JP6945168B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明装置に関する。

従来、屋外の街路灯等として用いられる照明装置が知られている（例えば特許文献１）。この種の照明装置は、透光性カバー及び器具本体からなるハウジングと、電柱等の支柱に取り付けられ且つハウジングを支持するアームと、ハウジング内に収納された電源装置及び光源部とを備える。

照明装置において、光源部は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）と、ＬＥＤが実装された基板（ＬＥＤ基板）とによって構成される。電源装置（電源回路）は、商用電源等の外部電源から供給される電力をもとにＬＥＤを発光させるための電力を生成して光源部に供給する。光源部（ＬＥＤ）は、電源装置から供給される電力によって発光する。

特開２０１４−１６５１３９号公報

屋外の街路灯等として用いられる照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、発光素子が配置された第一の領域及び前記発光素子を発光させるための回路素子が配置された第二の領域を有する基板と、前記発光素子を覆う透光性カバーと、前記透光性カバーを支持し、前記透光性カバーとで前記基板を収納する器具本体と、前記第二の領域を覆う基板カバーとを備え、前記基板カバーは、自然光を前記基板カバー内に導くための採光部を有する。

屋外の街路灯等として用いられる照明装置を実現できる。

実施の形態に係る照明装置を支柱に取り付けた状態を示す図である。 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明装置のハウジングに収納される部品の分解斜視図である。 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせたときの斜視図である。 実施の形態に係る照明装置における、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーの分解斜視図（斜め上方から見た場合）である。 実施の形態に係る照明装置における、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーの分解斜視図（斜め下方から見た場合）である。 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせるときの様子（組み合わせる前の状態）を示す断面図である。 実施の形態に係る照明装置において、基板、第一の基板カバー及び第二の基板カバーを組み合わせるときの様子（組み合わせた後の状態）を示す断面図である。 実施の形態に係る照明装置を組み立てるときの様子を示す斜視図である。 従来の照明装置を説明するための斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
実施の形態に係る照明装置１の全体の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１を支柱１００に取り付けた状態を示す図である。図２は、同照明装置１の分解斜視図である。図３は、同照明装置１のハウジング３に収納される部品の分解斜視図である。

照明装置１は、例えば屋外において街路灯として用いられる屋外用照明器具である。図１に示すように、照明装置１は、例えば車道又は歩道等の道路脇等に設置される支柱１００（例えば鋼管ポールや電柱）に取り付けられる。支柱１００は、照明装置１が設置される被設置箇所の一例である。

図１〜図３に示すように、照明装置１は、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が配置された基板１０と、透光性カバー２０と、ベース部材３０と、第一の基板カバー４０と、第二の基板カバー５０と、レンズユニット６０と、アーム７０とを備える。

本実施の形態では、ベース部材３０と第二の基板カバー５０とによって器具本体２が構成されている。器具本体２は、透光性カバー２０を支持し、透光性カバー２０とで基板１０を収納する。また、器具本体２は、ＬＥＤ１１及び回路素子１２（電源装置）を収容する。具体的には、ベース部材３０が透光性カバー２０を支持しており、ベース部材３０と透光性カバー２０とによって構成されるハウジング３内に基板１０が収納されている。なお、ハウジング３には、基板１０だけではなく、第一の基板カバー４０、第二の基板カバー５０及びレンズユニット６０も収納されている。また、ハウジング３には、アーム７０の一部も収納されている。

器具本体２には、基板１０及びアーム７０が配置される。また、器具本体２には、リード線（一次側リード線）８０が接続される第一の接続部５１（第一のコネクタ部）が設けられている。具体的には、第一の接続部５１は、第二の基板カバー５０に設けられており、基板１０に設けられた第二の接続部１３（第二のコネクタ部）に接続される。

なお、図１に示すように、本実施の形態における照明装置１は、透光性カバー２０及び器具本体２（ベース部材３０）のうち透光性カバー２０が地面側（下側）となるように配置される。つまり、照明装置１は、地面に向けて照明光を照射する。

以下、照明装置１の各構成部材について、図１〜図３を参照しながら、図４〜図９を用いてさらに詳細に説明する。

図４は、実施の形態に係る照明装置１において、基板１０、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０を組み合わせたときの斜視図であり、図５及び図６は、その分解斜視図である。図７及び図８は、基板１０、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０を組み合わせるときの様子を示す断面図であり、図７は組み合わせる前の状態、図８は組み合わせた後の状態を示している。図９は、同照明装置１を組み立てるときの様子を示す斜視図である。

［基板］
基板１０は、例えば、樹脂基板、メタルベース基板又はセラミック基板等である。基板１０の形状は、例えば矩形状であるが、これに限るものではない。本実施の形態において、基板１０は、略長方形の樹脂基板である。なお、基板１０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。

