JP6900160B2 - フレキシブル表示装置 - Google Patents
フレキシブル表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6900160B2 JP6900160B2 JP2016169106A JP2016169106A JP6900160B2 JP 6900160 B2 JP6900160 B2 JP 6900160B2 JP 2016169106 A JP2016169106 A JP 2016169106A JP 2016169106 A JP2016169106 A JP 2016169106A JP 6900160 B2 JP6900160 B2 JP 6900160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- display device
- flexible display
- display element
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 151
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 17
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、フレキシブル表示装置に関する。
近時では、フレキシブルな表示装置であるフレキシブル表示装置が提案されている。かかるフレキシブル表示装置の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリイミド（ＰＩ：Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）等が用いられている。
しかしながら、従来のフレキシブル表示装置では、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりすると、型が付いてしまう（完全なフラットに戻らない）場合があった。
本発明の目的は、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりしても、型が付かない（十分にフラットに戻る）フレキシブル表示装置を提供することにある。
本発明の一観点によれば、フレキシブルな表示素子と、前記表示素子の一方の主面側に配され、３次元架橋構造を有する材料によって形成された部材とを有することを特徴とするフレキシブル表示装置が提供される。
本発明によれば、変形させた状態で保管したり、繰り返し変形させたりしても、型が付かない（十分にフラットに戻る）フレキシブル表示装置を提供することができる。
［一実施形態］
一実施形態によるフレキシブル表示装置を図１乃至図４を用いて説明する。図１は、本実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。
一実施形態によるフレキシブル表示装置を図１乃至図４を用いて説明する。図１は、本実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態によるフレキシブル表示装置１０は、フレキシブルな表示素子１１と、表示素子１１の一方の主面側（図１における上側の面）に備えられた部材１２とを有している。部材１２は、変形したフレキシブル表示装置１０が元の状態に戻るのを促すものである。表示素子１１と部材１２とは、いずれも板状に形成されている。表示素子１１と部材１２の平面形状は、例えば矩形である。表示素子１１と部材１２とは、互いに平行に配置されている。なお、表示素子１１と部材１２の形状は、矩形に限定されるものではなく、円形、多角形等の任意の形状であってもよい。
表示素子１１は、基板１３を含んでいる。基板１３の一方の主面側（図１における上側）には、複層バリア膜１４が形成されている。複層バリア膜１４上には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含むＴＦＴ層（薄膜トランジスタ層）１５が形成されている。ＴＦＴ層１５上には、カラーフィルタ層１６が形成されている。カラーフィルタ層１６上には、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含むＯＬＥＤ層１７が形成されている。このように、複層バリア膜１４が形成された基板１３上には、ＴＦＴ層１５とカラーフィルタ層１６とＯＬＥＤ層１７とを含む構造体１８が形成されている。なお、ここでは、赤色のカラーフィルタ１６Ｒと、緑色のカラーフィルタ１６Ｇと、青色のカラーフィルタ１６Ｂと、白色のカラーフィルタ１６Ｗとを含むカラーフィルタ層１６と、白色光を発するＯＬＥＤ層１７とを組み合わせて用いる場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、白色光を発するＯＬＥＤ層１７の代わりに、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発するＯＬＥＤ層を用いてもよい。この場合には、カラーフィルタ層は不要である。
基板１３の材料としては、例えば樹脂が用いられている。かかる樹脂としては、例えばポリイミド（ＰＩ）が用いられている。なお、基板１３の材料は、ポリイミドに限定されるものではなく、例えば、複層バリア膜１４やＴＦＴ層１５を形成する工程の温度以上の耐熱性を有する樹脂を用いることができる。基板１３の厚さは、例えば１３μｍ程度とする。
