JP5915265B2 - Electronic component and method for manufacturing electronic component - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板および導電性キャップに囲まれた中空室内に設けられた素子を備えた電子部品およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic component including an element provided in a hollow chamber surrounded by a circuit board and a conductive cap, and a manufacturing method thereof.

近年、マイクロ波通信機やレーダー装置など、高周波帯域で使用する通信機器が開発されている。これら通信機器で使用される電子部品では、高周波特性を十分に引き出すため、電子部品に搭載された半導体素子の周囲に、比誘電率の低い空気層を有する気密な中空室が形成される。   In recent years, communication devices used in a high frequency band such as a microwave communication device and a radar device have been developed. In electronic components used in these communication devices, an airtight hollow chamber having an air layer with a low relative dielectric constant is formed around a semiconductor element mounted on the electronic component in order to sufficiently extract high frequency characteristics.

特許文献１は、有機材料で構成された基板と、基板上の素子搭載領域と、少なくとも素子搭載領域を覆う導電性キャップと、を備えた電子部品を開示している。この導電性キャップは、半田によって基板上の接地導体と固定されている。   Patent Document 1 discloses an electronic component including a substrate made of an organic material, an element mounting region on the substrate, and a conductive cap that covers at least the element mounting region. The conductive cap is fixed to the ground conductor on the substrate with solder.

特許文献２は、回路基板に搭載された半導体素子を含む回路構成部品を気密に封止する気密封止構造を開示している。気密封止構造としては、金属部分と樹脂部分とからなる封止キャップが用いられる。封止キャップの金属部分は、回路基板に設けられた接地された環状の導電性回路パターンに、半田若しくは溶接によって接続されている。   Patent Document 2 discloses a hermetic sealing structure that hermetically seals circuit components including a semiconductor element mounted on a circuit board. As the hermetic sealing structure, a sealing cap composed of a metal portion and a resin portion is used. The metal portion of the sealing cap is connected to a grounded annular conductive circuit pattern provided on the circuit board by soldering or welding.

特許文献３は、実装基板に実装された電子部品を保護すると共に当該電子部品を含む空間を電磁気的にシールドするための電子部品保護用キャップを開示している。このキャップは、樹脂層と導電性を有する導電層とを含むフィルムから構成されている。導電層は、実装基板に設けられた接地用導体部に電気的に接続されている。   Patent Document 3 discloses an electronic component protection cap for protecting an electronic component mounted on a mounting substrate and electromagnetically shielding a space including the electronic component. This cap is comprised from the film containing the resin layer and the conductive layer which has electroconductivity. The conductive layer is electrically connected to a grounding conductor provided on the mounting board.

特許文献４は、メタルコア基板と、コアメタル層上に固定された角速度を検出するための半導体素子と、メタルコア基板の配線層に固定されたキャップと、を備えた角速度検出装置を開示している。半導体素子は、キャップとメタルコア基板とで形成される中空室内に配設されている。キャップは、メタルコア基板上の配線層に固定されている。メタルコア基板およびキャップは樹脂により封止されている。   Patent Document 4 discloses an angular velocity detection device including a metal core substrate, a semiconductor element for detecting an angular velocity fixed on the core metal layer, and a cap fixed to the wiring layer of the metal core substrate. The semiconductor element is disposed in a hollow chamber formed by a cap and a metal core substrate. The cap is fixed to the wiring layer on the metal core substrate. The metal core substrate and the cap are sealed with resin.

特開平６−９７３１５号JP-A-6-97315 特開２０００−１７４１５１号JP 2000-174151 A 特開２００２−２３１８４３号JP 2002-231843 A 特開２０１１−１９１０７９号JP 2011-191079 A

特許文献１〜４に開示された導電性キャップは、例えば半田によって基板上に実装される。キャップを基板に実装する際、実装時の熱により導電性キャップの内側の空間（中空室）と外側の空間との間で圧力差が生じる。この圧力差により、半田が導電性キャップの外部に向けて飛び出すことがある。その結果、基板に設けられた導電性パターンと導電性キャップとの接続性が低下したり、中空室の気密性が低下したりすることがある。   The conductive cap disclosed in Patent Documents 1 to 4 is mounted on a substrate by, for example, solder. When the cap is mounted on the substrate, a pressure difference is generated between the space (hollow chamber) inside the conductive cap and the space outside due to heat during mounting. This pressure difference may cause the solder to jump out of the conductive cap. As a result, the connectivity between the conductive pattern provided on the substrate and the conductive cap may be reduced, or the airtightness of the hollow chamber may be reduced.

本発明の目的は上記問題のいずれかを解決する電子部品を提供することにある。その目的の一例は、基板に設けられた導電性パターンと導電性キャップとの接続性を向上させること、および／または中空室内の気密性を向上させることができる電子部品またはその製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component that solves any of the above problems. An example of the object is to provide an electronic component that can improve the connectivity between a conductive pattern provided on a substrate and a conductive cap and / or improve the airtightness of a hollow chamber, or a method for manufacturing the same. There is.

