JP6789773B2 - Ultraviolet irradiation equipment and processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、紫外線照射装置及び加工装置に関する。 The present invention relates to an ultraviolet irradiation device and a processing device.
紫外線硬化型の粘着材を備えるいわゆるUV(ultraviolet)硬化タイプのダイシングテープが半導体ウエーハの搬送などに広く使用されている。UV硬化タイプのダイシングテープには、板状物を強い力で粘着させ、紫外線を照射することで粘着材が硬化して粘着力が低下する特徴があり、ダイシングの工程で広く利用されており、それに伴い紫外線照射装置や紫外線照射装置を搭載した切削装置も開発されてきた(特許文献1及び特許文献2参照)。 A so-called UV (ultraviolet) curing type dicing tape provided with an ultraviolet curable adhesive material is widely used for transporting semiconductor wafers and the like. The UV curable type dicing tape has the characteristic that the plate-like material is adhered with a strong force and the adhesive material is cured by irradiating with ultraviolet rays to reduce the adhesive strength, and it is widely used in the dicing process. Along with this, an ultraviolet irradiation device and a cutting device equipped with an ultraviolet irradiation device have also been developed (see Patent Document 1 and Patent Document 2).
ダイシングテープに紫外線を照射する際、環状フレームには強い力で貼着されたまま板状物だけを剥離容易にしたい場合や、ダイシング前に、板状物と環状フレームとの間の領域だけ粘着力を下げておき、加工屑が付着しない用にする、被加工物のデバイス面に紫外線を照射してデバイス面に残存した保護テープの糊層(有機物)を除去し撥水性を下げるため(特許文献3参照)など、所望の領域のみに紫外線を照射したい場合がある。その場合、紫外線を透過する領域と遮蔽する領域とが形成された板状のマスクを介して、ダイシングテープに紫外線を照射する。また、マスクを用いることなく、所望の領域のみに紫外線を照射するためにUV−LED(Light Emitting Diode)を選択的に点灯する紫外線照射装置が開発された(特許文献4参照)。 When irradiating the dicing tape with ultraviolet rays, if you want to easily peel off only the plate-like material while it is still attached to the annular frame with a strong force, or before dicing, stick only the area between the plate-like material and the annular frame. To prevent the work debris from adhering by lowering the force, to irradiate the device surface of the work piece with ultraviolet rays to remove the glue layer (organic matter) of the protective tape remaining on the device surface and reduce the water repellency (patent) In some cases, such as (see Reference 3), it is desired to irradiate only a desired region with ultraviolet rays. In that case, the dicing tape is irradiated with ultraviolet rays through a plate-shaped mask in which a region for transmitting ultraviolet rays and a region for blocking ultraviolet rays are formed. Further, an ultraviolet irradiation device has been developed in which a UV-LED (Light Emitting Diode) is selectively lit in order to irradiate only a desired region with ultraviolet rays without using a mask (see Patent Document 4).
板状のマスクを用いると、マスクを設置するためのスペースが必要となるとともに、紫外線を照射する領域及び照射しない領域を変更する際に、マスクの交換などのセッティングを行う必要がある。また、特許文献4に示された選択的に点灯されるUV−LEDを備える紫外線照射装置は、紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを区画することは難しかった。 When a plate-shaped mask is used, a space for installing the mask is required, and when changing the area to be irradiated with ultraviolet rays and the area not to be irradiated with ultraviolet rays, it is necessary to perform settings such as replacement of the mask. Further, in the ultraviolet irradiation device including the UV-LED that is selectively turned on as shown in Patent Document 4, it is difficult to divide the region to be irradiated with ultraviolet rays from the region not to be irradiated with ultraviolet rays.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを区画することができる紫外線照射装置及び加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an ultraviolet irradiation device and a processing device capable of partitioning a region irradiated with ultraviolet rays and a region not irradiated with ultraviolet rays.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の紫外線照射装置は、外周縁が環状フレームに装着された紫外線硬化型の粘着テープに板状物が貼着されたフレームユニットに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、該紫外線照射ユニットを収容するハウジングと、該ハウジングに出し入れされる該フレームユニットを案内する一対のガイドレールと、該紫外線の透過を許容する透過領域と該紫外線を遮蔽する遮蔽領域とを有し該フレームユニットと該紫外線照射ユニットとの間で紫外線が照射される領域を限定するマスクユニットと、を備える紫外線照射装置であって、該マスクユニットは、該透過領域と該遮蔽領域を有するシート状マスクと、該シート状マスクを巻回する巻き取り部と、該巻き取り部に一端側から巻き取られた該シート状マスクの他端に固定され、該ハウジングに挿入される該環状フレームの先端と係合する係合部と、を有し、該フレームユニットが該ハウジングに挿入される搬入口近傍に該巻き取り部が設置され、該フレームユニットの該ハウジングへの進退に伴って、該フレームユニットの該紫外線照射ユニットに対面する側で該シート状マスクが伸縮することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the ultraviolet irradiation device of the present invention has an ultraviolet ray on a frame unit in which a plate-like object is attached to an ultraviolet curable adhesive tape whose outer peripheral edge is attached to an annular frame. The ultraviolet irradiation unit that irradiates the ultraviolet rays, the housing that houses the ultraviolet irradiation unit, a pair of guide rails that guide the frame unit that is taken in and out of the housing, the transmission region that allows the transmission of the ultraviolet rays, and the ultraviolet rays that are shielded. An ultraviolet irradiation device including a mask unit having a shielding region and limiting the region to be irradiated with ultraviolet rays between the frame unit and the ultraviolet irradiation unit, wherein the mask unit is a transmission region. It is fixed to a sheet-shaped mask having the shielding region, a winding portion around which the sheet-shaped mask is wound, and the other end of the sheet-shaped mask wound from one end side by the winding portion, and inserted into the housing. It has an engaging portion that engages with the tip of the annular frame, and the take-up portion is installed near the carry-in entrance where the frame unit is inserted into the housing, and the frame unit is placed on the housing. The sheet-shaped mask expands and contracts on the side of the frame unit facing the ultraviolet irradiation unit as it advances and retreats.
