JP6956370B2 - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置、及び、これを用いた照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、長尺状の筐体と、当該筐体内に配置されたＬＥＤモジュールとを備える長尺状の照明器具が開示されている。

特開２０１２−８４３６７号公報

上記ＬＥＤモジュールのような発光装置を複数備える照明装置、及び、発光装置が追加可能な構造を有する照明装置等においては、複数の発光装置への給電方法に課題がある。

本発明は、他の発光装置等への給電が容易な発光装置、及び、これを用いた照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、第一配線層及び第二配線層が絶縁層を挟んで積層された構造を有する基板と、前記基板の第一方向における一方の端部に配置された第一端子構造と、前記基板の前記第一方向における他方の端部に配置された第二端子構造と、前記第一方向に並走する一対の電源配線であって、前記第一端子構造に供給される交流電力を前記第二端子構造に伝送するための一対の電源配線と、前記基板に配置された複数の回路素子であって、前記一対の電源配線を介して取得した前記交流電力を変換して出力する回路を構成する複数の回路素子と、前記回路によって出力された電力を用いて発光する、前記基板に配置された発光素子とを備え、前記一対の電源配線のうち一方の電源配線は、前記第一配線層の一部として形成され、前記一対の電源配線のうち他方の電源配線は、前記第二配線層の一部として形成される。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置を収容する筐体とを備える。

本発明によれば、他の発光装置等への給電が容易な発光装置、及び、これを用いた照明装置が実現される。

図１は、実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。 図３は、実施の形態に係る発光装置の平面図である。 図４は、実施の形態に係る発光装置が備える基板の模式断面図（実施の形態に係る発光装置を図３のＩＶ−ＩＶ線で切断した断面図）である。 図５は、実施の形態に係る発光装置の図４とは別の断面における模式断面図である。 図６は、変形例に係る発光装置の模式断面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、下記の実施の形態において、「略」または「約」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、照明装置、照明器具、及び発光装置の長手方向である。Ｘ軸方向は、照明装置、照明器具、及び発光装置の短手方向である。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（発光装置が有する基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。Ｚ軸方向は、言い換えれば積層方向である。

（実施の形態）
［照明装置］
まず、実施の形態に係る照明装置について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。

図１及び図２に示される、実施の形態に係る照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。

照明装置１は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。

照明装置１は、具体的には、照明器具２と、取付部材３と、照明器具２に交流電力を供給するための電源ケーブルユニット５とを備える。

照明器具２は、取付部材３によって天井または壁等の造営材に取り付けられる。取付部材３は、筐体４０の長手方向に沿った２つの側面のうちのＸ軸−側の側面に配置される。取付部材３は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材３の全長は、照明器具２（筐体４０）と略同一である。

照明器具２が造営材に設置される場合、まず、取付部材３がネジ４（図２に図示）によって造営材に固定される。次に、造営材に固定された取付部材３の爪部３ａに照明器具２の溝部２ａを引っ掛けることで爪部３ａを溝部２ａに掛止させる。爪部３ａは、例えば、断面形状がＴ字状で、溝部２ａに嵌合する。

また、照明器具２は、電源ケーブルユニット５を通じて交流電力の供給を受け、発光する。電源ケーブルユニット５は、照明器具２の長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）に位置するエンドカバー６０ａに配置されたオス型給電端子６１ａに接続される。電源ケーブルユニット５は、オス型給電端子６１ａに対応したメス型端子部６ａを含む本体部６と、電源プラグ７と、本体部６及び電源プラグ７を電気的に接続する電源ケーブル８とを備える。

電源ケーブルユニット５は、電源プラグ７がコンセント（図示せず）に差し込まれると、照明器具２にコンセントを通じて得られる交流電力を供給する。交流電力は、具体的には、電力系統から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。なお、電源ケーブルユニット５は、メス型給電端子６１ｂに対応したオス型端子部を有し、メス型給電端子６１ｂに接続されてもよい。

また、照明器具２の長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）に位置するエンドカバー６０ｂに配置されたメス型給電端子６１ｂには、他の照明器具２のオス型給電端子６１ａが接続可能である。つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明器具２を複数連結することにより、照明装置１の長さを延長することができる。この場合、他の照明器具２への給電は、電源ケーブルユニット５が接続された一の照明器具２によって行われる。つまり、一の照明器具２は、電源ケーブルユニット５から当該一の照明器具２に供給される交流電力を、他の照明器具２に連結された他の照明器具２にも供給（分配）することができる。

照明装置１（照明器具２）は、例えば、高さが約１５ｍｍで、幅が約３５ｍｍで、全長が約３０ｃｍである。照明器具２が複数連結されれば、照明装置１の全長は、照明器具２の数に応じて、６０ｃｍ、９０ｃｍ・・となる。

照明器具２は、主として、発光装置１０と、筐体４０と、エンドカバー６０ａと、エンドカバー６０ｂとを備える。以下、照明器具２の各構成要素について説明する。

［発光装置］
まず、発光装置１０について、図１及び図２に加えて図３を参照しながら説明する。図３は、発光装置１０の平面図である。

発光装置１０は、照明装置１の光源として機能する発光モジュールである。発光装置１０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子１４）を有する。発光装置１０は、基板１１と、第一端子構造１２ａと、第二端子構造１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１４と、複数の回路素子１５とを備える。なお、発光装置１０は、ＬＥＤ素子１４を少なくとも１つ備えればよい。

［発光装置が備える基板］
基板１１は、照明器具２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って長い長尺状の板材である。基板１１の平面視形状は、長尺状の矩形である。基板１１は、例えば、長辺の長さが約２９ｃｍで、短辺の長さが約１５ｃｍであるが、長辺及び短辺の長さは、このような長さに限定されない。また、基板１１の平面視形状は矩形に限定されない。基板１１の平面視形状は、例えば、湾曲した形状等であってもよい。また、基板１１は、長尺状でなくてもよい。

基板１１は、筐体４０に収容される。基板１１は、具体的には、筐体４０が有する溝部４３にスライド挿入されることにより、筐体４０内に固定される。基板１１は、筐体４０内に１つ配置されるが、筐体４０の長手方向の長さに応じて、筐体４０内に複数配置されてもよい。

基板１１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。

また、基板１１は、リジッド基板に限定されない。基板１１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。

基板１１の上面（一方の主面）には、第一端子構造１２ａと、第二端子構造１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１４と、複数の回路素子１５とが配置される。

また、基板１１は、第一配線層及び第二配線層が絶縁層を挟んで積層された構造を有する。図４は、発光装置１０の模式断面図（発光装置１０を図３のＩＶ−ＩＶ線で切断した断面図）である。

図４に示されるように、発光装置１０が備える基板１１は、第一配線層１６ａと、第二配線層１６ｂと、絶縁層１７と、カバーレジスト１８ａと、カバーレジスト１８ｂとを有する。

絶縁層１７は、積層方向において第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂの間に位置する。絶縁層１７は、上述の基材（樹脂材料、金属材料、またはセラミック材料など）によって形成される。

第一配線層１６ａは、絶縁層１７の上面に形成された金属層である。第一配線層１６ａには、例えば、第一電源配線１３ａ、複数の回路素子１５を電気的に接続する配線パターン１３ｃ、及び、複数のＬＥＤ素子１４を電気的に接続する配線パターン１３ｄなどが含まれる。第一配線層１６ａは、例えば、銅などの金属材料によって形成される。

第一配線層１６ａは、露出する必要がある部分を除いて、カバーレジスト１８ａによって覆われる。カバーレジスト１８ａは、絶縁性を有する材料によって形成される。

第二配線層１６ｂは、絶縁層１７の下面に形成された金属層である。第二配線層１６ｂには、例えば、第二電源配線１３ｂ、及び、放熱用の配線パターン１３ｅなどが含まれる。第二配線層１６ｂは、例えば、銅などの金属材料によって形成される。

第二配線層１６ｂは、露出する必要がある部分を除いて、カバーレジスト１８ｂによって覆われる。カバーレジスト１８ｂは、絶縁性を有する材料によって形成される。

第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂは、一対の電源配線１３を構成する。一対の電源配線１３は、基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）に並走する配線パターンである。一対の電源配線１３は、第一端子構造１２ａに供給された交流電力を第二端子構造１２ｂからそのまま出力するための配線であり、第一端子構造１２ａ及び第二端子構造１２ｂと電気的に接続される。

第一電源配線１３ａは、一対の電源配線１３のうち一方の電源配線であり、第一配線層１６ａの一部として形成される。第一電源配線１３ａは、基板１１の長手方向に沿って、基板１１の一方の端部（Ｙ軸−側の端部）から基板１１の他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）まで延在する。第一電源配線１３ａの一方の端部は、カバーレジスト１８ａから露出しており、第一端子構造１２ａに接続される。第一電源配線１３ａの他方の端部は、カバーレジスト１８ｂから露出しており、第二端子構造１２ｂに接続される。

第一電源配線１３ａは、例えば、基板１１の長手方向に沿う直線部のみからなるが、部分的に湾曲または折れ曲がっていてもよい。第一電源配線１３ａは、例えば、Ｎ相（ニュートラル相）に対応する電源配線であるが、Ｌ相（ライブ相）に対応する電源配線であってもよい。なお、Ｎ相に対応する電源配線は、接地される場合がある。

第一電源配線１３ａは、複数の回路素子１５に交流電力を供給するための分岐配線１３ｆ（図３において破線で図示）を除いて、途中に配線または回路素子等が接続されていないが、ヒューズなどの保護素子が途中に配置される場合がある。

第二電源配線１３ｂは、一対の電源配線１３のうち他方の電源配線であり、第二配線層１６ｂの一部として形成される。第二電源配線１３ｂは、基板１１の長手方向に沿って、基板１１の一方の端部から基板１１の他方の端部まで延在する。第二電源配線１３ｂの一方の端部は、絶縁層１７を貫通する導電ビア構造１３ｇ（図３に図示）によって、基板１１の上面に配置された第一端子構造１２ａに接続される。第二電源配線１３ｂの他方の端部は、絶縁層１７を貫通する導電ビア構造１３ｈ（図３に図示）によって、基板１１の上面に配置された第二端子構造１２ｂに接続される。

第二電源配線１３ｂは、例えば、基板１１の長手方向に沿う直線部のみからなるが、部分的に湾曲または折れ曲がっていてもよい。第二電源配線１３ｂは、例えば、Ｌ相に対応する電源配線であるが、Ｎ相に対応する電源配線であってもよい。なお、Ｎ相に対応する電源配線は、接地される場合がある。

なお、第二電源配線１３ｂは、第二配線層１６ｂに形成された、複数の回路素子１５に交流電力を供給するための分岐配線（図示せず）を除いて、途中に配線または回路素子等が接続されていない。

このような一対の電源配線１３（第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂ）によれば、基板１１の一方の端部（第一端子構造１２ａ）から他方の端部（第二端子構造１２ｂ）まで交流電力を伝送できる。したがって、照明器具２が複数連結される場合に、一の照明器具２が有する発光装置１０から他の照明器具２が有する発光装置１０に交流電力を供給（分配）することが容易となる。また、１つの筐体４０の中に複数の発光装置１０が長手方向に並んで配置される場合も、一対の電源配線１３によれば、一の発光装置１０から他の発光装置１０に交流電力を供給（分配）することが容易となる。

なお、図５に示されるように、第二配線層１６ｂに含まれる放熱用の配線パターン１３ｅは、絶縁層１７を貫通する導電ビア構造１３ｉ及び第一配線層１６ａに含まれる部品への接触用の配線パターン１３ｊを介してＬＥＤ素子１４及び複数の回路素子１５の一部に接続されている。図５は、発光装置１０の図４とは別の断面における模式断面図である。このような放熱用の配線パターン１３ｅによれば、ＬＥＤ素子１４及び複数の回路素子１５等の放熱性を高めることができる。

［発光装置が備えるＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子１４は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子１４は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子１４は、ＬＥＤ素子１４を基板１１に実装するための金属端子を有する。

複数のＬＥＤ素子１４は、基板１１の上面に、基板１１の長手方向に沿って直線状に並んで配置され、発光素子列１４ａを構成する。平面視において、発光素子列１４ａは、基板１１のＸ軸＋側の端部に位置する。複数のＬＥＤ素子１４は、曲線状に並んで配置されてもよい。複数のＬＥＤ素子１４は、例えば、等間隔に配置される。

複数のＬＥＤ素子１４は、第一配線層１６ａに含まれる配線パターン１３ｄ（図４に図示）によって直列接続される。なお、複数のＬＥＤ素子１４の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

［発光装置が備える端子構造］
第一端子構造１２ａは、基板１１上の、長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）に配置され、一対の電源配線１３に電気的に接続された一対のコネクタである。１つのコネクタは、例えば、金属端子及びハウジングによって構成される。第一端子構造１２ａは、一対のリード線７０ａによってオス型給電端子６１ａに電気的に接続される。これにより、オス型給電端子６１ａと、一対の電源配線１３とが電気的に接続される。第一端子構造１２ａには、オス型給電端子６１ａ（電源ケーブルユニット５）から交流電力が供給される。

第一端子構造１２ａの具体的態様は、特に限定されず、例えば、一対のリード線７０ａに対応して２つのリード線挿通孔を有する１つのコネクタとして実現されてもよい。第一端子構造１２ａは、コネクタ以外の端子構造であってもよい。また、第一端子構造１２ａは、基板１１の下面（他方の主面）に配置されてもよい。

第二端子構造１２ｂは、基板１１上の、長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）に配置され、一対の電源配線１３に電気的に接続された一対のコネクタである。第二端子構造１２ｂは、一対のリード線７０ｂによってメス型給電端子６１ｂに電気的に接続される。これにより、メス型給電端子６１ｂと、一対の電源配線１３とが電気的に接続される。第二端子構造１２ｂは、第一端子構造１２ａに供給された交流電力を発光装置１０の外部（例えば、他の発光装置１０）に出力するための端子構造である。

第二端子構造１２ｂの具体的態様は、特に限定されず、例えば、一対のリード線７０ｂに対応して２つのリード線挿通孔を有する１つのコネクタとして実現されてもよい。第二端子構造１２ｂは、コネクタ以外の端子構造であってもよい。また、第二端子構造１２ｂは、基板１１の下面（他方の主面）に配置されてもよい。

なお、第一端子構造１２ａ、第二端子構造１２ｂ、及び、第一電源配線１３ａ（または第二電源配線１３ｂ）は、平面視において長手方向に沿って並んで（直線的に）配置されているが、第一端子構造１２ａ及び第二端子構造１２ｂは、短手方向における位置が第一電源配線１３ａ（または第二電源配線１３ｂ）とずれていてもよい。

［発光装置が備える複数の回路素子］
複数の回路素子１５は、基板１１上に配置され、第一配線層１６ａに含まれる配線パターン１３ｃ（図４に図示）によって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）を構成する。電源回路は、一対の電源配線１３を介して取得した交流電力を複数のＬＥＤ素子１４の発光に適した電力に変換し、変換された後の電力を複数のＬＥＤ素子１４に出力する。つまり、ＬＥＤ素子１４は、電源回路によって出力された電力を用いて発光する。なお、複数の回路素子１５は、一部または全部が基板１１の下面に配置されてもよい。

電源回路は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。電源回路は、例えば、第一端子構造１２ａに供給される交流電力であって、第一電源配線１３ａから分岐した分岐配線１３ｆ（図３において破線で図示）、及び、第二電源配線１３ｂから分岐した分岐配線（図示せず）を介して取得される交流電力を直流電力（脈流電力）に変換する。

ＡＣダイレクト方式の電源回路は、直流電圧（脈流電圧）の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子１４を発光させる制御を行う。つまり、電源回路には、発光するＬＥＤ素子の数を変更する切替回路が含まれる。切替回路は、例えば、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのスイッチング素子を含み、当該スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより発光するＬＥＤ素子の数を変更する。

複数の回路素子１５には、例えば、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流素子が含まれ、複数のＬＥＤ素子１４は、この直流電圧に応じて発光する。つまり、電源回路によって変換された後の交流電力は、例えば、直流電力（脈流電力）である。

複数の回路素子１５には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。

なお、基板１１上には、電源回路を構成する複数の回路素子１５以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板１１上には、複数のＬＥＤ素子１４の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明器具２が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。

［筐体］
筐体４０は、照明器具２の外郭をなす外郭筐体である。筐体４０は、略角筒状であり、内部に発光装置１０を収納する。筐体４０は、具体的には、基板１１のうち一対の電源配線１３が形成された領域を覆う第一筐体４１と、基板１１上の発光素子列１４ａ（複数のＬＥＤ素子１４）を覆う第二筐体４２との２つの部材によって構成される。第一筐体４１と第二筐体４２とは、係止構造、接着剤、またはネジ等によって互いに固定される。

第一筐体４１は、透光性を有しない材料によって形成される。第一筐体４１は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂材料によって形成されるが、アルミニウムまたは鉄等の金属材料によって形成されてもよい。

第一筐体４１は、溝部４３を有する。溝部４３は、発光装置１０を保持するための部分であり、筐体４０の長手方向に延在している。溝部４３には、発光装置１０（基板１１）がスライド挿入される。つまり、溝部４３は、発光装置１０をスライド可能に保持している。

第二筐体４２は、発光素子列１４ａから出射される光を透過する透光カバーである。第二筐体４２は、全体が透光性材料によって形成される。第二筐体４２は、例えば、アクリルまたはポリカーボネート等の透光性樹脂材料によって形成されるが、ガラス材料等の透光性材料によって形成されてもよい。

第二筐体４２は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。第二筐体４２に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ素子１４からの光を散乱させることができるので、複数のＬＥＤ素子１４の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。第二筐体４２に光拡散性を与える方法としては、例えば、透光性樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、透光性樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。

［エンドカバー］
エンドカバー６０ａは、筐体４０の長手方向における一方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー６０ａには、例えば、金属製のオス型給電端子６１ａが配置される。オス型給電端子６１ａは、メス型給電端子６１ｂに対応した形状及び大きさであり、一の照明器具２が有するオス型給電端子６１ａには、他の照明器具２が有するメス型給電端子６１ｂが接続可能である。

エンドカバー６０ｂは、筐体４０の長手方向における他方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー６０ｂには、例えば、金属製のメス型給電端子６１ｂが配置される。メス型給電端子６１ｂは、オス型給電端子６１ａに対応した形状及び大きさであり、一の照明器具２が有するメス型給電端子６１ｂには、他の照明器具２が有するオス型給電端子６１ａが接続可能である。

エンドカバー６０ａ及びエンドカバー６０ｂは、例えば、接着剤、ねじ、または爪構造等によって筐体４０に固定される。エンドカバー６０ａ及びエンドカバー６０ｂは、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって形成されるが、金属材料によって構成されていてもよい。

［一対の電源配線の配置］
次に、発光装置１０における一対の電源配線の配置について上記図３及び図４を参照しながら説明する。第一電源配線１３ａと第二電源配線１３ｂとは、絶縁距離を確保して配置される必要がある。したがって、例えば、第一電源配線１３ａと第二電源配線１３ｂとがいずれも第一配線層１６ａの一部として形成される場合、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂは、基板１１の短手方向（Ｘ軸方向）に所定の距離を空けて配置される必要がある。そうすると、発光装置１０が幅方向（Ｘ軸方向）に大きくなってしまうという課題がある。

これに対し、発光装置１０では、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂが絶縁層１７を挟んで異なる配線層に配置されているため、発光装置１０が幅方向に大きくなってしまうことを抑制できる。なお、第一電源配線１３ａと第二電源配線１３ｂとの絶縁距離は、絶縁層１７によって確保されている。

また、一対の電源配線１３は、交流電力の伝送に用いられるため、他の部品との絶縁距離を確保して配置される必要がある。そこで、平面視において、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂのそれぞれは、Ｙ軸方向と交差（直交）するＸ軸方向における基板１１の端部に位置する。具体的には、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂのそれぞれは、平面視において基板１１のＸ軸−側の端部に位置する。

これにより、基板１１上の一対の電源配線１３よりもＸ軸−側の位置には部品が配置されないため、一対の電源配線１３よりもＸ軸−側に絶縁距離を確保する必要がない。言い換えれば、一対の電源配線１３のＸ軸方向における両側に絶縁距離を確保する必要がない。したがって、発光装置１０の幅を短くすることができる。つまり、発光装置１０を小型化できる。また、一対の電源配線１３が基板１１のＸ軸−側の端部に配置されれば、一対の電源配線１３から発せられるノイズの、発光素子列１４ａ及び複数の回路素子１５への影響も抑制できる。

また、平面視において、電源回路を構成する複数の回路素子１５は、Ｘ軸方向における、一対の電源配線１３及び発光素子列１４ａ（複数のＬＥＤ素子１４）の間に位置する。

これにより、一対の電源配線１３、複数の回路素子１５、及び、発光素子列１４ａが電力の流れに対応して配置されるため、基板１１における配線パターン（配線の引き回し）を簡略化できる。

［変形例］
基板１１は、例えば、配線層が４層以上積層された構造を有する多層基板であってもよい。この場合、一対の電源配線１３は、内層側に配置されてもよい。以下、このような変形例に係る発光装置について説明する。図６は、変形例に係る発光装置の模式断面図である。以下の変形例の説明では、上記実施の形態と異なる部分を中心に説明が行われる。

図６に示される発光装置１０ａが備える基板１１ａは、絶縁層を間に挟んで積層された４つの配線層を含む。つまり、基板１１ａは、配線層が４層積層された構造を有する。

基板１１ａにおいては、具体的には、第四配線層１６ｄの上方に絶縁層１７ｂを挟んで第二配線層１６ｂが積層され、第二配線層１６ｂの上方に絶縁層１７を挟んで第一配線層１６ａが積層されている。第一配線層１６ａの上方には、絶縁層１７ａを挟んで第三配線層１６ｃが積層されている。また、第三配線層１６ｃは、露出する必要がある部分を除いて、カバーレジスト１８ａによって覆われる。第四配線層１６ｄは、露出する必要がある部分を除いて、カバーレジスト１８ｂによって覆われる。

第一配線層１６ａ、第二配線層１６ｂ、第三配線層１６ｃ、及び、第四配線層１６ｄは、例えば、銅などの金属材料によって形成される。絶縁層１７、絶縁層１７ａ、及び、絶縁層１７ｂは、基板１１ａの基材（樹脂材料、金属材料、またはセラミック材料など）によって形成される。カバーレジスト１８ａ及びカバーレジスト１８ｂは、絶縁性を有する材料によって形成される。

また、第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂは、基板１１ａに含まれる４つの配線層のうち内層側（積層方向における内側）に位置する２つの配線層である。第一電源配線１３ａは、第一配線層１６ａの一部として形成され、第二電源配線１３ｂは、第二配線層１６ｂの一部として形成される。

このように、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂが内層側に配置されることにより、一対の電源配線１３において生じるノイズの外部への影響を低減することができる。

また、絶縁層１７ａによって一対の電源配線１３（第一電源配線１３ａ）から第三配線層１６ｃまでの絶縁距離が確保されれば、第三配線層１６ｃにおける配線パターンの配置の自由度が向上される。基板１１ａにおいては、第三配線層１６ｃには、複数の回路素子１５を電気的に接続する配線パターン１３ｃ、複数のＬＥＤ素子１４を電気的に接続する配線パターン１３ｄなどが含まれ、配線パターン１３ｃ及び配線パターン１３ｄの配置の自由度が向上される。

また、配線パターン１３ｃ及び配線パターン１３ｄと第一電源配線１３ａとが異なる配線層に形成されれば、配線パターン１３ｃ及び配線パターン１３ｄと第一電源配線１３ａとが同一の配線層に形成される場合に比べて１つの配線層における配線パターンの配置に必要な面積が少なくなる。このため、平面視における基板１１ａの大きさを小さくすることもできる。

同様に、絶縁層１７ｂによって一対の電源配線１３（第二電源配線１３ｂ）から第四配線層１６ｄまでの絶縁距離が確保されれば、第四配線層１６ｄにおける配線パターンの配置の自由度が向上される。基板１１ａにおいては、第四配線層１６ｄには、放熱用の配線パターン１３ｍが配置されている。絶縁層１７ｂによって一対の電源配線１３（第二電源配線１３ｂ）から第四配線層１６ｄまでの絶縁距離が確保されれば、一対の電源配線１３（第二電源配線１３ｂ）からの放熱用の配線パターン１３ｍまでの絶縁距離を考慮する必要がない。このため、放熱用の配線パターン１３ｍを大きく形成することができ、これにより発光装置１０ａの放熱性が向上される。

なお、詳細については図示されないが、図６で示される断面とは異なる断面を見た場合、放熱用の配線パターン１３ｍは、図５に示される放熱用の配線パターン１３ｅと同様に、導電ビア構造及び接触用の配線パターンなどによって、例えば、ＬＥＤ素子１４と接続されている。

また、第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂによって挟まれる絶縁層１７は、言い換えれば、コア層である。絶縁層１７の厚みは、基板１１ａに含まれる絶縁層（絶縁層１７、絶縁層１７ａ、及び、絶縁層１７ｂ）の中で最も分厚い。

これにより、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂの絶縁距離を確保しやすい効果が得られる。

また、図６に示されるように、第一配線層１６ａには、第一電源配線１３ａ以外に、グランド配線パターン１３ｋなどの他の配線パターンが含まれていてもよい。同様に、第二配線層１６ｂには、第二電源配線１３ｂ以外に、放熱用の配線パターン１３ｌなどの他の配線パターンが含まれていてもよい。なお、詳細については図示されないが、図６で示される断面とは異なる断面を見た場合、放熱用の配線パターン１３ｌは、図５に示される放熱用の配線パターン１３ｅと同様に、導電ビア構造及び接触用の配線パターンなどによって例えば、回路素子１５と接続されている。

［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂが絶縁層１７を挟んで積層された構造を有する基板１１と、基板１１の第一方向における一方の端部に配置された第一端子構造１２ａと、基板１１の第一方向における他方の端部に配置された第二端子構造１２ｂとを備える。発光装置１０は、第一方向に並走する一対の電源配線１３であって、第一端子構造１２ａに供給される交流電力を第二端子構造１２ｂに伝送するための一対の電源配線１３と、基板１１に配置された複数の回路素子１５であって、一対の電源配線１３を介して取得した交流電力を変換して出力する電源回路を構成する複数の回路素子１５と、電源回路によって出力された電力を用いて発光する、前記基板に配置された発光素子とを備える。一対の電源配線１３のうち一方の電源配線である第一電源配線１３ａは、第一配線層１６ａの一部として形成され、一対の電源配線１３のうち他方の電源配線である第二電源配線１３ｂは、第二配線層１６ｂの一部として形成される。ＬＥＤ素子１４は、発光素子の一例である。第一方向は、上記実施の形態では、Ｙ軸方向である。

このような発光装置１０は、一対の電源配線１３によって、基板１１の一方の端部から他方の端部まで交流電力を伝送できる。このため、複数の発光装置１０が第一方向に沿って連結可能な照明装置１において、各発光装置１０への交流電力の供給が容易となる。

また、発光装置１０ａのように、基板１１ａは、絶縁層を間に挟んで積層された４つの配線層（第一配線層１６ａ、第二配線層１６ｂ、第三配線層１６ｃ、及び、第四配線層１６ｄ）を含んでもよい。第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂは、４つの配線層のうち内層側に位置する２つの配線層であってもよい。

これにより、一対の電源配線１３において生じるノイズの外部への影響を低減することができる。

また、第一配線層１６ａ及び第二配線層１６ｂによって挟まれる絶縁層１７の厚みは、基板１１ａに含まれる絶縁層の中で最も分厚くてもよい。

これにより、第一電源配線１３ａ及び第二電源配線１３ｂの絶縁距離を確保しやすい効果が得られる。

また、平面視において、一対の電源配線１３は、第一方向と交差する第二方向における基板１１の端部に位置してもよい。

これにより、基板１１上の一対の電源配線１３よりも基板１１の端側には部品が配置されないため、一対の電源配線１３よりも基板１１の端側に絶縁距離（絶縁用のスペース）を確保する必要がない。したがって、基板１１の幅を短くすることができる。つまり、基板１１を小型化できる。

また、発光装置１０は、複数のＬＥＤ素子１４を備えてもよい。複数のＬＥＤ素子１４は、第一方向に並んで基板１１に配置されてもよい。

これにより、発光装置１０は、第一方向に沿ったライン状の光を発することができる。

また、平面視において、複数の回路素子１５は、一対の電源配線及び複数のＬＥＤ素子１４の間に位置してもよい。

これにより、一対の電源配線１３、複数の回路素子１５、及び、複数のＬＥＤ素子１４が電力の流れに対応して配置されるため、基板１１における配線パターン（配線の引き回し）を簡略化できる。

また、基板１１は、第一方向を長手方向とする長尺状であってもよい。

これにより、発光装置１０を長尺状の照明装置１に適用することができる。

また、照明装置１は、発光装置１０と、発光装置１０を収容する筐体４０とを備える。

これにより、照明装置１において、発光装置１０（照明器具２）を追加することができるような場合に、追加された発光装置１０（照明器具２）への交流電力の供給が容易となる。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、電源回路は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。

また、発光素子は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１ 照明装置
１０、１０ａ 発光装置
１１、１１ａ 基板
１２ａ 第一端子構造
１２ｂ 第二端子構造
１３ 一対の電源配線
１３ａ 第一電源配線（一方の電源配線）
１３ｂ 第二電源配線（他方の電源配線）
１４ ＬＥＤ素子（発光素子）
１５ 回路素子
１６ａ 第一配線層
１６ｂ 第二配線層
１７、１７ａ、１７ｂ 絶縁層
４０ 筐体

Claims (6)

1. 第一配線層及び第二配線層が絶縁層を挟んで積層された構造を有する基板と、
   前記基板の第一方向における一方の端部に配置された第一端子構造と、
   前記基板の前記第一方向における他方の端部に配置された第二端子構造と、
   前記第一方向に並走する一対の電源配線であって、前記第一端子構造に供給される交流電力を前記第二端子構造に伝送するための一対の電源配線と、
   前記基板に配置された複数の回路素子であって、前記一対の電源配線を介して取得した前記交流電力を変換して出力する回路を構成する複数の回路素子と、
   前記回路によって出力された電力を用いて発光する、前記基板に配置された発光素子とを備え、
   前記一対の電源配線のうち一方の電源配線は、前記第一配線層の一部として形成され、
   前記一対の電源配線のうち他方の電源配線は、前記第二配線層の一部として形成され、
   前記基板は、絶縁層を間に挟んで積層された４つの配線層を含み、
   前記第一配線層及び前記第二配線層は、前記４つの配線層のうち内層側に位置する２つの配線層であり、
   前記第一配線層及び前記第二配線層によって挟まれる絶縁層の厚みは、前記基板に含まれる絶縁層の中で最も分厚い
   発光装置。
2. 平面視において、前記一対の電源配線は、前記第一方向と交差する第二方向における前記基板の端部に位置する
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光装置は、複数の前記発光素子を備え、
   複数の前記発光素子は、前記第一方向に並んで前記基板に配置される
   請求項１または２に記載の発光装置。
4. 平面視において、前記複数の回路素子は、前記一対の電源配線及び前記複数の発光素子の間に位置する
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記基板は、前記第一方向を長手方向とする長尺状である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置を収容する筐体とを備える
   照明装置。

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