JP6912625B2 - 石をセッティングする方法 - Google Patents

Description

本発明は、一般的には、テーブル、クラウン、ガードル及びパビリオンを形成するようにカットされている、石、特に、貴石ないし半貴石、をセッティング支持体上に組み付けて石とセッティング支持体を得る方法に関する。本発明は、さらに、前記組み付け方法によって得られる石及びそのセッティング支持体を計時器又は装飾品の要素上にセッティングして計時器又は装飾品の要素を得る方法に関する。

プロング、ビーズ又はチャネルを用いて貴石、半貴石又は合成石をセッティングすることが知られている。クロー爪を用いてジュエルセッティングにダイヤモンドやエメラルドのような天然石を組み付ける伝統的なセッティング方法は、一般的には、５／１００ｍｍ近くまでの石の寸法制御を必要とする。このため、この種のセッティング方法は、合成ダイヤモンド、ジルコン、ルビーのような１／１００ｍｍ近くまでの高精度の石を用いる量産型の低コストのセッティング石のセッティング方法との互換性がない。

欧州特許文献ＥＰ０９００５３３は、ジュエルセッティングに挿入され電着材料で被覆される装飾用の石を有する中空の装飾品に関するものであり、この石はジュエルセッティングと石を包囲する前記電着材料によって固定される。

欧州特許文献ＥＰ２４３２６３２は、貴石を備える物品を製造する方法に関するものであり、この貴石は保持デバイス内又は保持デバイス上に配置され、この貴石の裏側に射出成形機を用いてプラスチック材料が注入される。この保持デバイスは、支持シートを備え、前記注入成形プロセスの間に、この支持シート上に又はこの支持シートを介して貴石が保持される。

欧州特許文献ＥＰ２４２１７１４は、互いに離れて配置された２つの実質的に平行なプレートを有する装飾品に関するものであり、このプレートの少なくとも一方は、可視光を部分的に透過する。これらのプレートの間には、複数の貴石が配置されている。また、これらのプレートの間には、貴石を特定の位置に固定するように意図されたデバイスが配置されている。このポジショニングデバイスには、貴石が中に配置される区画がある。これらの区画に前記プレートの少なくとも１つが直接隣接している。

欧州特許文献ＥＰ３０２４３５１は、貴石を可融性の材料で作られた殻体内に固定する方法に関するものであり、この殻体には、貴石が中に配置される穴がある。貴石は少なくとも１箇所にて殻体に接触する。貴石は、接触領域の点において殻体が少なくとも部分的に溶融状態に変わるまで、熱源によって加熱され、冷却の後に貴石とケースの間に剛性接続を確立することができるようにする。

本発明は、貴石ないし半貴石をセッティング支持体上に組み付けるための既存の手法及び貴石をセッティングするための既存の手法を改善することを目的とする。

本発明の第１の態様は、テーブル、クラウン、ガードル及びパビリオンを形成するようにカットされている石をセッティング支持体上に組み付けて石とセッティング支持体を得る方法に関する。この方法は、
樹脂層で被覆された導電層を含むパターンであって被覆された前記基材を通り抜ける貫通穴の境界を定める内側輪郭及び所望のセッティング支持体の外側輪郭に対応する外側輪郭があるパターンで被覆された基材を用意するステップと、
前記樹脂層を除去するステップと、
前記樹脂層の溶解の後に、前記石が前記導電層上に載るように前記貫通穴の内側に前記石を配置するステップと、及び
前記セッティング支持体を形成するように前記導電層上に金属層を電着させて、前記石を前記金属層と一体化させるステップと
を行う。

好ましくは、石は、その石のパビリオンが・導電層上に載置されるように配置される。

石は天然物質由来のものであることが好ましい。特定の実施形態の１つにおいて、石は合成物質由来のものである。石は、例えば、ダイヤモンド、エメラルド、ジルコン、ルビー石などであることができる。

石のセッティングに関連して、本方法は、天然石が用いられる場合などに典型的に遭遇する避けられない寸法のばらつきに対処することを可能にすることができることは明らかである。実際に、上述の組み付け方法は、組み付けようとする石の寸法に適合させた異なる寸法の貫通穴を形成することによって石の寸法のばらつきに適応させることを可能にする。

