JP6965764B2 - 光検出器及びその製造方法、撮像装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 260
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 121
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 64
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 32
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14669—Infrared imagers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14694—The active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1446—Devices controlled by radiation in a repetitive configuration
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
- H01L27/14652—Multispectral infrared imagers, having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/122—Single quantum well structures
- H01L29/127—Quantum box structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
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- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0304—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L31/03046—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including ternary or quaternary compounds, e.g. GaAlAs, InGaAs, InGaAsP
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- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
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- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
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Description
このうち、量子ドットを用いる光検出器では、量子ドットに束縛されている電子が光を吸収して励起され、束縛から脱して光電流を形成するようになっている。
しかしながら、所望の検出波長が得られる量子準位を持つ所望のサイズの量子ドットを形成しようとしても、量子ドットのサイズにばらつきが生じてしまい、所望のサイズ以外のサイズの量子ドットも形成されてしまうことになる。
例えば、所望のサイズよりも大きいサイズの量子ドットでは、吸収確率の低下、励起準位からの脱出確率の低下などによって光電流に寄与しなくなってしまう一方、光電流として流れる電子の捕獲、熱励起による電子の脱出などによって暗電流には寄与してしまうことになる。
この結果、光検出器のS/N(シグナル・ノイズ比)を低下させることになる。
本実施形態にかかる光検出器は、量子型光検出器であり、量子ドットを用いる光検出器(量子ドット型光検出器)である。
以下、量子ドット型光検出器の一種である量子ドット型赤外線検出器(量子型赤外線検出器)を例に挙げて説明する。なお、赤外線検出器を赤外線検知器ともいう。
なお、活性層2を活性領域ともいう。また、活性層2は、光を吸収する層であるため、光吸収層ともいう。また、活性層2は、光電変換が行なわれる層であるため、光電変換層ともいう。また、電極層3、4を、電極形成層、コンタクト層又はコンタクト領域ともいう。また、赤外線検出素子5を、赤外線検知素子、検出器素子、検知器素子、受光素子、光半導体素子、あるいは、感知部ともいう。また、赤外線検出素子5は、入射される光(ここでは赤外線)に応じて抵抗値が変化する抵抗体と見ることができるため、光伝導体型素子ともいう。
ここで、量子ドット群10は、複数の量子ドット14からなる。ここでは、量子ドット群10は、所望の検出波長が得られる量子準位を持つ所望のサイズを有する第1量子ドット14X及び所望のサイズ以外のサイズを有する第2量子ドット14Yを含む。なお、複数の量子ドット14は層状に形成されるため、量子ドット層ともいう。また、所望のサイズを基準サイズともいう。
また、量子ドット群10の一方の側(ここでは下側)に設けられた障壁層7、井戸層8、障壁層9によって第1共鳴トンネル構造15が構成され、量子ドット群10の他方の側(ここでは上側)に設けられた障壁層11、井戸層12、障壁層13によって第2共鳴トンネル構造16が構成される。つまり、量子ドット群10の両側に共鳴トンネル構造15、16を備える。
なお、第2量子ドット14Yのサイズが所望のサイズよりも大きい場合、図3に示すように、第1共鳴トンネル構造15における第1共鳴準位と第2量子ドット14Yの基底準位は、トンネル現象が起こらない関係になり、かつ、第2共鳴トンネル構造16における第2共鳴準位と第2量子ドット14Yの励起準位は、トンネル現象が起こらない関係になる。
本実施形態では、図2〜図4に示すように、第1共鳴トンネル構造15における第1共鳴準位と第2共鳴トンネル構造16における第2共鳴準位は互いに異なる。
つまり、第1共鳴トンネル構造15における第1共鳴準位と第1量子ドット14Xの基底準位が一致し、かつ、第2共鳴トンネル構造16における第2共鳴準位と第1量子ドット14Xの励起準位が一致するように、第1共鳴トンネル構造15及び第2共鳴トンネル構造16を構成する各層7〜9、11〜13の材料及び厚さを設定するのが好ましい。
これにより、量子ドット14の束縛準位から連続帯への熱励起が十分に抑制されるようにすることができる。
ところで、一般的な量子ドット型赤外線検出器では、図5(A)、図5(B)に示すように、量子ドットに束縛されている電子が光を吸収して励起され、束縛から脱して光電流を形成するようになっている。
量子ドット型赤外線検出器が吸収・検出する赤外線の光子エネルギは、吸収によって電子が遷移する量子準位間のエネルギ差に相当する。
このため、所望の検出波長に対して適切な量子準位を形成する必要がある。
このようにして形成される量子ドットの大きさ(サイズ)はばらつきを持つ(図6参照)。そして、量子ドットの大きさによって量子閉じ込めの強さが異なるため、例えば図7(A)〜図7(C)に示すように、大きさの異なる量子ドットによって形成される量子準位のエネルギ(量子準位の位置)は異なるものとなる。
このような量子ドットでは、ずれが小さい場合は検出波長ずれを生じ、ずれが大きい場合には光電流にはほぼ寄与しなくなる。つまり、吸収確率の低下、励起先準位からの脱出確率の低下、あるいは、連続帯への遷移確率の低下を招くことになる。
このため、所望の条件からずれた量子準位を形成する量子ドットは、光電流には寄与しない一方で、暗電流には寄与することになる。また、このような量子ドットは、光吸収での感度への寄与は小さく、光電流として流れる電子を捕獲してしまい、むしろ感度を低下させることになる。
また、例えば、所望の大きさよりも小さい量子ドット(特にずれが大きく、小さすぎる量子ドット;図7(C)参照)では、吸収確率の低下、連続帯への遷移確率の低下などによって光電流に寄与しなくなってしまう一方、光電流として流れる電子の捕獲、熱励起による電子の脱出などによって暗電流には寄与してしまうことになる。
そこで、本実施形態では、上述のように量子ドット型赤外線検出器を構成している。
ここで、図2は、所望の検出波長が得られる量子準位を持つ所望のサイズを有する第1量子ドット14Xを含むエネルギバンド構造を示している。
このように、第2共鳴トンネル構造16を用いることで、光電流が減ってしまい、感度が低下してしまうのを抑制している。
なお、図3は、所望のサイズよりも大きいサイズを有する第2量子ドット(大きすぎる量子ドット)14Yを含むエネルギバンド構造を示しており、図4は、所望のサイズよりも小さいサイズを有する第2量子ドット(小さすぎる量子ドット)14Yを含むエネルギバンド構造を示している。
つまり、共鳴しない第2量子ドット14Yの基底準位には電子は供給されない。また、光電流として流れる電子も捕獲されない。このため、感度を低下させる要因とならない。
つまり、共鳴しない第2量子ドット14Yの励起準位に存在する電子は外部へ脱出しない。これにより、暗電流(雑音電流)を抑制し、検出器の雑音を低下させることができる。
さらに、第1量子ドット14X及び第2量子ドット14Yの近傍の障壁層9、11の伝導帯底のエネルギが十分に高くなっているため、トンネル過程(トンネル現象)以外での電子の脱出、例えば熱的過程での電子の脱出を抑制することができる。このため、暗電流(雑音電流)を抑制し、検出器の雑音を低下させることができる。
つまり、赤外線検出素子5は、半絶縁性GaAs基板1上に、n型GaAs下部電極形成層4、AlGaAs中間層19、AlGaAs障壁層7、InGaAs井戸層8、AlGaAs障壁層9、InAs量子ドット群10、AlGaAs障壁層11、GaAs井戸層12、AlGaAs障壁層13、AlGaAs中間層19、・・・、n型GaAs上部電極形成層3を順に積層した構造を備えるものとすれば良い。
また、量子ドット活性層2は、InAs量子ドット群10の一方の側(ここでは下側)に、AlGaAs障壁層7、InGaAs井戸層8、AlGaAs障壁層9からなる第1共鳴トンネル構造15を備え、InAs量子ドット群10の他方の側(ここでは上側)に、AlGaAs障壁層11、GaAs井戸層12、AlGaAs障壁層13からなる第2共鳴トンネル構造16を備える。
ここでは、第1共鳴トンネル構造15における第1共鳴準位と第2共鳴トンネル構造16における第2共鳴準位は互いに異なる。また、第1共鳴トンネル構造15における第1共鳴準位と第1量子ドット14Xの基底準位が一致し、かつ、第2共鳴トンネル構造16における第2共鳴準位と第1量子ドット14Xの励起準位が一致する(例えば図2参照)。
また、第1共鳴トンネル構造15のInAs量子ドット群10に接する側のAlGaAs障壁層9、及び、第2共鳴トンネル構造16のInAs量子ドット群10に接する側のAlGaAs障壁層11は、伝導帯底のエネルギが所望のサイズを有するInAs量子ドット(第1量子ドット)14X及び所望のサイズ以外のサイズを有するInAs量子ドット(第2量子ドット)14Yの束縛準位から連続帯への熱励起による電子の脱出を抑制可能な高さになっている(例えば図9、図2〜図4参照)。
ここでは、AlGaAs中間層19は、例えばAl0.1Ga0.9As中間層である。
また、InGaAs井戸層8、12は、例えばIn0.3Ga0.7As井戸層である。
また、n型GaAs下部電極形成層4及びn型GaAs上部電極形成層3には、それぞれ、例えばAuGe/Auからなる上部電極(金属電極;ここでは陽極)17及び下部電極(金属電極;ここでは陰極)18が取り付けられている。
