JPH08122311A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
- Publication number
- JPH08122311A JPH08122311A JP25691394A JP25691394A JPH08122311A JP H08122311 A JPH08122311 A JP H08122311A JP 25691394 A JP25691394 A JP 25691394A JP 25691394 A JP25691394 A JP 25691394A JP H08122311 A JPH08122311 A JP H08122311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- laminated
- thin substrate
- ultrasonic probe
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シグナル電極の取出し方向の自由度が増え、
更に、エレメントが二次元配列であっても、シグナル電
極の取出しが容易な超音波探触子を提供することを目的
とする。 【構成】 背面負荷材３１と、背面負荷材３１上に積層
され、薄い絶縁基材３２上に導電パターン３３が形成さ
れた薄基板３４と、薄基板３４上に積層され、薄基板３
４側の面に薄基板３４の導電パターン３３に接続される
シグナル電極層が形成された圧電振動子３５と、圧電振
動子３５上に積層される整合層３６とを有する超音波探
触子であって、薄基板３４以外を複数のエレメントに分
割するように構成する。
更に、エレメントが二次元配列であっても、シグナル電
極の取出しが容易な超音波探触子を提供することを目的
とする。 【構成】 背面負荷材３１と、背面負荷材３１上に積層
され、薄い絶縁基材３２上に導電パターン３３が形成さ
れた薄基板３４と、薄基板３４上に積層され、薄基板３
４側の面に薄基板３４の導電パターン３３に接続される
シグナル電極層が形成された圧電振動子３５と、圧電振
動子３５上に積層される整合層３６とを有する超音波探
触子であって、薄基板３４以外を複数のエレメントに分
割するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、背面負荷材,該背面負
荷材上に積層された圧電振動子,圧電振動子上に積層さ
れた整合層を備えた超音波探触子に関する。
荷材上に積層された圧電振動子,圧電振動子上に積層さ
れた整合層を備えた超音波探触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図面を用いて従来例を説明する。図８は
超音波探触子の第１の従来例の主要部の斜視図、図９は
図８における電極の取出しを説明する図、図１０は超音
波探触子の第２の従来例の主要部の斜視図、図１１は図
１０における電極の取出しを説明する図である。
超音波探触子の第１の従来例の主要部の斜視図、図９は
図８における電極の取出しを説明する図、図１０は超音
波探触子の第２の従来例の主要部の斜視図、図１１は図
１０における電極の取出しを説明する図である。
【０００３】先ず、図８及び図９を用いて第１の従来例
を説明する。これらの図において、１は圧電振動子(PZ
T)である。圧電振動子１の一方の面上にはシグナル電極
層２が、他方の面側にはグランド電極層３が、前もって
それぞれ形成されている。
を説明する。これらの図において、１は圧電振動子(PZ
T)である。圧電振動子１の一方の面上にはシグナル電極
層２が、他方の面側にはグランド電極層３が、前もって
それぞれ形成されている。
【０００４】圧電振動子１のシグナル電極層２側には、
圧電振動子１を機械的に支え、圧電振動子１に音響的に
制動をかけ、超音波パルス波形を短くする背面負荷材４
が積層されている。 又、圧電振動子１のグランド電極
層３側には、音響整合層１８が積層されている。
圧電振動子１を機械的に支え、圧電振動子１に音響的に
制動をかけ、超音波パルス波形を短くする背面負荷材４
が積層されている。 又、圧電振動子１のグランド電極
層３側には、音響整合層１８が積層されている。
【０００５】そして、積層された圧電振動子１,背面負
荷材４及び音響整合層１８は、ダイシングカットによっ
て、直線状に配設された複数のエレメントに分割され、
各エレメントの音響的なアイソレーションが確保されて
いる。
荷材４及び音響整合層１８は、ダイシングカットによっ
て、直線状に配設された複数のエレメントに分割され、
各エレメントの音響的なアイソレーションが確保されて
いる。
【０００６】尚、音響整合層１８上には音響レンズが積
層されるが図示しない。ここで、圧電振動子１の電極の
取出しを説明する。５は背面負荷材４の一方の側面に配
置され、ポリイミド等の薄い絶縁基材６上に各圧電振動
子１のシグナル電極層２に対応した導電パターン７が形
成されたフレキシブルプリント基板(以下、FPCという)
である。そして、各圧電振動子１のシグナル電極層２と
FPC５の各導電パターン７とは、導電性接着剤８を用い
て接続され、シグナル電極の取出しがなされる。
層されるが図示しない。ここで、圧電振動子１の電極の
取出しを説明する。５は背面負荷材４の一方の側面に配
置され、ポリイミド等の薄い絶縁基材６上に各圧電振動
子１のシグナル電極層２に対応した導電パターン７が形
成されたフレキシブルプリント基板(以下、FPCという)
である。そして、各圧電振動子１のシグナル電極層２と
FPC５の各導電パターン７とは、導電性接着剤８を用い
て接続され、シグナル電極の取出しがなされる。
【０００７】背面負荷材４の他方の側面には、圧電振動