好ましくは、前記被覆された基材を用意するステップは、
好ましくは物理的蒸着（ＰＶＤ）によって、前記基材を前記導電層で被覆するステップと、
感光性樹脂層を前記導電層上に堆積させるステップと、及び
フォトリソグラフィーの後に残る樹脂の境界が所望のセッティング支持体の前記内側輪郭と前記外側輪郭によって定められるように、フォトリソグラフィープロセスを前記樹脂層に施すステップと
を行う。

用いる感光性樹脂は、ネガ型の感光性樹脂とポジ型の感光性樹脂のいずれであることができる。

前記導電層は、例えば、ニッケル、白金、銀、クロム、パラジウム、チタン、金、窒化チタン、窒化クロム、窒化ジルコニウム、銅、又はそれらの組み合わせを堆積させることなどによって得ることができる。

前記被覆された基材を用意するステップにおいては、好ましくは湿式エッチングによって、前記樹脂層で被覆されていない前記導電層の部分を除去して、残りの導電層の部分は、所望のセッティング支持体の前記内側輪郭と前記外側輪郭によって境界が定められるようにし、これによって、前記樹脂層で被覆された前記導電層の部分を含むパターンを作ることができる。すなわち、フォトリソグラフィーの後に残る樹脂層はマスクとして機能し、導電層の被覆領域が除去されないようにする。

随意的に、前記被覆された基材を用意するステップにおいては、好ましくはレーザーアブレーションによって、ドリル加工して貫通穴を形成する。

・樹脂層を除去するステップは、・樹脂層を化学的溶解することを行うことができる。

一実施形態において、本方法は、好ましくは接着剤によって、前記貫通穴の内側に配置された前記石を固定する。

好ましい実施形態において、本方法は、好ましくは接着剤によって、・貫通穴の内側に配置された石のパビリオンを固定する。

好ましいことに、本方法は、貫通穴の内側に配置される石の向きを修正するステップを行う。

一実施形態において、本方法は、貫通穴の内側に配置された石の向きを変えるステップと、好ましくは接着剤によって、貫通穴の内側に配置された石を固定するステップとを有する。

好ましい実施形態において、本方法は、貫通穴の内側に配置された石の向きを修正するステップと、その後に、好ましくは接着剤を用いて、貫通穴の内側に配置された石のパビリオンを固定するステップとを行う。

好ましくは、ガードルと、ガードルに隣接するパビリオンとクラウンの領域をまたがるように前記金属層を堆積させて、石を金属層と一体化させる。このようにして、金属層が石を拘束して、セッティング支持体を形成する。

電着される金属層は、ニッケル、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅及びそれらの合金からなる群から選択される材料によって作ることができる。

前記基材は、ケイ素、セラミックス、ガラス及び石英からなる群から選択される材料によって作ることができる。

本発明の第２の態様は、計時器又は装飾品の要素上に石をセッティングして計時器又は装飾品の要素を得る方法に関し、この方法は、上記の方法のいずれかによって得られた石とセッティング支持体を、前記計時器又は装飾品の要素上に配置されたジュエルセッティング上に又は直接前記計時器又は装飾品の要素上に取り付けることを行う。

本発明の第３の態様は、上記の方法のいずれかによってセッティング支持体上に組み付けられた石を少なくとも１つを備える計時器又は装飾品の要素に関する。

図面を参照しながら特定の有利な実施形態について例示的な以下の詳細な説明を読むことによって、本発明の他の特殊性や特徴を明確に理解することができるであろう。

なお、図面がスケール通りに描かれているわけではないということに読者は注意を払うべきである。また、簡明性のために、高さ、長さ及び／又は幅の比率、及び図示している要素の間の空間の寸法は、必ずしも正確に表していない。

テーブル、クラウン、ガードル及びパビリオンが形成された石の例を示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の好ましい実施形態に係るセッティング支持体上に石を組み付ける方法の順次的なステップの１つを示している。 本発明の方法のいくつかの実施形態にしたがって得られた石の形及びセッティング支持体の様々な変形実施形態を上から見た図である。 本発明の一実施形態に係るジュエルセッティング上に取り付けられた石及びそのセッティング支持体を表す断面図である。

