CN207648556U - 照明装置 - Google Patents

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CN207648556U CN201721511348.2U CN201721511348U CN207648556U CN 207648556 U CN207648556 U CN 207648556U CN 201721511348 U CN201721511348 U CN 201721511348U CN 207648556 U CN207648556 U CN 207648556U
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石森淳允
平野晶裕
高村裕辅
井户滋
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Abstract

提供一种照明装置,即使为了实现薄型而将多个电路元件与发光元件的列并排配置,也能够抑制因电路元件而造成的配光特性的降低。照明装置(1)具备:细长状的基板(10);沿着基板(10)的长度方向被排列在基板(10)的多个发光元件(20);与发光元件(20)的列并排配置的多个电路元件(30);框体(40),具有覆盖多个电路元件(30)的遮光部以及覆盖多个发光元件(20)的透光部;以及隔板(50),位于发光元件(20)的列与电路元件(30)的列之间,且在基板(10)的长度方向上延伸。

Description

照明装置
技术领域
本实用新型涉及照明装置。
背景技术
近些年,从节能的观点来看,采用LED(Light Emitting Diode)的照明装置(LED照明)正在快速地普及。在LED照明中,作为发光部而采用COB(Chip On Board:板上芯片)型或SMD(Surface Mount Device:表面安装)型的LED模块。
COB型的LED模块是LED芯片被直接安装在基板上的结构。并且,SMD型的LED模块是LED芯片被封装后的SMD型LED元件被安装在基板表面的结构。
作为以往周知的一种LED照明为,具备细长状的框体和被配置在框体内的LED模块的细长状的照明装置(例如,参照专利文献1)。在这种细长状的照明装置中,作为线状的发光部(线状光源),采用细长状的LED模块。
例如,COB型的细长状的LED模块具备:细长状的基板、沿着该基板的长度方向而排列在基板上的多个LED芯片(发光元件)、以及对多个LED芯片进行一并密封的密封部件。
并且,SMD型的细长状的LED模块具备:细长状的基板、沿着基板的长度方向而排列在基板上的多个SMD型LED元件(发光元件)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-84367号公报
在照明装置中,LED模块与由多个电路元件构成的电源部(电源电路)电连接,由电源部供给的电力发光。周知的电源部的结构是在照明装置的框体内与发光部分开设置的结构(内置分离型),或者是在照明装置的框体外,作为电源盒等被另外设置的结构(外置分离型)等。
照明装置的电源部被内置在框体内的情况与被配置在框体外的情况相比,具有容易施工等优点。然而,在细长状的照明装置中,若将电源部内置在框体内,照明装置的高度(框体的高度)就会增高,照明装置的外形尺寸就会增大。
于是,为了实现内置电源部且薄型的细长状的照明装置,则考虑到将构成电源部的多个电路元件,与排列成线状的多个发光元件并列配置。即,考虑到将多个电路元件与多个发光元件在沿着框体的长度方向上并排配置。
然而,若使发光元件的排列与电路元件的排列并列,则从多个发光元件射出的线状的光会因电路元件而被一部分遮光。因此出现的课题是,因电路元件的影子而造成线状的照明光的一部分缺失等,从而导致照明装置的配光特性变差。具体而言,因电路元件的影响,会在照明光中出现看上去不美观的影子。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述的课题,目的在于提供一种照明装置,即使为了成为薄型而将多个电路元件与发光元件的排列并列,也能够抑制因电路元件造成的配光特性的降低。
为了达成上述目的,本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为,具备:细长状的基板;多个发光元件,沿着所述基板的长度方向被排列在所述基板;多个电路元件,与所述发光元件的列并排配置;框体,具有覆盖所述多个电路元件的遮光部以及覆盖所述多个发光元件的透光部;以及隔板,位于所述发光元件的列与所述电路元件的列之间,且在所述基板的长度方向上延伸。
一实施方式的照明装置,所述框体由包括所述遮光部的第一框体以及包括所述透光部的第二框体构成。
一实施方式的照明装置,所述隔板是所述第一框体的一部分。
一实施方式的照明装置,所述第一框体具有与所述多个电路元件相对的第一正面部,所述隔板被形成为从所述第一正面部向所述基板突出。
一实施方式的照明装置,在所述隔板的前端部与所述基板之间存在间隙。
一实施方式的照明装置,所述第二框体具有第二正面部,该第二正面部所具有的外表面与所述第一正面部的外表面处于同一平面。
一实施方式的照明装置,所述第一框体具有供所述基板载置的基板载置部。
一实施方式的照明装置,该照明装置进一步具备被配置在所述基板载置部与所述基板之间的散热板。
一实施方式的照明装置,所述多个电路元件至少包括生热元件,所述照明装置还具备散热部件,该散热部件仅被配置在所述生热元件的正下方以及正下方的周围。
一实施方式的照明装置,所述框体具有第一沟部以及第二沟部,所述第一沟部供所述基板的宽度方向的一方的端部插入,所述第二沟部供所述基板的宽度方向的另一方的端部插入。
一实施方式的照明装置,所述第一沟部以及所述第二沟部以能够使所述基板滑动的方式来保持所述基板。
一实施方式的照明装置,所述隔板具有光反射性。
