JP6950575B2 - 昇圧コンバータ - Google Patents

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Description

本明細書に開示の技術は、昇圧コンバータに関する。
特許文献1には、第1インバータと第2インバータを備えるインバータ装置が開示されている。このインバータ装置は、出力電力に応じて、通電するインバータの数を変更する。すなわち、出力電力が低い場合には、第1インバータのみに通電し、第2インバータに通電しない。出力電力が高い場合には、第1インバータと第2インバータの両方に通電する。このように通電するインバータの数を変更することで、電力変換効率が向上する。
特開2016−127765号公報
特許文献1のインバータ装置では、常に第1インバータに通電するので、第1インバータのスイッチング素子に偏って負荷が掛かり、第1インバータのスイッチング素子が第2インバータのスイッチング素子よりも先に劣化する。また、特許文献1では、昇圧コンバータについては何ら考慮されていない。本明細書では、昇圧コンバータにおいて、通電する昇圧回路の数を変更可能であるとともに、特定の昇圧回路のスイッチング素子に偏って負荷が掛かることを抑制する技術を提供する。
本明細書が開示する昇圧コンバータは、電源から供給される電圧を昇圧する。この昇圧コンバータは、前記電源の正極に接続されている高電位入力配線と、前記電源の負極に接続されている低電位配線と、高電位出力配線と、前記高電位出力配線と前記低電位配線の間に接続されたコンデンサと、複数の昇圧回路と、制御回路を備えている。前記各昇圧回路が、ダイオードと、スイッチング素子と、リアクトルを備えている。前記各昇圧回路において、前記ダイオードのカソードが前記高電位出力配線に接続されている。前記各昇圧回路において、前記スイッチング素子は、前記ダイオードのアノードに接続されている第1主端子と、前記低電位配線に接続されている第2主端子と、ゲートを備えている。前記各昇圧回路において、前記リアクトルは、前記高電位入力配線と前記ダイオードのアノードの間に接続されている。前記制御回路が、前記各昇圧回路の前記スイッチング素子の前記ゲートに接続されている。前記制御回路が、第1動作と第2動作を実行可能である。前記制御回路が、前記第1動作と前記第2動作のそれぞれにおいて、前記コンデンサを充電する充電電流が大きいほど通電する昇圧回路数を増加する。前記第1動作では、前記制御回路が、前記充電電流が第1範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの第1昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第1範囲よりも大きい第2範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第1昇圧回路と第2昇圧回路に通電する。前記第2動作では、前記制御回路が、前記充電電流が前記第1範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの第3昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第2範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第3昇圧回路と第4昇圧回路に通電する。前記第1昇圧回路が、前記第3昇圧回路以外の昇圧回路である。
なお、本明細書において、昇圧回路に通電することは、昇圧回路のスイッチング素子を繰り返しスイッチングさせることによって、昇圧回路のリアクトル、ダイオード及びスイッチング素子に電流を流すことを意味する。また、上記の「第1範囲よりも大きい第2範囲」は、第2範囲の下限値が第1範囲の上限値より大きいことを意味する。
この昇圧コンバータは、高電位入力配線の電位を昇圧して、昇圧した電位を高電位出力配線に出力する。この昇圧コンバータは、第1動作と第2動作を実行可能であり、第1動作と第2動作のそれぞれにおいて、コンデンサを充電する充電電流が大きいほど通電する昇圧回路数を増加する。したがって、この昇圧コンバータでは、第1動作と第2動作のそれぞれにおいて、高効率で昇圧することができる。