さらに、上部電極17及び下部電極18には、赤外線検出素子5を駆動する機能と、赤外線検出素子5に流れる光電流を読み出す機能とを有する外部回路6が接続されている。
なお、電流検出器21は、光電流を検出するものであれば良く、例えば電圧によって光電流を検出するものであっても良い。また、電源20を駆動電源又は電源回路ともいう。また、電流検出器21を電流検出回路ともいう。
これにより、赤外線入射時の電流変化、即ち、活性層2に赤外線が入射し、光電流が生じることによる電流変化を検出することで、赤外線を検出することができるようになっている。
このように構成される量子ドット型赤外線検出器では、赤外線検出素子5の活性層2に赤外線が入射すると、量子ドット14に束縛されている電子が赤外線を吸収して励起され、束縛から脱し、上部電極17と下部電極18との間の電位差によって、一方の電極に集められ、光電流が生じる。この赤外線検出素子5を流れる電流の変化を読み出すことによって、光信号を検出することができる。
次に、本実施形態にかかる光検出器の製造方法について説明する。
本実施形態の光検出器の製造方法は、所望のサイズを有する第1量子ドット14X及び所望のサイズ以外のサイズを有する第2量子ドット14Yを含む量子ドット群10を形成する工程と、第1量子ドット14Xの基底準位との関係でトンネル現象が起こる第1共鳴準位を持つように、量子ドット群10の一方の側に、障壁層7、井戸層8、障壁層9からなる第1共鳴トンネル構造15を形成する工程と、第1量子ドット14Xの励起準位との関係でトンネル現象が起こる第2共鳴準位を持つように、量子ドット群10の他方の側に、障壁層11、井戸層12、障壁層13からなる第2共鳴トンネル構造16を形成する工程とを含む。
つまり、まず、例えば分子線エピタキシ(Molecular Beam Epitaxy:MBE)法によって、半絶縁性GaAs基板1上に、下部電極形成層4として、n型GaAs下部電極形成層を形成する(例えば図8参照)。
次に、n型GaAs下部電極形成層4上に、中間層19として、AlGaAs中間層を形成する(例えば図8参照)。
ここで、AlGaAs中間層19は、厚さを例えば約50nmとし、Al組成を例えば約0.1とする。つまり、AlGaAs中間層19は厚さ約50nmのAl0.1Ga0.9As中間層とする。
ここで、AlGaAs障壁層7は、厚さを例えば約5nmとし、Al組成を例えば約0.35とする。つまり、AlGaAs障壁層7は厚さ約5nmのAl0.35Ga0.65As障壁層とする。
ここで、InGaAs井戸層8は、厚さを例えば約3nmとし、In組成を例えば約0.3とする。つまり、InGaAs井戸層8は厚さ約3nmのIn0.3Ga0.7As井戸層とする。
ここで、AlGaAs障壁層9は、厚さを例えば約5nmとし、Al組成を例えば約0.35とする。つまり、AlGaAs障壁層9は厚さ約5nmのAl0.35Ga0.65As障壁層とする。
次に、AlGaAs障壁層9上に、量子ドット群10として、複数のInAs量子ドット14からなるInAs量子ドット群を形成する(例えば図8参照)。
このようにして形成されたInAs量子ドット群10には、所望のサイズを有するInAs量子ドット(第1量子ドット)14X及び所望のサイズ以外のサイズを有するInAs量子ドット(第2量子ドット)14Yが含まれる(例えば図8参照)。
ここで、AlGaAs障壁層11は、厚さを例えば約5nmとし、Al組成を例えば約0.35とする。つまり、AlGaAs障壁層11は厚さ約5nmのAl0.35Ga0.65As障壁層とする。
ここで、GaAs井戸層12は、厚さを例えば約4nmとする。
次に、GaAs井戸層12上に、障壁層13として、AlGaAs障壁層を形成する(例えば図8参照)。
このようにして、InAs量子ドット群10の上側に、AlGaAs障壁層11、InGaAs井戸層12、AlGaAs障壁層13からなる第2共鳴トンネル構造16を形成する(例えば図8参照)。
ここで、AlGaAs中間層19は、厚さを例えば約50nmとし、Al組成を例えば約0.1とする。つまり、AlGaAs中間層19は厚さ約50nmのAl0.1Ga0.9As中間層とする。
次に、最上層のAlGaAs中間層19上に、上部電極形成層3として、n型GaAs上部電極形成層を形成する(例えば図8参照)。
その後、例えばリソグラフィ、ドライエッチング、金属蒸着法などによって、n型GaAs下部電極形成層4までの掘削、n型GaAs上部電極形成層3及びn型GaAs下部電極形成層4への上部電極17及び下部電極18(例えばAuGe/Au電極)の形成を行なう(例えば図8参照)。
そして、上述のようにして作製した赤外線検出素子5に設けられた上部電極17及び下部電極18に、外部回路6、即ち、駆動電源20及び電流検出器21を接続する。
ここでは、下部電極18が陰極、上部電極17が陽極となるようにこれらの電極間に電位差を加えておき、その間に流れる電流を電流検出器21によって検出することで、赤外線入射時の電流変化を観測することができ、赤外線検出器として機能させることができる。
例えば、量子ドット群10を構成する量子ドット14(第1量子ドット14X及び第2量子ドット14Y)は、InAs又はInGaAsからなり、第1共鳴トンネル構造15及び第2共鳴トンネル構造16は、障壁層7、9、11、13がAlGaAsからなり、井戸層8、12がInGaAs、GaAs又は障壁層7、9、11、13を構成するAlGaAsよりもAlが少ないAlGaAsからなるものとすれば良い。
ところで、上述のように構成される光検出器(具体的には赤外線検出器)を備えるものとして、撮像装置を構成することができる。
この場合、撮像装置30は、上述のように構成される光検出器(具体的には赤外線検出器)を備えるセンサ部31と、センサ部31に接続された制御演算部32とを備えるものとして構成されることになる。
