JP6923010B2 - Memsデバイス - Google Patents
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Description
[図2] 第1実施形態に係る共振装置の構造を概略的に示す分解斜視図である。
[図3] 第1実施形態に係る共振子の平面図である。
[図4] 図1のAA'断面図である。
[図5] 第1実施形態に係る共振装置の接続態様を説明する模式図である。
[図6] 比較例の共振装置の接続態様を説明する模式図である。
[図7] 比較例の共振装置に対して熱処理を行ったあとの断面構造を示すSEM像で
ある。
[図8] 第2実施形態に係る共振装置の接続態様を説明する模式図である。
[図9] 第3実施形態に係る共振装置の接続態様を説明する模式図である。
[図10]第4実施形態に係る共振子の平面図である。
[図11]図10のBB'断面図である。
[図12A]本発明に係るMEMSデバイスの変形例を説明するための図である。
[図12B]図12AのCC'断面図である。
[図13A]本発明に係るMEMSデバイスの変形例を説明するための図である。
[図13B]図13AのDD'断面図である。
[図14A]本発明に係るMEMSデバイスの変形例を説明するための図である。
[図14B]図14AのEE'断面図である。
[図15A]本発明に係るMEMSデバイスの変形例を説明するための図である。
[図15B]図15AのFF'断面図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るMEMSデバイスである共振装置1の外観を概略的に示す斜視図である。また、図2は、本発明の第1実施形態に係る共振装置1の構造を概略的に示す分解斜視図である。
共振子10と上蓋30とは、後述する接合部H1を介して接合されている。また、共振子10と下蓋20は、それぞれSi基板を用いて形成されており、Si基板同士が互いに接合されている。この上蓋30と下蓋20と、後述する共振子10の保持部140と、接合部H1とにより、共振子10が封止され、気密な振動空間が形成される。なお、MEMS基板(共振子10及び下蓋20)は、SOI基板を用いて形成されてもよいし、ガラス基板を用いても良い。
(1−1.上蓋30)
上蓋30はXY平面に沿って平板状に広がっており、その裏面に例えば平たい直方体形状の凹部31が形成されている。凹部31は、側壁33に囲まれており、共振子10が振動する空間である振動空間の一部を形成する。また、上蓋30には2つの貫通電極V3が形成されている。なお、上蓋30は凹部31を有さず、平板状の構成でもよい。また、上蓋30の凹部31の共振子10側の面にはゲッター層34が形成されている。
(A.下蓋20)
下蓋20は、XY平面に沿って設けられる矩形平板状の底板22と、底板22の周縁部からZ軸方向(すなわち、下蓋20と共振子10との積層方向)に延びる側壁23とを有する。下蓋20には、共振子10と対向する面において、底板22の表面と側壁23の内面とによって形成される凹部21が設けられる。凹部21は、共振子10の振動空間の一部を形成する。上述した上蓋30と下蓋20と保持部140と接合部H1によって、この振動空間は気密に封止され、真空状態が維持される。この振動空間には、例えば不活性ガス等の気体が充填されてもよい。なお、下蓋20は凹部21を有さず、平板状の構成でもよい。また、下蓋20の凹部21の共振子10側の面にはゲッター層が形成されてもよい。
図3は、本実施形態に係る、共振子10の構造を概略的に示す平面図である。共振子10は、MEMS技術を用いて製造されるMEMS振動子であり、図3の直交座標系におけるXY平面内で面外振動する。なお、共振子10は図3に示される面外屈曲振動モードを用いた共振子に限定されず、広がり振動モード、厚み縦振動モード、ラム波振動モード、面内屈曲振動モード、表面波振動モードに用いられても良い。これらはタイミングデバイス、RFフィルタ、デュプレクサ、超音波トランスデューサ、ジャイロセンサ、加速度センサに応用される。さらに、アクチュエータ機能を持った圧電ミラーや圧電ジャイロ、圧力センサ機能を持った圧電マイクロフォンや超音波振動センサ等に用いられても良い。さらに静電MEMS素子、電磁駆動MEMS素子、ピエゾ抵抗MEMS素子に適用してもよい。
図4を用いて共振装置1の積層構造について説明する。図4は、図1乃至図3のAA’断面図である。図4に示すように、本実施形態に係る共振装置1では、下蓋20の側壁23上に共振子10の保持部140が接合されMEMS基板が形成される。さらに共振子10の保持部140と上蓋30の側壁33とが接合部H1によって接合されることで、MEMS基板と上蓋30とが接合される。MEMS基板と上蓋30とによって、振動腕135が振動する振動空間が形成される。また、上蓋30の上面(共振子10と対向する面と反対側の面)には端子T4が形成されている。端子T4と共振子10とは、再配置配線W1、W2によって電気的に接続されている。
上蓋30は、所定の厚みのSi(シリコン)ウエハS3により形成されている。図4に示すように、上蓋30はその周辺部(側壁33)で後述する接合部H1により共振子10の保持部140と接合されている。上蓋30における、共振子10に対向する表面、裏面及び貫通電極V3の側面は、酸化ケイ素膜S31に覆われていることが好ましい。酸化ケイ素膜S31は、例えばSiウエハS3の表面の酸化や、化学気相蒸着(CVD: Chemical VaporDeposition)によって、SiウエハS3の表面に形成される。
下蓋20の底板22及び側壁23は、Si(シリコン)ウエハS1により、一体的に形成されている。また、下蓋20は、側壁23の上面によって、共振子10の保持部140と接合されている。Z軸方向に規定される下蓋20の厚みは例えば、150μm、凹部21の深さは例えば50μmである。なお、SiウエハS1は、縮退されていないシリコンから形成されており、その抵抗率は例えば16mΩ・cm以上である。
共振子10では、保持部140、基部130、振動腕135、保持腕110は、同一プロセスで一体的に形成される。共振子10では、まず、Si(シリコン)基板F2(基板の一例である。)の上に、金属層(第1電極の一例である。以下「下部電極」ともいう。)E1が積層されている。そして、金属層E1の上には、金属層E1を覆うように、圧電薄膜F3が積層されており、さらに、圧電薄膜F3の上には、金属層(第2電極の一例である。以下「上部電極」ともいう。)E2が積層されている。金属層E2の上には、金属層E2を覆うように、保護膜235が積層され、保護膜235の上には寄生容量低減膜240が積層されている。
接合部H1は、共振子10と上蓋30との間において、XY平面に沿って矩形の環状に形成される。接合部H1は、共振子10と上蓋30とを共晶結合し、共振子10の振動空間を封止する。本実施形態では、接合部H1は、Al層H11とGe層H12とAl層H13とがこの順で積層されて形成されている。接合部H1に後述する配線金属W1W2の接合層と同じ種類の金属を用いることにより、プロセスを簡素化することができる。なお、図4においては、Al層H11とGe層H12とAl層H13とは、それぞれ独立した層として記載しているが、実際にはこれらの界面は、共晶結合している。なお、接合部H1は、Au(金)膜及びSn(錫)膜等によって形成されてもよい。AuとSi、AuとAu、CuとSnなどの組合せでもよい。また密着性を向上させるために、TiやTiNやTaNなどが層間に薄く挟まれていても良い。
次に、再配置配線W1と金属層(下部電極)E1との接続態様、及び再配置配線W2と金属層(上部電極)E2との接続態様について説明する。
再配置配線W1は金属層E1と接続し、端子T4から供給される電圧を金属層E1に印加する。再配置配線W1はコンタクト電極(第2コンタクト部の一例である。)141Aと、接続層141Bとから構成される。コンタクト電極141Aは、例えばAl(アルミニウム)や、Au(金)、Sn(錫)等の金属から形成され、金属層E1に接触するように形成される。接続層141Bは、例えばAl層とGe層との共晶結合によって構成され、コンタクト電極141Aを端子T4に電気的に接続させる。
再配置配線W2は金属層E3と接続し、端子T4から供給される電圧を金属層E2に印加する。再配置配線W2は、コンタクト電極(第1コンタクト部の一例である。)142Aと、接続層142Bとから構成される。コンタクト電極142Aは、例えばAl(アルミニウム)や、Au(金)、Sn(錫)等の金属から形成され、金属層E3において接触するように形成されている。接続層142Bは、例えばAl層とGe層との共晶結合によって構成され、コンタクト電極142Aを端子T4に電気的に接続させている。
第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成には同様の符号を付し、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
以下に、本実施形態に係る共振装置3の各構成のうち、第1実施形態との差異点について説明する。図9は、図5に対応し、本実施形態に係る共振装置3における、再配置配線W2のコンタクト電極143Aと、本実施形態に係る金属層E2との接続態様を示す図である。
その他の構成、機能は第1実施形態と同様である。
以下に、本実施形態に係る共振装置4の各構成のうち、第1実施形態との差異点について説明する。図10は、図3に対応し、本実施形態に係る共振装置4における、共振子10Bの平面構造を示す平面図である。
その他の構成・機能は第1実施形態と同様である。
既述の実施形態では、本発明に係るMEMSデバイスは共振子10を有する共振装置として用いられる例について説明したが、本発明のMEMSデバイスの適用例はこれに限定されない。例えば、光スキャナ型MEMSミラーや圧電マイクロフォン、FBAR・RAWフィルタ、バルク波共振子、圧電トランスデューサ、静電MEMS素子、電磁駆動MEMS素子、ピエゾ抵抗MEMS素子、ジャイロセンサ、加速度センサ等に適用してもよい。また、MHz振動子に適用して、MHz発振器に用いることも可能である。以下に本発明の接続態様によって上部電極が外部電源と接続されたその他のMEMSデバイスについて一例を説明する。なお、以下の説明では、既述の実施形態と同様の構成には同様の符号を付し、同様の構成による同様の作用効果については説明を省略する。
図12A,図12Bを用いてMEMSデバイス5の概要について説明する。MEMSデバイス5は、音圧を電気信号に変換するMEMSマイクを構成するためのデバイスである。図12AはMEMSデバイス5の斜視図であり、図12Bは図12AのCC’断面図である。
図13A、図13Bを用いてMEMSデバイス6の概要について説明する。MEMSデバイス6は、圧電体を伝搬するバルク波を利用したバルク波共振子を構成するデバイスである。図13AはMEMSデバイス6の平面図であり、図13Bは図13AのDD’断面図である。
図14A,図14Bを参照してMEMSデバイス7の概要について説明する。MEMSデバイス7は超音波トランスデューサを構成するデバイスである。図14AはMEMSデバイス7の平面図、図14Bは図14AのEE’断面図である。
