JP6914682B2 - 敷設ブロック - Google Patents
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Description
骨材に断熱性を有する中空粒体が分散されて接合材で固められた表層と、骨材を接合材で固めて、密度を前記表層の密度よりも高くした基層と、で二層に成型され、
前記中空粒体は、無機中空バルーン材である敷設ブロックを特徴とする。
図1〜図8はこの実施の形態を説明するためのものである。
表層2への中空粒体11の配合について調べるために、中空粒体11を配合していない敷設ブロック(ブロックA)と、中空粒体11を9.3%配合した敷設ブロック3(ブロックB)と、中空粒体11を11.4%配合した敷設ブロック3(ブロックC)と、中空粒体11を23.2%配合した敷設ブロック(ブロックD)とを用意した。
ブロックA ブロックB ブロックC ブロックD
骨材 75.5% 60.5% 58.4% 46.6%
中空粒体 0% 9.3% 11.4% 23.2%
白色セメント 19.0% 23.0% 23.0% 23.0%
水 5.5% 7.2% 7.2% 7.2%
ブロックA ブロックB ブロックC
アスファルト60℃での表面温度 43.2℃ 40.1℃ 39.5℃
アスファルトとの温度差 16.8℃ 19.9℃ 20.5℃
ブロックAとの温度差 0℃ 3.1℃ 3.7℃
ブロックB ブロックC ブロックD
質量減少率 1.17% 1.71% 2.68%
表層2へのカーボン(混和材21)の配合について調べるために、カーボンを配合していない敷設ブロックと、セメントに対して重量比1%のカーボンを配合した敷設ブロック3と、3%のカーボンを配合した敷設ブロック3と、5%のカーボンを配合した敷設ブロック3とを各種用意して熱伝導率を測定した。熱伝導率の測定には、京都電子工業社製の迅速熱伝導率計QTM−500およびPD−11のプローブを使用した。
基層1における材料の充填率について調べるために、骨材が76.7%、セメントが17.3%、水が6.0%の材料を用意した。そして、上記材料を用いて、充填率の異なる敷設ブロックを製造した。この際、セメントに対して重量比3%のカーボンを配合した。
充填率 絶乾密度 熱伝導率
96% 1.85g/cm3 1.94W/mK
100% 1.92g/cm3 2.02W/mK
表層2への中空粒体11の配合と、基層1の高熱伝導化との両方を備えた場合の効果について調べるために、表層2に無機中空バルーン材などの中空粒体11を配合すると共に、基層1に熱伝導率を高める手段として土状黒鉛を配合した敷設ブロック3を設けた。
表面温度
密粒度アスファルト 65.0℃
透水アスファルト 64.3℃
比較例 44.8℃
実施例 40.6℃
気乾密度 熱伝導率(基層/表層) 基/表熱伝導率比
比較例 2.10 g/cm3 基層1.07 W/mK 表層1.19 W/mK 0.9
実施例 2.14 g/cm3 基層1.73 W/mK 表層1.09 W/mK 1.59
2 表層
3 敷設ブロック
4 骨材
11 中空粒体(無機中空バルーン材)
21 混和材(黒鉛などのカーボン)
Claims (2)
- 骨材に断熱性を有する中空粒体が分散されて接合材で固められた表層と、骨材を接合材で固めて、密度を前記表層の密度よりも高くした基層と、で二層に成型され、
前記中空粒体は、無機中空バルーン材であることを特徴とする敷設ブロック。 - 請求項1に記載の敷設ブロックにおいて、
前記基層に黒鉛を配合することで前記基層の熱伝導率を前記表層の熱伝導率より高くしたことを特徴とする敷設ブロック。
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JP2017052374A JP6914682B2 (ja) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 敷設ブロック |
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JP6914682B2 true JP6914682B2 (ja) | 2021-08-04 |
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