JP6971594B2

JP6971594B2 - High frequency module

Info

Publication number: JP6971594B2
Application number: JP2017043867A
Authority: JP
Inventors: 正己宮崎
Original assignee: Alps Electric Co Ltd; Alps Alpine Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2017-03-08
Filing date: 2017-03-08
Publication date: 2021-11-24
Anticipated expiration: 2037-03-08
Also published as: JP2018148121A

Description

本発明は、高周波モジュールに関し、特に、ＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールに関する。 The present invention relates to a high frequency module, and more particularly to a high frequency module having an ESD protection structure.

近年、実装面に電子部品が実装された回路基板と、アンテナ接続用の端子電極と、その端子電極と電子部品とを接続するビアホールと、を備えた高周波モジュールが開発されている。 In recent years, high-frequency modules having a circuit board on which electronic components are mounted on a mounting surface, terminal electrodes for connecting antennas, and via holes for connecting the terminal electrodes and electronic components have been developed.

このような高周波モジュールにおいては、アンテナから端子電極及びビアホールを経由して電子部品に静電気が侵入し易くなり、侵入した静電気の静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）によって電子部品が破壊し易くなるという可能性があった。そのため、ＥＳＤへの保護対策が必要とされている。特にＥＳＤ規格の厳しいモデルにおいては、その必要性が高くなっている。 In such a high-frequency module, static electricity is likely to enter the electronic component from the antenna via the terminal electrode and via hole, and the intruded static electricity (ESD: Electro Static Discharge) is likely to destroy the electronic component. There was a possibility. Therefore, protection measures for ESD are required. Especially in the model with strict ESD standard, the necessity is high.

高周波モジュールにＥＳＤ保護対策を行なう方法としては、特許文献１におけるサージ吸収素子８００のように、互いに対向する一対の接地電極を備えたＥＳＤ保護素子を回路基板に実装する第１の方法や、特許文献２における電子モジュール９００のように、接地電極を含むＥＳＤ保護構造を回路基板の内部に形成する第２の方法等が開示されている。 As a method of taking ESD protection measures for a high-frequency module, a first method of mounting an ESD protection element having a pair of ground electrodes facing each other on a circuit board, such as the surge absorbing element 800 in Patent Document 1, and a patent. As in the electronic module 900 in Document 2, a second method of forming an ESD protection structure including a ground electrode inside a circuit board is disclosed.

第１の方法（特許文献１）によるサージ吸収素子８００では、図９に示すように、絶縁性セラミックスシート８０２に、外部電極と導通した内部電極８０６及び放電空間８０５を有し、放電空間８０５に放電ガスを閉じこめた。このような構成によって、静電容量が小さく、複雑な製造工程を必要としない生産性の高いサージ吸収素子を提供することができる。 In the surge absorbing element 800 according to the first method (Patent Document 1), as shown in FIG. 9, the insulating ceramic sheet 802 has an internal electrode 806 and a discharge space 805 conducting conduction with the external electrode, and the discharge space 805 has an internal electrode 806. The discharge gas was trapped. With such a configuration, it is possible to provide a highly productive surge absorbing element having a small capacitance and not requiring a complicated manufacturing process.

また、第２の方法（特許文献２）による電子モジュール９００では、図１０に示すように、少なくとも１つの電子部品素子（コンデンサ素子９０３等）を内蔵した電子部品内蔵基板９０１の内部に、更にＥＳＤ保護素子９０２を設け、そのＥＳＤ保護素子９０２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板９０１の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子９０２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。このような構成によって、電子モジュール９００の当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消することができる。 Further, in the electronic module 900 according to the second method (Patent Document 2), as shown in FIG. 10, the ESD is further inside the electronic component built-in substrate 901 incorporating at least one electronic component element (capacitor element 903, etc.). A protection element 902 is provided, and the ESD protection element 902 is composed of at least a cavity formed inside the electronic component built-in substrate 901 and a pair of discharge electrodes formed so as to face each other in the cavity. , The ESD protection element 902 is formed integrally with the electronic component element. With such a configuration, it is possible to solve the problem that the initial characteristics of the electronic module 900 are deviated and the ESD protection effect is diminished.

特開２００１−０４３９５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-043954 特開２０１１−１００６４９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-100649

しかしながら、上述した第１の方法によるサージ吸収素子８００では、新たにＥＳＤ保護素子を使用するので、部品点数の増加によって構造が複雑化したり、実装面積が増大したりしてしまうという問題があった。また、第２の方法による電子モジュール９００では、比較的大きな寸法で複雑な形状の放電電極がビアホールに直接接続されているので、このようなビアホールがアンテナ信号線用のビアホールであった場合には、そのビアホールのインピーダンスを変化させて送信電力や感度等のアンテナの電気性能に影響を与える可能性が有った。 However, since the surge absorbing element 800 according to the first method described above newly uses an ESD protection element, there is a problem that the structure is complicated and the mounting area is increased due to an increase in the number of parts. .. Further, in the electronic module 900 according to the second method, a discharge electrode having a relatively large size and a complicated shape is directly connected to the via hole. Therefore, when such a via hole is a via hole for an antenna signal line, it is possible. There was a possibility that the impedance of the via hole could be changed to affect the electrical performance of the antenna such as transmission power and sensitivity.

更に、電子モジュール９００では、放電電極が他の配線電極と共に回路基板の中央部付近に形成されているので、放電時のノイズが電子回路の電気性能に影響を与える可能性も有った。 Further, in the electronic module 900, since the discharge electrode is formed near the center of the circuit board together with the other wiring electrodes, the noise at the time of discharge may affect the electrical performance of the electronic circuit.

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the actual situation of such a prior art, and an object of the present invention is to provide a high frequency module having an ESD protection structure having a simple structure and little influence on electrical performance.