図２、図３及び図５に示すように、基板１０は、ＬＥＤ１１が配置された第一の領域Ａ１１及び回路素子１２が配置された第二の領域Ａ１２を有する。第一の領域Ａ１１は、ＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ実装領域であり、第二の領域Ａ１２は、ＬＥＤ１１を発光させるための電力を生成する電源回路が設けられる電源回路領域である。本実施の形態において、第一の領域Ａ１１は、基板１０の長手方向（Ｙ軸方向）における基板１０を二分する領域のうちの一方の領域であり、第二の領域Ａ１２は、その他方の領域である。

このように、基板１０にはＬＥＤ１１だけではなく回路素子１２も実装される。つまり、本実施の形態では、ＬＥＤ１１を実装する基板と回路素子１２を実装する基板とが共用化されており、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が同じ基板１０に実装されている。したがって、基板１０は、ＬＥＤ１１が実装されるＬＥＤ基板としての機能を有するだけではなく、回路素子１２が実装される回路基板としての機能も有する。つまり、基板１０、ＬＥＤ１１及び回路素子１２は、基板１０とＬＥＤ１１とで構成されるＬＥＤモジュール（光源部）に回路素子１２（電源回路）が組み込まれたモジュールとみなすことができる。

図４〜図６に示すように、基板１０は、透光性カバー２０に対向する第一の主面１０ａ（オモテ面）と、第一の主面１０ａとは反対側の面の第二の主面１０ｂ（ウラ面）とを有する。ＬＥＤ１１は、第一の主面１０ａに配置されており、リード付き部品である回路素子１２は、第二の主面１０ｂに配置されている。つまり、ＬＥＤ１１と回路素子１２の本体部とは、基板１０の異なる面に位置している。なお、本実施の形態では、第一の主面１０ａは半田面（プリント配線面）である。したがって、ＬＥＤ１１は、第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａで半田接続される。また、回路素子１２は、第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａで半田接続される。つまり、第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａでは、基板１０を貫通して第二の主面１０ｂから導出された回路素子１２のリード（脚）が半田接続されている。なお、基板１０の第一の主面１０ａには、チップ部品である回路素子が実装されていてもよい。

また、図示しないが、基板１０の第一の主面１０ａには金属配線（例えばプリント配線）が所定のパターンで形成されている。金属配線は、基板１０に実装された複数のＬＥＤ１１同士を電気的に接続したり、基板１０に実装された複数の回路素子１２同士を電気的に接続したり、ＬＥＤ１１と回路素子１２とを電気的に接続したりする。

図５に示すように、基板１０の第二の領域Ａ１２には第二の接続部１３が設けられている。具体的には、第二の接続部１３は、第二の領域Ａ１２における第二の主面１０ｂに設けられている。

図６に示すように、第二の接続部１３は、導電性の一対の端子ピン１３ａ（導電ピン）と、一対の端子ピン１３ａを支持する樹脂製の端子台１３ｂとを有する。一対の端子ピン１３ａは、一方が高電位側の給電ピンであり、他方が低電位側の給電ピンである。

図５及び図６に示すように、一対の端子ピン１３ａは、基板１０を貫通している。つまり、各端子ピン１３ａは、基板１０の第一の主面１０ａから第一の基板カバー４０の内面に向かって突出するとともに、基板１０の第二の主面１０ｂから第二の基板カバー５０の内面に向かって突出している。一対の端子ピン１３ａは、基板１０の第一の主面１０ａに形成された金属配線に接続されている。

このように構成される第二の接続部１３は、第二の基板カバー５０に設けられた第一の接続部５１に連結される。具体的には、図７及び図８に示すように、一対の端子ピン１３ａは、第一の接続部５１に設けられた挿通孔５２に差し込まれることで第一の接続部５１に連結される。

図２〜図６に示すように、基板１０の長手方向に沿った両辺には、基板１０の一部を半円形状に切り欠いた取付孔１４が複数形成されている。図２、図３及び図９に示すように、各取付孔１４をアーム７０の各取付孔７４に重ね合わせて取付ねじＳ１で締め付けることにより、基板１０をアーム７０に固定することができる。

ＬＥＤ１１は、発光素子の一例である。ＬＥＤ１１は、照明装置１の光源であり、図５に示すように、基板１０の第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａに複数配置されている。図３に示すように、本実施の形態では、８個のＬＥＤ１１が互いに所定の間隔をあけて２列の千鳥状の配列で配置されている。基板１０に実装された複数のＬＥＤ１１は、基板１０に形成された金属配線によって、直列、並列、又は直並列で接続されている。