第1動作においては、充電電流が第1範囲内の値であっても第2範囲内の値であっても、第1昇圧回路に電流が流れる。すなわち、第1動作では、第1昇圧回路のスイッチング素子に高い負荷が掛かる。他方、第2動作においては、充電電流が第1範囲内の値であっても第2範囲内の値であっても、第3昇圧回路に電流が流れる。すなわち、第2動作では、第3昇圧回路のスイッチング素子に高い負荷が掛かる。第1昇圧回路は、第3昇圧回路以外の回路である。したがって、第1動作と第2動作とで、高い負荷が掛かるスイッチング素子が異なる。このように、第1動作と第2動作とで、高い負荷が掛かるスイッチング素子を異ならせることで、特定のスイッチング素子が他のスイッチング素子に比べて早く劣化することを抑制することができる。その結果、昇圧コンバータの信頼性を向上することができる。
昇圧コンバータの回路図。 昇圧コンバータの回路図。 電力制御ユニットの平面図。 各動作において通電する昇圧回路を示す図。
図1に示す実施形態の昇圧コンバータ10は、走行用モータを備える車両(例えば、電気自動車、ハイブリッド車、燃料電池車等)に搭載されており、走行用モータに電力を供給する。昇圧コンバータ10は、電源90と負荷回路92の間に接続されている。電源90は、バッテリ、燃料電池等の直流電源である。図示していないが、負荷回路92は、インバータと走行用モータを備えている。昇圧コンバータ10は、電源90から供給される電圧を昇圧し、昇圧した電圧を負荷回路92のインバータに供給する。インバータは、昇圧コンバータ10から供給された直流電力を交流電力に変換し、交流電力を走行用モータに供給する。
昇圧コンバータ10は、高電位入力配線12、高電位出力配線14、低電位配線16、昇圧回路U、昇圧回路V、昇圧回路W、昇圧回路X、コンデンサ20、電流センサ22、及び、制御基板24を有している。
高電位入力配線12は、電源90の正極に接続されている。低電位配線16は、電源90の負極に接続されている。また、低電位配線16は、負荷回路92に接続されている。高電位出力配線14は、負荷回路92に接続されている。昇圧回路U、V、W、Xは、それぞれ、高電位入力配線12、高電位出力配線14、及び、低電位配線16に接続されている。昇圧回路U、V、W、Xは、それぞれ、リアクトル30、ダイオード32、及び、スイッチング素子34を有している。
昇圧回路U、V、W、Xの構成は互いに等しいので、以下に、昇圧回路Uの構成について説明する。本実施形態では、スイッチング素子34は、MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor)によって構成されている。但し、スイッチング素子34として、IGBT(insulated gate bipolar transistor)等の他のスイッチング素子を用いてもよい。スイッチング素子34のソースは、低電位配線16に接続されている。スイッチング素子34のドレインは、ダイオード32のアノードに接続されている。スイッチング素子34のゲートは、制御基板24に接続されている。ダイオード32のカソードは、高電位出力配線14に接続されている。リアクトル30の一端は、ダイオード32のアノード及びスイッチング素子34のドレインに接続されている。リアクトル30の他端は、高電位入力配線12に接続されている。すなわち、リアクトル30は、高電位入力配線12とダイオード32のアノードの間に接続されている。
なお、図1では、各昇圧回路が単一のスイッチング素子34を有しているが、図2に示すように、各昇圧回路が、並列に接続された複数のスイッチング素子34を有していてもよい。図2では、並列に接続された複数のスイッチング素子34のゲートに共通の信号が入力される。図2の構成では、複数のスイッチング素子34が実質的に1つのスイッチング素子として機能する。また、図1では、各昇圧回路が単一のダイオード32を有しているが、図2に示すように、各昇圧回路が、並列に接続された複数のダイオード32を有していてもよい。図2の構成では、並列に接続された複数のダイオード32が実質的に1つのダイオードとして機能する。図2の回路は、図1の回路と実質的に等価である。したがって、以下では、図1に基づいて説明を行う。
