JPH0422349A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
- Publication number
- JPH0422349A JPH0422349A JP2126890A JP12689090A JPH0422349A JP H0422349 A JPH0422349 A JP H0422349A JP 2126890 A JP2126890 A JP 2126890A JP 12689090 A JP12689090 A JP 12689090A JP H0422349 A JPH0422349 A JP H0422349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- housing
- electrode
- base board
- matching coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、超音波内視鏡等に用いる超音波探触子に関す
る。
る。
超音波内視鏡等に用いる超音波探触子は、種々の医療分
野で用いられている超音波探触子と同様に、圧電素子の
両面に設けた電極に電気信号を印加することにより超音
波を発生させ、この超音波を被検体に放射するとともに
被検体から反射される超音波を受信して、これを電気信
号に変換して電極から取り出し、電気信号から被検体中
の構造を探るものである。
野で用いられている超音波探触子と同様に、圧電素子の
両面に設けた電極に電気信号を印加することにより超音
波を発生させ、この超音波を被検体に放射するとともに
被検体から反射される超音波を受信して、これを電気信
号に変換して電極から取り出し、電気信号から被検体中
の構造を探るものである。
例えば、特開平Ｌ２９１８４４号公報に開示しである超
音波探触子は、第５図に示すようにハウジング５１の内
部に圧電素子５２を設け、超音波放射側には音響レンズ
５３をそしてその反対側には振動を吸収するダンピング
材５４を設けている。さらに、空芯状の整合コイル５５
を設けて超音波探触子と送受信回路とのインピーダンス
整合をとっている。このように整合コイル５５を設ける
のは、超音波探触子の高周波数化を図り、超音波内視鏡
による高分解能診断の実現化に不可欠だからであり、こ
れにより超音波探触子の高性能化を実現できることとな
る。
音波探触子は、第５図に示すようにハウジング５１の内
部に圧電素子５２を設け、超音波放射側には音響レンズ
５３をそしてその反対側には振動を吸収するダンピング
材５４を設けている。さらに、空芯状の整合コイル５５
を設けて超音波探触子と送受信回路とのインピーダンス
整合をとっている。このように整合コイル５５を設ける
のは、超音波探触子の高周波数化を図り、超音波内視鏡
による高分解能診断の実現化に不可欠だからであり、こ
れにより超音波探触子の高性能化を実現できることとな
る。
第６図Ａ、Ｂは整合コイル５５を、圧電素子５２と送受
信回路５６との間に並列接続、直列接続した従来例を示
したものである。
信回路５６との間に並列接続、直列接続した従来例を示
したものである。
整合コイルは、ハウジング５１の内部の所要位置に設け
るのあるが、第５図では、整合コイル５５をダンピング
材５４の中に埋設するように設けてあり、第７図に示す
従来例では整合コイル５５を絶縁層５７の中に埋設する
ように設けている。
るのあるが、第５図では、整合コイル５５をダンピング
材５４の中に埋設するように設けてあり、第７図に示す
従来例では整合コイル５５を絶縁層５７の中に埋設する
ように設けている。
上記の従来例のものは、整合コイル５５を設ける超音波
探触子のハウジング５１は外来ノイズを低減するために
金属で構成し、ここに圧電素子５２のグランド側電極の
ケーブルを接続している。一方、圧電素子５２の背面に
はエポキシ樹脂等に金属粉末を混入したダンピング材５
４を設けている。このダンピング材５４は、圧電素子５
２の背面電極に接し、しかも導電性を有するためハウジ
ング５１の内側に絶縁層５７を設けないと、整合コイル
５５を設けることはできない。したがって、製造におい
ては絶縁層５７を設けた後、整合コイル５５を設け、そ
の後にダンピング材５４を設けるという工程をとらなけ
ればならず、製造工程の煩雑化を避けられなかった。
探触子のハウジング５１は外来ノイズを低減するために
金属で構成し、ここに圧電素子５２のグランド側電極の
ケーブルを接続している。一方、圧電素子５２の背面に
はエポキシ樹脂等に金属粉末を混入したダンピング材５
４を設けている。このダンピング材５４は、圧電素子５
２の背面電極に接し、しかも導電性を有するためハウジ
ング５１の内側に絶縁層５７を設けないと、整合コイル
５５を設けることはできない。したがって、製造におい
ては絶縁層５７を設けた後、整合コイル５５を設け、そ
の後にダンピング材５４を設けるという工程をとらなけ
