JP6926710B2 - 半導体積層ユニット用の加圧部材 - Google Patents
半導体積層ユニット用の加圧部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6926710B2 JP6926710B2 JP2017117100A JP2017117100A JP6926710B2 JP 6926710 B2 JP6926710 B2 JP 6926710B2 JP 2017117100 A JP2017117100 A JP 2017117100A JP 2017117100 A JP2017117100 A JP 2017117100A JP 6926710 B2 JP6926710 B2 JP 6926710B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- plate material
- semiconductor
- longitudinal direction
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 102
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 43
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記切り欠き部は、該切り欠き部に上記半導体積層ユニットに接続されて冷媒を流通させる冷媒流通管(131、132、133)の少なくとも一部が位置することができるように構成されている、加圧部材にある。
また、本発明の他の態様は、複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記バネ部は、上記板材の一部を切り欠いて形成されて上記バネ部の応力集中を緩和する応力集中緩和部(32)を有する、半導体積層ユニット用の加圧部材にある。
また、本発明のさらに他の態様は、複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
長手方向の中央を通り長手方向に垂直な第1仮想直線(L1)を基準として対称な形状を有するとともに、長手方向に垂直な方向の中央を通り長手方向に平行な第2仮想直線(L2)を基準として対称な形状を有している、半導体積層ユニット用の加圧部材にある。
本発明のさらに他の態様は、
複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記加圧部材(1)の中心位置(C)を基準として点対称である形状を成している、半導体積層ユニット用の加圧部材にある。
加圧部材の実施形態について、図1〜図5を用いて説明する。
本実施形態の加圧部材1は、図1に示すように、複数の半導体モジュール110と、該複数の半導体モジュール110を冷却する複数の冷媒流路120とを積層してなる半導体積層ユニット100を積層方向Yに加圧するための半導体積層ユニット用の加圧部材1である。加圧部材1は、長板状の板材10からなる。
そして、加圧部材1は、一対の被支承部20、バネ部30及び一対の被荷重部40を備える。
一対の被支承部20は、支承部材140が当接するように構成されるとともに、板材10の長手方向Xに並んでいる。
バネ部30は、一対の被支承部20の間において、支承部材140が当接する側と反対側に凸状に湾曲して半導体積層ユニット100における積層方向Yの端部125に当接するように構成された当接部31を有する。
一対の被荷重部40は、板材10において、一対の被支承部20よりも長手方向外側に形成されるとともに、バネ部30を弾性変形させて一対の被支承部20を変位させるための荷重をかけることができるように構成されている。
図2に示すように、一対の被荷重部40の少なくとも一方は、板材10の一部を切り欠いてなる切り欠き部41を有する。
図1に示すように、加圧部材1は、半導体積層ユニット100を積層方向Yに加圧する。本実施形態では、半導体積層ユニット100はケース150内に収納されており、電力変換装置500を構成している。半導体積層ユニット100において、複数の冷媒管121が所定間隔をあけて積層方向Yに沿って配列している。冷媒管121は扁平形状を成しており、冷媒管121の内部に冷媒流路120が形成されている。積層方向Yにおいて隣り合う冷媒管121同士の間には、両者の冷媒流路120を連通させる連結管122が設けられている。連結管122は積層方向Yに変形可能となっている。
本実施形態の加圧部材1によれば、一対の被荷重部40が一対の被支承部20よりも長手方向外側に形成されている。そして、一対の被荷重部40には切り欠き部41が形成されている。これにより、半導体積層ユニット100が、加圧部材1が設けられる側に設けられたメンテナンス用パイプ133を切り欠き部41の内側に位置させることにより、加圧部材1とメンテナンス用パイプ133との干渉を抑制することができる。さらに、一対の被荷重部40は、加圧部材1を半導体積層ユニット100に組み付ける際に、バネ部30を弾性変形させるために荷重がかけられるが、加圧部材1を半導体積層ユニット100に組み付けた後は荷重がかけられない。従って、一対の被荷重部40は、組み付け後に常に荷重がかかっているバネ部30や一対の被支承部20に比べて、高い耐久性を必要としない。そのため、一対の被荷重部40に切り欠き部41を設けても耐久性の低下による問題は生じない。その結果、加圧部材1とメンテナンス用パイプ133との干渉を抑制しつつ、加圧部材1のストローク量及び耐久性を維持できる。
実施形態1では、図1に示すように、加圧部材1は、半導体積層ユニット100において、冷媒導入管131及び冷媒導出管132が設けられる側と反対側、すなわち、積層方向Yの第2方向Y2側に設けられることとした。実施形態2では、これに替えて、図12に示すように、加圧部材1は、半導体積層ユニット100において冷媒導入管131及び冷媒導出管132が設けられる側に設けられている。そして、積層方向Yにおける第1方向Y1の最も端に位置する冷却管123には受圧プレート125が積層されている。そして、半導体積層ユニット100における積層方向Yの端部を構成する受圧プレート125に加圧部材1の当接部31が当接している。これにより、加圧部材1は、半導体積層ユニット100を積層方向Yにおける第2方向Y2側に加圧する。
10 板材
11a、11b、13a、13b 端部
20 被支承部
30 バネ部
32 応力集中緩和部
40 被荷重部
41、410、411 切り欠き部
100 半導体積層ユニット
133 メンテナンス用パイプ
140 支承部材
Claims (12)