上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、実装面、底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、を備えた高周波モジュールであって、前記回路基板は、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、前記実装面、前記底面又は前記内層のうちの少なくとも１つの層に設けられた放電電極及び接地電極と、を有し、前記端子電極は、前記ビアホールから延出し、前記接地電極は、前記放電電極に印加される静電気が前記ビアホール及び前記放電電極を介して前記接地電極に放電するように、前記放電電極と所定の間隔を隔て、前記放電電極の周囲の少なくとも一部を囲むように配置されている、という特徴を有する。 In order to solve the above problems, the high-frequency module of the present invention is a high-frequency module including a circuit board having a mounting surface, a bottom surface, and an inner layer, and electronic components mounted on the mounting surface. , A terminal electrode for connecting an antenna provided on the bottom surface, a via hole connecting the electronic component and the terminal electrode, and a discharge provided on at least one of the mounting surface, the bottom surface, or the inner layer. It has an electrode and a ground electrode, the terminal electrode extends from the via hole, and the ground electrode discharges static electricity applied to the discharge electrode to the ground electrode via the via hole and the discharge electrode. As described above, it is characterized in that it is arranged so as to surround at least a part of the periphery of the discharge electrode at a predetermined distance from the discharge electrode.

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とを所定の間隔を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホールと繋がった放電電極の寸法を小さくできるので、ビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。 In the high frequency module configured as described above, since the discharge electrode and the ground electrode are opposed to each other at a predetermined interval, the ESD protection structure can be easily formed without using a new ESD protection element. Further, since the size of the discharge electrode connected to the via hole for connecting the antenna can be reduced when the ESD protection structure is formed, the change in the impedance characteristic of the via hole can be reduced to suppress the influence on the electrical performance of the antenna. Can be done. Further, by providing a via hole in the vicinity of the side end portion of the circuit board, it is possible to suppress the influence of noise at the time of discharging on the electrical performance of the electronic circuit. As a result, it is possible to realize an ESD protection structure having a simple structure and having little influence on the electrical performance.

また、上記の構成において、前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、前記接地電極は、前記放電電極の周囲において円弧状に切り欠かれている、あるいは、前記放電電極の全周を取り囲むように形成されている、という特徴を有する。 Further, in the above configuration, the discharge electrode is a ring-shaped electrode extending outward from the outer peripheral portion of the via hole, and the ground electrode is notched or cut out in an arc shape around the discharge electrode. It is characterized in that it is formed so as to surround the entire circumference of the discharge electrode.

このように構成された高周波モジュールは、放電電極の形状が簡単であり、電極形成が容易である。しかも、放電電極と接地電極とが回路基板の側端部の近傍において互いに最も近接するので、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を更に抑制することができる。
また、上記の構成において、前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、前記放電電極と前記接地電極とが前記側端部の近傍において最も近接するように設けられている、という特徴を有する。 In the high frequency module configured as described above, the shape of the discharge electrode is simple, and the electrode can be easily formed. Moreover, since the discharge electrode and the ground electrode are closest to each other in the vicinity of the side end portion of the circuit board, it is possible to further suppress the influence of the noise at the time of discharge on the electrical performance of the electronic circuit.
Further, in the above configuration, the via hole is provided in the vicinity of the side end portion of the circuit board, and the discharge electrode and the ground electrode are provided so as to be closest to each other in the vicinity of the side end portion. It has the characteristic of being.

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とが側端部の近傍で最も近接しているので、放電電極から側端部側にある接地電極へ容易に放電させることができ、放電時のノイズが側端部とは反対側にある電子回路に与える影響を抑制することができる。 In the high frequency module configured in this way, since the discharge electrode and the ground electrode are closest to each other in the vicinity of the side end portion, the discharge electrode can be easily discharged to the ground electrode on the side end portion side. It is possible to suppress the influence of the noise at the time of discharging on the electronic circuit on the side opposite to the side end portion.

また、上記の構成において、前記放電電極と前記接地電極のうちの少なくとも一方が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有している、という特徴を有する。 Further, in the above configuration, at least one of the discharge electrode and the ground electrode is characterized by having a protrusion having a pointed shape toward the other side.

このように構成された高周波モジュールは、放電電極又は接地電極が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有しているので、端子電極側の電荷を集中して放電させることができる。そのため、放電電極から接地電極への放電を確実に行わせることができる。 In the high frequency module configured in this way, since the discharge electrode or the ground electrode has a protrusion having a pointed shape toward the other side, the charge on the terminal electrode side can be concentrated and discharged. can. Therefore, the discharge from the discharge electrode to the ground electrode can be reliably performed.

また、上記の構成において、前記放電電極と前記接地電極とが、前記実装面及び前記内層のうちの複数の層に形成されている、という特徴を有する。 Further, in the above configuration, the discharge electrode and the ground electrode are characterized in that they are formed on a plurality of layers of the mounting surface and the inner layer.

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とをそれぞれ複数設けて放電箇所を増加させたことによって、放電電極から接地電極への放電をより確実に行わせることができることができる。 In the high frequency module configured in this way, by providing a plurality of discharge electrodes and ground electrodes, respectively, and increasing the number of discharge points, it is possible to more reliably discharge from the discharge electrode to the ground electrode.

また、上記の構成において、前記実装面を覆うシールド用の導電部材を更に備え、前記側端部において前記接地電極と前記導電部材とが電気的に接続されている、という特徴を有する。 Further, in the above configuration, a conductive member for shielding that covers the mounting surface is further provided, and the ground electrode and the conductive member are electrically connected at the side end portion.

このように構成された高周波モジュールは、シールド用の導電部材に放電時の電荷を逃がすことによって放電時の電子回路への影響を更に抑制することができる。 The high-frequency module configured in this way can further suppress the influence on the electronic circuit at the time of discharge by letting the electric charge at the time of discharge escape to the conductive member for shielding.

