JP6919295B2 - 超音波探触子および超音波診断装置 - Google Patents
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Description
以下では、本発明の第1の実施の形態に係る超音波振動子100について説明する。図2は、本発明の実施の形態に係る超音波振動子100を示す斜視図である。図2に示すように、超音波振動子100は、音響整合層101、圧電材料層102、積層基板103、バッキング層104を有する。また、超音波振動子100の表面から、すなわち音響整合層101および圧電材料層102から積層基板103を超えてバッキング層104の上部まで至る第1分割溝(ダイシング溝)105が設けられている。なお、第1分割溝105は、ダイシングソー等によって例えば数十〜数百マイクロメートルの幅を有するように設けられる。
以下では、上記説明した、第1の実施の形態に係る超音波振動子100の接続導体部103eの位置および大きさによる効果について具体的に説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る超音波振動子100’について説明する。第2の実施の形態においては、接続導体部の位置および大きさが上記説明した第1の実施の形態とは異なっている。
第2の実施の形態において、接続導体部103’e_1と接続導体部103’e_2とは、1チャンネル内の異なる分割素子の下部にそれぞれ設けられている。このため、第1の実施の形態と同様に、第2分割溝106によって第1導電層103aまで切断されてしまったとしても、各分割素子の第1導電層103aは同じ分割素子の第2導電層103cと確実に電気的に接続された状態となる。このため、上記説明した第1の実施の形態に係る超音波振動子100と同様の効果を奏することができる。
次に、本発明の第3の実施の形態に係る超音波振動子100’’について説明する。第3の実施の形態においては、接続導体部の位置を上記説明した第2の実施の形態より限定している。
超音波振動子の製造精度によっては、第1分割溝105の位置が設計上の位置より公差だけずれる場合がある。第3の実施の形態に係る超音波振動子100’’では、距離D1が分割素子ピッチPeより小さくなるように接続導体部103’’e_1,103’’e_2が設けられるため、第1分割溝105の位置が公差だけずれたとしても、第1分割溝105の製造時に接続導体部103’’e_1,103’’e_2に切り込みが入ることがない。これにより、導体の切れ端が刃に付着して切れ味が悪くなる、金属の切りくずによる電気的接続不良が生じる、等の不利益を回避することができる。
上記説明した第1から第3の実施の形態では、超音波振動子100(100’,100’’)のチャンネルがY方向(長軸方向、走査方向)にのみ複数分割された場合について説明した。ここで、超音波振動子のチャンネルを2次元的、すなわちX方向(短軸方向)とY方向の両方に複数配列し、位相制御による超音波の偏向あるいは集束を行い、複数のチャンネルを電子的に順次切換えて走査することで、リアルタイムの超音波画像を生成する技術が普及している。このようにX方向に複数の超音波振動子が配列されている超音波探触子は、一般に1.xD探触子と称される。なお、X方向にY方向とほぼ同数のチャンネル配列がある場合は2D探触子と称される。
1.25DのようにX方向に複数チャンネルを配列した場合に、電極引き出しを行わず接続導体部が設けられない配列の分割素子において、第2分割溝106によって第1導電層103aが第2導電層103cと電気的に接続されていない状態となることがある。本第4の実施の形態に係る超音波振動子100によれば、電極引き出しを行うことができない両端以外の配列の分割素子において、接続導体部103’’’e_1,103’’’e_2を設けることで、全ての分割素子1〜6において第1導電層103aと第2導電層103cとを確実に接続することができる。また、電極引き出しを行わない場合には、分割素子毎に接続導体部103’’’e_3〜103’’’_8を設けることによって、全ての分割素子1〜6において第1導電層103aと第2導電層103cとを確実に接続することができる。
以上、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。特許請求の範囲の記載範囲内において、当業者が想到できる各種の変更例または修正例についても、本発明の技術的範囲に含まれる。また、開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
101 音響整合層
102 圧電材料層
103 積層基板
103a 第1導電層
103b 第1絶縁層
103c 第2導電層
103d 第2絶縁層
103e,103’e_1,103’e_2,103’’e_1,103’’e_2,103’’’e_1〜103’’’e_8 接続導体部
104 バッキング層
105 第1分割溝
106,106_1,106_2 第2分割溝
107 配列分割溝
200 超音波診断装置
210 超音波診断装置本体
220 超音波探触子
230 ケーブル
240 操作部
250 表示部
Claims (6)
- 走査方向に沿って配列された複数個の超音波振動子を有する超音波探触子であって、
前記超音波振動子は、圧電材料層と、少なくとも1つが前記圧電材料層に電気的に接続された少なくとも2つの導電層、前記導電層同士を絶縁する絶縁層、および、前記絶縁層に設けられ、前記導電層同士を電気的に接続する接続導体部を有する積層基板と、を有し、
前記複数の超音波振動子は、前記圧電材料層と前記積層基板とが積層された状態で、前記走査方向に対して垂直な方向に、前記圧電材料層および前記積層基板が所定の間隔毎に第1分割溝により分割されることで互いに分離されており、
前記複数の超音波振動子の各々は、前記第1分割溝と平行、かつ前記超音波振動子の表面からの深さが前記第1分割溝より浅い第2分割溝により更に分割された複数の分割素子を有し、
前記第2分割溝によって分割された分割素子毎に、前記接続導体部の少なくとも一部が形成される、
超音波探触子。 - 前記第2分割溝の前記深さは、前記圧電材料層における前記第2分割溝の切り込みが入れられていない厚さが、前記圧電材料層全体の厚さの所定割合未満となる深さ以上である、
請求項1に記載の超音波探触子。 - 前記第2分割溝の前記深さは、前記表面から前記絶縁層の途中までの深さより浅い、
請求項2に記載の超音波探触子。 - 前記分割素子毎に、少なくとも1つの前記接続導体部が形成される、
請求項1から3のいずれか一項に記載の超音波探触子。 - 隣接する前記分割素子に設けられた前記接続導体部同士の距離は、前記分割素子の前記走査方向に沿った幅以下の値である、
請求項4に記載の超音波探触子。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の超音波探触子と、
前記超音波探触子から被検体に対して超音波送信信号を送信させ、前記被検体からの反射波を受信した前記超音波探触子が生成した超音波受信信号に基づいて超音波画像を生成する超音波診断装置本体と、
を有する超音波診断装置。
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CN117918795B (zh) * | 2024-03-21 | 2024-05-31 | 汕头市超声仪器研究所股份有限公司 | 一种优化的实时三维结构剪切波成像方法 |
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