ればならず、製造工程の煩雑化を避けられなかった。
本発明は、上記不具合を解決すべく提案されるもので、
高性能な超音波探触子を生産効率よ（得ることのできる
超音波探触子を提供することを目的としたものである。
高性能な超音波探触子を生産効率よ（得ることのできる
超音波探触子を提供することを目的としたものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は上記
目的を達成するために、圧電素子と、電極引き出し用ケ
ーブルと、整合コイルと、内側に絶縁層を設けたハウジ
ングとを有する超音波探触子において、フレキシブル基
板を絶縁層として設け、該フレキシブル基板上に電極引
き出し用パターンと整合コイル用パターンを形成した超
音波探触子としたものである。
目的を達成するために、圧電素子と、電極引き出し用ケ
ーブルと、整合コイルと、内側に絶縁層を設けたハウジ
ングとを有する超音波探触子において、フレキシブル基
板を絶縁層として設け、該フレキシブル基板上に電極引
き出し用パターンと整合コイル用パターンを形成した超
音波探触子としたものである。
コノように絶縁層であるフレキシブル基板に、電極引き
出し用パターン、整合コイル用パターンを設けであるの
で、フレキシブル基板を組み込むことにより各部材を同
時に設けることとなり、超音波探触子の生産効率を向上
させることができる。
出し用パターン、整合コイル用パターンを設けであるの
で、フレキシブル基板を組み込むことにより各部材を同
時に設けることとなり、超音波探触子の生産効率を向上
させることができる。
第１図は、本発明の第１実施例に係るフレキシブル基板
を示したものである。Ａ図は側部断面図であり、Ｂ図は
正面断面図であるが、基板１をポリイミド等で形成し、
この基板１の一方の面に銅等で形成された整合コイル用
パターン２、電極引き出し用パターン３、信号ケーブル
取りつけ用スルーホール４．５を形成している。スルー
ホール４は、整合コイル用パターン２と接続してあり、
スルーホール５は、基板１の裏面で電極引き出し用パタ
ーン３と信号ケーブル２０を介して接続しである。そし
てスルーホール４の近傍には、後述するハウジングと導
通をとるための切り欠き部６を有するパターン７を形成
しである。このパターン７は、整合コイル用パターン２
に接続しである。
を示したものである。Ａ図は側部断面図であり、Ｂ図は
正面断面図であるが、基板１をポリイミド等で形成し、
この基板１の一方の面に銅等で形成された整合コイル用
パターン２、電極引き出し用パターン３、信号ケーブル
取りつけ用スルーホール４．５を形成している。スルー
ホール４は、整合コイル用パターン２と接続してあり、
スルーホール５は、基板１の裏面で電極引き出し用パタ
ーン３と信号ケーブル２０を介して接続しである。そし
てスルーホール４の近傍には、後述するハウジングと導
通をとるための切り欠き部６を有するパターン７を形成
しである。このパターン７は、整合コイル用パターン２
に接続しである。
整合コイル用パターン２の端部にはランドａ −ｄを設
けである。
けである。
基板１０両面には、電極引き出し用パターン３及び信号
ケーブル取りつけ用スルーホール４．５の近傍を除いて
、補強及び絶縁用のコーテイング材８．９を設けである
。なお、コーテイング材８は後述する圧電素子を取りつ
ける際の位置決めが容易になるように、圧電素子の取り
つけ位置を形成するように設けである。
ケーブル取りつけ用スルーホール４．５の近傍を除いて
、補強及び絶縁用のコーテイング材８．９を設けである
。なお、コーテイング材８は後述する圧電素子を取りつ
ける際の位置決めが容易になるように、圧電素子の取り
つけ位置を形成するように設けである。
第２図は、上記のフレキシブル基板１０を組み込んだ超
音波探触子を示したものである。ハウジング１１の内側
に沿って、フレキシブル基板１０を配設し接着する。そ
してフレキシブル基ｖｉ１０の両端のランドａ −ｄを
半田付けにより接続し、さらにポリイミドテープ、絶縁
性剤等で絶縁処理を行い整合コイルを形成する。なお、
この場合にフレキシブル基板１０は、両端のランドａ
−ｄを予め半田付けによる接続をした後にハウジング１
１に固定してもよい。このようにして整合コイルが形成
され、圧電素子１３と並列に接続されることとなる。
音波探触子を示したものである。ハウジング１１の内側
に沿って、フレキシブル基板１０を配設し接着する。そ
してフレキシブル基ｖｉ１０の両端のランドａ −ｄを
半田付けにより接続し、さらにポリイミドテープ、絶縁
性剤等で絶縁処理を行い整合コイルを形成する。なお、
この場合にフレキシブル基板１０は、両端のランドａ
−ｄを予め半田付けによる接続をした後にハウジング１
１に固定してもよい。このようにして整合コイルが形成
され、圧電素子１３と並列に接続されることとなる。
次に、圧電素子１２をフレキシブル基板１０の上部に形
成しである取りつけ位置に配設し、圧電素子１２の側面
電８ｉ１３とフレキシブル基板１０の電極引き出し用パ
