JP2017158630A - 超音波プローブ - Google Patents

Abstract

【課題】インターポーザー内で発生する反響を抑制するとともに、その反響によって生じる音響ノイズを低減することができる超音波プローブを提供することである。
【解決手段】実施形態の超音波プローブは、超音波を送受信する複数の圧電体と、前記複数の圧電体の背面側に設けられた背面構造物と、前記複数の圧電体と前記背面構造物とを接続する複数の接続部材と、を備え、前記接続部材の間隔は、隣り合う前記接続部材の間隔と異なる。
【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、超音波プローブに関する。

医用画像診断装置として、被検体の体内を超音波で走査して、その被検体の体内からの反射波から生成した受信信号を基にその被検体の内部の状態を画像化する超音波診断装置が知られている。超音波診断装置は、超音波プローブから被検体の体内に超音波を送信し、被検体の体内で音響インピーダンスの不整合によって生じる反射波を超音波プローブで受信して、受信信号を生成する。

また、超音波プローブは、圧電振動子を備えており、その圧電振動子が走査方向に複数個、アレイ上に配列されている。圧電振動子は、送信信号に基づいて振動して、超音波を発生させるとともに、反射波を受けて受信信号を生成する。

ここで、第１の素子配列方向（アジマス方向）と第１の素子配列方向に直交する第２の素子配列方向（エレベーション方向）の両方向に配列された２次元マトリックスプローブの場合、１次元で圧電振動子が配列された１次元プローブよりも取り扱うチャンネル数が多くなり、その取り扱うチャンネル数は膨大となる。そこで、取り扱う膨大なチャンネル数を処理するため、圧電振動子の直下にサブアレイＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を接続し、ケーブル数を低減することが検討されている。

例えば、ＡＳＩＣの電極上にバンプを形成し、その上に圧電振動子を配列することを想定すると、ＡＳＩＣとして形成される集積回路は、圧電振動子の配列のピッチサイズよりも接続端子の幅が小さくなるように設計する必要がある。また、圧電振動子とＡＳＩＣとの間にインターポーザーと呼ばれる中継基板を介在させることにより、ＡＳＩＣの設計や選択の自由度を向上させる構造も検討されている。

しかしながら、圧電振動子とＡＳＩＣとの間にインターポーザーを介在させる場合は、圧電振動子から背面方向へ放出された音波がインターポーザー内で反響してしまい、その反響により圧電振動子が振動してしまう、音響ノイズが問題となっていた。

特開２０１３−２４３６６８号公報

本発明が解決しようとする課題は、インターポーザー内で発生する反響を抑制するとともに、その反響によって生じる音響ノイズを低減することができる超音波プローブを提供することである。

実施形態の超音波プローブは、超音波を送受信する複数の圧電体と、前記複数の圧電体の背面側に設けられた背面構造物と、前記複数の圧電体と前記背面構造物とを接続する複数の接続部材と、を備え、前記接続部材の間隔は、隣り合う前記接続部材の間隔と異なる。

第１の実施形態の超音波プローブの断面をアジマス方向に沿って表示した場合の断面図。 第１の実施形態の超音波プローブのII−II’断面をエレベーション方向に沿って表示した場合の断面図。 第１の実施形態の超音波プローブのインターポーザーの周辺を示した説明図。 第１の実施形態の超音波プローブにおいて、フレキシブルプリント基板の背面側から音響放射方向に、複数のバンプを見た場合のイメージを示した概念図。 従来の超音波プローブにおいて、フレキシブルプリント基板の背面側から音響放射方向に、複数の旧バンプを見た場合のイメージを示した概念図。 第１の実施形態による超音波プローブのインターポーザーからの反響を、従来の超音波プローブと時間軸で比較したシミュレーション結果を示した説明図。 第１の実施形態による超音波プローブのインターポーザーからの反響を、従来の超音波プローブと周波数帯で比較したシミュレーション結果を示した説明図。 第２の実施形態の超音波プローブのバンプが、複数の圧電体のそれぞれを隔てる隙間の領域において、隣り合うバンプの間隔がそれぞれ異なるように設けられていることを示した説明図。 第２の実施形態の超音波プローブにおいて、フレキシブルプリント基板の背面側から音響放射方向に、複数のバンプを見た場合のイメージを示した概念図。

以下、実施形態の超音波プローブについて、添付図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
図１および図２は、第１の実施形態の超音波プローブ１０の概略の構成の一例を示した概略構成図である。図１は、第１の実施形態の超音波プローブ１０の断面をアジマス方向に沿って表示した場合の断面図である。また、図２は、第１の実施形態の超音波プローブ１０のII−II’断面をエレベーション方向に沿って表示した場合の断面図である。

図１および図２に示すように、第１の実施形態の超音波プローブ１０は、複数の圧電体ＰＩ、第１整合層ＭＬ１、第２整合層ＭＬ２、背面材ＢＭ、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ、インターポーザーＩＰおよびＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）−ＧＡ（Gate Array）などを備えている。

複数の圧電体ＰＩは、それぞれ微細な振動子が、アジマス方向とエレベーション方向との両方向に多数配列されて構成されており、振動子群を構成している。振動子は、例えば、圧電素子であり、電圧と音とを相互に変換することが可能な圧電効果を備えている。振動子は、規則正しい送信パルス電圧を超音波に変換して生体内に送信する一方、生体内で反射して返ってきた反射エコーを電気信号に変換して受信する。

第１整合層ＭＬ１と第２整合層ＭＬ２は、音響整合層であり、複数の圧電体ＰＩである振動子と生体とのマッチングを行うようになっている。

背面材ＢＭは、複数の圧電体ＰＩの背面側に設けられている。背面材ＢＭは、アジマス方向とエレベーション方向との両方向に、複数の圧電体ＰＩと共に分割されており、複数の圧電体ＰＩのそれぞれと、それぞれ素子を形成するようになっている。背面材ＢＭは、例えば、導電性を有する材料で構成され、音響吸収効果を有するだけでなく、圧電体ＰＩの配列の補強を行う。なお、アジマス方向またはエレベーション方向に沿って配列される背面材ＢＭは、相互に接着剤で接着されていてもよい。

フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、複数の圧電体ＰＩとＡＳＩＣ-ＧＡとの間に設けられ、スルーホールＴＨを介して、複数の圧電体ＰＩのそれぞれの信号を取り出すように構成されている。また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣにおいて、スルーホールＴＨの終端は、圧電体ＰＩそれぞれの電極を形成する。

スルーホールＴＨは、インターポーザーＩＰ側の終端において圧電体ＰＩの電極を形成し、バンプＢＰ１を介して、電極パッドＥＰとの間において信号のパターン配線がなされ、信号ラインＳＬが配線されている。なお、この信号ラインＳＬについては、図３又は図４などを用いて後述する。

インターポーザーＩＰは、フレキシブルプリント基板ＦＰＣとＡＳＩＣ-ＧＡとの間の電気的接続を中継する機能を有している。インターポーザーＩＰは、ＡＳＩＣ-ＧＡ上に設けられたＡＳＩＣ電極パッドＡＰの端子ピッチと、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの端子ピッチが異なる場合に、ＡＳＩＣ-ＧＡとフレキシブルプリント基板ＦＰＣとを接続する役割を担っている。

電極パッドＥＰは、フレキシブルプリント基板ＦＰＣが備えるスルーホールＴＨと、バンプＢＰ１とを介して、複数の圧電体ＰＩそれぞれの信号を取得する。また、電極パッドＥＰは、バンプＢＰ１と対応する位置にそれぞれ設けられている。

バンプＢＰ１は、インターポーザーＩＰの電極パッドＥＰとフレキシブルプリント基板ＦＰＣとをフリップチップ方式で接続する実装方式の１つである。バンプＢＰ１は、例えば、金、銅、半田などが使用されており、特に半田が広く使用されている。なお、バンプＢＰ１は、導電性を有しており、複数の圧電体ＰＩとＡＳＩＣ-ＧＡとを、電気的に接続するようになっている。

ＡＳＩＣ-ＧＡは、集積回路であって、複数の圧電体ＰＩの駆動か、複数の圧電体ＰＩによる受信信号の処理のうち、少なくともいずれか一方を制御するようになっている。また、ＡＳＩＣ-ＧＡは、ＡＳＩＣ-ＧＡの電極を示すＡＳＩＣ電極パッドＡＰをＡＳＩＣ-ＧＡ上に備え、そのＡＳＩＣ電極パッドＡＰ上にバンプにより形成されるＡＳＩＣバンプＢＰ２を備えている。

ＡＳＩＣバンプＢＰ２は、バンプＢＰ１と同様に、ＡＳＩＣ−ＧＡとインターポーザーＩＰとをフリップチップ方式で接続するようになっており、バンプＢＰ１と同様に、金属、銅、半田などにより接続されている。

図１では、２次元アレイの一例として、複数の圧電体ＰＩの一部、すなわち、アジマス方向に１４個設けられているが、あくまで構造を判り易く示すための例示であり、これに限定されるものではない。実際には、アジマス方向には、多数の、例えば、１２８〜２５６個の圧電体ＰＩが配列される。図２でも同様に、エレベーション方向に１０個の圧電体ＰＩを備えているが、あくまで構造を判り易く示すための例示であり、これに限定されるものではない。

なお、本実施形態では、図１の超音波プローブ１０において、複数の圧電体ＰＩが紙面に対して右方向に配列されている方向をアジマス方向といい、図２の超音波プローブ１０において、図１のアジマス方向に直交する方向をエレベーション方向という。また、複数の圧電体ＰＩから第１整合層ＭＬ１および第２整合層ＭＬ２が設けられている方向を音響放射方向とする。

また、実施形態のバンプＢＰ１、複数の圧電体ＰＩ、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ、インターポーザーＩＰおよびＡＳＩＣ-ＧＡは、特許請求の範囲に記載された接続部材、複数の圧電体、フレキシブルプリント基板、中継基板および集積回路それぞれの一例を示すものである。

図１および図２では、複数の圧電体ＰＩがフレキシブルプリント基板ＦＰＣ上で２次元に配列されているため、ほぼ同様の構成となっている。また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣを背面側から見た図、すなわち、ＡＳＩＣ-ＧＡ側から複数の圧電体ＰＩ方向を見た図については、図４を用いて後述する。

第１の実施形態では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの端子ピッチとＡＳＩＣ-ＧＡの端子ピッチが異なるため、インターポーザーＩＰを中継することにより、プリント配線の密集化を回避している。

以下、第１の実施形態の超音波プローブ１０のインターポーザーＩＰの周辺について、説明する。

図３は、第１の実施形態の超音波プローブ１０のインターポーザーＩＰの周辺を示した説明図である。具体的には、図３は、図２で示した第１の実施形態の超音波プローブ１０のII−II’断面を、インターポーザーＩＰを中心として拡大した図である。

図３に示すように、第１の実施形態の超音波プローブ１０は、圧電体ＰＩ、背面材ＢＭ、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ、インターポーザーＩＰ、ＡＳＩＣ-ＧＡなどを備えている。

圧電体ＰＩのそれぞれの信号は、背面材ＢＭと、フレキシブルプリント基板ＦＰＣのスルーホールＴＨを介して、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側に出力される。この場合、スルーホールＴＨの終端、すなわちインターポーザーＩＰ側の終端では圧電体ＰＩの電極を形成し、その終端とバンプＢＰ１とがパターン配線されることにより信号ラインＳＬが形成される。

これにより、圧電体ＰＩのそれぞれの信号は、スルーホールＴＨと、信号ラインＳＬと、バンプＢＰ１とを介して、インターポーザーＩＰ上の電極パッドＥＰに入力される。

また、空隙層ＥＭは、フレキシブルプリント基板ＦＰＣとインターポーザーＩＰとの間に設けられ、バンプＢＰ１とそのバンプＢＰ１に対応する電極パッドＥＰは、空隙層ＥＭに設けられている。空隙層ＥＭは、隣り合うバンプＢＰ１間に空隙を有することにより、空気による空隙層が形成されている。空隙は、例えば、樹脂により接着剤を充填した場合に比べ伝達特性が良いため望ましい。なお、本実施形態では、バンプＢＰ１と電極パッドＥＰはそれぞれ対応して配置されているため、電極パッドＥＰ同士でも空隙を有する構成となっている。

