JP6923905B2 - X線検査装置及びx線検査方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態について、図1から図5に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態1に係るX線検査装置1の概略構成を示すブロック図である。図2は、照射部310、撮像部320、及びセンサ330の配置構成を示す模式図である。図3は、X線検査装置1の構造を示す斜視図である。X線検査装置1は、図3に示すように、本体部10及び着脱部20を備えている。着脱部20は、本体部10に着脱する。
本体部10の構成について、図3に基づいて説明する。本体部10は、図3に示すように、警報器110、タッチパネル120(表示部)、右側凸部130、左側凸部140、検査室150、本体部キャスター160、及び本体部支持脚170を備えている。なお、X線検査装置1の説明では、検査室150から着脱部20に向かう方向を前方と称し、着脱部20から検査室150に向かう方向を後方と称する。
着脱部20の構成について、図3に基づいて説明する。着脱部20は、図3に示すように、開閉扉210、窓部211、第1取っ手部212、第2取っ手部221・222、第3取っ手部231・232、上側板部240、下側板部250、第1支持部260、着脱部キャスター270、及び第2支持部280(図示せず)を備えている。また、着脱部20は、本体部10の前面下部に取り付けられている。
次に、X線検査装置1の構成、及びX線検査方法について、図1に基づいて説明する。X線検査装置1は、図1に示すように、照射部310、撮像部320、センサ330、及び算出装置300を備えている。X線検査装置1は、照射部310から被検査物にX線を照射して得られるX線透過画像を用いて被検査物を検査する。
次に、本体部10の内部構造について、図4に基づいて説明する。図4は、X線検査装置1において内部構造を示す、一部を切り欠いた斜視図である。本体部10は、図4に示すように、検査室150に照射部310及び撮像部320を備えている。
次に、X線検査装置1にコンベア50を取り付けた状態の構造について、図5に基づいて説明する。図5は、コンベア50に図1に示すX線検査装置1が取り付けられている状態を示す図である。図5の(a)は斜視図であり、図5の(b)は前面図である。
本発明の他の実施形態について、図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図6は、本発明の実施形態2に係るX線検査装置2を示すブロック図である。
X線検査装置2は、図6に示すように、X線検査装置1と比べて、算出装置300が算出装置300aに変更されている点が異なる。算出装置300aは、算出装置300が備えている構成に加え、位置変更部410及びキャリブレーション部420を備えている点が異なる。輝度差分算出部350、第1劣化度合い算出部355、第1時間算出部360、撮像部寿命算出部370、減少量算出部380、第2劣化度合い算出部385、第2時間算出部390、及び照射部寿命算出部400については、ここでは説明しないため省略する。
算出装置300・300aの制御ブロック(特に輝度差分算出部350、第1劣化度合い算出部355、第1時間算出部360、撮像部寿命算出部370、減少量算出部380、第2劣化度合い算出部385、第2時間算出部390、照射部寿命算出部400、位置変更部410、及びキャリブレーション部420)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、CPU(Central Processing Unit)を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
Claims (6)
- 照射部から被検査物にX線を照射して得られるX線透過画像を用いて前記被検査物を検査するX線検査装置であって、
前記被検査物を透過するX線を受光し、前記被検査物の前記X線透過画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部とは別体であり、且つ、前記照射部から照射されるX線量を測定するセンサと、
前記照射部が劣化していない状態における、前記照射部に供給される電圧と前記照射部のX線量との関係を予め記憶するデータ記憶部と、
前記照射部の劣化度合いを算出する劣化度合い算出部とを備え、
前記劣化度合い算出部は、
前記データ記憶部に記憶された前記関係から特定される、前記照射部に供給された直近の電圧に対応するX線量と、
前記センサによって測定された直近のX線量と
の差分に基づいて前記照射部の劣化度合いを算出することを特徴とするX線検査装置。 - 前記センサの位置は、前記X線検査装置の内部において変更可能となっており、
前記撮像部が配置される位置において前記センサによって測定されるX線量に基づいて、前記撮像部が撮像する前記X線透過画像の輝度をキャリブレーションするキャリブレーション部とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。 - 照射部から被検査物にX線を照射して得られるX線透過画像を用いて前記被検査物を検査するX線検査装置におけるX線検査方法であって、
撮像部を用いて、前記被検査物を透過するX線を受光し、前記被検査物の前記X線透過画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像部とは別体であるセンサを用いて、前記照射部から照射されるX線量を測定する測定工程と、
前記照射部の劣化度合いを算出する劣化度合い算出工程とを含み、
前記劣化度合い算出工程では、
前記照射部が劣化していない状態における、前記照射部に供給される電圧と前記照射部のX線量との関係から、前記照射部に供給された直近の電圧に対応するX線量を特定し、
当該特定されたX線量と、前記測定工程にて測定された直近のX線量と、の差分に基づいて前記照射部の劣化度合いを算出することを特徴とするX線検査方法。 - 前記照射部のX線量が第1閾値に到達した時を前記照射部の寿命の終点とし、
前記照射部の使用開始時におけるX線量から現時点において前記測定工程にて測定されるX線量を差し引いた差分、前記照射部の使用開始時からの累計使用時間、及び前記第1閾値に基づいて、前記照射部の寿命を算出する照射部寿命算出工程をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のX線検査方法。 - 前記X線透過画像の輝度が第2閾値に到達した時を、X線透過画像を撮像する前記撮像部の寿命の終点とし、
前記X線透過画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像部の使用開始時におけるX線透過画像の輝度から現時点において前記撮像工程にて撮像されるX線透過画像の輝度を差し引いた差分、前記撮像部の使用開始時からの累計使用時間、及び前記第2閾値に基づいて、前記撮像部の寿命を算出する撮像部寿命算出工程をさらに含むことを特徴とする請求項3または4に記載のX線検査方法。 - 前記照射部のX線量を測定するセンサの位置は、前記X線検査装置の内部において変更可能となっており、
前記撮像部が配置される位置において前記測定工程にて測定されるX線量に基づいて、前記撮像工程にて撮像される前記X線透過画像の輝度をキャリブレーションするキャリブレーション工程をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のX線検査方法。
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