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態に関し、更に、付記を開示する。
基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群と、
前記量子ドット群の一方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造と、
前記量子ドット群の他方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造とを備え、
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が、トンネル現象が起こる関係になっており、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が、トンネル現象が起こる関係になっていることを特徴とする光検出器。
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位は互いに異なることを特徴とする、付記1に記載の光検出器。
(付記3)
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が一致し、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が一致することを特徴とする、付記1又は2に記載の光検出器。
前記第1量子ドット及び前記第2量子ドットは、InAs又はInGaAsからなり、
前記第1共鳴トンネル構造及び前記第2共鳴トンネル構造は、前記障壁層がAlGaAsからなり、前記井戸層がInGaAs、GaAs又は前記障壁層を構成するAlGaAsよりもAlが少ないAlGaAsからなることを特徴とする、付記1〜3のいずれか1項に記載の光検出器。
前記第1共鳴トンネル構造の前記量子ドット群に接する側の前記障壁層、及び、前記第2共鳴トンネル構造の前記量子ドット群に接する側の前記障壁層は、伝導帯底のエネルギが前記第1量子ドット及び前記第2量子ドットの束縛準位から連続帯への熱励起による電子の脱出を抑制可能な高さになっていることを特徴とする、付記1〜4のいずれか1項に記載の光検出器。
前記第2量子ドットの量子準位は、前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位及び前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位に対して、トンネル現象が起こらない関係になっていることを特徴とする、付記1〜5のいずれか1項に記載の光検出器。
(付記7)
光検出器を備えるセンサ部と、
前記センサ部に接続された制御演算部とを備え、
前記光検出器が、
基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群と、
前記量子ドット群の一方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造と、
前記量子ドット群の他方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造とを備え、
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が、トンネル現象が起こる関係になっており、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が、トンネル現象が起こる関係になっていることを特徴とする撮像装置。
基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群を形成する工程と、
前記第1量子ドットの基底準位との関係でトンネル現象が起こる第1共鳴準位を持つように、前記量子ドット群の一方の側に、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造を形成する工程と、
前記第1量子ドットの励起準位との関係でトンネル現象が起こる第2共鳴準位を持つように、前記量子ドット群の他方の側に、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造を形成する工程とを含むことを特徴とする光検出器の製造方法。
2 活性層
3 上部電極層(n型GaAs上部電極形成層)
4 下部電極層(n型GaAs下部電極形成層)
5 赤外線検出素子
6 外部回路
7 障壁層(AlGaAs障壁層)
8 井戸層(InGaAs井戸層)
9 障壁層(AlGaAs障壁層)
10 量子ドット群(InAs量子ドット群)
11 障壁層(AlGaAs障壁層)
12 井戸層(GaAs井戸層)
13 障壁層(AlGaAs障壁層)
14 量子ドット(InAs量子ドット)
14X 第1量子ドット
14Y 第2量子ドット
15 第1共鳴トンネル構造
16 第2共鳴トンネル構造
17 上部電極
18 下部電極
19 中間層(AlGaAs中間層)
20 電源
21 電流検出器
30 撮像装置
31 センサ部
32 制御演算部
33 表示部
Claims (7)
- 基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群と、
前記量子ドット群の一方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造と、
前記量子ドット群の他方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造とを備え、
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が、トンネル現象が起こる関係になっており、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が、トンネル現象が起こる関係になっていることを特徴とする光検出器。 - 前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位は互いに異なることを特徴とする、請求項1に記載の光検出器。
- 前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が一致し、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が一致することを特徴とする、請求項1又は2に記載の光検出器。
- 前記第1量子ドット及び前記第2量子ドットは、InAs又はInGaAsからなり、
前記第1共鳴トンネル構造及び前記第2共鳴トンネル構造は、前記障壁層がAlGaAsからなり、前記井戸層がInGaAs、GaAs又は前記障壁層を構成するAlGaAsよりもAlが少ないAlGaAsからなることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光検出器。 - 前記第1共鳴トンネル構造の前記量子ドット群に接する側の前記障壁層、及び、前記第2共鳴トンネル構造の前記量子ドット群に接する側の前記障壁層は、伝導帯底のエネルギが前記第1量子ドット及び前記第2量子ドットの束縛準位から連続帯への熱励起による電子の脱出を抑制可能な高さになっていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光検出器。
- 光検出器を備えるセンサ部と、
前記センサ部に接続された制御演算部とを備え、
前記光検出器が、
基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群と、
前記量子ドット群の一方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造と、
前記量子ドット群の他方の側に設けられ、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造とを備え、
前記第1共鳴トンネル構造における第1共鳴準位と前記第1量子ドットの基底準位が、トンネル現象が起こる関係になっており、かつ、前記第2共鳴トンネル構造における第2共鳴準位と前記第1量子ドットの励起準位が、トンネル現象が起こる関係になっていることを特徴とする撮像装置。 - 基準サイズを有する第1量子ドット及び前記基準サイズ以外のサイズを有する第2量子ドットを含む量子ドット群を形成する工程と、
前記第1量子ドットの基底準位との関係でトンネル現象が起こる第1共鳴準位を持つように、前記量子ドット群の一方の側に、障壁層、井戸層、障壁層からなる第1共鳴トンネル構造を形成する工程と、
前記第1量子ドットの励起準位との関係でトンネル現象が起こる第2共鳴準位を持つように、前記量子ドット群の他方の側に、障壁層、井戸層、障壁層からなる第2共鳴トンネル構造を形成する工程とを含むことを特徴とする光検出器の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018006350A JP6965764B2 (ja) | 2018-01-18 | 2018-01-18 | 光検出器及びその製造方法、撮像装置 |
US16/242,132 US10651228B2 (en) | 2018-01-18 | 2019-01-08 | Photodetector, method for manufacturing the same, and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018006350A JP6965764B2 (ja) | 2018-01-18 | 2018-01-18 | 光検出器及びその製造方法、撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019125732A JP2019125732A (ja) | 2019-07-25 |
JP6965764B2 true JP6965764B2 (ja) | 2021-11-10 |
Family
ID=67214274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018006350A Active JP6965764B2 (ja) | 2018-01-18 | 2018-01-18 | 光検出器及びその製造方法、撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10651228B2 (ja) |
JP (1) | JP6965764B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3124642A1 (fr) * | 2021-06-23 | 2022-12-30 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Pixel et dispositif d'affichage |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4182596B2 (ja) | 1999-07-30 | 2008-11-19 | 富士通株式会社 | 赤外線検出器 |
US6773949B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-08-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Semiconductor devices and methods |
