は、図1に示す半導体装置を、本発明の仮固定用テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図2〜図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
すなわち、半導体用ウエハ7を仮固定用テープ200で仮固定する。
すなわち、半導体用ウエハ7の仮固定用テープ200への仮固定の状態を解除する。
これにより、粘着層2と半導体素子20との間で剥離が生じる状態とする。
この配線23は、例えば、各種メッキ法を用いて形成することができる。
以上のような工程を経ることで、半導体装置10が製造される。
図5は、本発明の仮固定用テープの実施形態を示す縦断面図(図5(a)は、本発明の仮固定用テープを半導体用ウエハに貼付していない状態を示す縦断面図、図5(b)は、本発明の仮固定用テープを半導体用ウエハの表面に貼付した状態を示す縦断面図)である。なお、以下の説明では、図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
支持基材82は、前述の通り、本発明では、半導体用ウエハ7を支持する第1の層821と、クッション性を有する第2の層822とを有する積層体で構成され、前記工程[2A]において、半導体用ウエハ7の裏面72を研削・研磨する際に、半導体用ウエハ7を、粘着層81を介して支持する支持層(支持基板)としての機能を、主として第1の層821により発揮し、また、半導体用ウエハ7の表面71側における、電極パッド26(突起物)に対応する位置(凸部)と、対応しない位置(凹部)とにおいて、半導体用ウエハ7が研削される側の研削面(裏面72)にディンプルが発生するのを的確に抑制または防止するクッション層としての機能を主として第2の層822により発揮する。
第1の層821は、前述の通り、主として、支持基材82上に設けられた粘着層81、ひいては、粘着層81上に貼付される半導体用ウエハ7を支持する支持層としての機能を有している。
第2の層822は、前述の通り、半導体用ウエハ7が研削される際に、その研削面(裏面72)にディンプルが発生するのを抑制または防止するクッション層としての機能を有する。
粘着層81は、前記工程[2A]において、半導体用ウエハ7の裏面72を研削・研磨する際に、半導体用ウエハ7の表面71に粘着して、半導体用ウエハ7をこのものを介して支持基材82により支持する機能を有し、本実施形態では、半導体用ウエハ7の表面71に仮固定用テープ200を粘着させ(接合し)たとき、半導体集積回路が有する電極パッド26(バンプ)に由来する突起物の先端が粘着層81内に位置している。その結果、半導体用ウエハ7が研削される側の研削面(裏面72)にディンプルが発生するのが的確に抑制または防止される。また、前記工程[4A]において、粘着層81は、この粘着層81に対するエネルギー線の照射により半導体用ウエハ7への粘着性が低下し、これにより、粘着層81と半導体用ウエハ7との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
(1)アクリル系共重合体
アクリル系共重合体(アクリル系樹脂)は、粘着性を有し、粘着層81へのエネルギー線の照射前に、半導体用ウエハ7に対する粘着性を粘着層81に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。また、樹脂組成物に、アクリル系共重合体が含まれることで、粘着層81の耐熱性の向上を図ることができる。
エネルギー線重合性化合物は、エネルギー線の照射により重合し、その結果、硬化する硬化性を備えるものである。この重合に起因する硬化によってアクリル系共重合体がエネルギー線重合性化合物の架橋構造に取り込まれ、その結果、粘着層81の粘着力が低下する。
また、粘着層81は、エネルギー線の照射により半導体用ウエハ7に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、樹脂組成物には、エネルギー線重合性化合物の重合開始を容易とするためにエネルギー線重合開始剤(光重合開始剤)を含有することが好ましい。
架橋剤は、樹脂組成物に含まれることで、硬化性の向上を図るためのものである。
さらに、粘着層81を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)〜(4)の他に他の成分として、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
まず、各実施例および各比較例の仮固定用テープの製造の際に、粘着層形成のために用いた原材料を以下に示す。
アクリル系共重合体Aとして、90重量部のブチルアクリレートと、10重量部のアクリル酸からなるブロック共重合体を含有するものを用意した。
なお、このアクリル系共重合体Aの重量平均分子量は、600,000であった。
エネルギー線重合性化合物Aとして、15官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(Miwon Specialty Chemical社製、品番:Miramer SC2152)を用意した。
架橋剤Aとして、トルエンジイソシアネートのトリメチロールプロパン縮合化合物(東ソー社製、品番:コロネートL)を用意した。