本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ＥＳＤ保護構造を形成する際のビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。 The high frequency module of the present invention can easily form an ESD protection structure without using a new ESD protection element. Further, it is possible to reduce the change in the impedance characteristic of the via hole when forming the ESD protection structure and suppress the influence on the electrical performance of the antenna. Further, by providing a via hole in the vicinity of the side end portion of the circuit board, it is possible to suppress the influence of noise at the time of discharging on the electrical performance of the electronic circuit. As a result, it is possible to realize an ESD protection structure having a simple structure and having little influence on the electrical performance.

本発明の実施形態における高周波モジュールの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the high frequency module in embodiment of this invention. 高周波モジュールの平面図である。It is a top view of a high frequency module. 第１実施形態における高周波モジュールの拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the high frequency module in 1st Embodiment. 第１実施形態における高周波モジュールの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the high frequency module in 1st Embodiment. 第１実施形態における高周波モジュールの第１変形例の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the 1st modification of the high frequency module in 1st Embodiment. 第１実施形態における高周波モジュールの第２変形例の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the 2nd modification of the high frequency module in 1st Embodiment. 第１実施形態における高周波モジュールの第３変形例の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the 3rd modification of the high frequency module in 1st Embodiment. 第２実施形態における高周波モジュールの拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the high frequency module in 2nd Embodiment. 従来例に関わるサージ吸収素子の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the surge absorption element which concerns on a conventional example. 従来例に関わる電子モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electronic module which concerns on a conventional example.

以下、本発明の高周波モジュールについて図面を参照しながら説明する。本発明の高周波モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される高周波回路を有する小型の高周波モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の高周波モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。 Hereinafter, the high frequency module of the present invention will be described with reference to the drawings. The high-frequency module of the present invention is a small high-frequency module having a high-frequency circuit used for, for example, a wireless LAN (Local Area Network) or Bluetooth (registered trademark), and is mounted on an electronic device such as a smartphone. The application of the high frequency module of the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be appropriately changed. In this specification, for convenience, right side, left side, rear side, front side, upper side, and lower side may be described in the description for each drawing, but these may be described as + X side in each drawing, respectively. It indicates the −X side, the + Y side, the −Y side, the + Z side, and the −Z side, and does not limit the installation direction or the usage direction of the product to these.

［第１実施形態］
最初に、図１乃至図４を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュール１００の構造について説明する。図１は、高周波モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、高周波モジュール１００の平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ線から見た高周波モジュール１００の拡大断面図である。また、図４は、高周波モジュール１００の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、図４においては、対象となる内層３０ｄより上側の部材や本発明に関係の無い電極を省略している。尚、今後説明する図５乃至図７においても同様である。 [First Embodiment]
First, the structure of the high frequency module 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. 1 is a perspective view showing the appearance of the high frequency module 100, FIG. 2 is a plan view of the high frequency module 100, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the high frequency module 100 as seen from the line AA in FIG. Is. Further, FIG. 4 is an enlarged plan view showing an electrode configuration of the inner layer 30d of the high frequency module 100. In FIG. 4, the members above the target inner layer 30d and the electrodes not related to the present invention are omitted. The same applies to FIGS. 5 to 7 which will be described in the future.

高周波モジュール１００は、図１乃至図３に示すように、互いに対向する実装面３０ａ、底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール１７と、を備えている。高周波モジュール１００では、電子部品４１は複数個設けられている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the high frequency module 100 is provided on a circuit board 30 having a mounting surface 30a, a bottom surface 30b and an inner layer 30d facing each other, an electronic component 41 mounted on the mounting surface 30a, and a bottom surface 30b. The terminal electrode 11 for connecting the antenna is provided, and the via hole 17 provided inside the circuit board 30 so as to connect the electronic component 41 and the terminal electrode 11 is provided. In the high frequency module 100, a plurality of electronic components 41 are provided.

高周波モジュール１００における回路基板３０は、図３に示すように、内層３０ｄを複数有しており、回路基板３０の内層３０ｄ及び実装面３０ａ上には、配線パターン３７が形成されている。これら配線パターン３７と電子部品４１とによって電子回路４０が形成されている。また、回路基板３０の内層３０ｄには、ビアホール１７が電子部品４１と端子電極１１間等に複数形成されている。 As shown in FIG. 3, the circuit board 30 in the high-frequency module 100 has a plurality of inner layers 30d, and a wiring pattern 37 is formed on the inner layer 30d and the mounting surface 30a of the circuit board 30. The electronic circuit 40 is formed by the wiring pattern 37 and the electronic component 41. Further, a plurality of via holes 17 are formed in the inner layer 30d of the circuit board 30 between the electronic component 41 and the terminal electrode 11.

回路基板３０の上側には、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように導電部材２０である金属カバー２１が取り付けられている。金属カバー２１は、電子回路４０をシールドすることを目的として取り付けられている。 A metal cover 21 which is a conductive member 20 is attached to the upper side of the circuit board 30 so as to cover the electronic component 41 on the circuit board 30. The metal cover 21 is attached for the purpose of shielding the electronic circuit 40.

電子部品４１は、図３に示すように、回路基板３０の実装面３０ａに設けられている部品パッド３５に実装される。部品パッド３５は、上述したビアホール１７や配線パターン３７等を介して電子回路４０の所定の部分に接続されている。 As shown in FIG. 3, the electronic component 41 is mounted on the component pad 35 provided on the mounting surface 30a of the circuit board 30. The component pad 35 is connected to a predetermined portion of the electronic circuit 40 via the via hole 17 and the wiring pattern 37 described above.

回路基板３０の最下層である底面３０ｂには、図３に示すように、通常動作に必要な複数のランド電極３３が設けられている。複数のランド電極３３は、例えば、上述したビアホール１７や配線パターン３７等を介して電子回路４０の所定の部分に接続され、上述した電子回路４０に電源を供給する電源端子や電子回路４０の入力端子や出力端子、及びグランド端子として用いられる。 As shown in FIG. 3, a plurality of land electrodes 33 necessary for normal operation are provided on the bottom surface 30b, which is the bottom layer of the circuit board 30. The plurality of land electrodes 33 are connected to a predetermined portion of the electronic circuit 40 via, for example, a via hole 17 or a wiring pattern 37 described above, and a power supply terminal or an input of the electronic circuit 40 that supplies power to the electronic circuit 40 described above. It is used as a terminal, an output terminal, and a ground terminal.