複層バリア膜１４は、酸素や水蒸気に対してバリア性を有する膜であるバリア膜を複数積層した構造を有している。かかるバリア膜には、例えば、金属、無機化合物、ポリマー等が用いられている。
ＴＦＴ層１５は、ＯＬＥＤ層１７への電圧供給を制御するＴＦＴを含んでいる。ＴＦＴは、ｐチャネル型であってもよいしｎチャネル型であってもよい。ＴＦＴは、半導体層と電極とを含む周知の構成を有している。ＴＦＴの半導体層としては、例えばアモルファスシリコン、ポリシリコン等が用いられている。ＴＦＴは、不図示の制御装置から電極を介して所定の電圧を与えられると、ＯＬＥＤ層１７に電圧を供給する。ＴＦＴ層１５に含まれるＴＦＴの数や配置は、フレキシブル表示装置１０の構成に応じて任意に設定される。フレキシブル表示装置１０がボトムエミッション型である場合には、ＴＦＴ層１５に含まれる電極は、光を透過する導電性材料によって構成される。このような材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等が挙げられる。ＴＦＴ層１５の厚さは、例えば４．５μｍ程度とする。
カラーフィルタ層１６は、赤色のカラーフィルタ１６Ｒと、緑色のカラーフィルタ１６Ｇと、青色のカラーフィルタ１６Ｂと、白色のカラーフィルタ１６Ｗとを含んでいる。
ＯＬＥＤ層（発光層）１７は、ＴＦＴ層１５から供給される電圧に応じて発光するＯＬＥＤ、即ち、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）素子を含んでいる。ＯＬＥＤは、有機発光層と電極とを含む周知の構成を有している。有機発光層には、例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等が用いられている。ＯＬＥＤ層１７は、例えば白色光を発する。ＯＬＥＤ層１７に含まれているＯＬＥＤの数や配置は、フレキシブル表示装置１０の構成に応じて任意に設定される。ＯＬＥＤ層１７に含まれる電極は、光を透過する導電性材料によって構成されている。このような材料としては、例えば、ＩＴＯ等が挙げられる。ＯＬＥＤ層１７の厚さは、例えば０．６μｍ程度とする。
複層バリア膜１４上には、シール部１９が形成されている。シール部１９は、ＴＦＴ１５とカラーフィルタ層１６とＯＬＥＤ層１７とを含む構造体１８を囲うように、複層バリア膜１４の周縁部上に形成されている。シール部１９によって囲われた構造体１８が封止層２０によって封止されている。封止層２０は、酸素や水蒸気に対するバリア性を有する材料によって形成されている。かかる材料としては、例えば、金属、無機化合物、ポリマー等が挙げられる。構造体１８の下面は、複層バリア膜１４によって覆われており、構造体１８の上面と側面とは、封止層２０によって覆われている。このような構成となっているため、構造体１８に含まれているＴＦＴ層１５やＯＬＥＤ層１７に酸素や水蒸気が達するのを防止することができる。
封止層２０とシール部１９とが形成された基板１３上には、金属層２１が配されている。金属層２１の厚さは、例えば５０μｍ程度とする。
基板１３の他方の主面側（図１における下側）には、フロントフィルム２２と、ハードコート膜２３とを含む積層体２４が形成されている。かかる積層体２４は、例えば感圧接着剤（ＰＳＡ：Ｐｒｅｓｓｕｒｅ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）より成る接着層２５によって基板１３の他方の主面（図１における下側の面）に貼り付けられている。フロントフィルム２２の厚さは、例えば５０μｍ程度とする。ハードコート膜２３の厚さは、例えば１０μｍ未満とする。接着層２５の厚さは、例えば２５μｍ程度とする。こうして、表示素子１１が構成されている。
部材１２は、３次元架橋構造を有する材料、即ち、３次元架橋された高分子を含む材料によって形成されている。部材１２として、３次元架橋構造を有する材料を用いるのは、変形させた状態で長時間保管したり、繰り返し変形させたりしても、元の状態に戻ろうとする力が働き、型が付かないようにするためである。また、部材１２として３次元架橋構造を有する材料を用いると、部材１２から十分に離れた位置に、後述する中立面３１（図２，図３参照）が位置するため、表示素子１１についた型を、部材１２によって元の状態に戻すことが可能なためである。部材１２に用いられている材料のガラス転移温度Ｔｇは、フレキシブル表示装置１０の保存温度範囲の下限よりも低いものとする。なお、本明細書中において、フレキシブル表示装置の保存温度範囲とは、フレキシブル表示装置を保存するために許容される温度範囲のことである。フレキシブル表示装置１０の保存温度範囲が−２０℃から５０℃である場合、部材１２のガラス転移温度Ｔｇは−２０℃より低いものとする。このような部材１２の材料としては、例えばシリコーンゴムが挙げられる。シリコーンゴムのガラス転移温度Ｔｇは、−１２５℃付近であり、フレキシブル表示装置１０の保存温度範囲の下限に対して十分に低い。部材１２のガラス転移温度Ｔｇがフレキシブル表示装置１０の保存温度範囲の下限より低いため、フレキシブル表示装置１０を変形させた状態で低温の環境下で保存した場合であっても、フレキシブル表示装置１０を変形していない状態に戻すことが可能である。部材１２の厚さは、例えば１ｍｍ程度とする。部材１２は、例えば感圧接着材より成る接着層２６によって表示素子１１に貼り付けられている。接着層２６は、表示素子１１の一方の主面（図１における上側の面）の全体に備えられている。なお、部材１２の材料は、シリコーンゴムに限定されるものではなく、フレキシブル表示装置１０の保存温度範囲の下限よりも低いガラス転移温度Ｔｇを有する材料を部材１２の材料として適宜用いることができる。例えば、ウレタンゴム等を部材１２の材料として用いることができる。