エネルギー線重合開始剤Aとして、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(IGM社製、品番:OMNIRAD651)を用意した。
次に、各実施例および各比較例の仮固定用テープの製造の際に、支持基材が備える第1の層を形成するために用いた原材料を以下に示す。
ポリプロピレン(PP、住友化学社製、品番:FS2011DG3)を用意した。
ポリエーテル含有帯電防止剤(三洋化成工業社製、品番:ペレクトロンPVL)を用意した。
次に、各実施例および各比較例の仮固定用テープの製造の際に、支持基材が備える第2の層を形成するために用いた原材料を以下に示す。
プロピレン・α−オレフィン共重合体(住友化学社製、品番:タフセレンH3712D)を用意した。
プロピレン・α−オレフィン共重合体(住友化学社製、品番:タフセレンH3714D)を用意した。
水添スチレン系熱可塑性エラストマー(旭化成社製、品番:S1605)を用意した。
水素添スチレン系熱可塑性エラストマー(クラレ社製、品番:ハイブラー7125)を用意した。
ポリプロピレン(PP、住友化学社製、品番:FS2011DG3)を用意した。
ポリエステル系熱可塑性エラストマー(東洋紡社製、品番:ペルプレンEN−1000)を用意した。
ポリエーテル含有帯電防止剤(三洋化成工業社製、品番:ペレクトロンPVL)を用意した。
[実施例1A]
[1A]まず、第1の層の形成材料としてポリプロピレン(85wt%)およびポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)の混練物と、第2の層の形成材料としてプロピレン・α−オレフィン共重合体(タフセレンH3712D;85wt%)およびポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)の混練物とを、それぞれ、2つの押し出し機に収納した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用い、第2の層の形成材料として、水添スチレン系熱可塑性エラストマー(S1605;85wt%)およびポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)の混練物を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用い、第2の層の形成材料として、水素添スチレン系熱可塑性エラストマー(ハイブラー7125、70wt%)と、ポリプロピレン(PP、15wt%)と、ポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)との混練物を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用い、第2の層の形成材料として、水素添スチレン系熱可塑性エラストマー(ハイブラー7125、60wt%)と、ポリプロピレン(PP、25wt%)と、ポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)との混練物を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用い、第2の層の形成材料として、プロピレン・α−オレフィン共重合体(タフセレンH3714D;85wt%)およびポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)の混練物を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレンを用い、第2の層の形成材料として、ポリエステル系熱可塑性エラストマー(ペルプレンEN−1000;85wt%)およびポリエーテル含有帯電防止剤(15wt%)の混練物を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第1の層の形成材料として、ポリプロピレン(PP)を用い、第2の層の形成材料として、プロピレン・α−オレフィン共重合体(タフセレンH3712D;100wt%)を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
第2の層の形成材料として、プロピレン・α−オレフィン共重合体(タフセレンH3712D;100wt%)を用いたこと以外は、前記実施例1Aと同様にして仮固定用テープを作製した。
5.1 第2の層の表面抵抗値の測定
各実施例および各比較例の仮固定用テープを作製する際に用意した、第2の層を形成するための原材料を用いて第2の層822を形成した。次いで、第2の層822の表面抵抗値を、抵抗率計(三菱化学アナリテック社製、「ロレスターGP・MCP−T610」)を用いて、JIS−K7194に準拠して、4端子4探針法(定電流印加方式)により測定した。
その測定結果を表1に示す。
各実施例および各比較例で得られた仮固定用テープから、離型PETフィルムを剥離させた後に、粘着層面へ+5000Vの電圧を印加した後、その電圧が10%減衰するまでの10%減衰時間を、静電気減衰測定装置(electro−tech社製、「型番406C」)を用いて測定した。
その測定結果を表1に示す。
ステージ上に載置された半導体用ウエハ7の表面71に、各実施例および各比較例で得られた仮固定用テープを、離型PETフィルムを剥離させた後に、45℃にステージを加熱した状態で、直径35mm、400mm幅のローラーを圧力0.5MPaの条件で押し付けることで貼付した。