また、以下の説明においては、昇圧回路Uのリアクトル30、ダイオード32、スイッチング素子34を、リアクトル30U、ダイオード32U、スイッチング素子34Uと呼び、昇圧回路Vのリアクトル30、ダイオード32、スイッチング素子34を、リアクトル30V、ダイオード32V、スイッチング素子34Vと呼び、昇圧回路Wのリアクトル30、ダイオード32、スイッチング素子34を、リアクトル30W、ダイオード32W、スイッチング素子34Wと呼び、昇圧回路Xのリアクトル30、ダイオード32、スイッチング素子34を、リアクトル30X、ダイオード32X、スイッチング素子34Xと呼ぶ。
コンデンサ20は、高電位出力配線14と低電位配線16の間に接続されている。
電流センサ22は、電源90から高電位入力配線12に流れる電流I1を検出する。電流センサ22の検出値は、制御基板24に送信される。
制御基板24は、スイッチング素子34U、34V、34W、及び、34Xのそれぞれのゲートに接続されている。制御基板24は、各ゲートの電位を制御することによって、スイッチング素子34U、34V、34W、及び、34Xをスイッチングさせる。制御基板24は、マイコン26を有している。マイコン26は、各昇圧回路の動作方法を記憶している。
図3は、電力制御ユニット50を示している。電力制御ユニット50は、複数のスイッチングモジュール40を積層した構造を備えている。各昇圧回路のスイッチング素子34とダイオード32は、対応するスイッチングモジュール40に内蔵されている。スイッチングモジュール40は、スイッチング素子34とダイオード32を絶縁樹脂によって封止することによってこれらを一体化した部品である。スイッチングモジュール40Uは、スイッチング素子34Uとダイオード32Uを内蔵している。スイッチングモジュール40Vは、スイッチング素子34Vとダイオード32Vを内蔵している。スイッチングモジュール40Wは、スイッチング素子34Wとダイオード32Wを内蔵している。スイッチングモジュール40Xは、スイッチング素子34Xとダイオード32Xを内蔵している。スイッチングモジュール40U、40V、40W、40Xは、この順序で一列に配列されている。スイッチングモジュール40U、40V、40W、40Xは、これらの厚み方向に積層されている。各スイッチングモジュール40に接するように、冷却板42が配置されている。スイッチングモジュール40と冷却板42が交互に積層されている。このため、各スイッチングモジュール40は、2つの冷却板42によって挟まれている。各冷却板42は、冷却パイプ44、46によって互いに接続されている。各冷却板42の内部には、冷却液流路が設けられている。冷却液が、冷却パイプ44から、各冷却板42の冷却流路を通って、冷却パイプ46へ流れる。冷却液によって、各冷却板42が冷却される。各冷却板42によって、各スイッチングモジュール40が冷却される。
次に、各昇圧回路の昇圧動作について説明する。なお、昇圧回路U、V、W、Xの昇圧動作は互いに等しいので、ここでは昇圧回路Uの昇圧動作について説明する。制御基板24がスイッチング素子34Uのゲートの電位を制御することで、スイッチング素子34Uがスイッチングする。ゲートの電位がゲート閾値未満となるとスイッチング素子34Uがオフし、ゲートの電位がゲート閾値以上となるとスイッチング素子34Uがオンする。制御基板24は、スイッチング素子34が周期的にオン状態とオフ状態になるようにスイッチング素子34Uを制御する。スイッチング素子34がオンすると、電源90の正極から、高電位入力配線12、リアクトル30U、スイッチング素子34U、低電位配線16を介して電源90の負極へ電流が流れる。その後、スイッチング素子34Uがオフすると、リアクトル30Uが電流を流し続ける方向に起電力を生じさせるので、ダイオード32Uのアノードの電位が上昇する。その結果、電源90の正極から、高電位入力配線12、リアクトル30、ダイオード32U、及び、高電位出力配線14を介して、コンデンサ20へ電流が流れる。これによって、コンデンサ20が充電され、高電位出力配線14の電位が上昇する。スイッチング素子34がオンとオフを繰り返すことで、コンデンサ20が継続的に充電され、高電位出力配線14の電位が高電位に制御される。