ＬＥＤ１１は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤ素子である。ＬＥＤ１１は、例えば、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

このように、本実施の形態におけるＬＥＤ１１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。

図５及び図６に示すように、基板１０には、ＬＥＤ１１を発光させるための複数の回路素子１２（回路素子群）が実装されている。複数の回路素子１２は、ＬＥＤ１１を発光させるための電力を生成する電源回路を構成し、ＬＥＤ１１の点灯制御を行う。複数の回路素子１２は、基板１０と合わせて電源装置（電源ユニット）を構成する。

電源回路（回路素子群）は、ＬＥＤ１１の点灯を制御する点灯回路であり、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤ１１に供給する。例えば、外部電源からの交流電力は、リード線８０、第一の接続部５１及び第二の接続部１３を介して電源回路に供給されて直流電力に変換されて、基板１０に形成された金属配線を介してＬＥＤ１１に供給される。これにより、ＬＥＤ１１が発光（点灯）する。

回路素子１２（電子部品）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子１２は、リード付き部品に限るものではなく、回路素子１２にはチップ部品が含まれていてもよい。リード付き部品である回路素子１２は、本体部が基板１０の第二の主面１０ｂに位置するように配置されて第一の主面１０ａで半田付けされる。一方、チップ部品である回路素子１２は、基板１０の第一の主面１０ａに配置されて第一の主面１０ａで半田付けされる。なお、電源装置（電源回路）には、調光回路又は昇圧回路等が組み合わされていてもよい。

また、本実施の形態では、基板１０には光センサ（例えば照度センサ）も設けられており、光センサからの検知信号によって電源装置からＬＥＤ１１に出力される電力が制御される。例えば、光センサは、第二の基板カバー５０に形成された筒状の採光部５３（図５参照）を介して第二の基板カバー５０内に導かれた自然光の光量を検知して、電源装置に検知信号を出力する。この検知信号によって、例えば日が暮れて辺りが暗くなると自動的に各ＬＥＤ１１が点灯し、日が昇って辺りが明るくなると自動的に各ＬＥＤ１１が消灯する。

［透光性カバー］
透光性カバー２０は、透光性を有するカバーである。図２に示すように、透光性カバー２０は、ＬＥＤ１１を覆っている。本実施の形態において、透光性カバー２０は、照明装置１の外郭をなすカバーであり、透光性カバー２０の内面から入射したＬＥＤ１１の光は透光性カバー２０を透過して外部に出射する。

透光性カバー２０は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）等の透光性を有する樹脂材料によって構成された半円筒状の樹脂成形品である。透光性カバー２０は、ベース部材３０に取り付けられることでベース部材３０の開口を閉塞する。なお、透光性カバー２０の材質は、樹脂材料に限るものではなく、ガラス材料等の他の透光性材料であってもよい。

透光性カバー２０は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、透光性カバー２０は、透明カバーではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散カバーであってもよい。この場合、透光性カバー２０は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散カバーとすることができる。このような拡散カバーは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に成形することによって作製することができる。光拡散材としては光反射性微粒子を用いることができる。

なお、拡散カバーは、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって作製してもよい。また、拡散カバーは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明カバーの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって、光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。

このように、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることにより、透光性カバー２０に入射したＬＥＤ１１からの光は透光性カバー２０で拡散（散乱）して透光性カバー２０を透過して出射する。これにより、複数のＬＥＤ１１から出射する光のつぶつぶ感（明暗差）を抑制して、透光性カバー２０での輝度均斉度を向上させることができる。なお、透光性カバー２０の全部ではなく透光性カバー２０の一部分に光拡散性を持たせてもよい。また、部分的に拡散度合いを変更してもよい。本実施の形態における透光性カバー２０では、第一の基板カバー４０に対向する部分にシボ加工を施しており、この部分の拡散度合いを大きくしている。

図２に示すように、透光性カバー２０の長手方向（Ｙ軸方向）の基端には、厚み方向（Ｚ軸方向）に沿った向きに窪んだ凹部２１が設けられている。図２及び図３に示すように、凹部２１には、厚み方向に貫通する取付孔２２が設けられている。この取付孔２２は、取付ねじＳ２を用いて透光性カバー２０をアーム７０に固定するために用いられる。この取付孔２２とアーム７０の取付孔７５とを重ね合わせて取付ねじＳ２で締め付けることにより、透光性カバー２０をアーム７０に固定することができる。

本実施の形態において、透光性カバー２０の基端にはシール部材９０が取り付けられている。シール部材９０は、透光性カバー２０とアーム７０との間の隙間を埋めるように配置されたパッキンである。シール部材９０は、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する樹脂材料で構成される。透光性カバー２０とアーム７０との間にシール部材９０を配置することで、ハウジング３の内部（透光性カバー２０とベース部材３０とで囲まれる空間）に塵埃や雨水等が入り込むことを抑制できる。