本発明に係るセッティング支持体２上に石１を組み付ける方法の好ましい実施形態について、図１〜図１２を参照しながら説明する。石１は、テーブル３、クラウン４、ガードル５及びパビリオン６を形成するようにカットされている（図１参照）。石は、好ましくは、ダイヤモンドやエメラルドのような天然物質由来の石であり、その寸法は石ごとにばらつきがあることがある。石は、任意の他の天然タイプ又は合成タイプのもの、特に、貴石や半貴石、であることができることは明らかである。なぜなら、このような石にも本方法を有利に用いることができるからである。

本組み付け方法の第１のステップは、マグネトロンスパッタリングを用いた物理蒸着によって基材８上に接着層７を堆積させ、その後に、空気に露出させずに接着層７上に導電層９を物理蒸着させるステップ（図３参照）を行う。

基材８は、マイクロエレクトロニクス用のケイ素ウェハーであることができる（例えば、図２に示しているように）。１つの基材８から複数の石を組み付けることができる（図２に示している複数の貫通穴１３を参照のこと）。

以下、セッティング支持体２上に１つの石の組み付ける場合について本方法を説明するが、可能性としては同時に、１つの基材８上に複数の石を組み付ける場合にも同じ方法の工程を実行させることができることは明らかである。

堆積される接着層７は、チタン層である。代わりに又は付加的に、接着層７は、タンタル、クロム及び／又はトリウムを含有することができる。接着層７の厚みは、１０〜９０ｎｍ、好ましくは２０〜８０ｎｍ、より好ましくは３０〜７０ｎｍ、さらに好ましくは４０〜６０ｎｍである。接着層７の厚みが（約）５０ｎｍであると、特に有利である。

堆積される導電層９は、金層である。なお、導電層９は、金、ニッケル、白金、銀、クロム、パラジウム、チタン、窒化チタン、窒化クロム、窒化ジルコニウム又はそれらの組み合わせを堆積させることによって得ることができる。導電層９の厚みは、１０〜９０ｎｍ、好ましくは２０〜８０ｎｍ、より好ましくは３０〜７０ｎｍ、さらに好ましくは４０〜６０ｎｍである。導電層９の厚みが（約）５０ｎｍであると、特に有利である。

そして、導電層９上に感光性樹脂層１０を堆積させる（図４参照）。この感光性樹脂は、例えば、AZ 4562フォトレジスト（MicroChemicals GmbH）やSU-8フォトレジストであることができる。樹脂層１０の一部をフォトリソグラフィーによって除去して、フォトリソグラフィーの後に残る樹脂が所望のセッティング支持体２の内側輪郭１１と外側輪郭１２の境界を定めるようにする。フォトリソグラフィープロセスの照射ステップにおいて、所望のセッティング支持体２の内側輪郭１１と外側輪郭１２に対応する露光マスクを用いることが有利である。ネガ型の感光性樹脂（例えば、SU-8）の場合、露光マスクは、除去することを望む樹脂層１０の部分を保護する（照射された部分はデベロッパー剤（溶媒）に溶けないようになり、感光性樹脂層の露光されていない部分は可溶性のままとなる）。ポジ型の感光性樹脂（例えば、AZ 4562）の場合、露光マスクは、保持したい樹脂層１０の部分を保護する（照射された部分はデベロッパー剤（溶媒）に可溶となり、感光性樹脂の露光されていない部分は不溶性のままとなる）。このステップの間に、フォトリソグラフィーの後に残る樹脂の形状、したがって、最終的なセッティング支持体２の形状、を適応させることが非常に容易であることは明らかである。

次のステップは、レーザーアブレーション（図６参照）によって、フォトリソグラフィーの後に残る基材８、接着層７、導電層９及び樹脂層１０を通り抜けるようにドリル加工して穴１３を形成する。このドリル加工は、フォトリソグラフィーの後に残る樹脂層１０の内側輪郭１１によって貫通穴１３の境界が定められるように行われる（図６参照）。好ましいことに、複数の石を１つの基材８上に組み付ける場合には、特に、内側輪郭１１、セッティング支持体の形状などに応じて、基材８にわたっての貫通穴１３の分布を最適化し、これによって、基材８上に最大数の貫通穴１３を得るようにする（例えば、図２に示している分布を参照のこと）。

図７において、導電層９における樹脂層１０によって被覆されていない非被覆部分１４（図６参照）は、ウェットエッチングによって除去されている。エッチングの後に、残りの導電層９は、所望のセッティング支持体２の内側輪郭１１と外側輪郭１２によって境界が定められる。例えば、アクアレジア（硝酸＋塩酸）、Ｋｌ（ヨウ化カリウム）又はＫＣＮ（シアン化カリウム）を用いて、導電性の金層９をエッチングすることができる。また、（導電層９のウェットエッチング後に）接着層７における導電層９で被覆されていない部分もウェットエッチングによって除去する。また、エッチングの後に、所望のセッティング支持体２の内側輪郭１１と外側輪郭１２によって残りの接着層７の境界も定められる。例えば、フッ化水素酸や緩衝酸化物エッチング（ＢＯＥ）を用いて、チタン接着層７をエッチングすることができる。ここで、基材８は、樹脂層１０で被覆された導電層９を含むパターンで被覆され、このパターンには、貫通穴１３の境界を定める内側輪郭１１と、所望のセッティング支持体２の外側輪郭１２に対応する外側輪郭１２がある。

そして、フォトリソグラフィーの後に残る樹脂層１０を、例えば、アセトン内にて化学的に溶解し（図８参照）、石１のパビリオン６が導電層９上に載るように、石１を貫通穴１３の内側に配置する（図９参照）。

なお、確実にすることができる石の正確な寸法は、ガードル５の直径と高さのみである。したがって、石１が正しく配置されない可能性がある。特に、ポジショニング中に、石１のテーブル３の表面と基材８の上面との十分な平行性を確実にできない場合がある（例えば、図９の石を参照のこと）。

基材の上面に対する石１のテーブル３の向きのエラーを修正するために、石１の向きを修正するステップを行う。図１０を参照すると、好ましいことに、このステップは、石１を貫通穴１３の内側にて再配置するように構成している再配置デバイス１５に石１のテーブル３を接触させることを行うことができる。このような再配置デバイス１５は、例えば、弾性変形可能な材料の層ないしフォーム材１７で被覆され石１の高さをオフセットする剛体プレート１６を備える。再配置デバイス１５は、変形可能な材料又はフォーム材１７が貫通穴１３の内側に配置された石１のテーブル３と接触するように構成しており、これによって、石１の向きを変え、石１のテーブル３と基材の上面の間の平行性を確実にする。複数の石を１つの基材８上に組み付ける場合、このステップは、複数の石に対して又はさらには例えばすべての石に対して、基材８と同様の寸法の再配置デバイス１５と同時に行うことができることは明らかである。

再配置デバイス１５を取り外す前に、石１のパビリオン６が貫通穴１３の内側に固定される。このステップによって、再配置デバイス１５を取り外した後でも、貫通穴１３内の石１の正しいポジショニングを維持することができる。例えば、貫通穴１３の開いた入口を通して、石１のパビリオン６のまわりに保持用接着剤１８を導入することができ、これによって、石１を貫通穴１３の内側にて固定することができる（図１１参照）。石１と導電層９の間の隙間を接着剤１８が通り抜けることを防ぐために、十分に粘性のある接着剤１８を用いることができる。この接着剤１８は、最も狭い隙間を満たさない。また、保持用接着剤１８を堆積させる前に、石１と導電層９の間のいずれの間隙にも栓をすることも可能である。このために、石１のパビリオン６の反対側（貫通穴１３の栓をされた側、すなわち、貫通穴１３の開いた入口側の反対側）において、隙間に樹脂をスプレーすることができ、この樹脂は容易に除去することができる（例えば、溶解によって）。石１が所定の位置にセッティングされる前に、約５０μｍのインジウム層をケイ素基材８上に堆積させることも可能である。このインジウム層は、テーブル３をレベリングすることによって石１の向きを修正する間に変形することと、密封性を与えるという利点がある。

その後に、再配置デバイス１５を取り除く。

本方法の次のステップにおいては、導電層９上に金属層１９を電着して、セッティング支持体２を形成する。堆積した金属層は、好ましくは、ニッケル、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅及びそれらの合金からなる群から選択される材料によって作られる。