回路基板３０の底面３０ｂに設けられた複数のランド電極３３は高周波モジュール１００が搭載されるスマートフォン等の電子機器に半田等によって取り付けられ、電子回路４０が、電子機器内の回路に電気的に接続される。 The plurality of land electrodes 33 provided on the bottom surface 30b of the circuit board 30 are attached to an electronic device such as a smartphone on which the high frequency module 100 is mounted by soldering or the like, and the electronic circuit 40 is electrically connected to the circuit in the electronic device. Will be done.

回路基板３０の底面３０ｂには、複数のランド電極３３の１つでもあるアンテナ接続用の端子電極１１が形成されている。端子電極１１は、上述したビアホール１７及び部品パッド３５を介して電子部品４１の所定の部分に接続されている。端子電極１１及びビアホール１７は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられている。 On the bottom surface 30b of the circuit board 30, a terminal electrode 11 for connecting an antenna, which is also one of the plurality of land electrodes 33, is formed. The terminal electrode 11 is connected to a predetermined portion of the electronic component 41 via the via hole 17 and the component pad 35 described above. The terminal electrode 11 and the via hole 17 are provided in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30.

回路基板３０の実装面３０ａ、底面３０ｂ又は内層３０ｄのうちの少なくとも１つの層においては、放電電極１３が設けられている。本実施形態の高周波モジュール１００では、放電電極１３は、図３に示すように、回路基板３０の最上層である実装面３０ａ及び全ての内層３０ｄに設けられている。尚、放電電極１３が回路基板３０の最下層である底面３０ｂに設けられていても良く、また、実装効率等の観点から実装面３０ａには放電電極１３が設けられていなくても良い。図４では、回路基板３０の内層３０ｄに形成された放電電極１３を示している。 A discharge electrode 13 is provided on at least one of the mounting surface 30a, the bottom surface 30b, and the inner layer 30d of the circuit board 30. In the high frequency module 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the discharge electrode 13 is provided on the mounting surface 30a, which is the uppermost layer of the circuit board 30, and all the inner layers 30d. The discharge electrode 13 may be provided on the bottom surface 30b, which is the lowest layer of the circuit board 30, and the discharge electrode 13 may not be provided on the mounting surface 30a from the viewpoint of mounting efficiency and the like. FIG. 4 shows a discharge electrode 13 formed on the inner layer 30d of the circuit board 30.

放電電極１３は、図４に示すように、ビアホール１７から延出する電極であり、本実施形態では、ビアホール１７の外周部から外側に広がるリング状の電極となっている。尚、放電電極１３は、ビアホール１７と電気的に接続されており、ビアホール１７及び部品パッド３５を介して端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中に設けられた放電用の電極となっている。 As shown in FIG. 4, the discharge electrode 13 is an electrode extending from the via hole 17, and in the present embodiment, it is a ring-shaped electrode extending outward from the outer peripheral portion of the via hole 17. The discharge electrode 13 is electrically connected to the via hole 17, and is an electrode for discharge provided in the middle of the signal transmission path from the terminal electrode 11 to the electronic component 41 via the via hole 17 and the component pad 35. It has become.

そして、放電電極１３が設けられた層には、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。本実施形態の高周波モジュール１００では、放電電極１３と同じく接地電極１５も、実装面３０ａ及び内層３０ｄの複数の層に形成されている。 The layer provided with the discharge electrode 13 is provided with a ground electrode 15 facing the discharge electrode 13 with a predetermined interval D1. In the high frequency module 100 of the present embodiment, the ground electrode 15 as well as the discharge electrode 13 is formed in a plurality of layers of the mounting surface 30a and the inner layer 30d.

接地電極１５は、図３に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられた電極であり、本実施形態では、側端部３０ｃからビアホール側に延びる略長方形の電極となっている。そして、接地電極１５は、放電電極１３の周囲において円弧状に切り欠かれており、放電電極１３と接地電極１５とが、側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するようになっている。また、接地電極１５は、回路基板３０に設けられた接続用の電極（図示せず）等を介して、前述したグランド端子（図示せず）や導電部材２０である金属カバー２１と電気的に接続される。 As shown in FIG. 3, the ground electrode 15 is an electrode provided in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30, and in the present embodiment, it is a substantially rectangular electrode extending from the side end portion 30c to the via hole side. ing. The ground electrode 15 is cut out in an arc shape around the discharge electrode 13, so that the discharge electrode 13 and the ground electrode 15 are closest to each other in the vicinity of the side end portion 30c. Further, the ground electrode 15 is electrically connected to the above-mentioned ground terminal (not shown) and the metal cover 21 which is the conductive member 20 via a connection electrode (not shown) provided on the circuit board 30. Be connected.

端子電極１１には、電子回路４０との間で入出力される信号のためのアンテナ（図示せず）が接続される。通常、アンテナは外部に露出するように配置されるので、アンテナを介して端子電極１１に静電気が印加され、電子部品４１に静電気が侵入する可能性がある。 An antenna (not shown) for signals input / output to / from the electronic circuit 40 is connected to the terminal electrode 11. Normally, since the antenna is arranged so as to be exposed to the outside, static electricity is applied to the terminal electrode 11 via the antenna, and static electricity may invade the electronic component 41.

本発明の第１実施形態である高周波モジュール１００では、端子電極１１に印加される静電気を、端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中で、前述した所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する放電電極１３及び接地電極１５を介して、導電部材２０である金属カバー２１に逃がすように構成した。そのため、端子電極１１に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。 In the high frequency module 100 according to the first embodiment of the present invention, the static electricity applied to the terminal electrode 11 is separated by the above-mentioned predetermined interval D1 in the middle of the signal transmission path from the terminal electrode 11 to the electronic component 41. It is configured to escape to the metal cover 21 which is a conductive member 20 via the facing discharge electrode 13 and the ground electrode 15. Therefore, it is possible to prevent static electricity applied to the terminal electrode 11 from entering the electronic component 41.