こうして、本実施形態によるフレキシブル表示装置１０が構成されている。
こうして、本実施形態によるフレキシブル表示装置１０が構成されている。
図２（ａ）は、中立面を示す図である。物体３０を変形（湾曲）させると、一方の側（外周側）には伸びが生じ（図２（ａ）のａ−ａ）、他方の側（内周側）には縮みが生じる（図２（ａ）のｂ−ｂ）。伸びが生じる部分と縮みが生じる部分との間には、伸びも縮みも生じない箇所が生じる（図２（ａ）のｃ−ｃ）。かかる箇所においては、物体３０を変形させた際においても、歪が０となる。物体３０を変形させた際においても歪が０である面は、中立面と称される。
部材１２の位置と中立面３１の位置との間の距離ｃが大きいほど、変形したフレキシブル表示装置１０を元の状態に戻す力のモーメントが大きくなる。そこで、本実施形態では、フレキシブル表示装置１０の中立面３１が、部材１２の外部に位置するようにしている。
フレキシブル表示装置１０を湾曲させた際にＴＦＴに歪が生じると、良好な表示が得られなくなる場合がある。そこで、本実施形態では、ＴＦＴ層１５又はＴＦＴ層１５の近傍に中立面３１を位置させている。
中立面３１の位置をＴＦＴ層１５又はＴＦＴ層１５の近傍に位置させているため、本実施形態によれば、変形したフレキシブル表示装置１０を元の状態に効果的に戻し得るのみならず、フレキシブル表示装置１０を湾曲させた際に表示不良が生じるのを防止することができる。
図２（ｂ）は、中立面３１の計算モデルの例を示す図である。図２（ｂ）は、５層構造の物体（構造体）３０における中立面３１の計算モデルを示している。中立面３１の位置は、各構成要素の厚さや弾性率（ヤング率）に基づいて算出される。
第１番目の層（１ｓｔ Ｌａｙｅｒ）３２の厚さはｔ１とし、第１番目の層３２の弾性率はＥ１とする。第２番目の層（２ｎｄ Ｌａｙｅｒ）３３の厚さはｔ２とし、第２番目の層３３の弾性率はＥ２とする。第３番目の層（３ｒｄ Ｌａｙｅｒ）３４の厚さはｔ３とし、第３番目の層３４の弾性率はＥ３とする。第４番目の層（４ｔｈ Ｌａｙｅｒ）３５の厚さはｔ４とし、第４番目の層３５の弾性率はＥ４とする。第５番目の層（５ｔｈ Ｌａｙｅｒ）３６の厚さはｔ５とし、第５番目の層３６の弾性率はＥ５とする。第１層目の層３２の下面を基準面３７とし、基準面３７と中立面３１との間の距離ｃは、以下のような式によって求められる。
ｃ＝（Ｅ１ｔ１ｄ１＋Ｅ２ｔ２ｄ２＋Ｅ３ｔ３ｄ３＋Ｅ４ｔ４ｄ４＋Ｅ５ｔ５ｄ５）／（Ｅ１ｔ１＋Ｅ２ｔ２＋Ｅ３ｔ３＋Ｅ４ｔ４＋Ｅ５ｔ５） ・・・（１）
但し、ｄ１＝ｔ１／２、ｄ２＝ｔ１＋ｔ２／２、ｄ３＝ｔ１＋ｔ２＋ｔ３／２、ｄ４＝ｔ１＋ｔ２＋ｔ３＋ｔ４／２、ｄ５＝ｔ１＋ｔ２＋ｔ３＋ｔ４＋ｔ５／２とする。
なお、弾性率（ヤング率）をＥ、断面二次モーメントをＩとすると、曲げ剛性ＥＩは以下のような式によって求められる。
ＥＩ＝｛［Ｅ１（ｙ１ ３−（−ｃ）３）］＋［Ｅ２（ｙ２ ３−ｙ１ ３）］＋［Ｅ３（ｙ３ ３−ｙ２ ３）］＋［Ｅ４（ｙ４ ３−ｙ３ ３）］＋［Ｅ５（ｙ５ ３−ｙ４ ３）］｝／３
但し、ｔ１−ｃ、ｙ２＝ｔ１＋ｔ２−ｃ、ｙ３＝ｙ１＋ｙ２＋ｙ３−ｃ、ｙ４＝ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４−ｃ、ｙ５＝ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４＋ｙ５−ｃとする。
次に、本実施形態によるフレキシブル表示装置１０の評価結果について図３を用いて説明する。図３は、試料を示す断面図である。図３（ａ）は、実施例１の試料４６を示しており、図３（ｂ）は、比較例１の試料４７を示しており、図３（ｃ）は、比較例２の試料４８を示している。実施例１，比較例１，比較例２のいずれにおいても、試料４６〜４８の平面的なサイズは以下の通りとした。即ち、試料４６〜４８の幅は１００ｍｍとし、試料４６〜４８の長さは２００ｍｍとした。
図３（ａ）に示す実施例１の試料４６は、ラバー層４０とＰＳＡ層４１とアルミニウム層４２とＰＳＡ層４３とＰＥＴ層４４とが順次積層された構造を有している。実施例１の試料４６は、以下のようにして形成した。即ち、ＰＥＴ層４４にＰＳＡ層４３をラミネートし、更に、アルミニウム層４２をラミネートし、更に、ＰＳＡ層４１をラミネートし、更に、ラバー層４０をラミネートした。
図３（ｂ）に示す比較例１の試料４７は、アルミニウム層４２とＰＳＡ層４３とＰＥＴ層４４とが順次積層された構造を有している。比較例１の試料４７は、以下のようにして形成した。即ち、ＰＥＴ層４４にＰＳＡ層４３をラミネートし、更に、アルミニウム層４２をラミネートした。
図３（ｃ）に示す比較例２の試料４８は、ステンレス層４５とＰＳＡ層４１とアルミニウム層４２とＰＳＡ層４３とＰＥＴ層４４とが順次積層された構造を有している。比較例２の試料４８は、以下のようにして形成した。即ち、ＰＥＴ層４４にＰＳＡ層４３をラミネートし、更に、アルミニウム層４２をラミネートし、更に、ＰＳＡ層４１をラミネートし、更に、ステンレス層４５をラミネートした。
ラバー層４０は、図１に示す部材１２に対応している。ラバー層４０の材料には、シリコーンゴムを用いた。ラバー層４０の厚さは、１０００μｍとした。ラバー層４０の弾性率は、１０ＭＰａ程度である。
ＰＳＡ層４１は、図１に示す接着層２６に対応している。ＰＳＡ層４１，４３としては、ＤＩＣ株式会社性の両面粘着シート（型番：ＺＢ７０１１Ｗ）を用いた。ＰＳＡ層４１，４３の厚さは、それぞれ２５μｍとした。ＰＳＡ層４１，４３の弾性率は、０．２ＭＰａとした。
アルミニウム層４２は、図１の構造体１８に対応するものとして用いた。アルミニウム層４２には、ＵＡＣＪ株式会社製のアルミニウム箔を用いた。アルミニウム層４２の厚さは、５０μｍとした。アルミニウム層４２の弾性率は、６９ＧＰａである。
ＰＥＴ層４４は、図１に示す基板１３に対応している。ＰＥＴ層４４としては、東洋紡株式会社製のＰＥＴフィルム（型番：Ａ４３００）を用いた。ＰＥＴ層４４の厚さは、５０μｍとした。ＰＥＴ層４４の弾性率は、５ＧＰａとした。
ステンレス層４５の材料としては、新日鐵住金ステンレス株式会社製のステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を用いた。ステンレス層４５の厚さは、１００μｍとした。ステンレス層４５の弾性率は、１９３ＧＰＡである。
図３（ｂ）に示す比較例１の試料４７においては、基準面３７と中立面３１との間の距離ｃは、３０μｍであり、中立面３１はアルミニウム層４２の内部に位置していた。図３（ｃ）に示す比較例２の試料４８においては、基準面３７と中立面３１との間の距離ｃは、６７μｍであり、中立面３１はステンレス層４５の内部に位置していた。
これに対し、図３（ａ）に示す実施例１の試料４６、即ち、本実施形態に対応する試料４６においては、基準面３７と中立面３１との間の距離ｃは、１０５４μｍであり、図１に示す構造体１８に対応するアルミニウム層４２の内部に位置していた。
図４は、カール量の評価手法を示す図である。カール量ａ（図４（ｂ）参照）の評価は、試料４６〜４８をパイプ５０に巻き付け、オーブンで長時間加熱することによって行った。図４（ａ）は、試料４６〜４８をパイプ５０の外周に巻き付けた状態を示している。なお、試料４６〜４８は、それぞれ別個のパイプ５０に巻き付けられる。パイプ５０の中心軸と試料４６〜４８の長辺とが互いに平行になるような状態で、試料４６〜４８をパイプ５０に巻き付けた。パイプ５０に巻き付けられた試料４６〜４８は、セロハンテープ５１を用いて固定した。パイプ５０の半径ｒは３０ｍｍとした。パイプ５０に巻き付けた試料４６〜４８をオーブン内に導入し、加熱処理を行った。加熱温度は６０℃とし、加熱時間は２４時間とした。このような加熱処理が完了した後、パイプ５０に巻き付けられた試料４６〜４８をオーブンから取り出し、セロハンテープ５１を外し、試料４６〜４８をパイプ５０から取り外し、試料４６〜４８のカール量ａを測定した。
図４（ｂ）は、カール量ａを示す斜視図である。比較例１の試料４７においては、カール量ａは７２ｍｍであった。比較例１の試料４７に、このようなカール量ａが生じるのは、比較例１の試料４７を構成するＰＥＴ層４４とＰＳＡ層４３とアルミニウム層４２との積層体が変形する一方、かかる積層体の変形を戻す構成要素が備えられていないためと考えられる。
比較例２においては、カール量ａは６２ｍｍであった。なお、ステンレス層４５単体でカール量ａを評価したところ、カール量ａは０ｍｍであった。ステンレス層４５単体の場合にカール量ａが０ｍｍである一方、比較例２の場合にカール量ａが６２ｍｍとなることは、比較例２における変形の原因が、ＰＥＴ層４４とＰＳＡ層４３とアルミニウム層４２との積層体の変形であることを意味している。また、ステンレス層４５は、ＰＥＴ層４４とＰＳＡ層４３とアルミニウム層４２との積層体の変形を完全に元に戻す力はないと考えられる。かかる積層体の変形を元の状態に戻す効果がステンレス層４５において小さいのは、中立面３１がステンレス層４５の内部に位置しており、かかる積層体の変形を元の状態に戻す力のモーメントが小さいためと考えられる。
実施例１においては、カール量ａは０ｍｍであった。実施例１、即ち、本実施形態においてカール量ａが０ｍｍとなるのは、中立面３１が基準面３７から十分に離れた箇所に位置しており、ＰＥＴ層４４とＰＳＡ層４３とアルミニウム層４２との積層体の変形を元の状態に戻す力のモーメントが大きいためと考えられる。
このように、本実施形態によれば、フレキシブルな表示素子の一方の主面側に、３次元架橋構造を有する材料によって形成された部材が備えられている。このため、本実施形態によれば、フレキシブル表示装置を変形させて保管したり、繰り返し変形させたりした場合であっても、型が付かず、フラットに戻すことができる。
［変形実施形態］
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、変形したフレキシブル表示装置１０が元の状態に戻るのを促す部材１２が、表示素子１１の背面側に備えられていたが、これに限定されるものではない。図５は、変形実施形態によるフレキシブル表示装置を示す断面図である。図５に示すように、変形したフレキシブル表示装置１０が元の状態に戻るのを促す部材１２が、表示素子１１の前面側、即ち、表示素子１１の出射面側に備えられている。表示素子１１の前面側に、かかる部材１２を配する場合には、かかる部材１２が透明であることを要する。かかる部材１２としては、例えば、シリコーンゴムやウレタンゴム等を挙げることができる。
１０…フレキシブル表示装置
１１…表示素子
１２…部材
１３…基板
１４…複層バリア膜
１５…ＴＦＴ層
１６…カラーフィルタ層
１７…ＯＬＥＤ層
１８…構造体
１９…シール部
２０…封止層
２１…金属層
２２…フロントフィルム
２３…ハードコート膜
２４…積層体
２５…接着層
２６…接着層
１１…表示素子
１２…部材
１３…基板
１４…複層バリア膜
１５…ＴＦＴ層
１６…カラーフィルタ層
１７…ＯＬＥＤ層
１８…構造体
１９…シール部
２０…封止層
２１…金属層
２２…フロントフィルム
２３…ハードコート膜
２４…積層体
２５…接着層
２６…接着層
Claims (12)
- フレキシブルな表示素子と、
前記表示素子の一方の主面側に配され、３次元架橋構造を有する材料によって形成された部材と
を有し、
前記表示素子は、
基板と、
有機発光ダイオード層を有する構造体と、
前記構造体上に位置し、前記構造体を封止する封止層と、
前記構造体と前記封止層とを囲うシール部と、
前記封止層および前記シール部上に位置する金属層と、
フロントフィルムとハードコートとを備える積層体とを有し、
前記構造体、前記封止層、前記シール部および前記金属層は前記基板の一方の主面側に形成され、前記積層体は前記基板の他方の主面側に形成されることを特徴とするフレキシブル表示装置。 - 前記部材は、接着層によって前記表示素子の前記一方の主面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記接着層は、前記表示素子の前記一方の主面の全体に備えられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記接着層は、感圧接着剤から成ることを特徴とする請求項２又は３に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記材料のガラス転移温度は、−２０℃〜５０℃であるフレキシブル表示装置の保存温度範囲の下限よりも低いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記部材は、シリコーンゴム又はウレタンゴムを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
- 中立面が、前記部材の外部に位置することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記表示素子は、薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ層を含み、
前記中立面が、前記薄膜トランジスタ層又は前記薄膜トランジスタ層の近傍に位置していることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記部材は、透明であり、前記表示素子の前面側に配されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記部材は、前記表示素子の背面側に配されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記部材の弾性率は、前記表示素子の弾性率より小さく、
前記部材の厚さは、前記表示素子の厚さより大きいことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記表示素子は、板状に形成されており、
前記部材は、板状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のフレキシブル表示装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016169106A JP6900160B2 (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | フレキシブル表示装置 |
| KR1020170078302A KR101993341B1 (ko) | 2016-08-31 | 2017-06-21 | 플렉서블 표시 장치 |
| US15/693,205 US10431754B2 (en) | 2016-08-31 | 2017-08-31 | Flexible display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016169106A JP6900160B2 (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | フレキシブル表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018036475A JP2018036475A (ja) | 2018-03-08 |
| JP6900160B2 true JP6900160B2 (ja) | 2021-07-07 |
Family
ID=61243558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016169106A Active JP6900160B2 (ja) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | フレキシブル表示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10431754B2 (ja) |
| JP (1) | JP6900160B2 (ja) |
| KR (1) | KR101993341B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109473460B (zh) * | 2018-10-18 | 2020-09-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其封装方法及电子设备 |
| CN110739337B (zh) * | 2019-10-24 | 2022-06-17 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003280546A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自己変形型フレキシブルディスプレイ及びそれを用いた情報処理端末 |
