JP6901844B2 - 窒化物結晶基板の製造方法および結晶成長用基板 - Google Patents

Description

本発明は、窒化物結晶基板の製造方法および結晶成長用基板に関する。

発光素子や高速トランジスタ等の半導体デバイスを作製する際、例えば窒化ガリウム等の窒化物結晶からなる基板（以下、窒化物結晶基板）が用いられる。窒化物結晶基板は、サファイア基板やそれを用いて作製した結晶成長用基板上に、窒化物結晶を成長させる工程を経ることで製造することができる。近年、直径が例えば２インチを超えるような大径の窒化物結晶基板を得るため、結晶成長用基板を大径化させるニーズが高まっている（例えば特許文献１参照）。

特開２００６−２９０６７６号公報

本発明の目的は、大径化させた結晶成長用基板を用い、良質な窒化物結晶基板を製造することが可能な技術を提供することにある。

本発明の一態様によれば、
主面が互いに平行となり、側面が互いに対向するように平面状に配置された窒化物結晶からなる複数の種結晶基板を備え、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された隣接する種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である結晶成長用基板を用意する第１工程と、
前記結晶成長用基板が有する下地面上に結晶膜を成長させる第２工程と、
を有する技術が提供される。

本発明によれば、大径化させた結晶成長用基板を用い、良質な窒化物結晶基板を製造することが可能となる。

（ａ）は種結晶基板１０を作製する際に用いられる材料基板５の平面図であり、（ｂ）は材料基板５の裏面に凹溝（スクライブ溝）を形成する様子を示す断面図であり、（ｃ）は凹溝に沿って材料基板５を劈開させてその周縁部を除去する様子を示す模式図であり、（ｄ）は材料基板５の周縁部を除去することで得られた種結晶基板１０の平面図であり、（ｅ）は種結晶基板１０の側面図である。 （ａ）は複数の種結晶基板１０が保持板１２上に接着されてなる組立基板１３の一例を示す平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示す組立基板１３のＢ−Ｂ’断面図である。 （ａ）は複数の種結晶基板１０が保持板１２上に接着されてなる組立基板１３の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示す組立基板１３のＢ−Ｂ’断面図である。 （ａ）は複数の種結晶基板１０が保持板１２上に接着されてなる組立基板１３の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示す組立基板１３のＢ−Ｂ’断面図である。 結晶膜を成長させる際に用いられる気相成長装置の概略図である。 （ａ）は種結晶基板１０上に結晶膜を成長させた様子を示す模式図であり、（ｂ）は種結晶基板１０が接合されてなる結晶成長用基板２０を自立させる様子を示す模式図であり、（ｃ）は裏面洗浄後の結晶成長用基板２０の模式図である。 （ａ）は結晶成長用基板２０上に結晶膜を厚く成長させた様子を示す模式図であり、（ｂ）は厚く成長させた結晶膜をスライスすることで複数の窒化物結晶基板３０を取得する様子を示す模式図である。 （ａ）は種結晶基板１０上に結晶膜を厚く成長させた様子を示す断面構成図であり、（ｂ）は厚く成長させた結晶膜をスライスすることで複数の結晶成長用基板を取得する様子を示す模式図である。 結晶成長用基板２０およびこれを用いて作製した窒化物結晶基板３０の平面構成を例示する模式図である。 （ａ）（ｂ）はそれぞれ、種結晶基板上に窒化物結晶を成長させた状態を示す写真である。 種結晶基板上に窒化物結晶を成長させた状態を示す写真である。 ナノインデンテーション硬度の算出に用いる荷重―押し込み深さ線図の一例を示す図である。 結晶成長方法の比較例を示す模式図である。 （ａ）（ｂ）はそれぞれ、結晶成長用基板の比較例を示す模式図である。

＜本発明の一実施形態＞
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。

（１）窒化物結晶基板の製造方法
本実施形態では、以下に示すステップ１〜５を実施することで、窒化物結晶基板として、窒化ガリウム（ＧａＮ）の結晶からなる結晶基板（以下、ＧａＮ基板ともいう）を製造する例について説明する。

（ステップ１：種結晶基板の用意）
本実施形態では、ＧａＮ基板を製造する際、図２（ａ）に平面視を例示するような円板状の外形を有する結晶成長用基板２０（以下、基板２０とも略す）を用いる。そこで本ステップでは、まず、基板２０を構成する種結晶基板１０（以下、基板１０とも略す）を作製する際に用いられるベース材料として、図１（ａ）に実線で外形を示すような、ＧａＮ結晶からなる小径種基板（結晶基板、材料基板）５（以下、基板５とも略す）を複数用意する。基板５は、作製しようとする基板１０よりも大きな外径を有する円形の基板であって、例えば、サファイア基板等の下地基板上にＧａＮ結晶をエピタキシャル成長させ、成長させた結晶を下地基板から切り出してその表面を研磨すること等により作製することができる。ＧａＮ結晶は、気相成長法や液相成長法を問わず、公知の手法を用いて成長させることができる。現在の技術水準では、直径２インチ程度のものであれば、その主面（結晶成長の下地面）内におけるオフ角のばらつき、すなわち、オフ角の最大値と最小値との差が、例えば０．３°以内と比較的小さく、また、欠陥密度や不純物濃度の少ない良質な基板を、比較的安価に得ることができる。ここでオフ角とは、基板５の主面の法線方向と、基板５を構成するＧａＮ結晶の主軸方向（主面に最も近い低指数面の法線方向）と、のなす角をいう。

本実施形態では、一例として、直径が２インチ程度であって、厚さＴが０．２〜１．０ｍｍである基板を、基板５として用いる場合について説明する。また、本実施形態では、基板５の主面すなわち結晶成長面が、ＧａＮ結晶のｃ面に対して平行であるか、或いは、この面に対して±５°以内、好ましくは±１°以内の傾斜を有するような基板を、基板５として用いる場合について説明する。また、本実施形態では、複数の基板５を用意する際、それぞれの基板５の主面内におけるオフ角のばらつき（オフ角の最大値と最小値との差）が０．３°以内、好ましくは０．１５°以内であり、かつ、複数の基板５間におけるオフ角のばらつき（オフ角の最大値と最小値との差）が０．３°以内、好ましくは０．１５°以内であるような基板群を、複数の基板５として用いる例について説明する。

なお、本明細書で用いる「ｃ面」という用語は、ＧａＮ結晶の＋ｃ面、すなわち、（０００１）面に対して完全に平行な面だけでなく、上述のように、この面に対してある程度の傾斜を有する面を含み得る。この点は、本明細書において「ａ面」、「Ｍ面」という用語を用いる場合も同様である。すなわち、本明細書で用いる「ａ面」という用語は、ＧａＮ結晶のａ面、すなわち、（１１−２０）面に対して完全に平行な面だけでなく、この面に対して上記と同様の傾斜を有する面を含み得る。また、本明細書で用いる「Ｍ面」という用語は、ＧａＮ結晶のＭ面、すなわち、（１０−１０）面に対して完全に平行な面だけでなく、この面に対して上記と同様の傾斜を有する面を含み得る。

基板５としては、ナノインデンテーション硬度（ナノインデンテーション硬さ、以下、単に硬度ともいう）が３３．７ＧＰａ以下、好ましくは３１．５ＧＰａ以下である基板を用いることができる。そして、本実施形態では、複数の基板５を用意する際、これらの間における硬度の差が例えば３．７ＧＰａ以内、好ましくは２．１ＧＰａ以内の所定の大きさとなるように、各基板をそれぞれ選定する。なお、ここでいう「基板５のナノインデンテーション硬度」とは、「基板５を構成するＧａＮ結晶の塑性変形のしやすさの度合い」を意味している。具体的には、本明細書において、「基板５のナノインデンテーション硬度が高い」、すなわち「基板５が硬い」とは、基板５を構成するＧａＮ結晶が塑性変形しにくいことを意味し、「基板５のナノインデンテーション硬度が低い」、すなわち「基板５が脆い」とは、基板５を構成するＧａＮ結晶が塑性変形しやすいことを意味する。

基板５の硬度の調整は、例えばシリコン（Ｓｉ）濃度およびゲルマニウム（Ｇｅ）濃度の調整により行うことができる。すなわち、本実施形態では、複数の基板５を用意する際、硬度の差を上述の範囲内とするために、複数の基板５の間におけるＳｉ濃度の差およびＧｅ濃度の差が所定の大きさとなるように、各基板をそれぞれ選定することが好ましい。具体的には、Ｓｉ濃度の差が例えば１．５×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内、好ましくは０．９×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内の所定の大きさを満たし、Ｇｅ濃度の差が例えば１．１×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内の所定の大きさを満たすように、各基板をそれぞれ選定することが好ましい。なお、基板５の硬度の調整は、Ｓｉ濃度、Ｇｅ濃度の他に、水素（Ｈ）濃度、鉄（Ｆｅ）濃度および空孔密度（ガリウム空孔の密度）のうちの少なくともいずれかの調整により行うこともできると考えられる。

なお、ここでは、硬度の差の上限について記載したが、これらの下限については特に制限は存在せず、これらはゼロであること、すなわち、複数の基板５間で硬度に差がないことが好ましい。