一实施方式的照明装置,所述隔板相对于所述基板倾斜。
一实施方式的照明装置,所述多个电路元件包括整流元件,该整流元件对交流电压进行整流,以变换为直流的整流电压,所述多个发光元件,按照所述整流电压来发光。
一实施方式的照明装置,所述多个电路元件被配置在所述基板。
一实施方式的照明装置,在所述基板配置有连接器,该连接器接受用于使所述多个发光元件发光的电力,所述连接器被配置在与所述多个电路元件相同的列上。
一实施方式的照明装置,所述照明装置进一步具备安装用部件,用于将所述照明装置安装到建筑结构材料,所述安装用部件被配置在沿着所述框体的长度方向的两个侧面之中的、所述多个电路元件一侧的侧面。
一实施方式的照明装置,所述基板为直线状。
一实施方式的照明装置,所述基板为多层基板。
实用新型的效果
从而容易实现既能够得到所希望的配光特性,又成为薄型的细长状的照明装置。
附图说明
图1是示出实施方式所涉及的照明装置的外观的斜视图。
图2是实施方式所涉及的照明装置的分解斜视图。
图3是图1的实施方式所涉及的照明装置的截面图。
图4是示出对实施方式所涉及的照明装置进行组装时的状态的图。
图5A是示出以往的照明装置的设置例子的图。
图5B是示出实施方式所涉及的照明装置的设置例子的图。
图6A是示出以往的照明装置的其他的设置例子的图。
图6B是示出实施方式所涉及的照明装置的其他的设置例子的图。
图7是示出比较例的照明装置与实施方式所涉及的照明装置的另外的设置例子的图。
图8是示出变形例1所涉及的照明装置的构成的截面图。
图9是示出变形例2所涉及的照明装置的构成的截面图。
附图符号说明
1、1A、1B 照明装置;
3 安装用部件;
10 基板;
11 连接器;
20 发光元件;
30 电路元件;
40 框体;
40a 第一沟部;
40b 第二沟部;
41 第一框体;
41a 第一正面部;
41c 底部(基板载置部);
42 第二框体;
42a 第二正面部;
50、50A 隔板;
80 散热板。
具体实施方式
以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。另外,以下将要说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此,以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等均为一个例子,其主旨并非是对本实用新型进行限定。因此,对于以下的实施方式的构成要素之中的示出本实用新型的最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素,作为任意的构成要素来说明。
各个图为模式图,并非严谨的图示。在各个图中,对于实质上相同的构成赋予相同的符号,并有省略或简化重复的说明的情况。另外,在本说明书中,“大致”或“大约”的含义中包括制造误差或尺寸公差等。
并且,在本说明书以及附图中,X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三个轴,在本实施方式中,将Z轴方向视为铅垂方向、将与Z轴垂直的方向(与XY平面平行的方向)视为水平方向。X轴以及Y轴是彼此正交、且均与Z轴正交的轴。
(实施方式)
首先,利用图1至图3对实施方式所涉及的照明装置1进行说明。图1是示出实施方式所涉及的照明装置1的外观的斜视图。图2是该照明装置1的分解斜视图。图3是图1的该照明装置1的截面图。
如图1以及图2所示,照明装置1具备:照明器具2、用于将照明器具2安装到天花板或墙壁等建筑结构材料上的安装用部件3。
照明器具2具备:基板10、多个发光元件20、多个电路元件30、框体40、隔板50、以及末端罩60。在本实施方式中,由于作为发光元件20采用SMD型LED元件,因此由基板10和发光元件20构成SMD型的LED模块。
安装用部件3被配置在沿着框体40的长度方向的两个侧面之中的多个电路元件30一侧的侧面。即,安装用部件3被配置在框体40的发光部一侧的侧面以及电源部一侧的侧面之中电源部一侧的侧面。安装用部件3例如是由铝合金等金属材料构成的细长状的安装用配件。安装用部件3的全长与照明器具2(框体40)大致相同。
在将照明器具2设置在建筑结构材料的情况下,首先,由螺钉4(参照图2)将安装用部件3固定到建筑结构材料。接着,如图3所示,将照明器具2的沟部2a挂在被固定在建筑结构材料的安装用部件3的爪部3a,从而使爪部3a卡在沟部2a。这样,能够将照明器具2设置在建筑结构材料。另外,爪部3a例如是截面形状为T字状,且被嵌合在沟部2a的结构。
被这样构成的照明装置1例如被设置在住宅的起居室或卧室等,被用作线槽照明或檐板照明等间接照明,被设置在厨房等,而用作厨房照明等。另外,照明装置1不仅用作间接照明,而且可以用作被设置在天花板等的基础照明等主照明。
如图1所示,照明装置1是整体呈薄型的细长状的照明器具(细长照明),发出线状的照明光。本实施方式中的照明装置1的整体形状是扁平的略长方体,但是并非受此所限。例如,照明装置1(照明器具2)的高度约为15mm、宽约为35mm、全长约为30cm,但是并非受此所限。例如,照明装置1的全长也可以是大约60cm、大约150cm等。并且,侧面视下的照明装置1的纵横比(横/竖)为1以上4以下左右。
以下,针对实施方式中的照明器具2的各构成部件,参照图1~图3进行详细说明。
[基板]
基板10是细长状的板部件。在本实施方式中,基板10是细长状的矩形基板。即,基板10的平面视形状为细长状的矩形。作为一个例子,基板10的长边的长度约为29cm,短边的长度约为35mm,长边以及短边的长度并非受此所限。并且,基板10在框体40内被配置一个,也可以按照框体40的长度方向的长度而在框体40内配置多个。并且,也可以是,基板10的平面视的形状并非受矩形所限,也可以是弯曲的形状等。基板10被载置在框体40的底部41c。