該紫外線照射ユニットは、該フレームユニットの進退方向と交差する方向に整列する複数の紫外線発光ダイオードであり、該搬入口近傍に設置されても良い。 The ultraviolet irradiation unit is a plurality of ultraviolet light emitting diodes aligned in a direction intersecting the advancing / retreating direction of the frame unit, and may be installed in the vicinity of the carry-in entrance.
本発明の加工装置は、外周縁が環状フレームに装着された紫外線硬化型の粘着テープに板状物が貼着されたフレームユニットを収容するカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットに収容された該フレームユニットを搬出入する搬送ユニットと、該搬送ユニットで搬出された該フレームユニットの板状物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置であって、前記紫外線照射装置が所定位置に設置されていることを特徴とする。 The processing apparatus of the present invention has a cassette mounting area for mounting a cassette accommodating a frame unit having a plate-like material attached to an ultraviolet curable adhesive tape whose outer peripheral edge is attached to an annular frame, and mounting the cassette. A processing device including a transport unit for carrying in and out the frame unit housed in the cassette placed in the placement area, and a processing unit for processing a plate-shaped object of the frame unit carried out by the transport unit. It is characterized in that the ultraviolet irradiation device is installed at a predetermined position.
そこで、本願発明の紫外線照射装置は、紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを区画することができるという効果を奏する。 Therefore, the ultraviolet irradiation device of the present invention has the effect of being able to partition a region that is irradiated with ultraviolet rays and a region that is not irradiated with ultraviolet rays.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係る紫外線照射装置を備える加工装置である切削装置の構成例を示す図である。図2は、実施形態1に係る切削装置の紫外線照射装置を示す断面図である。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a cutting device which is a processing device including the ultraviolet irradiation device according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an ultraviolet irradiation device of the cutting device according to the first embodiment.
実施形態1に係る加工装置である切削装置1は、板状物Wを保持したチャックテーブル10と切削ブレード21を有する加工ユニットである切削ユニット20とを相対移動させることで、板状物Wを加工である切削するものである。実施形態1において、板状物Wは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。板状物Wは、図1に示すように、表面WSに形成された複数のデバイスDが複数のストリートによって格子状に区画されている。
The cutting device 1 which is the processing device according to the first embodiment moves the plate-shaped object W relative to the chuck table 10 holding the plate-shaped object W and the cutting unit 20 which is the processing unit having the
板状物Wは、図1に示すように、フレームユニットFUを構成する。フレームユニットFUは、外周縁が環状フレームFに装着された紫外線硬化型の粘着テープTに板状物WのデバイスDが複数形成されている表面WSの反対側の裏面WRが貼着されている。粘着テープTは、紫外線を透過する図示しない樹脂層と、紫外線が照射されることにより硬化して粘着力が低下する図示しない粘着層とを備える。また、本発明で用いられる板状物Wは、半導体ウエーハや光デバイスウエーハに限ることなく、ガラス、樹脂などからなる板状部材であっても良い。 As shown in FIG. 1, the plate-shaped object W constitutes a frame unit FU. The frame unit FU has a back surface WR on the opposite side of the front surface WS on which a plurality of devices D of plate-like objects W are formed on an ultraviolet curable adhesive tape T whose outer peripheral edge is attached to an annular frame F. .. The adhesive tape T includes a resin layer (not shown) that transmits ultraviolet rays, and an adhesive layer (not shown) that is cured by irradiation with ultraviolet rays to reduce the adhesive strength. Further, the plate-shaped material W used in the present invention is not limited to the semiconductor wafer and the optical device wafer, and may be a plate-shaped member made of glass, resin, or the like.