ターン３とを、導電性接着剤により接続する０次に、パ
ターン７とハウジング１１とを切り欠き部６を介して半
田付け、導電性接着剤等により接続する。次に、ダンピ
ング材Ｌ４を圧電素子１２の背面に配設し、さらに圧電
素子１２のグランド側電極１５とハウジング１１とをケ
ーブル１６により接続した後、音響レンズ１７を圧電素
子１２の超音波放射側に設ける０次に、同軸ケーブル１
８の芯線のそれぞれをスルーホール４．５に接続し、接
着剤１９をダンピング材１４の背部のハウジング１１内
に充填して超音波探触子を形成する。
成しである取りつけ位置に配設し、圧電素子１２の側面
電８ｉ１３とフレキシブル基板１０の電極引き出し用パ
ターン３とを、導電性接着剤により接続する０次に、パ
ターン７とハウジング１１とを切り欠き部６を介して半
田付け、導電性接着剤等により接続する。次に、ダンピ
ング材Ｌ４を圧電素子１２の背面に配設し、さらに圧電
素子１２のグランド側電極１５とハウジング１１とをケ
ーブル１６により接続した後、音響レンズ１７を圧電素
子１２の超音波放射側に設ける０次に、同軸ケーブル１
８の芯線のそれぞれをスルーホール４．５に接続し、接
着剤１９をダンピング材１４の背部のハウジング１１内
に充填して超音波探触子を形成する。
本実施例は、以上のように構成されているので絶縁層で
あるフレキシブル基板１０をハウジング１１内に設ける
ことにより、整合コイルを形成できるとともに電極引き
出し用パターンを設けることができ、超音波探触子の組
み立てを容易にできるとともに、各部材の接続、絶縁を
確実に行うことができ超音波探触子の性能向上を実現で
きる。
あるフレキシブル基板１０をハウジング１１内に設ける
ことにより、整合コイルを形成できるとともに電極引き
出し用パターンを設けることができ、超音波探触子の組
み立てを容易にできるとともに、各部材の接続、絶縁を
確実に行うことができ超音波探触子の性能向上を実現で
きる。
次に超音波探触子の作用を説明すると、電極を介して電
流の供給を受けた圧電素子１２は、励振して超音波を放
射する。圧電素子１２の一方の面には音響レンズ１７を
設けであるので、放射された超音波は収束されて被検体
に照射されることとなる。
流の供給を受けた圧電素子１２は、励振して超音波を放
射する。圧電素子１２の一方の面には音響レンズ１７を
設けであるので、放射された超音波は収束されて被検体
に照射されることとなる。
一方、圧電素子１２の背面から放射された超音波はバッ
キング材１４により制振されるので減衰されてしまい、
超音波は圧電素子１２の一方の面からのみ放射されてゆ
くこととなる。そして被検体から反射され受信された後
、電気信号に変換されて図示していない観測装置へ送信
されてゆくのである。
キング材１４により制振されるので減衰されてしまい、
超音波は圧電素子１２の一方の面からのみ放射されてゆ
くこととなる。そして被検体から反射され受信された後
、電気信号に変換されて図示していない観測装置へ送信
されてゆくのである。
第３図は、本発明の第２実施例を示したもので第１実施
例と対応する個所には同一符号を付している。本実施例
では、フレキシブル基板上に電極引き出し用パターン２
１．２２を長さ方向に分離して２つ形成し、一方のパタ
ーン２２には巾方向に突出する凸部２３を形成している
。さらにパターン２１とスルーホール５とを信号ケーブ
ル２０で接続し、パターン２２とスルーホール４とを信
号ケーブル２４で接続している。他の構成については、
第１実施例とほぼ同様である。
例と対応する個所には同一符号を付している。本実施例
では、フレキシブル基板上に電極引き出し用パターン２
１．２２を長さ方向に分離して２つ形成し、一方のパタ
ーン２２には巾方向に突出する凸部２３を形成している
。さらにパターン２１とスルーホール５とを信号ケーブ
ル２０で接続し、パターン２２とスルーホール４とを信
号ケーブル２４で接続している。他の構成については、
第１実施例とほぼ同様である。
第４図は、上記のフレキシブル基板１０を組み込んだ超
音波探触子を示したもので、第１実施例の場合と同様に
してハウジング１１に固定する。そして、圧電素子１２
の表面電極１２とフレキシブル基板１０のパターン２１
とを半田付けまたは導電性接着剤２５で接続する。一方
、背面電極２６とパターン２２の凸部２３とを同様に半
田付けまたは導電性接着剤２７で接続する。このように
して整合コイルを形成し、圧電素子１２と並列に接続す
ることとなる。
音波探触子を示したもので、第１実施例の場合と同様に
してハウジング１１に固定する。そして、圧電素子１２
の表面電極１２とフレキシブル基板１０のパターン２１
とを半田付けまたは導電性接着剤２５で接続する。一方
、背面電極２６とパターン２２の凸部２３とを同様に半
田付けまたは導電性接着剤２７で接続する。このように
して整合コイルを形成し、圧電素子１２と並列に接続す
ることとなる。
本実施例も絶縁層としてのフレキシブル基板を組み込む