電子部品は、回路基板と、回路基板とともに中空室を形成する導電性キャップと、中空室内で回路基板に設けられた素子と、導電性キャップと電気的に接続されたグランド電極と、導電性キャップと回路基板との間に形成され、または導電性キャップに形成された隙間部と、少なくとも隙間部を覆い、中空室を気密に封止する封止体と、を備えている。   The electronic component includes a circuit board, a conductive cap that forms a hollow chamber together with the circuit board, an element provided on the circuit board in the hollow chamber, a ground electrode that is electrically connected to the conductive cap, and a conductive cap. And a circuit board, or a gap formed in the conductive cap, and a sealing body that covers at least the gap and hermetically seals the hollow chamber.

電子部品の製造方法は、素子が設けられた回路基板と、回路基板とともに中空室を形成し、該中空室の内部と外部とを連通する隙間部を形成する導電性キャップと、を準備する工程と、素子が中空室内に配置されるように導電性キャップを回路基板に配置する工程と、導電性キャップをグランド電極に電気的に接続する工程と、少なくとも隙間部を覆い、中空室を気密に封止する封止体を形成する工程と、を含む。   A method of manufacturing an electronic component includes a step of preparing a circuit board provided with an element, and a conductive cap that forms a hollow chamber together with the circuit board and forms a gap that communicates the inside and the outside of the hollow chamber. And a step of arranging the conductive cap on the circuit board so that the element is arranged in the hollow chamber, a step of electrically connecting the conductive cap to the ground electrode, covering at least the gap portion, and making the hollow chamber airtight Forming a sealing body to be sealed.

回路基板に設けられたグランド電極と導電性キャップとの接続性を向上させることができ、また回路基板と導電性キャップとにより形成される中空室の気密性を向上させることができる。   The connectivity between the ground electrode provided on the circuit board and the conductive cap can be improved, and the airtightness of the hollow chamber formed by the circuit board and the conductive cap can be improved.

第１の実施形態における電子部品の概略上面図である。It is a schematic top view of the electronic component in 1st Embodiment. 図１の２Ａ−２Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic component along the 2A-2A line | wire of FIG. 導電性キャップ、接続材料および封止体を取り除いたときの第１の実施形態における電子部品の概略上面図である。It is a schematic top view of the electronic component in 1st Embodiment when a conductive cap, a connection material, and a sealing body are removed. （ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態における電子部品の製造装置を示す断面図である。(A)-(c) is sectional drawing which shows the manufacturing apparatus of the electronic component in 1st Embodiment. 第２の実施形態における電子部品の概略上面図である。It is a schematic top view of the electronic component in 2nd Embodiment. 図５の６Ａ−６Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic component along the 6A-6A line | wire of FIG. 図５の７Ａ−７Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic component along the 7A-7A line | wire of FIG. 導電性キャップ、接続材料および封止体を取り除いたときの第２の実施形態における電子部品の概略上面図である。It is a schematic top view of the electronic component in 2nd Embodiment when a conductive cap, a connection material, and a sealing body are removed. 第３の実施形態における電子部品の概略上面図である。It is a schematic top view of the electronic component in 3rd Embodiment. 図９の１０Ａ−１０Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic component along the 10A-10A line | wire of FIG.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

［第１の実施形態］
図１〜図３は、第１の実施形態における電子部品の構成を示している。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った電子部品の断面を示している。電子部品は、回路基板１と、回路基板１上に実装された素子３と、導電性キャップ７と、封止体１２と、を備えている。なお、図３は、導電性キャップ７、接続材料９および封止体１２を取り除いたときの電子部品を示している。 [First Embodiment]
1 to 3 show the configuration of the electronic component in the first embodiment. FIG. 2 shows a cross section of the electronic component along the line AA in FIG. The electronic component includes a circuit board 1, an element 3 mounted on the circuit board 1, a conductive cap 7, and a sealing body 12. FIG. 3 shows the electronic component when the conductive cap 7, the connection material 9, and the sealing body 12 are removed.

回路基板１は、例えば配線層が形成された有機材料によって構成される。素子３は、回路基板１の素子実装領域２に銀ペースト等によって実装されている。素子３に設けられた端子１５と回路基板１に設けられた接続端子５とが、例えば金のような金属ワイヤ４等によって電気的に接続されている。この接続端子５は、回路基板１の内層に形成されたビアまたはスルーホール６を介して、回路基板１の反対面に形成された接続端子１５に接続されている。   The circuit board 1 is made of, for example, an organic material on which a wiring layer is formed. The element 3 is mounted on the element mounting area 2 of the circuit board 1 with silver paste or the like. A terminal 15 provided on the element 3 and a connection terminal 5 provided on the circuit board 1 are electrically connected by a metal wire 4 such as gold. The connection terminal 5 is connected to a connection terminal 15 formed on the opposite surface of the circuit board 1 through a via or a through hole 6 formed in the inner layer of the circuit board 1.

