JP6912924B2

JP6912924B2 - Laser processing equipment

Info

Publication number: JP6912924B2
Application number: JP2017082129A
Authority: JP
Inventors: 光栄丁
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-04-18
Filing date: 2017-04-18
Publication date: 2021-08-04
Anticipated expiration: 2037-04-18
Also published as: JP2018182159A

Description

本発明は、レーザー加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus.

従来、半導体ウエーハやサファイアなどの光デバイスウエーハを分割するために、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射して、ウエーハの内部に改質層を形成するレーザー加工装置が知られている（特許文献１）。例えば、ウエーハがシリコン基板を有するものである場合、シリコン基板に対しては透過性を有するが、デバイス層を形成する金属や樹脂等には透過性を有さない波長（例えば、１０６４ｎｍ程度）のレーザー光線を用いる。この場合、レーザー光線がデバイス層において遮断されないように、ウエーハの裏面側を露出させてチャックテーブルに固定することが多い。そのため、ウエーハを粘着テープに貼着したフレームユニットの状態でレーザー加工を施す場合、レーザー加工に際して、ウエーハの表面側（デバイス側）を粘着テープに貼着し直す必要がある。 Conventionally, in order to divide an optical device wafer such as a semiconductor wafer or sapphire, a laser processing device that irradiates a work piece with a laser beam having a wavelength having a transmittance to form a modified layer inside the wafer is known. (Patent Document 1). For example, when the wafer has a silicon substrate, it has a wavelength (for example, about 1064 nm) that is transparent to the silicon substrate but not to the metal or resin forming the device layer. Use a laser beam. In this case, the back surface side of the wafer is often exposed and fixed to the chuck table so that the laser beam is not blocked by the device layer. Therefore, when laser processing is performed in the state of the frame unit in which the wafer is attached to the adhesive tape, it is necessary to reattach the surface side (device side) of the wafer to the adhesive tape during the laser processing.

一方、ウエーハの裏面側を粘着テープに貼着した状態で、粘着テープ越しにウエーハにレーザー光線を照射するレーザー加工装置も知られている（特許文献２）。このレーザー加工装置は、レーザー加工に際して、ウエーハを粘着テープに貼着し直す必要はなくなるが、レーザー加工時にチャックテーブルに保持されるウエーハのデバイスの保護が求められる。特許文献２に記載のレーザー加工装置は、チャックテーブルにデバイスと接触しない領域（凹部）を設けている。また、チャックテーブルに、ウエーハの表面を保護可能な保護部材を設置することも考えられる。 On the other hand, there is also known a laser processing device that irradiates a wafer with a laser beam through the adhesive tape with the back surface side of the wafer attached to the adhesive tape (Patent Document 2). This laser processing device does not need to reattach the wafer to the adhesive tape during laser processing, but it is required to protect the wafer device held on the chuck table during laser processing. In the laser processing apparatus described in Patent Document 2, a region (recess) that does not come into contact with the device is provided on the chuck table. It is also conceivable to install a protective member capable of protecting the surface of the wafer on the chuck table.

特許第３４０８８０５号公報Japanese Patent No. 3408805 特開２０１０−０２９９２７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-029927

上述したように、ウエーハのレーザー加工に際して、ウエーハの表面側（デバイス側）を粘着テープに貼着する手法と、ウエーハの裏面側を粘着テープに貼着する手法とは、それぞれにメリットとデメリットがあるため、一つのレーザー加工装置で双方の手法を選択的に行うことがある。また、フレームユニットは、作業効率や搬送時の安定性の観点から、粘着テープを下側とした状態でカセット内に収容し、各加工装置間を搬送することが多い。そのため、ウエーハの表面側（デバイス側）を粘着テープに貼着した状態で、ウエーハの裏面側からレーザー加工を行う場合は、フレームユニットをカセットに収容された状態のままチャックテーブルへと搬送し、レーザー加工を施すことになる。一方、ウエーハの裏面側を粘着テープに貼着した状態で、粘着テープ越しにウエーハの裏面側からレーザー加工を行う場合は、フレームユニットをカセットに収容された状態から反転させた上で、チャックテーブルへと搬送し、レーザー加工を施す必要がある。このフレームユニットの反転を行うために、例えば高価なロボットハンドを用いると、装置の複雑化や製造コストの増加につながってしまう。 As described above, when laser processing a wafer, the method of attaching the front surface side (device side) of the wafer to the adhesive tape and the method of attaching the back surface side of the wafer to the adhesive tape have advantages and disadvantages, respectively. Therefore, one laser processing device may selectively perform both methods. Further, from the viewpoint of work efficiency and stability during transportation, the frame unit is often housed in the cassette with the adhesive tape on the lower side and transported between the processing devices. Therefore, when laser machining is performed from the back side of the wafer with the front side (device side) of the wafer attached to the adhesive tape, the frame unit is transported to the chuck table while being housed in the cassette. Laser processing will be applied. On the other hand, when laser processing is performed from the back side of the wafer through the adhesive tape with the back side of the wafer attached to the adhesive tape, the frame unit is inverted from the state of being housed in the cassette, and then the chuck table is used. It is necessary to transport it to and perform laser processing. If, for example, an expensive robot hand is used to invert the frame unit, the device becomes complicated and the manufacturing cost increases.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易かつ安価な構成により、レーザー加工に際して、フレームユニットの鉛直方向における上下の反転を行うことが可能なレーザー加工装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of upside down the frame unit in the vertical direction during laser processing by a simple and inexpensive configuration. ..

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、板状の被加工物が、環状フレームの開口に粘着テープを介して支持されたフレームユニットの該被加工物にレーザー光線を照射するレーザー加工装置であって、該フレームユニットの該被加工物を支持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに支持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、複数の該フレームユニットを収容するカセットを支持するカセット支持台と、該カセット支持台に支持された該カセットと該チャックテーブルとの間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルに搬入前又は搬出後に、該フレームユニットの上下の向きを反転させ、該被加工物又は該粘着テープのどちらかを上向きに設定するフレームユニット反転ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該フレームユニット反転ユニットは、該フレームユニットを挟んで両側及び上下で対となり、かつ直線状に延びているとともに、一方の端部から他方の端部までの長手方向に沿って延びて該フレームユニットの外周縁を挿入可能な溝部を有するガイドレールと、該対となるガイドレールを回転させる回転機構と、該回転機構の回転時に該フレームユニットが該ガイドレールから飛び出すのを防ぐストッパと、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention irradiates the workpiece of the frame unit in which the plate-shaped workpiece is supported by the adhesive tape in the opening of the annular frame with a laser beam. A laser processing device that accommodates a chuck table that supports the workpiece of the frame unit, a laser beam irradiation unit that irradiates the workpiece supported by the chuck table with a laser beam, and a plurality of the frame units. The cassette support base that supports the cassette to be used, the transport unit that transports the frame unit between the cassette supported by the cassette support base and the chuck table, and the frame before or after loading and unloading to the chuck table. The frame unit reversing unit includes a frame unit reversing unit that reverses the vertical direction of the unit and sets either the workpiece or the adhesive tape upward, and a control unit that controls each component. , Ri Do both sides and vertically in pairs across the frame unit, and with extends linearly, the outer peripheral edge of the frame unit extending along the longitudinal direction from one end to the other a guide rail that having a insertable groove, and a rotating mechanism for rotating the guide rail serving as the pair, and a stopper to which the frame unit during rotation of the rotating mechanism prevents jumping out from the guide rail, that it has a It is a feature.

また、該制御ユニットは、該被加工物に該レーザー光線を直接照射するか、該粘着テープ越しに該被加工物に照射するかを設定する加工条件設定部を有し、該加工条件設定部の設定に対応して該搬送ユニットで該フレームユニットを該フレームユニット反転ユニットに搬入し、該フレームユニット反転ユニットに該フレームユニットを反転させることが好ましい。 Further, the control unit has a processing condition setting unit for setting whether to directly irradiate the work piece with the laser beam or to irradiate the work piece through the adhesive tape. It is preferable that the frame unit is carried into the frame unit reversing unit by the transport unit according to the setting, and the frame unit is inverted by the frame unit reversing unit.