ことにより、容易に高性能な超音波探触子を構成できる
こととなるのは第１実施例と同様だが、圧電素子１２の
各電極とフレキシブル基板ＩＯの各パターン２１．２２
との接続を一層、確実かつ容易にできる。
ことにより、容易に高性能な超音波探触子を構成できる
こととなるのは第１実施例と同様だが、圧電素子１２の
各電極とフレキシブル基板ＩＯの各パターン２１．２２
との接続を一層、確実かつ容易にできる。
本発明は、以上のごと（整合コイル等を有する高性能な
超音波探触子を構成する際に、ハウジングに絶縁層を設
けると同時に整合コイルパターン、電極引き出し用パタ
ーンを設けることとなり、所要の接続作業等をすること
により容易かつ適正に組み立て作業を行うことができる
。
超音波探触子を構成する際に、ハウジングに絶縁層を設
けると同時に整合コイルパターン、電極引き出し用パタ
ーンを設けることとなり、所要の接続作業等をすること
により容易かつ適正に組み立て作業を行うことができる
。
第１図Ａ、Ｂは、本発明の第１実施例に係るフレキシブ
ル基板の側部断面図、正面断面図、第２図は、同完成し
た超音波探触子の断面図、第３図は、本発明の第２実施
例に係るフレキシブル基板の側部断面図、 第４図は、同完成した超音波探触子の断面図、第５図〜
第７図は、従来例を示したものである１・・・基板 ２・・・整合コイル用パターン ３・・・電極引き出し用パターン ４．５・・・スルーホール ７・・・パターン ２０・・・信号ケーブル 第１図 Ａ 第２図 第３図 第４図 第５図 手 続 補 正 書 平成 ２年 ７月 ２日
ル基板の側部断面図、正面断面図、第２図は、同完成し
た超音波探触子の断面図、第３図は、本発明の第２実施
例に係るフレキシブル基板の側部断面図、 第４図は、同完成した超音波探触子の断面図、第５図〜
第７図は、従来例を示したものである１・・・基板 ２・・・整合コイル用パターン ３・・・電極引き出し用パターン ４．５・・・スルーホール ７・・・パターン ２０・・・信号ケーブル 第１図 Ａ 第２図 第３図 第４図 第５図 手 続 補 正 書 平成 ２年 ７月 ２日
Claims (1)
- １．圧電素子と、電極引き出し用ケーブルと、整合コイ
ルと、内側に絶縁層を設けたハウジングとを有する超音
波探触子において、 フレキシブル基板を絶縁層として設け、該 フレキシブル基板上に電極引き出し用パターンと整合コ
イル用パターンを形成したことを特徴とする超音波探触
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126890A JP2798785B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126890A JP2798785B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422349A true JPH0422349A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2798785B2 JP2798785B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=14946394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126890A Expired - Fee Related JP2798785B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2798785B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10123235A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Denso Corp | 超音波センサ及び車両用障害物検出装置 |
| JP2005334306A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブ |
| JP2009017961A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波プローブ |
| CN106659479A (zh) * | 2014-08-12 | 2017-05-10 | 普利逊公司 | 光声成像装置 |