回路基板１上には素子実装領域２を含む領域を覆う導電性キャップ７が設けられている。導電性キャップ７は、回路基板１とともに中空室１３を形成している。回路基板１の素子実装領域２に設けられた素子３は、中空室１３内に配置されている。導電性キャップ７は、導電性の接続材料９によって回路基板１に設けられたグランド電極８と電気的に接続されている。接続材料９は、Ｓｎを主成分とした半田や導電性樹脂であって良い。   A conductive cap 7 is provided on the circuit board 1 to cover a region including the element mounting region 2. The conductive cap 7 forms a hollow chamber 13 together with the circuit board 1. The element 3 provided in the element mounting region 2 of the circuit board 1 is disposed in the hollow chamber 13. The conductive cap 7 is electrically connected to a ground electrode 8 provided on the circuit board 1 by a conductive connection material 9. The connection material 9 may be solder or conductive resin mainly composed of Sn.

導電性キャップ７の材質は、ステンレス、銅またはニッケルや、これらを積層したもの等であって良い。また、導電性キャップ７は、表面に錫や金等がコーティングされたものであってもよい。この場合、導電性キャップ７の表面の酸化を抑制することができ、更には、接続材料９としての半田と導電性キャップ７とを良好に接続することができる。   The material of the conductive cap 7 may be stainless steel, copper, nickel, or a laminate of these. Further, the conductive cap 7 may have a surface coated with tin, gold, or the like. In this case, oxidation of the surface of the conductive cap 7 can be suppressed, and furthermore, the solder as the connection material 9 and the conductive cap 7 can be connected well.

図２に示すように、導電性キャップ７には、導電性キャップ７を貫通する隙間部１０が形成されている。これに代えて、隙間部１０は、導電性キャップ７と回路基板１との間に形成されていても良い。隙間部１０は少なくとも１つ形成されていれば良い。隙間部１０は、グランド電極８と導電性キャップ７との接続部以外の部分であれば、どこに形成されていても良い。   As shown in FIG. 2, the conductive cap 7 is formed with a gap 10 that penetrates the conductive cap 7. Instead of this, the gap 10 may be formed between the conductive cap 7 and the circuit board 1. It is sufficient that at least one gap portion 10 is formed. The gap portion 10 may be formed anywhere as long as it is a portion other than the connection portion between the ground electrode 8 and the conductive cap 7.

回路基板１上には、モールド樹脂層のような封止体１２が設けられている。封止体１２は、少なくとも隙間部１０を覆い、中空室１３を気密に封止している。この封止体１２は、導電性キャップ７とグランド電極８との接続部と、導電性キャップ７と、を覆っていても良い。   On the circuit board 1, a sealing body 12 such as a mold resin layer is provided. The sealing body 12 covers at least the gap 10 and hermetically seals the hollow chamber 13. The sealing body 12 may cover the connection portion between the conductive cap 7 and the ground electrode 8 and the conductive cap 7.

導電性キャップ７は、電磁シールドとして機能し、電子部品のノイズを改善する。また、封止体１２は、素子３が収容された中空室１３の気密性を向上させる。これにより、高い品質の電子部品が得られる。   The conductive cap 7 functions as an electromagnetic shield and improves noise of electronic components. Moreover, the sealing body 12 improves the airtightness of the hollow chamber 13 in which the element 3 is accommodated. Thereby, a high quality electronic component is obtained.

隙間部１０の大きさは、封止体１２の形成時に、封止体１２が隙間部１０を通って中空室１３内に入り込まない程度であることが望ましい。例えば、隙間部１０は、導電性キャップ７の外側位置で、好ましくは直径７０μｍ以下、より好ましくは直径４０μｍ以下の大きさである。   It is desirable that the size of the gap 10 is such that the sealing body 12 does not enter the hollow chamber 13 through the gap 10 when the sealing body 12 is formed. For example, the gap portion 10 is preferably outside the conductive cap 7 and has a diameter of 70 μm or less, more preferably a diameter of 40 μm or less.

本実施形態の電子部品では、隙間部１０が形成されていることにより、導電性キャップ７を回路基板１に実装する時の熱によって、中空室１３の内部と外部との間で圧力差が生じにくい。したがって、例えば半田のような接続材料９が飛び散ることを防止することができる。その結果、グランド電極８と導電性キャップ７との接続性を向上させることができ、更には回路基板１と導電性キャップ７とにより形成される中空室１３の気密性を向上させることができる。   In the electronic component of the present embodiment, since the gap 10 is formed, a pressure difference is generated between the inside and the outside of the hollow chamber 13 due to heat when the conductive cap 7 is mounted on the circuit board 1. Hateful. Therefore, it is possible to prevent the connection material 9 such as solder from being scattered. As a result, the connectivity between the ground electrode 8 and the conductive cap 7 can be improved, and further, the airtightness of the hollow chamber 13 formed by the circuit board 1 and the conductive cap 7 can be improved.

封止体１２は、導電性キャップ７と回路基板１との接続部全体を覆っていることが好ましい。これにより、電子部品を別のメイン基板に実装する際に、実装時の熱により中空室１３の内部と外部との間で圧力差が生じたとしても、封止体１２によって接続材料９の飛び出しが防止される。したがって、中空室１３の気密性を維持することができる。   It is preferable that the sealing body 12 covers the entire connection portion between the conductive cap 7 and the circuit board 1. As a result, when the electronic component is mounted on another main substrate, even if a pressure difference is generated between the inside and the outside of the hollow chamber 13 due to heat during mounting, the connecting material 9 pops out by the sealing body 12. Is prevented. Therefore, the airtightness of the hollow chamber 13 can be maintained.

グランド電極８は、回路基板１上に形成されており、導電性キャップ７を囲む環形状をしていることが好ましい。環状のグランド電極８は導電性キャップ７よりも外側に配置されており、導電性キャップ７は回路基板１の表面と隙間なく接していることが好ましい。   The ground electrode 8 is preferably formed on the circuit board 1 and has a ring shape surrounding the conductive cap 7. The annular ground electrode 8 is disposed outside the conductive cap 7, and the conductive cap 7 is preferably in contact with the surface of the circuit board 1 without a gap.

環状のグランド電極８の外周にはレジスト１１が設けられていて良い。レジスト１１は、回路基板１の表面から上方に突出している。このレジスト１１により、導電性キャップ７とグランド電極８とを接続する接続材料９がグランド電極８の外側へ広がることを抑制することができる。   A resist 11 may be provided on the outer periphery of the annular ground electrode 8. The resist 11 protrudes upward from the surface of the circuit board 1. With this resist 11, it is possible to suppress the connection material 9 that connects the conductive cap 7 and the ground electrode 8 from spreading to the outside of the ground electrode 8.

図３では、レジスト１１がグランド電極８の外周部の一部を覆う形状となっている。これに限らず、レジスト１１はグランド電極８の外側に配置されていれば良い。グランド電極８と導電性キャップ７との接続部は、レジスト１１から露出したグランド電極８の表面と、導電性キャップ７の外周側の表面の一部と、接続材料９と、によって形成されている。   In FIG. 3, the resist 11 has a shape covering a part of the outer peripheral portion of the ground electrode 8. Not only this but the resist 11 should just be arrange | positioned on the outer side of the ground electrode 8. FIG. The connection portion between the ground electrode 8 and the conductive cap 7 is formed by the surface of the ground electrode 8 exposed from the resist 11, a part of the outer peripheral surface of the conductive cap 7, and the connection material 9. .

図３では、グランド電極８は、素子実装領域２を囲む閉じた環の形状となっており、隙間部１０は導電性キャップ７の上面に形成されている。しかしながら、グランド電極８の一部を開口し、この開口部分に導電性キャップ７の隙間部１０を形成しても良い。   In FIG. 3, the ground electrode 8 has a closed ring shape surrounding the element mounting region 2, and the gap 10 is formed on the upper surface of the conductive cap 7. However, a part of the ground electrode 8 may be opened, and the gap 10 of the conductive cap 7 may be formed in this opening.

導電性キャップ７は回路基板１と隙間なく接しており、グランド電極８は導電性キャップ７の外側に配置されていることが好ましい。この場合、導電性キャップ７の外側に導電性の接続材料９を供給することにより、導電性キャップ７とグランド電極８とを電気的に接続することができる。これにより、接続材料９が中空室１３内に侵入することが抑制される。その結果、導電性キャップ７の実装時に、導電性キャップ７と素子実装領域２に配置された素子３等との間でショートが生じることを防止することができる。   It is preferable that the conductive cap 7 is in contact with the circuit board 1 without a gap, and the ground electrode 8 is disposed outside the conductive cap 7. In this case, the conductive cap 7 and the ground electrode 8 can be electrically connected by supplying the conductive connection material 9 to the outside of the conductive cap 7. This suppresses the connection material 9 from entering the hollow chamber 13. As a result, when the conductive cap 7 is mounted, it is possible to prevent a short circuit from occurring between the conductive cap 7 and the element 3 disposed in the element mounting region 2.

上記例の他、導電性キャップ７の縁部に合わせて、回路基板１上にグランド電極８が配置されていても良い。この場合、回路基板１に設けられたグランド電極８上に接続材料９を供給した状態で、導電性キャップ７をグランド電極８に押し付けて、導電性キャップ７とグランド電極８とを電気的に接続することができる。ただし、この場合、導電性キャップ７を回路基板１に実装する際に、例えば半田からなる接続材料９が中空室１３内へ流動し、ショートを引き起こす可能性がある。接続材料９が中空室１３内に侵入することを抑制するという観点からは、グランド電極８は導電性キャップ７の外側に配置されていることが好ましい。   In addition to the above example, the ground electrode 8 may be disposed on the circuit board 1 in accordance with the edge of the conductive cap 7. In this case, in a state where the connection material 9 is supplied onto the ground electrode 8 provided on the circuit board 1, the conductive cap 7 is pressed against the ground electrode 8 to electrically connect the conductive cap 7 and the ground electrode 8. can do. However, in this case, when the conductive cap 7 is mounted on the circuit board 1, the connecting material 9 made of, for example, solder may flow into the hollow chamber 13 and cause a short circuit. From the viewpoint of suppressing the connection material 9 from entering the hollow chamber 13, the ground electrode 8 is preferably arranged outside the conductive cap 7.

上記の電子部品は、例えば、マイクロ波通信機やレーダー装置など高周波帯域で使用する通信機器に用いることができる。   Said electronic component can be used for the communication apparatus used in a high frequency band, such as a microwave communication apparatus and a radar apparatus, for example.

図４（ａ）〜図４（ｃ）は上記の電子部品を製造する方法の一例を示す断面図である。まず、回路面を上にした状態で素子３を回路基板１の素子実装領域２に実装する。素子３は、銀ペースト等を用いて実装することができる。素子３に設けられた端子１５は、回路基板１に設けられた接続端子５に、金などの金属ワイヤ４を用いて接続される（図４（ａ）参照）。   FIG. 4A to FIG. 4C are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing the electronic component. First, the element 3 is mounted on the element mounting region 2 of the circuit board 1 with the circuit surface facing upward. The element 3 can be mounted using a silver paste or the like. The terminal 15 provided on the element 3 is connected to the connection terminal 5 provided on the circuit board 1 using a metal wire 4 such as gold (see FIG. 4A).

次に、素子３を覆うように、導電性キャップ７を回路基板１に配置する。このとき、導電性キャップ７は、回路基板１とともに中空室１３を形成し、素子３はこの中空室１３内に収容される。導電性キャップ７は、錫メッキされたステンレスを用いることができる。導電性キャップ７の厚みは、０．１ｍｍ程度であって良い。   Next, the conductive cap 7 is disposed on the circuit board 1 so as to cover the element 3. At this time, the conductive cap 7 forms a hollow chamber 13 together with the circuit board 1, and the element 3 is accommodated in the hollow chamber 13. As the conductive cap 7, tin-plated stainless steel can be used. The thickness of the conductive cap 7 may be about 0.1 mm.

また、この導電性キャップ７には、中空室１３の内部と外部とを連通する隙間部１０が形成されている。これに代えて、隙間部１０は、導電性キャップ７と回路基板１との間に形成されても良い。隙間部１０は、後に形成する封止体１２が中空室１３内に入り込まない大きさであることが好ましい。隙間部１０は、例えば４０μｍの直径の大きさであって良い。   The conductive cap 7 is formed with a gap portion 10 that communicates the inside and the outside of the hollow chamber 13. Instead, the gap 10 may be formed between the conductive cap 7 and the circuit board 1. The gap 10 is preferably sized so that the sealing body 12 to be formed later does not enter the hollow chamber 13. The gap 10 may have a diameter of 40 μm, for example.

また、回路基板１上に配置されたグランド電極８は導電性キャップ７より外側に位置することが好ましい。   The ground electrode 8 disposed on the circuit board 1 is preferably positioned outside the conductive cap 7.

次に、グランド電極８から導電性キャップ７の外周側面の一部までを覆うように導電性の接続材料９を供給し、導電性キャップ７とグランド電極８とを電気的に接続する（図４（ｂ）参照）。ここで、接続材料９によって隙間部１０が塞がれないようにする。   Next, a conductive connection material 9 is supplied so as to cover from the ground electrode 8 to a part of the outer peripheral side surface of the conductive cap 7 to electrically connect the conductive cap 7 and the ground electrode 8 (FIG. 4). (See (b)). Here, the gap portion 10 is not blocked by the connecting material 9.

接続材料９の供給方法として、ディスペンス法などを適用することができる。接続材料９として半田を用いた場合、半田の融点以上に加熱して、導電性キャップ７とグランド電極８との接続を行う。接続材料９は、錫（Ｓｎ）を主成分とする材料を用いることができる。必要に応じ、隙間部１０を塞がないように、導電性キャップ７に錘を載せて圧力をかけた状態で接続を行ってもかまわない。   As a method for supplying the connection material 9, a dispensing method or the like can be applied. When solder is used as the connection material 9, the conductive cap 7 and the ground electrode 8 are connected by heating to the melting point of the solder or higher. As the connection material 9, a material mainly composed of tin (Sn) can be used. If necessary, connection may be performed in a state where a weight is placed on the conductive cap 7 and pressure is applied so as not to block the gap 10.

接続材料９として銀ペーストを用いることもできる。この場合も同様に、銀ペーストの硬化温度まで銀ペーストを加熱して、導電性キャップ７とグランド電極８との接続を行う。   A silver paste can also be used as the connection material 9. In this case as well, the silver paste is heated to the curing temperature of the silver paste, and the conductive cap 7 and the ground electrode 8 are connected.

隙間部１０が形成されていることにより、導電性キャップ７をグランド電極８に接続する時の熱によっても、中空室１３の内部と外部との間で圧力差が生じにくい。したがって、接続材料９が飛び散ることを防止することができる。その結果、グランド電極８と導電性キャップ７との接続性を向上させることができ、更には回路基板１と導電性キャップ７とにより形成される中空室１３の気密性を向上させることができる。   Since the gap 10 is formed, a pressure difference is hardly generated between the inside and the outside of the hollow chamber 13 even by heat when the conductive cap 7 is connected to the ground electrode 8. Therefore, it is possible to prevent the connection material 9 from scattering. As a result, the connectivity between the ground electrode 8 and the conductive cap 7 can be improved, and further, the airtightness of the hollow chamber 13 formed by the circuit board 1 and the conductive cap 7 can be improved.