- 複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記切り欠き部は、該切り欠き部に上記半導体積層ユニットに接続されて冷媒を流通させる冷媒流通管(131、132、133)の少なくとも一部が位置することができるように構成されている、半導体積層ユニット用の加圧部材。 - 上記バネ部は、上記板材の一部を切り欠いて形成されて上記バネ部の応力集中を緩和する応力集中緩和部(32)を有する、請求項1に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 長手方向の中央を通り長手方向に垂直な第1仮想直線(L1)を基準として対称な形状を有するとともに、長手方向に垂直な方向の中央を通り長手方向に平行な第2仮想直線(L2)を基準として対称な形状を有している、請求項1又は2に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 上記加圧部材(1)の中心位置(C)を基準として点対称である形状を成している、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記バネ部は、上記板材の一部を切り欠いて形成されて上記バネ部の応力集中を緩和する応力集中緩和部(32)を有する、半導体積層ユニット用の加圧部材。 - 長手方向の中央を通り長手方向に垂直な第1仮想直線(L1)を基準として対称な形状を有するとともに、長手方向に垂直な方向の中央を通り長手方向に平行な第2仮想直線(L2)を基準として対称な形状を有している、請求項5に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 上記加圧部材(1)の中心位置(C)を基準として点対称である形状を成している、請求項5又は6に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
長手方向の中央を通り長手方向に垂直な第1仮想直線(L1)を基準として対称な形状を有するとともに、長手方向に垂直な方向の中央を通り長手方向に平行な第2仮想直線(L2)を基準として対称な形状を有している、半導体積層ユニット用の加圧部材。 - 上記加圧部材(1)の中心位置(C)を基準として点対称である形状を成している、請求項8に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 複数の半導体モジュール(110)と、該複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷媒流路(120)とを積層してなる半導体積層ユニット(100)を積層方向に加圧するための長板状の板材(10)からなる、半導体積層ユニット用の加圧部材(1)であって、
支承部材(140)が当接するように構成されるとともに、上記板材の長手方向に並んだ一対の被支承部(20)と、
該一対の被支承部の間において、上記支承部材が当接する側と反対側に凸状に湾曲して上記半導体積層ユニットにおける積層方向の端部に当接するように構成された当接部を有するバネ部(30)と、
上記板材において、上記一対の被支承部よりも長手方向外側に形成されるとともに、上記バネ部を弾性変形させて上記一対の被支承部を変位させるための荷重をかけることができるように構成された一対の被荷重部(40)と、を備え、
上記一対の被荷重部の少なくとも一方は、上記板材の一部を切り欠いてなる切り欠き部(41、410、411)を有し、
上記加圧部材(1)の中心位置(C)を基準として点対称である形状を成している、半導体積層ユニット用の加圧部材。 - 上記切り欠き部(41、410)は、上記板材の長手方向の端部(11a、11b)の少なくとも一方に形成されている、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
- 上記切り欠き部(410)は、上記板材の角部に形成されている、請求項1〜11のいずれか一項に記載の半導体積層ユニット用の加圧部材。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117100A JP6926710B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 半導体積層ユニット用の加圧部材 |
CN201810608774.0A CN109087898B (zh) | 2017-06-14 | 2018-06-13 | 半导体层叠单元用的按压构件 |
US16/007,141 US10297530B2 (en) | 2017-06-14 | 2018-06-13 | Press member for semiconductor stack unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117100A JP6926710B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 半導体積層ユニット用の加圧部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019004031A JP2019004031A (ja) | 2019-01-10 |
JP6926710B2 true JP6926710B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=64658424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017117100A Active JP6926710B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 半導体積層ユニット用の加圧部材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10297530B2 (ja) |
JP (1) | JP6926710B2 (ja) |
CN (1) | CN109087898B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102011307B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-21 | 엘에스산전 주식회사 | 무효전력보상장치의 스위치어셈블리 |
JP7099385B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-07-12 | 株式会社デンソー | 加圧部材 |