| CN109327772A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置模组和电子设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63179000U (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-18 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2126890A patent/JP2798785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63179000U (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-18 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10123235A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Denso Corp | 超音波センサ及び車両用障害物検出装置 |
| JP2005334306A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブ |
| JP2009017961A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Olympus Medical Systems Corp | 超音波プローブ |
| CN106659479A (zh) * | 2014-08-12 | 2017-05-10 | 普利逊公司 | 光声成像装置 |
| CN109327772A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置模组和电子设备 |
| CN109327772B (zh) * | 2018-11-08 | 2021-05-18 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置模组和电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2798785B2 (ja) | 1998-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5764596A (en) | Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof | |
| JP2006198425A (ja) | 内部照明超音波像形成カテーテル | |
| JPH0533625B2 (ja) | ||
| US20100210949A1 (en) | Ultrasonic transmitter/receiver device, ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus | |
| KR20100104534A (ko) | 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법 | |
| CN113042347A (zh) | 一种阵列超声换能器 | |
| JP2606249Y2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JP3302069B2 (ja) | 超音波プローブ | |
| JPH0422349A (ja) | 超音波探触子 | |
| JP3384889B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JP4080580B2 (ja) | 超音波プローブ | |
| JPH05123317A (ja) | ２次元アレイ超音波プローブ | |
| JP2002359897A (ja) | 配列型の超音波探触子 | |
| JP3589169B2 (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
| JP2017158630A (ja) | 超音波プローブ | |
| JPH03162839A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH08307995A (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH0833097A (ja) | 圧電素子 | |
| JP2019530326A (ja) | 超音波アレイ用の冗長な接続点を有するフレキシブル回路 | |
| JP4157188B2 (ja) | 超音波プローブの製造方法 | |
| JP2948610B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
| KR20180123864A (ko) | 초음파 센서용 센서셀 | |
| JP3851743B2 (ja) | 電子走査型超音波探触子 | |
| JP3380190B2 (ja) | 超音波探触子 | |
| JPH05227594A (ja) | 超音波探触子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |