JP2016030037A - 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】超音波プローブを簡易に製造する方法を提供する。【解決手段】複数の超音波振動子２１と、配線部２５と、背面負荷材２４とを備える。配線部は、超音波振動子の第１の面側に配置される部分を有し、送受信回路、及び電位が所定の基準電位である導体が少なくとも一部に設けられている。背面負荷材は、超音波振動子の第２の面側に配置され、少なくとも、超音波振動子側の第３の面と、配線部に設けられた導体が位置する側の第４の面の一部の部分とに導電性を有する導電部が形成されている。そして、第３の面に形成された導電部と第２の電極とが接続され、第４の面の一部の部分上に形成された導電部と導体とが接続されている。そして、複数の超音波振動子のそれぞれは、配線部の第１の面側の面から、第１の面と背面負荷材の第３の面との間のいずれかの部分までの溝により分けられている。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法に関する。

超音波診断装置は、被検体内を超音波で走査することにより被検体内からの反射波を受信し、受信した反射波に基づいて、被検体の内部状態を画像化した超音波画像を生成する。例えば、超音波診断装置は、超音波プローブから被検体内に超音波を送信し、被検体内部で音響インピーダンスの不整合によって生じる反射波を超音波プローブで受信し、超音波プローブが受信した反射波に基づいて、超音波画像を生成する。

かかる超音波プローブは、被検体に対して超音波を放射する超音波振動子を有する。超音波振動子は、超音波の放射面に設けられたグランド電極と、放射面とは反対側の背面に設けられた信号電極とを有する。グランド電極には、例えば、グランド接地用のフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）が接続される。また、信号電極には、例えば、信号引き出し用のフレキシブル配線板が接続される。これにより、信号引き出し用のフレキシブル配線板を介して、信号電極と、送受信回路とが接続される。

ここで、上述した超音波プローブでは、信号引き出し用のフレキシブル配線板と接続される信号電極が背面側にあり、超音波振動子同士が短絡しないようにする必要がある。すなわち、複数の超音波振動子を完全に分離する必要がある。そのため、上述した超音波プローブを製造する超音波プローブ製造方法における、圧電材料板をダイシングにより加工して複数の超音波振動子を信号引き出し用のフレキシブル配線板上に形成する工程において、超音波振動子の信号電極が完全に分離されるように、圧電材料板を切削する必要がある。しかしながら、ダイシングによって、信号引き出し用のフレキシブル配線板を傷つけずに、信号電極を完全に分離することは困難である。そのため、上述した超音波プローブ製造方法では、簡易に超音波プローブを製造することができない。

特開２０１３−１４１２４３号公報 国際公開第２０１１−０３３６６６号公報

本発明が解決しようとする課題は、簡易に製造することができる超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法を提供することである。

実施形態の超音波プローブは、複数の超音波振動子と、配線部と、背面負荷材とを備える。複数の超音波振動子は、超音波が放射される第１の面に第１の電極が設けられ、前記第１の面とは反対側の第２の面に第２の電極が設けられている。配線板は、前記超音波振動子の前記第１の面側に配置される部分を有し、前記複数の超音波振動子に対して駆動信号を供給し、前記複数の超音波振動子が反射波を受信することで発生した反射波信号を受信する送受信回路、及び電位が所定の基準電位である導体が少なくとも一部に設けられている。背面負荷材は、前記超音波振動子の前記第２の面側に配置され、少なくとも前記超音波振動子側の第３の面と、前記配線部に設けられた前記導体が位置する側の第４の面の一部の部分とに導電性を有する導電部が形成されている。そして、実施形態の超音波プローブでは、前記第３の面に形成された前記導電部と前記第２の電極とが接続され、前記第４の面の一部の部分上に形成された前記導電部と前記導体とが接続されている。そして、実施形態の超音波プローブでは、前記複数の超音波振動子のそれぞれは、前記配線部の前記第１の面側の面から、前記第１の面と前記背面負荷材の前記第３の面との間のいずれかの部分までの溝により分けられている。

図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置の構成を説明するための図である。 図２は、第１の実施形態に係る超音波プローブが有する超音波トランスデューサの一例の斜投影図である。 図３は、図２の切断線Ａ−Ａにおける超音波トランスデューサの断面図である。 図４は、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法の一例について説明するための図である。 図５Ａは、ダイシングにより形成する溝の深さの様々な例を説明するための図である。 図５Ｂは、ダイシングにより形成する溝の深さの様々な例を説明するための図である。 図５Ｃは、ダイシングにより形成する溝の深さの様々な例を説明するための図である。 図５Ｄは、ダイシングにより形成する溝の深さの様々な例を説明するための図である。 図６は、第１の実施形態に係る変形例について説明するための図である。 図７は、第２の実施形態に係る超音波プローブが有する超音波トランスデューサの一例の斜投影図である。 図８は、図７の切断線Ｂ−Ｂにおける超音波トランスデューサの断面図である。 図９は、考えられる超音波プローブの超音波トランスデューサの構成の一例を示す図である。 図１０は、考えられる他の例の超音波プローブの超音波トランスデューサの構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法の各実施形態を詳細に説明する。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る超音波プローブが適用された超音波診断装置の構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の構成を説明するための図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００は、超音波プローブ１と、モニタ２と、入力装置３と、装置本体１０とを有する。

超音波プローブ１は、超音波を送信するとともに反射波を受信する超音波トランスデューサを有する。超音波トランスデューサは、複数の超音波振動子を有する。複数の超音波振動子は、後述する装置本体１０が有する送受信部１１から供給される駆動信号に基づき超音波を発生する。そして、複数の超音波振動子は、被検体Ｐからの反射波を受信して、受信した反射波を電気信号に変換する。超音波トランスデューサは、超音波振動子に設けられる音響整合層と、超音波振動子から後方への超音波の伝播を抑制する背面負荷材（バッキング材）等を有する。超音波プローブ１は、装置本体１０と着脱自在に接続される。