基板10是用于安装发光元件20的安装基板。作为基板10能够采用以树脂为底的树脂基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、以金属为底的金属基板等。
作为树脂基板,例如能够采用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3、FR-4等)、或由纸酚醛、纸环氧构成的基板(FR-1等)等。作为陶瓷基板,能够采用由氧化铝构成的氧化铝基板或氮化铝构成的氮化铝基板等。作为金属基板例如能够采用表面被包覆绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。
基板10是形成有金属布线的电路印刷基板,例如在基板10的一方的主面(正面),金属布线以规定形状的图案来形成。多个发光元件20之间、多个电路元件30之间、以及发光元件20与电路元件30之间,通过被形成在基板10的一方的主面的金属布线(布线图案)电连接。在本实施方式,作为基板10采用FR-4的双面基板,并在两个主面上形成金属膜(铜箔等)。另外,基板10并非受硬质基板所限,也可以是由聚酰亚氨等构成的具有柔软性的柔性基板。
在本实施方式中,基板10不仅安装了发光元件20,而且安装了电路元件30。即,基板10不仅具有光源基板的功能,而且具有电路基板的功能。并且,在本实施方式中,基板10的一方的主面的区域在宽度方向上被分为两个,将一方的区域作为用于安装发光元件20的发光区域(第一区域),将另一方的区域作为用于安装电路元件30的电路区域(第二区域)来设定。即,发光区域以及电路区域是在基板10的宽度方向上相邻的两个区域,分别在基板10的长度方向上延伸。发光区域与电路区域的宽度可以在宽度方向上为两等分,也可以是一方较大。
另外,电路元件30与发光元件20也可以不安装在同一基板10,而可以准备与安装了发光元件20的基板10不同的基板,将电路元件30安装到该不同的基板上。在这种情况下,例如,安装了发光元件20的基板10(光源基板)与安装了电路元件30基板(电路基板)可以是并排地载置于框体40的底部41c。
并且,在基板10配置了接受用于使多个发光元件20发光的电力的一对连接器11。一对连接器11由被形成在基板10的金属布线而与多个电路元件30电连接,由一对连接器11接受的电力被提供到电路元件30。在本实施方式中,一对连接器11经由VVF电缆等电线70,而与外部的商用电源电连接,在一对连接器11被供给有商用的交流电。
一对连接器11与多个电路元件30被配置在同一列上。即,一对连接器11与电路元件30同样被安装在电路区域,与发光元件20并排设置。在本实施方式中,一对连接器11被配置在多个电路元件30的列的最后(或先头)。
另外,虽然没有图示,但是在对两个以上的照明装置1进行连结的情况下,可以在与基板10的一对连接器11相反一侧设置另外的一对连接器,该另外的一对连接器可以与用于将交流电提供到相邻的照明装置1的供电用电线(电缆)连接。即,可以通过供电用电线对相邻的两个照明装置1电连接。
[发光元件]
多个发光元件20是成为照明装置1(照明器具2)的光源的发光部。在本实施方式中,多个发光元件20被排列成直线状或弯曲状等线状。被排列成线状的多个发光元件20具有发出线状的光的线状光源的功能。
多个发光元件20在沿着基板10的长度方向上被排列配置在基板10。在本实施方式中,基板10上的所有的发光元件20以排成一列直线状的方式被安装在基板10。由线状的多个发光元件20构成的发光元件20的元件列,以靠在基板10的宽度方向的一侧的方式而被配置。该发光元件20的元件列并非受直线状所限,也可以是弯曲状,并且也不受一列所限,可以是多列。并且,多个发光元件20虽然是等间隔配置,但是并非受此所限。
并且,多个发光元件20沿着基板10的长度方向排列配置是指,不仅受限于多个发光元件20的列与基板10的长边平行的情况,也可以意味着从基板10的长度方向的一方的端部向另一方的端部的排列。
各发光元件20是LED芯片被封装化的SMD型LED元件,具备:具有凹部的树脂制或陶瓷制的白色的容器;被一次性安装到容器的凹部的底面的一个以上的LED芯片;以及被密封到容器的凹部内的密封部件。密封部件例如由硅树脂等的透光性树脂材料构成。密封部件可以是含有荧光体等波长变换材料的含荧光体树脂。
LED芯片是通过规定的直流电来发光的半导体发光元件的一个例子,是发出单色的可见光的裸芯片。LED芯片例如是在通电时发出蓝光的蓝色LED芯片。在这种情况下,为了得到白光,而在密封部件中含有将来自蓝色LED芯片的蓝色光作为激励光,进行荧光发光的YAG(钇·铝·石榴石)等黄色荧光体。
这样,本实施方式中的发光元件20是由蓝色LED芯片和黄色荧光体构成的B-Y型的白色LED光源。具体而言,黄色荧光体对由蓝色LED芯片发出的蓝色光的一部分进行吸收并被激励而放出黄色光,该黄色光与没有被黄色荧光体吸收的蓝色光混合而成为白光。
在本实施方式中,多个发光元件20以AC直接方式驱动。因此,在多个电路元件30中包括对交流电压进行整流,并变换为直流的整流电压的整流元件,多个发光元件20按照该整流电压进行发光。
并且,多个发光元件20的连接形态(串联连接、并联连接、以及串联与并联的组合连接等)没有特殊的限定。
[电路元件]
多个电路元件30构成电源部,生成至少用于使多个发光元件20发光的电力。
多个电路元件30沿着基板10的长度方向而被配置。并且,多个电路元件30排列成与由多个发光元件20构成的元件列并列。即,多个电路元件30与多个发光元件20并排配置。
如以上所述,在本实施方式中,多个电路元件30被配置在基板10。即,多个电路元件30与多个发光元件20被配置在同一基板,作为一个模块而被构成。多个电路元件30与多个发光元件20被安装在基板10的同一面上。多个电路元件30被配置在相对于基板10的宽度方向的发光元件20的元件列的相反一侧。
多个电路元件30是构成用于驱动多个发光元件20的驱动电路的电子部件(电路部件)。在本实施方式中,在多个电路元件30中包括电源用电路元件,该电源用电路元件构成电源电路,该电源电路生成用于使多个发光元件20发光的电力。