上述したように、昇圧回路V、W、Xの昇圧動作は、昇圧回路Uの昇圧動作と等しい。以下では、スイッチング素子34を周期的にスイッチングすることによって、リアクトル30、ダイオード32及びスイッチング素子34に電流を流すことを、昇圧回路に通電するという。制御基板24は、昇圧回路U、V、W、Xを独立して制御することができる。
なお、上述したように、コンデンサ20が充電されるとき(ダイオード32に電流が流れているとき)には、電源90から供給される電流I1がコンデンサ20に流れる。したがって、コンデンサ20が充電されるときの電流I1は、コンデンサ20に流れる充電電流I2と略等しい。
制御基板24は、動作A、動作B、動作C、及び、動作Dを実行することができる。制御基板24は、イグニッションオンのときに、動作A〜動作Dのうちのいずれか1つを選択して開始する。制御基板24は、イグニッションオフまで選択した動作を実行する。制御基板24は、次のイグニッションオンのときに、動作A〜動作Dのうちの別の1つを選択して開始する。このように、制御基板24は、イグニッションオンの度に、動作A〜動作Dの間で実行する動作を変更する。制御基板24は、動作A、動作B、動作C、動作Dの順に各動作を実行し、動作Dの次に再び動作Aを実行する。すなわち、制御基板24は、動作A、動作B、動作C及び動作Dをローテーションで実行する。制御基板24は、動作A、動作B、動作C、及び、動作Dのそれぞれにおいて、電流センサ22で検出される電流I1(すなわち、充電電流I2)が大きいほど、通電する昇圧回路の数が多くなるように、昇圧回路U、V、W、Xを制御する。
制御基板24のマイコン26は、図4に示す制御方法を記憶している。図4は、動作A、動作B、動作C、動作Dの詳細を示している。制御基板24は、図4に示す制御方法に従って、各昇圧回路を制御する。
動作Aでは、制御基板24は、最初に、電流I1を検出する。そして、電流I1の大きさに応じて、通電する昇圧回路を変更する。
検出された電流I1が閾値Ith1未満の場合には、制御基板24は、昇圧回路Uに通電し、昇圧回路W、V、Xに通電しない。このため、昇圧回路Uのみが昇圧動作を行い、コンデンサ20が充電される。
検出された電流I1が閾値Ith1以上かつ閾値Ith2未満の場合には、制御基板24は、昇圧回路U、Wに通電し、昇圧回路V、Xに通電しない。このため、昇圧回路U、Wが昇圧動作を行い、コンデンサ20が充電される。なお、このとき、スイッチング素子34U、34Wの間でスイッチングの周期や位相が同じであってもよいし、これらの間でスイッチングの周期や位相が異なっていてもよい。例えば、スイッチング素子34Uとスイッチング素子34Wが同じ周期で逆位相でスイッチングしてもよい。
検出された電流I1が閾値Ith2以上かつ閾値Ith3未満の場合には、制御基板24は、昇圧回路U、W、Vに通電し、昇圧回路Xに通電しない。このため、昇圧回路U、W、Vが昇圧動作を行い、コンデンサ20が充電される。なお、このとき、スイッチング素子34U、34W、34Vの間でスイッチングの周期や位相が同じであってもよいし、これらの間でスイッチングの周期や位相が異なっていてもよい。
検出された電流I1が閾値Ith3以上の場合には、制御基板24は、全ての昇圧回路U、W、V、Xに通電する。このため、昇圧回路U、W、V、Xが昇圧動作を行い、コンデンサ20が充電される。なお、このとき、スイッチング素子34U、34W、34V、34Xの間でスイッチングの周期や位相が同じであってもよいし、これらの間でスイッチングの周期や位相が異なっていてもよい。
第1動作では、制御装置24は、電流I1の検出と、検出した電流I1に応じた昇圧回路への通電を一定の周期で繰り返し実行する。したがって、電流I1に応じて適切な数の昇圧回路による昇圧動作が行われる。