例えば、超音波プローブ１から被検体Ｐに超音波が送信されると、送信された超音波は、被検体Ｐの体内組織における音響インピーダンスの不連続面で次々と反射され、反射波として超音波プローブ１が有する複数の超音波振動子にて受信される。反射波は、当該反射波を受信した超音波振動子で電気信号である反射波信号に変換される。反射波信号の振幅は、超音波が反射される不連続面における音響インピーダンスの差に依存する。なお、送信された超音波パルスが、移動している血流や心臓壁等の表面で反射された場合の反射波信号は、ドプラ効果により、移動体の超音波送信方向に対する速度成分に依存して、周波数偏移を受ける。

第１の実施形態では、超音波プローブ１が、１次元状に超音波振動子が配列された超音波プローブである場合について説明する。第１の実施形態に係る超音波プローブ１は、詳細については後述するが、簡易に製造することができる。

モニタ２は、超音波診断装置１００の操作者が入力装置３を用いて各種設定要求を入力するためのＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示したり、装置本体１０において生成された超音波画像等を表示したりする。

入力装置３は、トラックボール、スイッチ、ダイヤル、タッチコマンドスクリーン等を有する。入力装置３は、超音波診断装置１００の操作者からの各種設定要求を受け付け、装置本体１０に対して、受け付けた各種設定要求を転送する。例えば、入力装置３は、超音波プローブ１を制御するための各種設定要求を受け付けて、制御部１７に転送する。

装置本体１０は、超音波プローブ１による超音波の送受信を制御して、超音波プローブ１が受信した反射波に基づいて超音波画像を生成する装置である。装置本体１０は、図１に示すように、送受信部１１と、Ｂモード処理部１２と、ドプラ処理部１３と、画像生成部１４と、画像メモリ１５と、内部記憶部１６と、制御部１７とを有する。

送受信部１１は、トリガ発生回路、遅延回路およびパルサ回路等を有し、超音波プローブ１に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。また、遅延回路は、超音波プローブ１から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な超音波振動子ごとの遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対し与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ１に駆動信号（駆動パルス）を印加する。すなわち、遅延回路は、各レートパルスに対し与える遅延時間を変化させることで、超音波振動子面からの送信方向を任意に調整する。

また、送受信部１１は、後述する制御部１７の指示に基づいて、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧等を瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、または、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。

また、送受信部１１は、アンプ回路、Ａ／Ｄ変換器、加算器等を有し、超音波プローブ１において発生した反射波信号に対して各種処理を行なって反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネルごとに増幅してゲイン補正処理を行なう。Ａ／Ｄ変換器は、ゲイン補正された反射波信号をＡ／Ｄ変換し、デジタルデータに受信指向性を決定するのに必要な遅延時間を与える。加算器は、Ａ／Ｄ変換器によって処理された反射波信号の加算処理を行なって反射波データを生成する。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。このように、送受信部１１は、超音波の送受信における送信指向性と受信指向性とを制御する。

Ｂモード処理部１２は、送受信部１１から反射波データを受信し、対数増幅、包絡線検波処理等を行なって、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（Ｂモードデータ）を生成する。

ドプラ処理部１３は、送受信部１１から受信した反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワー等の移動体情報を多点について抽出したデータ（ドプラデータ）を生成する。

画像生成部１４は、Ｂモード処理部１２及びドプラ処理部１３が生成したデータから超音波画像を生成する。すなわち、画像生成部１４は、Ｂモード処理部１２が生成したＢモードデータから反射波の強度を輝度にて表したＢモード画像を生成する。

また、画像生成部１４は、ドプラ処理部１３が生成したドプラデータから移動体情報を表す平均速度画像、分散画像、パワー画像、又は、これらの組み合わせ画像としてのカラードプラ画像を生成する。

画像メモリ１５は、画像生成部１４が生成した超音波画像を記憶するメモリである。また、画像メモリ１５は、Ｂモード処理部１２やドプラ処理部１３が生成したデータを記憶することも可能である。

内部記憶部１６は、超音波送受信、画像処理及び表示処理を行なうための制御プログラムや、診断情報（例えば、患者ＩＤ、医師の所見等）や、診断プロトコルや各種ボディーマーク等の各種データを記憶する。また、内部記憶部１６は、必要に応じて、画像メモリ１５が記憶する画像の保管等にも使用される。

制御部１７は、情報処理装置（計算機）としての機能を実現する制御プロセッサ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）であり、超音波診断装置１００の処理全体を制御する。具体的には、制御部１７は、入力装置３を介して操作者から入力された各種設定要求や、内部記憶部１６から読込んだ各種制御プログラム及び各種データに基づき、送受信部１１、Ｂモード処理部１２、ドプラ処理部１３及び画像生成部１４の処理を制御する。また、制御部１７は、画像メモリ１５が記憶する超音波画像や、内部記憶部１６が記憶する各種画像、又は、画像生成部１４による処理を行なうためのＧＵＩ、画像生成部１４の処理結果等をモニタ２にて表示するように制御する。

以上、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００の全体構成について説明した。かかる構成のもと、第１の実施形態に係る超音波診断装置１００に適用された超音波プローブ１は、詳細を以下に説明するように、簡易に製造することができる超音波プローブである。

次に、図２及び図３を参照して、第１の実施形態に係る超音波プローブ１が有する超音波トランスデューサ２０の構成の一例について説明する。図２は、第１の実施形態に係る超音波プローブ１が有する超音波トランスデューサ２０の一例の斜投影図である。図３は、図２の切断線Ａ−Ａにおける超音波トランスデューサ２０の断面図である。なお、図２の例では、超音波トランスデューサ２０が模式的に示されており、後述のフレキシブル配線板２５、基板２６、音響レンズ２７等の図示が省略されている。

