JP6947964B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
(例えば、特許文献1)。
側面と底面とを有する凹部を備えたパッケージと、凹部の底面に載置される発光素子と、発光素子から離隔するように発光素子の周囲の底面上に配置され、ボール部とボール部上の延伸部とを備える複数のバンプであって、上面視において、延伸部の上部が延伸部の下部よりも外側に位置するバンプと、バンプと凹部の側面との間に配置され、かつ、バンプと発光素子との間の凹部の底面が露出するように配置される光反射樹脂と、を備える発光装置。
パッケージ10は、例えば、図1Aに示すような、上面視形状が四角形のパッケージ10とすることができる。パッケージ10の形状、大きさ、厚み等は、特に限定されず、公知のパッケージを用いることができる。パッケージ10は、側面11と底面12とを備えた凹部13を備える。例えば、図1Aに示すような、開口部が四角形の凹部13を備えることができる。凹部13の形状も、特に限定されるものではない。凹部13の底面12には、発光素子40に通電するための導電部材(不図示)を備えている。
発光素子40は、パッケージ10の凹部13の底面12上に載置される。詳細には、発光素子40は、凹部13の底面12上に、接合部材50を介して載置される。発光素子40は、半導体層を含む積層構造体と、p電極及びn電極と、を備えており、公知の半導体発光素子を用いることができる。例えば、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体を含むIII−V族化合物半導体、あるいはII−VI族化合物半導体などが挙げられる。これらの積層構造体は、発光層を含んでいる。また、積層構造体は、透光性基板を備えていてもよい。透光性の基板としては、サファイアが挙げられる。積層構造体は、上面視が三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形、もしくは、これらの一部が欠けた形状等とすることができる。発光素子40は、p電極及びn電極を、パッケージ10の導電部材とワイヤ等によって電気的に接続される。
バンプ20は、発光素子40から離隔するように、発光素子40の周囲の底面12上に配置される。バンプ20光反射樹脂30を堰き止める部材として用いられる。バンプ20は、パッケージ10の凹部13の底面12上に配置される。バンプ20は複数であり、発光素子40から離隔するように発光素子40の周囲の底面12上に配置される。各バンプ20は、ボール部21とボール部21上の延伸部22とを備える。
光反射樹脂30は、パッケージ10の凹部13の側面11とバンプ20の間の底面12に配置される。光反射樹脂30は、液状の光反射樹脂30を、ディスペンスノズル等を用いて供給し、硬化させることで形成することができる。液状の光反射樹脂30は、バンプ20によって堰き止められるため、発光素子40に接しないように形成される。換言すると、バンプ20と発光素子40との間の凹部13の底面12が露出するように、光反射樹脂30が配置される。これにより、発光素子40からの光を効率よく反射させることができる。
封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の、発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。また、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、光反射材、各種フィラー、波長変換部材(蛍光体)などを含有させることもできる。
接合部材50は、発光素子40をパッケージ10に固定させるための部材である。接合部材としては、絶縁性の接合部材、導電性の接合部材のいずれでも用いることができる。絶縁性の接着剤としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、導電性の接着剤としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Au−Sn共晶Sn−Ag−Cuなどのはんだ材料、低融点金属等のろう材、Cu、Ag、Auなどが挙げられる。
10…パッケージ
11…側面
12…底面
13…凹部
20…バンプ
21…ボール部
22…延伸部
22a…延伸部の上部
22b…延伸部の下部
30…光反射樹脂
40…発光素子
50…接合部材
60…封止部材
Claims (6)
- 側面と底面とを有する凹部を備えたパッケージと、
前記凹部の底面に載置される発光素子と、
前記発光素子から離隔するように前記発光素子の周囲の前記底面上に配置され、ボール部と前記ボール部上の延伸部とを備える複数のバンプであって、上面視において、前記延伸部の上部が前記延伸部の下部よりも外側に位置する前記バンプと、
前記バンプと前記凹部の側面との間に配置され、かつ、前記バンプと前記発光素子との間の前記凹部の前記底面が露出するように配置される光反射樹脂と、
を備え、
前記バンプの前記ボール部は、それぞれ隣接する前記バンプの前記ボール部と接している発光装置。 - 前記バンプと、前記発光素子との距離は、80μm〜500μmである、請求項1記載の発光装置。
- 前記延伸部の上部の高さは、前記凹部の前記底面から15μm〜50μmに位置する、請求項1又は請求項2記載の発光装置。
- 前記発光素子は、接合部材を介して前記凹部の前記底面に固定されており、前記延伸部の上部の高さは、前記接合部材の厚みよりも小さい、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記延伸部の長さは、10μm〜50μmである、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記ボール部は、前記発光素子に近い側の前記ボール部の高さが、前記発光素子から離れた側の前記ボール部の高さよりも薄い、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。
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