所定の間隔Ｄ１は、ＥＳＤ規格における規定の電圧及び静電容量によって印加される静電気が端子電極１１から導電部材２０に放電し易くなるように、また、端子電極１１即ち電子部品４１が実装されている部品パッド３５におけるインピーダンスが極端に変化しないように、その距離が設定される。 The predetermined interval D1 is set so that the static electricity applied by the voltage and capacitance specified in the ESD standard can be easily discharged from the terminal electrode 11 to the conductive member 20, and the terminal electrode 11, that is, the electronic component 41 is mounted. The distance is set so that the impedance of the component pad 35 does not change extremely.

高周波モジュール１００では、このように構成することによって、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール１７と繋がった放電電極１３の寸法を小さくできるので、ビアホール１７のインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。 With the high frequency module 100, the ESD protection structure can be easily formed without using a new ESD protection element. Further, since the size of the discharge electrode 13 connected to the via hole 17 for connecting the antenna can be reduced when the ESD protection structure is formed, the change in the impedance characteristic of the via hole 17 can be reduced to affect the electrical performance of the antenna. It can be suppressed.

また、通常、電子回路４０を構成する電子部品４１や配線パターン３７は回路基板３０の中央部寄りの領域に配置されるので、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍にビアホール１７を設け、端子電極１１から回路基板３０の側端部３０ｃ側にある接地電極１５に放電することによって、放電時のノイズが電子回路４０の電気性能に与える影響を抑制することができる。 Further, since the electronic components 41 and the wiring pattern 37 constituting the electronic circuit 40 are usually arranged in a region near the center of the circuit board 30, a via hole 17 is provided in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30 to provide a terminal. By discharging from the electrode 11 to the ground electrode 15 on the side end portion 30c side of the circuit board 30, it is possible to suppress the influence of noise at the time of discharging on the electrical performance of the electronic circuit 40.

［第１実施形態の第１変形例の実施形態］
次に、図３及び図５を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第１変形例である高周波モジュール１１０の構造について説明する。図５は、高周波モジュール１１０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、高周波モジュール１１０の断面図は、高周波モジュール１００の断面図と同様であるので、高周波モジュール１１０の断面図として、図３を用いる。また、高周波モジュール１１０の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール１１０における接地電極１６の形状が高周波モジュール１００における接地電極１５の形状と異なるだけである。そのため、接地電極１６の形状に関係すること以外については、その説明を省略する。 [Embodiment of the first modification of the first embodiment]
Next, with reference to FIGS. 3 and 5, the structure of the high frequency module 110, which is a first modification of the high frequency module according to the first embodiment of the present invention, will be described. FIG. 5 is an enlarged plan view showing an electrode configuration of the inner layer 30d of the high frequency module 110. Since the cross-sectional view of the high-frequency module 110 is the same as the cross-sectional view of the high-frequency module 100, FIG. 3 is used as the cross-sectional view of the high-frequency module 110. The only difference between the high frequency module 110 and the high frequency module 100 is that the shape of the ground electrode 16 in the high frequency module 110 is different from the shape of the ground electrode 15 in the high frequency module 100. Therefore, the description thereof will be omitted except that it is related to the shape of the ground electrode 16.

高周波モジュール１１０の接地電極１６は、図３及び図５に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍で、放電電極１３の周囲を取り囲むように形成されている。そして、接地電極１６と放電電極１３とが対向している部分のうち、側端部３０ｃの近傍で最も近く対向しており、所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。尚、接地電極１６の形状は、側端部３０ｃの近傍で、所定の間隔Ｄ１を隔てて対向していれば、放電電極１３を取り囲むように形成されていなくても良い。 As shown in FIGS. 3 and 5, the ground electrode 16 of the high frequency module 110 is formed so as to surround the discharge electrode 13 in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30. Among the portions where the ground electrode 16 and the discharge electrode 13 are opposed to each other, they are closest to each other in the vicinity of the side end portion 30c, and are opposed to each other with a predetermined interval D1. The shape of the ground electrode 16 may not be formed so as to surround the discharge electrode 13 as long as it faces the side end portion 30c with a predetermined interval D1.

このように放電電極１３と接地電極１６とが側端部３０ｃの近傍で最も近接して対向しているので、放電電極１３から側端部３０ｃ側にある接地電極１６へ容易に放電させることができ、放電時のノイズが側端部３０ｃとは反対側にある電子回路４０に与える影響を抑制することができる。 Since the discharge electrode 13 and the ground electrode 16 face each other most closely in the vicinity of the side end portion 30c in this way, it is possible to easily discharge the discharge electrode 13 to the ground electrode 16 on the side end portion 30c side. It is possible to suppress the influence of the noise at the time of discharging on the electronic circuit 40 on the side opposite to the side end portion 30c.

［第１実施形態の第２変形例及び第３変形例の実施形態］
次に、図３、図６及び図７を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第２変形例である高周波モジュール１２０、及び第３変形例である高周波モジュール１３０の構造について説明する。図６は、高周波モジュール１２０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図であり、図７は、高周波モジュール１３０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０の断面図は、高周波モジュール１００の断面図と同様であるので、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０の断面図として、図３を用いる。また、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０と高周波モジュール１００との相違点は、放電電極１３又は接地電極１５の形状が高周波モジュール１００における放電電極１３又は接地電極１５の形状と異なるだけである。そのため、放電電極１３及び接地電極１５の形状に関係すること以外については、その説明を省略する。 [Embodiments of the second modification and the third modification of the first embodiment]
Next, with reference to FIGS. 3, 6 and 7, the structure of the high frequency module 120 which is the second modification of the high frequency module according to the first embodiment of the present invention and the structure of the high frequency module 130 which is the third modification. Will be explained. FIG. 6 is an enlarged plan view showing the electrode configuration of the inner layer 30d of the high frequency module 120, and FIG. 7 is an enlarged plan view showing the electrode configuration of the inner layer 30d of the high frequency module 130. Since the cross-sectional views of the high-frequency module 120 and the high-frequency module 130 are the same as the cross-sectional views of the high-frequency module 100, FIG. 3 is used as the cross-sectional view of the high-frequency module 120 and the high-frequency module 130. Further, the only difference between the high frequency module 120 and the high frequency module 130 and the high frequency module 100 is that the shape of the discharge electrode 13 or the ground electrode 15 is different from the shape of the discharge electrode 13 or the ground electrode 15 in the high frequency module 100. Therefore, the description thereof will be omitted except that it is related to the shapes of the discharge electrode 13 and the ground electrode 15.