本発明は、板状の被加工物が、環状フレームの開口に粘着テープを介して支持されたフレームユニットの該被加工物にレーザー光線を照射するレーザー加工装置であって、該フレームユニットの該被加工物を支持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに支持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、複数の該フレームユニットを収容するカセットを支持するカセット支持台と、該カセット支持台に支持された該カセットと該チャックテーブルとの間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルに搬入前又は搬出後に、該フレームユニットの上下の向きを反転させ、該被加工物又は該粘着テープのどちらかを上向きに設定するフレームユニット反転ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該フレームユニット反転ユニットは、該フレームユニットを挟んで両側及び上下で対となるガイドレールと、該対となるガイドレールを回転させる回転機構と、該回転機構の回転時に該フレームユニットが該ガイドレールから飛び出すのを防ぐストッパと、を有し、該フレームユニット反転ユニットは、該カセット支持台の下側に配置されていることを特徴とする。
また、該制御ユニットは、該被加工物に該レーザー光線を直接照射するか、該粘着テープ越しに該被加工物に照射するかを設定する加工条件設定部を有し、該加工条件設定部の設定に対応して該搬送ユニットで該フレームユニットを該フレームユニット反転ユニットに搬入し、該フレームユニット反転ユニットに該フレームユニットを反転させることが好ましい。 The present invention is a laser processing apparatus in which a plate-shaped workpiece is supported by an adhesive tape in an opening of an annular frame to irradiate the workpiece of the frame unit with a laser beam. A chuck table that supports a workpiece, a laser beam irradiation unit that irradiates a workpiece supported by the chuck table with a laser beam, a cassette support that supports a cassette that accommodates a plurality of the frame units, and a cassette support. The transport unit that transports the frame unit between the cassette and the chuck table supported by the laser, and the work piece or the workpiece or the work piece by reversing the vertical direction of the frame unit before or after loading and unloading to the chuck table. A frame unit reversing unit for setting either of the adhesive tapes upward and a control unit for controlling each component are provided, and the frame unit reversing units are paired on both sides and above and below the frame unit. The frame unit reversing unit has a guide rail, a rotating mechanism for rotating the paired guide rail, and a stopper for preventing the frame unit from popping out from the guide rail when the rotating mechanism is rotated. It is characterized in that it is arranged under the cassette support.
Further, the control unit has a processing condition setting unit for setting whether to directly irradiate the work piece with the laser beam or to irradiate the work piece through the adhesive tape. It is preferable that the frame unit is carried into the frame unit reversing unit by the transport unit according to the setting, and the frame unit is inverted by the frame unit reversing unit.

本発明にかかるレーザー加工装置は、ガイドレール、ガイドレールを回転させる回転機構、及び、フレームユニットの飛び出しを防ぐストッパといった、高価なロボットハンドと比べて簡易かつ安価な構成のフレームユニット反転ユニットを用いて、チャックテーブルへの搬入前、または、チャックテーブルから搬出後のフレームユニットの鉛直方向における上下を反転させることができる。従って、本発明にかかるレーザー加工装置によれば、簡易かつ安価な構成により、レーザー加工に際して、フレームユニットの鉛直方向における上下の反転を行うことが可能となる、という効果を奏する。 The laser processing apparatus according to the present invention uses a frame unit reversing unit having a simpler and cheaper configuration than an expensive robot hand, such as a guide rail, a rotating mechanism for rotating the guide rail, and a stopper for preventing the frame unit from popping out. Therefore, the frame unit can be turned upside down in the vertical direction before being carried into the chuck table or after being carried out from the chuck table. Therefore, according to the laser processing apparatus according to the present invention, the simple and inexpensive configuration makes it possible to invert the frame unit upside down in the vertical direction during laser processing.

図１は、実施形態に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration example of the laser processing apparatus according to the embodiment. 図２は、フレームユニット反転ユニットを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a frame unit reversing unit. 図３は、図２における左側から視たフレームユニット反転ユニットを示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing the frame unit reversing unit viewed from the left side in FIG. 図４は、図２における下側から視たフレームユニット反転ユニットを示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the frame unit reversing unit seen from the lower side in FIG. 図５は、ガイドレールのストッパの構造を示す端面図である。FIG. 5 is an end view showing the structure of the stopper of the guide rail. 図６は、ガイドレールのストッパの構造を示す端面図である。FIG. 6 is an end view showing the structure of the stopper of the guide rail. 図７は、反転ユニットにフレームユニットを搬入する様子を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing how the frame unit is carried into the reversing unit. 図８は、反転ユニットによりフレームユニットを反転させる様子を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing how the frame unit is inverted by the inversion unit. 図９は、反転させたフレームユニットを反転ユニットから搬出する様子を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing how the inverted frame unit is carried out from the inverted unit.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

図１は、実施形態に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。図１に示すレーザー加工装置１は、被加工物であるウエーハ２０１の分割予定ライン２０２（図２参照）に沿った改質層をウエーハ２０１の内部に形成する。 FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration example of the laser processing apparatus according to the embodiment. The laser machining apparatus 1 shown in FIG. 1 forms a modified layer inside the wafer 201 along the planned division line 202 (see FIG. 2) of the wafer 201 to be processed.

実施形態に係るレーザー加工装置１の加工対象であるウエーハ２０１は、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。なお、被加工物は、例えば、インターポーザー基板や、ガラス基板等の板状部材であってもよい。ウエーハ２０１は、表面２０１ａに、交差（本実施形態では、直交）する複数の分割予定ライン２０２（図２参照）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス２０３（図２参照）が形成されている。 In the present embodiment, the wafer 201 to be processed by the laser processing apparatus 1 according to the embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having silicon, sapphire, gallium arsenide or the like as a substrate. The workpiece may be, for example, a plate-shaped member such as an interposer substrate or a glass substrate. In the wafer 201, devices 203 (see FIG. 2) are formed on the surface 201a in a plurality of regions partitioned by a plurality of planned division lines 202 (see FIG. 2) that intersect (orthogonally in the present embodiment). ..

ウエーハ２０１は、環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１２を介して固定されたフレームユニット２１０の形態で、レーザー加工が施される。本実施形態において、フレームユニット２１０は、図１に示すように、ウエーハ２０１の表面２０１ａ側が粘着テープ２１２に貼着された第１フレームユニット２１０ａと、ウエーハ２０１の裏面側が粘着テープ２１２に貼着された状態の第２フレームユニット２１０ｂとを含む。また、本実施形態において、複数の第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂは、粘着テープ２１２が鉛直方向の下側とされた状態でカセット２に収容されている。なお、図１では、第１フレームユニット２１０ａについて、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態を示している。 The wafer 201 is laser-processed in the form of a frame unit 210 fixed to the opening of the annular frame 211 via an adhesive tape 212. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the frame unit 210 has the first frame unit 210a on which the front surface 201a side of the wafer 201 is attached to the adhesive tape 212 and the back surface side of the wafer 201 attached to the adhesive tape 212. Includes the second frame unit 210b in a closed state. Further, in the present embodiment, the plurality of first frame units 210a and second frame unit 210b are housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the lower side in the vertical direction. Note that FIG. 1 shows a state in which the adhesive tape 212 is on the upper side in the vertical direction of the first frame unit 210a.

レーザー加工装置１は、図１に示すように、フレームユニット２１０のウエーハ２０１を支持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射ユニット５０とをＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動手段２０と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射ユニット５０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段３０と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な中心軸線回りに回転させる回転手段４０と、チャックテーブル１０に支持されたウエーハ２０１にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニット５０と、複数のフレームユニット２１０を収容するカセット２を支持するカセット支持台６０と、カセット支持台６０に支持されたカセット２とチャックテーブル１０との間でフレームユニット２１０を搬送する搬送ユニット７０と、各構成要素を制御する制御ユニット１００と、を備える。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 includes a chuck table 10 that supports the weight 201 of the frame unit 210, and an X-axis moving means 20 that relatively moves the chuck table 10 and the laser beam irradiation unit 50 in the X-axis direction. , The Y-axis moving means 30 for relatively moving the chuck table 10 and the laser beam irradiation unit 50 in the Y-axis direction, the rotating means 40 for rotating the chuck table 10 around the central axis parallel to the Z-axis direction, and the chuck table 10. A laser beam irradiation unit 50 that irradiates a supported wafer 201 with a laser beam, a cassette support 60 that supports a cassette 2 that houses a plurality of frame units 210, a cassette 2 supported by the cassette support 60, and a chuck table 10. A transport unit 70 that transports the frame unit 210 between the frames and a control unit 100 that controls each component are provided.

チャックテーブル１０は、ウエーハ２０１を保持する保持面１０ａを有する。保持面１０ａは、金属やポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。本実施形態において、保持面１０ａ上には、ウエーハ２０１のデバイス２０３を保護するための図示しない保護部材が設けられている。チャックテーブル１０は、保持面１０ａにより第１フレームユニット２１０ａを保持する際には、図示しない保護部材及び粘着テープ２１２を介して、ウエーハ２０１のデバイス２０３が形成された表面２０１ａ側を吸引して保持する。また、チャックテーブル１０は、保持面１０ａにより第２フレームユニット２１０ｂを保持する際には、図示しない保護部材を介して、ウエーハ２０１の表面２０１ａ側を吸引して保持する。なお、ウエーハ２０１のデバイス２０３を保護するために、保護部材を用いることなく、保持面１０ａにウエーハ２０１のデバイス２０３が形成された領域とは接触しない凹部を設けてもよい。チャックテーブル１０の周囲には、ウエーハ２０１の周囲の環状フレーム２１１を挟持するクランプ部１１が複数配置されている。 The chuck table 10 has a holding surface 10a for holding the wafer 201. The holding surface 10a has a disk shape formed of metal, porous ceramic, or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). In the present embodiment, a protective member (not shown) for protecting the device 203 of the wafer 201 is provided on the holding surface 10a. When the first frame unit 210a is held by the holding surface 10a, the chuck table 10 sucks and holds the surface 201a side on which the device 203 of the wafer 201 is formed through a protective member and an adhesive tape 212 (not shown). do. Further, when the second frame unit 210b is held by the holding surface 10a, the chuck table 10 sucks and holds the surface 201a side of the wafer 201 via a protective member (not shown). In order to protect the device 203 of the wafer 201, a recess that does not come into contact with the region where the device 203 of the wafer 201 is formed may be provided on the holding surface 10a without using a protective member. A plurality of clamp portions 11 for sandwiching the annular frame 211 around the wafer 201 are arranged around the chuck table 10.

Ｘ軸移動手段２０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｘ軸移動手段２０は、軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるパルスモータと、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動自在に支持するガイドレールとを備える。 The X-axis moving means 20 is a machining feeding means for machining and feeding the chuck table 10 in the X-axis direction by moving the chuck table 10 in the X-axis direction. The X-axis moving means 20 includes a ball screw rotatably provided around the axis, a pulse motor that rotates the ball screw around the axis, and a guide rail that movably supports the chuck table 10 in the X-axis direction. To be equipped.

Ｙ軸移動手段３０は、チャックテーブル１０をＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｙ軸移動手段３０は、軸心回りに回転自在に設けられたボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させるパルスモータと、チャックテーブル１０をＹ軸方向に移動自在に支持するガイドレールとを備える。 The Y-axis moving means 30 is an indexing feeding means for indexing and feeding the chuck table 10 by moving the chuck table 10 in the Y-axis direction. The Y-axis moving means 30 includes a ball screw rotatably provided around the axis, a pulse motor that rotates the ball screw around the axis, and a guide rail that movably supports the chuck table 10 in the Y-axis direction. To be equipped.

回転手段４０は、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な中心軸線回りに回転させる。回転手段４０は、Ｘ軸移動手段２０によりＸ軸方向に移動される移動テーブル１２上に配置されている。 The rotating means 40 rotates the chuck table 10 around a central axis parallel to the Z-axis direction. The rotating means 40 is arranged on a moving table 12 that is moved in the X-axis direction by the X-axis moving means 20.

レーザー光線照射ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１にレーザー加工を施す。レーザー光線照射ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１に、ウエーハ２０１に対して透過性を有する波長（例えば１０６４ｎｍ等）のレーザー光を照射してウエーハ２０１の内部に改質層を形成する。レーザー光線照射ユニット５０は、レーザー光を発振する発振手段と、ウエーハ２０１の所望の位置にレーザー光を集光させる集光手段とを有する。 The laser beam irradiation unit 50 laser-processes the wafer 201 held on the chuck table 10. The laser beam irradiation unit 50 irradiates the wafer 201 held on the chuck table 10 with laser light having a wavelength (for example, 1064 nm) that is transparent to the wafer 201 to form a modified layer inside the wafer 201. .. The laser beam irradiation unit 50 includes an oscillating means for oscillating the laser beam and a condensing means for condensing the laser beam at a desired position of the wafer 201.

カセット支持台６０は、その上面がカセット２を載置する載置面６０ａとされている。カセット支持台６０は、鉛直方向に移動自在なカセットエレベータとして構成されている。レーザー加工装置１は、図１に示すように、レーザー加工前のウエーハ２０１（フレームユニット２１０）、及び、レーザー加工後のウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を仮置きするための一対のレール７５を備えている。カセットエレベータとして構成されたカセット支持台６０は、カセット２からフレームユニット２１０を取り出す際、または、カセット２へとフレームユニット２１０を収容する際には、図１に示すように、載置面６０ａに搭載したカセット２の各フレームユニット２１０を支持する棚またはガイドレールの高さが一対のレール７５と概ね同じ高さとなる位置に位置づけられる。 The upper surface of the cassette support 60 is a mounting surface 60a on which the cassette 2 is mounted. The cassette support 60 is configured as a cassette elevator that can move in the vertical direction. As shown in FIG. 1, the laser machining apparatus 1 includes a pair of rails 75 for temporarily placing a wafer 201 (frame unit 210) before laser machining and a wafer 201 (frame unit 210) after laser machining. ing. The cassette support 60 configured as a cassette elevator is placed on the mounting surface 60a as shown in FIG. 1 when the frame unit 210 is taken out from the cassette 2 or when the frame unit 210 is housed in the cassette 2. The height of the shelf or guide rail supporting each frame unit 210 of the mounted cassette 2 is positioned to be substantially the same as the height of the pair of rails 75.

搬送ユニット７０は、カセット２からレーザー加工前のウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を取り出し、カセット２にレーザー加工後のウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を収容する第１アーム７１（図３参照）と、一対のレール７５とチャックテーブル１０との間でウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を搬送する第２アーム７２とを備える。第１アーム７１は、図３に示すように、フレームユニット２１０の外周縁２１０ｅを保持可能とされている。搬送ユニット７０は、カセット２からレーザー加工前のウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を第１アーム７１によって取り出し、一対のレール７５に仮置きする。また、搬送ユニット７０は、レーザー加工後、第２アーム７２によって一対のレール７５に仮置きされたウエーハ２０１（フレームユニット２１０）を、第１アーム７１によってカセット２に収容する。 The transport unit 70 takes out the wafer 201 (frame unit 210) before laser machining from the cassette 2, and houses the wafer 201 (frame unit 210) after laser machining in the cassette 2 with the first arm 71 (see FIG. 3). A second arm 72 for transporting the wafer 201 (frame unit 210) between the pair of rails 75 and the chuck table 10 is provided. As shown in FIG. 3, the first arm 71 is capable of holding the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210. The transfer unit 70 takes out the wafer 201 (frame unit 210) before laser machining from the cassette 2 by the first arm 71 and temporarily places it on the pair of rails 75. Further, the transfer unit 70 accommodates the wafer 201 (frame unit 210) temporarily placed on the pair of rails 75 by the second arm 72 after laser machining in the cassette 2 by the first arm 71.

制御ユニット１００は、上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２０１に対するレーザー加工動作をレーザー加工装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、コンピュータシステムを含む。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）またはＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。 The control unit 100 controls each of the above-mentioned components to cause the laser processing apparatus 1 to perform a laser processing operation on the wafer 201. The control unit 100 includes a computer system. The control unit 100 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. And have.

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示パネルや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力手段と接続されている。入力手段は、表示パネルに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。 The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the laser processing apparatus 1 to the laser processing apparatus 1 via an input / output interface apparatus. Output to the above-mentioned components of. Further, the control unit 100 is connected to a display panel (not shown) composed of a liquid crystal display device or the like for displaying a processing operation state or an image, or an input means (not shown) used when an operator registers processing content information or the like. ing. The input means is composed of at least one of a touch panel provided on the display panel, a keyboard, and the like.

制御ユニット１００は、ウエーハ２０１を加工する加工条件を設定する加工条件設定部１０１を有する。加工条件は、改質層を形成する予定の位置、言い換えると、レーザー光線を照射すべき位置である、改質層の形成位置の情報を含む。加工条件設定部１０１は、図示しない記憶部に記憶された加工条件に基づいて、各ウエーハ２０１に改質層を形成する位置を設定する。制御ユニット１００は、この設定に従って、レーザー光線照射ユニット５０を制御し、ウエーハ２０１へとレーザー光を照射して、分割予定ライン２０２に沿った改質層をウエーハ２０１の内部に形成する。 The control unit 100 has a machining condition setting unit 101 for setting machining conditions for machining the wafer 201. The processing conditions include information on the position where the modified layer is to be formed, in other words, the position where the modified layer should be formed, which is the position where the laser beam should be irradiated. The processing condition setting unit 101 sets a position for forming the modified layer in each wafer 201 based on the processing conditions stored in a storage unit (not shown). The control unit 100 controls the laser beam irradiation unit 50 according to this setting, irradiates the wafer 201 with the laser beam, and forms a modified layer along the planned division line 202 inside the wafer 201.

また、本実施形態において、加工条件設定部１０１は、図示しない記憶部に記憶された加工条件に基づいて、ウエーハ２０１にレーザー光線を直接照射するか、ウエーハ２０１にレーザー光線を粘着テープ２１２越しに照射するかを設定する。加工条件設定部１０１は、ウエーハ２０１の表面２０１ａ側が粘着テープ２１２に貼着された第１フレームユニット２１０ａにレーザー加工を施す場合、ウエーハ２０１に対して、ウエーハ２０１の裏面側からレーザー光線を直接照射すると設定する。加工条件設定部１０１は、ウエーハ２０１の裏面側が粘着テープ２１２に貼着された状態の第２フレームユニット２１０ｂにレーザー加工を施す場合、ウエーハ２０１に対して、ウエーハ２０１の裏面側から粘着テープ２１２越しにレーザー光線を照射すると設定する。 Further, in the present embodiment, the processing condition setting unit 101 directly irradiates the wafer 201 with a laser beam or irradiates the wafer 201 with a laser beam through the adhesive tape 212 based on the processing conditions stored in a storage unit (not shown). Set. When the processing condition setting unit 101 performs laser processing on the first frame unit 210a on which the front surface 201a side of the wafer 201 is attached to the adhesive tape 212, the processing condition setting unit 101 directly irradiates the wafer 201 with a laser beam from the back surface side of the wafer 201. Set. When laser processing is performed on the second frame unit 210b in which the back surface side of the wafer 201 is attached to the adhesive tape 212, the processing condition setting unit 101 passes through the adhesive tape 212 from the back surface side of the wafer 201 with respect to the wafer 201. Is set to irradiate a laser beam.