ナノインデンテーション硬度（ＧＰａ）は、ナノインデンテーション装置（例えば、ＭＴＳ ｓｙｓｔｅｍｓ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製の超微小硬度計Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ ＸＰ）を用いて測定することができる。ナノインデンテーション硬度は、ナノインデンテーション装置が有する圧子を試料である基板５の表面に押し込んだときの圧子にかかる最大荷重Ｐ_ｍａｘ（ｍＮ）と、圧痕（圧子を押し込んだ後に試料に残った圧子の痕）の投影面積Ａ（ｎｍ^２）と、から、下記の式（１）より算出することができる。

ナノインデンテーション硬度＝最大荷重Ｐ_ｍａｘ／圧痕の投影面積Ａ・・・式（１）

上記式（１）中の圧痕の投影面積Ａ（ｎｍ^２）は、下記の式（２）より算出することができる。

圧痕の投影面積Ａ＝ηｋｈ_ｃ ^２・・・式（２）

ここで、ηは圧子先端形状の補正係数である。ｋは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、圧子としてＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子を用いた場合、ｋ＝２４．５６となる。ｈ_ｃは有効接触深さ（ｎｍ）であり、下記の式（３）より算出することができる。

ｈ_ｃ＝ｈ−ε｛Ｐ／（ｄＰ／ｄｈ）｝・・・式（３）

ここで、ｈは測定される全変位である。ｄＰ／ｄｈは図１２に一例を示す荷重―押し込み深さ線図における除荷時の初期勾配である。なお、荷重―押し込み深さ線図は、静置された試料に対し、圧子を用いて押し込み負荷／除荷試験を行うことで取得することができる。εは圧子の幾何学形状から求まる定数であり、圧子としてＢｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子を用いた場合、ε＝０．７５となる。

なお、本実施形態では、ナノインデンテーション硬度を連続剛性測定法により測定している。連続剛性測定法とは、押し込み試験中に圧子を微小振動させ、振動に対する応答振幅、位相差を時間の関数として取得し、押し込み深さの連続的変化に対応して、上記ｄＰ／ｄｈを連続的に算出する方法である。

ナノインデンテーション硬度の測定条件としては、以下が例示される。
圧子：ダイヤモンド製三角錐圧子（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ圧子）
最大荷重（Ｐ_ｍａｘ）：６２０〜６３９ｍＮ
測定雰囲気：室温、大気中

基板５を用意したら、図１（ｂ）に示すように、結晶成長面（＋ｃ面）の反対側の面である裏面（−ｃ面）に凹溝、すなわちスクライブ溝を形成する。凹溝は、例えば、レーザ加工法や機械加工法のような公知の手法を用いて形成することが可能である。凹溝を形成した後、図１（ｃ）に示すように、凹溝に沿って基板５を劈開させてその周縁部を除去することで、基板１０が得られる。図１（ｄ）に、基板１０の平面構成を示す。

基板１０の平面形状は、基板１０を同一平面上に複数並べた場合に、これらを平面充填させること、すなわち、隙間なく敷き詰めることが可能な形状とするのが好ましい。また、本実施形態のように基板１０の主面（結晶成長面）を＋ｃ面とする場合、後述する理由から、基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する総ての面、すなわち、他の基板１０の側面と対向する（向かい合う）総ての面をＭ面又はａ面とし、かつ、互いに同一方位の面（等価な面）とするのが好ましい。ＧａＮ結晶は六方晶系の結晶構造を有することから、上述の要求を満たすようにするには、少なくとも基板２０の周縁部（円弧部）以外の部分を構成する基板１０の平面形状を、正三角形、平行四辺形（内角６０°および１２０°）、台形（内角６０°および１２０°）、正六角形、および、平行六辺形のうちいずれかの形状とするのが好ましい。基板１０の平面形状を正方形や長方形とすると、基板１０の側面のうちいずれかの面をａ面とした場合に、その面に直交する側面が必然的にＭ面となってしまい、総ての面を同一方位の面とすることは不可能となる。また、基板１０の平面形状を円形や楕円形とすると、平面充填させることができず、また、基板１０の側面をＭ面又はａ面とし、かつ、互いに同一方位の面とすることは不可能となる。

なお、上述した数種類の形状のうち、少なくとも基板２０の周縁部以外の部分を構成する基板１０の平面形状は、図１（ｄ）に示すように正六角形とするのが特に好ましい。この場合、平面形状が円形である基板５から、基板１０を、最大限の大きさで効率よく取得、すなわち、材料取りすることが可能となる。また、後述するステップ２において基板１０を同一平面上に平面充填させる際、その配列はハニカムパターンを構成することになり、複数の基板１０は、平面視において相互に噛み合わさるように配列することになる。これにより、配列させた複数の基板１０に対して面内方向に沿って外力が加わったとき、その方向によらず、基板１０の配列ずれを抑制することが可能となる。これに対し、基板１０の平面形状を、正三角形、平行四辺形、台形、正方形、長方形等とした場合には、基板１０の平面形状を正六角形とする場合に比べ、特定の方向からの外力の影響を受けやすくなり、基板１０の配列ずれが生じやすくなる。本実施形態では、基板１０の平面形状を正六角形とする場合について説明している。なお、基板２０の周縁部を構成する基板１０の平面形状は、図２（ａ）に示すように、正六角形の一部を、円板状の基板２０の外周に沿うように円弧状に切り出した形状となる。基板２０の周縁部を構成する基板１０、すなわち、小面積の基板１０については、１枚の基板５から、１枚以上、好ましくは２枚以上を一緒に取得することが好ましい。１枚の基板５から複数枚の基板１０を取得する場合、基板５の無駄を少なくすることができ、また、基板１０の品質を揃えやすくなる点で、好ましい。

基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する総ての面をＭ面又はａ面とすれば、「Ｍ面又はａ面」以外の面である場合に比べて、以下の点で好ましいものとなる。

例えば、総ての面をＭ面とすれば、基板１０の加工精度を高めることができる。これは、ＧａＮ結晶の取り得る面方位のうち、Ｍ面については、単位面積あたりの結合手密度が小さい（原子間の結合が弱い）等の理由により、劈開させることが容易となるからである。

また、例えば、総ての面をａ面とすれば、他の側面と対向する接合部分の再破壊が生じ難くなり、基板１０の精度を高く維持し得るようになる。これは、ＧａＮ結晶の取り得る面方位のうち、ａ面については、単位面積あたりの結合手密度がＭ面における結合手密度よりも大きい（原子間の結合が強い）等の理由による。ただし、このことは、劈開させることが比較的困難となる要因にもなり得る。この点に関して、本実施形態では、上述したように基板５の裏面に凹溝（スクライブ溝）を形成してから劈開作業を行うこととしている。これにより、基板５を、Ｍ面以外の劈開性の弱い面（劈開しにくい面）方位で正確に劈開させることが可能となる。図１（ｅ）に、上述の手法で得られた基板１０の側面構成図を示す。図１（ｅ）に示すように、基板１０の側面には、基板５の裏面に凹溝を形成することで生じた融解面（レーザ加工面）或いは切削面（機械加工面）と、凹溝に沿って基板５を劈開させることで生じた劈開面と、が形成されることとなる。ここでいう融解面とは、例えば、結晶が一度融けた後に急激に固化することで形成されたアモルファス面等を含む面のことである。また、ここでいう切削面とは、例えば、裂開面等を含む表面粗さの比較的大きな面のことである。

なお、凹溝は、あくまで、基板５を劈開させる際の制御性を高めるために設けるものである。そのため、凹溝を形成する際は、基板５を完全に切断（フルカット）してしまうことがないよう、その深さを調整する必要がある。凹溝の深さは、基板５の厚さＴに対して６０％以上９０％以下の範囲内の深さとするのが好ましい。凹溝の深さが基板５の厚さＴに対して６０％未満の深さとなると、劈開性の高いＭ面に沿って基板５が割れてしまうなど、所望の劈開面を得ることが困難となる場合がある。凹溝の深さを、基板５の厚さＴに対して６０％以上の深さとすることで、Ｍ面以外の面方位、例えばａ面に沿って劈開を成功させる等、所望の劈開面を得ることが可能となる。また、凹溝の深さを、基板５の厚さＴに対して９０％を超える深さとすると、劈開面の面積が過小となることで基板１０間の接合強度が不足し、基板２０を自立させることが困難となる場合がある。凹溝の深さを、基板５の厚さＴに対して９０％以下の深さとすることで、劈開面の面積を充分に確保でき、基板１０間の接合強度を高めることが可能となる。

なお、発明者等の鋭意研究によれば、凹溝を用いた基板５の劈開は、直線部だけでなく、円弧部においても実施可能であることが分かっている。そのため、複数の基板１０のうち、基板２０の周縁部（円弧部）を構成する基板１０を取得する際、それらの全ての側面（直線状および円弧状の側面）を、凹溝を利用した劈開作業により形成するのが好ましい。このようにした場合、基板２０上に成長させる結晶膜の品質を、その面内全域にわたり、すなわち、周縁部においても向上させることが可能となる。

劈開位置を正確に制御するため、凹溝の断面形状は、図１（ｂ）に示すようなＶ字状（開口部が広いテーパー状）の断面形状とするのが好ましい。なお、凹溝の開口幅については特に制限はないが、例えば０．２〜１．８ｍｍが例示される。このように溝の寸法や形状を制御することで、基板５を劈開させる際の制御性を高めつつ、基板５を劈開させた際に形成される劈開面の幅（厚さ方向における幅）を充分に確保することが可能となる。これにより、後述するステップ３（結晶成長工程）において隣接する基板１０の接合強度を高めたり、基板１０の接合部周辺に成長する結晶膜の品質を向上させたりすることが可能となる。

