JP6954906B2 - 光放射を提供する装置及び方法 - Google Patents
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Description
光放射を提供する装置であって、該装置はレーザーダイオード、パルス発生器、及び変調器を備えており、この装置では、
・パルス発生器がピコ秒のパルスを放出するように形成されており、
・変調器がナノ秒のパルスを放出するように形成されており、
・レーザーダイオードが第1の端子と第2の端子を備えており、
・パルス発生器が第1の端子に接続されており、そして、
・変調器が、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスをレーザーダイオードに印加するように形成されており、
前記装置は、
・変調器が第2の端子に接続されている、
・パルス発生器が微分器に接続する半導体接合を備えている、
・半導体接合は、半導体接合を流れる電流により、半導体接合がオンするよりも一層急速に半導体接合がオフすることができるようになっており、そして、
・微分器は、半導体接合を流れる電流がオフされたことが電気パルスに変換された時に、階段状変化が起こるようになっており、これによってレーザーダイオードが利得スイッチングされてレーザーダイオードが1ナノ秒よりパルス幅が小さい光パルスを放出するようになっている、ことを特徴としている。
・高価な超広帯域幅増幅器の使用を無くすことができる。
・他の解法に比べて、電力要求とこれに付随する冷房の要求を低減することができる。
・従来技術のシステムにおけるインピーダンス整合がされた結合器の駆動信号の減衰を防ぐことができる。
・減衰の低減による結果として、同じ電圧駆動に対してより速いオン時間が得られる。
・減衰の低減による結果として、同じ電圧駆動に対してより速いオフ時間が得られる。
・オン時間とオフ時間が速くなったことによって、従来技術の予めバイアスしてゲインスイッチするシステムに比べて、パルス周囲の自然放出を低減できる。
・第1の端子と第2の端子を備えるレーザーダイオードが設けられ、
・ナノ秒のパルスを放出する変調器が選択され、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスがレーザーダイオードに印加できるように形成され、そして、
この方法は以下のステップによって特徴付けられている、
・微分器に接続する半導体接合を備えているパルス発生器を選び、この半導体接合は、半導体接合を流れる電流により、半導体接合がオンするよりも一層急速に半導体接合がオフすることができるようになっている、
・パルス発生器は第1の端子に接続されており、
・変調器は第2の端子に接続されており、
・変調器を、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスをレーザーダイオードに印加するように使用し、
・電流がオフされるように、半導体接合が出力電圧の中に階段状変化を放出するようにし、
・微分器を使用して出力電圧の階段状変化を微分して電気パルスを作り出し、そして
・電気パルスを使用して、レーザーダイオードを利得スイッチングして、レーザーダイオードが1ナノ秒よりパルス幅が小さい光パルスを放出するようにする。
・レーザーダイオード2が第1の端子6と第2の端子7を備えており、
・パルス発生器9が第1の端子6に接続されており、
・変調器5が第2の端子7に接続されており、
・変調器5がレーザーダイオード2のバイアスを、図2に示されるレーザーダイオード2の発振閾値8よりも低くするように選択されている。
Claims (40)
- 光放射を提供する装置であって、該装置はレーザーダイオード、パルス発生器、及び変調器を備えており、この装置では、
・パルス発生器がピコ秒のパルスを放出するように形成されており、
・変調器がナノ秒のパルスを放出するように形成されており、
・レーザーダイオードが第1の端子と第2の端子を備えており、
・パルス発生器が第1の端子に接続されており、そして、
・変調器が、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスをレーザーダイオードに印加するように形成されており、
前記装置は、
・変調器が第2の端子に接続されている、
・パルス発生器が微分器に接続する半導体接合を備えている、
・半導体接合は、半導体接合を流れる電流により、半導体接合がオンするよりも一層急速に半導体接合がオフすることができるようになっており、そして、
・微分器は、半導体接合を流れる電流がオフされたことが電気パルスに変換された時に、階段状変化が起こるようになっており、これによってレーザーダイオードが利得スイッチングされてレーザーダイオードが1ナノ秒よりパルス幅が小さい光パルスを放出するようになっている、
ことを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置であって、半導体接合が、電流をオフするためにステップリカバリを使用するステップリカバリ装置の一部分を形成することを特徴とする装置。
