JP6917894B2 - 膜応力低減および動作温度低減用に構成された３ｄ印刷されたチャンバ部品 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、半導体デバイスの製造において使用される機器のためのチャンバ部品に関する。

サブハーフミクロン以下の特徴を確実に生産することは、半導体デバイスの次世代超大規模集積（ＶＬＳＩ）および極超大規模集積（ＵＬＳＩ）にとって重要な技術課題の１つである。しかしながら、回路技術の限界が押し広げられるとともに、ＶＬＳＩおよびＵＬＳＩ相互接続技術の寸法の縮小は、処理能力にさらなる要求を課している。基板上のゲート構造の確実な形成は、ＶＬＳＩおよびＵＬＳＩの成功、ならびに個々の基板およびダイの回路密度および品質を向上させるための継続的な努力にとって重要である。
集積回路部品の寸法が（例えば、ディープサブミクロン寸法に）縮小するにつれ、そのような部品を製造するために使用される材料は、満足すべきレベルの電気性能を得るために注意深く選択されなければならない。例えば、隣接する金属相互接続間の距離および／または相互接続を分離する誘電体のバルク絶縁材料の厚さがサブミクロン寸法を有する場合、金属相互接続間に容量性結合が生じる可能性が高くなる。隣接する金属相互接続間の容量性結合は、集積回路の全体的な性能を劣化させて、回路を動作不能にすることがあるクロストークおよび／または抵抗−キャパシタンス（ＲＣ）遅延を引き起こすことがある。
サブハーフミクロン以下の特徴の製造は、とりわけ物理的気相堆積チャンバ（ＰＶＤ）などの様々な処理装置に依存する。堆積チャンバは、処理チャンバ内にプラズマを維持するためにＲＦコイルを使用する。ＰＶＤチャンバで利用される既存のチャンバ部品は、ＰＶＤチャンバの動作中に部品に接着する材料に高い膜応力を引き起こす高い温度差を有することがある。膜応力が高くなると、膜が臨界厚さに達した後に、ＰＶＤチャンバの動作中に堆積した材料の剥離が生じることがある。堆積した材料の剥離は、結果として、基板欠陥および低歩留まりの一因となるＰＶＤチャンバ内部の汚染（すなわち、微粒子）を増加させる。したがって、汚染のリスクが高いと、望ましくないことには、ＰＶＤチャンバの洗浄および保守の頻度を高くすることが求められる。
したがって、処理チャンバの汚染の防止に役立つ、改善されたチャンバ部品が必要である。

チャンバ部品上のテクスチャ加工面の一部として形成される、工学加工された特徴に対する実施形態が開示される。
一実施形態において、処理チャンバのためのチャンバ部品は、本体を有する。本体は、一体型のモノリシック構造を有する。本体は、テクスチャ加工面を有する。テクスチャ加工面は、複数の独立した工学加工された特徴を有し、工学加工された特徴がマクロ特徴を含む。工学加工された特徴は、膜応力を低減させる、およびチャンバ部品の熱伝導率を調整するように構成される。
別の実施形態では、処理チャンバのためのチャンバ部品は、一体型のモノリシック構造を有する構成部品本体を含む。構成部品本体は、テクスチャ加工面を有する。テクスチャ加工面は、構成部品本体と一体的に形成された、複数の独立した工学加工されたマクロ特徴を含む。工学加工されたマクロ特徴は、テクスチャ加工面から延在するマクロ特徴本体を含む。
さらに別の実施形態では、処理チャンバのためのコイルスペーサのカップは、一体型のモノリシック構造を有する本体を含む。本体は、外側表面と、頂部部分と、底部部分と、頂部部分に配置され、底部部分に向かって延在する開口部と、開口部に隣接して配置された内側表面と、頂部部分に隣接し、外側表面と内側表面との間に配置された上部リップと、外側表面上に形成された複数のマクロレベルの表面特徴と、を含む。

さらに別の実施形態では、処理チャンバのためのコイルスペーサのカップは、付加製造技法によって形成された一体型のモノリシック構造を有する本体を含む。付加製造技法は、選択的レーザ焼結、結合剤噴射、材料噴射、粉末床溶融結合、シート積層、指向性エネルギー堆積、または任意の他の付加製造プロセスであってもよい。本体は、外側表面と、頂部部分と、底部部分と、頂部部分に配置され、底部部分に向かって延在する開口部と、開口部に隣接して配置された内側表面と、頂部部分に隣接し、外側表面と内側表面との間に配置された上部リップと、内側表面および外側表面の少なくとも１つの上に形成された複数のマクロレベルの表面特徴と、を含む。表面特徴は、工学加工された表面構造の所定の繰返しパターンを備える。
本発明の上記の特徴を詳細に理解することができるように、一部が添付図面に示される実施形態を参照することによって上で要約された本発明のより具体的な記載を行うことができる。しかし、添付された図面は、本発明の典型的な実施形態のみを示し、したがってその範囲を限定すると考えられるべきではなく、その理由は、本発明が他の等しく効果的な実施形態を受け入れることができるためであることに留意されたい。

処理チャンバ部品のテクスチャ加工面の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する代替パターンの部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工湾曲面に対する部分等角図である。 図６の処理チャンバ部品のテクスチャ加工面の断面線３−３を通る特徴に対する部分断面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する例示的な特徴の部分平面図である。 処理チャンバ部品のテクスチャ加工面のさらなる例示的な特徴に対する部分平面図である。 テクスチャ加工面に適した部品を有する処理チャンバの一実施形態の概略断面図である。 コイルスペーサを有する図１１に示す処理チャンバのためのプロセスキットである。 図７に示すコイルスペーサの断面図である。 一実施形態によるカップの断面図である。 別の実施形態によるカップの断面図である。 さらに別の実施形態によるカップの断面図である。

理解を容易にするために、可能な場合、同一の符号を使用し、各図に共通の同一の要素を指定した。一実施形態の要素および特徴は、さらに詳説することなく他の実施形態において有益に組み込まれてもよいことが企図されている。
しかし、添付された図面は、本発明の例示的な実施形態のみを示し、したがってその範囲を限定すると考えられるべきではなく、その理由は、本発明が他の等しく効果的な実施形態を受け入れることができるためであることに留意されたい。

３Ｄ印刷は、連続する薄い材料層を配置することによって、３次元の部品を製造する技法である。また、３Ｄ印刷は、チャンバ部品の表面上の堆積材料の接着を改善することができる、プラズマ堆積チャンバのための（コイルカップを含む）半導体処理チャンバ部品を製造するために半導体産業において使用される。３Ｄ印刷プロセスでは、前駆体、例えば、粉末または他の供給原料材料の薄い層を徐々に堆積させ、溶融して、チャンバの完全な３次元部品を形成する。この付加製造技法によって、チャンバ部品の表面を加工して膜接着を改善することができ、これによって、剥離片がプロセス汚染になる、チャンバ部品からの膜の剥離を防止する。加えて、またはあるいは、この付加製造技法によって、チャンバ部品の表面を、この部品の表面全体にわたって、処理中の熱的な温度変化を最小限にするように加工することができ、ひいてはその結果として、チャンバ部品の表面に接着した材料の膜応力が低下する。一部の実施形態では、単一ステップの生産によって、１つまたは複数の材料層から形成することができるモノリシック部品を生産することができる。材料層は、局所的な強度、費用節減、熱伝達、光反射率、または他の有益な特性を提供するために最適化されてもよい。３Ｄ印刷が、有利には、チャンバ部品の幾何学的形態を可能にするとして記載されているが、他の製造技法を利用して同様の形状寸法を有するチャンバ部品を製造することができることが企図されている。

上で紹介したように、一部の３Ｄ印刷されたチャンバ部品は、膜接着を促進し、処理チャンバの動作中に部品全体にわたって温度差が低くなるように設計され得る。例えば、より低い温度差を有する、ＰＶＤチャンバで使用されるコイルカップは、ＰＶＤチャンバ内で行われる基板堆積作業中にコイルカップに不注意で堆積させることがある材料の膜応力を低減させるのに役立つ。膜応力の低減によって、カップへのＰＶＤ膜の接着が増大する。カップへの膜の接着の増大によって、剥離が阻止され、したがって、ＰＶＤチャンバ内の汚染が低減する。汚染の可能性が低減するため、ＰＶＤチャンバを洗浄および保守するための頻度（洗浄間の平均時間（ＭＴＢＣ）としても知られている）を有利には延ばすことができる。チャンバ部品の表面は、カップへの膜接着を促進する特徴を有することができる。接着特徴は、表面テクスチャ、例えば、ぎざぎざのある表面、増加させた粗さ、凹み、溝、突起、または接着を強化する他の表面特徴を含むことができる。

本発明の実装態様は、下記の１つまたは複数を含むことができる。処理チャンバからの堆積材料の接着を改善する工学加工された表面特徴によって形成された外側表面を有し、したがって堆積した材料がある時間にわたって剥離する傾向を低減させるチャンバ部品。工学加工された表面特徴は、一般に、特徴の形状を規定するマクロレベルの表面輪郭を乱す、凹んだ、突き出た、または混合された表面構造の繰返しパターンである。加えて、マクロレベルの表面輪郭は、大きさが小さいとはいえ、その上に配置された同様のミクロレベルの表面特徴を有することができる。チャンバ部品は、複数の層から形成されてもよく、複数の層のそれぞれの層の厚さが６６μｍ（マイクロメートル）未満であってもよい。特徴を形成する凹部および突部は、所望の場合は、任意選択でチャンバ部品の内部部分に形成されてもよい。