上述の加工を施すと、基板５の切粉が大量に発生して基板１０に付着し、そのままでは後述の結晶成長に悪影響を及ぼす場合がある。そこで、切粉を除去する洗浄処理を行う。その手法としては、例えば、塩化水素（ＨＣｌ）と過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）とを１対１で混合して得た薬液を用いたバブリング洗浄が挙げられる。

（ステップ２：種結晶基板の配置）
基板１０を複数取得したら、ステップ２を行う。本ステップでは、ＧａＮ結晶からなる複数の基板１０を、それらの主面が互いに平行となり、それらの側面が互いに対向（当接）するように、すなわち、隣接する基板１０の側面同士が対向（当接）するように、平面状に、また円形状に配置（平面充填）する。

上述したように、ステップ１では、基板１０のベース材料である基板５を複数用意する際、これらのナノインデンテーション硬度に対し、所定の要件を課すようにしている。その結果、ステップ２で配列させた隣接する基板１０間、さらには全ての基板１０間においても、ナノインデンテーション硬度が揃うこととなる。

なお、ここでいう「複数の基板１０をそれらの主面が互いに平行となるように配置する」とは、隣接する基板１０の主面同士が、完全に同一平面上に配置される場合だけでなく、これらの面の高さに僅かな差がある場合や、これらの面が互いに僅かな傾きを持って配置される場合を含むものとする。すなわち、複数の基板１０を、これらの主面がなるべく同じ高さとなり、また、なるべく平行となるように配置することを意味する。但し、隣接する基板１０の主面の高さに差がある場合であっても、その大きさは、最も大きい場合で例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とするのが望ましい。また、隣接する基板１０の主面間に傾きが生じた場合であっても、その大きさは、最も大きい面で例えば１°以下、好ましくは０．５°以下とするのが望ましい。また、複数の基板１０を配置する際は、これらを配列させることで得られる基板群の主面内におけるオフ角のばらつき（全主面内におけるオフ角の最大値と最小値との差）を、例えば０．３°以内、好ましくは０．１５°以内とするのが望ましい。これらが大きすぎると、後述するステップ３，５（結晶成長工程）で成長させる結晶の品質が低下する場合があるためである。

また、ここでいう「複数の基板１０をそれらの側面が互いに対向するように配置する」とは、複数の基板１０を、これらの側面間になるべく隙間が生じないように近接して対向させて配置することを意味する。すなわち、隣接する基板１０の側面同士が、完全に、すなわち、隙間なく接触する場合だけでなく、これらの間に僅かな隙間が存在する場合も含むものとする。但し、隙間が大きすぎると、後述するステップ３を実施した際に、隣接する基板１０間が接合しなかったり、接合したとしてもその強度が不足したりする場合があるため、なるべく隙間が生じないようにすることが望ましい。また、ステップ３を実施した後における隣接する基板１０間の接合強度を高めるため、隣接する基板１０を、それらの側面のうち少なくとも劈開面が当接するように配置することが好ましい。

図２（ａ）は、基板１０の配列パターンの一例を示す平面図である。本実施形態のように、平面形状が正六角形である基板１０を用いる場合、基板１０が平面充填されることでハニカムパターン（蜂の巣パターン）が構成されることとなる。複数の基板１０のうち、少なくとも基板２０の周縁部以外の部分を構成する基板は、平面形状が正六角形である主面を有することとなる。本図に示すように、基板１０の主面を組み合わせたハニカムパターンは、基板２０の主面の中心を通りこの主面に直交する軸を中心軸として基板２０を一回転させたとき、２回以上、本配置例では６回の回転対称性を有するように配置される。

なお、この図に示すように、配列させた複数の基板１０の中から任意に選択された基板１０は、少なくとも２つ以上の他の基板１０と対向するように構成されていることが分かる。また、基板１０の側面は、互いに直交しないように構成されていることも分かる。これらの事象は、基板１０の平面形状として例えば正六角形、正三角形、平行四辺形、台形を選択し、複数の基板１０を、この図に示すように略円形に（一方向だけでなく多方向に）平面充填させた場合に得られる固有のものであるといえる。また、この図に示すように、複数の基板１０は、平面視において相互に噛み合って（組み合って）おり、ステップ３やその後の工程において、基板１０の配列ずれが生じにくくなるように配置されていることも分かる。この事象は、基板１０の平面形状を正六角形とし、複数の基板１０を、この図に示すように略円形に平面充填させた場合に得られる固有のものであるといえる。

なお、ステップ３における取り扱いを容易とするため、複数の基板１０は、例えば、平板として構成された保持板（支持板）１２上に固定するのが好ましい。図２（ｂ）に、複数の基板１０が円板状の保持板１２上に接着されてなる組立基板１３の断面構成を示す。本図に示すように、基板１０は、その主面（結晶成長面である＋ｃ面）が上面となるように、保持板１２上に、接着剤１１からなる層を介して設置される。言い換えると、基板１０と保持板１２との間には、接着剤１１からなる層が設けられている。

保持板１２の材料としては、後述するステップ３での成膜温度、成膜雰囲気に耐えられる耐熱性、耐蝕性を有し、また、基板１０やステップ３で成長させるＧａＮ結晶膜１４（以下、ＧａＮ膜１４ともいう。）を構成する結晶と、同等或いはそれより小さい線膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。保持板１２の材料としてこのような材料を用いることで、ステップ３において基板１０間に隙間が形成されたり、基板１０間に形成された隙間が広がったりしてしまうことを抑制できるようになる。ここでいう線膨張係数とは、基板１０の主面（ｃ面）に平行な方向、すなわち、基板１０を構成するＧａＮ結晶のａ軸方向における線膨張係数をいう。ＧａＮ結晶のａ軸方向における線膨張係数は５．５９×１０^−６／Ｋである。線膨張係数がこれらに比べて同等もしくは小さく、安価で入手が容易であり、ある程度の剛性を示す材料としては、例えば、等方性黒鉛、異方性黒鉛（パイロリティックグラファイト（以下、ＰＧとも呼ぶ）等）、Ｓｉ、石英、炭化珪素（ＳｉＣ）などが挙げられる。また、後述する理由から、これらの中でも、表層が剥離しやすいＰＧを特に好ましく用いることができる。また、等方性黒鉛、Ｓｉ、石英、ＳｉＣ等の平板基材の表面を、ＰＧ等の剥離しやすく耐蝕性に優れた材料により被覆（コーティング）してなる複合材料を、好適に用いることもできる。

接着剤１１の材料としては、ステップ３での成膜温度よりも遙かに低い温度条件下にて所定時間保持されることで固化するような材料、例えば、常温〜３００℃の範囲内の温度条件下で数分〜数十時間乾燥させることで固化するような材料を好適に用いることができる。接着剤１１の材料としてこのような材料を用いることで、接着剤１１を固化させるまでの間、保持板１２上に配置された基板１０の位置、高さ、傾き等をそれぞれ微調整することが可能となる。例えば、基板１０の主面に高さの差がある場合や、基板１０の主面間に傾きがある場合には、平坦であることが予め確認されたガラス板等を、保持板１２上に配置された複数の基板１０の主面群に対して押し当てるようにすることで、複数の基板１０の高さや傾きを、それらの主面が互いに平行となるように微調整することが可能となる。また、ステップ３を開始する前の比較的低温条件下にて接着剤１１の固化（基板１０の固定）を完了させることができ、これにより、基板１０の位置ずれが抑制された状態でステップ３を開始することが可能となる。これらの結果、ステップ３で成長させるＧａＮ膜１４の品質を向上させ、基板１０間の接合強度を高めることが可能となる。また、基板１０の接着作業を例えば手作業でも実施することが可能となり、接着作業の簡便性を著しく向上させ、接着作業に要する設備を簡便にすることが可能となる。

接着剤１１の材料としては、後述するステップ３での成膜温度、成膜雰囲気に耐えられる耐熱性、耐蝕性を有する材料を用いることが好ましい。接着剤１１の材料としてこのような材料を用いることで、ステップ３における昇温中に接着剤１１が熱分解等し、基板１０の固定が解除されることを回避できるようになる。また、基板１０の固定が不充分のままＧａＮ膜１４が成長することで最終的に得られる基板２０に反りが生じることを回避できるようになる。また、接着剤１１の熱分解による成長雰囲気の汚染を回避することができ、これにより、ＧａＮ膜１４の品質低下や基板１０間の接合強度の低下を防ぐことが可能となる。

また、接着剤１１の材料としては、基板１０やステップ３で成長させるＧａＮ膜１４を構成する結晶と近い線膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。なお、「線膨張係数が近い」とは、接着剤１１の線膨張係数と、ＧａＮ膜１４を構成する結晶の線膨張係数と、が実質的に同等であること、例えば、これらの差が１０％以内であることを意味する。接着剤１１の材料としてこのような材料を用いることで、後述するステップ３を行う際、接着剤１１との線膨張係数差に起因して基板１０の面内方向に加わる応力を緩和させることができ、基板１０に反りやクラック等が生じることを回避することが可能となる。