切削装置1は、図1に示すように、フレームユニットFUを収容するカセット30を載置するカセット載置領域PRと、搬送ユニット40と、フレームユニットFUの板状物Wを保持面10aで吸引保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された板状物Wを切削する切削ユニット20と、切削ユニット20により切削された板状物Wを洗浄する洗浄装置50と、紫外線照射装置60と、制御装置100とを備える。
As shown in FIG. 1, the cutting device 1 sucks the cassette mounting area PR for mounting the
カセット30は、フレームユニットFUを複数枚収容するものである。カセット30は、複数枚のフレームユニットFUを鉛直方向と平行なZ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット30は、フレームユニットFUを出し入れ自在とする開口31を備える。カセット30は、切削装置1の装置本体2にZ軸方向に昇降自在に設けられたカセット載置領域PR上に設置されて、Z軸方向に昇降自在に設けられている。
The
搬送ユニット40は、カセット載置領域PRに載置されたカセット30に収容されたフレームユニットFUを搬出入するものである。搬送ユニット40は、切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUをカセット30から1枚取り出すとともに切削後の板状物Wを備えるフレームユニットFUをカセット30内に挿入する搬出入手段41と、切削前後の板状物Wを備えるフレームユニットFUを一時的に載置する一対のレール42と、搬送手段43と、第2搬送手段44とを備える。搬送手段43は、切削前の板状物Wを備えかつ一対のレール42上のフレームユニットFUをチャックテーブル10に搬送し、洗浄装置50により洗浄された切削後の板状物Wを備えたフレームユニットFUを一対のレール42上に搬送する。第2搬送手段44は、切削後の板状物Wを備えかつチャックテーブル10上のフレームユニットFUを洗浄装置50に搬送する。
The
また、切削装置1は、チャックテーブル10を水平方向及び装置本体2の長手方向と平行なX軸方向に加工送りする図示しないX軸移動手段と、切削ユニット20を水平方向及び装置本体2の短手方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする図示しないY軸移動手段と、切削ユニット20をZ軸方向に切り込み送りする図示しないZ軸移動手段とを備える。
Further, the cutting device 1 includes an X-axis moving means (not shown) that processes and feeds the chuck table 10 in the horizontal direction and the X-axis direction parallel to the longitudinal direction of the device
X軸移動手段、Y軸移動手段及びZ軸移動手段は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving means, the Y-axis moving means, and the Z-axis moving means include a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known pulse motor and a chuck table 10 for rotating the ball screw around the axis, or cutting. A well-known guide rail that movably supports the unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.
チャックテーブル10は、円盤形状であり、板状物Wを保持する保持面10aがポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動手段により移動自在で回転駆動源により回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、フレームユニットFUの板状物Wを吸引、保持する。
The chuck table 10 has a disk shape, and the holding
切削ユニット20は、搬送ユニット40で搬出されたフレームユニットFUの板状物Wを切削するものである。切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された板状物Wを切削する切削ブレード21を装着する図示しないスピンドルを備える。切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された板状物Wに対して、Y軸移動手段によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動手段によりZ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット20は、Y軸移動手段及びZ軸移動手段により、チャックテーブル10の保持面10aの任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。
The cutting unit 20 cuts the plate-shaped object W of the frame unit FU carried out by the
切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード21を回転させることで板状物Wを切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容されている。切削ユニット20のスピンドル及び切削ブレード21の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。
The
また、切削装置1は、チャックテーブル10に保持された切削前の板状物Wの表面WSを撮像する撮像手段70を備える。撮像手段70は、チャックテーブル10に保持された切削前の板状物Wの分割すべき領域を撮像するCCDカメラを備えている。CCDカメラは、チャックテーブル10に保持された板状物Wを撮像して、板状物Wと切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御装置100に出力する。