| JP4830365B2 (ja) | 2004-06-25 | 2011-12-07 | 住友化学株式会社 | フレキシブルディスプレイ用基板 |
| JP2006073636A (ja) | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Japan Science & Technology Agency | フレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| US8681487B2 (en) * | 2007-04-25 | 2014-03-25 | Creator Technology B.V. | Electronic apparatus comprising a flexible display with pressure spreading means |
| JP5444940B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
| US20110084898A1 (en) | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Sony Corporation | Memory shape element for flexible oled display screen |
| JP5446790B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| RS54291B2 (sr) * | 2010-06-07 | 2023-12-29 | Amgen Inc | Uređaj za isporuku lekova |
| US8966854B2 (en) * | 2010-09-13 | 2015-03-03 | Xian Li | Modular construction system, element and assembly method thereof |
| JP2012093626A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Seiko Epson Corp | 表示シート、表示装置および電子機器 |
| JP2013073828A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Fujifilm Corp | 導電性組成物、その製造方法、導電性部材、並びに、タッチパネル及び太陽電池 |
| JP2013210491A (ja) | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
| KR101903053B1 (ko) | 2012-07-10 | 2018-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
| KR101940186B1 (ko) * | 2012-10-29 | 2019-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP6059575B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-01-11 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板の製造方法、および積層体 |
| KR20150021000A (ko) * | 2013-08-19 | 2015-02-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
| KR102104334B1 (ko) * | 2013-09-04 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
| KR20180021926A (ko) * | 2013-12-02 | 2018-03-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
| KR20150075367A (ko) * | 2013-12-25 | 2015-07-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
| KR102203909B1 (ko) * | 2014-08-09 | 2021-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 롤러블 유기 발광 표시 장치 |
| TWI682534B (zh) * | 2014-08-22 | 2020-01-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、顯示裝置的製造方法以及電子裝置 |
| KR102312297B1 (ko) * | 2014-10-20 | 2021-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
2016