このように、本実施形態のレーザー加工装置１において、第１フレームユニット２１０ａにレーザー加工を施す際には、ウエーハ２０１に対してレーザー光線を直接照射する一方で、第２フレームユニット２１０ｂにレーザー加工を施す際には、ウエーハ２０１に対してレーザー光線を粘着テープ２１２越しに照射する。また、上述したように、本実施形態において、各第１フレームユニット２１０ａ及び各第２フレームユニット２１０ｂは、粘着テープ２１２側が鉛直方向の下側とされた状態でカセット２内に収容されている。つまり、第１フレームユニット２１０ａについては、カセット２から取り出したときの姿勢を維持したまま、チャックテーブル１０へと搬送し、レーザー加工を施すことになる。一方、第２フレームユニット２１０ｂについては、カセット２から取り出した後、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態に反転させた上で、チャックテーブル１０上に搬送してレーザー加工を施す必要がある。 As described above, in the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, when the first frame unit 210a is laser-processed, the wafer 201 is directly irradiated with the laser beam, while the second frame unit 210b is laser-processed. At the time of application, a laser beam is applied to the wafer 201 through the adhesive tape 212. Further, as described above, in the present embodiment, each of the first frame unit 210a and each second frame unit 210b is housed in the cassette 2 in a state where the adhesive tape 212 side is the lower side in the vertical direction. That is, the first frame unit 210a is conveyed to the chuck table 10 and laser-processed while maintaining the posture when taken out from the cassette 2. On the other hand, the second frame unit 210b needs to be taken out from the cassette 2, turned over so that the adhesive tape 212 is on the upper side in the vertical direction, and then transported onto the chuck table 10 for laser processing. be.

そこで、実施形態にかかるレーザー加工装置１は、チャックテーブル１０への搬入前又は搬出後に、フレームユニット２１０（本実施形態では、第２フレームユニット２１０ｂ）の鉛直方向における上下の向きを反転させ、ウエーハ２０１又は粘着テープ２１２のどちらかを上向きに設定するフレームユニット反転ユニット９０を備えている。図２は、フレームユニット反転ユニットを示す平面図であり、図３は、図２における左側から視たフレームユニット反転ユニットを示す側面図であり、図４は、図２における下側から視たフレームユニット反転ユニットを示す側面図である。以下、図２から図４を参照しながら、フレームユニット反転ユニット９０の構成について説明する。また、以下の説明においては、適宜、フレームユニット反転ユニット９０を「反転ユニット９０」と称する。 Therefore, the laser processing apparatus 1 according to the embodiment reverses the vertical direction of the frame unit 210 (in the present embodiment, the second frame unit 210b) before or after the loading into the chuck table 10 and causes the wafer. A frame unit reversing unit 90 for setting either 201 or the adhesive tape 212 upward is provided. FIG. 2 is a plan view showing the frame unit reversing unit, FIG. 3 is a side view showing the frame unit reversing unit seen from the left side in FIG. 2, and FIG. 4 is a frame seen from the lower side in FIG. It is a side view which shows the unit inversion unit. Hereinafter, the configuration of the frame unit inversion unit 90 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. Further, in the following description, the frame unit reversing unit 90 is appropriately referred to as a "reversing unit 90".

本実施形態において、カセット支持台６０は、図３に破線で示すように、その内部に反転ユニット９０を収容可能な収容部６０１を有している。収容部６０１は、一対のレール７５側（図３においては、右側）に向けて開口する開口部６０１ａを有する。反転ユニット９０は、図１及び図３に示すように、カセット支持台６０の下側、すなわちカセット支持台６０の収容部６０１内に配置されている。反転ユニット９０は、図３に破線矢印で示すように、カセット支持台６０の鉛直方向の移動に伴って鉛直方向に移動可能とされている。反転ユニット９０にフレームユニット２１０を搬出入する際、反転ユニット９０は、一対のレール７５と対向する高さに位置づけられる。それにより、収容部６０１の開口部６０１ａを介して、一対のレール７５から反転ユニット９０へのフレームユニット２１０の搬入、及び、反転ユニット９０から一対のレール７５へのフレームユニット２１０の搬出が可能となる。反転ユニット９０へのフレームユニット２１０の搬出入は、搬送ユニット７０の第１アーム７１を用いて、図１のＹ軸方向（図３の左右方向）に沿った向きで行われる。以下の説明において、フレームユニット２１０が反転ユニット９０へと搬出入される方向、すなわち図１のＹ軸方向（図３の左右方向）を「搬出入方向」と称する。 In the present embodiment, as shown by the broken line in FIG. 3, the cassette support 60 has an accommodating portion 601 capable of accommodating the reversing unit 90. The accommodating portion 601 has an opening 601a that opens toward the pair of rails 75 side (right side in FIG. 3). As shown in FIGS. 1 and 3, the reversing unit 90 is arranged below the cassette support 60, that is, in the accommodating portion 601 of the cassette support 60. As shown by the broken line arrow in FIG. 3, the reversing unit 90 is movable in the vertical direction as the cassette support 60 moves in the vertical direction. When the frame unit 210 is carried in and out of the reversing unit 90, the reversing unit 90 is positioned at a height facing the pair of rails 75. As a result, the frame unit 210 can be carried in from the pair of rails 75 to the reversing unit 90 and the frame unit 210 can be carried out from the reversing unit 90 to the pair of rails 75 through the opening 601a of the accommodating portion 601. Become. The frame unit 210 is carried in and out of the reversing unit 90 by using the first arm 71 of the transport unit 70 in a direction along the Y-axis direction of FIG. 1 (horizontal direction of FIG. 3). In the following description, the direction in which the frame unit 210 is carried in and out of the reversing unit 90, that is, the Y-axis direction in FIG. 1 (left-right direction in FIG. 3) is referred to as a “carry-in / out direction”.

反転ユニット９０は、図２から図４に示すように、基台９１と、フレームユニット２１０を挟んで両側及び上下で対となるガイドレール９２と、対となるガイドレール９２を回転させる２つの回転機構９３と、回転機構９３の回転時にフレームユニット２１０がガイドレール９２から飛び出すのを防ぐストッパ９４とを有する。 As shown in FIGS. 2 to 4, the reversing unit 90 has a base 91, a guide rail 92 paired on both sides and up and down with the frame unit 210 sandwiched therein, and two rotations for rotating the paired guide rail 92. It has a mechanism 93 and a stopper 94 that prevents the frame unit 210 from jumping out of the guide rail 92 when the rotating mechanism 93 rotates.

基台９１は、カセット支持台６０の収容部６０１に載置される盤状部材である。本実施形態において、基台９１は、図２に示すように、フレームユニット２１０の外径よりも大きく形成されている。また、基台９１は、図３及び図４に示すように、搬出入方向に沿って延びる側辺９１ａ（図２参照）の一部に沿って、鉛直方向上側に延びる支持部９１１を有する。支持部９１１は、少なくとも、ガイドレール９２内に挿入されてストッパ９４に当接している状態のフレームユニット２１０のうち、ガイドレール９２の外側に延在する部分の長さよりも、大きい高さに形成される。それにより、回転機構９３によってガイドレール９２が回転した際に、ガイドレール９２内に挿入されたフレームユニット２１０が基台９１と干渉することを防ぐことができる。 The base 91 is a plate-shaped member mounted on the accommodating portion 601 of the cassette support 60. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the base 91 is formed to be larger than the outer diameter of the frame unit 210. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the base 91 has a support portion 911 extending upward in the vertical direction along a part of a side side 91a (see FIG. 2) extending in the loading / unloading direction. The support portion 911 is formed at a height larger than the length of the portion of the frame unit 210 that is inserted into the guide rail 92 and is in contact with the stopper 94 and extends to the outside of the guide rail 92. Will be done. As a result, when the guide rail 92 is rotated by the rotation mechanism 93, it is possible to prevent the frame unit 210 inserted in the guide rail 92 from interfering with the base 91.

各ガイドレール９２は、回転機構９３を介して支持部９１１により支持されている。各ガイドレール９２は、図２に示すように、搬出入方向に沿って延び、互いに対向して配置される。互いに対向して設けられるガイドレール９２同士は、フレームユニット２１０を挟んで、フレームユニット２１０の両側で対となる。各ガイドレール９２は、図３に示すように、初期状態において、一方の端部９２ａが開口部６０１ａ側に位置する状態で、水平に保たれている。 Each guide rail 92 is supported by a support portion 911 via a rotation mechanism 93. As shown in FIG. 2, each guide rail 92 extends along the carry-in / out direction and is arranged so as to face each other. The guide rails 92 provided so as to face each other form a pair on both sides of the frame unit 210 with the frame unit 210 interposed therebetween. As shown in FIG. 3, each guide rail 92 is kept horizontal in an initial state in which one end 92a is located on the opening 601a side.

各ガイドレール９２は、図３及び図４に示すように、高さ方向の略中央部において、一方の端部９２ａから他方の端部９２ｂまで長手方向に沿って延びる溝部９２１を有する。溝部９２１は、フレームユニット２１０の外周縁２１０ｅを挿入可能な大きさに形成される。つまり、ガイドレール９２の溝部９２１の上側に位置する部分と、溝部９２１の下側に位置する部分とは、フレームユニット２１０を挟んで上下で対となる。なお、ガイドレール９２は、溝部９２１の上側に位置する部分と、溝部９２１の下側に位置する部分とが別部材で構成され、連結されるものであってもよい。また、各ガイドレール９２は、図３に示すように、一方の端部９２ａの近傍に、ストッパ９４が配置されるストッパ配置部９２２が形成されている。ストッパ配置部９２２は、溝部９２１よりも上側に設けられ、溝部９２１と連通する凹部である。 As shown in FIGS. 3 and 4, each guide rail 92 has a groove portion 921 extending in the longitudinal direction from one end portion 92a to the other end portion 92b at a substantially central portion in the height direction. The groove portion 921 is formed in a size such that the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210 can be inserted. That is, the portion of the guide rail 92 located above the groove portion 921 and the portion located below the groove portion 921 are paired vertically with the frame unit 210 interposed therebetween. The guide rail 92 may have a portion located on the upper side of the groove portion 921 and a portion located on the lower side of the groove portion 921 formed of separate members and connected to each other. Further, as shown in FIG. 3, each guide rail 92 is formed with a stopper arranging portion 922 in which the stopper 94 is arranged in the vicinity of one end portion 92a. The stopper arranging portion 922 is a recess provided above the groove portion 921 and communicating with the groove portion 921.

回転機構９３は、各ガイドレール９２に対応して、一つずつ設けられている。回転機構９３は、支持部９１１により支持されたエアシリンダ部９３１と、エアシリンダ部９３１に取り付けられ、エアシリンダ部９３１からの動力によって直線運動するラックギヤ９３２と、ラックギヤ９３２の直線運動を回転運動に変換するピニオンギヤ９３３とを有する。 One rotation mechanism 93 is provided corresponding to each guide rail 92. The rotating mechanism 93 converts the linear motion of the rack gear 932, which is attached to the air cylinder section 931 supported by the support section 911 and the air cylinder section 931 and linearly moves by the power from the air cylinder section 931, into a rotary motion. It has a pinion gear 933 to convert.

エアシリンダ部９３１は、図３に白色矢印で示すように、エアの力によって内部のシリンダ９３１ａ（図２参照）を動作させ、ラックギヤ９３２を搬出入方向に沿って直線運動させる。ラックギヤ９３２は、上面にピニオンギヤ９３３と噛み合うギヤが形成されている。ピニオンギヤ９３３は、支持部９１１上に設けられた軸支持壁９１１ａを介して、ガイドレール９２の長手方向の略中央部に軸心が連結されている。これにより、回転機構９３は、エアシリンダ部９３１からの動力によってラックギヤ９３２の搬出入方向に沿った直線運動をピニオンギヤ９３３の回転運動へと変換し、ガイドレール９２をピニオンギヤ９３３の軸心回りに回転させる。なお、回転機構９３は、制御ユニット１００により制御される。 As shown by the white arrow in FIG. 3, the air cylinder unit 931 operates the internal cylinder 931a (see FIG. 2) by the force of air to linearly move the rack gear 932 along the loading / unloading direction. The rack gear 932 has a gear that meshes with the pinion gear 933 formed on the upper surface thereof. The pinion gear 933 has an axial center connected to a substantially central portion of the guide rail 92 in the longitudinal direction via a shaft support wall 911a provided on the support portion 911. As a result, the rotation mechanism 93 converts the linear motion along the loading / unloading direction of the rack gear 932 into the rotational motion of the pinion gear 933 by the power from the air cylinder portion 931, and rotates the guide rail 92 around the axis of the pinion gear 933. Let me. The rotation mechanism 93 is controlled by the control unit 100.

ストッパ９４は、各ガイドレール９２に一つずつ設けられている。ストッパ９４は、図３に示すように、ガイドレール９２のストッパ配置部９２２内に設けられている。図５及び図６は、ガイドレールのストッパの構造を示す端面図である。ストッパ９４は、図５に示すように、ストッパ配置部９２２に搬出入方向及び鉛直方向と直交する方向を軸心として回転自在に取り付けられた回転部９４１と、回転部９４１から溝部９２１内へと延びる規制部９４２とを有する。回転部９４１は、ストッパ配置部９２２の一方側の端面９２２ａ近傍に取り付けられる。回転部９４１は、図示しない付勢手段（例えばバネ等）によって、図５における反時計回り方向に付勢されている。また、規制部９４２は、回転部９４１から、溝部９２１の高さよりも若干短い長さだけ延びる。 One stopper 94 is provided on each guide rail 92. As shown in FIG. 3, the stopper 94 is provided in the stopper arranging portion 922 of the guide rail 92. 5 and 6 are end views showing the structure of the guide rail stopper. As shown in FIG. 5, the stopper 94 has a rotating portion 941 rotatably attached to the stopper arranging portion 922 with a direction orthogonal to the loading / unloading direction and the vertical direction as an axis, and the rotating portion 941 into the groove portion 921. It has a regulatory section 942 that extends. The rotating portion 941 is attached in the vicinity of the end surface 922a on one side of the stopper arranging portion 922. The rotating portion 941 is urged in the counterclockwise direction in FIG. 5 by an urging means (for example, a spring or the like) (not shown). Further, the regulating portion 942 extends from the rotating portion 941 by a length slightly shorter than the height of the groove portion 921.

ストッパ９４は、図５に示す初期状態において、回転部９４１が図中反時計回り方向に付勢されることにより、規制部９４２がストッパ配置部９２２の一方の端面９２２ａに当接した状態を維持する。この際、規制部９４２は、溝部９２１内に延在する。ストッパ９４は、図６に示すように、ガイドレール９２の一方の端部９２ａから溝部９２１内へとフレームユニット２１０が挿入されると、フレームユニット２１０の外周縁２１０ｅによって規制部９４２が押圧され、回転部９４１に対する付勢力に抗して図中時計回り方向に回転する。その結果、フレームユニット２１０が規制部９４２を押圧している間は、規制部９４２を含む全体がストッパ配置部９２２内に収容される。ストッパ９４は、フレームユニット２１０の外周縁２１０ｅが、ストッパ配置部９２２内における規制部９４２よりもガイドレール９２の他方の端部９２ｂ側まで進むと（図５に示す破線参照）、図５に示す初期状態に戻る。その結果、ストッパ９４の規制部９４２により、フレームユニット２１０のガイドレール９２の端部９２ａ側への移動が規制されることになる。 In the initial state shown in FIG. 5, the stopper 94 maintains a state in which the restricting portion 942 is in contact with one end surface 922a of the stopper arranging portion 922 by urging the rotating portion 941 in the counterclockwise direction in the drawing. do. At this time, the regulation portion 942 extends in the groove portion 921. As shown in FIG. 6, when the frame unit 210 is inserted into the groove portion 921 from one end portion 92a of the guide rail 92, the stopper 94 presses the regulating portion 942 by the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210. It rotates clockwise in the figure against the urging force against the rotating portion 941. As a result, while the frame unit 210 presses the regulating portion 942, the entire frame including the regulating portion 942 is housed in the stopper arranging portion 922. The stopper 94 is shown in FIG. 5 when the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210 advances to the other end 92b side of the guide rail 92 from the regulation portion 942 in the stopper arrangement portion 922 (see the broken line shown in FIG. 5). Return to the initial state. As a result, the restricting portion 942 of the stopper 94 restricts the movement of the guide rail 92 of the frame unit 210 toward the end portion 92a.

次に、ウエーハ２０１のレーザー加工に際して、反転ユニット９０によりフレームユニット２１０（本実施形態では、第２フレームユニット２１０ｂ）を反転させ、チャックテーブル１０上への搬出入を行う際の動作について、図面に基づいて説明する。図７は、反転ユニットにフレームユニットを搬入する様子を示す説明図であり、図８は、反転ユニットによりフレームユニットを反転させる様子を示す説明図であり、図９は、反転させたフレームユニットを反転ユニットから搬出する様子を示す説明図である。 Next, in the laser machining of the wafer 201, the operation when the frame unit 210 (in this embodiment, the second frame unit 210b) is inverted by the inversion unit 90 and carried in and out on the chuck table 10 is shown in the drawing. It will be explained based on. FIG. 7 is an explanatory view showing how the frame unit is carried into the reversing unit, FIG. 8 is an explanatory view showing how the frame unit is inverted by the reversing unit, and FIG. 9 shows the inverted frame unit. It is explanatory drawing which shows the state of carrying out from a reversing unit.

図７から図９に示す一連の動作は、制御ユニット１００の加工条件設定部１０１により、第２フレームユニット２１０ｂについて、ウエーハ２０１にレーザー光線を粘着テープ２１２越しに照射するレーザー加工を行うと設定された場合に、制御ユニット１００が反転ユニット９０を含むレーザー加工装置１の各構成要素を制御することによって実行される。なお、制御ユニット１００は、加工条件設定部１０１により、第１フレームユニット２１０ａについて、ウエーハ２０１にレーザー光線を直接照射するレーザー加工を行うと設定した場合、フレーム反転ユニット９０を用いることなく、第１フレームユニット２１０ａをチャックテーブル１０に搬送させる。つまり、制御ユニット１００は、加工条件設定部１０１の設定に対応して搬送ユニット７０でフレームユニット２１０をフレームユニット反転ユニット９０に搬入し、フレームユニット反転ユニット９０にフレームユニット２１０を反転させる。 The series of operations shown in FIGS. 7 to 9 is set by the processing condition setting unit 101 of the control unit 100 to perform laser processing on the second frame unit 210b by irradiating the wafer 201 with a laser beam through the adhesive tape 212. In this case, the control unit 100 is executed by controlling each component of the laser machining apparatus 1 including the reversing unit 90. When the control unit 100 is set by the processing condition setting unit 101 to perform laser processing on the first frame unit 210a by directly irradiating the wafer 201 with a laser beam, the first frame without using the frame inversion unit 90 is used. The unit 210a is conveyed to the chuck table 10. That is, the control unit 100 carries the frame unit 210 into the frame unit inversion unit 90 by the transport unit 70 in accordance with the setting of the machining condition setting unit 101, and inverts the frame unit 210 to the frame unit inversion unit 90.

制御ユニット１００は、まず、カセット２から搬送ユニット７０の第１アーム７１により取り出したフレームユニット２１０を、一対のレール７５上に仮置きすると、カセット支持台６０を図１に示す位置よりも鉛直方向上側に移動させ、収容部６０１に収容された反転ユニット９０を一対のレール７５と対向する位置に位置づける。 When the frame unit 210 taken out from the cassette 2 by the first arm 71 of the transport unit 70 is temporarily placed on the pair of rails 75, the control unit 100 places the cassette support 60 in the vertical direction from the position shown in FIG. It is moved upward, and the reversing unit 90 housed in the housing unit 601 is positioned at a position facing the pair of rails 75.

次に、制御ユニット１００は、搬送ユニット７０の第１アーム７１によって、一対のレール７５上から反転ユニット９０へとフレームユニット２１０を搬送する。フレームユニット２１０は、図７に示すように、反転ユニット９０の対となるガイドレール９２の一方の端部９２ａ側から各溝部９２１内へと挿入される。この際、上述したように、ストッパ９４は、規制部９４２がフレームユニット２１０の外周縁２１０ｅによって押圧されることによって回転するため（図６参照）、フレームユニット２１０の溝部９２１への挿入が妨げられることはない。フレームユニット２１０は、ガイドレール９２の長手方向における略中央部まで挿入される（図２に示す位置）。それにより、フレームユニット２１０の外周縁２１０ｅによるストッパ９４への押圧が解除され、上述したように、ストッパ９４が図５に示す初期状態に戻り、フレームユニット２１０の端部９２ａ側への移動が規制されることになる。 Next, the control unit 100 conveys the frame unit 210 from the pair of rails 75 to the reversing unit 90 by the first arm 71 of the conveying unit 70. As shown in FIG. 7, the frame unit 210 is inserted into each groove portion 921 from one end portion 92a side of the guide rail 92 paired with the reversing unit 90. At this time, as described above, the stopper 94 rotates when the regulating portion 942 is pressed by the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210 (see FIG. 6), so that the stopper 94 is prevented from being inserted into the groove portion 921 of the frame unit 210. There is no such thing. The frame unit 210 is inserted up to substantially the center of the guide rail 92 in the longitudinal direction (position shown in FIG. 2). As a result, the pressure on the stopper 94 by the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210 is released, the stopper 94 returns to the initial state shown in FIG. 5, and the movement of the frame unit 210 toward the end portion 92a is restricted. Will be done.

次に、制御ユニット１００は、図８に示すように、２つの回転機構９３を協調して制御し、エアシリンダ部９３１からの動力によってラックギヤ９３２を図中上方向に直線運動させ、ピニオンギヤ９３３を図中に実線矢印で示す方向に回転させる。その結果、ピニオンギヤ９３３に連結されたガイドレール９２、及び、ガイドレール９２の溝部９２１に挿入されたフレームユニット２１０も、図中に実線矢印で示す方向に回転する。この際、ガイドレール９２の一方の端部９２ａが鉛直方向下側に位置するように、ガイドレール９２を回転させることによって、フレームユニット２１０の溝部９２１からの飛び出し（落脱）がストッパ９４で防止される。制御ユニット１００は、図９に示すように、ガイドレール９２の他方の端部９２ｂが開口部６０１ａ側（図９における下側）に位置する状態で水平となると、回転機構９３によるガイドレール９２の回転を止める。この結果、図９に示すように、フレームユニット２１０の鉛直方向における上下が反転し、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態となる。 Next, as shown in FIG. 8, the control unit 100 cooperatively controls the two rotation mechanisms 93, causes the rack gear 932 to linearly move upward in the drawing by the power from the air cylinder unit 931 to move the pinion gear 933. Rotate in the direction indicated by the solid arrow in the figure. As a result, the guide rail 92 connected to the pinion gear 933 and the frame unit 210 inserted into the groove 921 of the guide rail 92 also rotate in the directions indicated by the solid arrows in the drawing. At this time, by rotating the guide rail 92 so that one end 92a of the guide rail 92 is located on the lower side in the vertical direction, the stopper 94 prevents the frame unit 210 from popping out (falling off) from the groove 921. Will be done. As shown in FIG. 9, when the control unit 100 becomes horizontal with the other end 92b of the guide rail 92 located on the opening 601a side (lower side in FIG. 9), the guide rail 92 by the rotation mechanism 93 Stop the rotation. As a result, as shown in FIG. 9, the frame unit 210 is turned upside down in the vertical direction, and the adhesive tape 212 is placed on the upper side in the vertical direction.

制御ユニット１００は、フレームユニット２１０の鉛直方向における上下を反転させた後、搬送ユニット７０の第１アーム７１によってフレームユニット２１０の外周縁２１０ｅを保持して、ガイドレール９２の端部９２ｂ側から取り出し、再び一対のレール７５上へと仮置きする。これにより、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態のフレームユニット２１０を、搬送ユニット７０の第２アーム７２によってチャックテーブル１０上へと搬送し、ウエーハ２０１に対して粘着テープ２１２越しにレーザー加工を施すことが可能となる。 After the control unit 100 is turned upside down in the vertical direction of the frame unit 210, the outer peripheral edge 210e of the frame unit 210 is held by the first arm 71 of the transport unit 70, and the control unit 100 is taken out from the end portion 92b side of the guide rail 92. , Temporarily place it on the pair of rails 75 again. As a result, the frame unit 210 with the adhesive tape 212 on the upper side in the vertical direction is conveyed onto the chuck table 10 by the second arm 72 of the transfer unit 70, and the laser is applied to the wafer 201 through the adhesive tape 212. It becomes possible to perform processing.

本実施形態において、制御ユニット１００は、ウエーハ２０１にレーザー加工を施している間に、反転ユニット９０の回転機構９３を制御し、図７から図９に示した順序とは逆方向にガイドレール９２を回転させ、ガイドレール９２の端部９２ａが開口部６０１ａ側に位置する初期状態（図３に示す状態）へと戻しておく。制御ユニット１００は、レーザー加工が完了し、搬送ユニット７０の第２アーム７２によって一対のレール７５に仮置きされたフレームユニット２１０を、搬送ユニット７０の第１アーム７１を用いて、再び反転ユニット９０に搬入する。このとき、フレームユニット２１０は、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態となっている。 In the present embodiment, the control unit 100 controls the rotation mechanism 93 of the reversing unit 90 while laser machining the wafer 201, and the guide rail 92 is in the direction opposite to the order shown in FIGS. 7 to 9. Is rotated to return the guide rail 92 to the initial state (the state shown in FIG. 3) in which the end portion 92a is located on the opening 601a side. In the control unit 100, the frame unit 210, which has been laser-machined and is temporarily placed on the pair of rails 75 by the second arm 72 of the transfer unit 70, is reversed using the first arm 71 of the transfer unit 70. Carry in to. At this time, the frame unit 210 is in a state where the adhesive tape 212 is on the upper side in the vertical direction.

制御ユニット１００は、再び図７から図９に示す手順を実行し、粘着テープ２１２が鉛直方向の上側とされた状態のフレームユニット２１０を反転させて、粘着テープ２１２が鉛直方向の下側とされた状態とする。そして、制御ユニット１００は、フレームユニット２１０を搬送ユニット７０の第１アーム７１によって反転ユニット９０から取り出して、一対のレール７５上に仮置きし、カセット支持台６０を図１に示す位置まで移動させて、第１アーム７１によってフレームユニット２１０をカセット２内に収容する。これにより、レーザー加工前と同様に、レーザー加工完了後のフレームユニット２１０を、粘着テープ２１２が鉛直方向の下側とされた状態でカセット２内に収容することができる。 The control unit 100 again executes the procedure shown in FIGS. 7 to 9 to invert the frame unit 210 in the state where the adhesive tape 212 is on the upper side in the vertical direction, and the adhesive tape 212 is on the lower side in the vertical direction. It is in a state of being in a state. Then, the control unit 100 takes out the frame unit 210 from the reversing unit 90 by the first arm 71 of the transport unit 70, temporarily places it on the pair of rails 75, and moves the cassette support 60 to the position shown in FIG. The first arm 71 accommodates the frame unit 210 in the cassette 2. As a result, the frame unit 210 after the laser machining is completed can be housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the lower side in the vertical direction as in the case before the laser machining.