Further, the cutting device 1 includes an imaging means 70 that images the surface WS of the plate-shaped object W before cutting held on the chuck table 10. The imaging means 70 includes a CCD camera that captures a region to be divided of the plate-shaped object W before cutting held on the chuck table 10. The CCD camera takes an image of the plate-shaped object W held on the chuck table 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the plate-shaped object W and the
洗浄装置50は、板状物Wを回転させながら洗浄水を板状物Wに向けて噴射することで、板状物Wの表面WSを洗浄する、所謂、スピンナ洗浄装置である。
The
紫外線照射装置60は、図1に示すように、装置本体2の所定位置に設置されている。紫外線照射装置60は、図2に示すように、装置本体2内に設けられた昇降機構3により支持されて、Z軸方向に昇降自在に設けられている。昇降機構3は、図2に示すように、軸心回りに回転自在に設けられた周知のねじ軸3aと、ねじ軸3aを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ3bと、ねじ軸3aに螺合するナット部3cを備える支持部3dとを備える。ねじ軸3aは、Z軸方向と平行に配置される。支持部3dは、紫外線照射装置60が載置されて、紫外線照射装置60を支持する。実施形態1において、紫外線照射装置60は、昇降機構3の所定位置である支持部3d上に設置されている。
As shown in FIG. 1, the
次に、実施形態1に係る紫外線照射装置60を図面を参照しつつ詳細に説明する。図3は、実施形態1に係る紫外線照射装置の構成例を示す斜視図である。図4は、図3に示された紫外線照射装置の要部を拡大して示す斜視図である。図5は、図3に示された紫外線照射装置のハウジングにフレームユニットを挿入する状態を示す平面図である。図6は、図3に示された紫外線照射装置のハウジングにフレームユニットを収容した状態を示す平面図である。図7は、図3に示された紫外線照射装置のシート状マスクを示す斜視図である。
Next, the
紫外線照射装置60は、フレームユニットFUの粘着テープTの一部分に紫外線を照射して、粘着テープTの一部分の粘着力を低下させるものである。実施形態1において、紫外線照射装置60は、切削後のフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wを貼着した部分に紫外線を照射して、切削後の板状物Wを粘着テープTから剥がし易くするものである。
The
紫外線照射装置60は、図2及び図3に示すように、扁平な箱状のハウジング61と、紫外線照射ユニット62と、一対のガイドレール63と、マスクユニット64とを備える。ハウジング61は、昇降機構3の支持部3dに支持されている。ハウジング61は、紫外線照射ユニット62と、一対のガイドレール63と、マスクユニット64とを収容する。ハウジング61は、搬送ユニット40の一対のレール42と対向する搬入口61aを備え、搬入口61aを通してY軸方向に沿って搬出入手段41によりフレームユニットFUが出し入れされる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
紫外線照射ユニット62は、搬出入手段41によりハウジング61に出し入れされるフレームユニットFUの粘着テープT側から紫外線を照射するものである。紫外線照射ユニット62は、図3及び図4に示すように、ハウジング61の搬入口61aの隣りに配置され、かつ、図2に示すように、ハウジング61に出し入れされるフレームユニットFUの下方に配置されている。紫外線照射ユニット62は、図5に示すように、複数の紫外線発光ダイオードであるUV(ultraviolet)−LED(Light Emitting Diode)62aである。UV−LED62aは、紫外線を照射するものである。紫外線照射ユニット62は、複数のUV−LED62aをハウジング61にフレームユニットFUが出し入れされるY軸方向(フレームユニットFUの進退方向に相当する)と交差(実施形態では、直交)するX軸方向に並べている。このように、紫外線照射ユニット62は、ハウジング61に対するフレームユニットFUの進退方向と交差するX軸方向に整列する複数のUV−LED62aであり、ハウジング61の搬入口61a近傍に設置されているとともに、X軸方向と平行な直線状に形成されている。
The
一対のガイドレール63は、ハウジング61に出し入れされるフレームユニットFUを案内するものである。一対のガイドレール63は、図5及び図6に示すように、ハウジング61にフレームユニットFUが出し入れされるY軸方向(フレームユニットFUの進退方向に相当する)と交差(実施形態では、直交)するX軸方向に対向するハウジング61の内壁面61bに設置されている。また、一対のガイドレール63は、ハウジング61にフレームユニットFUが出し入れされるY軸方向(フレームユニットFUの進退方向に相当する)と平行な直線状に形成されている。一対のガイドレール63は、互いに対向する表面にフレームユニットFUの環状フレームFの外縁部が挿入されて、フレームユニットFUが出し入れされる方向をY軸方向と平行にするガイド溝63aが設けられている。ガイド溝63aは、Y軸方向と平行に形成されている。
The pair of
マスクユニット64は、図7に示すように、紫外線の透過を許容する透過領域65aと、紫外線を遮蔽する遮蔽領域65bとを有し、フレームユニットFUと紫外線照射ユニット62との間で紫外線が粘着テープTに照射される領域を限定するものである。マスクユニット64は、ハウジング61に出し入れされるフレームユニットFUと、紫外線照射ユニット62との間に配置されている。マスクユニット64は、図3及び図4に示すように、シート状マスク65と、巻き取り部66と、係合部67とを有する。
As shown in FIG. 7, the
シート状マスク65は、紫外線を透過し且つ可撓性を有する合成樹脂により構成されて、シート状に形成されている。シート状マスク65は、図7に示すように、紫外線の透過を許容する透過領域65aと、紫外線を遮蔽する遮蔽領域65bとを有する。透過領域65aは、紫外線を透過する合成樹脂のみにより構成されている。実施形態1において、透過領域65aは、シート状マスク65上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの板状物Wと同等な平面形状に形成されている。透過領域65aは、シート状マスク65上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wに貼着された部分に紫外線照射ユニット62からの紫外線が照射されることを許容する。実施形態1において、透過領域65aは、粘着テープTの板状物Wに貼着された部分の粘着力が低下することを許容する。