これらの要件を満たす接着剤１１の材料としては、例えば、耐熱性（耐火性）セラミックスと無機ポリマとを主成分とする耐熱性無機接着剤を用いることができ、特に、ジルコニアやシリカ等を主成分とする材料を好ましく用いることができる。このような接着剤としては、例えば、市販のアロンセラミックＣ剤やＥ剤（アロンセラミックは東亞合成株式会社の登録商標）が挙げられる。これらの接着剤は、例えば常温〜３００℃の範囲内の温度で乾燥させて固化させることにより、１１００〜１２００℃の高温に耐える硬化物を形成し、ステップ３での成膜雰囲気に対して高い耐蝕性を有するとともに、基板１０の位置ずれなどを生じさせない高い接着強度を示すことを確認済みである。また、基板１０上に成長させる結晶に影響を及ぼさないことも確認済みである。また、固化する前の段階で、常温下において例えば４００００〜８００００ｍＰａ・ｓ程度の適正な粘性を示すことから、保持板１２上への基板１０の仮留めや位置合わせ等を行う際に、非常に好適であることも確認済みである。

基板１０を保持板１２上に接着する際は、接着剤１１が基板１０の主面側に回り込んではみ出ることのないよう、基板１０の少なくとも周縁部を除く領域、例えば周縁部から所定幅離れた領域であって、好ましくは中央付近にのみ接着剤１１を塗布するのが好ましい。接着剤１１が主面側に回り込むと、その回り込んだ箇所及びその周辺において、ＧａＮ膜１４の品質が著しく劣化したり、ＧａＮ膜１４の成長が妨げられたりする場合がある。なお、接着剤１１の回り込みを防ぐような構造を、保持板１２の表面に設けるようにしてもよい。例えば、隣接する基板１０の周縁部の下方に位置する保持板１２の表面に凹溝を形成し、基板１０を接着する際に余分となった接着剤１１をこの凹溝内へ逃がすことにより、基板１０の主面側への接着剤１１の回り込みを抑制することが可能となる。

なお、保持板１２の線膨張係数と基板１０の線膨張係数との間に差がある場合、特に、これらの差が大きい場合、基板１０の裏面側に塗布する接着剤１１の量を「極少量」に制限するのが好ましい。というのも、ステップ３を実施することで、保持板１２上に配置された隣接する基板１０は互いに接合された状態となる。複数の基板１０を一体化（合体）させて基板２０を得た後は、基板２０および保持板１２を、成膜温度から、例えば常温付近にまで降温させることになる。保持板１２および基板１０の線膨張係数に上述の差がある場合、これらの部材の熱収縮量の差に起因して、基板２０の面内方向に、引張応力或いは圧縮応力が加わることになる。線膨張係数の差によっては、基板２０の面内方向に大きな応力が加わり、基板２０を構成する基板１０や接合部にクラック等を生じさせる場合がある。このような課題に対し、発明者は、接着剤１１の量を適正に制限することが非常に有効であるとの知見を得ている。接着剤１１の量を適正に制限することで、基板２０の面内方向に上述の応力が加わったとき、固化した接着剤１１を適正なタイミングで破断させたり、固着させた接着剤１１を基板１０或いは保持板１２から剥離させたりすることができ、これにより、基板１０の破損等を回避することが可能となるのである。従って、ここで用いる「極少量」という文言は、少なくともステップ３を進行させるにあたり保持板１２上への基板１０の固定および位置ずれをそれぞれ防止することが可能な量であって、かつ、上述の線膨張係数差に起因して降温時の基板２０に対して応力が加わったとき、固化した状態の接着剤１１が破断或いは剥離することで基板１０等の破損を回避することが可能となるような、所定の幅を持ちうる量を意味している。

また、保持板１２の線膨張係数と基板１０の線膨張係数との間に差がない場合であっても、或いは、これらの差が非常に小さい場合であっても、接着剤１１の線膨張係数と基板１０の線膨張係数との間に差がある場合、特に、これらの差が大きい場合には、接着剤１１の量を上述の「極少量」とするのが好ましい。これにより、接着剤１１と基板１０との線膨張係数差に起因して基板１０の面内方向に加わる応力を緩和させることができ、基板１０に反りやクラック等が生じることを回避することが可能となる。

なお、接着剤１１の量を極小量に制限する場合、接着剤１１は、基板１０の中心部に塗布するのが好ましい。接着剤１１を基板１０の中心部に塗布する方が、基板１０の中心部以外の領域に塗布するよりも、基板１０の姿勢を調整したり、それを維持したりすることが容易となる。また、接着剤１１の主面側への回り込みもより確実に防止できるようになる。また、保持板１２上に接着された各基板１０は、後述するステップ３等で昇降温される際、接着剤１１により接着された箇所を基点として周囲方向に膨張或いは収縮することになる。この場合、接着剤１１を基板１０の中心部に接着することにより、隣接する基板１０間の隙間を基板２０面内で均等なものとすることが可能となる。また、隣接する基板１０間に隙間が存在しない場合においては、隣接する基板１０の側面（当接面）に加わる応力の分布を、基板２０面内で均等なものとすることが可能となる。但し、ここで用いる「基板１０の中心部」という文言は、必ずしも基板１０の幾何学的な中心に限らず、基板１０の幾何学的な中心を含む領域、或いは、幾何学的中心を含まないがその近傍の領域を意味している。

接着剤１１を介して保持板１２上に基板１０を配置し、接着剤１１を固化させることで、組立基板１３の作製が完了する。なお、接着剤１１の固化が、複数の基板１０の主面が互いに平行となり、また、隣接する基板１０の側面が当接した状態で完了するように、接着剤１１が固化するまでの間、必要に応じて、基板１０の位置、傾き、高さをそれぞれ調整するのが好ましい。なお、接着剤１１の固化は、ステップ３の開始前に完了させておくのが好ましい。このようにすることで、後述するＨＶＰＥ装置２００への組立基板１３の投入および結晶成長のそれぞれを、複数の基板１０の位置ずれが抑制された状態で行うことが可能となる。

なお、この組立基板１３を、すなわち、後述するＧａＮ膜１４を成長させる前の状態の組立基板１３を、本実施形態における基板２０の一態様として考えることもできる。すなわち、ここで得られた組立基板１３の主面（結晶成長面）上に、ハイドライド気相成長（ＨＶＰＥ）法等を用いて後述するＧａＮ結晶膜２１（以下、ＧａＮ膜２１ともいう。）を厚く成長させ、この厚く成長させたＧａＮ膜２１をスライスすることにより、複数のＧａＮ基板３０を得るようにしてもよい。但し、後述するステップ３を実施し、複数の基板１０間がＧａＮ膜１４によって接合されてなる自立可能な接合基板を作製し、これを基板２０として用いる方が、基板１０の位置ずれ等を確実に防止でき、その取り扱いが容易となる点から、好ましい。

（ステップ３：結晶成長による接合）
接着剤１１が固化し、組立基板１３の作製が完了したら、図５に示すＨＶＰＥ装置２００を用い、平面状に配置させた複数の基板１０の表面上に、第１結晶膜（接合用薄膜）としてのＧａＮ膜１４を成長させる。

ＨＶＰＥ装置２００は、石英等の耐熱性材料からなり、成膜室２０１が内部に構成された気密容器２０３を備えている。成膜室２０１内には、組立基板１３や基板２０を保持するサセプタ２０８が設けられている。サセプタ２０８は、回転機構２１６が有する回転軸２１５に接続されており、回転自在に構成されている。気密容器２０３の一端には、成膜室２０１内へＨＣｌガス、窒化剤としてのアンモニア（ＮＨ_３）ガス、窒素（Ｎ_２）ガスを供給するガス供給管２３２ａ〜２３２ｃが接続されている。ガス供給管２３２ｃには水素（Ｈ_２）ガスを供給するガス供給管２３２ｄが接続されている。ガス供給管２３２ａ〜２３２ｄには、上流側から順に、流量制御器２４１ａ〜２４１ｄ、バルブ２４３ａ〜２４３ｄがそれぞれ設けられている。ガス供給管２３２ａの下流には、原料としてのＧａ融液を収容するガス生成器２３３ａが設けられている。ガス生成器２３３ａには、ＨＣｌガスとＧａ融液との反応により生成された原料ガス（原料のハロゲン化物）である塩化ガリウム（ＧａＣｌ）ガスを、サセプタ２０８上に保持された組立基板１３等に向けて供給するノズル２４９ａが接続されている。ガス供給管２３２ｂ，２３２ｃの下流側には、これらのガス供給管から供給された各種ガスをサセプタ２０８上に保持された組立基板１３等に向けて供給するノズル２４９ｂ，２４９ｃがそれぞれ接続されている。気密容器２０３の他端には、成膜室２０１内を排気する排気管２３０が設けられている。排気管２３０にはポンプ２３１が設けられている。気密容器２０３の外周にはガス生成器２３３ａ内やサセプタ２０８上に保持された組立基板１３等を所望の温度に加熱するゾーンヒータ２０７が、気密容器２０３内には成膜室２０１内の温度を測定する温度センサ２０９が、それぞれ設けられている。ＨＶＰＥ装置２００が備える各部材は、コンピュータとして構成されたコントローラ２８０に接続されており、コントローラ２８０上で実行されるプログラムによって、後述する処理手順や処理条件が制御されるように構成されている。

