JP2005093836A - Laminated composite device - Google Patents

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Kazuya Futaki
一也 二木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated composite device provided with a surge protection circuit, the spark gap of which can be formed smaller than those of prior art. <P>SOLUTION: A first discharge piece pattern 51 connected to a ground terminal 1 is formed to the surface of one ceramic layer in two upper and lower ceramic layers configuring a layered ceramic board 8 in the laminated composite device 3, a second discharge piece pattern 52 connected to an antenna terminal is formed on the surface of the other ceramic layer, both the discharge piece patterns 51, 52 are formed respectively to have sharpened tips, and the tips of both the discharge piece patterns 51, 52 are close to each other by sandwiching the ceramic layers. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に装備される各種電子回路を構成するための積層型複合デバイスに関するものである。   The present invention relates to a multilayer composite device for configuring various electronic circuits equipped in an electronic device such as a mobile phone.

携帯電話機においては、1本のアンテナを受信系と送信系で共用するためにアンテナ共用器が装備されており、該アンテナ共用器は、一般に図8に示す如き積層型複合デバイス(30)によって構成されている。
該積層型複合デバイス(30)においては、図9に示す如く複数のセラミック層(60)〜(69)から積層セラミック基板(6)が構成されており、最上層のセラミック層(60)の表面には複数のチップ部品(7)が搭載されると共に、第2層以降のセラミック層(61)〜(69)の表面には、インダクターパターンやコンデンサパターンが形成され、これらのチップ部品(7)や回路素子パターンが互いに接続されて、アンテナ共用回路が構成されている(特許文献1、2参照)。
In a cellular phone, an antenna duplexer is provided in order to share one antenna between a reception system and a transmission system, and the antenna duplexer is generally configured by a multilayer composite device (30) as shown in FIG. Has been.
In the multilayer composite device (30), a multilayer ceramic substrate (6) is composed of a plurality of ceramic layers (60) to (69) as shown in FIG. 9, and the surface of the uppermost ceramic layer (60) is formed. A plurality of chip parts (7) are mounted on the surface, and inductor patterns and capacitor patterns are formed on the surfaces of the second and subsequent ceramic layers (61) to (69). These chip parts (7 ) And circuit element patterns are connected to each other to form a shared antenna circuit (see Patent Documents 1 and 2).

ところで、携帯電話機においては、例えばユーザがアンテナに接触することによってアンテナが静電気を帯びた場合、その静電気がサージ電圧となってアンテナ共用回路に印加されることにより、アンテナ共用回路を構成する弾性表面波フィルターなどの回路素子が破壊される虞があった。   By the way, in a mobile phone, for example, when a user touches the antenna and the antenna is charged with static electricity, the static electricity becomes a surge voltage and is applied to the antenna sharing circuit, thereby forming an elastic surface constituting the antenna sharing circuit. Circuit elements such as wave filters may be destroyed.

そこで、サージ電圧から電子回路を保護するために、回路基板の表面に、互いに対向してスパークギャップを形成すべき一対の放電片パターンを形成し、一方の放電片パターンを電子回路の信号線に接続し、他方の放電片パターンをグランドに接続したサージ保護回路が提案されている(特許文献3)。
この様なサージ保護回路をアンテナ共用回路に接続すれば、アンテナ共用回路にサージ電圧が印加されたとしても、前記一対の放電片パターン間でスパークが発生し、サージ電圧は光エネルギーと熱エネルギーに変換されて、消失する。従って、弾性表面波フィルター等の回路素子が破壊される虞はない。
特許第3048592号 特許第3067612号 特開平8−293647号公報
Therefore, in order to protect the electronic circuit from the surge voltage, a pair of discharge piece patterns that should form a spark gap is formed on the surface of the circuit board so as to face each other, and one discharge piece pattern is used as a signal line of the electronic circuit. A surge protection circuit in which the other discharge piece pattern is connected to the ground has been proposed (Patent Document 3).
If such a surge protection circuit is connected to the antenna sharing circuit, even if a surge voltage is applied to the antenna sharing circuit, a spark is generated between the pair of discharge strip patterns, and the surge voltage is converted into light energy and heat energy. It is converted and disappears. Therefore, there is no possibility that circuit elements such as a surface acoustic wave filter are destroyed.
Japanese Patent No. 3048592 Japanese Patent No. 3067612 JP-A-8-293647

しかしながら、従来のサージ保護回路においては、一対の放電片パターンが1枚のスクリーンを用いたスクリーン印刷によって基板表面に同時に形成されるので、スクリーン印刷の精度上、スパークギャップを100μm以下に形成することが困難であり、これによってサージ保護回路としての機能が十分でない問題があった。
そこで本発明の目的は、スパークギャップを従来よりも小さく形成することの出来るサージ保護回路を具えた積層型複合デバイスを提供することである。
However, in the conventional surge protection circuit, since a pair of discharge strip patterns are simultaneously formed on the substrate surface by screen printing using a single screen, the spark gap should be 100 μm or less for screen printing accuracy. Therefore, there is a problem that the function as a surge protection circuit is not sufficient.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multilayer composite device including a surge protection circuit capable of forming a spark gap smaller than the conventional one.

本発明に係る積層型複合デバイスは、複数の誘電体層を積層して積層誘電体基板が構成され、各誘電体層の表面には1或いは複数の回路素子パターンが形成され、これらの回路素子パターンが互いに接続されて、所定の機能を発揮すべき電子回路を構成しており、該積層誘電体基板には信号端子とグランド端子が設けられている。
そして、互いに直接に重なった2つの誘電体層の内、一方の誘電体層の表面には、前記グランド端子に繋がる第1の放電片パターン(51)が形成されると共に、他方の誘電体層の表面には、前記信号端子に繋がる第2の放電片パターン(52)が形成され、両放電片パターン(51)(52)はそれぞれ先端が尖った形状に形成されて、両放電片パターン(51)(52)の先端が誘電体層を挟んで互いに近接して配置されている。
In the multilayer composite device according to the present invention, a multilayer dielectric substrate is configured by laminating a plurality of dielectric layers, and one or a plurality of circuit element patterns are formed on the surface of each dielectric layer. The patterns are connected to each other to constitute an electronic circuit that should perform a predetermined function, and the laminated dielectric substrate is provided with a signal terminal and a ground terminal.
A first discharge piece pattern (51) connected to the ground terminal is formed on the surface of one of the two dielectric layers directly overlapping each other, and the other dielectric layer. A second discharge piece pattern (52) connected to the signal terminal is formed on the surface of each of the two discharge piece patterns (51) and (52). 51) The tips of (52) are arranged close to each other with the dielectric layer in between.

上記本発明の積層型複合デバイスにおいては、一対の放電片パターン(51)(52)の先端が誘電体層を挟んで互いに対向し、両放電片パターン(51)(52)の先端間にスパークギャップが形成される。従って、信号端子にサージ電圧が印加されたとき、両放電片パターン(51)(52)の先端間にスパークが発生し、サージ電圧は光エネルギーと熱エネルギーに変換されて、消失する。
ここで、一対の放電片パターン(51)(52)は1つの誘電体層を挟んで両側に形成されているので、両放電片パターン(51)(52)の先端間の距離、即ちスパークギャップは、誘電体層の厚さによって規定される。一般に誘電体層は厚さ50μm以下に形成することが容易であるので、これによって、スパークギャップは50μm以下に設定されることになる。
In the multilayer composite device of the present invention, the ends of the pair of discharge piece patterns (51) and (52) are opposed to each other with the dielectric layer interposed therebetween, and a spark is formed between the ends of both discharge piece patterns (51) and (52). A gap is formed. Therefore, when a surge voltage is applied to the signal terminal, a spark is generated between the tips of the discharge piece patterns (51) and (52), and the surge voltage is converted into light energy and heat energy and disappears.
Here, since the pair of discharge strip patterns (51) and (52) are formed on both sides of one dielectric layer, the distance between the tips of both discharge strip patterns (51) and (52), that is, the spark gap. Is defined by the thickness of the dielectric layer. In general, since the dielectric layer can be easily formed with a thickness of 50 μm or less, the spark gap is set to 50 μm or less.