The sheet-shaped
遮蔽領域65bは、紫外線を透過する合成樹脂の表面に紫外線を遮蔽する塗料等が塗布されて構成される。なお、遮蔽領域65bを構成する塗料が、金属などを含む場合には、アースに接続されることが望ましい。遮蔽領域65bがアースに接続されることにより、シート状マスク65が発生する静電気に板状物WのデバイスDが帯電することを抑制することができる。シート状マスク65が金属のシートで形成されていても良く、その場合もアース接続により静電気を抑制できる。さらには、後述するばね部(ぜんまいばね)66bから延在した金属のシートでシート状マスク65を構成しても良い。実施形態1において、遮蔽領域65bは、シート状マスク65上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの板状物W以外と同等な平面形状に形成されている。遮蔽領域65bは、シート状マスク65上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wに貼着された部分以外に紫外線照射ユニット62からの紫外線が照射されることを規制する。実施形態1において、遮蔽領域65bは、粘着テープTの環状フレームFに貼着された部分の粘着力が低下することを規制する。
The shielding
巻き取り部66は、シート状マスク65を巻回するものである。巻き取り部66は、フレームユニットFUがハウジング61に挿入される搬入口61a近傍に設置されている。巻き取り部66は、円柱状に形成され、かつシート状マスク65の一端が取り付けられているとともに、軸心回りに回転自在に設けられた巻き取り軸部材66aと、巻き取り軸部材66aがシート状マスク65を巻き取る方向に巻き取り軸部材66aを付勢する図4に示すばね部66bとを備える。
The take-up
巻き取り軸部材66aは、X軸方向と平行に配置され、かつ両端が回転支持部材66cにより軸心回りに回転自在に支持されている。ばね部66bは、巻き取り軸部材66aの一端に設けられ、巻き取り軸部材66aとハウジング61とに取り付けられた図示しないぜんまいばねを備える。ぜんまいばねは、巻き取り軸部材66aをシート状マスク65を巻き取る方向に付勢する。
The take-up
係合部67は、巻き取り部66に一端側から巻き取られたシート状マスク65の他端に固定され、ハウジング61に挿入される環状フレームFの先端と係合する。係合部67は、シート状マスク65の他端にX軸方向の全長に亘って設けられ、側方からみて中央に屈曲部67aが形成されたく字状に形成されている。係合部67の屈曲部67aは、搬入口61aに近付くにしたがって徐々にZ軸方向の幅が大きくなるように、屈曲している。係合部67は、搬入口61aを通してハウジング61内に挿入される環状フレームFの先端が屈曲部67aに当接して、環状フレームFの先端が係合する。係合部67は、ハウジング61外に搬出される環状フレームFが屈曲部67aから離れて、環状フレームFの先端の係合が解除される。
The engaging
前述した構成の紫外線照射装置60は、ハウジング61内にフレームユニットFUを収容する前では、図3の破線、図4及び図5に示すように、シート状マスク65が巻き取り軸部材66aに巻き取られているとともに、係合部67が搬入口61aの近傍に位置する。搬出入手段41によりフレームユニットFUが搬入口61aを通してハウジング61内に挿入されると、図3の破線、図4及び図5に示すように、フレームユニットFUの先端が係合部67に係合する。紫外線照射装置60は、搬出入手段41にフレームユニットFUがハウジング61の奥に挿入されるのにしたがって、ばね部66bのぜんまいばねの付勢力に抗して、巻き取り軸部材66aがシート状マスク65を送り出す方向に回転する。
In the
そして、紫外線照射装置60は、ハウジング61内にフレームユニットFUを収容すると、図3の実線及び図6に示すように、係合部67がハウジング61の奥に位置して、シート状マスク65の透過領域65aがフレームユニットFUの板状物Wに重なり、遮蔽領域65bがフレームユニットFUの環状フレームFに重なる。こうして、紫外線照射装置60は、フレームユニットFUのハウジング61への進退である出し入れに伴って、フレームユニットFUの紫外線照射ユニット62に対面する側でシート状マスク65が図5に示す位置と図6に示す位置とに亘って伸縮する。
Then, when the frame unit FU is housed in the
また、実施形態1において、紫外線照射装置60の上には、図2に示すように、カセット30が載置される。実施形態1において、紫外線照射装置60の上面は、カセット30を載置するカセット載置領域PRである。
Further, in the first embodiment, the
制御装置100は、上述した構成要素をそれぞれ制御して、板状物Wに対する加工動作を切削装置1に実施させるものである。なお、制御装置100は、コンピュータシステムを含む。制御装置100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御装置100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置1の上述した構成要素に出力する。また、制御装置100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
The
次に、実施形態1に係る切削装置1の加工動作について図面を参照して説明する。図8は、図1に示された切削装置のカセット内からフレームユニットを取り出す状態を示す断面図である。図9は、図1に示された切削装置の紫外線照射装置のハウジング内にフレームユニットを挿入する状態を示す断面図である。 Next, the machining operation of the cutting apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the frame unit is taken out from the cassette of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the frame unit is inserted into the housing of the ultraviolet irradiation device of the cutting device shown in FIG.
加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御装置100に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置1が加工動作を開始する。まず、オペレータが切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUをカセット30内に収容し、開口31が搬出入手段41に対向する向きでカセット30をカセット載置領域PRに載置して、オペレータから加工動作の開始指示が入力される。加工動作の開始指示が入力されると、制御装置100は、図8に示すように、昇降機構3を制御してカセット30から取り出すフレームユニットFUを搬出入手段41と同一平面上に位置付けて、搬出入手段41 にカセット30から切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUを一枚取り出させて、一対のレール42上に載置させる。制御装置100は、搬送手段43に一対のレール42上のフレームユニットFUをチャックテーブル10に搬送させ、搬出入手段41が取り出したフレームユニットFUの板状物Wをチャックテーブル10の保持面10aに吸引保持させる。
In the machining operation, the operator registers the machining content information in the
次に、制御装置100は、X軸移動手段によりチャックテーブル10を切削ユニット20の下方に向かって移動して、撮像手段70の下方にチャックテーブル10に保持されたフレームユニットFUを位置付け、撮像手段70にフレームユニットFUの板状物Wを撮像させる。制御装置100が、チャックテーブル10に保持された板状物Wのストリートと、切削ユニット20の切削ブレード21との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル10に保持された板状物Wと切削ユニット20との相対位置を調整する。
Next, the
そして、制御装置100は、加工内容情報に基づいて、X軸移動手段とY軸移動手段とZ軸移動手段と回転駆動源により、切削ブレード21と板状物Wとをストリートに沿って相対的に移動させて、切削ブレード21によりストリートを切削する。
Then, the
制御装置100は、すべてのストリートを切削して、板状物Wを個々のデバイスDに分割すると、チャックテーブル10を切削ユニット20の下方から退避させた後、チャックテーブル10の吸引保持を解除する。そして、制御装置100は、第2搬送手段44にチャックテーブル10上のフレームユニットFUを洗浄装置50に搬送させ、洗浄装置50にフレームユニットFUを洗浄させた後、搬送手段43に洗浄済みのフレームユニットFUを一対のレール42上に搬送させる。
When the
制御装置100は、昇降機構3を制御して紫外線照射装置60のハウジング61の搬入口61aを搬出入手段41と同一平面上に位置付けて、紫外線照射装置60の紫外線照射ユニット62のUV−LED62aを点灯させて、図9に示すように、搬出入手段41に一対のレール42上のフレームユニットFUをハウジング61内に所定の速度で挿入させる。すると、フレームユニットFUの環状フレームFが係合部67に係合し、フレームユニットFUの環状フレームFが一対のガイドレール63のガイド溝63aに案内されて、フレームユニットFUがハウジング61の奥に挿入される。このとき、フレームユニットFUの侵入とともに、シート状マスク65が巻き取り軸部材66aから送り出されて、透過領域65aが板状物Wに重なり、遮蔽領域65bが環状フレームFに重なる。そして、紫外線照射ユニット62のUV−LED62aからの紫外線が粘着テープTの板状物Wが貼着された部分に照射される。
The
制御装置100は、フレームユニットFUをハウジング61内に収容して、予め設定された時間紫外線が照射されると、搬出入手段41にフレームユニットFUをハウジング61外に所定の速度で搬出させ、一対のレール42上に載置させるとともに、紫外線照射ユニット62のUV−LED62aを消灯させる。制御装置100は、昇降機構3を制御してカセット30の取り出したフレームユニットFUを収容していた箇所を搬出入手段41と同一平面上に位置付けて、搬出入手段41にカセット30内に切削後の板状物Wを備えるフレームユニットFUを収容させる。制御装置100は、切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUを再度、チャックテーブル10上に載置し、前述の工程を繰り返して、板状物Wを個々のデバイスDに分割する。
The
以上のように、実施形態1に係る紫外線照射装置60によれば、紫外線照射ユニット62をX軸方向と平行な直線状に形成しても、シート状マスク65に透過領域65aと遮蔽領域65bとを形成しているので、フレームユニットFUの紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを区画することができる。
As described above, according to the
また、紫外線照射装置60は、透過領域65aと遮蔽領域65bとを有するシート状マスク65を巻き取り部66に巻回してハウジング61内に収容しているので、シート状マスク65の設置に必要なスペースを抑制することができる。また、紫外線照射装置60は、シート状マスク65の他端にフレームユニットFUの環状フレームFに係合する係合部67を設けているので、ハウジング61内にフレームユニットFUを挿入することにより、シート状マスク65を巻き取り部66から送り出させて、シート状マスク65を紫外線照射ユニット62とフレームユニットFUとの間に位置付けることができる。また、紫外線照射装置60は、ハウジング61内にフレームユニットFUが挿入される際に、巻き取り部66から順に送り出されるシート状マスク65の透過領域65aが紫外線が粘着テープTに照射されることを許容し、遮蔽領域65bが紫外線が粘着テープTに照射されることを規制する。その結果、紫外線照射装置60は、紫外線が照射される領域を限定するシート状マスク65の設置にかかるスペースを抑制しながらも、フレームユニットFUの紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを確実に区画することができる。
Further, since the
また、紫外線照射装置60は、巻き取り部66の巻き取り軸部材66aがばね部66bによりシート状マスク65を巻き取る方向に付勢されているので、ハウジング61の外にフレームユニットFUを搬出するのにしたがって、巻き取り軸部材66aにシート状マスク65が巻き取られることとなる。その結果、紫外線照射装置60は、未使用時のシート状マスク65の設置にかかるスペースを抑制することができる。また、紫外線照射装置60は、ばね部66bにより巻き取る方向に付勢された巻き取り軸部材66aに巻回されたシート状マスク65の他端にフレームユニットFUの環状フレームFに係合する係合部67を設けているので、ハウジング61への挿入時に移動するフレームユニットFUに1列のUV−LED62aから紫外線を照射することで、駆動部を別途設けることなくフレームユニットFU全体に紫外線を照射でき、効率的な構成を実現できるという効果もある。
Further, in the
実施形態1に係る加工装置である切削装置1は、紫外線照射装置60を備えているので、紫外線が照射される領域を限定するシート状マスク65の設置にかかるスペースを抑制しながらも、フレームユニットFUの紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを確実に区画することができる。