ステップ３は、上述のＨＶＰＥ装置２００を用い、例えば以下の処理手順で実施することができる。まず、ガス生成器２３３ａ内に原料としてＧａ融液を収容し、また、組立基板１３を、気密容器２０３内へ投入（搬入）し、サセプタ２０８上に保持する。そして、成膜室２０１内の加熱および排気を実施しながら、成膜室２０１内へ、Ｈ_２ガス、或いは、Ｈ_２ガスとＮ_２ガスとの混合ガスを供給する。そして、成膜室２０１内が所望の成膜温度、成膜圧力に到達し、また、成膜室２０１内の雰囲気が所望の雰囲気となった状態で、ガス供給管２３２ａ，２３２ｂからガス供給を行い、組立基板１３（基板１０）の主面（表面）に対し、成膜ガスとしてＧａＣｌガスとＮＨ_３ガスとを供給する。これにより、図６（ａ）に断面図を示すように、基板１０の表面上に、ＧａＮ結晶がエピタキシャル成長し、ＧａＮ膜１４が成長する。ＧａＮ膜１４が成長することで、隣接する基板１０は、ＧａＮ膜１４によって互いに接合され、一体化した状態となる。その結果、隣接する基板１０が接合されてなる基板２０が得られる。なお、成膜処理の過程での基板１０を構成する結晶の分解を防止するため、ＮＨ_３ガスを、ＨＣｌガスよりも先行して（例えば成膜室２０１内の加熱前から）供給するのが好ましい。また、ＧａＮ膜１４の面内膜厚均一性を高め、隣接する基板１０の接合強度を面内でむらなく向上させるため、ステップ３は、サセプタ２０８を回転させた状態で実施するのが好ましい。

ステップ３を実施する際の処理条件としては、以下が例示される。
成膜温度（組立基板１３の温度）：９８０〜１１００℃、好ましくは、１０５０〜１１００℃
成膜圧力（成膜室２０１内の圧力）：９０〜１０５ｋＰａ、好ましくは、９０〜９５ｋＰａ
ＧａＣｌガスの分圧：１．５〜１５ｋＰａ
ＮＨ_３ガスの分圧／ＧａＣｌガスの分圧：２〜６
Ｎ_２ガスの流量／Ｈ_２ガスの流量：１〜２０

上述の条件下でＧａＮ膜１４を成長させることで、隣接する基板１０は互いに接合された状態となる。ＧａＮ膜１４の膜厚は、目的に応じ、所定の幅を有する膜厚帯から適宜選択することができ、例えば、基板２０の外径をＤｃｍとした場合に、３Ｄμｍ以上、好ましくは１０Ｄμｍ以上の所定の厚さとすることができる。ＧａＮ膜１４の膜厚が３Ｄμｍ未満であると、隣接する基板１０の接合力が不足し、基板２０の自立状態が解除され、その後のステップを進行させることが不可能となる。

なお、ＧａＮ膜１４の膜厚について特に上限はないが、ここで行う結晶成長は、あくまでも複数の基板１０を接合させて自立可能な状態とする目的に止めておくようにしてもよい。言い換えれば、ＧａＮ膜１４の膜厚は、後述するステップ４において、互いに接合された基板１０からなる基板２０を保持板１２から取り外して洗浄等を行った状態であっても、隣接する基板１０の接合状態、すなわち、基板２０の自立状態が維持されるのに必要かつ最小の厚さに止めておくようにしてもよい。本実施形態のように、本格的な結晶成長工程としてステップ５を別途行うのであれば、ステップ３で成長させるＧａＮ膜１４の膜厚を厚くしすぎると、成膜に用いる各種ガスの浪費や、ＧａＮ基板のトータルでの生産性低下を招いてしまう場合があるためである。このような観点から、ＧａＮ膜１４の膜厚は、例えば、基板２０の外径をＤｃｍとした場合に、１００Ｄμｍ以下の厚さとしてもよい。

これらのことから、本実施形態では、基板１０の外径が２インチ、基板２０の外径が６〜８インチである場合、ＧａＮ膜１４の膜厚は、例えば４５μｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは１５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の厚さとすることができる。

なお、ＧａＮ膜１４によって基板１０を接合させる際、基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する総ての面をＭ面又はａ面とし、かつ、互いに同一方位の面とすることで、それらの接合強度をさらに高めることが可能となる。ＧａＮ膜１４の膜厚を同一膜厚とする場合、隣接する基板１０を「Ｍ面又はａ面」以外の面同士で接合させた場合よりも、隣接する基板１０をＭ面同士又はａ面同士で接合させた場合、特にａ面同士で接合させた方が、基板１０の接合強度を高めることが可能となる。

（ステップ４：保持板剥がし、洗浄）
ＧａＮ膜１４の成長が完了し、隣接する基板１０が互いに接合された状態となったら、成膜室２０１内へＮＨ_３ガス、Ｎ_２ガスを供給し、成膜室２０１内を排気した状態で、ガス生成器２３３ａ内へのＨＣｌガス、成膜室２０１内へのＨ_２ガスの供給、ヒータ２０７による加熱をそれぞれ停止する。そして、成膜室２０１内の温度が５００℃以下となったらＮＨ_３ガスの供給を停止し、その後、成膜室２０１内の雰囲気をＮ_２ガスへ置換して大気圧に復帰させるとともに、成膜室２０１内を搬出可能な温度にまで低下させた後、成膜室２０１内から組立基板１３を搬出する。

その後、隣接する基板１０が接合されてなる基板２０を保持板１２から引き剥がし、これらを分離させる（基板２０を自立させる）。

保持板１２の材料として、例えばＰＧのような材料（基板１０よりも表層が剥離しやすい材料）を用いた場合、図６（ｂ）に示すように、保持板１２の表層が犠牲層（剥離層）１２ａとなって薄く剥がれることで、保持板１２からの基板２０の自立が容易に行われるようになる。また、保持板１２の材料として、等方性黒鉛等からなる平板基材の表面をＰＧ等によりコーティングしてなる複合材料を用いた場合にも、同様の効果が得られるようになる。なお、ＰＧと比べて高価ではあるが、保持板１２の材料として、パイロリティックボロンナイトライド（ＰＢＮ）を用いた場合においても、同様の効果が得られる。また、保持板１２の材料として、例えば等方性黒鉛、Ｓｉ、石英、ＳｉＣ等の材料、すなわち、表層を犠牲層として作用させることができない材料を用いた場合であっても、接着剤１１の量を上述のように極少量とすれば、基板２０の面内方向に上述の応力が加わったとき、固化した接着剤１１を適正なタイミングで破断或いは剥離させることができる。これにより、保持板１２からの基板２０の自立が容易に行われるようになる。

自立させた基板２０の裏面（基板１０の裏面）に付着している接着剤１１および犠牲層１２ａは、フッ化水素（ＨＦ）水溶液等の洗浄剤を用いて除去する。これにより、図６（ｃ）に示すような自立状態の基板２０が得られることとなる。基板２０は、その主面（ＧａＮ膜１４の表面）が結晶成長用の下地面として用いられ、１００ｍｍ、さらには１５０ｍｍ（６インチ）を超える大径基板として、この状態で市場に流通する場合がある。なお、基板２０の裏面の研磨を実施するまでは、その洗浄を実施した後であっても、接着剤１１や犠牲層１２ａの残留成分が付着した痕跡が、基板１０の裏面に残る場合がある。

（ステップ５：結晶成長、スライス）
本ステップでは、図５に示すＨＶＰＥ装置２００を用い、ステップ３と同様の処理手順により、自立した状態の基板２０の主面上に、第２結晶膜（本格成長膜）としてのＧａＮ膜２１を成長させる。図７（ａ）に、基板２０が有する下地面、すなわち、ＧａＮ膜１４の表面上に、気相成長法によりＧａＮ膜２１を厚く成長させた様子を示す。

なお、本ステップの処理手順はステップ３とほぼ同様であるが、図７（ａ）に示すように、本ステップは、自立可能に構成された基板２０をサセプタ２０８上に直接載置した状態で行われる。すなわち、本ステップは、基板２０とサセプタ２０８との間に、保持板１２や接着剤１１が存在しない状態で行われる。このため、サセプタ２０８と基板２０との間の熱伝達が効率的に行われ、基板２０の昇降温に要する時間を短縮させることが可能となる。また、基板２０の裏面全体がサセプタ２０８に接触することから、基板２０が、その面内全域にわたり均等に加熱されるようになる。結果として、基板２０の主面、すなわち、結晶成長面における温度条件を、その面内全域にわたり均等なものとすることが可能となる。また、隣接する基板１０が一体に接合した状態で加熱処理が行われることから、隣接する基板１０間での直接的な熱伝達（熱交換）、すなわち、基板２０内における熱伝導が速やかに行われることになる。結果として、結晶成長面における温度条件を、その面内全域にわたってより均等なものとすることが可能となる。すなわち、本ステップでは、自立可能に構成された基板２０を用いて結晶成長を行うことから、結晶成長の生産性を高め、また、基板２０上に成長させる結晶の面内均一性等を向上させることが可能となる。

これに対し、図１３に例示するような、保持板上に接着剤を介して複数の種結晶基板を並べて接着し、その後、これら複数の種結晶基板上に結晶をそれぞれ成長させ、結晶成長を継続することで複数の結晶を一体化させるという代替手法も考えられる。しかしながら、この手法では、上述した種々の効果のうち、一部の効果が得られにくくなる場合がある。というのも、この手法では、サセプタから種結晶基板への熱伝達が、これらの間に介在する保持板や接着剤によって阻害されることがあり、基板の加熱効率が低下する場合がある。また、サセプタから基板へ向かう熱伝達の効率は、接着剤の塗布量や塗布位置などによって大きく影響を受けることから、この代替手法では、基板間における加熱効率が不揃いとなる場合がある。また、複数の種結晶基板を、隣接する種結晶基板間が離間した状態となるよう配置した場合（隣接する種結晶基板が一体に接合していない場合）、これら種結晶基板間での直接的な熱伝達（熱交換）が行われにくくなり、結果として、結晶成長面における温度条件が種結晶基板間で不揃いとなる場合がある。これらの結果、この代替手法では、本実施形態の手法に比べ、結晶成長の生産性が低下したり、最終的に得られる結晶の面内均一性が低下したりする場合がある。

このように、自立可能に構成された基板２０を用いる本実施形態の結晶成長の手法は、図１３に例示されるような代替手法に比べ、生産性や品質の向上に非常に大きな利益をもたらすものといえる。

なお、ステップ５における処理条件は、上述したステップ３における処理条件と同様の条件とすることもできるが、これと異ならせるようにするのが好ましい。というのも、ステップ３における成膜処理は、基板１０の接合を主な目的として行うものである。そのため、ステップ３では、主面方向（ｃ軸方向）に向けた成長よりも、主面（ｃ面）に沿った方向（ｃ軸に直交する方向、沿面方向）への成長を重視した条件下で結晶を成長させるのが好ましい。これに対し、ステップ５における成膜処理は、基板２０上にＧａＮ膜２１を高速かつ厚く成長させることを主な目的として行うものである。そのため、ステップ５では、沿面方向に向けた成長よりも、主面方向に向けた成長を重視した条件下で結晶を成長させるのが好ましい。

上述の目的を達成する手法として、例えば、成膜室２０１内における雰囲気を、ステップ３とステップ５とで異ならせる手法がある。例えば、ステップ５での成膜室２０１内におけるＮ_２ガスの分圧のＨ_２ガスの分圧に対する比率（Ｎ_２／Ｈ_２）が、ステップ３での成膜室２０１内におけるＮ_２ガスの分圧のＨ_２ガスの分圧に対する比率（Ｎ_２／Ｈ_２）よりも小さくなるように設定する。これにより、ステップ３では沿面方向に向けた結晶成長が比較的活発となり、また、ステップ５では主面方向に向けた結晶成長が比較的活発となる。

また、上述の目的を達成する他の手法として、例えば、成膜温度をステップ３とステップ５とで異ならせる手法がある。例えば、ステップ５における成膜温度が、ステップ３における成膜温度よりも低くなるように設定する。これにより、ステップ３では沿面方向に向けた結晶成長が比較的活発となり、また、ステップ５では主面方向に向けた結晶成長が比較的活発となる。

また、上述の目的を達成するさらに他の手法として、例えば、ＮＨ_３ガスの供給流量のＧａＣｌガスの供給流量に対する比率（ＮＨ_３／ＧａＣｌ）を、ステップ３とステップ５とで異ならせる手法がある。例えば、ステップ５におけるＮＨ_３／ＧａＣｌ比率が、ステップ３におけるＮＨ_３／ＧａＣｌ比率よりも大きくなるように設定する。これにより、ステップ３では沿面方向に向けた結晶成長が比較的活発となり、また、ステップ５では主面方向に向けた結晶成長が比較的活発となる。

ステップ５を実施する際の処理条件としては、以下が例示される。
成膜温度（基板２０の温度）：９８０〜１１００℃
成膜圧力（成膜室２０１内の圧力）：９０〜１０５ｋＰａ、好ましくは、９０〜９５ｋＰａ
ＧａＣｌガスの分圧：１．５〜１５ｋＰａ
ＮＨ_３ガスの分圧／ＧａＣｌガスの分圧：４〜２０
Ｎ_２ガスの流量／Ｈ_２ガスの流量：０〜１

所望の膜厚のＧａＮ膜２１を成長させた後、ステップ３終了時と同様の処理手順により成膜処理を停止し、ＧａＮ膜２１を成長させた基板２０を成膜室２０１内から搬出する。その後、ＧａＮ膜２１をその成長面と平行にスライスすることにより、図７（ｂ）に示すように、円板状の外形を有するＧａＮ基板３０を１枚以上得ることができる。ＧａＮ基板３０も、１００ｍｍ以上、さらには１５０ｍｍ（６インチ）を超える大径の円形基板となる。なお、基板２０とＧａＮ膜２１との積層構造全体をＧａＮ基板３０と考えることもできる。また、ＧａＮ膜２１から基板２０を切り出す場合には、切り出した基板２０を用いてステップ５を再実施すること、すなわち、切り出した基板２０を再利用することもできる。

なお、ＧａＮ基板３０は、基板１０の接合部の影響を間接的に受けることで、欠陥密度や内部歪みが相対的に大きくなっている高欠陥領域、すなわち、強度や品質が相対的に低下している領域を有する場合がある。高欠陥領域は、ＧａＮ膜２１における平均的な欠陥密度（或いは内部歪み）よりも大きな欠陥密度（内部歪み）を有する領域のことである。この高欠陥領域の存在は、表面に溝や段差が形成されることで目視できる場合もあるし、目視できない場合もある。目視できない場合であっても、Ｘ線回折等の公知の分析手法を用いることで、その存在を確認することが可能である。本実施形態のように基板１０の主面を正六角形とした場合、ＧａＮ基板３０が有する高欠陥領域は、図９に網掛けで示すように、平面形状が正六角形である輪郭形状を組み合わせたハニカムパターンを構成することとなる。図９に示すように、高欠陥領域は、ＧａＮ基板３０の主面上に連続するように形成されることで、ＧａＮ基板３０の主面上に存在する低欠陥領域を区分けしているともいえる。また、このハニカムパターンは、ＧａＮ基板３０の主面の中心を通りこの主面に直交する軸を中心軸として基板２０を一回転させたとき、２回以上、本実施形態では６回の回転対称性を有しているともいえる。このハニカムパターンは、ＧａＮ膜２１の厚さや成膜条件等に応じ、その形状がぼやけたり（輪郭が滲んだり）、変形したりする場合がある。特に、ＧａＮ膜２１をスライスしてＧａＮ基板３０を複数取得する場合、ＧａＮ膜２１の表面側から取得したＧａＮ基板３０において、その傾向が強くなる。

（２）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。

（ａ）比較的小径の基板１０を複数組み合わせることで、基板２０の外径や形状を任意に変更することが可能となる。この場合、基板２０を大径化させたとしても、その主面内におけるオフ角のばらつきの増加を抑制することが可能となる。例えば、基板２０全体での主面内におけるオフ角のばらつきを、それぞれの基板１０の主面内におけるオフ角のばらつきと同等以下とすることが可能となる。このように、オフ角のばらつきの少ない大径の基板２０を用いることで、高品質なＧａＮ基板３０を製造することが可能となる。

（ｂ）隣接する基板１０間におけるナノインデンテーション硬度の差を３．７ＧＰａ以内、好ましくは２．１ＧＰａ以内とすることで、自立した基板２０において、特定の基板１０或いはその周囲の接合部に応力が集中することを抑制できる。すなわち、自立した基板２０において、基板１０或いはその周囲の接合部に加わる応力をその面内にわたり均等に分散させることができる。このため、ＧａＮ膜１４，２１の特定の箇所にクラックが入ることを抑制でき、高品質なＧａＮ膜２１を得ることができ、その結果、良質（高品質）なＧａＮ基板３０を得ることができる。また、ＧａＮ膜１４にクラックが入ることを抑制することで、基板２０が割れにくい良質な基板となる。これにより、基板２０の自立状態を維持しやすくなり、基板２０のハンドリング性を向上させることができる。例えば、ハンドル基板としての保持板１２がなくても、基板２０の自立状態を維持でき、基板２０を自立させた状態で上述のステップ５を実施することができる。基板２０を構成する全ての基板１０間におけるナノインデンテーション硬度の差を３．７ＧＰａ以内、好ましくは２．１ＧＰａ以内とすることで、上述の効果を確実に得ることができる。

（ｃ）基板１０の平面形状を正六角形とすることで、基板１０を組み合わせたハニカムパターンは、２回以上、本実施形態では６回の回転対称性を有することとなる。これにより、基板２０に含まれる欠陥や歪み、すなわち、隣接する基板１０の接合部の影響を受けることで生じた欠陥や歪みを、その面内にわたりより均等に（６回の回転対称性を有するように）分散させることが可能となる。その結果、基板２０を用いて作製されたＧａＮ基板３０についても同様の効果が得られ、この基板を、反りの分布が面内にわたって均等であり、割れにくい良質な基板とすることが可能となる。

（ｄ）基板１０の平面形状を正六角形とすることで、複数の基板１０は、平面視において相互に噛み合わせるように配置される。これにより、ステップ２で接着剤１１の固化が完了する前や、ステップ３やその後の工程において、基板１０の配列ずれを抑制できるようになる。結果として、基板１０間の接合強度を高めたり、これらの上に成長させるＧａＮ膜１４，２１の品質を向上させたりすることが可能となる。

（ｅ）基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する面の総てをＭ面又はａ面であって、かつ、互いに同一方位の面とすることで、ステップ３（結晶成長工程）で隣接する基板１０を接合させる際、その接合強度を高めることが可能となる。例えば、基板１０をＭ面同士又はａ面同士で接合させること、特にａ面同士で接合させることで、これらを「Ｍ面又はａ面」以外の面同士で接合させる場合よりも、その接合強度を高めることが可能となる。

（ｆ）複数の基板１０を保持板１２上に接着させた状態（接着剤１１を固化させた状態）でＧａＮ膜１４の結晶成長を行うことから、その過程での基板１０の配列ずれを抑制でき、基板１０間の接合強度を高めたり、これらの上に成長させる結晶の品質を向上させたりすることが可能となる。また、接着剤１１を用いずに、基板１０を外周から治具で固定することで保持板１２上に固定する場合に比べ、基板１０間の接合強度を高めたり、これらの上に成長させる結晶の品質を向上させたりすることが可能となる。というのも、治具を用いる場合、少なくとも室温において、並べられた基板１０にはその配列方向に沿って圧力が加わることとなる。すると、成膜温度では熱膨張の影響によりその圧力が増大し、基板１０の配列が崩れたり、主面が同一平面上に存在し得なくなったり、基板１０にチッピングやクラックが生じたりし、さらに、その際に発生したパーティクルが主面上に乗ったりする場合がある。接着剤１１を用いて基板１０を接着することで、これらの課題を回避することが可能となる。

（ｇ）複数の基板１０を保持板１２上に接着させた状態（接着剤１１を固化させた状態）で結晶成長を行うことから、各基板１０上に成長する結晶が相互作用することで基板１０に応力が加わったとしても、基板１０の位置ずれ等を回避できるようになる。結晶成長を進行させると、各基板１０上に成長する結晶の成長面が連続した面となるように、すなわち、基板１０を傾けたり持ち上げたりするように相互作用が働くことになるが、本実施形態のように接着剤１１を固化させた状態で結晶成長を行うことで、その過程で基板１０が傾いたり持ち上がったりすることを回避できるようになる。結果として、最終的に得られる基板２０の反りを抑制することができ、基板２０の主面全体におけるオフ角のばらつきの増加を回避することができるようになる。

（ｈ）基板２０を円板状とすることで、基板２０上に成長させる結晶の面内均一性を向上させることが可能となる。これは、本実施形態のようにＨＶＰＥ装置２００内で基板２０を回転させて気相成長を行う際、基板２０を円板状とすることで、基板２０の面内における原料ガスなどの供給条件を均等なものとすることが可能となるためである。これに対し、図１４（ａ）に示すような短冊状の種結晶基板を接合させてなる矩形状の結晶成長用基板を用いる場合や、図１４（ｂ）に示すような、同一寸法、同一形状の六角形の種結晶基板を接合させてなるハニカム形状の結晶成長用基板を用いる場合、それらの内周側（ゾーンＡ）と外周側（ゾーンＢ）とで、原料ガス等の供給量や消費量、温度等の諸条件に差異が生じやすくなる。そのため、これらの場合には、本実施形態のように結晶の面内均一性を高めることは困難となる。

＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。しかしながら、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

（ａ）上述の実施形態では、基板１０を組み合わせたハニカムパターンが、基板２０の主面の中心を通りその主面に直交する軸を中心軸として基板２０を一回転させたとき、６回の対称性を有する場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されない。

例えば、図３（ａ）に示すように、基板１０を組み合わせたハニカムパターンが３回の回転対称性を有する場合であっても、上述の実施形態とほぼ同様の効果が得られる。但し、図２（ａ）に示す配列の方が、図３（ａ）に示す配列よりも、基板２０に含まれる欠陥や歪みをその面内にわたり均等に分散させることが可能となる点で好ましい。またその結果、最終的に得られるＧａＮ基板３０についても同様の効果が得られ、この基板を、反りの分布が面内にわたってより均等であり、より割れにくい良質な基板とすることが可能となる点で、好ましい。また、ステップ３の終了時、降温に伴って基板２０の面内方向に加わる応力をより均等に分散でき、基板２０の損傷を回避しやすくなる点で、好ましい。

また例えば、図４（ａ）に示すように、基板１０を組み合わせたハニカムパターンが２回の回転対称性（すなわち線対称性）を有する場合であっても、上述の実施形態とほぼ同様の効果が得られる。但し、図２（ａ）や図３（ａ）に示す配列の方が、図４（ａ）に示す配列よりも、基板２０に含まれる欠陥や歪みをその面内にわたりより均等に分散させることが可能となる点で好ましい。またその結果、最終的に得られるＧａＮ基板３０についても同様の効果が得られ、この基板を、反りの分布が面内にわたってより均等であり、より割れにくい良質な基板とすることが可能となる点で、好ましい。また、ステップ３の終了時、降温に伴って基板２０の面内方向に加わる応力をより均等に分散でき、基板２０の損傷を回避しやすくなる点で、好ましい。

（ｂ）上述の実施形態では、基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する総ての面をａ面とする場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されず、ａ面以外の面で接合させるようにしてもよい。

例えば、基板１０の側面のうち、他の基板１０の側面と対向する総ての面をＭ面としてもよい。Ｍ面は劈開させやすい面であることから、基板５から基板１０を、低コストで効率よく作製することが可能となる。この場合、基板５の裏面側に形成する凹溝（スクライブ溝）の深さは、基板Ｔの厚さの例えば２０％以上６０％以下の範囲内の深さとするのが好ましい。凹溝の深さを、ａ面で劈開させる場合に比べて浅く設定することで、スクライブ溝の形成に要する時間を短縮させることができ、基板２０を製造する際の生産性を向上させることが可能となる。また、基板１０の側面に出現させる劈開面の面積を広く確保することができ、結果として、Ｍ面接合の場合には不足しがちな隣接する基板１０間の接合強度を補うことが可能となる場合がある。

また、この場合、複数の基板５を用意する際に、それぞれの基板５の主面内におけるオフ角のばらつき（オフ角の最大値と最小値との差）が０．１°未満であり、かつ、複数の基板５間におけるオフ角のばらつき（オフ角の最大値と最小値との差）が０．１°未満であることが好ましい。これにより、隣接する基板１０の接合強度をさらに高めることが可能となる。

また、この場合、隣接する基板１０の厚さを異ならせ、これらの主面の高さに差を設けることでも、隣接する基板１０の接合強度を高めることが可能となる。これは、主面の高さに差を設けることで、隣接する基板１０の接合部周辺におけるガス流を乱す（接合部周辺にガスの滞留を生じさせる）ことができ、これにより、接合部周辺での結晶成長を局所的に促進させることが可能となるためである。また、主面の高さに差を設けることで、接合部周辺を流れるガス流の向き等を適正に制御することができ、これにより、沿面方向に向けた結晶成長を促進させることができるためである。

（ｃ）上述の実施形態では、保持板１２と基板１０とを異なる材料により構成し、これらを、接着剤１１を用いて接合する場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、ＧａＮ多結晶からなる基板（ＧａＮ多結晶基板）を保持板１２として用い、保持板１２と基板１０とを接着剤１１を介さずに直接接合するようにしてもよい。例えば、ＧａＮ多結晶からなる保持板１２の表面をプラズマ処理することでその主面をＯＨ基で終端させ、その後、保持板１２の主面上に基板１０を直接載置することで、これらを一体に接合させることができる。そして、保持板１２と基板１０とが接合されてなる積層体をアニール処理することで、保持板１２と基板１０との間に残留する水分等を除去することができ、この積層体を、上述の組立基板１３、或いは、基板２０として好適に用いることが可能となる。

（ｄ）上述の実施形態では、ステップ３，５において結晶成長法としてハイドライド気相成長法（ＨＶＰＥ法）を用いる場合について説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、ステップ３，５のうちいずれか、或いは、両方において、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）や酸化物気相成長法（ＯＶＰＥ法）等のＨＶＰＥ法以外の結晶成長法を用いるようにしてもよい。この場合であっても、上述の実施形態と同様の効果が得られる。

（ｅ）上述の実施形態では、保持板１２から引き剥がすことで自立させた基板２０を用意し、これを用いてＧａＮ膜２１を成長させてＧａＮ基板３０を製造する場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されない。すなわち、組立基板１３を用意した後、図８（ａ）に示すように基板１０上にＧａＮ膜１４を厚く成長させ、その後、図８（ｂ）に示すようにＧａＮ膜１４をスライスすることで１枚以上のＧａＮ基板３０を取得するようにしてもよい。すなわち、基板２０を自立させる工程を経ることなく、組立基板１３の用意からＧａＮ基板３０の製造までを一貫して行うようにしてもよい。この場合、上述の実施形態とは異なり、基板１０の加熱が保持板１２や接着剤１１を介して行われることから、加熱効率が低下する。しかしながら、他の点では、上述の実施形態とほぼ同様の効果が得られる。この場合、ステップ３の気相成長工程を省略してもよい。また、ステップ３，５の成長条件を上述のように異ならせ、これらのステップをそれぞれ省略せずに行うようにしてもよい。

（ｆ）上述の実施形態では、隣接する基板１０を接合させて基板２０として用いる場合、すなわち、基板２０が基板１０を含む場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような態様に限定されない。すなわち、上述のように厚く成長させたＧａＮ膜１４をスライスすることで得られた１枚以上の基板のそれぞれを、基板２０として用いるようにしてもよい。この場合であっても、上述の実施形態と同様の効果が得られる。