构成电源电路的多个电路元件30将从商用电源供给的交流电变换为直流电。由多个电路元件30生成的直流电经由被形成在基板10的金属布线,被提供到多个发光元件20的每一个,从而各发光元件20发光。构成电源电路的多个电路元件30例如是电解电容或陶瓷电容等电容元件、电阻器等电阻元件、整流元件、保险丝、静噪滤波器、二极管、或集成电路元件等半导体元件等。
在本实施方式中,发光元件20由于以AC直接方式来驱动,因此没有使用身高比较高的电路元件,例如扼流线圈或扼流变压器等线圈元件(感应器)。并且,作为电容器也可以不使用容量大的一个电容器,而可以针对所需的容量而分散使用身高较低的多个电容器。而且,在本实施方式中,所有的电路元件30不是带引线的部件,而是在基板10的一方的主面(发光元件20的安装面)被焊接的表面安装型的部件。因此,电容也不是带引线的电容,而是表面安装型的电容。据此,由于所有的电路元件30能够采用身高比较低的部件来构成,因此,能够降低框体40的高度,从而能够容易地实现薄型的照明装置1(照明器具2)。另外,由于发光元件20也是表面安装型,因此,基板10上的所有的部件为表面安装型。据此,基板10上的所有的部件能够仅通过回流来进行焊接安装。
并且,在多个电路元件30中不仅包括构成电源电路的电源用电路元件,也可以包括用于抑制发光元件20的发光状态的控制用电路元件,或用于与其他设备进行通信的通信用电路元件等。
[框体]
框体40是构成照明器具2的外围的外围框体,用于容纳基板10、发光元件20以及电路元件30。框体40由多个部件构成。在本实施方式中,框体40由两个部件构成,即:第一框体41,包括用于覆盖多个电路元件30(电源部)的遮光部;以及第二框体42,包括用于覆盖多个发光元件20(发光部)的透光部。具体而言,第一框体41全体成为遮光部,并且第二框体42全体成为透光部。在本实施方式中,第一框体41与第二框体42通过两个颜色而被形成为一体,但是并非受此所限。例如,可以分别制作第一框体41和第二框体42,并通过卡止结构、粘着剂或螺钉等进行彼此固定。
第一框体41是用于支承基板10的支承部件(基台),是照明装置1的主体部。第一框体41全体由遮光材料构成。例如,第一框体41由白色的绝缘性树脂材料构成。因此,第一框体41的表面为白色,相对于可见光具有光反射性。另外,也可以是,第一框体41的表面不受白色的光反射面所限,也可以是金属面构成的光反射面。或者,以黒色的绝缘性树脂材料来构成第一框体41,第一框体41的表面可以不是光反射面,而可以作为黒色的光吸收面。在本实施方式中,第一框体41由白色的聚碳酸脂构成。另外,第一框体41也可以不是树脂材料,而可以由铝或铁等金属材料构成。
第一框体41具有:板状的第一正面部41a、板状的第一侧面部41b、以及用于支承基板10的板状的底部41c。第一正面部41a、第一侧面部41b以及底部41c以在基板10的长度方向上延伸的方式形成。并且,第一正面部41a、第一侧面部41b以及底部41c被一体构成。例如,第一正面部41a、第一侧面部41b以及底部41c通过树脂成型而被形成为一体。
第一正面部41a与多个电路元件30相对。并且,第一正面部41a被形成在与底部41c相对面的位置,多个电路元件30被容纳在第一正面部41a与底部41c之间的空间区域。第一正面部41a构成照明器具2的外围,第一正面部41a的外表面暴露在外部空气中。
第一侧面部41b以从第一正面部41a竖立设置的方式而被形成。并且,第一侧面部41b也可以竖立设置于底部41c的方式而被形成。即,第一侧面部41b在第一正面部41a与底部41c之间,以分别竖立设置在第一正面部41a以及底部41c的方式而被形成。第一侧面部41b位于电路元件30的侧方。并且,在第一侧面部41b形成有用于将照明器具2连接到安装用部件3的连接部41b1。在连接部41b1形成有卡住安装用部件3的爪部3a的沟部2a。
底部41c是载置基板10的基板载置部。如以上所述,底部41c与第一正面部41a相对。具体而言,底部41c被配置成与第一正面部41a大致平行。在本实施方式中,底部41c不仅与第一正面部41a相对,而且与第二框体42的第二正面部42a相对。即,底部41c以从与第一框体41的第一正面部41a相对的位置一直延伸到与第二框体42的第二正面部42a相对的位置的方式来形成。在本实施方式中,底部41c的宽度的长度大致为,第一框体41的第一正面部41a的宽度的长度与第二框体42的第二正面部42a的宽度的长度的合计长度。
第二框体42是对从发光元件20射出的光进行透光的透光罩。第二框体42全体由透光性材料构成。例如,第二框体42由丙烯酸类树脂或聚碳酸脂等透光性树脂材料、或者玻璃材料等透光性材料构成。
第二框体42进一步具有光扩散性(光散射性)。通过使第二框体42具有光扩散性,从而能够使来自作为指向性強的LED光源的发光元件20的光散射,因此能够抑制因多个发光元件20的发光的明暗差而造成的颗粒感(亮度不均匀)。
在使第二框体42具有光扩散性的情况下,通过使光反射微粒子等光扩散材料分散到透光性树脂材料来制作第二框体42,从而在由透明部件构成的第二框体42的表面(内表面或外表面)形成含有光扩散材料等的乳白色的光扩散膜,使第二框体42具有光扩散性。或者,不采用光扩散材料,而是通过施行表面纹理加工等,在由透明部件构成的第二框体42的表面形成微小凹凸,或者在由透明部件构成的第二框体42的表面印刷点状图案,来使第二框体42具有光扩散性。
在本实施方式中,第二框体42是具有由聚碳酸脂构成的光扩散性的透光罩(扩散罩)。另外,第二框体42也可以被构成为对发光元件20的光的配光进行控制。例如,第二框体42也可以具有聚光或散射的透镜功能。
第二框体42具有板状的第二正面部42a、以及板状的第二侧面部42b。第二正面部42a以及第二侧面部42b以在基板10的长度方向上延伸的方式而被形成。并且,第二正面部42a以及第二侧面部42b被一体构成。例如,第二正面部42a以及第二侧面部42b通过树脂成型而形成为一体。