また、透光性カバー２０の長手方向の先端には、一対のフック２３が設けられている。フック２３をベース部材３０の軸３８に引っ掛けることで、軸３８を支点として透光性カバー２０が回転自在となる。すなわち、透光性カバー２０のフック２３とベース部材３０の軸３８とでヒンジが構成されており、透光性カバー２０は、ベース部材３０（器具本体２）に対して開閉自在となっている。

［ベース部材］
ベース部材３０は、照明装置１のボディであり、アーム７０及び透光性カバー２０が取り付けられる。ベース部材３０は、例えばアクリロニトリルスチレンアクリレート（ＡＳＡ）等の樹脂材料によって構成された箱形の樹脂成形品である。

図３に示すように、ベース部材３０は、主部３１と、主部３１の全周に亘って厚み方向に沿って立ち下がる壁部３２とを有する。主部３１は、ベース部材３０の底部である。壁部３２は、互いに並行する形で主部３１から厚み方向に沿って立ち下がる外壁３２ａと内壁３２ｂとによって構成されている。外壁３２ａと内壁３２ｂとの間の溝部には、透光性カバー２０の開口枠を構成する端部が挿入される。

ベース部材３０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方側（支柱１００側）の端部には、リード線８０を通すための開口部が設けられている。この開口部を介してリード線８０をベース部材３０の内部から外部に引き出すことができる。

ベース部材３０の長手方向の他方側（支柱１００側とは反対側）の端部には、第二の基板カバー５０が配置される。つまり、ベース部材３０の長手方向の先端部には、電源装置（電源回路）が配置される。

ベース部材３０は、リード線８０を支持する第一の線支持部３３を有する。本実施の形態において、第一の線支持部３３は、主部３１に設けられている。第一の線支持部３３は、アーム７０に設けられた第二の線支持部７３とでリード線８０を挟み込む。

また、ベース部材３０は、リード線８０をガイドする線ガイド溝３４と、リード線８０を押さえる線押さえ部３５とを有する。本実施の形態において、線ガイド溝３４及び線押さえ部３５は、ベース部材３０の長手方向の一方側の端部に設けられている。

さらに、ベース部材３０は、複数のリブ３６を有する。本実施の形態において、複数のリブ３６は、第一の線支持部３３と第二の基板カバー５０との間に設けられている。

このように、第一の線支持部３３、線ガイド溝３４、線押さえ部３５及びリブ３６を用いてリード線８０を引き回すことにより、ベース部材３０内でのリード線８０の位置決めを容易に行うことができる。また、リード線８０の張力止めをすることができる。

ベース部材３０は、アーム７０の爪片７７が係止する切り欠き部３７（係止孔）を有する。切り欠き部３７は、壁部３２に設けられている。具体的には、切り欠き部３７は、ベース部材３０の長手方向に沿ってベース部材３０の幅方向の両端部を一対として、内壁３２ｂに複数対設けられている。本実施の形態において、各切り欠き部３７は、内壁３２ｂをＬ字状に切り欠くように形成されている。

ベース部材３０の先端には、一対の軸３８が設けられている。軸３８には、透光性カバー２０のフック２３が引っ掛けられる。

［基板カバー］
図４〜図６に示すように、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、第一の領域Ａ１１が露出した状態で基板１０の第二の領域Ａ１２を覆う。具体的には、第一の基板カバー４０は、基板１０の第二の領域Ａ１２における第一の主面１０ａを覆っており、第二の基板カバー５０は、基板１０の第二の領域Ａ１２における第二の主面１０ｂを覆っている。このように、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、基板１０を覆う基板保護カバーであるとともに、回路素子１２（電源装置）を覆う回路素子保護カバーである。

図４に示すように、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とは結合されている。つまり、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、互いに組み合わされて基板１０及び回路素子１２を覆う保護ケースになっている。例えば、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０の各々に係止爪又は係止孔が設けられており、この係止爪と係止孔とをスナップインで係止することで、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを連結固定することができる。

また、第一の基板カバー４０と基板１０とは、例えば、第一の基板カバー４０の内側面に形成された係止爪を基板１０の端部に係止させるとともに、第一の基板カバー４０の底面に形成された突起を基板１０に形成された穴に嵌合させることによって固定されている。また、第一の基板カバー４０と基板１０とは、ポッティング材料によっても固定されている。ポッティング材料は、例えばシリコーン樹脂等からなる樹脂硬化剤である。