なお、このようにして得られた基板２０は、上述の実施形態とは異なり基板１０をその構成に含まないが、ＧａＮ基板３０と同様、基板１０の接合部の影響を間接的に受けることで、欠陥密度や内部歪みが相対的に大きくなっている高欠陥領域を有する場合がある。基板１０の主面を正六角形とした場合、図９に網掛けで示すように、高欠陥領域がハニカムパターンを構成し、６回の回転対称性を有する点は、上述した通りである。

（ｇ）本発明は、ＧａＮに限らず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）、窒化アルミニウムインジウムガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）等の窒化物結晶、すなわち、Ａｌ_ｘＩｎ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ（０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式で表されるＩＩＩ族窒化物結晶からなる基板を製造する際にも、好適に適用可能である。

以下、本発明の効果を裏付ける各種実験結果について説明する。

（サンプル１）
複数の種結晶基板として、ナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａである複数の種結晶基板からなる基板群を用意した。これら複数の種結晶基板を、それらの主面が互いに平行となり、それらの側面が互いに対向するように、接着剤を介して保持板上に配置して組立基板を作製した。これらの各組立基板の主面上に隣接する種結晶基板間を接合する接合膜（ＧａＮ結晶膜）を、上述の実施形態の条件の範囲内の条件で成長させた後、隣接する種結晶基板が接合されてなる結晶成長用基板を保持板から引き剥がし、結晶成長用基板を自立させた。この自立状態にある結晶成長用基板の主面上に上述の実施形態の条件の範囲内の条件で本格成長膜（ＧａＮ結晶膜）を成長させた。種結晶基板上に窒化物結晶を成長させた状態である、結晶成長用基板と本格成長膜との積層体をサンプル１とし、図１０（ａ）にこの積層体の写真を示す。

（サンプル２，３）
サンプル２では、複数の種結晶基板として、ナノインデンテーション硬度の差が２．１ＧＰａである基板群を用意した。サンプル３では、複数の種結晶基板として、ナノインデンテーション硬度の差が３．８ＧＰａである基板群を用意した。その他はサンプル１と同様にして、接合膜、本格成長膜を成長させた。このときの結晶成長用基板と本格成長膜との積層体をサンプル２，３とし、図１０（ｂ）、図１１にこれらの積層体の写真を示す。

図１０（ａ）から、複数の種結晶基板間（隣接する種結晶基板間）で、そのナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａであると、種結晶基板上に、クラックが殆どない高品質な窒化物結晶（本格成長膜）を成長させることができることを確認した。また、図１０（ｂ）から、複数の種結晶基板間でその硬度差が２．１ＧＰａであると、クラックの発生がなく主面が鏡面である窒化物結晶、すなわち、図１０（ａ）に示す場合よりもさらに高品質な窒化物結晶を種結晶基板上に成長させることができることを確認した。図１１から、複数の種結晶基板間で硬度差が３．８ＧＰａであると、本格成長膜のクラックの発生を抑制できず、本格成長膜の品質が低くなることを確認した。

＜本発明の好ましい態様＞
以下、本発明の好ましい態様について付記する。

（付記１）
本発明の一態様によれば、
主面が互いに平行となり、側面が互いに対向するように平面状に配置された窒化物結晶からなる複数の種結晶基板を備え、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された隣接する種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である結晶成長用基板を用意する第１工程と、
前記結晶成長用基板が有する下地面上に結晶膜を成長させる第２工程と、
を有する窒化物結晶基板の製造方法が提供される。

（付記２）
好ましくは、付記１に記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、前記隣接する種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が２．１ＧＰａ以内である基板を用意する。

（付記３）
また好ましくは、付記１又は２に記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、前記結晶成長用基板が備える全ての前記種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である基板を用意する。

（付記４）
また好ましくは、付記１〜３のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、隣接する前記種結晶基板間におけるシリコン濃度の差が１．５×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内である基板を用意する。

（付記５）
また好ましくは、付記１〜４のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、隣接する前記種結晶基板間におけるゲルマニウム濃度の差が１．１×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内である基板を用意する。

（付記６）
また好ましくは、付記１〜５のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板が総てＧａＮ結晶からなり、それらの主面は総てｃ面で構成され、他の種結晶基板と対向する側面は総てａ面のみ、或いは、総てＭ面のみで構成されている基板を用意する。

（付記７）
また好ましくは、付記１〜６のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された種結晶基板が、少なくとも２以上の他の種結晶基板と対向するように構成されている基板を用意する。

（付記８）
また好ましくは、付記１〜７のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された種結晶基板が有する２以上の側面が互いに直交しないように構成されている基板を用意する。

（付記９）
また好ましくは、付記１〜８のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板のうち少なくとも前記結晶成長用基板の周縁部以外の部分を構成する基板が平面視で正六角形の主面を有し、前記結晶成長用基板の主面の中心を通り前記主面に直交する軸を中心軸として前記結晶成長用基板を一回転させたとき、前記種結晶基板を組み合わせたハニカムパターンが３回以上の対称性を有する基板を用意する。

（付記１０）
また好ましくは、付記９のいずれかに記載の方法であって、
前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、前記軸を中心軸として前記結晶成長用基板を一回転させたとき、前記ハニカムパターンが６回の対称性を有する基板を用意する。

（付記１１）
また好ましくは、付記１〜１０のいずれかに記載の方法であって、
前記結晶膜上にさらに窒化物結晶を成長させる工程と、
前記窒化物結晶の成長層から窒化物結晶基板を切り出す工程と、
をさらに有する。

（付記１２）
本発明の他の態様によれば、
窒化物結晶を成長させる下地面を有する結晶成長用基板であって、
主面が互いに平行となり、側面が互いに対向するように平面状に配置された窒化物結晶からなる複数の種結晶基板を備え、
複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された隣接する前記種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である結晶成長用基板が提供される。

１０ 種結晶基板
２０ 結晶成長用基板
３０ ＧａＮ基板（窒化物結晶基板）

Claims (10)

1. 主面が互いに平行となり、側面が互いに対向するように平面状に配置された窒化物結晶からなる複数の種結晶基板を備え、前記種結晶基板は、それぞれ、平面視において、隣接する他の前記種結晶基板と対向する辺が正六角形の一辺を構成する平面形状を有しており、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された隣接する種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が２．１ＧＰａ以内であって、かつ、全ての前記種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である結晶成長用基板を用意する第１工程と、
   前記結晶成長用基板が有する下地面上に結晶膜を成長させる第２工程と、
   を有する窒化物結晶基板の製造方法。
2. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、隣接する前記種結晶基板間におけるシリコン濃度の差が１．５×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内である基板を用意する請求項１に記載の窒化物結晶基板の製造方法。
3. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、隣接する前記種結晶基板間におけるゲルマニウム濃度の差が１．１×１０^１８ａｔ／ｃｍ^３以内である基板を用意する請求項１または２に記載の窒化物結晶基板の製造方法。
4. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板が総てＧａＮ結晶からなり、それらの主面は総てｃ面で構成され、他の種結晶基板と対向する側面は総てａ面のみ、或いは、総てＭ面のみで構成されている基板を用意する請求項１〜３のいずれかに記載の窒化物結晶基板の製造方法。
5. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された種結晶基板が、少なくとも２以上の他の種結晶基板と対向するように構成されている基板を用意する請求項１〜４のいずれかに記載の窒化物結晶基板の製造方法。
6. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された種結晶基板が有する２以上の側面が互いに直交しないように構成されている基板を用意する請求項１〜５のいずれかに記載の窒化物結晶基板の製造方法。
7. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、複数の前記種結晶基板のうち少なくとも前記結晶成長用基板の周縁部以外の部分を構成する基板が平面視で正六角形の主面を有し、前記結晶成長用基板の主面の中心を通り前記主面に直交する軸を中心軸として前記結晶成長用基板を一回転させたとき、前記種結晶基板を組み合わせたハニカムパターンが３回以上の対称性を有する基板を用意する請求項１〜６のいずれかに記載の窒化物結晶基板の製造方法。
8. 前記第１工程では、前記結晶成長用基板として、前記軸を中心軸として前記結晶成長用基板を一回転させたとき、前記ハニカムパターンが６回の対称性を有する基板を用意する請求項７に記載の窒化物結晶基板の製造方法。
9. 前記結晶膜上にさらに窒化物結晶を成長させる工程と、
   前記窒化物結晶の成長層から窒化物結晶基板を切り出す工程と、
   をさらに有する請求項１〜８のいずれかに記載の窒化物結晶基板の製造方法。
10. 窒化物結晶を成長させる下地面を有する結晶成長用基板であって、
    主面が互いに平行となり、側面が互いに対向するように平面状に配置された窒化物結晶からなる複数の種結晶基板を備え、
    前記種結晶基板は、それぞれ、平面視において、隣接する他の前記種結晶基板と対向する辺が正六角形の一辺を構成する平面形状を有しており、
    複数の前記種結晶基板の中から任意に選択された隣接する前記種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が２．１ＧＰａ以内であって、かつ、全ての前記種結晶基板間におけるナノインデンテーション硬度の差が３．７ＧＰａ以内である結晶成長用基板。

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