- 請求項1または2に記載の装置であって、半導体接合及び微分器が、光パルス幅が250ナノ秒より小さくなるように形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項3に記載の装置であって、半導体接合及び微分器が、光パルス幅が100ピコ秒より小さくなるように形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項1から4の何れか1項に記載の装置であって、パルス発生器が、半導体接合を備えるバイポーラトランジスタから形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項5に記載の装置であって、バイポーラトランジスタが共通ベース増幅器として形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項5または6に記載の装置であって、バイポーラトランジスタがカスコード増幅器の一部として形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項1から7の何れか1項に記載の装置であって、微分器が第1の長さと第1の特性インピーダンスで規定される電気導波管を備え、半導体接合が電気導波管の第1の端部に接続されており、電気導波管の第2の端部が第1の特性インピーダンスよりも小さいインピーダンスによって規定されており、この結果、電気導波管の第1の端部から電気導波管の第2の端部に沿って伝搬する極性によって規定される階段状の電圧信号が発生し、この信号は反対の極性を備えて電気導波管の第1の端部に反射されて戻ることを特徴とする装置。
- 請求項1から7の何れか1項に記載の装置であって、第2の端子が、第2の長さと第2の特性インピーダンスによって規定される電気導波管で変調器に接続されており、変調器は出力インピーダンスによって規定されており、そして出力インピーダンスは第2の特性インピーダンスよりも高く、この結果、第2の端子から変調器に向かって電気導波管を伝搬する極性によって規定される電気パルスが、同じ極性で反射されることを特徴とする装置。
- 請求項1から9の何れか1項に記載の装置であって、レーザーダイオードによって放出される光パルスを受光するように形成された少なくとも1つの光反射器を備え、該光反射器はレーザーダイオードから第3の距離に位置していることを特徴とする装置。
- 請求項10に記載の装置であって、第3の距離は、光反射器によって反射される光パルスが連続する光パルスの各個に時間的にオーバーラップされるように選ばれることを特徴とする装置。
- 請求項1から11の何れか1項に記載の装置であって、半導体レーザーは、光パルスが回折するようになっており、装置が光パルスのパルス幅を変更するように形成された分散素子を含むことを特徴とする装置。
- 請求項12に記載の装置であって、分散素子は、パルス幅が50ピコ秒より小さく変更するように選ばれることを特徴とする装置。
- 請求項13に記載の装置であって、分散素子は、パルス幅が10ピコ秒より小さく変更するように選ばれることを特徴とする装置。
- 請求項1から14の何れか1項に記載の装置であって、レーザーダイオードによって放出される光パルスを増幅するように形成された少なくとも1つの光増幅器を含むことを特徴とする装置。
- 請求項15に記載の装置であって、シードレーザーとカプラーとを備えており、カプラーは、光増幅器による増幅が引き続いて起こるように、シードレーザーによって放出された光放射を、半導体レーザーによって放出された光放射に結合するように配置されていることを特徴とする装置。
- 請求項16に記載の装置であって、装置は、半導体レーザーによって放出された光パルスが、シードレーザーによって放出された光パルスに重畳されるように形成されていることを特徴とする装置。
- 請求項17に記載の装置であって、カプラーが分極化ビームスプリッタであることを特徴とする装置。
- 請求項1から18の何れか1項に記載の装置であって、要素の表面上に光放射をスキャンするためのスキャンヘッドを備えることを特徴とする装置。
- 光放射を提供する方法であって、
・第1の端子と第2の端子を備えるレーザーダイオードを設け、
・ナノ秒のパルスを放出する変調器を選択し、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスをレーザーダイオードに印加できるように形成し、そして、
この方法は、
・微分器に接続する半導体接合を備えているパルス発生器を選び、この半導体接合は、半導体接合を流れる電流により、半導体接合がオンするよりも一層急速に半導体接合がオフすることができるようになっている、
・パルス発生器は第1の端子に接続されており、
・変調器は第2の端子に接続されており、
・変調器を、レーザーダイオードの発振閾値より低いバイアスをレーザーダイオードに印加するように使用し、
・電流がオフされるように、半導体接合が出力電圧の中に階段状変化を放出するようにし、
・微分器を使用して出力電圧の階段状変化を微分して電気パルスを作り出し、そして
・電気パルスを使用して、レーザーダイオードを利得スイッチングして、レーザーダイオードが1ナノ秒よりパルス幅が小さい光パルスを放出するようにする、
ことを特徴とする、方法。 - 請求項20に記載の方法であって、半導体接合が、電流をオフするためにステップリカバリを使用するステップリカバリ装置の一部分を形成することを特徴とする方法。
- 請求項20または21に記載の方法であって、半導体接合が選択され、微分器が、光パルス幅が250ナノ秒より小さくなるように形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項22に記載の方法であって、半導体接合が選択され、微分器が、光パルス幅が100ピコ秒より小さくなるように形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項20から23の何れか1項に記載の方法であって、パルス発生器が、半導体接合を備えるバイポーラトランジスタから形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項24に記載の方法であって、バイポーラトランジスタが共通ベース増幅器として形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項24または25に記載の方法であって、バイポーラトランジスタがカスコード増幅器の一部として形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項20から26の何れか1項に記載の方法であって、微分器が第1の長さと第1の特性インピーダンスで規定される電気導波管を備え、半導体接合が電気導波管の第1の端部に接続されており、電気導波管の第2の端部が第1の特性インピーダンスよりも小さいインピーダンスによって規定されており、この結果、電気導波管の第1の端部から電気導波管の第2の端部に沿って伝搬する極性によって規定される階段状の電圧信号が発生し、この信号は反対の極性を備えて電気導波管の第1の端部に反射されて戻ることを特徴とする方法。
- 請求項27に記載の方法であって、第1の長さは所望の長さのパルス幅を与えるように選択されることを特徴とする方法。
- 請求項20から27の何れか1項に記載の方法であって、第2の端子が、第2の長さと第2の特性インピーダンスによって規定される電気導波管で変調器に接続されており、変調器は出力インピーダンスによって規定されており、そして出力インピーダンスは第2の特性インピーダンスよりも高く、この結果、第2の端子から変調器に向かって電気導波管を伝搬する極性によって規定される電気パルスが、同じ極性で反射されることを特徴とする方法。
- 請求項29に記載の方法であって、第2の長さは所望の長さのパルス幅を与えるように選択されることを特徴とする方法。
- 請求項20から30の何れか1項に記載の方法であって、レーザーダイオードによって放出される光パルスを受光するように形成された少なくとも1つの光反射器を備え、該光反射器はレーザーダイオードから第3の距離に位置していることを特徴とする方法。
- 請求項31に記載の方法であって、第3の距離は、光反射器によって反射される光パルスが、連続する光パルスの各個に時間的にオーバーラップされるように選ばれることを特徴とする方法。
- 請求項20から32の何れか1項に記載の方法であって、半導体レーザーから放出される光パルスは回折するようになっており、本方法が光パルスのパルス幅を変更するように形成された分散素子を含むことを特徴とする方法。
- 請求項33に記載の方法であって、分散素子は、パルス幅が50ピコ秒より小さく変更するように選ばれることを特徴とする方法。
- 請求項34に記載の方法であって、分散素子は、パルス幅が10ピコ秒より小さく変更するように選ばれることを特徴とする方法。
- 請求項20から35の何れか1項に記載の方法であって、レーザーダイオードによって放出される光パルスを増幅するように形成された少なくとも1つの光増幅器を含むことを特徴とする方法。
- 請求項20から36の何れか1項に記載の方法であって、シードレーザーとカプラーとを備えており、カプラーは、光増幅器による増幅が引き続いて起こるように、光シードレーザーによって放出された光放射を、半導体レーザーによって放出された光放射に結合するように配置されていることを特徴とする方法。
- 請求項37に記載の方法であって、本方法は、半導体レーザーによって放出された光パルスが、シードレーザーによって放出された光パルスに重畳されるように形成されていることを特徴とする方法。
- 請求項37に記載の方法であって、カプラーが分極化ビームスプリッタであることを特徴とする方法。
- 請求項20から39の何れか1項に記載の方法であって、要素の表面上に光放射をスキャンするためのスキャンヘッドを備えることを特徴とする方法。
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