図15A,図15Bを用いてMEMSデバイス8の概要について説明する。MEMSデバイス8は、MEMSミラーを構成するためのデバイスである。図15AはMEMSデバイス8の斜視図であり、図15Bは図15AのFF’断面図である。
本発明の一実施形態に係るMEMSデバイス1は、圧電膜F3と、当該圧電膜F3を挟む第1電極E1及び第2電極E2と、前記第2電極の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記第2電極の一部を開口する開口部V2を有する保護膜235と、少なくとも開口部V2において第2電極E2と接触し、保護膜の少なくとも一部を覆うように設けられた第3電極E3(E4)と、第3電極E3と接触する第1コンタクト部142Aを有する第1配線層W2と、を備える。このような接続態様によると、第1配線層W2が電圧を印加するレイヤと、圧電膜F3が電圧を印加されるレイヤが異なる。これによって、共晶接合のための熱処理やアウトガスアニール処理によって熱負荷がかかった場合でも、第1コンタクト部142Aが圧電薄膜F3に拡散されることを防ぐことができるため、絶縁耐圧やESD(静電気放電)耐性が良好となる。
また、MEMSデバイス1は、圧電振動部120の周囲の少なくとも一部に設けられた保持部140と、圧電振動部120と保持部140との間に設けられ、一端が圧電振動部120に接続され、他端が保持部140に接続された保持腕110と、をさらに備え、第1配線層W2の第1コンタクト部142Aは、保持部140に設けられた構成でもよい。
また、第1配線層W2の第1コンタクト部142Aは、第3電極E3と第2電極E2とが接触する開口部V2に対して、平面視においてオフセットされるように配置された構成でもよい。
さらに第1配線層W2の第1コンタクト部142Aと圧電膜F3との間に少なくとも保護膜235が設けられた構成でもよい。
T4 端子
5乃至8 MEMSデバイス
10、10B 共振子
20 下蓋
21 凹部
22 底板
23 側壁
30 上蓋
31 凹部
33 側壁
34 ゲッター層
110 保持腕
120、120B 振動部
130 基部
135(135A乃至135D) 振動腕
140 保持部
141A、142A、143A コンタクト電極
141B、142B 接続層
Claims (13)
- 圧電膜と、
当該圧電膜を挟む第1電極及び第2電極と、
前記第2電極の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記第2電極の一部を開口する開口部を有する保護膜と、
少なくとも前記開口部において前記第2電極と接触し、前記保護膜の少なくとも一部を覆うように設けられた第3電極と、
前記第3電極と接触する第1コンタクト部を有する第1配線層と、
を備えるMEMSデバイス。 - 前記第1電極と接触する第2コンタクト部を有する第2配線層を、
さらに備える請求項1に記載のMEMSデバイス。 - 前記圧電膜と、当該圧電膜を挟む第1電極及び第2電極と、を有する圧電振動部を
さらに有し、
前記第3電極は、前記圧電振動部の平面視における領域よりも外側の領域に延在し、
前記第1配線層の前記第1コンタクト部は、前記外側の領域に設けられた、
請求項1又は2に記載のMEMSデバイス。 - 前記圧電振動部の周囲の少なくとも一部に設けられた保持部と、
前記圧電振動部と前記保持部との間に設けられ、一端が前記圧電振動部に接続され、他端が前記保持部に接続された保持腕と、
をさらに備え、
前記第1配線層の前記第1コンタクト部は、前記保持部に設けられた、
請求項3に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層の前記第1コンタクト部は、前記第3電極と前記第2電極とが接触する前記開口部に対して、平面視においてオフセットされるように配置された、
請求項1乃至4の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層の前記第1コンタクト部と前記圧電膜との間に少なくとも前記保護膜が設けられた、
請求項1乃至5の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層の前記第1コンタクト部と前記圧電膜との間に少なくとも前記保護膜と前記第2電極が設けられた、
請求項1乃至5の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層の前記第1コンタクト部は、前記第3電極と前記第2電極とが接触する前記開口部と、平面視において重なるように配置された、
請求項1乃至4の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1、第2電極及び第3電極の少なくとも1つは、モリブデン又はタングステンを主成分とする、
請求項1乃至8の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記圧電膜は、結晶構造がウルツ鉱型六方晶構造を持つ材質を主成分とする、
請求項1乃至9の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第3電極は、前記第2電極よりも厚く形成された、
請求項1乃至10の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層はアルミニウムを主成分とする、
請求項1乃至11の何れか一項に記載のMEMSデバイス。 - 前記第1配線層と前記第3電極とは異なる材質を主成分とする、
請求項1乃至12の何れか一項に記載のMEMSデバイス。
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