以上に説明したように、動作Aでは、電流I1が大きくなるほど、通電する昇圧回路の数を増やす。このため、電流I1が大きい場合には、電流I1が複数の昇圧回路に分散して流れ、各昇圧回路に流れる電流が許容電流を超えないように制御される。これによって、特定の昇圧回路の温度が過度に上昇することが防止される。また、リアクトル30に電流を流すと、その電流値が低い場合であってもある程度の損失が発生する。このため、上述した動作Aのように、電流I1が小さい場合には、通電する昇圧回路の数(すなわち、電流を流すリアクトル30の数)を減らすことで、発生する損失を低減することができる。以上に説明したように、電流I1(すなわち、電流I2)が大きいほど通電する昇圧回路の数を増やすことで、発生する損失を低減しながら、各昇圧回路の過度な温度上昇を防止することができる。
動作Bでも、電流I1が大きくなるほど、通電する昇圧回路の数を増やすように各昇圧回路U、V、W、Xを制御する。動作Bでは、低電流時(I1<Ith1のとき)に昇圧回路Wに通電し、比較的低電流時(Ith1≦I1<Ith2のとき)に昇圧回路W、Uに通電し、比較的高電流時(Ith2≦I1<Ith3のとき)に昇圧回路W、U、Xに通電し、高電流時(Ith3≦I1のとき)に昇圧回路W、U、X、Vに通電する。
動作Cでも、電流I1が大きくなるほど、通電する昇圧回路の数を増やすように各昇圧回路U、V、W、Xを制御する。動作Cでは、低電流時(I1<Ith1のとき)に昇圧回路Vに通電し、比較的低電流時(Ith1≦I1<Ith2のとき)に昇圧回路V、Xに通電し、比較的高電流時(Ith2≦I1<Ith3のとき)に昇圧回路V、X、Uに通電し、高電流時(Ith3≦I1のとき)に昇圧回路V、X、U、Wに通電する。
動作Dでも、電流I1が大きくなるほど、通電する昇圧回路の数を増やすように各昇圧回路U、V、W、Xを制御する。動作Dでは、低電流時(I1<Ith1のとき)に昇圧回路Xに通電し、比較的低電流時(Ith1≦I1<Ith2のとき)に昇圧回路X、Vに通電し、比較的高電流時(Ith2≦I1<Ith3のとき)に昇圧回路X、V、Wに通電し、高電流時(Ith3≦I1のとき)に昇圧回路X、V、W、Uに通電する。
以上に説明したように、動作B、動作C、及び、動作Dでも、電流I1が大きくなるほど通電する昇圧回路の数を増やすので、発生する損失を低減しながら、各昇圧回路の過度な温度上昇を防止することができる。
また、動作Aでは、Ith1≦I1<Ith2のときに、昇圧回路Uと昇圧回路Wに通電する。すなわち、図3に示すスイッチングモジュール40Uとスイッチングモジュール40Wに電流を流す。スイッチングモジュール40Uとスイッチングモジュール40Wの間には、電流が流れていないスイッチングモジュール40Vが存在する。このため、電力制御ユニット50内で分散して熱が発生し、発生した熱が放熱され易い。このため、スイッチング素子34U、34Wの温度上昇が抑制される。図4に示すように、動作B、動作C及び動作Dでも、Ith1≦I1<Ith2のときに、隣接するスイッチングモジュール40に電流が流れないようになっている。このため、動作B、動作C及び動作Dでも、Ith1≦I1<Ith2のときに、スイッチング素子34の温度上昇が抑制される。
次に、各昇圧回路U、V、W、Xの通電頻度について説明する。図4に示すように、動作Aでは、昇圧回路Uに常に通電するので、昇圧回路Uの通電頻度が最も高い。動作Bでは、Ith1≦I1のときに昇圧回路Uに通電するので、昇圧回路Uの通電頻度は2番目に高い。動作Cでは、Ith2≦I1のときに昇圧回路Uに通電するので、昇圧回路Uの通電頻度は3番目に高い。動作Dでは、Ith3≦I1のときのみに昇圧回路Uに通電するので、昇圧回路Uの通電頻度は最も低い。このように、動作A〜動作Dにおいて、昇圧回路Uの通電頻度はそれぞれ異なる。同様にして、昇圧回路Vの通電頻度は、動作Cで最も高く、動作Dで2番目に高く、動作Aで3番目に高く、動作Bで最も低い。昇圧回路Wの通電頻度は、動作Bで最も高く、動作Aで2番目に高く、動作Dで3番目に高く、動作Cで最も低い。昇圧回路Xの通電頻度は、動作Dで最も高く、動作Cで2番目に高く、動作Bで3番目に高く、動作Aで最も低い。上述したように、制御基板24は、動作A〜動作Dをローテーションで実行する。このため、各昇圧回路U、V、W、Xの通電頻度が平均化される。これによって、特定の昇圧回路の通電頻度が他の昇圧回路の通電頻度に比べて突出して高くなることを防止することができる。すなわち、特定のスイッチング素子34の通電頻度が、他のスイッチング素子34の通電頻度に比べて突出して高くなることを防止することができる。スイッチング素子34U、34V、34W、34Xの間で、負荷が平均化される。これによって、特定のスイッチング素子34が他のスイッチング素子34よりも極端に早期に劣化することを抑制することができる。これによって、昇圧コンバータ10全体としての寿命を延ばすことができる。