子１のグランド電極層３に導電性接着剤９を用いて銅箔
１０が接続され、グランド電極の取出しがなされる。次
に、図１０及び図１１を用いて第２の従来例を説明す
る。これらの図において、図８及び図９と同一部分に
は、同一符号を付し、それらの説明は省略する。
子１のグランド電極層３に導電性接着剤９を用いて銅箔
１０が接続され、グランド電極の取出しがなされる。次
に、図１０及び図１１を用いて第２の従来例を説明す
る。これらの図において、図８及び図９と同一部分に
は、同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【０００８】本第２の従来例と第１の従来例との相違点
は、シグナル電極の取出し構造である。１１は背面負荷
材１の一方の側面に配置され、エポキシ樹脂等の絶縁基
材１２上に各圧電振動子１のシグナル電極層２に対応し
た導電パターン１３が形成されたプリント基板である。
そして、プリント基板１１の導電パターン１３と各圧電
振動子１のシグナル電極２とは、ワイヤボンディング１
４にて接続されている。
は、シグナル電極の取出し構造である。１１は背面負荷
材１の一方の側面に配置され、エポキシ樹脂等の絶縁基
材１２上に各圧電振動子１のシグナル電極層２に対応し
た導電パターン１３が形成されたプリント基板である。
そして、プリント基板１１の導電パターン１３と各圧電
振動子１のシグナル電極２とは、ワイヤボンディング１
４にて接続されている。
【０００９】尚、第２の従来例では、プリント基板１１
を用いているが、FPCを用いて、ワイヤボンディングで
接続する場合もある。
を用いているが、FPCを用いて、ワイヤボンディングで
接続する場合もある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の超
音波探触子においては、背面負荷材４の一方の側面から
しかシグナル電極の取出しが行なえず、取出し方向の自
由度が少ないという問題点がある。
音波探触子においては、背面負荷材４の一方の側面から
しかシグナル電極の取出しが行なえず、取出し方向の自
由度が少ないという問題点がある。
【００１１】又、上記従来例では、複数のエレメントが
直線状(一次元)に配列されたものであったが、エレメン
トが二次元配列である超音波探触子の場合、シグナル電
極の取出しが困難となる問題点がある。
直線状(一次元)に配列されたものであったが、エレメン
トが二次元配列である超音波探触子の場合、シグナル電
極の取出しが困難となる問題点がある。
【００１２】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、第１の目的は、シグナル電極の取出し方向の自由
度が増え、更に、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易な超音波探触子を提供する
ことにある。
ので、第１の目的は、シグナル電極の取出し方向の自由
度が増え、更に、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易な超音波探触子を提供する
ことにある。
【００１３】本発明の第２の目的は、グランド電極の取
出しの自由度が増える超音波探触子を提供することにあ
る。本発明の第３の目的は、ノイズに対するシールド効
果がアップする超音波探触子を提供することにある。
出しの自由度が増える超音波探触子を提供することにあ
る。本発明の第３の目的は、ノイズに対するシールド効
果がアップする超音波探触子を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第１
の発明は、背面負荷材と、該背面負荷材上に積層され、
薄い絶縁基材上に導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層され、前記薄基板側の面に前記薄基板
の導電パターンに接続されるシグナル電極層が形成され
た圧電振動子と、該圧電振動子上に積層される整合層と
を有する超音波探触子であって、前記薄基板以外を複数
のエレメントに分割したものである。
の発明は、背面負荷材と、該背面負荷材上に積層され、
薄い絶縁基材上に導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層され、前記薄基板側の面に前記薄基板
の導電パターンに接続されるシグナル電極層が形成され
た圧電振動子と、該圧電振動子上に積層される整合層と
を有する超音波探触子であって、前記薄基板以外を複数
のエレメントに分割したものである。
【００１５】第２の発明は、背面負荷材と、該背面負荷
材上に積層され、前記背面負荷材側と反対側の面にグラ
ンド電極層がそれぞれ形成された圧電振動子と、該圧電
振動子上に積層され、薄い絶縁基材上に前記グランド電
極層に接続される導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層された整合層とを有する超音波探触子
であって、前記薄基板以外を複数のエレメントに分割し
たものである。
材上に積層され、前記背面負荷材側と反対側の面にグラ
ンド電極層がそれぞれ形成された圧電振動子と、該圧電
振動子上に積層され、薄い絶縁基材上に前記グランド電
極層に接続される導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層された整合層とを有する超音波探触子
であって、前記薄基板以外を複数のエレメントに分割し
たものである。
【００１６】第３の発明は、背面負荷材と、該背面負荷
材上に積層される圧電振動子と、該圧電振動子上に積層
される整合層と、該整合層上に積層され、薄い絶縁基材
上に導電パターンが形成された薄基板とを有する超音波