インターポーザーＩＰは、バンプＢＰ１と電極パッドＥＰを介して、圧電体ＰＩの信号を取得すると、インターポーザーＩＰ内部の配線層を経由して、ＡＳＩＣバンプＢＰ２に出力する。図３では、例えば、紙面に対して、横方向に複数の配線層が形成されており、電極パッドＥＰ同士の端子ピッチと、ＡＳＩＣバンプＢＰ２同士の端子ピッチが合わない場合であっても、配線層を経由することにより電極パッドＥＰからＡＳＩＣバンプＢＰ２まで所定の配線を施すことができる。

ＡＳＩＣ-ＧＡは、ＡＳＩＣバンプＢＰ２に到達した信号を、ＡＳＩＣ電極パッドＡＰを介して取得することにより、例えば、複数の圧電体ＰＩの駆動か、複数の圧電体ＰＩによる受信信号の処理とのうち、少なくともいずれか一方を制御する。

次に、第１の実施形態の超音波プローブ１０のバンプＢＰ１について説明する。

図４は、第１の実施形態の超音波プローブ１０において、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側から音響放射方向に、複数のバンプＢＰ１を見た場合のイメージを示した概念図である。

図４に示すように、第１の実施形態では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側に位置するバンプＢＰ１の間隔は、隣り合うバンプＢＰ１の間隔とそれぞれ異なっている。すなわち、複数のバンプＢＰ１は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側でそれぞれ不規則（ランダム）に配置されている。なお、バンプＢＰ１は不規則（ランダム）に配置されていればよく、例えば、圧電体ＰＩの直下に配置されていても差し支えない。また、バンプＢＰ１の間隔は、隣り合うバンプＢＰ１の間隔さえ異なっていればよく、離れた箇所において同一の間隔のバンプＢＰ１が含まれていても差し支えない。

電極パッドＥＰは、複数のバンプＢＰ１のそれぞれに対応する位置に配置される。

信号ラインＳＬは、例えば、図３に示した配線パターンを例示したものであり、スルーホールＴＨの終端と、バンプＢＰ１とを接続するように配線されている。

このように、本実施形態では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側に位置するバンプＢＰ１の間隔が、隣り合うバンプＢＰ１の間隔とはそれぞれ異なるようにしたことにより、インターポーザーＩＰ内での反響を減少させ、その反響により圧電素子が振動する音響ノイズを低減することができる。

ここで、従来の構成について説明する。

図５は、従来の超音波プローブにおいて、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側から音響放射方向に、複数の旧バンプＯＢＰ１を見た場合のイメージを示した概念図である。

図５に示すように、従来の超音波プローブでは、旧バンプＯＢＰ１は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側であって、複数の圧電体ＰＩのそれぞれの直下に一定の間隔で設けられていた。すなわち、旧バンプＯＢＰ１は、隣り合う間隔が一定になるように配置されていた。

旧バンプＯＢＰ１の中心にある黒丸は、スルーホールＴＨの終端における電極の中心位置を示しており、電極の真下に旧バンプＯＢＰ１が設けられていたことを示している。

旧信号ラインＯＳＬは、スルーホールＴＨの終端に旧バンプＯＢＰ１が設けられていたことにより、実質的に旧バンプＯＢＰ１が、旧信号ラインＯＳＬに相当していた。

このような従来の構成に対し、実施形態では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側に位置するバンプＢＰ１の間隔は、隣り合うバンプＢＰ１の間隔がそれぞれ異なるため、第１の実施形態の超音波プローブ１０は、従来の超音波プローブよりも反響を抑制するとともに、その反響による音響ノイズを低減するようになっている。

図６は、第１の実施形態による超音波プローブ１０のインターポーザーＩＰからの反響を、従来の超音波プローブと時間軸で比較したシミュレーション結果を示した説明図である。

図６では、例えば、超音波プローブが所定の送信電圧を音響放射方向に送信して、その場合におけるインターポーザーＩＰからの反響を示す音圧をシミュレーションした結果を示している。