CN1555570A (zh) * | 2001-07-31 | 2004-12-15 | ����ŵ˹�ݴ�ѧ����ίԱ�� | 量子点与量子阱耦合的半导体器件及其制造方法 |
CN100459150C (zh) * | 2003-04-15 | 2009-02-04 | 松下电器产业株式会社 | 弹道半导体元件 |
US6906326B2 (en) * | 2003-07-25 | 2005-06-14 | Bae Systems Information And Elecronic Systems Integration Inc. | Quantum dot infrared photodetector focal plane array |
US20070137693A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Forrest Stephen R | Intermediate-band photosensitive device with quantum dots having tunneling barrier embedded in inorganic matrix |
US7462859B2 (en) * | 2006-10-02 | 2008-12-09 | Hrl Laboratories, Llc | Quantum well design for a coherent, single-photon detector with spin resonant transistor |
JP4538516B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2010-09-08 | 防衛省技術研究本部長 | 光半導体装置 |
WO2011037041A1 (ja) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社 村田製作所 | ナノ粒子材料及び光電変換デバイス |
JP6102142B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2017-03-29 | 日本電気株式会社 | 赤外線検出器 |
JP2016523444A (ja) * | 2013-07-03 | 2016-08-08 | インフェニックス インコーポレイテッドInphenix, Inc. | 掃引源光干渉断層撮影システム用の波長同調型垂直キャビティ面発光レーザー |
WO2015056750A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 株式会社村田製作所 | ナノ粒子材料、及び発光デバイス |
US9112130B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Quantum interference based logic devices including electron monochromator |
JP6100673B2 (ja) | 2013-11-01 | 2017-03-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 量子カスケード検出器 |
US9318632B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-04-19 | University Of South Florida | Bare quantum dots superlattice photonic devices |
JP2016162989A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 富士通株式会社 | 量子閉じ込め構造光検知器及び赤外線撮像装置 |
WO2016181391A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Technion Research & Development Foundation Limited | Image sensor and method of fabricating the same |
CN104900731B (zh) * | 2015-06-03 | 2017-06-20 | 中国科学院半导体研究所 | 红外光电探测器及其制造方法 |
CN105720130B (zh) * | 2015-07-10 | 2018-01-30 | 中国科学院物理研究所 | 基于量子阱带间跃迁的光电探测器 |
-
2018
- 2018-01-18 JP JP2018006350A patent/JP6965764B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-08 US US16/242,132 patent/US10651228B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10651228B2 (en) | 2020-05-12 |
US20190221603A1 (en) | 2019-07-18 |
JP2019125732A (ja) | 2019-07-25 |
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---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190607 |
|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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