チャンバ部品が３Ｄ印刷を使用して製造される実施形態では、チャンバ部品印刷材料は、硬化プロセスを使用して固化してもよい。チャンバ部品は、高温に耐性を示す特性を含む材料前駆体から形成されてもよい。研磨材または他の微粒子がチャンバ部品を製造するために利用される前駆体材料に補充されてもよく、これによって、チャンバ部品に対する表面のテクスチャリングが強化される。加えて、複数の印刷された前駆体材料がチャンバ部品の異なる部分を形成するのに使用されてもよい。チャンバ部品前駆体材料は、あるいは、冷却によって固化される溶解された材料であってもよい。あるいは、チャンバ部品は、別の製造技法を使用して形成されてもよく、表面のテクスチャ加工は、それに続く付加製造技法を使用して形成されてもよい。

本発明の利点は、下記の１つまたは複数を含むことができる。非常に厳しい公差の範囲内で、すなわち良好な厚さ均一性および制御で製造することができるチャンバ部品。溝および他の幾何学的な特徴は、従来の製造方法を使用してアクセスできない部分のチャンバ部品に形成されてもよい。付加製造によって、従来の製造方法では複製するのが困難なまたは不可能な複雑な形状および形状寸法が可能となる。加えて、３Ｄ印刷されたチャンバ部品は、他の同様に成形された従来のチャンバ部品よりも迅速に、かつ安く製造され得る。

図１Ａは、処理チャンバ部品１００のテクスチャ加工面１０２の部分平面図である。チャンバ部品１００は、一体型のモノリシック構造を有する構成部品本体１４０を有することができる。構成部品本体１４０は、テクスチャ加工面１０２を有する。あるいは、チャンバ部品１００は、二次的な作業において追加されたテクスチャ加工面１０２を有することができる。テクスチャ加工面１０２は、少なくとも、処理チャンバの処理環境にさらされ、したがって堆積が施される構成部品本体１４０の外側表面上にあってもよい。テクスチャ加工面１０２は、工学加工された特徴１０４の所定の繰返しパターンを含む大規模な（マクロの）テクスチャであってもよい。用語「工学加工された特徴」は、チャンバ部品の表面を規定する特徴の全体的な形状および配置が、高い公差構造の所定のパターンが形成されるようにチャンバ部品の表面上に所定の幾何学的形状を生成する３Ｄ印刷または他の精密な製造技法などの付加製造プロセスを利用して形成されることを意味する。工学加工特徴１０４は、下にあるチャンバ部品１００の本体１４０を３Ｄ印刷する間に形成される開孔の形状および配置を有することができる。工学加工された特徴１０４は、付加製造によってのみ実現可能な形状または構成を有することができる。工学加工された特徴１０４は、テクスチャ加工面１０２の下方に、またはテクスチャ加工面１０２の上方に少なくとも部分的に凹んでいてもよい。また、工学加工された特徴１０４は、チャンバ部品１００のテクスチャ加工面１０２と実質的に同一平面上にあってもよい。工学加工された特徴１０４は、接触して接続されても、または離散的な形態であってもよい。工学加工された特徴１０４は、膜応力を低減させるおよび／または下にあるチャンバ部品１００の熱伝導率を調整するように構成される。工学加工された特徴１０４は、隣接する特徴１０４とは異なる形状および形態を有してもよい。工学加工された特徴１０４は、その上に形成されるミクロ特徴をさらに含んでもよい。工学加工された特徴１０４上に形成されるミクロ特徴は、より大きな特徴と同様に、すなわち、付加製造技法によって構築されてもよい。任意選択で、ミクロ特徴は、ビードブラストなどの従来の粗面化（例えば、非工学加工）技法を使用して形成されてもよい。あるいは、それぞれの工学加工された特徴の形状は、その位置および機能に固有であり、隣接する特徴とは異なってもよい。

テクスチャ加工面１０２の一部として形成される工学加工された特徴１０４は、繰返しパターンで、または無作為に配置されてもよい。例えば、工学加工特徴は、他のパターンの中でもとりわけ、小さなトロイド、チェーンメール、スケール、リップル、卵ケースのようなテクスチャ、ぎざぎざのあるダイヤモンド形状、最密形状、凹み、溝、突部、および正弦波状のプロファイルの繰返しパターンで配置されてもよい。一実施形態において、工学加工された特徴１０４は、例えば、視線面がテクスチャ加工面１０２全体にわたって工学加工された特徴１０４間に形成されるのを防止するパターンでまたは他の配置で工学加工された特徴１０４を配置することによって、工学加工された特徴１０４間に延在する連続した平面の表面が生成されるのを回避するように配置される。テクスチャ加工面１０２全体にわたって、工学加工された特徴１０４間に画成される視線面を有さないパターン１５０で配置された、工学加工された特徴１０４の例が図１Ｂに表されている。工学加工された特徴１０４は、複数のサイズおよび形状を含むことができる。例えば、工学加工された特徴１０４のパターンは、比較的大きな特徴１２０および比較的小さな特徴１３０の両方を有することができる。他の実施形態では、比較的大きな特徴１２０または比較的小さな特徴１３０のいずれかよりも大きくてもまたは小さくてもよい特徴１０４がさらにあってもよい。さらに別の実施形態では、特徴１０４は、図１Ａに示すパターン１１０などのパターンで、同様にサイズが調整され、配置されてもよい。パターン１１０は、工学加工された特徴１０４間に画成される視線面がないように配置されてもよい。有益には、テクスチャ加工面１０２を形成する工学加工された特徴１０４間に画成される視線面がないテクスチャ加工面１０２を有する処理チャンバ部品１００は、堆積した材料の剥がれを受けやすい、および／または微粒子を容易に剥がれ落とす長い連続する直線的な表面をなくす。したがって、工学加工された特徴１０４間に画成された視線面がないテクスチャ加工面１０２を有する処理チャンバ部品１００は、堆積膜剥離の危険性を減少させて洗浄間のサービス間隔を長くすることができ、それによって、製品歩留まりを改善し、保守要件を低減させ、テクスチャ加工された処理チャンバ部品１００が利用される処理チャンバをより収益性高く動作させることができる。

マクロスケールの工学加工された特徴１０４を処理チャンバ部品１００に施すことが容易にできることによって、テクスチャ加工面１０２を、従来のテクスチャ加工が不可能な、またはチャンバ部品を潜在的に損傷する可能性がある表面上に形成することが可能となる。工学加工された特徴１０４を製造するための付加製造技法によって、道具で細工をする（ｔｏｏｌｉｎｇ）にはアクセスできない場所で、工学加工された特徴１０４にアンダーカット、十字孔、凹み、および他の表面輪郭を形成することができ、したがって、以前には形成することができなかった構造形状寸法を生成することができる。さらに、工学加工された特徴１０４およびテクスチャ加工面１０２は、ステンレス鋼、アルミニウム、セラミック、または他の材料から製造された処理チャンバ部品１００上に形成され得る。

上で論じたように、工学加工された特徴１０４は、任意の数の幾何学的形状を有してもよく、その形状は、テクスチャ加工面１０２全体にわたって均一である必要はない。工学加工された特徴１０４が円として平面図で示されているが、工学加工された特徴１０４は、とりわけ多角形または不規則形状などの複雑な形状を有してもよい。加えて、テクスチャ加工面１０２全体にわたる工学加工された特徴１０４の分布の間隔は、形状およびサイズが均一であっても、または不規則であってもよい。

手短に図２を参照すると、工学加工された特徴１０４は、工学加工された特徴１０４を歪みなく湾曲面上に形成されてもよい。図２は、チャンバ部品２００のテクスチャ加工湾曲面の部分平面図を示す。チャンバ部品２００は、湾曲していても、円筒形であってもよく、円弧、斜面、または他の丸みを帯びた表面を有してもよい。例えば、チャンバ部品２００は、シールド、ライナーペデスタル、または他のチャンバ部品であってもよく、内側表面２１０および／または外側表面２２０を有してもよい。内側表面２１０および外側表面２２０は、膜応力を低減させて、堆積材料の接着を促進するために、工学加工された特徴１０４によってテクスチャ加工されていてもよい。付加製造技法によって工学加工された特徴１０４を形成することによって、チャンバ部品２００の内側表面２１０または外側表面２２０の湾曲部２０２の、またはその湾曲部２０２に近い工学加工された特徴１０４が、層の厚さに一貫性を有することが可能となる。加えて、工学加工された特徴１０４の形状およびサイズは、特に、例えば、湾曲部２０２が内側のコーナに形成される場合に、湾曲部２０２によって歪まないことがある。したがって、工学加工された特徴１０４は、堆積した材料が付着する均一のアンカーポイントを提供することができる。

工学加工された特徴１０４の例示的な実装態様について、図３および図４Ａ〜図４Ｆならびに図５Ａ〜図５Ｂを参照してさらに記載する。図３は、図１の断面線３−３を通って取られた図１の処理チャンバ部品のテクスチャ加工面の工学加工された特徴の部分断面図である。図４Ａ〜図４Ｆは、処理チャンバ部品のテクスチャ加工面１０２に対する例示的な工学加工された特徴１０４の部分平面図である。図５は、処理チャンバ部品のテクスチャ加工面に対する追加の例示的な工学加工された特徴の部分平面図である。図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂに示す工学加工された特徴１０４は、代表的なものに過ぎず、工学加工された特徴１０４は、他の属性の中でもとりわけ、膜接着および／または熱伝導率などの所望の特性を促進するのに適した材料、形状、およびサイズを有することができることを認識されたい。

図３は、マクロレベルの工学加工された特徴３１０および第２のマクロレベルの工学加工された特徴３２０として識別される２つの隣接する特徴１０４を示す。２つのマクロレベルの工学加工された特徴３１０、３２０は、チャンバ部品１００上に配置された複数の工学加工された特徴１０４のうちの２つの工学加工された特徴１０４に過ぎない。２つのマクロレベルの工学加工された特徴３１０、３２０は、図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂの例で示すような構造的な差異を有することができる。マクロレベルの工学加工された特徴３１０は、第２のマクロレベルの工学加工された特徴３２０と実質的に同様であってもよい。あるいは、２つのマクロレベルの特徴３１０、３２０は、異なってもよい。例えば、マクロレベルの工学加工された特徴３１０は、図４Ａの工学加工された特徴４１０と同様であってもよいが、第２のマクロレベルの工学加工された特徴は、図４Ｄに示す工学加工された特徴４３０と同様であってもよい。
チャンバ部品１００の一部として形成される工学加工された特徴１０４は、堆積した材料の膜接着を促進するために（表面ブラストによって生成されるミクロレベルの粗さのランダムな山および谷とは対照的に）マクロレベルの表面輪郭を乱す工学加工された表面構造を生成する、凹部、突部、または混合された凹突部および突部の所定の繰返しパターンを有することができる。

任意選択の外側層３２４を有する第２のマクロレベルの工学加工された特徴３２０が示されている。任意選択の外側層３２４は、工学加工された特徴１０４上すべてに同様に存在しても、または存在しなくてもよく、ここでは議論を簡単にするために、単に第２のマクロレベルの特徴３２０上に示されている。任意選択の外側層３２４は、基材３２２から外側表面３３２までさらに層を有することができる。例えば、基材３２２は、コスト、熱伝達、または他の望ましい特性に注意して選ばれた適切な材料であってもよい。任意選択の外側層３２４は、任意選択の外側層３２４を形成するために１つまたは複数の層スタックを有することができる。層のスタックは、接着を促進するように配置されてもよく、基材３２２の特性から外側表面３３２へと変化する。例えば、基材３２２はステンレス鋼材であってもよく、外側表面３３２は、セラミック材料から形成されてもよく、外側層３２４は、２つの材料間の移行部分をブレンドする。

チャンバ部品の離散的な領域全体にわたる工学加工された特徴１０４の配置は、チャンバ部品の局所的な特性に変化を与えることができる。例えば、図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂに示す様々な工学加工された特徴１０４を使用して、均一性を促進し、環境汚染を低減させるように、処理チャンバの処理環境の様々な領域の熱伝導率、膜応力、および他の特性を調整することができる。また、工学加工された特徴１０４は、一部の実施形態では、チャンバ部品１００の表面全体にわたって無作為に配置されてもよい。工学加工された特徴１０４は、堆積材料の接着などの所望の特性を促進するマクロのテクスチャ加工領域を提供することができる。例えば、工学加工された特徴１０４は、マクロレベルの特徴３１０を有してもよい。
一部の実施形態では、ミクロレベルの特徴３０４が、マクロレベルの特徴３１０の外側表面３３２上に形成されてもよい。一部の実施形態では、ミクロレベルの特徴３０４は、マクロレベルの特徴３１０と３２０との間の表面３０２に存在してもよい。さらなる他の実施形態では、工学加工されたマクロレベルの特徴３１０上に形成される追加的に工学加工された特徴がなくてもよい。ミクロレベルの特徴３０４は、マクロレベルの特徴３１０と実質的に同様であってもよい。あるいは、ミクロレベルの特徴３０４は、最近接のマクロレベルの特徴１０４とは形状が異なってもよい。例えば、ミクロレベルの特徴３０４は、工学加工された特徴であってもよく、図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂの例で示すような構造を有してもよい。ミクロレベルの特徴３０４は、工学加工された特徴１０４の一部として形成されてもよい。ミクロレベルの特徴３０４は、外側表面３３２上すべてにわたって、または外側表面３３２上に部分的にのみ形成されたパターンであってもよい。例えば、ミクロレベルの特徴３０４は、工学加工された特徴１０４の側面３１１ではなく頂面３１２に存在してもよい。他の実施形態では、ミクロ特徴は、工学加工された特徴でなくてもよく、ビードブラストなどの従来の粗面化技法を使用して形成されてもよい。

より小さなサブ特徴３１４が、任意選択で、ミクロ特徴３０４の１つまたは複数の上に形成されてもよい。一部の実施形態では、サブ特徴３１４は、ミクロ特徴３０４上に、または隣接するミクロ特徴３０４間の表面上に直接形成される。サブ特徴３１４は、マクロ特徴１０４またはミクロ特徴３０４と実質的に同様であってもよい。あるいは、サブ特徴３１４は、最近接のマクロ１０４またはミクロ特徴３０４と形状またはサイズが異なってもよい。一実施形態において、サブ特徴３１４は、図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂの例で示すような構造を有してもよい。サブ特徴３１４は、工学加工された特徴であってもよく、または任意選択で、サブ特徴３１４は、ビードブラストなどの従来の粗面化技法を使用して形成されてもよい。加えて、追加のさらにより小さな特徴がサブ特徴３１４上に同様に形成されてもよいことが企図されている。

追加のミクロ特徴２０４および／またはサブ特徴３１４を任意選択で有するマクロ特徴３１０などの工学加工された特徴１０４は、チャンバ部品１００、２００の表面積を増大させるように構成されてもよい。表面積の増大は、処理中に膜接着を向上させるのに役立つ。したがって、工学加工された特徴１０４は、接着を促進し、接着した材料の剥離および処理チャンバの汚染の可能性を軽減する。また、工学加工された特徴１０４は、チャンバ部品１００、２００の熱伝導率を変えるように構成されてもよい。

図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂは、マクロ、ミクロ、およびより小さな特徴３１０、３０４、３１４に適した例示的な工学加工された特徴１０４を示す。一実施形態において、工学加工された特徴４１０は、図４Ａに示すように、工学加工された特徴４１０の外側エッジ４１１にアンダーカット４１２を有してもよい。アンダーカット４１２は、有利には、強い膜接着を促進するための確かなアンカーポイントを提供する。アンダーカット４１２は、有利には、一部のチャンバ部品を絶縁し、一方で他のチャンバ部品全体にわたる温度変化を最小限にするための熱コンダクタンスを提供するように調整されてもよい。例えば、膜とチャンバ部品との間の熱伝達を調整するために、アンダーカット４１２を、より大きく、またはより小さくすることができる。手短に図５Ａおよび図５Ｂを参照すると、工学加工された特徴４１０は、図５Ａでは図５Ｂよりも大きなアンダーカット４１２を有する。図５Ａのより大きなアンダーカット４１２によって、結果として、上方部分５３８をテクスチャ加工面１０２に取り付ける、より小さな直径５３０を有するステム５３６が得られる。ステム５３６の直径５３０がより小さいことによって、上方部分５３８からテクスチャ加工面１０２への熱伝達が制限され、そのため、ステム５３６は、工学加工された特徴４１０と構成部品本体１４０との間の熱伝達を制限する熱チョークとして機能する。同様に、図５Ｂのより小さなアンダーカット４１２によって、結果として、上方部分５２８をテクスチャ加工面１０２へ取り付ける、より大きな直径５２０を有するステム５２６が得られる。ステム５２６の直径５２０がより大きいことによって、上方部分５３８からテクスチャ加工面１０２への熱伝達が促進される。熱伝達が、工学加工された特徴４１０に対するアンダーカット４１２のサイズを調節することによって調整され得るのが有利である。
別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、図４Ｂに示すように、工学加工された特徴４２０の内側表面に配置されたアンダーカット４２２を有する工学加工された特徴４２０を含んでもよい。アンダーカット４２２は、内部壁４２５よりも狭い開口部４２３を有することができる。アンダーカット４２２は、チャンバ部品をハンドリングする場合に、容易に損傷されない、堆積膜に対する確かなアンカーポイントを提供することができるのが有利である。別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、円形から三角形、正方形、または多角形までその形状を変えることができる。工学加工された特徴１０４は、三次元（３Ｄ）の凹みまたは突起構造を形成することができ、外周部に沿ってトレンチも有することができる。

さらに別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、図４Ｃに示すように、内部ボイド４３２を有する工学加工された特徴４３０を含んでもよい。内部ボイド４３２は、内部ボイド４３２を完全に包む上面４３３を有し、熱コンダクタンスを最小限にし、一方でさらに膜接着を最小限にすることができる。一部の実施形態では、上面４３３は、内部ボイド４３２を通気するための小さな通気孔（図示せず）を提供する。あるいは、上面４３３は、内部ボイド４３２を部分的に覆っても、または埋めてもよい。他の実施形態では、上面４３３は、ボイド４３２をまたぎ、２つ以上の開口部を提供する。熱コンダクタンスを調整することができ、一方で工学加工された特徴４３０の内部ボイド４３２が強い膜接着のためのアンカーを提供するのが有利である。内部ボイド４３２は、任意選択で、上面４３３の材料とは異なる熱膨張率を有する材料で充填されてもよい。

さらに別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、図４Ｄに示すような孔４４２を有する工学加工された特徴４４０を含むことができる。工学加工された特徴４４０は、テクスチャ加工面１０２に熱を伝達するために材料の質量を調整するための丸い、矩形の、または任意の適切な断面を有することができる。孔４４２は、貫通孔または止り穴であってもよい。孔４４２は、テクスチャ加工面１０２と平行な方向に、または別の角度で配向していてもよい。孔４４２は、工学加工された特徴４４０の熱質量を低減させ、一方で膜の強い接着を促進するために堆積膜に対する複数のアンカーポイントを提供することができるのが有利である。孔４４２は、代わりに、工学加工された特徴４４０に形成される他の形状の中でもとりわけ、凹み、溝、またはスロットの形態であってもよい。

さらに別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、図４Ｅに示すような、テクスチャ加工面１０２に取り付けられた、ねじれたまたは螺旋形の特徴４５０を含んでもよい。螺旋形の特徴４５０は、図４Ｄに示す孔４４２などの孔を有して、または孔を有さずに形成されてもよい。螺旋形の特徴４５０は、テクスチャ加工面１０２に面すると同時に、螺旋形の特徴４５０によって覆われる表面４５１を有する。このようにして、表面４５１は、露出した表面４５２全面にわたって膜接着を促進することができる。螺旋形の特徴４５０は、大きな熱質量を提供し、一方でそれでも堆積膜に対するアンカーポイントを提供して、膜の強い接着を促進することができるのが有利である。

さらに別の実施形態では、工学加工された特徴１０４は、図４Ｆに示すようなフック特徴４６０を含んでもよい。フック特徴４６０は、テクスチャ加工面１０２に熱を伝達するために構成された材料の質量を調整する丸い、矩形の、または任意の適切な断面であってもよい。フック特徴４６０は、図４Ｄに示す孔４４２などの孔を有して、または孔を有さずに形成されてもよい。フック特徴４６０は、テクスチャ加工面１０２に面すると同時に、フック特徴４６０の本体４６２によって覆われた表面４６２を有する。このようにして、表面４６２は、膜接着を促進することができる。フック特徴４６０は、調整可能な熱質量を提供し、一方で堆積膜に対するアンカーポイントを提供して、膜の強い接着を促進することができるのが有利である。
図４Ａ〜図４Ｆおよび図５Ａ〜図５Ｂに関して工学加工された特徴１０４に対して記載された形状は、例示的な形状のサンプルに過ぎず、工学加工された特徴１０４に対する他の形状および形状の組合せが企図されることを認識されたい。例えば、図４Ａの工学加工された特徴４１０は、接着を促進するために表面積をさらに増加させる第２のアンダーカットまたは積み重ねリブ効果を有する外側エッジ４１１を有してもよい。

ここで図６を参照すると、図６は、テクスチャ加工面１０２に適した部品を有し、工学加工された表面の工学加工された特徴１０４を有する例示的な物理的気相堆積（ＰＶＤ）処理チャンバ６００を示す。適切なＰＶＤチャンバの例には、Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．，Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ，ｏｆ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａから市販されているＳＩＰ ＥＮＣＯＲＥ（登録商標）ＰＶＤ処理チャンバが含まれる。他のメーカーから入手可能な処理チャンバも本明細書に記載された実施形態を行うように適合され得ることが企図されている。一実施形態において、処理チャンバ６００は、基板６１８上に、例えば、チタン、アルミニウム酸化物、アルミニウム、アルミニウム窒化物、銅、タンタル、タンタル窒化物、チタン窒化物、タングステン、またはタングステン窒化物を堆積させることができる。
一実施形態による、誘導コイル６４２を有する処理チャンバ６００。処理チャンバ６００は、内部容積６０６を囲む側壁６０２、底部６０３、およびリッド６０４を含む本体６０５を有する。ペデスタル６０８などの基板支持体は、処理チャンバ６００の内部容積６０６に配置されている。内部容積６０６の中へおよび外に基板を移送するために、基板移送ポート６０９が側壁６０２に形成されている。

内部容積６０６内にプロセスガスを供給するために、ガス源６１０が処理チャンバ６００に結合されている。一実施形態において、プロセスガスは、必要に応じて、不活性ガス、非反応性ガス、および反応性ガスを含むことができる。ガス源６１０によって提供することができるプロセスガスの例は、限定されることなく、とりわけ、アルゴンガス（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオンガス（Ｎｅ）、窒素ガス（Ｎ₂）、酸素ガス（Ｏ₂）、およびＨ₂Ｏを含む。
内部容積６０６の圧力を制御するために、ポンピング装置６１２が、内部容積６０６と連通する処理チャンバ６００に結合されている。一実施形態において、処理チャンバ６００の圧力は、約１Ｔｏｒｒ以下に維持されてもよい。別の実施形態では、処理チャンバ６００内部の圧力は、約５００ミリＴｏｒｒ以下に維持されてもよい。さらに別の実施形態では、処理チャンバ６００内部の圧力は、約１ミリＴｏｒｒおよび約３００ミリＴｏｒｒに維持されてもよい。

リッド６０４は、ターゲット６１４などのスパッタリング源を支持することができる。ターゲット６１４は、一般に、基板６１８に堆積される材料源を提供する。ターゲット６１４は、チタン（Ｔｉ）金属、タンタル金属（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）金属、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、それらの合金、それらの組合せなどを含む材料から製造されてもよい。本明細書に表される例示的な実施形態では、ターゲット６１４は、チタン（Ｔｉ）金属、タンタル金属（Ｔａ）、またはアルミニウム（Ａｌ）によって製造されてもよい。
ターゲット６１４は、ＤＣソース電力アセンブリ６１６に結合されてもよい。マグネトロン６１９は、ターゲット６１４に隣接して結合されてもよい。マグネトロン６１９アセンブリの例は、とりわけ、電磁線形マグネトロン、蛇行マグネトロン、螺旋状マグネトロン、二重指状化（ｄｏｕｂｌｅ−ｄｉｇｉｔａｔｅｄ）マグネトロン、矩形化螺旋状マグネトロンを含む。あるいは、強力なマグネットがターゲット６１４に隣接して配置されてもよい。マグネットは、ネオジムなどの希土類磁石、または強い磁場を生成するための他の適切な材料であってもよい。マグネトロン６１９は、プラズマを閉じ込めるだけでなく、ターゲット６１４に沿ってプラズマの濃度を分布させることができる。

コントローラ６９８は、処理チャンバ６００に結合されている。コントローラ６９８は、中央処理装置（ＣＰＵ）６６０、メモリ６５８、およびサポート回路６６２を含む。コントローラ６９８は、プロセスシーケンスを制御するために利用され、処理チャンバ６００内へのガス源６１０からのガス流を調整し、ターゲット６１４のイオン衝撃を制御する。ＣＰＵ６６０は、産業環境で用いることができる汎用コンピュータプロセッサの任意の形態のものであってもよい。ソフトウェアルーチンは、ランダムアクセスメモリ、読み取り専用メモリ、フロッピーもしくはハードディスクドライブ、または他の形態のデジタルストレージなどのメモリ６５８に記憶されてもよい。サポート回路６６２は、通常ＣＰＵ６６０に結合され、キャッシュ、クロック回路、入力／出力サブシステム、電源などを備えることができる。ソフトウェアルーチンは、ＣＰＵ６６０によって実行されたとき、プロセスが本発明に従って行われるように、ＣＰＵ６６０を、処理チャンバ６００を制御する特定目的のコンピュータ（コントローラ）６９８に変換する。また、ソフトウェアルーチンは、処理チャンバ６００から遠隔に位置する第２のコントローラ（図示せず）によって記憶されおよび／または実行されてもよい。
また、ターゲット６１４とペデスタル６０８との間にバイアス電力を提供するために、必要に応じて、ペデスタル６０８を介して追加のＲＦ電源６８０が処理チャンバ６００に結合されてもよい。一実施形態において、ＲＦ電源６８０は、約１ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚ、例えば、約１３．５６ＭＨｚの周波数で基板６１８をバイアスするためにペデスタル６０８に電力を提供することができる。

矢印６８２によって示すように、ペデスタル６０８は、上昇位置と下降位置との間で移動可能であってもよい。下降位置では、ペデスタル６０８の頂面６１１は、基板移送ポート６０９と位置合わせされ、またはそのすぐ下にあって、基板６１８を処理チャンバ６００に出し入れするのを容易にすることができる。頂面６１１は、基板６１８を受け取るようにサイズが調整されたエッジ堆積リング６３６を有し、ペデスタル６０８をプラズマおよび堆積した材料から保護することができる。処理チャンバ６００内の基板６１８を処理するために、ペデスタル６０８をターゲット６１４により近い上昇位置に移動させることができる。カバーリング６２６は、ペデスタル６０８が上昇位置にある場合、エッジ堆積リング６３６と係合することができる。カバーリング６２６は、堆積材料が基板６１８とペデスタル６０８との間にブリッジを形成するのを防止することができる。ペデスタル６０８が下降位置にある場合、カバーリング６２６は、基板の移送を可能にするために、ペデスタル６０８およびその上に位置決めされた基板６１８の上方に懸架される。

基板移送中に、基板６１８を載せたロボットブレード（図示せず）が基板移送ポート６０９を通って延出する。リフトピン（図示せず）は、ペデスタル６０８の頂面６１１を貫いて延出し、基板６１８をペデスタル６０８の頂面６１１から持ち上げ、したがってロボットブレードが基板６１８とペデスタル６０８との間を通過するためのスペースができる。次いで、ロボットは、基板６１８を、基板移送ポート６０９を通って処理チャンバ６００から搬出することができる。ペデスタル６０８および／またはリフトピンの上昇ならびに下降は、コントローラ６９８によって制御されてもよい。

スパッタ堆積中に、基板６１８の温度は、ペデスタル６０８に配置された熱コントローラ６３８を利用することによって制御されてもよい。基板６１８は、処理のために所望の温度に加熱されてもよい。処理の後、基板６１８は、ペデスタル６０８に配置された熱コントローラ６３８を利用して、速やかに冷却されてもよい。熱コントローラ６３８は、基板６１８の温度を制御し、基板６１８の温度を第１の温度から第２の温度に数秒から約１分足らずで変化させるために利用されてもよい。
内側シールド６２０は、ターゲット６１４とペデスタル６０８との間の内部容積６０６に位置決めされてもよい。内側シールド６２０は、他の材料の中でもとりわけ、アルミニウムまたはステンレス鋼から形成されてもよい。一実施形態において、内側シールド６２０は、ステンレス鋼から形成される。外側シールド６２２は、内側シールド６２０と側壁６０２との間に形成されてもよい。外側シールド６２２は、他の材料の中でもとりわけ、アルミニウムまたはステンレス鋼から形成されてもよい。外側シールド６２２は、内側シールド６２０を通り過ぎて延在し、ペデスタル６０８が下降位置にある場合に、カバーリング６２６を支持するように構成されている。

一実施形態において、内側シールド６２０は、内側シールド６２０の外側直径よりも大きい内側直径を含む放射状フランジ６２３を含む。放射状フランジ６２３は、内側シールド６２０の内径面に対して約９０度（９０°）よりも大きな角度で内側シールド６２０から延在する。放射状フランジ６２３は、内側シールド６２０の表面から延在する円形の隆起部であってもよく、全体的に、ペデスタル６０８上に配置されたカバーリング６２６に形成された凹部とかみ合うようになされている。凹部は、カバーリング６２６をペデスタル６０８の長手方向軸に対して中心を合わせる、カバーリング６２６に形成された円形の溝であってもよい。

処理チャンバ６００の誘導コイル６４２は、１回の巻きを有することができる。誘導コイル６４２は、内側シールド６２０のすぐ内側にあって、ペデスタル６０８の上方に位置決めされてもよい。誘導コイル６４２は、ターゲット６１４よりもペデスタル６０８に近く位置決めされてもよい。誘導コイル６４２は、２次スパッタリングターゲットとして働くように、タンタルなどの、ターゲット６１４に組成が類似する材料から形成されてもよい。誘導コイル６４２は、複数のコイルスペーサ６４０によって内側シールド６２０から支持される。コイルスペーサ６４０は、誘導コイル６４２を内側シールド６２０および他のチャンバ部品から電気的に絶縁することができる。

誘導コイル６４２は、電源６５０に結合されてもよい。電源６５０は、処理チャンバ６００の側壁６０２、外側シールド６２２、内側シールド６２０、およびコイルスペーサ６４０を貫く電気リード線を有することができる。電気リード線は、誘導コイル６４２に電力を提供するために誘導コイル６４２上のタブ６４４に接続する。タブ６４４は、誘導コイル６４２に電力を提供するための複数の絶縁された電気的接続を有することができる。加えて、タブ６４４は、コイルスペーサ６４０とインタフェースして、誘導コイル６４２を支持するように構成されてもよい。電源６５０は、誘導コイル６４２に電流を流して、処理チャンバ６００内部にＲＦ場を誘起し、プラズマ密度、すなわち、反応性イオンの濃度を増加させるために、プラズマに電力を結合する。

図７は、コイルスペーサ６４０を有する図６に示す処理チャンバ６００のためのプロセスキット７００の概略上面図を表す。プロセスキット７００は、内側シールド６２０、外側シールド６２２、および誘導コイル６４２を含む。プロセスキット７００は、さらに、またはあるいは、堆積リング、カバーリング、シャドウリング、フォーカスリング、シャドウフレームなどを含む。プロセスキット７００は、中心軸７０１を有し、この中心軸７０１に関して内側シールド６２０、外側シールド６２２、および誘導コイル６４２の中心を合わせる。内側シールド６２０は、頂面７２５、内側表面７２２、および外側表面７２４を有し、それらのすべてが工学加工された表面の工学加工された特徴１０４を有することができる。
さらに図６を参照すると、内側シールド６２０の内側表面７２２は、処理チャンバ６００の内部容積６０６に露出している。外側表面７２４は、側壁６０２および外側シールド６２２に隣接して配置されている。頂面６１１は、処理チャンバ６００のリッド６０４に隣接して配置されている。内側シールド６２０は、内側シールド６２０を外側シールド６２２に取り付けるための下方の頂面７２１に沿って複数の締め具７２３を有する。
外側シールド６２２は、外側表面７２４に沿って配置され、内側シールド６２０の下に延在する。外側シールド６２２は、内側シールド６２０の内側表面７２２を越えて延在する内側直径７７２を有する。内側直径７７２は、内側表面７２２よりも中心軸７０１に近い。一実施形態において、内側表面７２２は、誘導コイル６４２よりも中心軸７０１に近い。

誘導コイル６４２は、コイルスペーサ６４０によって距離７４０だけ内側シールド６２０の内側表面７２２から離間されている。コイルスペーサ６４０は、頂部７４４および底部７４６を有する。距離７４０は、頂部７４４がコイルスペーサ６４０の底部７４６からどれくらい離れているかによって決定される。すなわち、コイルスペーサ６４０の高さは、距離７４０を決定する。距離７４０は、プラズマ密度を最適化するように調整され、励磁された誘導コイル６４２がアーク放電するのを防止することができる。
コイルスペーサ６４０は、中心軸７０１のまわりに円周方向に離間されていてもよい。例えば、複数のコイルスペーサ６４０のそれぞれは、間隔７５０だけ離間されていてもよい。隣接するコイルスペーサ６４０の等距離間隔７５０によって、誘導コイル６４２の均一な支持が行われる。

誘導コイル６４２は、第１の端部７０８および第２の端部７０６を有することができる。誘導コイル６４２は、間隙７４２が端部７０６と端部７０８との間に形成されるように、単一の巻きを有してもよい。誘導コイル６４２の端部７０６、７０８は、支持されてもよい。一例において、複数のコイルスペーサ６４０の第１のコイルスペーサ７８０は、第１の端部７０８に隣接する誘導コイル６４２とインタフェースすることができ、複数のコイルスペーサ６４０の第２のコイルスペーサ７６０は、第２の端部７０６に隣接する誘導コイル６４２とインタフェースすることができ、間隙７４２の近くの誘導コイルを支持することができる。あるいは、コイルスペーサ６４０は、端部７０６、７０８を電気的に橋絡することなく、誘導コイル６４２の両方の端部７０６、７０８と物理的にインタフェースするように間隙７４２をまたぐことができる。このようにして、１つのコイルスペーサ６４０が第１の端部７０８および第２の端部７０６の両方を支持することができる。

上で論じたように、誘導コイル６４２は、複数のコイルスペーサ６４０によって支持されてもよい。例えば、誘導コイル６４２は、誘導コイル６４２を支持するために３つ以上のコイルスペーサ６４０を有することができる。一実施形態において、複数のコイルスペーサ６４０の第１のコイルスペーサ７８０は、誘導コイル６４２に電力を提供するための電気的コネクタを有してもよい。一実施形態において、複数のコイルスペーサ６４０の第２のコイルスペーサ７６０は、誘導コイル６４２をグラウンドに結合するための電気的リターン経路を有してもよい。あるいは、第１のコイルスペーサ７８０は、第１のコイルスペーサ７８０を通して誘導コイル６４２に電力経路およびリターン経路の両方を提供することができる。

表面の工学加工された特徴１０４を有するチャンバ部品１００、２００の例示的な例について、ここで、コイルスペーサ６４０に対して記載する。図８は、図７に示すコイルスペーサ６４０の断面図を表す。コイルスペーサ６４０は、カップ８４０を含むことができる。一実施形態において、コイルスペーサ６４０は、カップ８４０のみを備える。コイルスペーサ６４０は、任意選択で少なくとも１つのタブレセプタ８４２を含んでもよい。締め具８４６を利用して、タブレセプタ８４２およびカップ８４０を一緒に保持して、コイルスペーサ６４０を形成することができる。さらに別の実施形態では、タブレセプタ８４２および締め具８４６は、コイルスペーサ６４０のアセンブリにおいて単一部材に一体化されてもよい。

カップ８４０は、頂部部分８６２および底部部分８６０を有する。底部部分８６０は、内側シールド６２０の内側表面７２２に近接して配置されてもよい。カップ８４０、タブレセプタ８４２、および締め具８４６は、一緒に取り付けられ、コイルスペーサ６４０を内側シールド６２０に固定することができる。一実施形態において、カップ８４０の底部部分８６０は、内側シールド６２０の内側表面７２２の開口部８２０に近接して配置される。別の実施形態では、カップ８４０の底部部分８６０は、内側シールド６２０の内側表面７２２に近接して配置される。例えば、開口部８２０は、その中を貫いて延在するカップ８４０、タブレセプタ８４２、または締め具８４６のうちの１つを有してもよい。別の実施形態では、内側シールド６２０は、カップ８４０の相補的な特徴と嵌合する特徴（図示せず）を有し、コイルスペーサ６４０を位置決めするおよび／または内側シールド６２０に固定することができる。例えば、コイルスペーサ６４０は、ねじ山、フェルール、テーパ、またはコイルスペーサ６４０を内側シールド６２０に取り付けるのに適した他の構造を有してもよい。あるいは、底部部分８６０は、エポキシまたは他の接着剤などによって内側表面７２２に接着されてもよい。

タブレセプタ８４２は、カップ８４０を内側シールド６２０に取り付けるためのバッキングまたは構造部材として働くことができる。加えて、タブレセプタ８４２または締め具８４６は、誘導コイル６４２のタブ６４４とインタフェースすることができる。タブレセプタ８４２は、タブ６４４上のそれぞれの相補的なタブ特徴８１８と継手または接続を形成するための受入れ特徴８４４有してもよい。一実施形態において、特徴８４４、８１８は、係合して、誘導コイル６４２を支持するためのタブ６４４とコイルスペーサ６４０との間の構造的な接続を形成する。特徴８４４、８１８は、フィンガー継手、テーパ継手、または誘導コイル６４２を支持するのに適した、タブ６４４とコイルスペーサ６４０との結合を形成するための他の適切な構造であってもよい。一部の実施形態では、特徴８４４、８１６は、前述の電気的接続の一部を形成してもよい。

コイルスペーサ６４０のうちの１つまたは複数（図７に示す複数のコイルスペーサ６４０の第１のコイルスペーサ７８０など）は、その中を貫いて延在する電気的経路８８４を有することができる。電気的経路８８４は、誘導コイル６４２を励磁するために、誘導コイル６４２上のタブ６４４と電源６５０との間の電気的接続を提供することができる。あるいは、コイルスペーサ６４０は、電気的経路を提供しなくてもよく、誘導コイル６４２を励磁するための電力は、コイルスペーサ６４０の１つを通過することなく、別のやり方で提供される。電気的経路８８４は、電気信号を伝達するための導電性経路であってもよい。あるいは、電気的経路８８４は、電源６５０と誘導コイル６４２のタブ６４４との間の電気的接続のアクセスのしやすさを提供するボイドまたは空間であってもよい。

カップ８４０は、セラミックなどの熱絶縁性材料から形成されてもよい。加えて、またはあるいは、カップ８４０は、電気絶縁性材料から形成されてもよい。あるいは、それでもなお、カップ８４０は、ステンレス鋼などの金属から形成されてもよい。カップ８４０は、誘導コイル６４２を内側シールド６２０から電気的に絶縁することができる。カップ８４０は、開口部８７２を有してもよい。開口部８７２は、タブ６４４を受け入れるように構成されてもよい。開口部８７２は、頂部部分８６２に配置され、底部部分８６０に向かって延在することができる。一実施形態において、開口部８７２は、円形のプロファイルを有し、円形のタブ６４４を受け入れるように構成される。別の実施形態では、開口部８７２は、相補的な嵌合形状を有するタブ６４４を受け入れるように成形されている。
コイルスペーサ６４０のカップ８４０は、接着を促進し、処理チャンバ６００の動作中に堆積した材料の剥離を最小限にするように構成された表面を有することができる。図９〜図１１は、堆積した材料の剥離を抑制するように構成されたコイルスペーサ６４０のカップに対する様々な配置を示す。図９は、カップ９００として示されるカップ８４０の一実施形態の断面図を表す。図１０は、カップ１０００として示されるカップ８４０の一実施形態の断面図を表す。図１１は、カップ１１００として示されるカップ８４０のさらに別の実施形態の断面図を表す。

一部の実施形態では、コイルスペーサ６４０は、３Ｄ印刷などの付加製造方法を使用して形成されてもよい。コイルスペーサ６４０のカップ８４０、９００、１０００、１１００は、カップ８４０、９００、１０００、１１００を、例えば、単一のモノリシック構造へと溶融される多層の材料を連続して堆積させることにより形成する３Ｄ印刷プロセスを使用して製造されてもよい。カップ８４０、９００、１０００、１１００を３Ｄ印刷するのに適した技法は、他の技法の中でもとりわけ、指向性エネルギー堆積、粉末床溶融結合、またはシート積層を一般に含むことができる。例えば、ポリジェット３Ｄ技法は、１６μｍ（０．０００６″）程度の薄い層による層付加技術である。ポリジェット迅速プロトタイピングプロセスは、ＵＶ硬化性材料と組み合わせた高分解能インクジェット技術を使用して、カップ８４０、９００、１０００、１１００に極めて詳細で正確な層または表面仕上げを生成する。別の例では、３Ｄプリンターは、溶融堆積モデリング（ＦＤＭ）を使用して、材料を付加的に層状に積む。コイルカップ材料のフィラメントまたはワイヤが、コイルからほどかれ、一緒に溶融されてカップ８４０、９００、１０００、１１００を生成する。さらに別の例では、３Ｄプリンターは、結合剤を粉末床にインクジェットする。この技法は「結合剤噴射」または「ドロップオンパウダー（ｄｒｏｐ−ｏｎ−ｐｏｗｄｅｒ）」として知られている。粉末床は、カップ８４０、９００、１０００、１１００の特徴および特性を生成するために添加剤ならびに基材を含むことがある。

インクジェットの印刷ヘッドは、粉末の床を横切って移動し、選択的に液体の結合剤を堆積させる。粉末の薄い層が、完成した部分全体にわたって広げられ、このプロセスが、各層が最後の層に接着することで繰り返される。別の例では、カップ８４０、９００、１０００、１１００は、選択的なレーザ焼結を使用して３Ｄ印刷されてもよい。レーザまたは他の適切な電源が、３Ｄモデルによって規定された粉末中の点にレーザを自動的に向けることによって、粉末剤を焼結させる。レーザは、材料を一緒に結合して、固いモノリシック構造を生成する。ある層が完成すると、構築プラットフォームが下方に移動し、材料の新しい層を焼結させて、カップ８４０、９００、１０００、１１００の次の断面（または層）を形成する。このプロセスを繰り返すことによって、カップ８４０、９００、１０００、１１００が一度に１層ずつ構築される。選択的レーザ溶解（ＳＬＭ）は、類似の概念を使用するが、ＳＬＭでは、材料は、焼結ではなく完全に溶解されて、異なる結晶構造、他の特性の中でもとりわけ、多孔性を可能とする。

別の例では、カップ８４０、９００、１０００、１１００は、シート積層を使用して生成される。カップ８４０、９００、１０００、１１００は、材料のシートを相互に層状に積み重ね、それらのシートを一緒に結合することによって製造され得る。次いで、３Ｄプリンターは、カップ８４０、９００、１０００、１１００の輪郭を、結合された材料のシートにスライスする。このプロセスを繰り返すことによって、一度に１層ずつカップ８４０、９００、１０００、１１００を構築して、モノリシック構造を形成する。さらに別の例では、カップ８４０、９００、１０００、１１００は、指向性エネルギー堆積（ＤＥＰ）を使用して生成される。ＤＥＰは、集束させた熱エネルギーを使用して、材料を溶かすことによって材料を溶融する付加製造プロセスである。材料は、電子ビームによって生成される溶融池に供給されてもよく、次いで、この電子ビームがコンピュータによって誘導されて、構築プラットフォーム上にカップ８４０、９００、１０００、１１００の層を形成するように動き回り、モノリシック構造を形成する。例示的な技法は、他の３Ｄ印刷技法と同様に、カップ８４０、９００、１０００、１１００を３Ｄ印刷するのに適していることを認識されたい。

コイルスペーサ６４０の表面テクスチャまたは他の特徴を生成するために基材に添加物が組み込まれていてもよいことを認識されたい。例えば、添加物を使用して、プラズマ処理中に堆積した材料のより良好な接着のためにカップ８４０、９００、１０００、１１００の表面に多孔性を生成することができる。添加物は、カップ８４０、９００、１０００、１１００の全体にわたって基材内で均質の濃度を有していても、または有していなくてもよい。添加物は、カップ８４０、９００、１０００、１１００の異なる領域で濃度が徐々に変化してもよい。例えば、添加物は、カップ８４０、９００、１０００、１１００を横切ってエッジ対中心の関係において濃度が徐々に減少または増加してもよい。したがって、添加物は、カップ８４０、９００、１０００、１１００の最終面で、またはその最終面の近くでより大きな濃度を有することができる。

細孔または表面特徴は、インクジェットバブルなどの添加物、発泡ＵＶ硬化性特徴、反応性噴射、または細孔を生成するための他の技法を使用して、カップ８４０、９００、１０００、１１００の表面上に形成されてもよい。カップ８４０、９００、１０００、１１００の多孔性は、粘着性配合物を迅速に混合し、続いて直ちにＵＶ硬化させて気泡を適所にトラップすることによって、最終の硬化材料内で実現され得る。代替として、（窒素などの）不活性ガスの小さなバブルを添加物として使用して、配合物に導入し、混合し、直ちに硬化させてもよい。また、細孔は、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリエチレン酸化物（ＰＥＯ）、直径が約５ｎｍ〜５０μｍの中空微粒子または微小球、例えば、ゼラチン、キトサン、Ｓｉ₃Ｎ₄、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メソ多孔性ナノ粒子、カルボキシルメチルセルロース（ＣＭＣ）、マクロ多孔性ヒドロゲル、およびエマルジョン微小球などのポロゲンを添加することによって実現されてもよい。代替として、リーチング技法が共ポロゲンとして塩微粒子（ＮａＣｌ）とＰＥＧとを組み合わせることによって用いられてもよく、その後に塩を浸出させて細孔を形成する。

また、多孔性は、（例えば、光酸発生剤の助けを借りて）ガスおよび泡立ちを生成するＵＶ活性核種を加えることによって、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）のような熱開始剤を追加することによって実現することができ、ＵＶにさらされると、架橋の発熱反応によってＵＶ硬化性配合物が加熱され、これによってＡＩＢＮが活性化され、このことが、また、硬化プロセス中にトラップされて、後に細孔を残すＮ₂ガスを生成する。あるいは、ＵＶ硬化性ポリウレタンアクリレート（ＰＵＡ）は、微小孔を生成するための中空ナノ粒子を有することができる。

カップ９００、１０００、１１００は、本体９２２を有する。本体９２２は、３Ｄ印刷によるような一体型の構造であってもよく、内側表面９７２および外側表面９４２を有する。内側表面９７２は、開口部８７２に隣接して配置される。内側表面９７２と外側表面９４２とは、カップ９００、１０００、１１００の頂部部分８６２に外側リップ９６２を形成するように離間されていてもよい。外側リップ９６２は、最小限の応力で誘導コイル６４２をしっかりと支持するように構成されてもよい。外側リップ９６２は、熱放散を促進するようにサイズが調整されてもよい。例えば、より大きな、すなわち、より厚い外側リップ９６２は、より多くの質量を有し、より薄いリップよりも良好に熱を放散する。外側リップ９６２は、より良好な熱性能のために、約２ｍｍ〜約８ｍｍ、例えば、約５ｍｍの厚さ９２４を有してもよい。カップ９００、１０００、１１００は、同様の条件下で、および同様の温度で、処理チャンバ内で動作することができるが、それぞれのカップ９００、１０００、１１００の最大動作温度は、カップ９００、１０００、１１００の特性および形状寸法、例えば、外側リップ９６２の形状および厚さによって影響を受ける。一実施形態のカップは、同一の温度プロセスの下で同一の処理チャンバ内で使用されたときに、他の実施形態によるカップの最高温度を超える最高温度を有することができる。

カップ９００、１０００、１１００は、外側表面９４２上に実質的に同一の表面積を有してもよい。例えば、外側表面９４２は、約９．０００平方インチ（ｉｎ²）〜約９．５００平方インチ（ｉｎ²）の表面積を有してもよい。一実施形態において、カップ９００、１０００、１１００は、約４．２３８８ｉｎ²の外側表面上の表面積を有する。容積および重量などの他のパラメータは、カップ９００、１０００、１１００に対して実質的に異なっていてもよく、カップ９００、１０００、１１００のそれぞれの実施形態に関して以下で個々に論じることを認識されたい。

カップ９００、１０００、１１００は、中心線９７５を中心として対称的に示されているが、カップ９００、１０００、１１００は、形状が不規則であっても、または非対称であってもよい。カップ９００、１０００、１１００の開口部８７６は、カップ９００、１０００、１１００の頂部部分８６２を貫いて延在する。一実施形態において、開口部８７６は、中心線９７５を中心とする（図９で破線９７６によってのみ示されている）円筒状突出部によって記述されてもよい。開口部８７６は、カップ９００、１０００、１１００を貫いて内側リップ９７１まで延在する。内側リップ９７１は、中心線９７５に向かってカップ９００、１０００、１１００の底部開口部９４６まで延在する。底部開口部９４６は、処理チャンバ６００の内側シールド６２０とインタフェースするように構成されてもよい。また、底部開口部９４６は、処理チャンバ６００と誘導コイル６４２との間に電気的または他の接続を提供するように構成されてもよい。例えば、誘導コイル６４２は、誘導コイル６４２を励磁するために底部開口部９４６を通ってＲＦ電源６５０に通じる電力リード線を有することができる。

外側表面９４２は、その上にカップ９００、１０００、１１００に対する接着を促進する表面特徴９９０を形成することができる。同様に、内側表面９７２は、その上に表面特徴９９０を形成することができる。表面９７２、９４２上に形成された特徴９９０は、実質的に同様であってもよい。表面９７２、９４２上に形成された表面特徴９９０は、堆積した材料の膜接着を促進するために、（表面ブラスターによって生成されるミクロレベルの粗さのランダムな山および谷とは対照的に）表面９７２、９４２のマクロレベルの表面輪郭を乱す工学加工された表面構造を生成する、凹部、突部、または混合された凹突部の所定の繰返しパターンであってもよい。あるいは、表面特徴９９０の形状寸法は、異なる表面９７２、９４２上でおよび／または表面９７２、９４２の１つまたは複数にわたって異なってもよい。表面特徴９９０は、表面特徴９９０のパターンがいずれの表面９７２、９４２上でも異なってもよいように、局所的なパターンで形成されてもよい。また、表面特徴９９０は、表面９７２、９４２全体にわたる表面特徴９９０の類似性が識別できないような不規則なパターンまたは形状を有してもよい。表面特徴９９０は、堆積材料の接着を促進するマクロのテクスチャ加工領域を提供することができる。プラズマ処理中に、堆積材料は、外側表面９４２上に形成された表面特徴９９０に容易に接着することができる。堆積材料は、カップ９００の内側表面９７２上に形成された表面特徴９９０に同様に容易に接着することができる。表面特徴９９０は、カップ９００、１０００、１１００の表面積を増加させるようにさらに構成されてもよい。表面積の増加は、処理中の膜接着を向上させるのに役立つ。したがって、特徴９９０は、接着を促進し、接着した材料の剥離、および処理チャンバの汚染の可能性を軽減する。

表面特徴９９０は、３Ｄ印刷プロセス中に形成される細孔によって生成されるようなボイドであってもよい。表面特徴９９０は、小さなトロイドのパターン、チェーンメール、スケール、リップル、卵ケースのような、または膜接着を強化するための他の適切なテクスチャなどのテクスチャであってもよい。また、特徴９９０は、ぎざぎざのあるダイヤモンド形状、最密形状、凹み、溝、突部、正弦波状プロファイル、またはカップ９００、１０００、１１００の表面積を増加させるための構造を生成する他の適切なマクロレベルのテクスチャを含んでもよい。表面特徴９９０は、カップ９００、１０００、１１００の頂部部分８６２上に同様に印刷されてもよい。頂部部分８６２は、表面積を増加させて、接着を促進するために、正弦波状プロファイルなどの表面プロファイルを有してもよい。

図９に目を向けると、カップ９００は、開口部８７２を越えて延在するボイド９５４を有する。カップ９００の頂部部分８６２の開口部８７２は、破線９７６によって示すように下方へ内側リップ９７１まで延在する。内部ボイド９５４は、破線９７６から内側表面９７２の下方部分９７３まで延在する。ボイド９５４は、内側リップ９７１に隣接する突部９８０から内側表面９７２の下方部分９７３まで延在するカップ９００の底面９５２によって境界が定められる。突部９８０は、頂面９８２、内側表面９８１、および外側表面９８３を有する。外側表面９８３は、底面９５２に近接する。内側表面９８１は、内側表面９７２、９８１が破線９７６によって示す円筒状突出部と位置合わせされるように、内側表面９７２と重要なことには位置合わせされてもよい。頂面９８２、内側表面９８１、および外側表面９８３は、堆積膜の接着を促進するためにそれらの上に形成された表面特徴９９０を有することができる。

カップ９００の本体９２２は、壁９８７を有する。壁９８７は、壁９８７の内側表面９７２と外側表面９４２との間の距離によって規定された厚さを有する。一実施形態において、壁９８７の厚さは、実質的に均一である。すなわち、外側リップ９６２の厚さ９２４は、カップ９００の壁９８７のプロファイル全体にわたって実質的に同一である。別の実施形態では、壁９８７は、均一でない厚さを有する。例えば、外側リップ９６２の厚さ９２４は、壁９８７の底部部分８６０の厚さ９２５よりも大きくてもよい。

一実施形態において、カップ９００の本体９２２は、ステンレス鋼または他の適切な材料から形成されてもよい。カップ９００は、熱均一性を促進し、したがって、カップ９００に接着した材料の応力を低減させるように構成されてもよく、それによって、望ましくは、接着した材料の剥離を軽減する。カップ９００の熱質量または熱放散特性は、カップ９００の頂部部分８６２と底部部分８６０との間の温度勾配を低減させることができる。

図１０に目を向けると、カップ１０００は、開口部８７２を越えて延在するキャビティ１０４５を有する。キャビティ１０４５は、頂面１０６１、底面１０６２、および内部壁１０６３を有することができる。頂面１０６１および底面１０６２は、内部壁１０６３から開口部８７２までの、表面１０６１、１０６２の距離によって規定された深さ１０４７を有することができる。内部壁１０６３は、頂面１０６１と底面１０６２との間の距離によって規定された高さ１０４６を有することができる。内部壁１０６３とともに、頂面１０６１および底面１０６２は、キャビティ１０４５の範囲を実質的に記述する。一実施形態において、キャビティ１０４５は、実質的に矩形の側面プロファイルを有する。別の実施形態では、キャビティ１０４５は、頂面１０６１および底面１０６２が交差し、内部壁１０６３がない三角形の側面プロファイルを有してもよい。さらに別の実施形態では、キャビティ１０４５は、頂面１０６１の深さが底面１０６２の深さと同じでない実質的に台形の側面プロファイルを有してもよい。キャビティ１０４５の形状およびサイズは、カップ１０００の熱質量および熱放散特性を達成するように選択されてもよいことを認識されたい。
カップ１０００の本体９２２は、ステンレス鋼または他の適切な材料から形成されてもよい。カップ１０００は、堆積した材料の接着を促進するためにその上に形成された表面特徴９９０を有する付加製造によって形成されてもよい。

図１１に目を向けると、カップ１１００は、フィン１１５０を有する。凹み１１５１がフィン１１５０間に画成されている。フィン１１５０は、所望の伝熱速度を実現するように調整することができる幅１０５２を有してもよい。凹み１１５１は、フィン１１５０の数およびフィンの幅１０５２によって決定される幅１０５４を有することができる。一実施形態において、カップ１１００は、８つの等間隔のフィン１１５０を有することができる。あるいは、カップ１１００は、約４〜１８の等間隔のフィン１１５０、例えば、１２のフィンまたは８つのフィンを有することができる。カップ１１００は、約２ｍｍ〜約８ｍｍの、例えば、約５ｍｍの、誘導コイル６４２の近くのフランジ壁厚１１１０をさらに有することができる。フィン１１５０およびフランジ壁厚１１１０は、カップ１１００全体にわたる温度差を低減させるのに役立つ。カップ１１００のためのフィン１１５０は、より速く熱を逃がし、それによって、カップ１１００をフィンのないカップ１０００と比べて、より低い温度に維持することが可能となる。フィン１１５０の幅１０５２は、カップ１１００の温度を下げる役割を果たす。例えば、約２ｍｍの幅１０５２を有する８つのフィン１１５０を有するカップは、約３ｍｍの幅１０５２を有する８つのフィン１１５０を有するカップよりもわずかに高い温度を有してもよい。したがって、フィン１１５０の幅１０５２を増加させることによって、処理チャンバの動作中にカップ１１００が受ける温度を下げることができる。

カップ１１００は、３Ｄ印刷などの印刷によって、ステンレス鋼または他の適切な材料から形成されてもよい。カップ１１００用のステンレス鋼材によって、カップ１１００は、動作中にカップ１１００が受ける最高温度をかなり超える温度を受けることが可能となる。カップ１１００は、内側シールド上でカップ１１００を適所に保持するための２つ以上の締め具を有することができる。締め具の数は、カップ１１００と内側シールドとの間の熱伝導率を改善するために増やされてもよい。
一実施形態において、カップ１１００は、８つのフィンおよび約５ｍｍのフランジ壁厚１１１０を有する。カップ１１００は、堆積した材料の接着を促進するために、フィン１１５０および凹み１１５１を含む表面上に形成された特徴９９０を有する付加製造によって形成されてもよい。カップ１１００は、熱均一性を促進し、したがって、応力を低減させるように構成され、接着した材料の剥離を軽減することができる。カップ１１００の熱質量および熱放散特性は、カップ１１００の頂部部分８６２と底部部分８６０との間の温度勾配を低減させることができる。

さらに別の実施形態では、カップ１１００は、１２のフィンおよび約２ｍｍのフランジ壁厚１１１０を有する。別の実施形態では、カップ１１００は、１２のフィンおよび約５ｍｍのフランジ壁厚１１１０を有する。さらに別の実施形態では、カップ１１００は、１２のフィンおよび約７ｍｍのフランジ壁厚１１１０を有する。
コイルスペーサ６４０のためのカップなどのチャンバ部品を３Ｄ印刷することによって、チャンバ部品上の堆積材料、すなわち、膜の接着を促進する表面特徴９９０の追加が容易に可能となるのが有利である。また、チャンバ部品を３Ｄ印刷することによって、より低い動作温度を促進し、結果としてカップ８４０内部のより低い温度勾配をもたらす、カップ８４０内に示されるボイド９５４、キャビティ１０４５、およびフィン１１５０などの内部特徴を形成することが可能となる。より低い温度勾配は、堆積した材料の膜応力を低減させて、膜剥離の発生を低減させる。したがって、チャンバ部品上の特徴は、膜剥離による処理環境内へ導入される微粒子の低減、および処理チャンバの洗浄と保守との間の頻度または平均時間の低減を促進する。

前述の事項は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他のおよびさらなる実施形態が本開示の基本的な範囲から逸脱せずに、考案されてもよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (15)

1. 処理チャンバのためのチャンバ部品であって
   一体型のモノリシック構造を有し、テクスチャ加工面を有する構成部品本体
   を備えるチャンバ部品であり、前記テクスチャ加工面が、
   前記テクスチャ加工面から外側に延在する、前記構成部品本体と一体的に形成されたマクロ特徴本体を含む、複数の独立した工学加工されたマクロ特徴、を備え、前記工学加工されたマクロ特徴は、視線面が、前記テクスチャ加工面にわたり前記工学加工されたマクロ特徴間で形成されないようにするパターンで配置され、前記テクスチャ加工面との界面において、前記マクロ特徴本体の側壁は、前記テクスチャ加工面に対して直角をなしている、
   チャンバ部品。
2. 前記工学加工されたマクロ特徴が、
   前記工学加工されたマクロ特徴上に形成された複数の工学加工されたミクロ特徴
   をさらに備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
3. 前記ミクロ特徴が前記ミクロ特徴上に形成されたサブ特徴をさらに含む、請求項２に記載のチャンバ部品。
4. 前記マクロ特徴本体が、
   アンダーカット
   を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
5. 前記マクロ特徴本体が、
   内部ボイド
   を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
6. 前記マクロ特徴本体が螺旋形の形状を有する、請求項１に記載のチャンバ部品。
7. 前記マクロ特徴本体が、
   もう１つの孔
   を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
8. 前記マクロ特徴本体が、
   前記構成部品本体にコンタクトして配置された第１の材料と、
   前記第１の材料上に配置された第２の材料と、
   を含む、請求項１に記載のチャンバ部品。
9. 前記工学加工されたマクロ特徴が、
   前記工学加工されたマクロ特徴上に形成された複数の工学加工されていないミクロ特徴をさらに備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
10. 前記マクロ特徴本体が、
    前記構成部品本体に面する表面
    を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
11. 前記マクロ特徴本体が、
    隣接するマクロ特徴本体に面する前記マクロ特徴本体の表面上に形成された、工学加工されたミクロ特徴
    を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
12. 前記構成部品本体がチャンバライナー、プロセスキットリング、シールド、またはコイルスペーサを含む、請求項１に記載のチャンバ部品。
13. 前記マクロ特徴本体が、
    熱チョーク
    を備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
14. 前記構成部品本体が、
    複数の熱伝達フィンを有する内側表面と、
    前記工学加工されたマクロ特徴が形成された外側表面と、
    をさらに備える、請求項１に記載のチャンバ部品。
15. 外側表面と、
    頂部部分と、
    底部部分と、
    前記頂部部分に配置され、前記底部部分に向かって延在する開口部と、
    前記開口部に隣接して配置された内側表面と、
    前記頂部部分に近接し、前記外側表面と前記内側表面との間に配置された上部リップと、
    前記外側表面上に形成された複数のマクロレベルの表面特徴であって、前記複数のマクロレベルの表面特徴の各々は、テクスチャ加工面との界面において前記外側表面に対して直角をなしている側壁を有する、複数のマクロレベルの表面特徴と、
    を備える、一体型のモノリシック構造を有する本体
    を備え、前記マクロレベルの表面特徴は、視線面が、前記外側表面にわたり前記マクロレベルの表面特徴間で形成されないようにするパターンで配置される、処理チャンバのためのコイルスペーサのカップ。

Images