- 2016-08-31 JP JP2016169106A patent/JP6900160B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-21 KR KR1020170078302A patent/KR101993341B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-31 US US15/693,205 patent/US10431754B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10431754B2 (en) | 2019-10-01 |
| JP2018036475A (ja) | 2018-03-08 |
| KR101993341B1 (ko) | 2019-06-26 |
| US20180062093A1 (en) | 2018-03-01 |
| KR20180025155A (ko) | 2018-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105845704B (zh) | 可卷曲显示装置 | |
| KR102386452B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102345978B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102459607B1 (ko) | 표시 장치용 윈도우, 그 윈도우의 제조 방법 및 그 윈도우를 포함하는 표시 장치 | |
| TWI555431B (zh) | 有機發光二極體顯示器及製造其之方法 | |
| US20140091288A1 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
| KR102343573B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
| US20160101593A1 (en) | Flexible window and flexible display | |
| US10256435B2 (en) | Display device | |
| US10217958B2 (en) | Method of manufacturing curved display device | |
| KR20170073948A (ko) | 플렉서블 필름 구조물 및 그 제조 방법, 및 이를 이용하는 플렉서블 표시 장치 | |
| KR102037377B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102402874B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
| TWI624941B (zh) | 製造有機發光顯示裝置之方法 | |
| JP5672669B2 (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP7027031B2 (ja) | フレキシブル表示装置 | |
| JP6900160B2 (ja) | フレキシブル表示装置 | |
| US20150053943A1 (en) | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same | |
| US10944070B2 (en) | Display device having curved shape | |
| US9608233B2 (en) | Display device | |
| JP6826376B2 (ja) | 電気光学パネル | |
| JP6974962B2 (ja) | 電気光学パネル | |
| KR102531455B1 (ko) | 유기발광다이오드 표시장치 | |
| CN114765249A (zh) | 覆盖窗、显示装置和用于制造显示装置的设备 | |
| US11469393B2 (en) | Display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200721 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200722 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201021 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201215 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210415 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210415 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210422 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210427 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210520 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210616 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6900160 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |