JP6980915B2 - ウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (10)
- 切断面を有し、ウエハーと接触する前面部、前記前面部の下部に位置する背面部、及び
前記前面部と前記背面部を貫通する多数の格子溝を有する上部パッドと、
前記上部パッドの下部に配置され、定盤に付着可能な下部パッドと、
前記上部パッドと前記下部パッドとの間に位置し、前記上部パッドと前記下部パッドを
結合させる接着部と、を含み、
前記格子溝は、ウエハーと接触する入口領域が底面部領域より小さな大きさを有し、かつ下部長が上部長より長い台形の側断面を有し、
前記格子溝は、さらに、前記上部パッドの背面部をホットプレス加工した楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部をバフ研磨加工することによってなるウエハー研磨装置用研磨パッド。 - 前記上部パッドは、前記前面部と前記背面部にコーティングされるフィルムコーティン
グ面をさらに含み、前記格子溝は前記フィルムコーティング面を内壁として有する、請求
項1に記載のウエハー研磨装置用研磨パッド。 - 前記接着部は、前記上部パッドの背面部と前記下部パッドの前面部を付着させる接着剤
又は接着テープである、請求項1に記載のウエハー研磨装置用研磨パッド。 - 前記格子溝が形成された研磨パッドはカッティング加工される、請求項3に記載のウエ
ハー研磨装置用研磨パッド。 - 前記上部パッドは多孔性のナップ層(Nap Layer)を含み、前記下部パッドは
不織布層(Non−Woven Layer)を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記
載のウエハー研磨装置用研磨パッド。 - ナップ層にフィルムコーティングを行うフィルムコーティング(Film Coati
ng)段階と、
前記ナップ層の背面部に楔溝を形成するグルービング(Grooving)段階と、
前記ナップ層の背面部に不織布層を接着するラミネート(Laminate)段階と、
前記ナップ層の前面部をバフ研磨加工して格子溝を形成するバフ(Buffing)加
工段階と、を含み、
前記バフ研磨加工段階は、前記格子溝の下部長が上部長より長い側断面を有するように
、前記楔溝の角を含む前記上部パッドの前面部を切断する
ウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。 - 前記グルービング段階はホットプレス加工で行う、請求項6に記載のウエハー研磨装置
用研磨パッドの製造方法。 - 前記ラミネート段階は、前記ナップ層と前記不織布層を接着剤又は接着テープで結合さ
せる、請求項7に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。 - 前記バフ研磨加工段階以後には、研磨パッドを任意の大きさ及び形状にカッティング加
工するカッティング(Cutting)段階をさらに行う、請求項6〜8のいずれか一項に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。 - 前記フィルムコーディング段階以前には、前記ナップ層の原料を配合するミキシング(
Mixing)段階を行う、請求項9に記載のウエハー研磨装置用研磨パッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180014011A KR102026250B1 (ko) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 웨이퍼 연마 장치용 연마 패드 및 그의 제조방법 |
KR10-2018-0014011 | 2018-02-05 | ||
PCT/KR2018/006352 WO2019151584A1 (ko) | 2018-02-05 | 2018-06-04 | 웨이퍼 연마 장치용 연마 패드 및 그의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021502266A JP2021502266A (ja) | 2021-01-28 |
JP6980915B2 true JP6980915B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=67479315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020526265A Active JP6980915B2 (ja) | 2018-02-05 | 2018-06-04 | ウエハー研磨装置用研磨パッド及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11534889B2 (ja) |
EP (1) | EP3708299A4 (ja) |
JP (1) | JP6980915B2 (ja) |
KR (1) | KR102026250B1 (ja) |
CN (1) | CN111417491B (ja) |
WO (1) | WO2019151584A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114800222B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-09-26 | 中锗科技有限公司 | 一种锗晶片双面抛光的方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5882251A (en) * | 1997-08-19 | 1999-03-16 | Lsi Logic Corporation | Chemical mechanical polishing pad slurry distribution grooves |
JPH1177518A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-23 | Chiyoda Kk | 研磨パッド |
JPH11156699A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Speedfam Co Ltd | 平面研磨用パッド |
US6656019B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-12-02 | International Business Machines Corporation | Grooved polishing pads and methods of use |
JP4659338B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2011-03-30 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法並びにそれに使用する研磨パッド |
US7654885B2 (en) * | 2003-10-03 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Multi-layer polishing pad |
US8075372B2 (en) * | 2004-09-01 | 2011-12-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad with microporous regions |
US7404756B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Process for manufacturing optical and semiconductor elements |
JP3769581B1 (ja) * | 2005-05-18 | 2006-04-26 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドおよびその製造方法 |
CN101247923B (zh) * | 2005-08-25 | 2010-12-08 | 石塚博 | 研磨工具及其制造方法和重制方法 |
JP2008229807A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
US20090047884A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Chemical mechanical polishing pad structure minimizing trapped air and polishing fluid intrusion |
US20100207057A1 (en) * | 2007-08-23 | 2010-08-19 | Hiroshi Nitta | Polishing composition |
SG11201400614RA (en) * | 2011-09-15 | 2014-09-26 | Toray Industries | Polishing pad |
JP5923368B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-05-24 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド用シート及びその製造方法、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
KR20140014425A (ko) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | 주식회사 엘지실트론 | 연마 패드 및 이를 포함하는 연마 장치 |
TWI595969B (zh) * | 2014-09-05 | 2017-08-21 | 銓科光電材料股份有限公司 | 拋光墊及其製造方法 |
JP6685803B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2020-04-22 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッドの製造方法 |
TWI595968B (zh) * | 2016-08-11 | 2017-08-21 | 宋建宏 | 研磨墊及其製造方法 |
US10569383B2 (en) * | 2017-09-15 | 2020-02-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Flanged optical endpoint detection windows and CMP polishing pads containing them |
-
2018
- 2018-02-05 KR KR1020180014011A patent/KR102026250B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-04 WO PCT/KR2018/006352 patent/WO2019151584A1/ko unknown
- 2018-06-04 EP EP18903372.3A patent/EP3708299A4/en active Pending
- 2018-06-04 JP JP2020526265A patent/JP6980915B2/ja active Active
- 2018-06-04 CN CN201880077085.XA patent/CN111417491B/zh active Active
- 2018-06-04 US US16/762,291 patent/US11534889B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200353587A1 (en) | 2020-11-12 |
KR20190094637A (ko) | 2019-08-14 |
WO2019151584A1 (ko) | 2019-08-08 |
EP3708299A1 (en) | 2020-09-16 |
US11534889B2 (en) | 2022-12-27 |
JP2021502266A (ja) | 2021-01-28 |
CN111417491B (zh) | 2021-12-21 |
CN111417491A (zh) | 2020-07-14 |
EP3708299A4 (en) | 2021-08-18 |
KR102026250B1 (ko) | 2019-09-27 |
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