Since the cutting device 1 which is the processing device according to the first embodiment includes the
〔実施形態2〕
実施形態2に係る紫外線照射装置60を図面を参照して説明する。図10は、実施形態2に係る紫外線照射装置を示す断面図である。図11は、図10に示された紫外線照射装置の第2マスクユニットのシート状マスクを示す斜視図である。なお、図10及び図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
The
実施形態2に係る紫外線照射装置60−2は、図10に示すように、マスクユニット64に加えて第2マスクユニット64−2を備え、かつ、ガイドレール63に加えて第2ガイドレール63−2を備え、ハウジング61が、搬入口61aに加えて第2搬入口61a−2を備える。第2ガイドレール63−2は、ガイドレール63と同じ構成であり、第2搬入口61a−2は、搬入口61aと同じ構成である。第2搬入口61a−2は、搬入口61aとZ軸方向に重ねられ、第2ガイドレール63−2は、ガイドレール63とZ軸方向に重ねられ、第2マスクユニット64−2は、マスクユニット64とZ軸方向に重なる位置に配置されている。
As shown in FIG. 10, the ultraviolet irradiation device 60-2 according to the second embodiment includes a second mask unit 64-2 in addition to the
第2マスクユニット64−2は、図11に示すシート状マスク65−2を除いて、マスクユニット64と同じ構成である。実施形態2の紫外線照射装置60−2は、マスクユニット64,64−2を二つ備えるが、本発明では、マスクユニット64,64−2を三つ以上備えて、三つ以上のマスクユニット64,64−2をZ軸方向に重ねても良い。
The second mask unit 64-2 has the same configuration as the
第2マスクユニット64−2のシート状マスク65−2は、図11に示すように、透過領域65a−2がシート状マスク65−2上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの板状物Wと環状フレームFとの間と同等な平面形状(リンク形状)に形成されている。透過領域65a−2は、シート状マスク65−2上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wと環状フレームFとの間の部分に紫外線照射ユニット62からの紫外線が照射されることを許容する。
As shown in FIG. 11, the sheet-shaped mask 65-2 of the second mask unit 64-2 is a frame unit FU housed in a
実施形態2において、遮蔽領域65b−2は、シート状マスク65−2上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの板状物Wと環状フレームFとの間以外と同等な平面形状に形成されている。遮蔽領域65b−2は、シート状マスク65上に配置されるハウジング61内に収容されたフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wと環状フレームFとの間以外に紫外線照射ユニット62からの紫外線が照射されることを規制する。実施形態2において、遮蔽領域65b−2は、粘着テープTの環状フレームFに貼着された部分の粘着力が低下することを規制する。
In the second embodiment, the shielding
実施形態2に係る紫外線照射装置60−2を備える切削装置1の制御装置100は、カセット30から取り出した切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUを第2搬入口61a−2を通してハウジング61内に挿入して、紫外線照射ユニット62のUV−LED62aを点灯させて、フレームユニットFUの環状フレームFを第2マスクユニット64−2の係合部67に係合させる。実施形態2に係る紫外線照射装置60−2を備える切削装置1の制御装置100は、カセット30から取り出した切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wと環状フレームFとの間に紫外線を照射する。実施形態2に係る紫外線照射装置60−2を備える切削装置1の制御装置100は、切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUの粘着テープTの板状物Wと環状フレームFとの間に紫外線を照射して、切削の際に生じる加工屑が粘着テープTに貼着されることを規制する。実施形態2に係る紫外線照射装置60−2を備える切削装置1の制御装置100は、切削前の板状物Wを備えるフレームユニットFUの粘着テープTの板状物W と環状フレームFとの間に紫外線を照射した後は、実施形態1と同様に板状物Wを切削する。
The
実施形態2に係る紫外線照射装置60−2は、透過領域65a,65a−2と遮蔽領域65b,65b−2とを有するシート状マスク65,65−2を巻き取り部66に巻回してハウジング61内に収容しているので、実施形態1と同様に、紫外線が照射される領域を限定するシート状マスク65,65−2の設置にかかるスペースを抑制しながらも、フレームユニットFUの紫外線を照射する領域と、紫外線を照射しない領域とを確実に区画することができる。
In the ultraviolet irradiation device 60-2 according to the second embodiment, the sheet-shaped
また、実施形態2に係る紫外線照射装置60−2は、複数のマスクユニット64,64−2をZ軸方向に重ねているので、複数のシート状マスク65,65−2を設けても設置にかかるスペースが大きくなることを抑制できる。また、実施形態2に係る紫外線照射装置60−2は、複数のマスクユニット64,64−2をZ軸方向に重ねているので、所望のマスクユニット64,64−2にフレームユニットFUを挿入することで、任意のシート状マスク65,65−2を選択でき、使用するシート状マスク65,65−2を変更する度に、シート状マスク65,65−2のセッティングを変更する必要が無いという効果を奏する。
Further, in the ultraviolet irradiation device 60-2 according to the second embodiment, since a plurality of
実施形態1及び実施形態2において、加工ユニットとして、切削ユニット20を示しているが、これに限定されずに、加工ユニットが、レーザ加工装置のレーザ光線照射ユニット、研削装置の研削ユニット又は研磨装置の研磨ユニットでも良い。即ち、実施形態1及び実施形態2において、紫外線照射装置60,60−2は、加工装置である切削装置1を構成するものを示しているが、本発明の紫外線照射装置60,60−2は、加工装置としてのレーザ加工装置、研削装置及び研磨装置を構成しても良い。また、本発明の紫外線照射装置60は、加工装置を構成することなく、単独で用いられても良い。ほかに、本発明は、紫外線照射ユニット62がマスクユニット64,64−2を挟んでフレームユニットFUと対向する位置に位置づけられて、紫外線照射ユニット62が上下に設置されて対面する位置に配置されても良い。この場合、板状物Wの表面WSにも紫外線を照射でき、板状物Wの表面WS上の有機物を除去することができる。