また、上記のように、グランド電極８より内側に導電性キャップ７を配置した後に、導電性キャップ７の外側に接続材料９を供給することにより、導電性キャップ７の内部への接続材料９の侵入を抑制することができる。   Further, as described above, after the conductive cap 7 is disposed inside the ground electrode 8, the connection material 9 is supplied to the outside of the conductive cap 7, whereby the connection material 9 into the conductive cap 7 is supplied. Intrusion can be suppressed.

環状のグランド電極８の外周にはレジスト１１が設けられていることが好ましい。この場合、レジスト１１により、接続材料９がグランド電極８の外側へ広がることを抑制することができる。   A resist 11 is preferably provided on the outer periphery of the annular ground electrode 8. In this case, the resist 11 can suppress the connection material 9 from spreading outside the ground electrode 8.

次に、少なくとも隙間部１０を覆い、中空室１３を気密に封止する封止体１２を形成する（図４（ｃ）参照）。具体的には、導電性キャップ７が実装された電子部品をモールド型の中に配置し、トランスファーモールド法等を用いて封止体１２としてのモールド樹脂層を形成する。   Next, a sealing body 12 that covers at least the gap 10 and hermetically seals the hollow chamber 13 is formed (see FIG. 4C). Specifically, the electronic component on which the conductive cap 7 is mounted is placed in a mold, and a mold resin layer as the sealing body 12 is formed using a transfer molding method or the like.

封止体１２は、グランド電極８と導電性キャップ７との接続部全体を覆うように形成されることが好ましい。これにより、電子部品を別のメイン基板に実装する際に、実装時の熱により中空室１３の内部と外部との間で圧力差が生じたとしても、封止体１２によって接続材料９の飛び出しが防止される。したがって、中空室１３の気密性を維持することができる。   The sealing body 12 is preferably formed so as to cover the entire connection portion between the ground electrode 8 and the conductive cap 7. As a result, when the electronic component is mounted on another main substrate, even if a pressure difference is generated between the inside and the outside of the hollow chamber 13 due to heat during mounting, the connecting material 9 pops out by the sealing body 12. Is prevented. Therefore, the airtightness of the hollow chamber 13 can be maintained.

図示はしていないが、複数の回路基板１がマトリックス状に配列した集合基板に対しても上記の製造方法を適用することが可能である。この場合、最後に、集合基板を個々の基板に分割することで、本実施形態の電子部品が得られる。   Although not shown, the above manufacturing method can also be applied to a collective substrate in which a plurality of circuit boards 1 are arranged in a matrix. In this case, finally, the electronic component of this embodiment is obtained by dividing the aggregate substrate into individual substrates.

［第２の実施形態］
第２の実施形態における電子部品ついて図５〜図８を用いて説明する。図５は、第２の実施形態における電子部品の概略上面図である。図６は図５の６Ａ−６Ａ線に沿った電子部品の概略断面図であり、図７は図５の７Ａ−７Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。図８は、導電性キャップ、接続材料および封止体を取り除いたときの第２の実施形態における電子部品の概略上面図である。 [Second Embodiment]
An electronic component according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a schematic top view of an electronic component according to the second embodiment. 6 is a schematic cross-sectional view of the electronic component taken along line 6A-6A in FIG. 5, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the electronic component taken along line 7A-7A in FIG. FIG. 8 is a schematic top view of the electronic component in the second embodiment when the conductive cap, the connection material, and the sealing body are removed.

この電子部品は、回路基板１と、素子３と、導電性キャップ７と、グランド電極８と、封止体１２と、を備えている。素子３は、回路基板１および導電性キャップ７により囲まれた中空室１３内に設けられている。   This electronic component includes a circuit board 1, an element 3, a conductive cap 7, a ground electrode 8, and a sealing body 12. The element 3 is provided in a hollow chamber 13 surrounded by the circuit board 1 and the conductive cap 7.

回路基板１の、素子３が実装されている面に、接続端子５が設けられている。接続端子５は、中空室１３の内部から外部へ引き出されている。導電性キャップ７は、接続端子５を中空室１３の外部に引き出すことができるように、回路基板１の表面から退避した形状となっている（図７参照）。つまり、導電性キャップ７は、接続端子５やレジスト１１などにより形成された段差に応じた段差を有する形状となっている。   A connection terminal 5 is provided on the surface of the circuit board 1 on which the element 3 is mounted. The connection terminal 5 is drawn from the inside of the hollow chamber 13 to the outside. The conductive cap 7 has a shape retracted from the surface of the circuit board 1 so that the connection terminal 5 can be pulled out of the hollow chamber 13 (see FIG. 7). That is, the conductive cap 7 has a shape having a step corresponding to the step formed by the connection terminal 5, the resist 11, or the like.