本実施の形態において、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、絶縁材料によって構成されている。具体的には、第一の基板カバー４０及び第二の基板カバー５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）又はポリブテン（ＰＢ）等の絶縁樹脂材料によって構成された箱形の樹脂成形品である。

図５及び図６に示すように、第二の基板カバー５０には、第一の接続部５１が設けられている。第一の接続部５１は、基板１０の第二の主面１０ｂに向かって突出する突出部であり、本実施の形態では、第二の基板カバー５０と一体成形されている。また、第一の接続部５１は、一対のリード線８０にあわせて、一対で設けられている。

各第一の接続部５１には、第二の接続部１３の端子ピン１３ａが挿入される挿通孔５２が設けられている。つまり、挿通孔５２も一対設けられている。図７及び図８に示すように、各挿通孔５２には、各リード線８０の一方の端部に設けられたコネクタ部８１も挿入される。各挿通孔５２において、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）及びリード線８０のコネクタ部８１を挿通孔５２に挿入することで、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）とリード線８０のコネクタ部８１とが挿通孔５２の内部で連結される。これにより、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）とリード線８０とが電気的及び物理的に接続される。

また、各挿通孔５２には、各リード線８０のコネクタ部８１に設けられた引っ掛け部８１ａが係止する係止孔５１ａが設けられている。

なお、図２及び図５に示すように、第二の基板カバー５０には、自然光（太陽光）を第二の基板カバー５０の内部に導くための筒状の採光部５３が形成されている。採光部５３からの光は、基板１０の第二の領域Ａ１２に設けられた光センサで検知される。

［レンズユニット］
図２及び図３に示すように、レンズユニット６０は、複数のＬＥＤ１１の各々に対応する複数（本実施の形態では８つ）のレンズ６１と、各レンズ６１を連結して一体にする取付板６２とを有する。

各レンズ６１は、対応するＬＥＤ１１が発する光の配光を決める光学部品である。本実施の形態において、照明装置１は道路脇の支柱１００に設置されるので、レンズ６１は、道路における車両の進行方向に沿って広角に広がる配光となるように形成されているとよい。さらに、レンズ６１は、無駄な光の照射を避けるために道路の幅方向では道路外への光の照射を抑える配光となるように形成されているとよい。

レンズユニット６０は、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料によって構成された樹脂成形品である。レンズ６１と取付板６２とは一体成形されている。

レンズユニット６０は、各レンズ６１と各ＬＥＤ１１とが一対一で対応するように、基板１０の第一の領域Ａ１１における第一の主面１０ａを覆うように配置される。具体的には、取付板６２の長手方向に沿った両辺には、取付板６２の一部を半円形状に切り欠いた取付孔６３が複数形成されている。各取付孔６３をアーム７０の各取付孔７４に重ね合わせて取付ねじＳ１で締め付けることにより、レンズユニット６０をアーム７０に固定することができる。

［アーム］
図１〜図３に示すように、アーム７０は、器具本体２に取り付けられる。本実施の形態において、アーム７０は、ベース部材３０の中央部分に取り付けられる。具体的には、アーム７０には取付孔が設けられており、ベース部材３０の中央部分に設けられたねじ孔にこの取付孔を重ね合わせて取付ねじをねじ孔にねじ込むことで、アーム７０をベース部材３０に固定している。

アーム７０は、板金製であり、例えば鋼板等の金属板に曲げ加工等を施すことによって所定形状に形成されている。図１に示すように、アーム７０は、支柱１００に取り付けられて器具本体２（ベース部材３０）を支持する。図２及び図３に示すように、アーム７０は、長尺状の主板部７１と一対の側板部７２（壁部）とによって構成されている。一対の側板部７２の各々は、主板部７１の長手方向に沿った両辺から各々厚み方向に沿って立ち上がっている。

アーム７０は、支柱１００に取り付けられた際に、ハウジング３が水平面に対して一定の角度で傾くように湾曲している。具体的には、主板部７１及び側板部７２は湾曲している。

アーム７０は、リード線８０を支持する第二の線支持部７３を有する。本実施の形態において、第二の線支持部７３は、主板部７１を構成する金属板の一部をベース部材３０側に切り起こすことによって形成されている。

図３及び図９に示すように、アーム７０は、器具本体２（ベース部材３０）を支持する部位である支持部７０ａと、支柱１００に取り付けられる部位である取付部７０ｂとを有する。アーム７０の支持部７０ａは、ハウジング３に収納される。つまり、支持部７０ａは、透光性カバー２０及び器具本体２（ベース部材３０）で囲まれる領域に収納されている。一方、アーム７０の取付部７０ｂは、ハウジング３に収納されておらず、ハウジング３から露出している。

支持部７０ａにおける主板部７１には、基板１０が載置される。支持部７０ａにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７４（本実施の形態では４つ）が設けられている。取付孔７４は、取付ねじＳ１を用いて基板１０及びレンズユニット６０をアーム７０に固定するために用いられる。さらに、支持部７０ａにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７５（本実施の形態では１つ）が設けられている。取付孔７５は、取付ねじＳ２を用いて透光性カバー２０をアーム７０に固定するために用いられる。

一方、取付部７０ｂにおける主板部７１には、厚み方向に貫通する取付孔７６が設けられている。取付孔７６は、取付ねじＳ３を用いてアーム７０を支柱１００に固定するために用いられる。

図１に示すように、アーム７０を支柱１００に取り付ける場合、先ず支柱１００にベルト２００を巻き付けて取付金具３００を固定する。その後、取付金具３００に設けられた３つの取付孔と、アーム７０の取付部７０ｂに設けられた３つの取付孔７６とを重ね合わせて、取付ねじＳ３で締め付ける。これにより、取付金具３００を介してアーム７０を支柱１００に固定することができる。なお、アーム７０の取付部７０ｂにおける各側板７２部には、ベルト２００を通すためのスリットが設けられている。

また、図３に示すように、アーム７０の支持部７０ａの各側板部７２には、ベース部材３０に設けられた切り欠き部３７に係止する爪片７７（係止爪）が設けられている。爪片７７は、金属板の一部を切り起こすことによって形成されている。爪片７７と切り欠き部３７とが係止することで、アーム７０とベース部材３０との厚み方向（Ｚ軸方向）の位置が規制される。

本実施の形態において、アーム７０は、ベース部材３０の電源装置側の方向に移動可能となっている。具体的には、アーム７０は、爪片７７をベース部材３０の切り欠き部３７に挿入した状態で、ベース部材３０の電源装置側の方向にＹ軸方向に沿ってスライド移動させることができる。

［リード線８０］
リード線８０は、外部電源からの電力を照明装置１に給電するための電力線である。リード線８０は、電源装置（回路素子１２）に電気的に接続されており、照明装置１の外部に引き出されている。つまり、リード線８０は、電源装置の入力部と外部電源とを接続する一次側リード線であり、例えば商用電源からの交流電力を電源装置に供給する。

本実施の形態において、リード線８０は、図９に示すように、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１を介して基板１０の第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）に接続されている。

本実施の形態において、リード線８０は、一対である。つまり、２本のリード線８０が用いられている。一対のリード線８０の一方は、高電位側の電力線であり、一対のリード線８０の他方は、低電位側の電力線である。

図７及び図８に示すように、一対のリード線８０の各々の一方の端部（第一の接続部５１に接続される側の端部）には、コネクタ部８１が設けられている。コネクタ部８１は、リード線８０の芯線（導電線）の先端部に設けられた導電片であり、板バネ状に形成されている。

コネクタ部８１を第一の接続部５１の挿通孔５２に挿入した状態で、基板１０に設けられた第二の接続部１３の端子ピン１３ａを挿通孔に挿入することで、端子ピン１３ａがリード線８０のコネクタ部８１に接触する。このとき、端子ピン１３ａはコネクタ部８１のバネ復元力によって弾性保持される。これにより、リード線８０は、第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）を介して電源装置（回路素子１２）に電気的に接続される。

なお、コネクタ部８１には引っ掛け部８１ａが形成されており、引っ掛け部８１ａが第一の接続部５１に設けられた係止孔５１ａに係止することで、コネクタ部８１が第一の接続部５１に固定される。これにより、第一の接続部５１からリード線８０を引き抜くことができなくなり、リード線８０が第一の接続部５１にロックされる。

リード線８０は、ベース部材３０の第一の線支持部３３とアーム７０の第二の線支持部７３とに挟持されている。これにより、リード線８０の張力止めをすることができるとともに、リード線８０をベース部材３０に固定することができる。

［照明装置の組み立て方法］
次に、本実施の形態における照明装置１の組み立て方法について、図２、図３及び図９を用いて説明する。

まず、ベース部材３０を、その開口が上を向くようにして作業スペースに置く。そして、リード線８０を第一の接続部５１に接続した状態の第二の基板カバー５０をベース部材３０に配置して、リード線８０をベース部材３０の所定の位置に配置する。このとき、第一の線支持部３３と線ガイド溝３４と線押さえ部３５とリブ３６とを利用して、リード線８０がベース部材３０内の所定の位置に配置されるようにリード線８０を引き回す。

次いで、リード線８０を覆うようにアーム７０をベース部材３０に配置する。このとき、アーム７０の爪片７７をベース部材３０の切り欠き部３７に差し込んで、ベース部材３０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってアーム７０を電源装置側の方向にスライド移動させる。その後、アーム７０とベース部材３０とをねじによってねじ止めすることで、アーム７０をベース部材３０に固定する。