以上説明したように、実施形態にかかるレーザー加工装置１は、ガイドレール９２、ガイドレール９２を回転させる回転機構９３、及び、フレームユニット２１０の飛び出しを防ぐストッパ９４といった、高価なロボットハンドと比べて簡易かつ安価な構成のフレームユニット反転ユニット９０を用いて、チャックテーブル１０への搬入前、または、チャックテーブル１０から搬出後のフレームユニット２１０の鉛直方向における上下を反転させることができる。従って、実施形態にかかるレーザー加工装置１によれば、簡易かつ安価な構成により、レーザー加工に際して、フレームユニット２１０の鉛直方向における上下の反転を行うことが可能となる。 As described above, the laser machining apparatus 1 according to the embodiment is compared with an expensive robot hand such as a guide rail 92, a rotation mechanism 93 for rotating the guide rail 92, and a stopper 94 for preventing the frame unit 210 from popping out. By using the frame unit reversing unit 90 having a simple and inexpensive configuration, the frame unit 210 can be turned upside down in the vertical direction before being carried into the chuck table 10 or after being carried out from the chuck table 10. Therefore, according to the laser processing apparatus 1 according to the embodiment, the frame unit 210 can be turned upside down in the vertical direction during laser processing by a simple and inexpensive configuration.

特に、本実施形態のフレーム反転ユニット９０は、エアシリンダ部９３１、ラックギヤ９３２、及びピニオンギヤ９３３といった、ロボットハンド等と比べて簡易かつ安価な構成の回転機構９３を用いて、フレームユニット２１０を反転させるための力を発生させることができる。 In particular, the frame reversing unit 90 of the present embodiment reverses the frame unit 210 by using a rotating mechanism 93 having a structure simpler and cheaper than that of a robot hand or the like, such as an air cylinder unit 931, a rack gear 932, and a pinion gear 933. Can generate force for.

また、本実施形態において、制御ユニット１００は、ウエーハ２０１（被加工物）にレーザー光線を直接照射するか、粘着テープ２１２越しにウエーハ２０１に照射するかを設定する加工条件設定部１０１を有し、加工条件設定部１０１の設定に対応して搬送ユニット７０でフレームユニット２１０をフレームユニット反転ユニット９０に搬入し、フレームユニット反転ユニット９０にフレームユニット２１０を反転させる。 Further, in the present embodiment, the control unit 100 has a processing condition setting unit 101 for setting whether to directly irradiate the wafer 201 (workpiece) with a laser beam or to irradiate the wafer 201 through the adhesive tape 212. Corresponding to the setting of the processing condition setting unit 101, the transport unit 70 carries the frame unit 210 into the frame unit reversing unit 90, and the frame unit 210 is inverted by the frame unit reversing unit 90.

この構成によれば、ウエーハ２０１（被加工物）にレーザー光線を直接照射する場合（本実施形態では、第１フレームユニット２１０ａについてレーザー加工を施す場合）、フレームユニット反転ユニット９０を用いることなく、ウエーハ２０１にレーザー加工を施すことができる。一方、ウエーハ２０１（被加工物）にレーザー光線を粘着テープ２１２越しに照射する場合（本実施形態では、第２フレームユニット２１０ｂについてレーザー加工を施す場合）、フレームユニット反転ユニット９０を用いて、容易にフレームユニット２１０を反転させた上で、ウエーハ２０１にレーザー加工を施すことができる。つまり、一つのレーザー加工装置１によって、異なる手法によるレーザー加工を選択的に、かつ、容易に実施することができる。 According to this configuration, when the wafer 201 (workpiece) is directly irradiated with the laser beam (in the present embodiment, the first frame unit 210a is laser-processed), the wafer unit 90 is not used. The 201 can be laser machined. On the other hand, when the wafer 201 (workpiece) is irradiated with a laser beam through the adhesive tape 212 (in the present embodiment, the second frame unit 210b is laser-processed), the frame unit reversing unit 90 can be easily used. After inverting the frame unit 210, the wafer 201 can be laser-processed. That is, one laser processing apparatus 1 can selectively and easily perform laser processing by different methods.

また、一つのレーザー加工装置１によって、異なる手法によるレーザー加工を選択的に実施する構成であっても、予めカセット２内に収容した第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂの鉛直方向における向きを一方向（本実施形態では、粘着テープ２１２が下側とされる方向）に定めておくことができる。その結果、加工前の複数の第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂについて、予め１枚ごとにレーザー加工時の向きに合わせた状態でカセット２内に収容する必要がなくなるため、作業の効率化を図ることが可能となる。 Further, even in a configuration in which laser machining by a different method is selectively performed by one laser machining device 1, the orientation of the first frame unit 210a and the second frame unit 210b previously housed in the cassette 2 in the vertical direction. Can be set in one direction (in the present embodiment, the direction in which the adhesive tape 212 is on the lower side). As a result, it is not necessary to house each of the plurality of first frame units 210a and the second frame unit 210b before processing in the cassette 2 in a state of being aligned with the direction at the time of laser processing in advance, so that the work efficiency is improved. It becomes possible to achieve the conversion.

また、フレームユニット反転ユニット９０は、カセット支持台６０の下側に配置されている。 Further, the frame unit reversing unit 90 is arranged below the cassette support 60.

この構成によれば、フレームユニット反転ユニット９０をカセット支持台６０内に収容することができるため、フレームユニット反転ユニット９０を設けることにより、レーザー加工装置１のスペースが圧迫されることを抑制することができる。 According to this configuration, the frame unit reversing unit 90 can be housed in the cassette support 60. Therefore, by providing the frame unit reversing unit 90, it is possible to suppress the space of the laser processing apparatus 1 from being compressed. Can be done.

また、本実施形態のレーザー加工装置１は、チャックテーブル１０とカセット２との間でフレームユニット２１０を搬出入する搬送ユニット７０（第１アーム７１）を利用して、フレームユニット２１０をフレームユニット反転ユニット９０へと搬出入することができる。そのため、フレームユニット２１０をフレームユニット反転ユニット９０へと搬出入するための搬出入手段を別途設ける必要がなく、装置の複雑化や製造コストの増加を、より良好に抑制することができる。 Further, the laser processing apparatus 1 of the present embodiment reverses the frame unit 210 by using the transport unit 70 (first arm 71) that carries in and out the frame unit 210 between the chuck table 10 and the cassette 2. It can be carried in and out of unit 90. Therefore, it is not necessary to separately provide a loading / unloading means for loading / unloading the frame unit 210 into the frame unit reversing unit 90, and it is possible to better suppress the complexity of the apparatus and the increase in manufacturing cost.

また、本実施形態では、レーザー加工後の第２フレームユニット２１０ｂについても、フレームユニット反転ユニット９０により反転させ、粘着テープ２１２が下側とされた状態でカセット２に戻すものとした。これにより、レーザー加工後の第２フレームユニット２１０ｂを、レーザー加工後の第１フレームユニット２１０ａと同じ向きに揃えてカセット２内に収容することができる。従って、他の加工装置にカセット２を搬送した際に、すべての第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂが同じ向きに揃っているため、扱いが容易となり、作業効率の向上を図ることができる。また、搬送時の安定性向上を図ることができる。なお、レーザー加工後の第２フレームユニット２１０ｂについて、フレームユニット反転ユニット９０による反転を再び行うことなく、粘着テープ２１２が上側とされた状態でカセット２に戻してもよい。 Further, in the present embodiment, the second frame unit 210b after laser machining is also inverted by the frame unit inversion unit 90 and returned to the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the lower side. As a result, the second frame unit 210b after laser processing can be accommodated in the cassette 2 in the same direction as the first frame unit 210a after laser processing. Therefore, when the cassette 2 is conveyed to another processing apparatus, all the first frame units 210a and the second frame unit 210b are aligned in the same direction, which facilitates handling and improves work efficiency. can. In addition, stability during transportation can be improved. The second frame unit 210b after laser machining may be returned to the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the upper side without being inverted by the frame unit inversion unit 90 again.

また、本実施形態では、第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂの双方について、予め粘着テープ２１２が下側とされた状態でカセット２内に収容しておくものとしたが、第１フレームユニット２１０ａ及び第２フレームユニット２１０ｂの双方について、予め粘着テープ２１２が上側とされた状態でカセット２内に収容しておいてもよい。この場合、制御ユニット１００は、第１フレームユニット２１０ａについてレーザー加工を施す際に、フレームユニット反転ユニット９０によって第１フレームユニット２１０ａを反転させた上で、チャックテーブル１０へと搬入してレーザー加工を施し、第２フレームユニット２１０ｂについてレーザー加工を施す際に、フレームユニット反転ユニット９０による反転を行わないものとすればよい。 Further, in the present embodiment, both the first frame unit 210a and the second frame unit 210b are housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the lower side in advance. Both the unit 210a and the second frame unit 210b may be housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the upper side in advance. In this case, when the control unit 100 performs laser processing on the first frame unit 210a, the first frame unit 210a is inverted by the frame unit inversion unit 90 and then carried into the chuck table 10 for laser processing. When the second frame unit 210b is laser-processed, it may not be inverted by the frame unit inversion unit 90.

また、レーザー加工装置１は、第１フレームユニット２１０ａを加工対象とせず、予め粘着テープ２１２が下側とされた状態でカセット２内に収容された第２フレームユニット２１０ｂのみを加工対象とするものであってもよい。この場合、本実施形態で示したように、粘着テープ２１２が下側とされた状態の第２フレームユニット２１０ｂをフレームユニット反転ユニット９０によって反転させた上で、チャックテーブル１０に搬入し、レーザー加工を施せばよい。 Further, the laser processing apparatus 1 does not process the first frame unit 210a, but targets only the second frame unit 210b housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the lower side in advance. It may be. In this case, as shown in the present embodiment, the second frame unit 210b with the adhesive tape 212 on the lower side is inverted by the frame unit inversion unit 90, then carried into the chuck table 10 and laser-processed. Should be applied.

また、レーザー加工装置１は、第２フレームユニット２１０ｂを加工対象とせず、予め粘着テープ２１２が上側とされた状態でカセット２内に収容された第１フレームユニット２１０ａのみを加工対象とするものであってもよい。この場合、粘着テープ２１２が上側とされた状態の第１フレームユニット２１０ａをフレームユニット反転ユニット９０によって反転させた上で、チャックテーブル１０に搬入し、レーザー加工を施せばよい。 Further, the laser processing apparatus 1 does not process the second frame unit 210b, but targets only the first frame unit 210a housed in the cassette 2 with the adhesive tape 212 on the upper side in advance. There may be. In this case, the first frame unit 210a with the adhesive tape 212 on the upper side may be inverted by the frame unit inversion unit 90, carried into the chuck table 10, and laser-processed.

また、本実施形態では、レーザー加工装置１において、ウエーハ２０１の裏面側にレーザー光線を照射する場合に限定して本発明を適用したが、本発明は、ウエーハ２０１の表面２０１ａ側および裏面側の双方にレーザー光線を照射する場合にも、適用することができる。すなわち、フレームユニット２１０のウエーハ２０１の表面２０１ａ側にレーザー加工を施した後、フレームユニット２１０をチャックテーブル１０からフレームユニット反転ユニット９０に一旦搬送する。そして、フレームユニット反転ユニット９０によってフレームユニット２１０の上下を反転させた上で、再びチャックテーブル１０へと搬入し、ウエーハ２０１の裏面側にレーザー加工を施す。これにより、ウエーハ２０１の表面２０１ａ側および裏面側の双方にレーザー光線を照射する場合において、フレームユニット２１０の反転動作を容易に行うことができる。また、反転動作のために高価なロボットアーム等を用いる必要がなく、装置の複雑化や製造コストの増加を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the present invention is applied only to the case where the back surface side of the wafer 201 is irradiated with the laser beam in the laser processing apparatus 1, but the present invention applies to both the front surface 201a side and the back surface side of the wafer 201. It can also be applied when irradiating a wafer with a laser beam. That is, after laser machining is performed on the surface 201a side of the wafer 201 of the frame unit 210, the frame unit 210 is temporarily conveyed from the chuck table 10 to the frame unit reversing unit 90. Then, after the frame unit 210 is turned upside down by the frame unit reversing unit 90, it is carried back to the chuck table 10 and laser processing is performed on the back surface side of the wafer 201. Thereby, when the laser beam is irradiated to both the front surface 201a side and the back surface side of the wafer 201, the reversing operation of the frame unit 210 can be easily performed. Further, it is not necessary to use an expensive robot arm or the like for the reversing operation, and it is possible to suppress the complexity of the device and the increase in the manufacturing cost.

なお、フレームユニット反転ユニット９０は、カセット２及びチャックテーブル１０との間でフレームユニット２１０を搬出入することができれば、カセット支持台６０の収容部６０１以外に設けられてもよい。また、カセット２及びチャックテーブル１０とフレームユニット反転ユニット９０との間におけるフレームユニット２１０の搬出入は、搬送ユニット７０（第１アーム７１）とは異なる搬送手段を用いるものであってもよい。 The frame unit reversing unit 90 may be provided in addition to the accommodating portion 601 of the cassette support base 60 as long as the frame unit 210 can be carried in and out between the cassette 2 and the chuck table 10. Further, the loading / unloading of the frame unit 210 between the cassette 2 and the chuck table 10 and the frame unit reversing unit 90 may use a transporting means different from that of the transport unit 70 (first arm 71).

１レーザー加工装置
２カセット
１０チャックテーブル
１０ａ保持面
１１クランプ部
１２移動テーブル
２０Ｘ軸移動手段
３０Ｙ軸移動手段
４０回転手段
５０レーザー光線照射ユニット
６０カセット支持台
６０ａ載置面
６０１収容部
６０１ａ開口部
７０搬送ユニット
７１第１アーム
７２第２アーム
７５レール
９０フレームユニット反転ユニット（反転ユニット）
９１基台
９１ａ側辺
９１１支持部
９１１ａ軸支持壁
９２ガイドレール
９２ａ端部
９２ｂ端部
９２１溝部
９２２ストッパ配置部
９２２ａ端面
９３回転機構
９３１エアシリンダ部
９３１ａシリンダ
９３２ラックギヤ
９３３ピニオンギヤ
９４ストッパ
９４１回転部
９４２規制部
１００制御ユニット
１０１加工条件設定部
２０１ウエーハ
２０１ａ表面
２０２分割予定ライン
２０３デバイス
２１０フレームユニット
２１０ａ第１フレームユニット
２１０ｂ第２フレームユニット
２１０ｅ外周縁
２１１環状フレーム
２１２粘着テープ 1 Laser machining equipment 2 Cassette 10 Chuck table 10a Holding surface 11 Clamping part 12 Moving table 20 X-axis moving means 30 Y-axis moving means 40 Rotating means 50 Laser beam irradiation unit 60 Cassette support 60a Mounting surface 601 Storage part 601a Opening 70 Transport unit 71 1st arm 72 2nd arm 75 rail 90 Frame unit Reversing unit (reversing unit)
91 Base 91a Side side 911 Support part 911a Shaft support wall 92 Guide rail 92a End part 92b End part 921 Groove part 922 Stopper arrangement part 922a End face 93 Rotation mechanism 931 Air cylinder part 931a Cylinder 932 Rack gear 933 Pinion gear 94 Part 100 Control unit 101 Machining condition setting part 201 Wafer 201a Surface 202 Scheduled division line 203 Device 210 Frame unit 210a 1st frame unit 210b 2nd frame unit 210e Outer peripheral edge 211 Circular frame 212 Adhesive tape

Claims

A laser processing device in which a plate-shaped workpiece is a laser processing apparatus that irradiates the workpiece of a frame unit supported by an adhesive tape in the opening of an annular frame with a laser beam.
A chuck table that supports the workpiece of the frame unit and
A laser beam irradiation unit that irradiates a work piece supported by the chuck table with a laser beam,
A cassette support that supports a cassette that houses a plurality of the frame units,
A transport unit that transports the frame unit between the cassette supported by the cassette support and the chuck table, and a transport unit.
A frame unit reversing unit that reverses the vertical orientation of the frame unit before or after loading it into the chuck table and sets either the workpiece or the adhesive tape upward.
It is equipped with a control unit that controls each component.
The frame unit reversing unit is
Ri Do both sides and vertically in pairs across the frame unit, and with extends linearly, insert the outer peripheral edge of the frame unit extending along the one end portion in the longitudinal direction to the other end a guide rail that having a groove portion as possible,
A rotation mechanism that rotates the pair of guide rails,
A laser processing apparatus comprising: a stopper for preventing the frame unit from jumping out of the guide rail when the rotating mechanism is rotated.

The control unit has a processing condition setting unit for setting whether to directly irradiate the work piece with the laser beam or to irradiate the work piece through the adhesive tape.
The first aspect of claim 1, wherein the frame unit is carried into the frame unit reversing unit by the transport unit in accordance with the setting of the processing condition setting unit, and the frame unit is inverted by the frame unit reversing unit. Laser processing equipment.

A laser processing device in which a plate-shaped workpiece is a laser processing apparatus that irradiates the workpiece of a frame unit supported by an adhesive tape in the opening of an annular frame with a laser beam.
A chuck table that supports the workpiece of the frame unit and
A laser beam irradiation unit that irradiates a work piece supported by the chuck table with a laser beam,
A cassette support that supports a cassette that houses a plurality of the frame units,
A transport unit that transports the frame unit between the cassette supported by the cassette support and the chuck table, and a transport unit.
A frame unit reversing unit that reverses the vertical orientation of the frame unit before or after loading it into the chuck table and sets either the workpiece or the adhesive tape upward.
It is equipped with a control unit that controls each component.
The frame unit reversing unit is
A pair of guide rails on both sides and above and below the frame unit,
A rotation mechanism that rotates the pair of guide rails,
It has a stopper that prevents the frame unit from jumping out of the guide rail when the rotating mechanism rotates.
The frame unit reversing unit, features and, Relais Za processing device being disposed on said cassette support under the base side.

The control unit has a processing condition setting unit for setting whether to directly irradiate the work piece with the laser beam or to irradiate the work piece through the adhesive tape.
The third aspect of claim 3, wherein the frame unit is carried into the frame unit reversing unit by the transport unit in accordance with the setting of the processing condition setting unit, and the frame unit is inverted by the frame unit reversing unit. Laser processing equipment.