In the first and second embodiments, the cutting unit 20 is shown as the processing unit, but the processing unit is not limited to this, and the processing unit is a laser beam irradiation unit of a laser processing device, a grinding unit of a grinding device, or a polishing device. The polishing unit may be used. That is, in the first embodiment and the second embodiment, the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.
1 切削装置(加工装置)
20 切削ユニット(加工ユニット)
30 カセット
40 搬送ユニット
60 紫外線照射装置
61 ハウジング
61a 搬入口
61a−2 第2搬入口(搬入口)
62 紫外線照射ユニット
62a UV−LED(紫外線発光ダイオード)
63 ガイドレール
63−2 第2ガイドレール(ガイドレール)
64 マスクユニット
64−2 第2マスクユニット(マスクユニット)
65,65−2 シート状マスク
65a,65a−2 透過領域
65b,65b−2 遮蔽領域
66 巻き取り部
67 係合部
PR カセット載置領域
F 環状フレーム
FU フレームユニット
T 粘着テープ
W 板状物
1 Cutting equipment (processing equipment)
20 Cutting unit (machining unit)
30
62
63 Guide rail 63-2 2nd guide rail (guide rail)
64 Mask unit 64-2 Second mask unit (mask unit)
65, 65-2
Claims (3)
該マスクユニットは、
該透過領域と該遮蔽領域を有するシート状マスクと、
該シート状マスクを巻回する巻き取り部と、
該巻き取り部に一端側から巻き取られた該シート状マスクの他端に固定され、該ハウジングに挿入される該環状フレームの先端と係合する係合部と、を有し、
該フレームユニットが該ハウジングに挿入される搬入口近傍に該巻き取り部が設置され、
該フレームユニットの該ハウジングへの進退に伴って、該フレームユニットの該紫外線照射ユニットに対面する側で該シート状マスクが伸縮することを特徴とする紫外線照射装置。 An ultraviolet irradiation unit that irradiates a frame unit having a plate-like material attached to an ultraviolet curable adhesive tape whose outer peripheral edge is attached to an annular frame, a housing that houses the ultraviolet irradiation unit, and putting in and out of the housing. It has a pair of guide rails that guide the frame unit, a transmission region that allows the transmission of the ultraviolet rays, and a shielding region that shields the ultraviolet rays, and the ultraviolet rays are irradiated between the frame unit and the ultraviolet irradiation unit. An ultraviolet irradiation device including a mask unit that limits the area to be covered.
The mask unit is
A sheet-like mask having the transmission region and the shielding region,
A winding part for winding the sheet-shaped mask and
The winding portion has an engaging portion fixed to the other end of the sheet-shaped mask wound from one end side and engaged with the tip of the annular frame inserted into the housing.
The take-up portion is installed near the carry-in entrance where the frame unit is inserted into the housing.
An ultraviolet irradiation device characterized in that the sheet-shaped mask expands and contracts on the side of the frame unit facing the ultraviolet irradiation unit as the frame unit advances and retreats to the housing.
請求項1又は請求項2に記載の紫外線照射装置が所定位置に設置されていることを特徴とする加工装置。
A cassette mounting area for accommodating a frame unit having a plate-like material attached to an ultraviolet curable adhesive tape whose outer peripheral edge is attached to an annular frame, and a cassette mounting area placed in the cassette mounting area. A processing device including a transport unit for carrying in and out the frame unit housed in the cassette, and a processing unit for processing a plate-shaped object of the frame unit carried out by the transport unit.
A processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the ultraviolet irradiation apparatus according to claim 2 is installed at a predetermined position.
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