図６（ａ）は、従来の超音波プローブが所定の送信電圧を音響放射方向に送信した後、音響ノイズ成分である音響ノイズ成分ＣＳ１と音響ノイズ成分ＣＳ２とが反響していることを示しており、具体的には、音響ノイズ成分ＣＳ１では、約２６[ｋＰａ]の音圧が反響し、また音響ノイズ成分ＣＳ２では、約−３０[ｋＰａ]の音圧が反響していることを示している。

一方、図６（ｂ）は、第１の実施形態の超音波プローブ１０が所定の送信電圧を音響放射方向に送信した後、インターポーザーＩＰ側からの音響ノイズ成分ＣＳ１と音響ノイズ成分ＣＳ２とが解消されていることを示している。

すなわち、図６（ｂ）では、隣り合うバンプＢＰ１の間隔をそれぞれ異なるようにしたことにより、音響ノイズ成分ＣＳ１と音響ノイズ成分ＣＳ２の音圧の反響とが解消されたことを示している。

図７は、第１の実施形態による超音波プローブ１０のインターポーザーＩＰからの反響を、従来の超音波プローブと周波数帯で比較したシミュレーション結果を示した説明図である。

図７では、例えば、超音波プローブが所定の送信電圧を音響放射方向に送信して、その場合におけるインターポーザーＩＰからの反響を示す音圧を周波数帯に変換した、シミュレーションした結果を示している。

図７（ａ）は、従来の超音波プローブが所定の送信電圧を送信した後、反響して戻ってきたパワーを示しており、４[ＭＨｚ]から５[ＭＨｚ]までの間での音響ノイズ成分ＣＳ３のピークは、５[ＭＨｚ]周辺において、約１１１[ｄＢ]を示している。

一方、図７（ｂ）は、第１の実施形態の超音波プローブ１０が所定の送信電圧を送信した後、反響して戻ってきたパワーを示しており、４[ＭＨｚ]から５[ＭＨｚ]までの間での音響ノイズ成分ＣＳ４のピークは、５[ＭＨｚ]周辺において、約１０５[ｄＢ]を示している。

図７（ｂ）に示すように、超音波プローブ１０において超音波画像の生成に有効な周波数帯域は、３[ＭＨｚ]から５[ＭＨｚ]までの周波数帯域であり、この周波数帯域において、約６[ｄＢ]の反響による音響ノイズを低減している。

６[ｄＢ]の低減は、音圧においては、基準値に対して１／２倍、すなわち０．５倍まで、反響による音響ノイズを低減したことを示している。

以上説明したように、第１の実施形態の超音波プローブ１０は、超音波を送受信する複数の圧電体ＰＩと、複数の圧電体ＰＩの背面側に設けられた背面構造物としてのＡＳＩＣ−ＧＡと、複数の圧電体ＰＩとＡＳＩＣ−ＧＡとを接続する複数のバンプＢＰ１とを備えている。また、バンプＢＰ１の間隔は、隣り合うバンプＢＰ１の間隔と異なっている。

これにより、第１の実施形態によれば、超音波プローブ１０は、インターポーザーＩＰ内で発生する反響を抑制するとともに、その反響によって生じる音響ノイズを低減することができる。

例えば、インターポーザーＩＰ上にバンプＢＰ１を規則的に配置した場合、超音波画像を生成する３[ＭＨｚ]から５[ＭＨｚ]までの周波数帯域において、反響による音響ノイズが発生するが、図６および図７から分かるように、隣り合うバンプＢＰ１の間隔が異なることにより周波数の幅のあるノイズとなり、ホワイトノイズ化され、音響ノイズのピークレベルを下げることができる。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、複数のバンプＢＰ１の間隔は、隣り合うバンプＢＰ１の間隔が、それぞれ異なっていた。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではない。

第２の実施形態では、複数のバンプのそれぞれは、複数の圧電体ＰＩの背面側であって、複数の圧電体ＰＩそれぞれを隔てる隙間の領域に、隣り合うバンプの間隔がそれぞれ異なるように設けられている。以下、第２の実施形態について、図面を用いて説明する。

図８は、第２の実施形態の超音波プローブ１０ＡのバンプＢＰ２が、複数の圧電体ＰＩそれぞれを隔てる隙間の領域において、隣り合うバンプＢＰ２の間隔がそれぞれ異なるように設けられていることを示した説明図である。

図８の説明図が、図３に示した第１の実施形態の説明図と異なる点は、バンプＢＰ３が設けられている位置である。図８に示すように、バンプＢＰ３は、複数の圧電体ＰＩそれぞれを隔てる隙間の領域に設けられている。なお、電極パッドＥＰは、インターポーザーＩＰ上のバンプＢＰ３の位置に対応する位置に設けられている。

図９は、第２の実施形態の超音波プローブ１０Ａにおいて、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側から音響放射方向に、複数のバンプＢＰ３を見た場合のイメージを示した概念図である。

図９に示すように、第２の実施形態では、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側であって、かつ、複数の圧電体ＰＩそれぞれを隔てる隙間の領域に、バンプＢＰ３が設けられている。隣り合うバンプＢＰ３の間隔は、第１の実施形態と同様に、それぞれ異なっている。すなわち、バンプＢＰ３は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣの背面側であって、複数の圧電体ＰＩそれぞれの隙間の領域にそれぞれ不規則（ランダム）に配置されている。

第２の実施形態では、複数のバンプＢＰ１のそれぞれは、複数の圧電体ＰＩの背面側であって、複数の圧電体ＰＩそれぞれを隔てる隙間の領域において、隣り合うバンプＢＰ３の間隔がそれぞれ異なるように設けられていることにより、さらに反響による音響ノイズを低減することができる。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、インターポーザーＩＰ内で発生する反響を抑制するとともに、その反響によって生じる音響ノイズを低減することができる超音波プローブを提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０…超音波プローブ
ＦＰＣ…フレキシブルプリント基板
ＰＩ…圧電体
ＭＬ１…第１整合層
ＭＬ２…第２整合層
ＴＨ…スルーホール
ＢＰ１、ＢＰ３…バンプ
ＥＰ…電極パッド
ＩＰ…インターポーザー
ＢＰ２…ＡＳＩＣバンプ
ＡＰ…ＡＳＩＣ電極パッド
ＡＳＩＣ−ＧＡ…集積回路

Claims (6)

1. 超音波を送受信する複数の圧電体と、
   前記複数の圧電体の背面側に設けられた背面構造物と、
   前記複数の圧電体と前記背面構造物とを電気的に接続する複数の接続部材と、を備え、
   前記接続部材の間隔は、
   隣り合う前記接続部材の間隔と異なる
   超音波プローブ。
2. 前記複数の圧電体と前記背面構造物との間にフレキシブルプリント基板を備え、
   前記複数の圧電体は、
   前記フレキシブルプリント基板と電気的に接続されている
   請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記フレキシブルプリント基板と前記背面構造物との間に空隙層が設けられ、
   前記複数の接続部材は、前記空隙層に設けられ、
   前記空隙層は、
   前記複数の接続部材の間に空隙を有する
   請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記背面構造物は、集積回路であって、
   前記集積回路は、
   前記複数の圧電体の駆動か、前記複数の圧電体による受信信号の処理のうち、少なくともいずれか一方を制御する
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
5. 前記複数の圧電体の背面側にフレキシブルプリント基板を備え、
   前記フレキシブルプリント基板の背面側に空隙層が設けられ、
   前記複数の接続部材は、前記空隙層に設けられ、
   前記背面構造物は、集積回路であって、
   前記空隙層と前記集積回路に間に中継基板が設けられ、
   前記中継基板は、
   前記フレキシブルプリント基板と前記集積回路との間の電気的接続を中継する
   請求項１に記載の超音波プローブ。
6. 前記複数の圧電体と前記複数の接続部材は、
   第１の方向と、前記第１の方向と直交方向である第２の方向との両方向に沿って配列され、
   前記複数の接続部材のそれぞれは、
   前記複数の圧電体の背面側であって、前記複数の圧電体それぞれを隔てる隙間の領域に、隣り合う前記接続部材の間隔がそれぞれ異なるように設けられる
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載の超音波プローブ。

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