第二正面部42a与多个发光元件20相对。并且,第二正面部42a被形成在与第一框体41的底部41c对面的位置,多个发光元件20被容纳在第二正面部42a与底部41c之间的空间区域。第二正面部42a构成照明器具2的外围,第二正面部42a的外表面暴露在外部空气。
在本实施方式中,第二正面部42a的外表面与第一框体41的第一正面部41a的外表面大致构成同一平面。即,第二正面部42a的外表面与第一正面部41a的外表面为同一平面。具体而言,第二正面部42a的外表面与第一正面部41a的外表面是没有落差的连续的面。另外,由于第二正面部42a的厚度与第一正面部41a的厚度大致相同,因此,第二正面部42a的内表面与第一正面部41a的内表面也大致构成同一平面。
第二侧面部42b以从第二正面部42a竖立设置的方式而被形成。第二侧面部42b位于发光元件20的侧方。第二侧面部42b也构成照明器具2的外围,第二侧面部42b的外表面暴露在外部空气。
这样,第二框体42通过第二正面部42a和第二侧面部42b而被形成为截面形状呈L字状。因此,发光元件20的光透过截面形状为L字状的第二框体42而射出到外部。
并且,框体40具有:供基板10的宽度方向的一方的端部插入的第一沟部40a;以及供基板10的宽度方向的另一方的端部插入的第二沟部40b。第一沟部40a以及第二沟部40b是通过从第一框体41的底部41c的宽度方向的两端部突出成截面L字状而被形成的凹部。
第一沟部40a以及第二沟部40b是在框体40内使基板10滑动的导轨(滑动轨),在框体40的长度方向上延伸。即,第一沟部40a以及第二沟部40b以能够使基板10滑动的方式来保持基板10。
如图4所示,通过将基板10插入到第一沟部40a以及第二沟部40b,并使基板10滑动,从而能够将基板10收纳到框体40内。具体而言,将发光元件20以及电路元件30安装到基板10,以成为模块化,将被模块化的基板10的两端部从第一沟部40a以及第二沟部40b的端部插入,并将基板10沿着框体40的长度方向滑动而推入到深处。此时,被插入到第一沟部40a以及第二沟部40b的基板10以基板10的两端部由第一沟部40a以及第二沟部40b支承的状态,在被引导向第一沟部40a以及第二沟部40b的同时,背面在底部41c的表面挪动,从而在框体40的长度方向上滑动。据此,能够使基板10保持在第一沟部40a以及第二沟部40b。这样,基板10以能够在框体40的长度方向上滑动的状态,而由第一沟部40a以及第二沟部40b保持。
并且,在本实施方式中,虽然是使基板10滑动插入到框体40内,但是并非受此所限。并且,第一沟部40a以及第二沟部40b虽然均被设置在第一框体41,但是并非受此所限,也可以分别设置在第一框体41以及第二框体42。
[隔板]
隔板50是对多个发光元件20(发光部)与多个电路元件30(电源部)进行隔离的隔离部件,在俯视时,位于由多个发光元件20构成的元件列与多个电路元件30构成的元件列之间,且在基板10的长度方向上延伸。即,在基板10的宽度方向的隔板50的一侧存在发光元件20,另一侧存在电路元件30。隔板50的形状例如是细长状的矩形。
隔板50以从框体40的第一框体41的第一正面部41a向基板10突出的方式而被形成。即,隔板50以从第一正面部41a竖立的状态而被形成。
并且,隔板50突出到基板10的一方的主面(正面)的附近,但是,隔板50的前端部不与基板10接触。因此,在隔板50的前端部与基板10之间存在间隙。该间隙的间隔例如是0.1mm~1.0mm。
在本实施方式中,隔板50与第一正面部41a形成了L字状的截面形状。通过设置这样的隔板50,电路元件30能够以在上下左右这四个方向上,由隔板50、第一正面部41a、第一侧面部41b、底部41c围住的状态而被收纳在框体40内。
隔板50也可以具有遮光性。据此,从发光元件20射出的光中行进到隔板50一侧的光,由隔板50遮挡。因此,隔板50的透光率最好是比较低。在这种情况下,隔板50可以是非透光性的,可以完全对光进行遮挡,也可以是仅使微少的光透过隔板50。即,隔板50具有遮光性是指,不仅是所有的光由隔板50吸收或反射的情况,而且也包括隔板50使光透过的情况。
在本实施方式中,隔板50是第一框体41的一部分。即,隔板50与第一框体41形成为一体。因此,隔板50与第一框体41相同,由白色的绝缘性树脂材料构成,具有光反射性。据此,从发光元件20射出的光之中行进到隔板50一侧的光,在隔板50反射后,从第二框体42射出到外部。
并且,在本实施方式中,隔板50虽然由树脂材料构成,不过并非受此所限,隔板50也可以是金属板。并且,隔板50虽然是第一框体41的一部分,但是并非受此所限,隔板50与第一框体41也可以不为一体。在这种情况下,隔板50例如可以被固定在第一框体41,但是并非受此所限。
[末端罩]
末端罩(端部罩)60是覆盖框体40的长度方向的端部的末端盖。在本实施方式中,在框体40的长度方向的两端部的每一个上安装末端罩60。在两个末端罩60的至少一方设置了供电线70穿过的穿通孔。另外,在对多个照明装置1进行连结的情况下,在另一方的末端罩60设置供电源线穿通的穿通孔。
末端罩60例如由粘着剂、螺钉或爪结构等被固定在框体40。末端罩60例如是由聚对苯二甲酸丁二酯等树脂材料构成的树脂成形品,也可以由金属材料构成。
[効果等]
如以上所述,本实施方式中的照明装置1具备:细长状的基板10;沿着基板10的长度方向而排列在基板10的多个发光元件20;与发光元件20的列并排配置的多个电路元件30;具有覆盖多个电路元件30的遮光部以及覆盖多个发光元件20的透光部的框体40;以及位于发光元件20的列与电路元件30的列之间的、且在基板10的长度方向上延伸的隔板50。
这样,在照明装置1,由于多个电路元件30与发光元件20的列并排,因此能够降低收纳发光元件20以及电路元件30的框体40的高度。据此,能够实现细长状的且薄型的照明装置1。
并且,在发光元件20的列与电路元件30的列之间配置了隔板50。据此,即使电路元件30的列与发光元件20的列并排配置,从发光元件20射出的光中的行进到隔板50一侧的光,也能够由在基板10的长度方向上延伸的隔板50被一律遮光。这样,从多个发光元件20射出的线状的照明光因电路元件30而被部分地遮光,从而造成线状的照明光的一部分缺失的这种现象得到了回避,据此,能够抑制照明装置1的配光特性的劣化。
据此,通过本实施方式,能够回避因电路元件30而在照明光中产生阴影,从而能够容易地实现能够得到所希望的配光特性地薄型且细长状的照明装置1。例如,能够得到照射均一地线状的照明光的照明装置1。
并且,通过本实施方式的照明装置1,能够演示出没有干扰的照明空间,作为间接照明能够实现良好的效果。关于这一点,通过与以往的照明装置进行比较来进行详细说明。图5A示出了以往的照明装置100的设置例子,图5B示出了实施方式所涉及的照明装置1的设置例子。在图5A以及图5B中,数值是一个例子。
在图5A以及图5B中,作为间接照明的照明装置100以及1被用作将光反射向天花板的线槽照明。
在这种情况下,如图5A所示,在以往的照明装置100中,由于框体的高度比较高,为了使用户看不到照明装置100,而需要在设置了照明装置100的建筑结构中设置幕板200。为此,因幕板200的存在会给用户带来低沉的印象。
对此,如图5B所示,由于本实施方式中的照明装置1为薄型,因此在设置了照明装置1的建筑结构中无需设置幕板。据此,能够减轻因幕板的存在而给用户带来的低沉的印象,并能够实现具有简洁且整齐的印象的建筑结构。
并且,图6A示出了以往的照明装置100的其他的设置例子,图6B示出了实施方式所涉及的照明装置1的其他的设置例子。在图6A以及图6B中,数值为一个例子。
在图6A以及图6B中,作为间接照明的照明装置100以及1,被用作将光反射到壁面的檐板照明。
在这种情况下也是同样,如图6A所示,在以往的照明装置100中由于框体的高度比较高,因此为了使用户看不到照明装置100,则需要在建筑结构中设置幕板200。为此,照明装置100的设置位置的凹部的开口尺寸变大。
对此,如图6B所示,由于本实施方式中的照明装置1为薄型,因此,无需在设置了照明装置1的建筑结构中设置幕板。据此,能够使照明装置1的设置位置的凹部的开口尺寸变小且变窄,从而能够实现具有简洁且整齐的印象的建筑结构。
并且,图7示出了比较例的照明装置100A与实施方式所涉及的照明装置1的另外的设置例子。在图7中,数值为一个例子。
如图7的比较例的照明装置100A所示,虽然研究了高度为35mm左右的比较薄的照明器具,但是在比较例的照明装置100A中,在距离墙壁1.6m之处(仰角21°的位置)会看到照明装置100A。
据此,在本实施方式的照明装置1中,由于能够使高度为15mm左右的薄型,因此若不离墙壁4m以外远(若仰角不在8°以下)就不会看到照明装置1。因此,从壁到4m以内的范围内不会看到照明装置1。
因此,通过本实施方式的照明装置1,能够使建筑结构的尺寸非常合理。另外,上述数值是将天花板的高度设为2.4m、将用户的身高设为1.8m来计算的。
并且,由于本实施方式中的照明装置1为薄型,即使设置在露出的梁上或隔离家具上也不容易看到,即使看到也不显眼。至少是用户不容易看到照明装置1的发光元件20(发光部)。这样,通过本实施方式的照明装置1,不需要另外对建筑结构进行施工,仅简单地放置到梁等之上即可。
而且,由于本实施方式的照明装置1为薄型,因此能够组装到薄的棚板中。即,作为一般的棚板,厚度一般为15mm,在本实施方式的照明装置1能够使高度降低到15mm左右,因此即使是厚度为15mm的薄板,也能够将照明装置1组装到棚板中。据此,能够实现棚板的表面与框体40的上表面处于同一个面的照明装置组装型棚板。
如以上所述,通过本实施方式的照明装置1,能够以没有存在感的状态来设置到建筑结构中,从而能够演示出没有干扰的照明空间。
并且,在本实施方式的照明装置1中,框体40由包括遮光部的第一框体41和包括透光部的第二框体42构成。
这样,通过使框体40由第一框体41和第二框体42这两个部件来构成,因此能够容易地将使发光元件20的光透过的透光部与遮挡电路元件30的遮光部形成在框体40。
并且,在本实施方式的照明装置1中,隔板50是第一框体41的一部分。
据此,在形成遮光性的第一框体41的同时,也能够形成隔板50。而且,通过在框体40设置隔板50,从而隔板50能够作为框体40的加强板来发挥作用,因此能够提高细长状的框体40的强度。据此,能够减轻框体40的弯曲。
并且,在本实施方式的照明装置1中,第一框体41具有与多个电路元件30相对的第一正面部41a,隔板50被形成为从第一正面部41a向基板10突出。
据此,从发光元件20朝向电路元件30的光能够由隔板50有效地遮光。
并且,在本实施方式中,隔板50的前端部不与基板10的表面接触,在隔板50的前端部与基板10之间存在间隙。
据此,既能够实现隔板50的前端部与基板10相对的结构,又能够不使隔板50的前端部与基板10的表面接触,因此,能够容易地将基板10滑动插入到框体40内。
并且,在本实施方式的照明装置1中,第二框体42具有第二正面部42a,该第二正面部42a具有的外表面与第一框体41的第一正面部41a的外表面大致处于同一平面。
据此,由于第一框体41与第二框体42的正面部的外表面高度相同,处于同一平面,因此能够实现具有美观的设计性的薄型的细长状的照明装置1。
并且,在本实施方式的照明装置1中,第一框体41具有底部41c,以作为载置基板10的基板载置部。
据此,通过第一框体41,能够收纳电路元件30,同时能够支承配置了发光元件20的基板10。
并且,在本实施方式的照明装置1中,框体40具有:供基板10的宽度方向的一方的端部插入的第一沟部40a;以及供基板10的宽度方向的另一方的端部插入的第二沟部40b。
据此,通过第一沟部40a以及第二沟部40b,能够将基板10保持在框体40内。
并且,在本实施方式的照明装置1中,第一沟部40a以及第二沟部40b以能够使基板10滑动的方式来保持基板10。
据此,能够将基板10的两端部插入到第一沟部40a以及第二沟部40b,并能够使基板10沿着第一沟部40a以及第二沟部40b移动。因此,能够容易地将安装了发光元件20以及电路元件30的基板10收纳到框体40内。
并且,在本实施方式的照明装置1中,隔板50具有光反射性。
据此,从发光元件20朝向电路元件30的光能够由隔板50反射,并从第二框体42射出到外部。这样,由于能够提高光提取效率,因此能够容易地抑制因电路元件而导致的配光特性的降低,从而容易地实现照射高光束的照明光的照明装置1。
并且,在本实施方式的照明装置1,采用了AC直接方式,多个电路元件30包括对交流电压进行整流而转换为直流的整流电压的整流元件,多个发光元件20按照该整流电压来发光。
据此,由于不必使用高度比较高的线圈元件就能够构成电源电路,因此能够容易地使照明装置1薄型化。
并且,在本实施方式的照明装置1中,多个电路元件30被配置在基板10。
据此,由于多个发光元件20与多个电路元件30能够被配置在同一个基板10,因此,能够以低廉的成本来实现具有电源电路的小型的光源模块。
并且,在本实施方式的照明装置1中,在基板10配置了连接器11,接受用于使多个发光元件20发光的电力,连接器11与多个电路元件30被配置在同一个列上。即,将连接器11配置在电路区域。
据此,不仅能够抑制因电路元件30带来的影子,而且也能够抑制因连接器11带来的影子。
并且,本实施方式的照明装置1进一步具备安装用部件3,用于将照明装置1安装到建筑结构材料,安装用部件3被配置在沿着框体40的长度方向的两个侧面之中的多个电路元件30一侧的侧面。
这样,通过将安装用部件3配置在框体40的侧方,从而即使具备安装用部件3,也能够使照明装置1全体薄型化。
并且,在本实施方式的照明装置1中,基板10为直线状。
据此,能够实现发出均一的直线状的光的照明装置1。
(变形例1)
接着参照图8对变形例1所涉及的照明装置1A进行说明。图8是示出变形例1所涉及的照明装置1A的构成的截面图。
在上述实施方式的照明装置1中,隔板50被设置成相对于基板10大致垂直,但是如图8所示,在本变形例的照明装置1A中,隔板50A被设置成相对于基板10倾斜。除此之外,与上述实施方式的照明装置1的构成相同。
这样,在本变形例的照明装置1A中,隔板50A相对于基板10倾斜。
据此,通过隔板50A,能够将从发光元件20朝向电路元件30的光反射向斜上方。据此,能够提高光的提取效率。
并且,通过使隔板50A倾斜,从而可以不必使基板10的尺寸(基板面积)增大,就能够扩大基板10的电路区域(电路元件30的安装区域)。据此,能够扩大基板10中的电路元件30以及金属布线的布局的自由度。
而且,通过使隔板50A倾斜,从而在将安装了发光元件20以及电路元件30的基板10(模块)插入到框体40时,能够防止基板10的误插入。即,即便是以左右相反的方向来将基板10插入到框体40时,电路元件30会碰到倾斜的隔板50,因此不能将基板10插入到框体40。据此,在误将基板10以左右相反的方向插入时,能够注意到错误。因此,能够防止基板10向框体40的误插入。
(变形例2)
接着,利用图9对变形例2所涉及的照明装置1B进行说明。图9是示出变形例2所涉及的照明装置1B的构成的截面图。
本变形例中的照明装置1B相对于上述实施方式中的照明装置1,进一步在第一框体41的底部41c(基板载置部)与基板10之间配置了散热板80。即,在上述实施方式的照明装置1中,基板10以与底部41c相接触的方式被直接载置于底部41c,在本变形例中,基板10经由散热板80而被载置于底部41c。
散热板80是例如由铝等金属材料构成的金属板或金属膜。并且,作为散热板80的大小,例如能够采用与基板10相同的尺寸。即,散热板80的形状可以是,长以及宽与基板10的长以及宽相同的矩形。
在本变形例中,散热板80通过螺钉90被固定在基板10的背面。据此,在将基板10插入到框体40时,也能够将散热板80插入到框体40。
并且,在本变形例中,为了可以使对散热板80与基板10进行固定的螺钉90的螺钉头从散热板80突出,从而在底部41c形成了凹沟41c1。即,凹沟41c1是为了不使从散热板80突出的螺钉90的螺钉头接触到底部41c而形成的凹部,以便给从散热板80突出的螺钉90的螺钉头留出余地。凹沟41c1例如能够从框体40的长度方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部而被形成为导轨状。据此,在将由螺钉90固定了散热板80的基板10插入到框体40并滑动时,从散热板80突出的螺钉90的螺钉头可以容纳在凹沟41c1,来使基板10滑动。
如以上所述,本变形例中的照明装置1B相对于上述实施方式中的照明装置1,进一步具备被配置在作为基板载置部的底部41c与基板10之间的散热板80。
据此,被配置在基板10的发光元件20所产生的热,能够由散热板80高效地吸收而被散热。并且,关于被配置在基板10的多个电路元件30中所包括的生热元件所产生的热,也能够由散热板80高效地吸收而被散热。作为电路元件30的生热元件例如是IC等半导体部件。这样,通过在底部41c与基板10之间配置散热板80,从而能够实现具有优良的散热性的照明装置1B。
另外,在本变形例中,以覆盖基板10的整个背面的方式,作为散热部件而配置了散热板80,但是并非受此所限。例如,可以将散热板等散热部件仅配置在发光元件20的正下方以及正下方的周围、或者仅配置在多个电路元件30中的生热元件的正下方以及正下方的周围。
并且,在本变形例中,作为散热部件虽然采用了金属材料,但是并非受此所限。作为散热部件,只要是导热率高的材料,也可以采用树脂材料等金属材料以外的材料来构成导热层。尤其是在作为散热板80而采用金属部件的情况下,为了确保基板10的绝缘耐压,而可以在散热板80与基板10之间插入绝缘膜,在这种情况下,作为绝缘膜可以采用导热率高的绝缘性的导热膜。
并且,在本变形例中虽然由螺钉90对基板10与散热板80进行了固定,但是并非受此所限。即,也可以不使用螺钉90,而可以利用粘着剂等对基板10与散热板80进行固定。而且,也可以不对基板10与散热板80进行固定。
(其他的变形例)
以上基于实施方式对本实用新型所涉及的照明装置进行了说明,但是,本实用新型并非受上述实施方式所限。
例如,在上述实施方式中,LED模块虽然是作为发光元件20而采用了SMD型LED元件的SMD型,但是并非受此所限,也可以采用COB型。在这种情况下,作为发光元件20而采用LED芯片(裸芯片),在基板10排列多个LED芯片,并对多个LED芯片以线状的密封部件进行一并密封。
并且,在上述实施方式中,发光元件20虽然是LED,但是并非受此所限。例如,作为发光元件20也可以采用半导体激光或有机EL(Electro Luminescence)等其他的固体发光元件。
并且,在上述实施方式中,虽然是由AC直接方式的电源电路来驱动了发光元件20,但是并非受此所限。例如,发光元件20也可以由具有开关电路的电源电路来驱动,开关电路包括扼流线圈或扼流变压器等线圈元件。
并且,在上述的实施方式中,作为基板10可以采用经由绝缘层而由多个导电层(布线层)层叠构成的多层基板。据此,基板10的金属布线能够分为多个不同的布线层来形成,因此能够容易地实现照明装置1的小型化以及薄型化。并且,由于利用多层基板的布线层,能够高效地对发光元件20以及电路元件30产生的热进行散热,因此,即使不采用实施方式3所示的散热板80,也能够得到所希望的散热特性。因此,既能够容易地实现良好地散热性又能够容易地实现薄型的照明装置1。
另外,在不脱离本实用新型的主旨的情况下,将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于实施方式以及变形例而得到的形态,或者对实施方式以及变形例中的构成要素以及功能进行组合而得到的形态均包含在本实用新型的范围内。

Claims (19)

1.一种照明装置,具备:
细长状的基板;
多个发光元件,沿着所述基板的长度方向排列在所述基板;
多个电路元件,与所述发光元件的列并排配置;
框体,具有覆盖所述多个电路元件的遮光部以及覆盖所述多个发光元件的透光部;以及
隔板,位于所述发光元件的列与所述电路元件的列之间,且在所述基板的长度方向上延伸。
2.如权利要求1所述的照明装置,
所述框体由包括所述遮光部的第一框体以及包括所述透光部的第二框体构成。
3.如权利要求2所述的照明装置,
所述隔板是所述第一框体的一部分。
4.如权利要求3所述的照明装置,
所述第一框体具有与所述多个电路元件相对的第一正面部,
所述隔板被形成为从所述第一正面部向所述基板突出。
5.如权利要求4所述的照明装置,
在所述隔板的前端部与所述基板之间存在间隙。
6.如权利要求4或5所述的照明装置,
所述第二框体具有第二正面部,该第二正面部所具有的外表面与所述第一正面部的外表面处于同一平面。
7.如权利要求2至5的任一项所述的照明装置,
所述第一框体具有供所述基板载置的基板载置部。
8.如权利要求7所述的照明装置,
该照明装置进一步具备被配置在所述基板载置部与所述基板之间的散热板。
9.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述多个电路元件至少包括生热元件,
所述照明装置还具备散热部件,该散热部件仅被配置在所述生热元件的正下方以及正下方的周围。
10.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述框体具有第一沟部以及第二沟部,所述第一沟部供所述基板的宽度方向的一方的端部插入,所述第二沟部供所述基板的宽度方向的另一方的端部插入。
11.如权利要求10所述的照明装置,
所述第一沟部以及所述第二沟部以能够使所述基板滑动的方式来保持所述基板。
12.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述隔板具有光反射性。
13.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述隔板相对于所述基板倾斜。
14.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述多个电路元件包括整流元件,该整流元件对交流电压进行整流,以变换为直流的整流电压,
所述多个发光元件,按照所述整流电压来发光。
15.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述多个电路元件被配置在所述基板。
16.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
在所述基板配置有连接器,该连接器接受用于使所述多个发光元件发光的电力,
所述连接器被配置在与所述多个电路元件相同的列上。
17.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述照明装置进一步具备安装用部件,用于将所述照明装置安装到建筑结构材料,
所述安装用部件被配置在沿着所述框体的长度方向的两个侧面之中的、所述多个电路元件一侧的侧面。
18.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述基板为直线状。
19.如权利要求1至5的任一项所述的照明装置,
所述基板为多层基板。
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CN117450451A (zh) * 2023-12-22 2024-01-26 东莞锐视光电科技有限公司 一种远距离高均匀线扫光源
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