図２及び図３の例に示すように、超音波トランスデューサ２０は、複数の超音波振動子２１、音響整合層２２、導電接着部２３、背面負荷材２４、フレキシブル配線板２５、基板２６及び音響レンズ２７を有する。

超音波振動子２１は、圧電性を有する圧電素子である。例えば、超音波振動子２１は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛／Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）、ＰＭＮ−ＰＴ（マグネシウムニオブ酸鉛−チタン酸鉛／Ｐｂ（Ｍｇ_１／３Ｎｂ_２／３）Ｏ_３−ＰｂＴｉＯ_３）等の圧電素子である。第１の実施形態では、複数の超音波振動子２１は、背面負荷材２４の所定の面に、１次元状に配列されて設けられている。超音波振動子２１の超音波が放射される側の面（超音波の放射面）には、信号電極２１ａが設けられている。また、超音波振動子２１の超音波の放射面側とは反対側の面（背面）には、グランド電極２１ｂが設けられている。なお、信号電極２１ａは、第１の電極の一例であり、グランド電極２１ｂは、第２の電極の一例である。

複数の超音波振動子２１は、後述の送受信回路２６ａからの駆動信号によって駆動されて、信号電極２１ａ側の面から超音波を放射する。また、複数の超音波振動子２１は、反射波を受信すると、受信した反射波を反射波信号に変換し、変換した反射波信号を信号電極２１ａから出力する。グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面は、背面負荷材２４の後述の導電性の導電膜２４ａと接着されている。例えば、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、後述の導電膜２４ａとは、導電粒子入りの導電接着剤によって導電接着される。この場合、導電接着剤は、粘性が高く、接着の際に強い加圧力を必要としないことから、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、後述の導電膜２４ａとの間には、一定の厚みを有する導電接着部２３が形成される。

なお、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、後述の導電膜２４ａとを、粘性が低く絶縁性が高いエポキシ樹脂等により接着することもできる。この場合、接着の際に強い加圧力を加えながら加熱硬化させることで、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、後述の導電膜２４ａとを圧接接合して信号を引き出すことができる。

信号電極２１ａのグランド電極２１ｂ側とは反対側の面には、音響整合層２２が設けられている。音響整合層２２は、少なくとも１層以上の音響整合層である。音響整合層２２は、超音波振動子２１から放射される超音波が効率よく被検体Ｐ内に入射されるように、超音波振動子２１と被検体Ｐとの間の音響インピーダンスの不整合を緩和する。

また、音響整合層２２は、導電性を有する材料が用いられる。音響整合層２２の超音波振動子２１側とは反対側の面には、フレキシブル配線板２５が電気的に接続される。これにより、音響整合層２２及びフレキシブル配線板２５を介して、信号電極２１ａと後述の送受信回路２６ａとが電気的に接続される。フレキシブル配線板２５は、可撓性を有する配線板の一例である。また、配線板は、配線部の一例である。

フレキシブル配線板２５は、例えば、両面ＦＰＣである。フレキシブル配線板２５が両面ＦＰＣである場合、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側とは反対側の面には、複数の超音波振動子２１のそれぞれに接続される配線パターンのそれぞれが設けられている。それぞれの配線パターンは、フレキシブル配線板２５の両面を電気的に接続するスルーホールを介して、フレキシブル配線板２５の背面側に設けられた接着用パッド（図示せず）に接続されている。接着用パッドのそれぞれは、接続される対象の超音波振動子２１に電気的に接続された音響整合層２２の位置に応じた、フレキシブル配線板２５の背面側の面の位置に設けられている。そして、各接着用パッドと、対応する音響整合層２２とが接着される。これにより、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側とは反対側の面に超音波振動子２１ごとに設けられた配線パターンを介して、信号電極２１ａと後述の送受信回路２６ａとが電気的に接続される。

なお、フレキシブル配線板２５として、片面ＦＰＣを用いることもできる。フレキシブル配線板２５が片面ＦＰＣである場合、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側の面には、複数の超音波振動子２１のそれぞれに接続される配線パターンのそれぞれが設けられている。フレキシブル配線板２５として片面ＦＰＣを用いた場合には、両面ＦＰＣを用いる場合よりもコスト面や音響性能面において優れている。

また、フレキシブル配線板２５の背面側の面には、配線パターン２５ａが露出した状態で設けられている。配線パターン２５ａは、電位が所定の基準電位であるグランドパターンである。配線パターン２５ａは、電位が所定の基準電位である導体の一例である。

そして、図３に示すように、フレキシブル配線板２５は、背面負荷材２４の側面と略平行になるように、折り曲げられている。配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａは、電気的に接続されている。例えば、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａは、導電接着剤により接着される。ここで、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａとを接着する際に用いる導電接着剤の一例としては、導電粒子が混合分散されたエポキシ接着剤が挙げられる。このような導電接着剤を用いた場合、接着の際に強い加圧力を加えながら加熱硬化させることで、配線パターン２５ａと、後述の導電膜２４ａとを圧接接合することができる。

なお、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａとを接着する際に、導電粒子入りの粘性が高い導電接着剤を用いることもできる。この場合、導電接着剤は、粘性が高く、接着の際に強い加圧力を必要としないことから、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａとの間には、図３に例示するように、一定の厚みを有する導電接着部２８が形成される。ここで、導電接着部２８の厚みを数十μｍ〜１００μｍに制御することができる。

上述したように、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａが接続されていることにより、配線パターン２５ａと後述の導電膜２４ａを介して、グランド電極２１ｂと後述の送受信回路２６ａとが電気的に接続される。

背面負荷材２４は、超音波振動子２１から背面方向（後方）への超音波の伝播を抑制する。背面負荷材２４は、タングステン等の金属やアルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物を充填した樹脂（例えば、エポキシ樹脂）、または、ゴム等を含む非導電体である。背面負荷材２４の表面には、メッキ等の手段により、導電性を有する導電膜２４ａが形成されている。このように、本実施形態では、背面負荷材２４の表面が導電化されている。なお、導電膜２４ａは、導電部の一例である。

導電膜２４ａとしては、表面が酸化や腐食等の影響を抑制するために金の薄膜で覆われることが好ましい。しかしながら、金は高価であり、背面負荷材２４との密着性が良好でないため、ニッケルやクロム等の下地処理を施した上で、金の薄膜を形成することが更に好ましい。このような導電膜２４ａの厚みは、一般的なフレキシブル配線板の厚みよりも薄い。

なお、背面負荷材２４に形成される導電膜２４ａは、図３に例示されているように、背面負荷材２４の表面全周に亘って形成されていなくともよい。背面負荷材２４に形成される導電膜２４ａは、少なくとも、背面負荷材２４の超音波振動子２１側の面と、配線パターン２５ａが位置する側の面の一部の部分とに形成されていればよい。ここで、背面負荷材２４の超音波振動子２１側の面に形成された導電膜２４ａと、配線パターン２５ａが位置する側の面の一部の部分に形成された導電膜２４ａとは、繋がっており、導通している必要がある。また、背面負荷材２４の超音波振動子２１側の面、及び、配線パターン２５ａが位置する側の面の一部の部分以外の背面負荷材２４の表面にマスキングを施しておくことで、絶縁性を維持することもできる。

基板２６は、送受信回路２６ａを有する。送受信回路２６ａは、基板２６上に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。フレキシブル配線板２５が両面ＦＰＣである場合、送受信回路２６ａに接続された配線パターンは、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側とは反対側の面に超音波振動子２１ごとに設けられた配線パターンに、フレキシブル配線板２５に形成されたスルーホール（図示せず）を介して電気的に接続されている。また、フレキシブル配線板２５が片面ＦＰＣである場合、送受信回路２６ａに接続された配線パターンは、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側の面に超音波振動子２１ごとに設けられた配線パターンに電気的に接続されている。さらに、送受信回路２６ａに接続された配線パターンは、配線パターン２５ａに電気的に接続されている。したがって、送受信回路２６ａと、信号電極２１ａ及びグランド電極２１ｂとは電気的に接続されている。

例えば、フレキシブル配線板２５は、基板２６へのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接続によって、基板２６と電気的に接続される。

送受信回路２６ａは、超音波振動子２１と各種の信号の送受信を行う。例えば、送受信回路２６ａは、装置本体１０から送信された駆動信号を受信すると、受信した駆動信号を、駆動対象の超音波振動子２１に対して送信することにより、駆動対象の超音波振動子２１の両電極（信号電極２１ａ及びグランド電極２１ｂ）間を駆動信号に応じた電圧で印加する。すなわち、送受信回路２６ａは、超音波送信用の駆動信号を超音波振動子２１に供給する。これにより、超音波振動子２１が駆動されて超音波が放射される。

また、送受信回路２６ａは、複数の超音波振動子２１から出力された反射波信号を受信すると、受信した反射波信号に対して公知の束ね処理を施して、束ね処理が施された反射波信号を装置本体１０の送受信部１１に送信する。

なお、送受信回路２６ａは、更に、上述の送受信部１１の各種の機能を有することもできる。この場合、装置本体１０では、送受信部１１が省かれる。

音響レンズ２７は、超音波を集束させる。音響レンズ２７は、フレキシブル配線板２５の超音波が放射される方向側の面に設けられる。

次に、図４を参照して、第１の実施形態に係る超音波プローブ１（超音波トランスデューサ２０）の製造方法（超音波プローブ製造方法）の一例について説明する。図４は、第１の実施形態に係る超音波プローブ１の製造方法の一例について説明するための図である。

図４の例に示すように、工程１では、圧電材料板３０に音響整合層２２が積層された積層体３１を、表面に導電膜２４ａが形成されることにより表面が導電化された背面負荷材２４の所定の面に接着する。ここで、圧電材料板３０には、超音波が放射される面に信号電極２１ａが設けられ、超音波が放射される面とは反対側の面にグランド電極２１ｂが設けられている。工程１では、例えば、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、導電膜２４ａとを、上述したように、導電粒子入りの導電接着剤によって導電接着する。この場合、導電接着剤は、粘性が高く、接着の際に強い加圧力を必要としないことから、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、導電膜２４ａとの間には、一定の厚みを有する導電接着部２３が形成される。

なお、工程１において、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、導電膜２４ａとを、上述したように、粘性が低く絶縁性が高いエポキシ樹脂等により接着することもできる。この場合、接着の際に強い加圧力を加えながら加熱硬化させることで、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、導電膜２４ａとを圧接接合して信号を引き出すことができる。なお、この場合には、圧接接合されているため、エポキシ樹脂の厚さが無視できるほど薄くなる。

また、工程１において、圧電材料板３０に音響整合層２２が積層された積層体３１ではなく、音響整合層２２が積層されていない圧電材料板３０を、表面が導電化された背面負荷材２４の所定の面に接着するようにしてもよい。

次に、工程２では、積層体３１の上面３１ａから、圧電材料板３０の超音波が放射される面（電極２１ａ側の面）と背面負荷材２４の圧電材料板３０側の面との間のいずれかの部分までダイシング等により溝を形成することで、複数の超音波振動子２１を背面負荷材２４上に形成する。

ここで、第１の実施形態では、超音波振動子２１の背面側の電極は、共通電位のグランド電極２１ｂである。それゆえ、ダイシングによる溝によって分けられている超音波振動子２１は、音響的に分離されていればよく、超音波振動子の背面側の電極が信号電極である場合とは異なり、超音波振動子２１の背面側の電極（グランド電極２１ｂ）を電気的に分離する必要がない。このため、第１の実施形態では、ダイシングにより形成される溝の深さは、積層体３１の上面３１ａから、圧電材料板３０の超音波が放射される面（信号電極２１ａ側の面）と背面負荷材２４の圧電材料板３０側の面との間のいずれかの部分までであればよい。そのため、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、良品を製造する際におけるダイシングにより形成される溝の深さの範囲が広いため、ダイシング加工時の困難性を低減することができ、簡易に超音波プローブ１を製造することができる。

また、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、ダイシング加工時の困難性を低減することができることから、加工タクトタイムの増大を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、超音波振動子の背面側の電極が信号電極である場合と比較して、ダイシングによって深く切削する必要がなく、超音波振動子２１や背面負荷材２４のダイシング時の負荷を抑制することができる。従って、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、良品である確率が高い超音波プローブ１を製造することができる。それゆえ、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、歩留まりを良好にすることができる。

さらに、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、加工タクトタイムの増大を抑制することができ、歩留まりを良好にすることができることから、超音波プローブ１を製造する際に要するコストの増大を抑制することができる。

ここで、ダイシングによって圧電材料板に溝を入れて超音波振動子を形成する際に、超音波振動子の下面のフレキシブル配線板を傷つけずに超音波振動子を確実に分離する技術として、予め下面にダイシングによる溝を入れる技術がある。かかる技術は、工程が煩雑となる。しかしながら、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、このような煩雑な工程を有する技術を用いることなく、良品である確率が高い超音波プローブ１を製造することができる。それゆえ、この点からも、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、簡易に超音波プローブ１を製造することができるといえる。

また、以上のことから、第１の実施形態に係る超音波プローブ１は、簡易に製造することができる。

第１の実施形態では、ダイシングにより形成する溝の深さに様々なバリエーションが考えられる。例えば、図４の例に示すように、工程２では、上面３１ａから、グランド電極２１ｂまでの深さの溝を形成してもよい。この場合には、超音波振動子２１は、完全に分割され、音響的に完全に分離されるため、音響性能（指向性の広さ）が優れている。

図５Ａ〜図５Ｄは、ダイシングにより形成する溝の深さの様々な例を説明するための図である。ダイシングにより形成する溝の深さを、上面３１ａから導電接着部２３の途中までの深さとしてもよい。例えば、図５Ａの例に示すように、工程２では、上面３１ａから、導電接着部２３の途中までの深さの溝を形成することもできる。この場合においても、超音波振動子２１は、完全に分割され、音響的に完全に分離される。このため、音響性能が優れている。また、工程２において、上面３１ａから背面負荷材２４の途中までの深さの溝を形成することもできる。なお、導電接着部２３の厚みを数十μｍ〜１００μｍに制御することができるので、背面負荷材２４がゴムを主成分とする場合には、このような背面負荷材２４と比較して、導電接着部２３の切削性は優れている。

ここで、導電接着部２３の厚みを数十μｍ〜１００μｍに制御した場合には、導電接着部２３はある程度の厚みを持つので、ダイシングにより形成する溝のクリアランスを確保することができ、上述したような下面にダイシングによる溝を入れることが不要となる。

また、ダイシングにより形成する溝の深さを、上面３１ａから、超音波振動子２１の上下電極間（信号電極２１ａとグランド電極２１ｂとの間）の任意の位置までの深さとしてもよい。例えば、図５Ｂの例に示すように、工程２では、上面３１ａから、超音波振動２１の切削方向の長さをＬとした場合の（Ｌ×（９／１０））まで深さの溝を形成してもよい。なお、図５Ｂの例は、グランド電極２１ｂの信号電極２１ａ側と反対側の面と、導電膜２４ａとが圧接接合された場合を示す。この場合、溝の深さをグランド電極２１ｂに限りなく近づけることで、音響的には問題のないレベルまで分離することができる。また、超音波振動子２１を完全に分割しないのでダイシング時の負荷が低減され、加工性が向上する。

また、超音波振動子２１の背面側に中間層を設け、ダイシングにより形成する溝の深さを、上面３１ａから、中間層の途中までの深さとしてもよい。例えば、図５Ｃの例に示すように、超音波振動子２１の背面側に中間層３２を設け、工程２では、上面３１ａから、中間層３２の途中までの深さの溝を形成してもよい。中間層３２としては、例えば、超音波振動子２１と比較して高い音響インピーダンスを有し、導電性であるタングステン等の金属、または、金属粉からなる混合焼結体が用いられる。このような中間層３２は、極めて高い音響インピーダンスを有するために、超音波振動子２１の背面側は音響的影響が受けにくい。そのため、中間層３２を完全に分割しなくとも超音波振動子２１の背面側の音響的影響は小さい。

また、図５Ｄの例に示すように、工程２では、上面３１ａから、超音波振動子２１の途中までの深さの溝を形成してもよい。

図４の説明に戻り、次の工程３では、フレキシブル配線板２５を、超音波振動子２１の超音波が放射される面側に配置して、複数の超音波振動子２１の信号電極２１ａとフレキシブル配線板２５とを接続する。なお、工程３におけるフレキシブル配線板２５は、送受信回路２６ａに接続され、電位が所定の基準電位である配線パターン２５ａが設けられている。

例えば、工程３では、フレキシブル配線板２５の背面側に設けられた各接着用パッド（図示せず）と、対応する音響整合層２２とを加圧・接着する。なお、加圧・接着する際には、顕微鏡観察により、各接着用パッドと音響整合層２２との位置合わせを行う。ここで、フレキシブル配線板２５は、半透明であるので、音響整合層２２の位置が確認可能である。

次に、工程４では、背面負荷材２４の表面と配線パターン２５ａとを接続する。例えば、工程４では、導電粒子入りの粘性が高い導電接着剤を用いて、配線パターン２５ａと導電膜２４ａを接着する。この場合、導電接着剤は、粘性が高く、接着の際に強い加圧力を必要としないことから、配線パターン２５ａと導電膜２４ａとの間には、図４に例示するように、一定の厚みを有する導電接着部２８が形成される。

なお、工程４において、導電粒子が混合分散されたエポキシ接着剤を用いて、配線パターン２５ａと導電膜２４ａを接着することもできる。この場合、強い加圧力を加えながら加熱硬化させることで、配線パターン２５ａと、導電膜２４ａとを圧接接合することができる。

次に、工程５では、音響レンズ２７を、フレキシブル配線板２５の音響整合層２２側とは反対側の面に接着する。

以上、第１の実施形態に係る超音波プローブ１及び超音波プローブ製造方法について説明した。上述したように、第１の実施形態に係る超音波プローブ１は、簡易に製造することができる。

また、上述したように、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、良品を製造する際のダイシングにより形成される溝の深さの範囲が広いため、ダイシング加工時の困難性を低減することができ、簡易に超音波プローブ１を製造することができる。

また、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、ダイシング加工時の困難性を低減することができることから、加工タクトタイムの増大を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、歩留まりを良好にすることができる。

さらに、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、加工タクトタイムの増大を抑制することができ、歩留まりを良好にすることができることから、超音波プローブ１を製造する際に要するコストの増大を抑制することができる。

（第１の実施形態に係る変形例）
なお、上述した第１の実施形態では、超音波振動子２１の放射面側に、信号電極２１ａが設けられているため、放射電波を低減し、また、電波ノイズに対する耐性を高めるために、放射面をシールド部材で覆うことが好ましい。そこで、このような実施形態を第１の実施形態の変形例として、図６を用いて説明する。

図６は、第１の実施形態に係る変形例について説明するための図である。図６に示すように、シールド部材３３が、フレキシブル配線板２５と音響レンズ２７との間に設けられている。シールド部材３３は、放射電波を低減し、また、電波ノイズに対する耐性を高める。例えば、フレキシブル配線板２５が両面ＦＰＣである場合、厚さが７〜２５μｍのベースフィルムにスパッタ等によって、シールド部材３３として導電薄膜をフレキシブル配線板２５に形成することができる。また、フレキシブル配線板２５が片面ＦＰＣである場合、直接、導電薄膜を形成することができる。以上、第１の実施形態に係る変形例について説明した。第１の実施形態に係る変形例によれば、放射電波を低減し、電波ノイズに対する耐性を高めることができる。また、第１の実施形態に係る変形例によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、シールド部材３３と音響レンズ２７との間に、さらに、音響整合層を設けることもできる。

（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、１次元状に超音波振動子２１が配列された場合について説明したが、２次元状に超音波振動子２１が配列されてもよい。そこで、このような実施形態を第２の実施形態として、図７及び図８を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。

図７は、第２の実施形態に係る超音波プローブが有する超音波トランスデューサ４０の一例の斜投影図である。図８は、図７の切断線Ｂ−Ｂにおける超音波トランスデューサ４０の断面図である。なお、図７の例では、超音波トランスデューサ４０が模式的に示されており、フレキシブル配線板２５、基板２６の図示が省略されている。

図７の例に示すように、第２の実施形態では、複数の超音波振動子２１が２次元状に配列されている点が第１の実施形態と異なる。

ここで、第２の実施形態に係る超音波プローブ製造方法は、第１の実施形態に係る超音波プローブ製造方法と略同様であるが、工程２において、上述の積層体３１に、ダイシング等によって格子状に溝を形成することで、複数の超音波振動子２１が背面負荷材２４上に２次元状に形成される点が第１の実施形態と異なる。ここで、第２の実施形態において、ダイシングにより形成される溝の深さは、第１の実施形態と略同様であるが、ダイシングにより格子状に溝が形成されるため、背面側のグランド電極２１ｂを分離することができないので、グランド電極２１ｂを分離される場合以外の溝の深さとなる。したがって、第２の実施形態に係る超音波プローブ及び第２の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、図８の例に示すように、第２の実施形態では、２次元状に配列された複数の超音波振動子２１が複数のブロックに分けられ、超音波トランスデューサ４０が、ブロックごとに、超音波振動子２１、音響整合層２２、導電接着部２３、背面負荷材２４、フレキシブル配線板２５、基板２６を備えたモジュール４１ａ，４１ｂを有する点が第１の実施形態と異なる。音響レンズ２７は、複数のモジュール４１ａ，４１ｂで共用される。なお、図８では、超音波トランスデューサ４０が、２つのモジュール４１ａ，４１ｂを有する場合について示されているが、モジュールの数はこれに限られず、３つ以上のモジュールであってもよい。

第２の実施形態に係るフレキシブル配線板２５として、中央部の超音波振動子２１（中央部素子）の配線を行う必要性から、上述の両面ＦＰＣを用いる構成が採用される。例えば、スルーホールが２次元状に配置され、中央部の超音波振動子２１の配線は、スルーホール間を微細配線することにより通過する。

なお、モジュール４１ａ，４１ｂ間接合は、超音波振動子２１の位置を二次元的（放射方向、アレイ方向）に合わせ、モジュール積層方向に加圧接着することで行われる。なお、放射方向は、ＡＺ（AZimuth）方向に対応し、アレイ方向は、ＥＬ（ELevation）方向に対応する。このとき、モジュールの側面構造（フレキシブル配線板２５、配線パターン２５ａ）の厚みの安定性が重要になる。厚みが安定しないと、超音波振動子２１の位置を正確に遅延制御に反映することができなくなるからである。第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、構造が単純であるため、厚みの安定性が高い。

図８の例に示すように、複数のモジュール４１ａ，４１ｂは、並列に配列される。同一のモジュール内で隣接する超音波振動子２１の間隔をＬ１とし、隣接するモジュール４１ａ，４１ｂ間で隣接する超音波振動子２１の間隔をＬ２とする。すなわち、モジュール内素子ピッチがＬ１であり、モジュール間素子ピッチがＬ２である。

ここで、超音波プローブについて、次のように構成することも考えられる。図９は、考えられる超音波プローブの超音波トランスデューサ５０の構成の一例を示す図である。

図９の例に示すように、超音波トランスデューサ５０は、２つのモジュール５０ａ，５０ｂを有する。モジュール５０ａ，５０ｂのそれぞれは、複数の超音波振動子５１、音響整合層５２、背面負荷材５３、フレキシブル配線板５４，５５、基板５６及び音響レンズ５７を有する。

超音波振動子５１の超音波が放射される側の面には、第１の電極５１ａが設けられている。また、超音波振動子５１の超音波が放射される側の面とは反対側の面には、第２の電極５１ｂが設けられている。また、超音波振動子５１の超音波が放射される側の面とは反対側に、背面負荷材５３が設けられている。

複数の超音波振動子５１は、２次元状に配列されている。超音波振動子５１は、後述の送受信回路５６ａからの駆動信号によって駆動されて、第１の電極５１ａ側の面から超音波を放射する。また、超音波振動子５１は、反射波を受信すると、受信した反射波を反射波信号に変換し、変換した反射波信号を第２の電極５１ｂから出力する。

第１の電極５１ａは、音響整合層５２と接続されている。第２の電極５１ｂは、フレキシブル配線板５５に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。これにより、フレキシブル配線板５５を介して、第２の電極５１ｂと後述の送受信回路５６ａとが電気的に接続される。

第１の電極５１ａの第２の電極５１ｂ側とは反対側の面には、音響整合層５２が設けられている。音響整合層５２は、少なくとも１層以上の音響整合層である。また、音響整合層５２は、導電性を有する材料が用いられる。音響整合層５２の超音波振動子５１側とは反対側の面は、フレキシブル配線板５４に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。これにより、音響整合層５２及びフレキシブル配線板５４を介して、第１の電極５１ａと後述の送受信回路５６ａとが電気的に接続される。

基板５６は、送受信回路５６ａを有する。送受信回路５６ａは、基板５６上に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。送受信回路５６ａに接続された配線パターンは、フレキシブル配線板５５の配線パターンに電気的に接続されている。さらに、送受信回路５６ａに接続された配線パターンは、フレキシブル配線板５６の配線パターンにも電気的に接続されている。したがって、送受信回路５６ａと、第１の電極５１ａ及び第２の電極５１ｂとは電気的に接続されている。

音響レンズ５７は、複数のモジュール５０ａ，５０ｂで共用される。

図９の例に示す超音波トランスデューサ５０において、同一のモジュール内で隣接する超音波振動子５１の間隔をＬ３とし、隣接するモジュール５０ａ，５０ｂ間で隣接する超音波振動子５１の間隔をＬ４とする。

図８の例に示す第２の実施形態に係る超音波トランスデューサ４０における上述の間隔Ｌ１と、考えられる超音波プローブの超音波トランスデューサ５０における間隔Ｌ３との大きさは、ほとんど変わらない。しかしながら、図８の例に示す第２の実施形態に係る超音波トランスデューサ４０における上述の間隔Ｌ２は、超音波トランスデューサ５０における間隔Ｌ４よりも短い。

ここで、間隔Ｌ２が間隔Ｌ４よりも短い理由について説明する。超音波トランスデューサ５０では、モジュール５０ａ，５０ｂ間で隣接する超音波振動子５１の間に、４枚ものフレキシブル配線板が存在する。一方、超音波トランスデューサ４０では、モジュール４１ａ，４１ｂ間で隣接する超音波振動子２１の間に、２枚のフレキシブル配線板しか存在せず、かつ、導電接着部２８の厚みは数十μｍ〜１００μｍであり無視できる。これらの理由から、間隔Ｌ２が間隔Ｌ４よりも短くなる。

モジュール間で隣接する超音波振動子の間隔が長くなるにつれて、グレーティングローブが発生しやすくなる。グレーティングローブが発生すると、超音波診断装置の装置本体で生成される超音波画像にアーチファクト等が発生し、超音波画像の画質が劣化する場合がある。したがって、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、図９の例に示す超音波トランスデューサ５０を有する超音波プローブと比較して、モジュール間で隣接する超音波振動子の間隔が短いので、グレーティングローブの発生を抑制することができる。それゆえ、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、超音波画像の画質の劣化を抑制することができる。

また、モジュール間で隣接する超音波振動子の間隔が長くなるにつれて、ＥＬ方向のフォーカス性能が低下する。したがって、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、図９の例に示す超音波トランスデューサ５０を有する超音波プローブと比較して、ＥＬ方向のフォーカス性能の低下を抑制することができる。

また、超音波プローブについて、次のように構成することも考えられる。図１０は、考えられる他の例の超音波プローブの超音波トランスデューサ６０の構成を示す図である。

図１０の例に示すように、超音波トランスデューサ６０は、２つのモジュール６０ａ，６０ｂを有する。モジュール６０ａ，６０ｂのそれぞれは、複数の超音波振動子６１、音響整合層６２、背面負荷材６３、フレキシブル配線板６４，６５、基板６６及び音響レンズ６７を有する。

超音波振動子６１の超音波が放射される側の面には、グランド電極６１ａが設けられている。また、超音波振動子６１の超音波が放射される側の面とは反対側の面には、信号電極６１ｂが設けられている。また、超音波振動子６１の超音波が放射される側の面とは反対側に、背面負荷材６３が設けられている。

複数の超音波振動子６１は、後述の送受信回路６６ａからの駆動信号によって駆動されて、グランド電極６１ａ側の面から超音波を放射する。また、複数の超音波振動子６１は、反射波を受信すると、受信した反射波を反射波信号に変換し、変換した反射波信号を信号電極６１ｂから出力する。

グランド電極６１ａは、音響整合層６２と接続されている。信号電極６１ｂは、フレキシブル配線板６５に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。これにより、フレキシブル配線板６５を介して、信号電極６１ｂと後述の送受信回路６６ａとが電気的に接続される。

グランド電極６１ａの信号電極６１ｂ側とは反対側の面には、音響整合層６２が設けられている。音響整合層６２は、少なくとも１層以上の音響整合層である。また、音響整合層６２は、導電性を有する材料が用いられる。音響整合層６２の超音波振動子６１側とは反対側の面は、フレキシブル配線板６４に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。そして、フレキシブル配線板６４は、背面負荷材６３の側面と略平行となるように折り曲げられている。そして、フレキシブル配線板６４に設けられた配線パターン（図示せず）は、導電接着部６４ａによって、フレキシブル配線板６５に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。これにより、音響整合層６２、フレキシブル配線板６４及びフレキシブル配線板６５を介して、グランド電極６１ａと後述の送受信回路６６ａとが電気的に接続される。

基板６６は、複数の送受信回路６６ａを有する。送受信回路６６ａは、基板６６上に設けられた配線パターン（図示せず）に接続されている。送受信回路６６ａに接続された配線パターンは、フレキシブル配線板６５の配線パターンに電気的に接続されている。したがって、複数の超音波振動子６１のそれぞれは、複数の送受信回路６６ａのうちいずれかの送受信回路６６ａに電気的に接続されている。

音響レンズ６７は、複数のモジュール６０ａ，６０ｂで共用される。

図１０の例に示す超音波トランスデューサ６０において、同一のモジュール内で隣接する超音波振動子６１の間隔をＬ５とし、隣接するモジュール６０ａ，６０ｂ間で隣接する超音波振動子６１の間隔をＬ６とする。

図８の例に示す第２の実施形態に係る超音波トランスデューサ４０における上述の間隔Ｌ１と、考えられる超音波プローブの超音波トランスデューサ６０における間隔Ｌ５との大きさは、ほとんど変わらない。しかしながら、図８の例に示す第２の実施形態に係る超音波トランスデューサ４０における上述の間隔Ｌ２は、間隔Ｌ４と間隔Ｌ２との関係について上述した際の理由と同様の理由で、超音波トランスデューサ６０における間隔Ｌ６よりも短い。したがって、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、図１０の例に示す超音波トランスデューサ６０を有する超音波プローブと比較して、モジュール間で隣接する超音波振動子の間隔が短いので、グレーティングローブの発生を抑制することができる。それゆえ、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、超音波画像の画質の劣化を抑制することができる。

また、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、図１０の例に示す超音波トランスデューサ６０を有する超音波プローブと比較して、ＥＬ方向のフォーカス性能の低下を抑制することができる。

以上、第２の実施形態に係る超音波プローブ及び第２の実施形態に係る超音波プローブ製造方法について説明した。上述したように、第２の実施形態に係る超音波プローブ及び第２の実施形態に係る超音波プローブ製造方法によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、グレーティングローブの発生を抑制することができる。また、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、超音波画像の画質の劣化を抑制することができる。また、第２の実施形態に係る超音波プローブによれば、ＥＬ方向のフォーカス性能の低下を抑制することができる。

以上述べた少なくとも１つの実施形態の超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法によれば、簡易に製造することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ 超音波プローブ
２０ 超音波トランスデューサ
２１ 超音波振動子
２１ａ 信号電極
２１ｂ グランド電極
２２ 音響整合層
２３、２８ 導電接着部
２４ 背面負荷材
２５ フレキシブル配線板
２５ａ 配線パターン
２６ａ 送受信回路

Claims (5)

1. 超音波が放射される第１の面に第１の電極が設けられ、前記第１の面とは反対側の第２の面に第２の電極が設けられた複数の超音波振動子と、
   前記超音波振動子の前記第１の面側に配置される部分を有し、前記複数の超音波振動子に対して駆動信号を供給し、前記複数の超音波振動子が反射波を受信することで発生した反射波信号を受信する送受信回路、及び電位が所定の基準電位である導体が少なくとも一部に設けられた配線部と、
   前記超音波振動子の前記第２の面側に配置され、少なくとも、前記超音波振動子側の第３の面と、前記配線部に設けられた前記導体が位置する側の第４の面の一部の部分とに導電性を有する導電部が形成された背面負荷材と、
   を備え、
   前記第３の面に形成された前記導電部と前記第２の電極とが接続され、前記第４の面の一部の部分上に形成された前記導電部と前記導体とが接続され、
   前記複数の超音波振動子のそれぞれは、前記配線部の前記第１の面側の面から、前記第１の面と前記背面負荷材の前記第３の面との間のいずれかの部分までの溝により分けられている
   ことを特徴とする超音波プローブ。
2. 前記複数の超音波振動子は、交差する２つの方向に格子状に二次元配列されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記複数の超音波振動子、前記配線部、及び前記背面負荷材を備えた複数のモジュールが並列に配置されている
   ことを特徴とする請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記配線部の超音波が放射される方向側に設けられた音響レンズと、
   前記音響レンズと前記配線部との間に設けられたシールド部材と、
   をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
5. 超音波が放射される第１の面に第１の電極が設けられ、前記第１の面とは反対側の第２の面に第２の電極が設けられた圧電材料板、または、少なくとも１層の音響整合層が前記圧電材料板に積層された積層体を、表面が導電化された背面負荷材の第３の面に接着する工程と、
   少なくとも１方向に、前記背面負荷材に接着された前記圧電材料板または前記積層体の上面から、前記第１の面と前記背面負荷材の前記第３の面との間のいずれかの部分まで溝を形成することで、複数の超音波振動子を前記背面負荷材上に形成する工程と、
   前記複数の超音波振動子に対して駆動信号を供給し、前記複数の超音波振動子が反射波を受信することで発生した反射波信号を受信する送受信回路、及び電位が所定の基準電位である導体が少なくとも一部に設けられた配線部を、前記超音波振動子の前記第１の面側に配置して、前記複数の超音波振動子の第１の電極と前記配線部とを接続する工程と、
   前記背面負荷材の表面と前記導体とを接続する工程と
   を含むことを特徴とする超音波プローブ製造方法。

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