導電性キャップ７と接続端子５とが短絡しないように、この隙間部１０付近で、接続端子５の少なくとも一部が絶縁性のレジスト１１に覆われていることが好ましい。また、グランド電極８は接続端子５と接しないパターン形状となっている。グランド電極８は、接続材料９によって導電性キャップ７の外周の一部と電気的に接続されている。   It is preferable that at least a part of the connection terminal 5 is covered with an insulating resist 11 in the vicinity of the gap portion 10 so that the conductive cap 7 and the connection terminal 5 are not short-circuited. The ground electrode 8 has a pattern shape that does not contact the connection terminal 5. The ground electrode 8 is electrically connected to a part of the outer periphery of the conductive cap 7 by a connection material 9.

また、図７に示すように、導電性キャップ７と回路基板１との間には隙間部１０が形成されている。本実施形態では、隙間部１０は、接続端子５やレジスト１１が設けられている位置にある。つまり、接続端子５は、この隙間部１０を通って中空室１３から外部へ引き出されている。導電性キャップ７と接続端子５やレジスト１１との間の間隔は、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。隙間部１０の大きさがこの程度であれば、封止体１２が中空室１３内に進入することを防止することができる。   As shown in FIG. 7, a gap 10 is formed between the conductive cap 7 and the circuit board 1. In the present embodiment, the gap 10 is at a position where the connection terminal 5 and the resist 11 are provided. That is, the connection terminal 5 is drawn out from the hollow chamber 13 through the gap 10. The distance between the conductive cap 7 and the connection terminal 5 or the resist 11 is preferably 70 μm or less, more preferably 40 μm or less. If the size of the gap 10 is about this level, the sealing body 12 can be prevented from entering the hollow chamber 13.

導電性キャップ７の、回路基板１と接する面が、回路基板１の表面に形成されている段差を回避する形状となっているため、接続端子５などによって段差が形成された回路基板１においても、中空部１３の気密性および導電性キャップ７の電磁シールド特性を維持することができる。   Since the surface of the conductive cap 7 that is in contact with the circuit board 1 has a shape that avoids the step formed on the surface of the circuit board 1, even in the circuit board 1 in which the step is formed by the connection terminal 5 or the like. The airtightness of the hollow portion 13 and the electromagnetic shielding characteristics of the conductive cap 7 can be maintained.

［第３の実施形態］
第３の実施形態における電子部品ついて図９および図１０を用いて説明する。図９は、第３の実施形態における電子部品の概略上面図である。図１０は、図９の１０Ａ−１０Ａ線に沿った電子部品の概略断面図である。この電子部品は、回路基板１と、素子３と、導電性キャップ７と、グランド電極８と、封止体１２と、を備えている。 [Third Embodiment]
An electronic component according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a schematic top view of the electronic component according to the third embodiment. 10 is a schematic cross-sectional view of the electronic component taken along line 10A-10A in FIG. This electronic component includes a circuit board 1, an element 3, a conductive cap 7, a ground electrode 8, and a sealing body 12.

本実施形態では、封止体１２は、導電性キャップ７とグランド電極８との接続部と、導電性キャップ７の側面の一部と、を覆っている。つまり、導電性キャップ７の上面、つまり回路基板１と対向する面は、封止体１２から露出している。そして、封止体１２は導電性キャップ７の上面よりも低い位置に設けられている。これにより、電子部品の薄型化を図ることができる。   In the present embodiment, the sealing body 12 covers the connection portion between the conductive cap 7 and the ground electrode 8 and a part of the side surface of the conductive cap 7. That is, the upper surface of the conductive cap 7, that is, the surface facing the circuit board 1 is exposed from the sealing body 12. The sealing body 12 is provided at a position lower than the upper surface of the conductive cap 7. Thereby, thickness reduction of an electronic component can be achieved.

また、導電性キャップ７の側面に、導電性キャップ７を貫通する隙間部１０が形成されている。隙間部１０は封止体１２によって覆われており、中空室１３が気密に封止されている。ここで、導電性キャップ７に形成された隙間部１０は、グランド電極８と導電性キャップ７との接続部以外の位置で、且つ、封止体１２によって覆われる位置であれば、どこに配置されていても良い。封止体１２は、トランスファーモールド法やディスペンス法などにより形成することができる。   In addition, a gap 10 that penetrates the conductive cap 7 is formed on the side surface of the conductive cap 7. The gap 10 is covered with a sealing body 12, and the hollow chamber 13 is hermetically sealed. Here, the gap portion 10 formed in the conductive cap 7 is located at any position other than the connection portion between the ground electrode 8 and the conductive cap 7 as long as it is a position covered by the sealing body 12. May be. The sealing body 12 can be formed by a transfer molding method, a dispensing method, or the like.

その他の構成は、第１の実施形態における電子部品と同様であるため、その説明を省略する。   Other configurations are the same as those of the electronic component according to the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。   Although the preferred embodiments of the present invention have been presented and described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is understood that various changes and modifications can be made without departing from the gist. I want to be.