次いで、ＬＥＤ１１及び回路素子１２が実装済みの基板１０に第一の基板カバー４０をポッティング材料によって固定する。例えば、基板１０の第一の主面１０ａにポッティング材料を塗布して第一の基板カバー４０を被せてポッティング材料を硬化させる。

次いで、アーム７０の取付孔７４に、基板１０の取付孔１４及びレンズユニット６０の取付孔６３を重ね合わせるようにして、基板１０が固定された第一の基板カバー４０を、ベース部材３０に配置された第二の基板カバー５０に結合させる。このとき、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１の挿通孔５２に、基板１０に設けられた第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）が連結する。つまり、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを連結させることで、リード線８０（一次側リード線）と第二の接続部１３（端子ピン１３ａ）との接続が完了する。その後、アーム７０の取付孔７４と基板１０の取付孔１４とレンズユニット６０の取付孔６３とに取付ねじＳ１を挿入して締め付けることで、基板１０及びレンズユニット６０をアーム７０に固定する。

次いで、透光性カバー２０の基端にシール部材９０を取り付けた状態で、透光性カバー２０の各フック２３をベース部材３０の軸３８に引っ掛ける。そして、軸３８を支点として透光性カバー２０を回転させることで、ベース部材３０の開口を透光性カバー２０により閉塞する。

最後に、透光性カバー２０の取付孔２２とアーム７０の取付孔７５とに取付ねじＳ２を挿入して締め付けることで、透光性カバー２０をアーム７０に固定する。

［効果］
次に、本実施の形態に係る照明装置１の効果について、図１０を用いて本発明に至った経緯も含めて説明する。図１０は、従来の照明装置１０００を説明するための斜視図である。

図１０に示すように、従来の照明装置１０００では、外部電源から電源装置（回路基板）１０１２に電力を供給するためにリード線１０８０（一次側リード線）が用いられる。また、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ基板）１０１１と電源装置（回路基板）１０１２とを電気的に接続するためにリード線１０８５（二次側リード線）が用いられている。このように、従来の照明装置１０００では、２本のリード線１０８０及び１０８５を用いて作業者がコネクタ接続している。このため、従来の照明装置１０００では、部品コストが高くなったり照明装置１０００を組み立てる際の組立工数が増加したりする。

これに対して、本実施の形態に係る照明装置１は、ＬＥＤ１１が配置された第一の領域Ａ１１及びＬＥＤ１１を発光させるための回路素子１２が配置された第二の領域Ａ１２を有する基板１０を有する。これにより、ＬＥＤ１１を配置する基板と回路素子１２を配置する基板とを１つの基板１０で共用化できるので、従来の照明装置１０００におけるリード線１０８５（二次側リード線）が不要となる。

さらに、本実施の形態に係る照明装置１では、器具本体２には外部電源に接続されたリード線８０が接続される第一の接続部５１が設けられており、基板１０の第二の領域Ａ１２には第一の接続部５１に連結される第二の接続部１３が設けられている。これにより、器具本体２の第一の接続部５１にリード線８０（一次側リード線）を接続するだけで、リード線８０と基板１０の第二の接続部１３とを接続することができる。したがって、照明装置１を簡単に組み立てることができる。しかも、照明装置１の組み立ての自動化が可能となる。

以上より、本実施の形態に係る照明装置１によれば、部品コスト及び組立工数を低く抑えることができる。

また、本実施の形態において、ＬＥＤ１１は、基板１０の第一の主面１０ａに配置されており、回路素子１２及び第二の接続部１３は、基板１０の第二の主面１０ｂに配置されている。

これにより、ＬＥＤ１１の半田接続部と回路素子１２の半田接続部とを同じ第一の主面１０ａにすることができる。また、第二の接続部１３をＬＥＤ１１が配置された面と反対側にすることができる。したがって、より簡単に基板１０を器具本体２に組み込むことができるので、組立工数をさらに低く抑えることができる。

さらに、基板１０の第一の領域Ａ１１（ＬＥＤ１１が実装された領域）が露出した状態で基板１０の第二の領域Ａ１２（回路素子１２が実装された領域）を、第一の基板カバー４０によって覆うことで、ＬＥＤ１１を発光させつつ、回路素子１２を保護できる。これにより、耐候性を向上させることができるので、屋外用に適した照明装置を実現することができる。

また、本実施の形態において、器具本体２は、ベース部材３０と、ベース部材３０に配置され且つ基板１０の第二の領域Ａ１２を覆う第二の基板カバー５０を有し、第一の基板カバー４０は、基板１０の第一の主面１０ａを覆っており、第二の基板カバー５０は、基板１０の第二の主面１０ｂを覆っている。そして、第一の接続部５１は、第二の基板カバー５０に設けられている。

これにより、基板１０と第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを組み合わせるだけで、第一の接続部５１と第二の接続部１３とを簡単に連結することができる。したがって、照明装置１を簡単にさらに組み立てることができるので、組立工数をさらに低く抑えることができる。

また、本実施の形態において、第二の基板カバー５０は、絶縁材料によって構成されている。

これにより、回路素子１２を覆う第二の基板カバー５０で回路素子１２を絶縁保護することができる。したがって、絶縁耐圧に優れた照明装置を実現できる。

また、本実施の形態において、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とが結合されている。

これにより、第一の基板カバー４０と第二の基板カバー５０とを結合するときに、第二の基板カバー５０の第一の接続部５１と基板１０の第二の接続部１３とを連結することが可能となる。したがって、照明装置１を組み立てる際の組立工数をさらに低く抑えることができる。

また、本実施の形態において、第一の基板カバー４０と基板１０とは、ポッティング材料によって固定されている。

これにより、第一の基板カバー４０と回路素子１２とを絶縁しつつ、第一の基板カバー４０を第二の基板カバー５０に連結する前に容易に第一の基板カバー４０と基板１０とを固定することができる。これにより、照明装置１をさらに簡単に組み立てることができる。

また、本実施の形態において、照明装置１は、さらに、地上に設置される支柱１００に取り付けられるアーム７０を備えており、アーム７０の一部は、透光性カバー２０及び器具本体２で囲まれる領域に収納されている。

これにより、支柱１００に取り付けられる屋外用の照明装置を実現することができる。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明装置１について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、光源としてＳＭＤ構造のＬＥＤ１１を用いたが、光源はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。具体的には、基板１０にＬＥＤ１１としてＬＥＤチップを直接実装して、ＬＥＤチップを封止部材（蛍光体含有樹脂）で封止してもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤ１１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによって白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、紫外光を放出するＬＥＤチップを用いて、この紫外光を励起されて蛍光発光するＲＧＢ各色蛍光体（青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体）によって白色光を放出するように構成してもよい。また、蛍光体を用いずに、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップ及び青色光を発する青色ＬＥＤチップによって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 照明装置
２ 器具本体
１０ 基板
１０ａ 第一の主面
１０ｂ 第二の主面
１１ ＬＥＤ（発光素子）
１２ 回路素子
１３ 第二の接続部
２０ 透光性カバー
３０ ベース部材
４０ 第一の基板カバー
５０ 第二の基板カバー
５１ 第一の接続部
７０ アーム
１００ 支柱
Ａ１１ 第一の領域
Ａ１２ 第二の領域

Claims (6)

1. 地上に設置される支柱に取り付けられる照明装置であって、
   発光素子が配置された第一の領域及び前記発光素子を発光させるための回路素子が配置された第二の領域を有する基板と、
   前記発光素子を覆う長尺状の透光性カバーと、
   前記透光性カバーを支持し、前記透光性カバーとで前記基板を収納する器具本体と、
   前記第二の領域を覆う基板カバーとを備え、
   前記基板カバーは、光を前記基板カバー内に導くための採光部を有し、
   前記基板には、前記採光部を介して前記基板カバー内に導かれた光を検知する光センサが配置されており、
   前記基板カバーは、前記回路素子を覆う蓋部と、前記蓋部に立設し且し前記透光性カバーの長手方向の前記支柱側とは反対側に部分に対向する側壁部とを有し、
   前記採光部は、前記側壁部に設けられており、
   前記発光素子、前記回路素子及び前記光センサは、同じ前記基板に配置されており、
   前記基板は、前記透光性カバーに対向する第一の主面と、前記第一の主面とは反対側の面の第二の主面とを有し、
   前記発光素子と前記回路素子とは、前記基板の前記第一の主面に実装されており、
   前記基板カバーは、前記基板の前記第一の主面における前記第二の領域を覆うように配置されている、
   照明装置。
2. 前記光センサは、前記基板の前記第二の領域に設けられている、
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記回路素子によって前記発光素子の点灯を制御する電源装置が構成されており、
   前記光センサの検知信号によって前記電源装置から前記発光素子に出力される電力が制御される、
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記光センサの検知信号によって前記発光素子が自動的に点灯又は消灯する、
   請求項２又は３に記載の照明装置。
5. 前記採光部は、前記透光性カバーにおける当該透光性カバーの長手方向の前記支柱側とは反対側の側面に対向している、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記基板の前記第二の主面に、前記回路素子とは別の回路素子が配置されている、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。

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