探触子であって、前記薄基板の導電パターンをフレーム
グランドとし、前記薄基板以外を複数のエレメントに分
割したものである。
材上に積層される圧電振動子と、該圧電振動子上に積層
される整合層と、該整合層上に積層され、薄い絶縁基材
上に導電パターンが形成された薄基板とを有する超音波
探触子であって、前記薄基板の導電パターンをフレーム
グランドとし、前記薄基板以外を複数のエレメントに分
割したものである。
【００１７】第１から第３の発明における薄基板は、フ
レキシブルプリント基板であることが望ましい。
レキシブルプリント基板であることが望ましい。
【００１８】
【作用】第１の発明の超音波探触子において、圧電振動
子は薄基板上に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子のシグナル電極は薄基板の導電パターンに接
続されるので、シグナル電極の取出し方向の自由度が増
え、エレメントが二次元配列であっても、シグナル電極
の取出しが容易となる。
子は薄基板上に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子のシグナル電極は薄基板の導電パターンに接
続されるので、シグナル電極の取出し方向の自由度が増
え、エレメントが二次元配列であっても、シグナル電極
の取出しが容易となる。
【００１９】第２の発明の超音波探触子において、薄基
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増える。
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増える。
【００２０】第３の発明の超音波探触子において、音響
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆い、ノイズに対するシールド
効果がアップする。
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆い、ノイズに対するシールド
効果がアップする。
【００２１】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の斜視図、図２は図１
におけるA-A断面構成図、図３は図１におけるFPCの平面
図である。
る。図１は本発明の第１の実施例の斜視図、図２は図１
におけるA-A断面構成図、図３は図１におけるFPCの平面
図である。
【００２２】図１において、３１は背面負荷材である。
背面負荷材３１上には、ポリイミドの薄い基材３２上
に、導電パターン３３が形成された薄基板としてのFPC
３４が積層されている。
背面負荷材３１上には、ポリイミドの薄い基材３２上
に、導電パターン３３が形成された薄基板としてのFPC
３４が積層されている。
【００２３】FPC３４上には、下面にはシグナル電極層
が、上面にはグランド電極層が、前もってそれぞれ形成
された圧電振動子３５が積層されている。圧電振動子３
５上には、被検体との音響的な整合をはかる第１音響整
合層３６及び第２音響整合層３７が積層されている。更
に、第２音響整合層３７上には、超音波ビームを収束さ
せる音響レンズ３８が積層されている。
が、上面にはグランド電極層が、前もってそれぞれ形成
された圧電振動子３５が積層されている。圧電振動子３
５上には、被検体との音響的な整合をはかる第１音響整
合層３６及び第２音響整合層３７が積層されている。更
に、第２音響整合層３７上には、超音波ビームを収束さ
せる音響レンズ３８が積層されている。
【００２４】そして、図２に示すように、FPC３４以外
は、ダイシングカットによって、直線状に配設された複
数のエレメントに分割され、各エレメントの音響的なア
イソレーションが確保されている。
は、ダイシングカットによって、直線状に配設された複
数のエレメントに分割され、各エレメントの音響的なア
イソレーションが確保されている。
【００２５】FPC３４は背面負荷材３１の両側面から延
出し、図３に示すように、導電パターン３３はエレメン
トに分割された各圧電振動子３５のシグナル電極に接続
され、交互に両サイド方向に延出している。
出し、図３に示すように、導電パターン３３はエレメン
トに分割された各圧電振動子３５のシグナル電極に接続
され、交互に両サイド方向に延出している。
【００２６】又、３９は圧電振動子３５のグランド電極
に接続され、グランド電極取出しとして機能する銅箔で
ある。上記構成の製造方法は、下記のような方法があ
る。
に接続され、グランド電極取出しとして機能する銅箔で
ある。上記構成の製造方法は、下記のような方法があ
る。
【００２７】(1) あらかじめ、背面負荷材３１にピッチ
Pで溝を切っておき、その上に、FPC３４,圧電振動子３
５,第１音響整合層３６,第２音響整合層３７,音響レン
ズ３８を一括若しくは、順次積層し、FPC３４をのこし
てダイシングカットする方法。
Pで溝を切っておき、その上に、FPC３４,圧電振動子３
５,第１音響整合層３６,第２音響整合層３７,音響レン
ズ３８を一括若しくは、順次積層し、FPC３４をのこし
てダイシングカットする方法。
【００２８】(2) 圧電振動子３５,第１音響整合層３６,
第２音響整合層３７を積層したのち、第２音響整合層３
７の表面を平面度の良好な台に仮止めした状態で、圧電
振動子３５側からダイシングカットし、次に、FPC３４
の導電パターン３３に合わせてFPC３４と圧電振動子３
５を積層し、最後に、予めピッチPで溝を切られた背面
負荷材３１上に積層する方法。
第２音響整合層３７を積層したのち、第２音響整合層３
７の表面を平面度の良好な台に仮止めした状態で、圧電
振動子３５側からダイシングカットし、次に、FPC３４
の導電パターン３３に合わせてFPC３４と圧電振動子３
５を積層し、最後に、予めピッチPで溝を切られた背面
負荷材３１上に積層する方法。
【００２９】次に、上記構成の動作を説明する。シグナ
ル側の電極であるFPC３４と、グランド側の電極である
銅箔３９とは同軸ケーブル等を介して超音波診断装置の
送受波回路に接続されている。本体からの送波電圧は、
FPC３４を経由して、圧電振動子３５の各エレメントに
印加され、音波に変換されて音響レンズ３８から被検体
内に放射される。
ル側の電極であるFPC３４と、グランド側の電極である
銅箔３９とは同軸ケーブル等を介して超音波診断装置の
送受波回路に接続されている。本体からの送波電圧は、
FPC３４を経由して、圧電振動子３５の各エレメントに
印加され、音波に変換されて音響レンズ３８から被検体
内に放射される。
【００３０】被検体内からの反射音波は、圧電振動子３
５で電気信号に変換され、送波時とは逆の系路で超音波
診断装置に送られる。上記構成によれば、圧電振動子３
５はFPC３４に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子３５のシグナル電極はFPC３４の導電パター
ン３３に接続されるので、FPC３４の形状及び、導電パ
ターン３３を選択することにより、シグナル電極の取出
し方向を自由に設定することができる。
５で電気信号に変換され、送波時とは逆の系路で超音波
診断装置に送られる。上記構成によれば、圧電振動子３
５はFPC３４に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子３５のシグナル電極はFPC３４の導電パター
ン３３に接続されるので、FPC３４の形状及び、導電パ
ターン３３を選択することにより、シグナル電極の取出
し方向を自由に設定することができる。
【００３１】次に、図４及び図５を用いて本発明の第２
の実施例を説明する。図４は第２の実施例の要部斜視
図、図５は図４におけるFPCの平面図である。尚、本実
施例において、図１から図３と同一部分には同一符号を
付し、それらの説明は省略する。
の実施例を説明する。図４は第２の実施例の要部斜視
図、図５は図４におけるFPCの平面図である。尚、本実
施例において、図１から図３と同一部分には同一符号を
付し、それらの説明は省略する。
【００３２】本実施例と第１の実施例との相違点は、FP
C４０以外の分割されたエレメントが二次元に配列され
ている点である。FPC４０は背面負荷材３１の一方の側
面から延出し、図５に示すように、導電パターン４１は
エレメントに分割された各圧電振動子３５のシグナル電
極に接続されている。
C４０以外の分割されたエレメントが二次元に配列され
ている点である。FPC４０は背面負荷材３１の一方の側
面から延出し、図５に示すように、導電パターン４１は
エレメントに分割された各圧電振動子３５のシグナル電
極に接続されている。
【００３３】上記構成によれば、圧電振動子３５はFPC
４０に積層され、複数のエレメント分割された圧電振動
子３５のシグナル電極はFPC４０の導電パターン４１に
接続されるので、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易となる。
４０に積層され、複数のエレメント分割された圧電振動
子３５のシグナル電極はFPC４０の導電パターン４１に
接続されるので、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易となる。
【００３４】次に、図６を用いて本発明の第３の実施例
を説明する。尚、本実施例において、図１から図３と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第１の実施例との相違点は、FPC４５を圧電
振動子３５上に積層し、圧電振動子３５のグランド電極
をFPC４５の導電パターンに接続した点である。
を説明する。尚、本実施例において、図１から図３と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第１の実施例との相違点は、FPC４５を圧電
振動子３５上に積層し、圧電振動子３５のグランド電極
をFPC４５の導電パターンに接続した点である。
【００３５】上記構成によれば、分割されないFPC４５
が圧電振動子３５上に積層され、複数のエレメントに分
割された圧電振動子３５のグランド電極はFPC４５上の
導電パターンに接続されるので、グランド電極の取出し
方向を自由に設定することができる。
が圧電振動子３５上に積層され、複数のエレメントに分
割された圧電振動子３５のグランド電極はFPC４５上の
導電パターンに接続されるので、グランド電極の取出し
方向を自由に設定することができる。
【００３６】又、積層された第１及び第２音響整合層３
６,３７と音響レンズ３８をFPC４５上に接着剤を用いて
積層する場合に、FPC４５があることにより、接着剤が
圧電振動子３５間に形成された溝に入り込むのを防止す
ることができる。
６,３７と音響レンズ３８をFPC４５上に接着剤を用いて
積層する場合に、FPC４５があることにより、接着剤が
圧電振動子３５間に形成された溝に入り込むのを防止す
ることができる。
【００３７】次に、図７を用いて本発明の第４の実施例
を説明する。尚、本実施例において、図１から図３と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第１の実施例との相違点は、FPC５０を第１
音響整合層３６上に積層し、FPC５０の圧電振動子３５
を隙間なく覆う導電パターンをフレームグランドとした
点である。
を説明する。尚、本実施例において、図１から図３と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第１の実施例との相違点は、FPC５０を第１
音響整合層３６上に積層し、FPC５０の圧電振動子３５
を隙間なく覆う導電パターンをフレームグランドとした
点である。
【００３８】上記構成によれば、フレームグランドとし
て機能するFPC５０の導電パターンが隙間なく圧電振動
子３５を覆うので、ノイズのシールド効果を高めること
ができる。
て機能するFPC５０の導電パターンが隙間なく圧電振動
子３５を覆うので、ノイズのシールド効果を高めること
ができる。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように第１の発明の超音波探
触子によれば、圧電振動子は薄基板上に積層され、複数
のエレメント分割された圧電振動子のシグナル電極は薄
基板の導電パターンに接続されるので、シグナル電極の
取出し方向の自由度が増え、エレメントが二次元配列で
あっても、シグナル電極の取出しが容易となる。
触子によれば、圧電振動子は薄基板上に積層され、複数
のエレメント分割された圧電振動子のシグナル電極は薄
基板の導電パターンに接続されるので、シグナル電極の
取出し方向の自由度が増え、エレメントが二次元配列で
あっても、シグナル電極の取出しが容易となる。
【００４０】第２の発明の超音波探触子によれば、薄基
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増やすことができる。
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増やすことができる。
【００４１】第３の発明の超音波探触子によれば、音響
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆うことができ、ノイズに対す
るシールド効果がアップする。
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆うことができ、ノイズに対す
るシールド効果がアップする。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図である。
【図２】図１におけるA-A断面構成図である。
【図３】図１におけるFPCの平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の要部斜視図である。
【図５】図４におけるFPCの平面図である。
【図６】本発明の第３の実施例を説明する断面構成図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第４の実施例を説明する断面構成図で
ある。
ある。
【図８】超音波探触子の第１の従来例の主要部の斜視図
である。
である。
【図９】図８における電極の取出しを説明する図であ
る。
る。
【図１０】超音波探触子の第２の従来例の主要部の斜視
図である。
図である。
【図１１】図１０における電極の取出しを説明する図で
ある。
ある。
３１ 背面負荷材 ３２ 基材 ３３ 導電パターン ３４ FPC(薄基板) ３５ 圧電振動子 ３６ 第１音響整合層 ３７ 第２音響整合層 ３８ 音響レンズ
Claims (4)
- 【請求項１】 背面負荷材と、 該背面負荷材上に積層され、薄い絶縁基材上に導電パタ
ーンが形成された薄基板と、 該薄基板上に積層され、前記薄基板側の面に前記薄基板
の導電パターンに接続されるシグナル電極層が形成され
た圧電振動子と、 該圧電振動子上に積層される整合層とを有する超音波探
触子であって、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。 - 【請求項２】 背面負荷材と、 該背面負荷材上に積層され、前記背面負荷材側と反対側
の面にグランド電極層がそれぞれ形成された圧電振動子
と、 該圧電振動子上に積層され、薄い絶縁基材上に前記グラ
ンド電極層に接続される導電パターンが形成された薄基
板と、 該薄基板上に積層された整合層とを有する超音波探触子
であって、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。 - 【請求項３】 背面負荷材と、 該背面負荷材上に積層される圧電振動子と、 該圧電振動子上に積層される整合層と、 該整合層上に積層され、薄い絶縁基材上に導電パターン
が形成された薄基板とを有する超音波探触子であって、 前記薄基板の導電パターンをフレームグランドとし、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。 - 【請求項４】 前記薄基板は、フレキシブルプリント基
板であることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記
載の超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25691394A JP3384889B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25691394A JP3384889B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122311A true JPH08122311A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3384889B2 JP3384889B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=17299126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25691394A Expired - Lifetime JP3384889B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3384889B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232996A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-16 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブおよびその製造方法並びに超音波撮影装置 |
| JP2010184114A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Humanscan Co Ltd | 超音波探触子、超音波映像装置及びその製造方法 |
| CN104068891A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 精工爱普生株式会社 | 声匹配体及超声波探测器以及超声波图像装置 |
| CN104068892A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 精工爱普生株式会社 | 声匹配体、超声波探测器以及超声波测定装置 |
| JP2014197905A (ja) * | 2010-06-23 | 2014-10-16 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサとその製造方法 |
| WO2016038926A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子アレイ |
| JP2016524495A (ja) * | 2013-05-24 | 2016-08-18 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 高周波超音波プローブ |
| WO2020079855A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | オリンパス株式会社 | 超音波プローブ及び超音波内視鏡 |
| KR20200095583A (ko) * | 2017-12-29 | 2020-08-10 | 후지필름 소노사이트, 인크. | 고주파 초음파 트랜스듀서 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP25691394A patent/JP3384889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232996A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-16 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブおよびその製造方法並びに超音波撮影装置 |
| JP2010184114A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Humanscan Co Ltd | 超音波探触子、超音波映像装置及びその製造方法 |
| JP2014197905A (ja) * | 2010-06-23 | 2014-10-16 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサとその製造方法 |
| CN104068891A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 精工爱普生株式会社 | 声匹配体及超声波探测器以及超声波图像装置 |
| CN104068892A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 精工爱普生株式会社 | 声匹配体、超声波探测器以及超声波测定装置 |
| JP2014198197A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 音響整合体並びに超音波プローブおよび超音波画像装置 |
| US9907538B2 (en) | 2013-05-24 | 2018-03-06 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasound probe |
| JP2016524495A (ja) * | 2013-05-24 | 2016-08-18 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 高周波超音波プローブ |
| JPWO2016038926A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2017-04-27 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子アレイ |
| WO2016038926A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子アレイ |
| KR20200095583A (ko) * | 2017-12-29 | 2020-08-10 | 후지필름 소노사이트, 인크. | 고주파 초음파 트랜스듀서 |
| JP2021509787A (ja) * | 2017-12-29 | 2021-04-01 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 高周波超音波トランスデューサ |
| US11678865B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-06-20 | Fujifilm Sonosite, Inc. | High frequency ultrasound transducer |
| WO2020079855A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | オリンパス株式会社 | 超音波プローブ及び超音波内視鏡 |
| US11844649B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-12-19 | Olympus Corporation | Ultrasound probe and ultrasound endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3384889B2 (ja) | 2003-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101223398B1 (ko) | 초음파 프로브와 초음파 프로브 제조 방법 | |
| US5764596A (en) | Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof | |
| CN103961137B (zh) | 超声波设备、超声波探测器、电子设备及超声波图像装置 | |
| JP5591549B2 (ja) | 超音波トランスデューサ、超音波プローブ、超音波トランスデューサの製造方法 | |
| CN103300883B (zh) | 超声波探头及超声波探头的制造方法 | |
| JP5282305B2 (ja) | 超音波探触子および超音波診断装置 | |
| JP4519259B2 (ja) | ２次元アレイ超音波プローブ及びその製造方法 | |
| JP2011114414A (ja) | 超音波プローブ | |
| KR102106653B1 (ko) | 초음파 트랜스듀서 장치 및 프로브, 및 전자 기기 및 초음파 화상 장치 | |
| US9246077B2 (en) | Ultrasonic transducer device, head unit, probe, and ultrasonic imaging apparatus | |
| JP3384889B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| CN113042347A (zh) | 一种阵列超声换能器 | |
| JPH0723500A (ja) | ２次元アレイ超音波プローブ | |
| JP4703416B2 (ja) | 超音波トランスデューサ | |
| JPH09139998A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH10136491A (ja) | 超音波トランスジューサ | |
| JP4769127B2 (ja) | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 | |
| JPH05123317A (ja) | ２次元アレイ超音波プローブ | |
| JP7049323B2 (ja) | 超音波アレイ用の冗長な接続点を有するフレキシブル回路 | |
| JP4982135B2 (ja) | 超音波トランスデューサ | |
| JP3731690B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH0422349A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP2011146764A (ja) | 超音波プローブ | |
| JP2589542B2 (ja) | 配列型超音波探触子 | |
| KR101786010B1 (ko) | 음향 트랜스듀서 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081227 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081227 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091227 Year of fee payment: 7 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091227 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111227 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111227 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121227 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121227 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131227 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |