JP6981823B2 - 高平坦化効率化学機械研磨パッド及び製造方法 - Google Patents
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Description
1.本発明において、磁性基板、光学基板及び半導体基板の少なくとも1つから選択される基板を研磨するための化学機械(CMP)研磨パッドは、硬化剤(1以上のポリアミン等)と、ポリイソシアナートプレポリマーの8.3〜9.8重量%、又は、好ましくは、8.6〜9.3重量%の未反応イソシアナート(NCO)濃度を有するポリイソシアナートプレポリマーとを含む反応混合物のポリウレタン反応生成物である、基板を研磨するのに適した研磨層を含み、ポリイソシアナートプレポリマーは、ポリプロピレングリコール(PPG)及びポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMEG)のポリオールブレンドであって、ポリエチレングリコール又はエチレンオキシド繰り返し単位であり得る親水性部分を含有するポリオールブレンドと、トルエンジイソシアナートと、1以上のイソシアナート延長剤(ジエチレングリコール等)とである反応物から形成され、ここで、ポリイソシアナートプレポリマーを形成するために使用されるトルエンジイソシアナート(TDI)の量は、ポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量%に基づいて33〜46重量%、又は、好ましくは、35重量%超〜45重量%の範囲であり、そして、さらに、研磨パッド中のポリウレタン反応生成物は、ASTM D2240-15(2015)に従うショアD硬度65〜80を有し、かつ、ポリウレタン反応生成物の(乾燥)ショアD硬度よりも10〜20%小さい、又は、好ましくは、少なくとも11%小さい湿潤ショアD硬度を示す。
Expancel(商標)461DE 20 d70 ビーズ:公称直径20μm及び真密度70g/lを有する流体充填ポリマーミクロスフェア(Akzo Nobel)。
化学機械研磨パッドを、研磨層を使用して構築した。次いで、これらの研磨層を機械で溝切りし、ピッチ70ミル(1.78mm)、幅20ミル(0.51mm)及び深さ30ミル(0.76mm)の寸法を有する複数の同心円形溝を含む研磨表面の溝パターンを提供した。次いで、研磨層を泡状サブパッド層(Rohm and Haas Electronic Materials CMP Inc.から入手可能のSUBA IV)に積層した。生じたパッドを、両面感圧接着フィルムを使用して、表示の研磨機の研磨プラテンに取り付けた。
Claims (4)
- 磁性基板、光学基板及び半導体基板の少なくとも1つから選択される基板を研磨するための化学機械(CMP)研磨パッドであって、
前記化学機械(CMP)研磨パッドは、基板を研磨するのに適した研磨層を含み、
前記研磨層は、硬化剤と、8.3〜9.8重量%の未反応イソシアナート(NCO)濃度を有するポリイソシアナートプレポリマーと、を含む反応混合物のポリウレタン反応生成物であり、
前記ポリイソシアナートプレポリマーが、
ポリエチレングリコール又はエチレンオキシド繰り返し単位の親水性部分を含有する、ポリプロピレングリコール(PPG)及びポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMEG)のポリオールブレンドと、
トルエンジイソシアナートと、
1以上のイソシアナート延長剤とから形成され、
そして、研磨パッド中のポリウレタン反応生成物について、50パーセントの相対湿度中に23℃で5日間置いた後に、ASTM D2240-15(2015)に従って測定される乾燥ショアD硬度が65〜80であり、かつ、脱イオン水中に7日間浸漬した後に、ASTM D2240-15(2015)に従って測定される湿潤ショアD硬度が、前記乾燥ショアD硬度より10〜20%小さい、研磨パッド。 - ポリイソシアナートプレポリマーを形成するために使用されるトルエンジイソシアナート(TDI)の量が、ポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量%に基づいて35重量%超〜45重量%の範囲であり、
さらに、ポリイソシアナートプレポリマーを形成するために使用される1以上のイソシアナート延長剤の量が、ポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量に基づいて3〜11重量%の範囲であり、
そして、なおさらに、ポリイソシアナートプレポリマーを形成するために使用されるポリオールブレンドの量が、ポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量%に基づいて44〜62重量%未満の範囲である、請求項1に請求されるとおりのCMP研磨パッド。 - ポリイソシアナートプレポリマーを形成するために使用されるポリオールブレンドが、親水性部分を含有し、
かつ、(i)PTMEGとPPGの比が1:1.5〜1:2及びポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量に基づいて20〜30重量%の量の親水性部分であるPTMEGとPPGのポリオールブレンド、又は(ii)PTMEGとPPGの比が9:1〜12:1重量比及びポリイソシアナートプレポリマーを製造するために使用される反応物の総重量に基づいて1〜10重量%の量の親水性部分であるPTMEGとPPGのポリオールブレンドから選択される、請求項1に請求されるとおりのCMP研磨パッド。 - ポリウレタン反応生成物が、反応混合物の総重量に基づいて70〜81重量%のポリイソシアナートプレポリマーと、反応混合物の総重量に基づいて19〜27.5重量%の硬化剤と、反応混合物の総重量に基づいて0〜2.5重量%の1以上の微小エレメントとを含有する反応混合物から形成される、請求項1に請求されるとおりのCMP研磨パッド。
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