JP7327365B2 (ja) | 2020-11-30 | 2023-08-16 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池モジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11330283A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Toshiba Corp | 半導体モジュール及び大型半導体モジュール |
JP4600413B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-12-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2012070129A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | 積層型冷却器 |
JP2015201981A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器 |
JP6221979B2 (ja) | 2014-07-25 | 2017-11-01 | 株式会社デンソー | 積層型冷却器 |
JP2016063641A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6344340B2 (ja) * | 2014-09-23 | 2018-06-20 | 株式会社デンソー | 冷却器モジュール、および冷却器モジュールの製造方法 |
JP6647991B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-02-14 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
-
2017
- 2017-06-14 JP JP2017117100A patent/JP6926710B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-13 US US16/007,141 patent/US10297530B2/en active Active
- 2018-06-13 CN CN201810608774.0A patent/CN109087898B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019004031A (ja) | 2019-01-10 |
US20180366390A1 (en) | 2018-12-20 |
US10297530B2 (en) | 2019-05-21 |
CN109087898B (zh) | 2023-05-16 |
CN109087898A (zh) | 2018-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6926710B2 (ja) | 半導体積層ユニット用の加圧部材 | |
NO20050521L (no) | Patevarmeveksler | |
JP6276054B2 (ja) | 熱交換器 | |
GB2412162B (en) | Heat exchanger | |
EA200801409A1 (ru) | Слоистая структура с формованным металлическим сердечником и способ и система для её изготовления | |
WO2015071444A3 (fr) | Poutre pour la réalisation d'une ossature métallique | |
US20150129188A1 (en) | Heat exchanger | |
MY195637A (en) | Heat Exchanger and Refrigeration System Using Same | |
WO2012040281A3 (en) | Micro-channel heat exchanger including independent heat exchange circuits and method | |
JPWO2017131240A1 (ja) | プレート積層型熱交換器 | |
MY169623A (en) | A plate heat exchanger | |
JP2006351679A (ja) | リアクトル装置 | |
JP6445056B2 (ja) | 熱交換器の交換器バンドル用ヘッダ | |
RU2666262C2 (ru) | Теплообменное устройство с окружным уплотнительным элементом | |
DE602009001071D1 (de) | Verdampfer und diesen enthaltenden Brennstoffreformer | |
JP2011506881A (ja) | 揺動継手式チェーンのためのリンク | |
SE0800716L (sv) | Ändplåt och värmeväxlare innefattande en sådan | |
ATE516106T1 (de) | Verfahren zur herstellung von wärmetauschern, die als statische gestellverdampfer in kühl- oder gefrierschränken benutzt werden können | |
ATE549539T1 (de) | Kettenglied für eine energieführungskette | |
JP2015004437A (ja) | スライド台アセンブリ | |
US10358851B1 (en) | Compliant hinge for membrane-like structures | |
WO2007045719B1 (en) | Plate heat exchanger and method for constructing pressure-proof plate heat exchanger | |
JP2016006401A (ja) | プローブを保持したガイド部材 | |
WO2014044979A3 (fr) | Ensemble d'échangeurs de chaleur | |
JP2005095910A (ja) | 拡散接合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210719 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6926710 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |