JP6916718B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、透明基板上の薄膜にパターン加工を行うレーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs pattern processing on a thin film on a transparent substrate.
ガラス基板のような透明基板上に薄膜パターンをレーザ加工する場合、当該透明基板を通過したレーザビームが当該透明基板を載置する載置テーブルの表面に吸収され、当該載置テーブルの表面に加工痕が発生する場合がある。載置テーブルに加工痕が発生すると、透明基板裏面に傷やゴミを付着させる原因になり品質に影響することとなる。載置テーブルへの加工痕の発生を抑制するために、従来は、透明基板における加工箇所が固定である場合は載置テーブルの当該加工箇所に対応する位置に座繰り加工を施してレーザビームの影響を少なくしたり、載置テーブルを脱着式にして加工痕の発生した載置テーブルを定期的に交換したり、1000〜2000本という多数の支持ピンで透明基板を支持したりしてレーザビームの影響を少なくしていた。 When a thin film pattern is laser-processed on a transparent substrate such as a glass substrate, the laser beam that has passed through the transparent substrate is absorbed by the surface of the mounting table on which the transparent substrate is placed and processed on the surface of the mounting table. Marks may occur. If processing marks are generated on the mounting table, they may cause scratches or dust to adhere to the back surface of the transparent substrate, which affects the quality. In order to suppress the occurrence of machining marks on the mounting table, conventionally, when the machining location on the transparent substrate is fixed, counterbore processing is performed at the position corresponding to the machining location on the mounting table to generate the laser beam. The laser beam can be reduced by reducing the effect, making the mounting table removable and replacing the mounting table with processing marks on a regular basis, or supporting the transparent substrate with a large number of 1000 to 2000 support pins. The influence of was reduced.
特許文献1には、透明基板を多数のモリブデン等からなる針状の支持ピンで支持して、レーザビームの影響を抑制する構成が記載されている。
特許文献1:特開昭63−52790号公報 Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-52790
しかしながら、特許文献1記載のものは、多数の支持ピン各々の高さ調整に手間がかかり、支持ピンと支持ピンとの間を粗くすると基板のたわみが発生しレーザ加工の品質に影響を与えるという問題があった。
However, the one described in
本発明は、上記問題点を解決して、載置テーブルの平坦度を容易に確保しつつ、レーザビームによる載置テーブルへの加工痕の発生を抑制して基板の品質を向上することを課題とする。 An object of the present invention is to solve the above problems, easily secure the flatness of the mounting table, suppress the generation of processing marks on the mounting table due to the laser beam, and improve the quality of the substrate. And.
上記課題を解決するために本発明は、レーザビーム照射により透明基板上の薄膜をパターン加工するレーザ加工装置であって、
レーザビーム照射部と、
トッププレートとベースプレートとからなり、前記透明基板を載置する載置テーブルと、を備え、
前記トッププレートは、前記レーザビーム照射部から照射されたレーザビームを透過させる部材からなるとともに、前記透明基板を真空吸着する透明基板吸引路を有し、
前記ベースプレートは、前記トッププレートを支持するトッププレート支持部、及び表面から掘り下げた開口部と当該開口部と接続するトッププレート吸引路とを有することを特徴とするレーザ加工装置を提供するものである。
In order to solve the above problems, the present invention is a laser processing apparatus that patterns a thin film on a transparent substrate by irradiating a laser beam.
Laser beam irradiation part and
It is composed of a top plate and a base plate, and is provided with a mounting table on which the transparent substrate is mounted.
The top plate is made of a member that transmits a laser beam emitted from the laser beam irradiation unit, and has a transparent substrate suction path that vacuum-adsorbs the transparent substrate.
The base plate provides a laser processing apparatus having a top plate support portion for supporting the top plate, an opening dug down from the surface, and a top plate suction path connected to the opening. ..
この構成により、載置テーブルの平坦度を容易に確保しつつ、レーザビームによる載置テーブルへの加工痕の発生を抑制して基板の品質を向上することができる。 With this configuration, it is possible to easily secure the flatness of the mounting table, suppress the generation of processing marks on the mounting table due to the laser beam, and improve the quality of the substrate.
前記トッププレートは、前記透明基板を支持する透明基板支持部、及び表面から掘りさげられ前記透明基板吸引路と接続する溝孔部を有する構成としてもよい。 The top plate may have a transparent substrate support portion that supports the transparent substrate, and a groove portion that is dug from the surface and connects to the transparent substrate suction path.
この構成により、透明基板を溝孔部によって確実に吸着保持することができる。 With this configuration, the transparent substrate can be reliably adsorbed and held by the groove holes.
前記溝孔部における底面は、前記透明基板支持部における前記透明基板と接する面よりも粗面である構成としてもよい。 The bottom surface of the grooved hole may be rougher than the surface of the transparent substrate support portion in contact with the transparent substrate.
この構成により、透明基板を透過したレーザビームが溝孔部の底面における粗面によりレーザビームが拡散することで減衰し、載置テーブルにおける加工痕の発生をさらに抑制することができる。 With this configuration, the laser beam transmitted through the transparent substrate is attenuated by diffusing the laser beam due to the rough surface on the bottom surface of the groove portion, and the generation of processing marks on the mounting table can be further suppressed.
前記溝孔部の底面は、前記レーザビーム照射方向から視て前記トッププレート支持部の表面の少なくとも一部が重なる位置関係にある構成としてもよい。 The bottom surface of the groove portion may be configured such that at least a part of the surface of the top plate support portion overlaps when viewed from the laser beam irradiation direction.
この構成により、溝孔部の底面におけるレーザビーム拡散の効果をトッププレート支持部表面に与えることになるため、載置テーブルにおける加工痕の発生をさらに抑制することができる。 With this configuration, the effect of laser beam diffusion on the bottom surface of the groove portion is given to the surface of the top plate support portion, so that the generation of processing marks on the mounting table can be further suppressed.
前記ベースプレートは、前記トッププレートを複数保持する構成としてもよい。 The base plate may be configured to hold a plurality of the top plates.
この構成により、大型の透明基板に対するパターン加工も可能になる。 This configuration also enables pattern processing on a large transparent substrate.
本発明のレーザ加工装置により、載置テーブルの平坦度を容易に確保しつつ、レーザビームによる載置テーブルへの加工痕の発生を抑制することができる。 With the laser processing apparatus of the present invention, it is possible to easily secure the flatness of the mounting table and suppress the generation of machining marks on the mounting table due to the laser beam.
本発明の実施例1について、図1を参照して説明する。図1は、本発明の実施例1におけるレーザ加工装置を説明する図である。 Example 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
実施例1は、図1に示すように、X−Y平面に広がる透明基板B上の薄膜に対して、レーザビーム照射部1からレーザビームLをZ方向から垂直に照射し透明基板B上の薄膜にパターン加工するものである。実施例1においては、200mm×300mm程度の大きさで厚さが0.3mm〜0.7mm程度の透明基板Bを対象としている。レーザビーム照射部1は、波長が532nmのレーザビームLを照射するように構成され、図示しない駆動機構によりX,Y方向の任意の位置に移動して透明基板Bの全面に亘って加工することができる。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the laser beam L is vertically irradiated from the laser
透明基板Bは、載置テーブル3に載置されるとともに、真空吸引により固定保持される。載置テーブル3は、透明基板Bを支持するトッププレート4とトッププレート4を支持するベースプレート5から構成されている。
The transparent substrate B is placed on the mounting table 3 and fixedly held by vacuum suction. The mounting table 3 is composed of a
トッププレート4は、レーザビーム照射部1から照射されたレーザビームLを透過させる部材であるガラスからなるとともに、透明基板吸引路43を介して透明基板Bを真空吸着することができる。透明基板吸引路43はトッププレート4及びベースプレート5を貫通して設けられ、一方の端部は透明基板Bの吸引口となり他方の端部は図示しない第1の真空吸引機に接続されている。第1の真空吸引機は、オン−オフが制御可能で、透明基板Bを固定保持するときは吸引をオンにし、透明基板Bを取り外すときは吸引をオフにして、透明基板Bの着脱と固定保持とを容易にしている。また、トッププレート4の表面45は、透明基板Bと接触する面であり、透明基板Bを支持したときに接触面から真空吸引が漏れないように平坦に加工されている。
The
ベースプレート5はアルミからなり15mm程度の厚さを有し、トッププレート4を支持するトッププレート支持部51と、トッププレート支持部51の表面55から5mmほど掘り下げた開口部52とを有している。開口部52の大きさは、トッププレート4の厚さや大きさにより適宜選択することができる。また、開口部52の底面における中央付近には、トッププレート吸引路53の一方の端部が設けられている。トッププレート吸引路53はベースプレート5を貫通して設けられ、他方の端部は図示しない第2の真空吸引機に接続されている。第2の真空吸引機はオン−オフが制御可能で、トッププレート4を固定保持するときは吸引をオンにし、トッププレート4を取り外すときは吸引をオフにして、トッププレート4の着脱と固定保持とを容易にしている。
The
このように、第1の真空吸引機における透明基板吸引路43と第2の真空吸引機におけるトッププレート吸引路53とは別系統に構成している。それぞれの吸引路を別系統としたことにより、トッププレート4を着脱することなく透明基板Bのみの着脱を容易にするとともに、仮にトッププレート4がレーザビームLにより加工痕が発生したとしてもトッププレート4を容易に交換することができる。
As described above, the transparent
ここで、レーザビーム照射部1から照射されたレーザビームLは、透明基板Bの表面にある薄膜に吸収されてパターン加工に用いられるが、一部は透明基板Bを通過する。通過したレーザビームLはトッププレート4に達するが、トッププレート4はガラスで構成されていることからレーザビームLを吸収することなく透過させるため加工痕を付けることがない。そのため、透明基板Bの裏面に傷やゴミを付着させることがなく、透明基板Bの品質を向上させることができる。
Here, the laser beam L irradiated from the laser
なお、実施例1においては、ガラスからなる透明基板Bをレーザ加工の対象としたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、透明のフィルム状の樹脂等からなる透明基板Bをレーザ加工の対象としてもよい。 In Example 1, the transparent substrate B made of glass was targeted for laser processing, but the present invention is not necessarily limited to this, and changes can be made as appropriate. For example, a transparent substrate B made of a transparent film-like resin or the like may be subject to laser processing.
また、実施例1においては、トッププレート4をガラスで構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、すりガラスや石英で構成してもよい。
Further, in the first embodiment, the
さらに、実施例1においては、ベースプレート5をアルミで構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、アルミ以外の任意の金属で構成するようにしてもよい。
Further, in the first embodiment, the
また、実施例1においては、レーザビームLをZ方向から透明基板Bに垂直に照射するように構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、レーザビームLを透明基板Bに対して斜め方向から照射するように構成してもよいし、載置テーブル3をZ方向に設けて透明基板Bを鉛直方向に保持し、レーザ照射部1をY方向に配置して水平方向にレーザビームLを照射するようにしてもよい。
Further, in the first embodiment, the laser beam L is configured to irradiate the transparent substrate B vertically from the Z direction, but the present invention is not necessarily limited to this and can be appropriately changed. For example, the laser beam L may be configured to irradiate the transparent substrate B from an oblique direction, or the mounting table 3 may be provided in the Z direction to hold the transparent substrate B in the vertical direction and the
また、実施例1においては、レーザビームLの波長を532nmとしたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、波長355nmのレーザビームLを照射するようにレーザビーム照射部1を構成してもよいし、これ以外の波長のレーザビームLを照射するようにレーザビーム照射部1を構成してもよい。
Further, in Example 1, the wavelength of the laser beam L is set to 532 nm, but the wavelength is not necessarily limited to this and can be changed as appropriate. For example, the laser
このように実施例1においては、レーザビーム照射により透明基板上の薄膜をパターン加工するレーザ加工装置であって、 レーザビーム照射部と、 トッププレートとベースプレートとからなり、前記透明基板を載置する載置テーブルと、を備え、 前記トッププレートは、前記レーザビーム照射部から照射されたレーザビームを透過させる部材からなるとともに、前記透明基板を真空吸着する透明基板吸引路を有し、 前記ベースプレートは、前記トッププレートを支持するトッププレート支持部、及び表面から掘り下げた開口部と当該開口部と接続するトッププレート吸引路とを有することを特徴とするレーザ加工装置により、載置テーブルの平坦度を容易に確保しつつ、トッププレートがレーザビームを透過させることにより吸収することがないため、レーザビームによる載置テーブルにおける加工痕の発生を抑制して基板の品質を向上させることができる。 As described above, in the first embodiment, it is a laser processing apparatus that patterns a thin film on a transparent substrate by irradiating a laser beam, and comprises a laser beam irradiating portion, a top plate, and a base plate, and the transparent substrate is placed on the transparent substrate. The top plate includes a mounting table, the top plate is made of a member that transmits a laser beam emitted from the laser beam irradiation unit, and has a transparent substrate suction path that vacuum-adsorbs the transparent substrate. The flatness of the mounting table is determined by a laser processing apparatus having a top plate support portion that supports the top plate, an opening dug down from the surface, and a top plate suction path that connects to the opening. Since the top plate does not absorb the laser beam by transmitting it while being easily secured, it is possible to suppress the generation of processing marks on the mounting table due to the laser beam and improve the quality of the substrate.
本発明の実施例2は、特に、トッププレートが透明基板を支持する透明基板支持部、及び表面から掘りさげられ透明基板吸引路と接続する溝孔部を有する点で、実施例1と異なっている。 Example 2 of the present invention is different from Example 1 in that the top plate has a transparent substrate support portion that supports the transparent substrate and a groove portion that is dug from the surface and connects to the transparent substrate suction path. There is.
実施例2について、図2を参照して説明する。図2は、本発明の実施例2におけるレーザ加工装置を説明する図である。 The second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
実施例2における載置テーブル103は、透明基板Bを吸着保持するトップテーブル104とトップテーブル104を吸着保持するベーステーブル5を備えている。ベーステーブル5の構成は、実施例1と同じである。 The mounting table 103 in the second embodiment includes a top table 104 that sucks and holds the transparent substrate B and a base table 5 that sucks and holds the top table 104. The configuration of the base table 5 is the same as that of the first embodiment.
トッププレート104は、透明基板Bを支持する透明基板支持部141と、トッププレート104の中央付近に表面45から0.5mm程度掘り下げた溝孔部142とを有している。溝孔部142のZ方向から視た形状は略円形状である。また、溝孔部142の大きさは対象となる透明基板Bの厚さや大きさにより適宜選択することができる。
The
なお、実施例2においては、溝孔部142のZ方向から視た形状を略円形状としたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、四角形としてもよいし、六角形としてもよく、任意の形状とすることができる。また、溝孔部142の位置はトッププレート104の中央付近でなくてもよく、任意の位置に設けることができる。さらに、溝孔部142は1ヶ所にとどまらず複数の箇所に設けてもよい。
In the second embodiment, the shape of the
溝孔部42の底面における中央付近には透明基板吸引路43の一方の端部が設けられている。そして、透明基板吸引路43及び溝孔部142を介して真空吸引することにより、確実に透明基板Bをトッププレート104に保持することができる。
One end of the transparent
また、トッププレート104における溝孔部142の底面144が透明基板支持部41の表面45(透明基板Bの裏面が接する面)より粗面にされている。透明基板支持部141の表面45は、真空漏れを防ぐために平坦に加工されている。溝孔部142の底面144においては、透明基板支持部141の表面45のような平坦加工を施さずに粗面のままとしてもよいし、サンドブラスト等の方法により粗面加工を施してもよい。少なくともトッププレート104における溝孔部142の底面144が透明基板支持部141の表面45より粗面であればよい。
Further, the
トッププレート104をレーザビームLが透過する部材で構成することで、トッププレート104に加工痕の発生を防ぐことができる。しかしながら、トッププレート104を通過したレーザビームLがベースプレート5に加工痕を残す可能性がある。そこで、上述のように、トッププレート104における溝孔部142の底面144が透明基板支持部141の表面45より粗面にすることで、ベースプレート5に対する加工痕の発生を抑制することができる。つまり、透明基板Bを通過して溝孔部142に入射し、底面144に達したレーザビームLは粗面によって拡散して減衰し、ベースプレート5に対する加工痕の発生を抑制することができる。
By forming the
ベースプレ−ト5の開口部52の底面54は、レーザビームLにより加工痕が発生しても問題ない箇所である。しかし、ベースプレ−ト5の開口部52の底面54をベースプレート支持部51の表面55よりも粗面であるように構成してもよい。これにより、トッププレート4を通過して開口部52に入射し、底面54に達したレーザビームLは粗面によって拡散して減衰し、ベースプレート5に対する加工痕の発生をさらに抑制することができる。
The
ベースプレート5は、レーザビームLによって加工痕が発生してもすぐに問題になるわけではない。しかし、ベースプレート5の中でもトッププレート支持部51の表面55に傷が付くと、徐々に真空漏れが起きたり、吸着が不安定になったりして、透明基板Bやトッププレート104の固定保持が困難になる場合がある。そこで、図2に示すように、レーザビーム照射方向(すなわちZ方向)から視て、溝孔部142はトッププレート支持部51の表面55(トッププレート4の裏面が接する面)と重なる位置
関係としている。また、図示しないが、X方向においても溝孔部142はトッププレート支持部51の表面55と重なる位置関係としている。
The
これにより、透明基板Bを通過したレーザビームLはトッププレート104における溝孔部142の底面144で拡散されて減衰する。そのとき、溝孔部142はレーザビーム照射方向から視てトッププレート支持部51の表面55と重なる位置関係にあるため、トッププレート支持部51の表面55がレーザビームLの直接の影響を受けることなく、加工痕の発生を抑制することができる。
As a result, the laser beam L that has passed through the transparent substrate B is diffused and attenuated at the
上述したように、トッププレート支持部51の表面55に加工痕が発生すると、真空漏れや吸着不安定がおきてトッププレート104を固定保持することが困難になる場合があるが、溝孔部142の底面144でレーザビームを拡散させることにより、トッププレート支持部51の表面55に加工痕が生じること(つまり、真空漏れや吸着不安定)を防ぐことができる。
As described above, if processing marks are generated on the
なお、実施例2においては、溝孔部142はレーザビーム照射方向から視てトッププレート支持部51のX、Y方向において表面55と重なる位置関係にあるしたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、レーザビーム照射方向から視て、溝孔部142の特に重要な部分においてのみトッププレート支持部51の表面55と重なる位置関係としてもよい。すなわち、ベースプレート5の形状やレーザビームLによる損傷の程度等により重なる位置関係は任意に設定でき、少なくともレーザビーム照射方向から視て、溝孔部142はトッププレート支持部51の表面55の少なくとも一部と重なる位置関係であればよい。
In Example 2, the
このように、実施例2においては、トッププレートが、透明基板を支持する前記透明基板支持部、及び表面から掘りさげられ前記透明基板吸引路と接続する溝孔部を有するようにしたことで、透明基板を確実に吸着保持することができる。 As described above, in the second embodiment, the top plate has the transparent substrate support portion that supports the transparent substrate and the groove hole portion that is dug from the surface and connects to the transparent substrate suction path. The transparent substrate can be reliably adsorbed and held.
また、前記溝孔部における底面は、前記透明基板支持部における前記透明基板と接する面よりも粗面であるようにしたことで、透明基板を透過したレーザビームが溝孔部の底面における粗面によりレーザビームが拡散して減衰し、載置テーブルにおける加工痕の発生をさらに抑制することができる。 Further, the bottom surface of the grooved hole portion is made rougher than the surface of the transparent substrate support portion in contact with the transparent substrate, so that the laser beam transmitted through the transparent substrate is roughened on the bottom surface of the grooved hole portion. As a result, the laser beam is diffused and attenuated, and the generation of processing marks on the mounting table can be further suppressed.
さらに、前記溝孔部の底面は、前記レーザビーム照射方向から視て前記トッププレート支持部の表面の少なくとも一部が重なる位置関係にあるようにしたことで、溝孔部の底面におけるレーザビーム拡散の効果をトッププレート支持部表面に与えることになるため、載置テーブルにおける加工痕の発生をさらに抑制することができる。 Further, the bottom surface of the groove portion is positioned so that at least a part of the surface of the top plate support portion overlaps when viewed from the laser beam irradiation direction, so that the laser beam is diffused on the bottom surface of the groove portion. Since the effect of the above is given to the surface of the top plate support portion, the occurrence of processing marks on the mounting table can be further suppressed.
本発明の実施例3は、ベースプレートがトッププレートを複数保持するように構成された点で実施例1又は2と異なっている。本発明の実施例2について、図3を参照して説明する。図3は、本発明の実施例2におけるレーザ加工装置を説明する図である。 Example 3 of the present invention differs from Example 1 or 2 in that the base plate is configured to hold a plurality of top plates. Example 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
実施例3は、具体例として、およそ3m□という大型の透明基板B上のパターン加工を対象にしている。そのため、図3に示すように、大型のベースプレート205がトッププレート104を複数保持するように構成している。
As a specific example, the third embodiment targets pattern processing on a large transparent substrate B having a size of about 3 m □. Therefore, as shown in FIG. 3, the
大型のベースプレート205は、複数のトッププレート104を保持できるようにトッププレート支持部251をY方向に複数備え、また、複数の開口部252を備えている。また、図示しないX方向にもトッププレート104を複数(つまり、タイル状に配置して)保持できるようにベースプレート205は構成されている。
The
ここで、大型の透明基板B上のパターンを加工する場合に、透明基板Bと同じくらいの大きさのトッププレートを使用することも考えられるが、その場合はトッププレートが3m□という大型ゆえにその着脱が容易ではない。そのため、実施例3においては、大型のベースプレート5に、小型のトッププレート104を複数保持する構成としている。これにより、仮に、特定のトッププレート104がレーザビームLによって加工痕が発生したとしても、容易に特定のトッププレート104のみ(つまり、タイル状に配置されたうちの一部)を交換することができる。
Here, when processing a pattern on a large transparent substrate B, it is conceivable to use a top plate having the same size as the transparent substrate B, but in that case, because the top plate is as large as 3 m □, that is the case. It is not easy to put on and take off. Therefore, in the third embodiment, a plurality of small
複数の透明基板吸引路43は全て同じ第1の真空吸引機に接続され、複数のトッププレート吸引路253はそれぞれ別の第2の真空吸引機に接続されている。これにより、第1の真空吸引機を制御することにより容易に大型の透明基板Bを着脱し固定保持することができる。また、それぞれの第2の真空吸引機を別々に制御することにより、特定のトッププレート104のみを容易に着脱することができる。
The plurality of transparent
なお、実施例3においては、複数のトッププレート吸引路253はそれぞれ別の第2の真空吸引機に接続するように構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、複数のトッププレート吸引路253は全て同じ第2の真空吸引機に接続するように構成してもよい。これにより、コンパクトにレーザ加工装置を構成できる。
In the third embodiment, the plurality of top
また、実施例3においても、それぞれの溝孔部142の底面144が透明基板支持部141の表面45より粗面にして、透明基板Bを通過して溝孔部142に入射し、底面144に達したレーザビームLを粗面によって拡散して、ベースプレート205に対する加工痕の発生を抑制するように構成している。
Further, also in the third embodiment, the
さらに、レーザビーム照射方向(すなわちZ方向)から視て、溝孔部142はY方向においてトッププレート支持部251と重なる位置関係として、溝孔部142の底面144によるレーザビームLの拡散効果により、トッププレート支持部251の表面255がレーザビームLの直接の影響を受けることなく加工痕の発生を抑制するように構成している。
Further, when viewed from the laser beam irradiation direction (that is, the Z direction), the
なお、実施例3においては、複数のトッププレート104で透明基板Bを保持するように構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、上述したトッププレート4を複数用いて透明基板Bを保持するように構成してもよい。
In Example 3, a plurality of
このように、実施例3においては、前記ベースプレートは、前記トッププレートを複数保持するように構成したことにより、大型の透明基板に対するパターン加工も可能になる。 As described above, in the third embodiment, the base plate is configured to hold a plurality of the top plates, so that it is possible to process a pattern on a large transparent substrate.
本発明におけるレーザ加工装置は、透明基板上の薄膜パターンを加工する分野に広く用いることができる。 The laser processing apparatus of the present invention can be widely used in the field of processing a thin film pattern on a transparent substrate.
1:レーザビーム照射部 3:載置テーブル 4:トッププレート 5:ベースプレート 45:表面 43:透明基板吸引路 51:トッププレート支持部 52:開口部 53:トッププレート吸引路 54:底面 55:表面 103:載置テーブル 104:トッププレート 141:透明基板支持部 142:溝孔部 144:底面 205:ベースプレート 251:トッププレート支持部 252:開口部 253:トッププレート吸引路 255:表面 L:レーザビーム B:透明基板 1: Laser beam irradiation part 3: Mounting table 4: Top plate 5: Base plate 45: Surface 43: Transparent substrate suction path 51: Top plate support part 52: Opening 53: Top plate suction path 54: Bottom surface 55: Surface 103 : Mounting table 104: Top plate 141: Transparent substrate support 142: Groove hole 144: Bottom surface 205: Base plate 251: Top plate support 252: Opening 253: Top plate suction path 255: Surface L: Laser beam B: Transparent substrate
Claims (5)
レーザビーム照射部と、
トッププレートとベースプレートとからなり、前記透明基板を載置する載置テーブルと、を備え、
前記トッププレートは、前記レーザビーム照射部から照射されたレーザビームを透過させる部材からなるとともに、前記透明基板を真空吸着する透明基板吸引路を有し、
前記ベースプレートは、前記トッププレートを支持するトッププレート支持部、及び表面から掘り下げた開口部と当該開口部と接続するトッププレート吸引路とを有することを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing device that patterns a thin film on a transparent substrate by irradiating a laser beam.
Laser beam irradiation part and
It is composed of a top plate and a base plate, and is provided with a mounting table on which the transparent substrate is mounted.
The top plate is made of a member that transmits a laser beam emitted from the laser beam irradiation unit, and has a transparent substrate suction path that vacuum-adsorbs the transparent substrate.
The base plate is a laser processing apparatus having a top plate support portion that supports the top plate, an opening dug down from the surface, and a top plate suction path that connects to the opening.
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the base plate holds a plurality of the top plates.
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