なお、上述した実施形態では、図4に示すように、動作A〜動作Dの間で昇圧回路U、V、W、Xの通電頻度が略均一化されていた。しかしながら、少なくとも、通電頻度が最も高い昇圧回路が動作A〜動作Dの間で重複しなければ、2番目に通電頻度が高い昇圧回路が重複したり、3番目に通電頻度が高い回路が重複したり、通電頻度が最も低い昇圧回路が重複してもよい。
また、上述した実施形態では、昇圧コンバータが4つの昇圧回路を有していたが、昇圧回路の数をより多くしたり、より少なくしてもよい。
また、上述した実施形態では、イグニッションオンのときに動作A〜動作Dのいずれかを選択して実行した。しかしながら、他のタイミングで動作A〜動作Dの間で動作を変更してもよい。
なお、上述した実施形態では、高電位入力配線12に流れる電流I1を検出し、検出した電流I1に基づいて通電する昇圧回路の数を変更した。しかしながら、コンデンサ20に流れる電流I2を検出し、検出した電流I2に基づいて通電する昇圧回路の数を変更してもよい。また、他の部分の電流(電流I2と相関を有する電流)に応じて昇圧回路の数を変更してもよい。
実施形態の構成要素と請求項の構成要素との関係について、以下に説明する。実施形態の動作Aは、請求項の第1動作の一例である。実施形態の動作Dは、請求項の第2動作の一例である。実施形態の動作Bは、請求項の第3動作の一例である。実施形態の昇圧回路Uは、請求項の第1昇圧回路、第8昇圧回路、及び、第10昇圧回路の一例である。実施形態の昇圧回路Wは、請求項の第2昇圧回路、第6昇圧回路、及び、第9昇圧回路の一例である。実施形態の昇圧回路Vは、請求項の第4昇圧回路、及び、第5昇圧回路の一例である。実施形態の昇圧回路Xは、請求項の第3昇圧回路、及び、第7昇圧回路の一例である。実施形態の制御基板24は、請求項の制御回路の一例である。
本明細書が開示する技術要素について、以下に列記する。なお、以下の各技術要素は、それぞれ独立して有用なものである。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータでは、第2昇圧回路が、第4昇圧回路以外の昇圧回路であってもよい。
この構成によれば、各スイッチング素子の負荷をより効果的に分散させることができる。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータでは、第1動作では、充電電流が第2範囲よりも大きい第3範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第1昇圧回路と第2昇圧回路と第5昇圧回路に通電してもよく、第2動作では、充電電流が第3範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第3昇圧回路と第4昇圧回路と第6昇圧回路に通電してもよい。第5昇圧回路が、第6昇圧回路以外の昇圧回路であってもよい。なお、「第2範囲よりも大きい第3範囲」とは、第3範囲の下限値が第2範囲の上限値より大きいことを意味する。
この構成によれば、各スイッチング素子の負荷を分散しながら、3相以上の昇圧回路による昇圧が可能となる。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータでは、各昇圧回路のスイッチング素子が、一列に配列されていてもよい。スイッチング素子の列において、第1昇圧回路のスイッチング素子と第2昇圧回路のスイッチング素子の間に他の昇圧回路のスイッチング素子が存在していてもよく、第3昇圧回路のスイッチング素子と第4昇圧回路のスイッチング素子の間に他の昇圧回路のスイッチング素子が存在していてもよい。
この構成によれば、第1動作において充電電流が第2範囲内の値のときに、間隔を開けて配置された第1昇圧回路のスイッチング素子と第2昇圧回路のスイッチング素子に電流が流れる。すなわち、互いに隣接するスイッチング素子に電流が流れることを防止することができる。これによって、スイッチング素子の温度上昇を抑制することができる。同様に、第2動作において充電電流が第2範囲内の値のときに、間隔を開けて配置された第3昇圧回路のスイッチング素子と第4昇圧回路のスイッチング素子に電流が流れる。これによって、スイッチング素子の温度上昇を抑制することができる。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータにおいては、第1動作では、制御回路が、充電電流が第3範囲よりも大きい第4範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第1昇圧回路と第2昇圧回路と第5昇圧回路と第7昇圧回路に通電してもよく、第2動作では、制御回路が、充電電流が第4範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第3昇圧回路と第4昇圧回路と第6昇圧回路と第8昇圧回路に通電してもよい。第7昇圧回路が、第8昇圧回路以外の昇圧回路であってもよい。なお、「第3範囲よりも大きい第4範囲」とは、第4範囲の下限値が第3範囲の上限値より大きいことを意味する。
この構成によれば、各スイッチング素子の負荷を分散しながら、4相以上の昇圧回路による昇圧が可能となる。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータにおいては、複数の昇圧回路の総数が4つであってもよい。第1昇圧回路が第8昇圧回路であってもよく、第2昇圧回路が第6昇圧回路であってもよく、第5昇圧回路が第4昇圧回路であってもよく、第7昇圧回路が第3昇圧回路であってもよい。
この構成によれば、各スイッチング素子の負荷をより効果的に分散させることができる。
本明細書が開示する一例の昇圧コンバータにおいては、制御回路が、第3動作を実行可能であってもよい。第3動作では、制御回路が、充電電流が第1範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第9昇圧回路に通電し、充電電流が第2範囲内の値のときに複数の昇圧回路のうちの第9昇圧回路と第10昇圧回路に通電してもよい。第9昇圧回路が、第1昇圧回路と第3昇圧回路以外の昇圧回路であってもよい。
この構成によれば、第1〜第3動作を実行することで、各スイッチング素子に対する負荷をさらに分散させることができる。
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独あるいは各種の組み合わせによって技術有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの1つの目的を達成すること自体で技術有用性を持つものである。
10:昇圧コンバータ
12:高電位入力配線
14:高電位出力配線
16:低電位配線
20:コンデンサ
22:電流センサ
24:制御基板
30:リアクトル
32:ダイオード
34:スイッチング素子
90:電源
92:負荷回路
U :昇圧回路
V :昇圧回路
W :昇圧回路
X :昇圧回路

Claims (5)

  1. 電源から供給される電圧を昇圧する昇圧コンバータであって、
    前記電源の正極に接続されている高電位入力配線と、
    前記電源の負極に接続されている低電位配線と、
    高電位出力配線と、
    前記高電位出力配線と前記低電位配線の間に接続されているコンデンサと、
    複数の昇圧回路と、
    制御回路、
    を備えており、
    前記各昇圧回路が、
    カソードが前記高電位出力配線に接続されているダイオードと、
    前記ダイオードのアノードに接続されている第1主端子と、前記低電位配線に接続されている第2主端子と、ゲートを備えるスイッチング素子と、
    前記高電位入力配線と前記ダイオードのアノードの間に接続されているリアクトル、
    を備えており、
    前記制御回路が、前記各昇圧回路の前記スイッチング素子の前記ゲートに接続されており、