１ 回路基板
２ 素子実装領域
３ 素子
４ 導電性ワイヤ
５ 接続端子
６ ビア
７ 導電性キャップ
８ グランド電極
９ 導電性の接続材料
１０ 隙間部
１１ レジスト
１２ 封止体
１３ 中空室
１５ 端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Element mounting area 3 Element 4 Conductive wire 5 Connection terminal 6 Via 7 Conductive cap 8 Ground electrode 9 Conductive connection material 10 Crevice part 11 Resist 12 Sealing body 13 Hollow chamber 15 Terminal

Claims (8)

回路基板と、
前記回路基板とともに中空室を形成する導電性キャップと、
前記中空室内で前記回路基板に設けられた素子と、
前記導電性キャップと電気的に接続されたグランド電極と、
前記導電性キャップと前記回路基板との間に形成され、または前記導電性キャップに形成された隙間部と、
少なくとも前記隙間部を覆い、前記中空室を気密に封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、前記導電性キャップと前記回路基板との接続部全体を覆っている、電子部品。 A circuit board;
A conductive cap that forms a hollow chamber with the circuit board;
An element provided on the circuit board in the hollow chamber;
A ground electrode electrically connected to the conductive cap;
A gap formed between the conductive cap and the circuit board or formed in the conductive cap; and
A sealing body that covers at least the gap and hermetically seals the hollow chamber ,
The said sealing body is an electronic component which has covered the whole connection part of the said electroconductive cap and the said circuit board . 請求項１に記載の電子部品であって、
前記隙間部は前記封止体が前記中空室内に入り込まない大きさである、電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The gap is an electronic component having a size that prevents the sealing body from entering the hollow chamber. 請求項１または２に記載の電子部品であって、
前記グランド電極は、前記導電性キャップの外側の前記回路基板上に位置しており、前記導電性キャップの外側に設けられた導電性の接続材料によって前記導電性キャップと電気的に接続されている、電子部品。 The electronic component according to claim 1 or 2,
The ground electrode is located on the circuit board outside the conductive cap, and is electrically connected to the conductive cap by a conductive connection material provided outside the conductive cap. , Electronic components. 請求項１から３のいずれかに記載の電子部品であって、
前記導電性キャップの上面は前記封止体から露出しており、
前記封止体は前記導電性キャップの上面よりも低い位置に設けられている、電位部品。 The electronic component according to any one of claims 1 to 3 ,
The upper surface of the conductive cap is exposed from the sealing body,
The said sealing body is an electrical potential component provided in the position lower than the upper surface of the said conductive cap. 請求項１から４のいずれかに記載の電子部品であって、
前記回路基板の、前記素子が設けられた表面には、段差が形成されており、
前記導電性キャップは、前記回路基板の前記段差に応じた段差を有する形状となっている、電子部品。 The electronic component according to any one of claims 1 to 4 ,
A step is formed on the surface of the circuit board on which the element is provided,
The conductive cap is an electronic component having a shape corresponding to the step of the circuit board. 素子が設けられた回路基板と、前記回路基板とともに中空室を形成し、該中空室の内部と外部とを連通する隙間部を形成する導電性キャップと、を準備する工程と、
前記素子が前記中空室内に配置されるように前記導電性キャップを前記回路基板に配置する工程と、
前記導電性キャップをグランド電極に電気的に接続する工程と、
少なくとも前記隙間部を覆い、前記中空室を気密に封止する封止体を形成する工程と、を含み、
前記封止体が、前記導電性キャップと前記回路基板との接続部全体を覆うように形成される、電子部品の製造方法。 Preparing a circuit board provided with an element, and a conductive cap that forms a hollow chamber together with the circuit board, and forms a gap that communicates the inside and outside of the hollow chamber;
Disposing the conductive cap on the circuit board so that the element is disposed in the hollow chamber;
Electrically connecting the conductive cap to a ground electrode;
It covers at least the gap portion, seen including a step of forming a sealing body for sealing the hollow chamber airtight,
The manufacturing method of an electronic component, wherein the sealing body is formed so as to cover an entire connection portion between the conductive cap and the circuit board . 請求項６に記載の電子部品の製造方法であって、
前記隙間部は前記封止体が前記中空室内に入り込まない大きさである、電子部品の製造方法。 It is a manufacturing method of the electronic component of Claim 6 , Comprising:
The said clearance gap is a manufacturing method of an electronic component which is the magnitude | size which the said sealing body does not enter into the said hollow chamber. 請求項６または７に記載の電子部品の製造方法であって、
前記導電性キャップは、前記中空室の外側に前記グランド電極が位置するように前記回路基板上に配置され、
前記導電性キャップは、該導電性キャップの外側に導電性の接続材料を形成することによって前記グランド電極と電気的に接続される、電子部品の製造方法。 A method of manufacturing an electronic component according to claim 6 or 7 ,
The conductive cap is disposed on the circuit board such that the ground electrode is positioned outside the hollow chamber,
The method of manufacturing an electronic component, wherein the conductive cap is electrically connected to the ground electrode by forming a conductive connection material outside the conductive cap.
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