各実施例および各比較例の仮固定用テープを作製する際に用意した、第2の層を形成するための原材料を用いて第2の層822を形成した。次いで、第2の層822のJIS K 7361−1(プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法)に規定された方法に準拠して測定された、D65標準光源における全光線透過率%を測定した。
その測定結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の仮固定用テープを作製する際に用意した、第2の層を形成のための原材料を用いて第2の層822を形成した。次いで、第2の層822の25℃および45℃における弾性率を粘弾性測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、「DMS6100」)を用いて測定した。
高さ15μm、幅1.0mm、ピッチ1.0mmの突起物(凸条)を表面に複数備える透明ガラス基板を用意し、この透明ガラス基板の表面に各実施例および各比較例で得られた仮固定用テープを、離型PETフィルムを剥離させた後に、45℃にステージを加熱した状態で、直径35mm、400mm幅のローラーを圧力0.5MPaの条件で押し付けることで貼付した。
◎:粘着層の突起物に対する追従率が90%以上である。
〇:粘着層の突起物に対する追従率が70%以上90%未満である。
×:粘着層の突起物に対する追従率が70%未満である。
評価結果を表1に示す。
高さ15μm、幅500μm、ピッチ30μmの大きさで縦横に格子状をなして設けられた突起物(凸部)を表面71に複数備える半導体用ウエハ7を用意し、この半導体用ウエハ7の表面71に、各実施例および各比較例で得られた仮固定用テープを、離型PETフィルムを剥離させた後に、45℃にステージを加熱した状態で、直径35mm、400mm幅のローラーを圧力0.5MPaの条件で押し付けることで貼付した。
◎:半導体用ウエハの裏面72においてディンプルが認められない。
〇:半導体用ウエハの裏面72においてディンプルが認められるものの、その個数は合計2個以内である。
×:半導体用ウエハの裏面72においてディンプルが認められ、かつ、その個数は合計3個以上である。
評価結果を表1に示す。
4 基材
7 半導体用ウエハ
9 ウエハリング
10 半導体装置
20 半導体素子
21 バンプ
22 被覆部
23 配線
25 インターポーザー
26 電極パッド
27 封止部
71 表面
72 裏面
81 粘着層
82 支持基材
100 半導体用ウエハ加工用粘着テープ
121 外周部
122 中心部
200 仮固定用テープ
221 開口部
251 開口部
821 第1の層
822 第2の層
Claims (9)
- 支持基材と、該支持基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、
基板を加工するために該基板を、前記粘着層を介して前記支持基材に仮固定し、前記基板の加工後に前記粘着層にエネルギー線を照射することで前記基板を前記支持基材から離脱させるために用いられる仮固定用テープであって、
前記加工は、前記半導体用ウエハの加工面を研削して前記半導体用ウエハの厚さを薄くする半導体用ウエハ研削であり、
前記支持基材は、前記基板を支持する第1の層と、該第1の層と前記粘着層との間に位置し、クッション性を有する第2の層とを有し、
前記第2の層は、帯電防止剤を含有することを特徴とする仮固定用テープ。 - 前記帯電防止剤は、ポリエーテル含有帯電防止剤である請求項1に記載の仮固定用テープ。
- 前記ポリエーテル含有帯電防止剤は、オレフィンブロックと、親水性ブロックとを備え、親水性ブロックは、ポリエーテル、およびポリエーテル含有親水性ポリマーのうちの少なくとも1種である請求項2に記載の仮固定用テープ。
- 前記第2の層は、主材料としてスチレン系エラストマーを含有する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の仮固定用テープ。
- 前記第2の層は、JIS K 7361−1に規定された方法に準拠して測定された、D65標準光源における全光線透過率が70%以上100%以下である請求項4に記載の仮固定用テープ。
- 当該仮固定用テープは、前記粘着層面へ±5000Vの電圧を印加した場合における10%減衰時間が5秒以内である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の仮固定用テープ。
- 前記第2の層において、前記帯電防止剤は、その含有量が1wt%以上30wt%以下である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の仮固定用テープ。
- 前記粘着層は、アクリル系共重合体、架橋剤、エネルギー線の照射により重合するエネルギー線重合性化合物およびエネルギー線重合開始剤を含有する請求項1ないし7のいずれか1項に記載の仮固定用テープ。
- 前記基板は、半導体用ウエハである請求項1ないし8のいずれか1項に記載の仮固定用テープ。
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