具体的構成において、前記信号端子は、アンテナが接続されるべきアンテナ端子(22)である。又、前記他方の誘電体層の表面には、インダクター(4)となる回路素子パターンが形成され、該回路素子パターンは、前記アンテナ端子(22)と第2放電片パターン(52)との間に直列に介在している。
該具体的構成においては、インダクター(4)がアンテナ端子(22)と一対の放電片パターン(51)(52)の間に介在して、高周波遮断機能を発揮するので、アンテナ端子(22)と放電片パターン(51)(52)の間の容量結合による高周波信号の漏洩は発生しない。
In a specific configuration, the signal terminal is an antenna terminal (22) to which an antenna is to be connected. A circuit element pattern to be an inductor (4) is formed on the surface of the other dielectric layer, and the circuit element pattern is formed between the antenna terminal (22) and the second discharge piece pattern (52). In series.
In the specific configuration, the inductor (4) is interposed between the antenna terminal (22) and the pair of discharge piece patterns (51) and (52) to exert a high frequency cutoff function. High frequency signal leakage due to capacitive coupling between the discharge pattern (51) and (52) does not occur.

更に具体的な構成において、前記積層誘電体基板は金属シャーシ(1)によって覆われている。
該具体的構成によれば、アンテナ以外の外部からサージ電圧が加わったとしても、金属シャーシ(1)が発揮するシールド機能によって電子回路をサージ電圧から保護することが出来る。
In a more specific configuration, the laminated dielectric substrate is covered with a metal chassis (1).
According to this specific configuration, even if a surge voltage is applied from the outside other than the antenna, the electronic circuit can be protected from the surge voltage by the shield function exhibited by the metal chassis (1).

本発明に係る積層型複合デバイスによれば、一対の放電片パターンの先端間に形成されるスパークギャップを、スクリーン印刷の精度によって制限されていた従来のスパークギャップよりも小さく形成することが出来る。   According to the multilayer composite device according to the present invention, the spark gap formed between the tips of the pair of discharge piece patterns can be formed smaller than the conventional spark gap limited by the accuracy of screen printing.

以下、本発明をデュアルバンドのアンテナ共用器に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係るアンテナ共用器は、図1に示す如く積層型複合デバイス(3)を金属シャーシ(1)で覆って構成され、積層型複合デバイス(3)には、アンテナ端子等の信号端子やグランド端子等、複数の端子(2)が設けられている。
Hereinafter, the embodiment in which the present invention is implemented in a dual-band antenna duplexer will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the antenna duplexer according to the present invention is configured by covering a multilayer composite device (3) with a metal chassis (1). The multilayer composite device (3) includes signal terminals such as antenna terminals and the like. A plurality of terminals (2) such as a ground terminal are provided.

図2は、積層型複合デバイス(3)の回路構成を表わしており、アンテナ(10)が接続されたダイプレクサ(31)に対し、第1バンドの送受信系(3a)と第2バンドの送受信系(3b)とが並列に接続されている。
第1バンドの送受信系(3a)は、受信時と送信時で切り換えられるスイッチ(32)の2つの切換え端子に弾性表面波フィルター(34)とローパスフィルター(35)を接続して構成され、信号受信時には、弾性表面波フィルター(34)から第1バンドの受信信号R1が出力され、信号送信時には、第1バンドの送信信号T1がローパスフィルター(35)へ入力される。
第2バンドの送受信系(3b)は、受信時と送信時で切り換えられるスイッチ(33)の2つの切換え端子に弾性表面波フィルター(36)とローパスフィルター(37)を接続して構成され、信号受信時には、弾性表面波フィルター(36)から第2バンドの受信信号R2が出力され、信号送信時には、第2バンドの送信信号T2がローパスフィルター(37)へ入力される。
又、アンテナ(10)からダイプレクサ(31)へ繋がる信号線路には、インダクター(4)を介してスパークギャップ(5)が接続されている。
FIG. 2 shows a circuit configuration of the multilayer composite device (3). The first band transmission / reception system (3a) and the second band transmission / reception system are connected to the diplexer (31) to which the antenna (10) is connected. (3b) is connected in parallel.
The first-band transmission / reception system (3a) is configured by connecting a surface acoustic wave filter (34) and a low-pass filter (35) to two switching terminals of a switch (32) that can be switched between reception and transmission. During reception, the first-band received signal R1 is output from the surface acoustic wave filter (34), and during transmission, the first-band transmission signal T1 is input to the low-pass filter (35).
The transmission / reception system (3b) of the second band is configured by connecting a surface acoustic wave filter (36) and a low-pass filter (37) to two switching terminals of a switch (33) that can be switched between reception and transmission. At the time of reception, the second band reception signal R2 is output from the surface acoustic wave filter (36), and at the time of signal transmission, the second band transmission signal T2 is input to the low-pass filter (37).
A spark gap (5) is connected to a signal line from the antenna (10) to the diplexer (31) through an inductor (4).

スパークギャップ(5)は、図3に示す如く、積層型複合デバイス(3)を構成する積層セラミック基板(8)の層間に形成されている。即ち、1つのセラミック層を挟んで両側に一対の放電片パターン(51)(52)が配置され、両放電片パターン(51)(52)の先端は鋭角に尖っており、両放電片パターン(51)(52)の先端がセラミック層の厚さに一致する間隔Gで対向し、スパークギャップ(5)を形成している。   As shown in FIG. 3, the spark gap (5) is formed between the layers of the multilayer ceramic substrate (8) constituting the multilayer composite device (3). That is, a pair of discharge strip patterns (51) and (52) are arranged on both sides across one ceramic layer, and the tips of both discharge strip patterns (51) and (52) are sharply pointed. 51) The tips of (52) are opposed to each other with a gap G corresponding to the thickness of the ceramic layer to form a spark gap (5).

積層セラミック基板(8)は、図4〜図7に示す複数のセラミック層(80)(81)(82)(83)・・・から構成されている。図4に示す如く、第1層のセラミック層(80)の表面には、弾性表面波フィルターチップ(71)、ダイオード(72)、コイル(73)、コンデンサ(74)等のチップ部品が搭載されている。   The multilayer ceramic substrate (8) is composed of a plurality of ceramic layers (80) (81) (82) (83)... Shown in FIGS. As shown in FIG. 4, chip parts such as a surface acoustic wave filter chip (71), a diode (72), a coil (73), and a capacitor (74) are mounted on the surface of the first ceramic layer (80). ing.

図5に示す如く、第2層のセラミック層(81)の表面には、前述の先端の尖った放電片パターン(51)が形成されており、該放電片パターン(51)の基端部はグランド端子(21)と繋がっている。又、図6に示す如く、第3層のセラミック層(82)の表面には、前述のインダクター(4)を構成する線路パターン(41)が形成されると共に、該線路パターン(41)の先端部には、前述の先端の尖った放電片パターン(52)が形成され、該線路パターン(41)の基端部はアンテナ端子(22)と繋がっている。
尚、図5に示すパターンの形成と図6に示すパターンの形成は、別個のスクリーンを用いた別工程のスクリーン印刷によって行なわれるので、一対の放電片パターン(51)(52)の先端の位置合わせは、共通のスクリーン印刷工程における精度上の制限を受けることなく、精度良く行なうことが出来る。これによって、両放電片パターン(51)(52)の先端は、同一の平面位置に精度良く揃うことになる。
As shown in FIG. 5, the discharge piece pattern (51) having the sharp tip is formed on the surface of the second ceramic layer (81). The base end portion of the discharge piece pattern (51) is Connected to the ground terminal (21). Further, as shown in FIG. 6, a line pattern (41) constituting the inductor (4) is formed on the surface of the third ceramic layer (82), and the tip of the line pattern (41) is formed. The above-mentioned pointed discharge piece pattern (52) is formed in the portion, and the base end portion of the line pattern (41) is connected to the antenna terminal (22).
The pattern formation shown in FIG. 5 and the pattern formation shown in FIG. 6 are performed by screen printing in separate steps using separate screens, so the positions of the tips of the pair of discharge strip patterns (51) and (52) The alignment can be performed with high accuracy without being limited in accuracy in a common screen printing process. As a result, the tips of both discharge strip patterns (51) and (52) are aligned at the same plane position with high accuracy.

更に図7に示す如く、第4層のセラミック層(83)の表面には、前述のダイプレクサ(31)を構成する回路パターンが形成され、該回路パターンはアンテナ端子(22)と繋がっている。   Further, as shown in FIG. 7, a circuit pattern constituting the diplexer (31) is formed on the surface of the fourth ceramic layer (83), and the circuit pattern is connected to the antenna terminal (22).

上述の積層型複合デバイス(3)においては、スパークギャップ(5)を形成すべき一対の放電片パターン(51)(52)の先端間の距離がセラミック層の1層分の厚さに一致することになる。ここで、セラミック層は厚さ50μm以下、例えば20μm程度に形成することは容易であるので、これによって一対の放電片パターン(51)(52)の先端間の距離、即ちスパークギャップ(5)を20μm程度の微小値に設定することが出来る。   In the multilayer composite device (3) described above, the distance between the tips of the pair of discharge piece patterns (51) and (52) where the spark gap (5) is to be formed matches the thickness of one ceramic layer. It will be. Here, since it is easy to form the ceramic layer with a thickness of 50 μm or less, for example, about 20 μm, the distance between the tips of the pair of discharge strip patterns (51) and (52), that is, the spark gap (5) is thereby reduced. It can be set to a very small value of about 20 μm.

従って、アンテナ(10)が帯電し、これによって積層型複合デバイス(3)のアンテナ端子(22)にサージ電圧が印加された場合、そのサージ電圧が比較的低いものであったとしても、両放電片パターン(51)(52)の先端間には確実にスパークが発生し、サージ電圧は光エネルギーと熱エネルギーに変換されて、消失する。この様にして、積層型複合デバイス(3)を構成する弾性表面波フィルター(34)(36)等がサージ電圧から保護されることになる。
尚、一対の放電片パターン(51)(52)の間に介在するセラミック層は、耐熱性に優れているので、スパークの発生によって該セラミック層が破壊される虞はない。
Therefore, when the antenna (10) is charged and a surge voltage is applied to the antenna terminal (22) of the multilayer composite device (3), even if the surge voltage is relatively low, both discharges are generated. Sparks are reliably generated between the tips of the single patterns (51) and (52), and the surge voltage is converted into light energy and heat energy and disappears. In this way, the surface acoustic wave filters (34), (36), etc. constituting the multilayer composite device (3) are protected from surge voltage.
Since the ceramic layer interposed between the pair of discharge piece patterns (51) and (52) is excellent in heat resistance, there is no possibility that the ceramic layer is destroyed due to generation of sparks.

又、積層型複合デバイス(3)は金属シャーシ(1)によって覆われているので、アンテナ以外の外部からサージ電圧が加わったとしても、金属シャーシ(1)が発揮するシールド機能によって、積層型複合デバイス(3)はサージ電圧から保護される。   In addition, since the multilayer composite device (3) is covered with the metal chassis (1), even if a surge voltage is applied from the outside other than the antenna, the multilayer composite device (3) is protected by the shielding function exhibited by the metal chassis (1). Device (3) is protected from surge voltages.

更に、アンテナ端子(22)と一対の放電片パターン(51)(52)の間にはインダクター(4)が介在して、高周波遮断機能を発揮すると共に、一対の放電片パターン(51)(52)の間にはセラミック層が介在して、高い電気絶縁性を発揮するので、アンテナ(10)から入力された高周波信号がインダクター(4)及び一対の放電片パターン(51)(52)を通過してグランドへ漏洩する虞はない。
従って、アンテナ(10)から入力された高周波信号は損失を生ずることなくダイプレクサ(31)へ入力されることとなる。
Further, an inductor (4) is interposed between the antenna terminal (22) and the pair of discharge piece patterns (51) and (52), thereby exhibiting a high frequency cutoff function and a pair of discharge piece patterns (51) and (52). ) Between the antenna (10) and the high-frequency signal input from the antenna (10) passes through the inductor (4) and the pair of discharge strip patterns (51) and (52). There is no risk of leakage to the ground.
Therefore, the high frequency signal input from the antenna (10) is input to the diplexer (31) without causing any loss.

アンテナ共用器の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of an antenna sharing device. 本発明に係る積層型複合デバイスの回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the multilayer composite device which concerns on this invention. 該積層型複合デバイスの要部を拡大して示す一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view which expands and shows the principal part of this laminated type composite device. 第1層のセラミック層の平面図である。It is a top view of the ceramic layer of the 1st layer. 第2層のセラミック層の平面図である。It is a top view of the ceramic layer of the 2nd layer. 第3層のセラミック層の平面図である。It is a top view of the ceramic layer of the 3rd layer. 第4層のセラミック層の平面図である。It is a top view of the ceramic layer of the 4th layer. 従来の積層型複合デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the conventional multilayer composite device. 該積層型複合デバイスの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of this laminated type composite device.

符号の説明Explanation of symbols

(1) 金属シャーシ
(2) 端子
(21) グランド端子
(22) アンテナ端子
(3) 積層型複合デバイス
(4) インダクター
(41) 線路パターン
(5) スパークギャップ
(51) 放電片パターン
(52) 放電片パターン
(71) 弾性表面波フィルター
(72) ダイオード
(8) 積層セラミック基板
(1) Metal chassis
(2) Terminal
(21) Ground terminal
(22) Antenna terminal
(3) Multilayer composite device
(4) Inductor
(41) Track pattern
(5) Spark gap
(51) Discharge strip pattern
(52) Discharge strip pattern
(71) Surface acoustic wave filter
(72) Diode
(8) Multilayer ceramic substrate

Claims (4)

複数の誘電体層を積層して積層誘電体基板が構成され、各誘電体層の表面には1或いは複数の回路素子パターンが形成され、これらの回路素子パターンが互いに接続されて、所定の機能を発揮すべき電子回路を構成しており、該積層誘電体基板には信号端子とグランド端子が設けられている積層型複合デバイスにおいて、互いに直接に重なった2つの誘電体層の内、一方の誘電体層の表面には、前記グランド端子に繋がる第1の放電片パターン(51)が形成されると共に、他方の誘電体層の表面には、前記信号端子に繋がる第2の放電片パターン(52)が形成され、両放電片パターン(51)(52)はそれぞれ先端が尖った形状に形成されて、両放電片パターン(51)(52)の先端が誘電体層を挟んで互いに近接して配置されていることを特徴とする積層型複合デバイス。   A laminated dielectric substrate is formed by laminating a plurality of dielectric layers, and one or a plurality of circuit element patterns are formed on the surface of each dielectric layer, and these circuit element patterns are connected to each other to have a predetermined function. In a multilayer composite device in which a signal terminal and a ground terminal are provided on the multilayer dielectric substrate, one of two dielectric layers directly overlapping each other is formed. A first discharge strip pattern (51) connected to the ground terminal is formed on the surface of the dielectric layer, and a second discharge strip pattern (connected to the signal terminal) is formed on the surface of the other dielectric layer. 52) is formed, and both discharge strip patterns (51) and (52) are each formed with a pointed tip, and the tips of both discharge strip patterns (51) and (52) are close to each other with the dielectric layer in between. Multi-layer composite device characterized in that Nest. 前記信号端子は、アンテナが接続されるべきアンテナ端子(22)である請求項1に記載の積層型複合デバイス。   The multilayer composite device according to claim 1, wherein the signal terminal is an antenna terminal (22) to which an antenna is to be connected. 前記他方の誘電体層の表面には、インダクター(4)となる回路素子パターンが形成され、該回路素子パターンは、前記アンテナ端子(22)と第2放電片パターン(52)との間に直列に介在している請求項2に記載の積層型複合デバイス。   A circuit element pattern to be an inductor (4) is formed on the surface of the other dielectric layer, and the circuit element pattern is connected in series between the antenna terminal (22) and the second discharge piece pattern (52). The multilayer composite device according to claim 2, wherein the multilayer composite device is interposed in the multilayer composite device. 前記積層誘電体基板は金属シャーシ(1)によって覆われている請求項1乃至請求項3の何れかに記載の積層型複合デバイス。   The multilayer composite device according to any one of claims 1 to 3, wherein the multilayer dielectric substrate is covered with a metal chassis (1).
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