金属層１９は、石１の周部に導電層９から電着することによって作られ、これによって、ガードル５の上下の両側にあるクラウン４の領域４ａとパビリオン６（該当する場合）の領域６ａを少なくとも覆うようにする（図１参照）。すなわち、金属層は、ガードル５と、ガードル５に隣接するクラウン４の領域４ａと好ましくはパビリオン６の領域６ａをまたがる（覆う）。したがって、石１のガードル５は、金属層１９内に拘束されて、石１のガードル５の周部の少なくとも相当部分に、セッティング支持体２を形成する。以降、石１はセッティング支持体２と一体化される。なお、石１が層１９内に確実に保持されることを可能にする量の材料で被覆されることをクラウンとパビリオンが確実にしつつ、石の最大表面積を露出させるように、大部分のクラウン４とパビリオン６には何もないままであることが好ましい。

電着（電鋳とも呼ばれる）のための条件、特に、槽の組成、システム構成、電圧と電流密度が、電着分野においてよく知られている技術（例えば、Di Bari G.A.著の文献「Electroforming（Electroplating Engineering Handbook 4th Edition）」（Van Nostrand Reinhold Company Inc., N.Y. USAが1984年に出版、L. J. Durney編集）にしたがって電着される各金属又は合金に対して選択される。

セッティング支持体２の寸法は、基材８の平面内における導電層９の寸法と、電着パラメータにしたがって堆積される金属層１９の高さによって定められる。

なお、金属層１９の電着を可能にするために、導電層９は、電流を持ってくるために導電路に接続されていなければならない。したがって、この金属は、電着プロセスの間に伝導路上でも成長する。本発明の利点の１つは、接続点に力を加えることによって石を伝導路から容易に解放することができることである。これは、とりわけ、堆積された金属層１９の周部において必要とされる空間が小さいことによって可能になる。導電路２ａの構成の例を図１３（ａ）に示している。この構成によって、石１を容易に解放することができる。

そして、セッティング支持体２上に組み付けられた石１を、基材８から、そして、保持用接着剤１８から解放する。このために、基材８と保持用接着剤１９は、溶解によって取り除かれる。例えば、８５℃まで加熱された２０％の水酸化カリウムＫＯＨを用いてケイ素基材８を溶解し、市販の溶媒（例えば、アセトン）を用いて接着剤を溶解することができる。

図１３は、例えば、異なる幾何学的形状のフォトリソグラフィーマスクを用いることによって、上述の組み付け方法で得ることができるセッティング支持体２の幾何学的形状の例を示している。

セッティング支持体２上に組み付けられていた石１は、このようにして解放され、本発明に係るセッティング方法で用いることができる。計時器又は装飾品の要素上に石をセッティングする方法は、（例えば、図１４に示しているように）上述の組み付け方法によって得られた石１とそのセッティング支持体２をジュエルセッティング２０上に取り付ける。そして、ジュエルセッティング２０は、例えば、計時器又は装飾品の要素に形成された適当な凹部に圧入することによって、伝統的な方法で配置される。

代わりに、上記の組み付け方法によって得られた石１及びそのセッティング支持体２は、計時器又は装飾品の要素に直接取り付けられる。

硬化支持石１をジュエルセッティング２０上に又は直接計時器又は装飾品の要素上に取り付けることは、クリップ、圧入、クリンプ、接着ボンディングなどによって達成することができる。

計時器又は装飾品の要素は、例えば、表盤、ベゼル、回転ベゼル、ケースミドル部、ケースのホーン、クラウン、針、インデックス、リンク又は他のブレスレットの要素、ペンダントの要素、指輪、ネックレスなど又はクリンプすることができるいずれの計時器／装飾品の装飾的な要素であることができる。

特定の実施形態について詳細に説明したが、当業者であれば、本発明によって提供された全体的な教示内容を鑑みて様々な改変及び代替構成を考えることができることを理解することができる。したがって、ここで記載された特定の構成及び／又は方法は、純粋に説明用の例として提供されるように意図されており、本発明の範囲を限定する意図はない。

１ 石
２ セッティング支持体
３ テーブル
４ クラウン
５ ガードル
６ パビリオン
８ 基材
９ 導電層
１０ 樹脂層
１１ 内側輪郭
１２ 外側輪郭
１３ 貫通穴
１８ 保持用接着剤
１９ 金属層
２０ ジュエルセッティング

Claims (13)

1. テーブル（３）、クラウン（４）、ガードル（５）及びパビリオン（６）を形成するようにカットされている石（１）をセッティング支持体（２）上に組み付けて石（１）とセッティング支持体（２）を得る方法であって、
   樹脂層（１０）で被覆された導電層（９）を含むパターンであって被覆された前記基材（８）を通り抜ける貫通穴（１３）の境界を定める内側輪郭（１１）及び所望のセッティング支持体（２）の外側輪郭（１２）に対応する外側輪郭があるパターンで被覆された基材（８）を用意するステップと、
   前記樹脂層（１０）を除去するステップと、
   前記樹脂層（１０）の溶解の後に、前記石（１）が前記導電層（９）上に載るように前記貫通穴（１３）の内側に前記石（１）を配置するステップと、及び
   前記石（１）を前記金属層（１９）と一体化させるために、前記セッティング支持体（２）を形成するように前記導電層（９）上に金属層（１９）を電着させるステップと
   を行うことを特徴とする方法。
2. 前記被覆された基材（８）を用意するステップは、
   好ましくは物理的蒸着によって、前記基材（８）を前記導電層（９）で被覆するステップと、
   感光性樹脂層（１０）を前記導電層（９）上に堆積させるステップと、及び
   フォトリソグラフィーの後に残る樹脂の境界が所望のセッティング支持体（２）の前記内側輪郭（１１）と前記外側輪郭（１２）によって定められるように、フォトリソグラフィープロセスを前記樹脂層（１０）に施すステップと
   を行うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記被覆された基材（８）を用意するステップにおいては、好ましくは湿式エッチングによって、前記樹脂層（１０）で被覆されていない前記導電層（９）の部分を除去して、残りの導電層（９）の部分は、所望のセッティング支持体（２）の前記内側輪郭（１１）と前記外側輪郭（１２）によって境界が定められるようにし、これによって、前記樹脂層（１０）で被覆された前記導電層（９）の部分を含むパターンを作る
   ことを特徴とする請求項２に記載の方法
4. 前記被覆された基材（８）を用意するステップにおいては、好ましくはレーザーアブレーションによって、ドリル加工して貫通穴（１３）を形成する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記樹脂層（１０）を除去するステップにおいては、前記樹脂層（１０）を化学的に溶解させる
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 好ましくは保持用接着剤（１８）によって、前記貫通穴（１３）の内側に配置された前記石（１）を固定するステップを行う
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記貫通穴（１３）の内側に配置された前記石（１）の向きを修正するステップを行う
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記貫通穴（１３）の内側に配置された前記石（１）の向きを修正するステップの後に、好ましくは保持用接着剤（１８）によって、前記貫通穴（１３）の内側に配置された前記石（１）を固定するステップを行う
   ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 前記電着させるステップにおいては、前記金属層（１９）が前記ガードル（５）と前記ガードル（５）に隣接する前記クラウン（４）と前記パビリオン（６）の領域をまたがって、前記石（１）を前記金属層（１９）と一体化させ、これによって、前記セッティング支持体（２）を形成するように前記金属層（１９）が前記石（１）を拘束する
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 電着された前記金属層（１９）は、ニッケル、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅及びそれらの合金からなる群から選択される材料によって作られる
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記基材（８）は、ケイ素、セラミックス、ガラス及び石英からなる群から選択される材料によって作られる
    ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 計時器又は装飾品の要素上に石をセッティングして計時器又は装飾品の要素を得る方法であって、
    請求項１〜１１のいずれか一項に記載の組み付け方法によって得られた石（１）とセッティング支持体（２）を、前記計時器又は装飾品の要素上に配置されたジュエルセッティング（２０）上に又は直接前記計時器又は装飾品の要素上に取り付ける
    ことを特徴とする方法。
13. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法によって得られた石（１）とセッティング支持体（２）を少なくとも１つを備える
    ことを特徴とする計時器又は装飾品の要素。

Images