    前記制御回路が、第1動作と第2動作を実行可能であり、
    前記制御回路が、前記第1動作と前記第2動作のそれぞれにおいて、前記コンデンサを充電する充電電流が大きいほど通電する昇圧回路数を増加し、
    前記第1動作では、前記制御回路が、前記充電電流が第1範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの第1昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第1範囲よりも大きい第2範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第1昇圧回路と第2昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第2範囲よりも大きい第3範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第1昇圧回路と前記第2昇圧回路と第5昇圧回路に通電し、
    前記第2動作では、前記制御回路が、前記充電電流が前記第1範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの第3昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第2範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第3昇圧回路と第4昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第3範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第3昇圧回路と前記第4昇圧回路と第6昇圧回路に通電し、
    前記第1昇圧回路が、前記第3昇圧回路以外の昇圧回路であり、
    前記第5昇圧回路が、前記第6昇圧回路以外の昇圧回路であり、
    前記各昇圧回路の前記スイッチング素子が、一列に配列されており、
    前記スイッチング素子の列において、前記第1昇圧回路のスイッチング素子と前記第2昇圧回路のスイッチング素子の間に他の昇圧回路のスイッチング素子が存在しており、前記第3昇圧回路のスイッチング素子と前記第4昇圧回路のスイッチング素子の間に他の昇圧回路のスイッチング素子が存在している、
    昇圧コンバータ。
  2. 前記第2昇圧回路が、前記第4昇圧回路以外の昇圧回路である請求項1の昇圧コンバータ。
  3. 前記第1動作では、前記制御回路が、前記充電電流が前記第3範囲よりも大きい第4範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第1昇圧回路と前記第2昇圧回路と前記第5昇圧回路と第7昇圧回路に通電し、
    前記第2動作では、前記制御回路が、前記充電電流が前記第4範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第3昇圧回路と前記第4昇圧回路と前記第6昇圧回路と第8昇圧回路に通電し、
    前記第7昇圧回路が、前記第8昇圧回路以外の昇圧回路である、
    請求項1または2の昇圧コンバータ。
  4. 複数の前記昇圧回路の総数が4つであり、
    前記第1昇圧回路が、前記第8昇圧回路であり、
    前記第2昇圧回路が、前記第6昇圧回路であり、
    前記第5昇圧回路が、前記第4昇圧回路であり、
    前記第7昇圧回路が、前記第3昇圧回路である、
    請求項の昇圧コンバータ。
  5. 前記制御回路が、第3動作を実行可能であり、
    前記第3動作では、前記制御回路が、前記充電電流が前記第1範囲内の値ときに複数の前記昇圧回路のうちの第9昇圧回路に通電し、前記充電電流が前記第2範囲内の値のときに複数の前記昇圧回路のうちの前記第9昇圧回路と第10昇圧回路に通電し、
    前記第9昇圧回路が、前記第1昇圧回路と前記第3昇圧回路以外の昇圧回路である、
    請求項1〜4のいずれか一項の昇圧コンバータ。
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