高周波モジュール１２０においては、図６に示すように、接地電極１５の放電電極１３に対向した部分で最も側端部３０ｃに近い部分に、放電電極１３に向かって尖った形状の突出部１５ａが設けられており、当該突出部１５ａの先端部と放電電極１３とが間隔Ｄ１の距離を隔てて対向している。 In the high frequency module 120, as shown in FIG. 6, a protruding portion 15a having a pointed shape toward the discharge electrode 13 is provided at a portion of the ground electrode 15 facing the discharge electrode 13 and closest to the side end portion 30c. The tip of the protrusion 15a and the discharge electrode 13 face each other with a distance of D1.

このように接地電極１５の一部である突出部１５ａを、放電電極１３に向かって尖った形状とすることによって、端子電極１１側の電荷を接地電極１５の突出部１５ａへ集中して放電させることができるので、端子電極１１から金属カバー２１への放電を確実に行わせることができる。 By forming the protruding portion 15a, which is a part of the ground electrode 15, into a pointed shape toward the discharge electrode 13, the electric charge on the terminal electrode 11 side is concentrated and discharged to the protruding portion 15a of the ground electrode 15. Therefore, it is possible to reliably discharge the electric charge from the terminal electrode 11 to the metal cover 21.

高周波モジュール１３０においては、図７に示すように、放電電極１３の接地電極１５に対向した部分で最も側端部３０ｃに近い部分に、接地電極１５に向かって尖った形状の突出部１３ａが設けられており、当該突出部１３ａの先端部と接地電極１５とが間隔Ｄ１の距離を隔てて対向している。 In the high frequency module 130, as shown in FIG. 7, a protruding portion 13a having a pointed shape toward the ground electrode 15 is provided at a portion of the discharge electrode 13 facing the ground electrode 15 and closest to the side end portion 30c. The tip of the protrusion 13a and the ground electrode 15 face each other with a distance of D1.

このように放電電極１３の一部である突出部１３ａを、接地電極１５に向かって尖った形状とすることによって、端子電極１１側の電荷を放電電極１３の突出部１３ａから集中して放電させることができるので、端子電極１１から金属カバー２１への放電を確実に行わせることができる。 By forming the protruding portion 13a, which is a part of the discharge electrode 13, into a pointed shape toward the ground electrode 15, the electric charge on the terminal electrode 11 side is concentrated and discharged from the protruding portion 13a of the discharge electrode 13. Therefore, it is possible to reliably discharge the electric charge from the terminal electrode 11 to the metal cover 21.

［第２実施形態］
次に、図１、図２、図４及び図８を参照して、本発明の第２実施形態に係る高周波モジュール２００の構造について説明する。図８は、高周波モジュール２００の拡大断面図である。尚、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図は、高周波モジュール１００と同等であるので、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図として、図１、図２及び図４を用いる。また、高周波モジュール２００の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール２００における導電部材２０及びビアホール１８の構造及び封止樹脂層２７が高周波モジュール２００に形成されていることが、高周波モジュール１００と異なるだけである。そのため、この相違点以外については、その説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, the structure of the high frequency module 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 4, and 8. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the high frequency module 200. Since the perspective view and the plan view of the high frequency module 200 are the same as those of the high frequency module 100, FIGS. 1, 2 and 4 are used as the perspective view and the plan view of the high frequency module 200. Further, the difference between the high frequency module 200 and the high frequency module 100 is that the structure of the conductive member 20 and the via hole 18 in the high frequency module 200 and the sealing resin layer 27 are formed in the high frequency module 200, which is different from the high frequency module 100. Only. Therefore, the description thereof will be omitted except for this difference.

高周波モジュール２００は、図１、図２及び図８に示すように、互いに対向する実装面３０ａ及び底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層２７と、封止樹脂層２７の表面を覆うように設けられた導電部材２０である導電ペースト層２３と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられた複数のビアホール１８と、を備えている。高周波モジュール２００では、電子部品４１は複数個設けられている。 As shown in FIGS. 1, 2, and 8, the high-frequency module 200 includes a circuit board 30 having a mounting surface 30a, a bottom surface 30b, and an inner layer 30d facing each other, an electronic component 41 mounted on the mounting surface 30a, and an electron. A sealing resin layer 27 provided on the mounting surface 30a side so as to cover the component 41, a conductive paste layer 23 which is a conductive member 20 provided so as to cover the surface of the sealing resin layer 27, and a bottom surface 30b. The terminal electrode 11 for connecting the antenna is provided, and a plurality of via holes 18 provided inside the circuit board 30 so as to connect the electronic component 41 and the terminal electrode 11 are provided. In the high frequency module 200, a plurality of electronic components 41 are provided.

複数のビアホール１８のうち端子電極１１に接続されているビアホール１８は、図８に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられている。高周波モジュール２００におけるビアホール１８は、高周波モジュール１００におけるビアホール１７と異なり、その内部が導電ペースト材等の部材で充填されたタイプになっている。 Of the plurality of via holes 18, the via holes 18 connected to the terminal electrodes 11 are provided in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30 as shown in FIG. Unlike the via hole 17 in the high frequency module 100, the via hole 18 in the high frequency module 200 is of a type in which the inside thereof is filled with a member such as a conductive paste material.

複数の電子部品４１は、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように実装面３０ａの側に設けられた絶縁性樹脂材２７ａからなる封止樹脂層２７によって樹脂封止されている。絶縁性樹脂材２７ａは、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料であり、回路基板３０上の電子部品４１を熱や湿度などの環境から保護することを目的として用いられる。 The plurality of electronic components 41 are resin-sealed by a sealing resin layer 27 made of an insulating resin material 27a provided on the side of the mounting surface 30a so as to cover the electronic components 41 on the circuit board 30. The insulating resin material 27a is a thermosetting molding material containing an epoxy resin as a main component and a silica filler or the like, and is intended to protect the electronic component 41 on the circuit board 30 from the environment such as heat and humidity. Used.

導電部材２０である導電ペースト層２３は、高周波回路である電子回路４０を外部に対してシールドする目的で形成される。導電ペースト層２３は、封止樹脂層２７の表面を覆うと共に、回路基板３０の側端部３０ｃの一部も覆うように形成されている。導電部材２０を構成する導電ペースト材２３ａは、銀や銅等の導電性を有する材料から成ると共に、封止樹脂層２７や回路基板３０に対する強い密着性を有している。 The conductive paste layer 23, which is the conductive member 20, is formed for the purpose of shielding the electronic circuit 40, which is a high-frequency circuit, from the outside. The conductive paste layer 23 is formed so as to cover the surface of the sealing resin layer 27 and also cover a part of the side end portion 30c of the circuit board 30. The conductive paste material 23a constituting the conductive member 20 is made of a conductive material such as silver or copper, and has strong adhesion to the sealing resin layer 27 and the circuit board 30.

高周波モジュール２００においても、放電電極１３が実装面３０ａ及び内層３０ｄの複数の層に形成されている。そして、放電電極１３が設けられた層には、図４及び図８に示すように、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。接地電極１５は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、回路基板３０の側端部３０ｃに設けられた側面電極（図示せず）等によって前述した導電部材２０である導電ペースト層２３と電気的に接続される。 Also in the high frequency module 200, the discharge electrodes 13 are formed on a plurality of layers of the mounting surface 30a and the inner layer 30d. As shown in FIGS. 4 and 8, the layer provided with the discharge electrode 13 is provided with a ground electrode 15 facing the discharge electrode 13 with a predetermined interval D1. The ground electrode 15 is provided in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30, and is the conductive member 20 described above by a side electrode (not shown) or the like provided on the side end portion 30c of the circuit board 30. It is electrically connected to the paste layer 23.

このように、高周波モジュール２００では、端子電極１１に印加される静電気を、端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中で、前述した所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する放電電極１３及び接地電極１５を介して、導電部材２０である導電ペースト層２３に逃がすように構成している。そのため、端子電極１１に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。 As described above, in the high frequency module 200, the static electricity applied to the terminal electrode 11 is applied to the discharge electrodes 13 facing each other with the predetermined interval D1 described above in the middle of the signal transmission path from the terminal electrode 11 to the electronic component 41. It is configured to escape to the conductive paste layer 23, which is the conductive member 20, via the ground electrode 15. Therefore, it is possible to prevent static electricity applied to the terminal electrode 11 from entering the electronic component 41.

このように構成することによって、高周波モジュール２００においても、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。 With this configuration, the ESD protection structure can be easily formed even in the high frequency module 200 without using a new ESD protection element.

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。 Hereinafter, the effect of using this embodiment will be described.

高周波モジュール１００及び１１０は、放電電極１３と接地電極１５とを所定の間隔Ｄ１を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール１７の構造を大きく変更する必要がないので、ビアホール１７のインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍にビアホール１７を設けることによって、放電時のノイズが電子回路４０の電気特性に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。 Since the high-frequency modules 100 and 110 have the discharge electrode 13 and the ground electrode 15 facing each other with a predetermined interval D1, the ESD protection structure can be easily formed without using a new ESD protection element. Further, since it is not necessary to significantly change the structure of the via hole 17 for connecting the antenna when forming this ESD protection structure, the change in the impedance characteristic of the via hole 17 is reduced to suppress the influence on the electrical performance of the antenna. be able to. Further, by providing the via hole 17 in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30, it is possible to suppress the influence of noise at the time of discharging on the electrical characteristics of the electronic circuit 40. As a result, it is possible to realize an ESD protection structure having a simple structure and having little influence on the electrical performance.

また、高周波モジュール１００では、放電電極１３は、ビアホール１７の外周部から外側に広がるリング状の電極であり、接地電極１５は、回路基板３０の側端部３０ｃからビアホール１７側に延びる電極であり、放電電極１３と接地電極１５とは、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するように設けられている。このような放電電極１３は形状が簡単であり、電極形成が容易である。しかも、放電電極１３と接地電極１５とが回路基板３０の側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するので、放電時のノイズが電子回路４０の電気性能に与える影響を更に抑制することができる。 Further, in the high frequency module 100, the discharge electrode 13 is a ring-shaped electrode extending outward from the outer peripheral portion of the via hole 17, and the ground electrode 15 is an electrode extending from the side end portion 30c of the circuit board 30 to the via hole 17 side. The discharge electrode 13 and the ground electrode 15 are provided so as to be closest to each other in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30. Such a discharge electrode 13 has a simple shape, and electrode formation is easy. Moreover, since the discharge electrode 13 and the ground electrode 15 are closest to each other in the vicinity of the side end portion 30c of the circuit board 30, it is possible to further suppress the influence of noise during discharge on the electrical performance of the electronic circuit 40.

また、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０は、放電電極１３又は接地電極１５が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部１５ａ又は突出部１３ａを有しているので、端子電極１１側の電荷を集中して放電させることができる。そのため、放電電極１３から接地電極１５への放電を確実に行わせることができる。 Further, in the high frequency module 120 and the high frequency module 130, since the discharge electrode 13 or the ground electrode 15 has a protruding portion 15a or a protruding portion 13a having a pointed shape toward the other side, the terminal electrode 11 side Charges can be concentrated and discharged. Therefore, the discharge from the discharge electrode 13 to the ground electrode 15 can be reliably performed.

また、高周波モジュール１００は、放電電極１３と接地電極１５とをそれぞれ複数設けて放電箇所を増加させたことによって、放電電極１３から接地電極１５への放電をより確実に行わせることができることができる。 Further, the high frequency module 100 can more reliably discharge from the discharge electrode 13 to the ground electrode 15 by providing a plurality of discharge electrodes 13 and ground electrodes 15 to increase the number of discharge points. ..

また、高周波モジュール１００は、シールド用の導電部材２０に放電時の電荷を逃がすことによって放電時の電子回路４０への影響を更に抑制することができる。 Further, the high frequency module 100 can further suppress the influence on the electronic circuit 40 at the time of discharge by letting the electric charge at the time of discharge escape to the conductive member 20 for shielding.

以上説明したように、本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ＥＳＤ保護構造を形成する際のビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。 As described above, the high frequency module of the present invention can easily form an ESD protection structure without using a new ESD protection element. Further, it is possible to reduce the change in the impedance characteristic of the via hole when forming the ESD protection structure and suppress the influence on the electrical performance of the antenna. Further, by providing a via hole in the vicinity of the side end portion of the circuit board, it is possible to suppress the influence of noise at the time of discharging on the electrical performance of the electronic circuit. As a result, it is possible to realize an ESD protection structure having a simple structure and having little influence on the electrical performance.

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist.

１１端子電極
１３放電電極
１３ａ突出部
１５接地電極
１５ａ突出部
１６接地電極
１７ビアホール
１８ビアホール
２０導電部材
２１金属カバー
２３導電ペースト層
２３ａ導電ペースト材
２７封止樹脂層
２７ａ絶縁性樹脂材
３０回路基板
３０ａ実装面
３０ｂ底面
３０ｃ側端部
３０ｄ内層
３３ランド電極
３５部品パッド
３７配線パターン
４０電子回路
４１電子部品
１００高周波モジュール
１１０高周波モジュール
１２０高周波モジュール
１３０高周波モジュール
２００高周波モジュール
Ｄ１間隔

11 Terminal electrode 13 Discharge electrode 13a Protruding part 15 Grounding electrode 15a Protruding part 16 Grounding electrode 17 Via hole 18 Via hole 20 Conductive member 21 Metal cover 23 Conductive paste layer 23a Conductive paste material 27 Sealing resin layer 27a Insulation resin material 30 Circuit board 30a Mounting surface 30b Bottom surface 30c Side end 30d Inner layer 33 Land electrode 35 Parts pad 37 Wiring pattern 40 Electronic circuit 41 Electronic parts 100 High frequency module 110 High frequency module 120 High frequency module 130 High frequency module 200 High frequency module D1 Interval

Claims

A circuit board with a mounting surface, bottom surface and inner layer,
A high-frequency module including electronic components mounted on the mounting surface.
The circuit board is
The terminal electrode for connecting the antenna provided on the bottom surface and
A via hole connecting the electronic component and the terminal electrode,
It has a discharge electrode and a ground electrode provided on the mounting surface, the bottom surface, or at least one of the inner layers.
The discharge electrode extends from the via hole and
The ground electrode is at least one around the discharge electrode at a predetermined distance from the discharge electrode so that the static electricity applied to the terminal electrode is discharged to the ground electrode via the via hole and the discharge electrode. Arranged so as to surround the part ,
The discharge electrode is a ring-shaped electrode that extends outward from the outer peripheral portion of the via hole.
The ground electrode is cut out in an arc shape around the discharge electrode .
A high frequency module characterized by that.

A circuit board with a mounting surface, bottom surface and inner layer,
A high-frequency module including electronic components mounted on the mounting surface.
The circuit board is
The terminal electrode for connecting the antenna provided on the bottom surface and
A via hole connecting the electronic component and the terminal electrode,
It has a discharge electrode and a ground electrode provided on the mounting surface, the bottom surface, or at least one of the inner layers.
The discharge electrode extends from the via hole and
The ground electrode is at least one around the discharge electrode at a predetermined distance from the discharge electrode so that the static electricity applied to the terminal electrode is discharged to the ground electrode via the via hole and the discharge electrode. Arranged so as to surround the part,
The discharge electrode is a ring-shaped electrode that extends outward from the outer peripheral portion of the via hole.
The ground electrode is formed so as to surround the entire circumference of the discharge electrode.
A high frequency module characterized by that.

At least one of the discharge electrode and the ground electrode has a protrusion having a pointed shape toward the other side.
The high frequency module according to claim 1 or 2 , wherein the module is characterized by the above.

A circuit board with a mounting surface, bottom surface and inner layer,
A high-frequency module including electronic components mounted on the mounting surface.
The circuit board is
The terminal electrode for connecting the antenna provided on the bottom surface and
A via hole connecting the electronic component and the terminal electrode,
It has a discharge electrode and a ground electrode provided on the mounting surface, the bottom surface, or at least one of the inner layers.
The discharge electrode extends from the via hole and
The ground electrode is at least one around the discharge electrode at a predetermined distance from the discharge electrode so that the static electricity applied to the terminal electrode is discharged to the ground electrode via the via hole and the discharge electrode. Arranged so as to surround the part,
At least one of the discharge electrode and the ground electrode has a protrusion having a pointed shape toward the other side.
A high frequency module characterized by that.

The discharge electrode and the ground electrode are formed on a plurality of layers of the mounting surface and the inner layer.
The high frequency module according to any one of claims 1 to 4.

Further provided with a conductive member for a shield covering the mounting surface,
The ground electrode and the conductive member are electrically connected to each other.
The high frequency module according to any one of claims 1 to 5.