JP6899364B2 - 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 - Google Patents
平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6899364B2 JP6899364B2 JP2018202718A JP2018202718A JP6899364B2 JP 6899364 B2 JP6899364 B2 JP 6899364B2 JP 2018202718 A JP2018202718 A JP 2018202718A JP 2018202718 A JP2018202718 A JP 2018202718A JP 6899364 B2 JP6899364 B2 JP 6899364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- unit
- light
- light emitting
- linear laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Paper (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
第1方向において間隔をおいて配置され、対向する第2方向に向けて線状に線状レーザ光を発光可能な第1発光部及び第2発光部と、
前記第2方向において間隔をおいて配置され、前記第1発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第1受光部、及び前記第2発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第2受光部と、
前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する駆動部と、
前記第1受光部及び前記第2受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記第1発光部及び前記第2発光部は、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第1受光部及び前記第2受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させることを特徴とする平行度調整装置を提供するものである。
前記略対向状態において、前記第3受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さと、前記第4受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さとの差が所定値以下になるように、前記駆動部を制御する構成としてもよい。
前記第4方向において間隔をおいて配置された第3受光部及び第4受光部において、前記第3発光部から発光された線状レーザ光を第3受光部が受光し、前記第4発光部から発光された線状レーザ光を第4受光部が受光する第3第4受光工程と、を備え、
前記第3第4発光工程では、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第3発光部及び前記第4発光部から前記第3受光部及び前記第4受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させるとともに、
前記調整工程ではさらに、前記第3第4受光工程で、第3受光部及び前記第4受光部が受光したレーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する構成としてもよい。
第1方向において間隔をおいて配置され、対向する第2方向に向けて線状に線状レーザ光を発光可能な第1発光部及び第2発光部と、
前記第2方向において間隔をおいて配置され、前記第1発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第1受光部、及び前記第2発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第2受光部と、
前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する駆動部と、
前記第1受光部及び前記第2受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記第1発光部及び前記第2発光部は、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第1受光部及び前記第2受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させることを特徴とする平行度調整装置により、手間がかからず、正確に平行度調整することができる。
第1方向において間隔をおいて配置された第1発光部及び第2発光部から対向する第2方向に向けて線状に線状レーザ光を発光する第1第2発光工程と、
前記第2方向において間隔をおいて配置された第1受光部及び第2受光部において、前記第1発光部から発光された線状の線状レーザ光を第1受光部が受光し、前記第2発光部から発光された線状の線状レーザ光を第2受光部が受光する第1第2受光工程と、
前記第1受光部及び前記第2受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する調整工程と、を備え、
前記第1第2発光工程では、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第1発光部及び前記第2発光部から前記第1受光部及び前記第2受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させることを特徴とする平行度調整方法により、手間がかからず、正確に平行度調整することができる。
Claims (10)
- 第1対象部と第2対象部との平行度を調整する平行度調整装置であって、
第1方向において間隔をおいて配置され、対向する第2方向に向けて線状に線状レーザ光を発光可能な第1発光部及び第2発光部と、
前記第2方向において間隔をおいて配置され、前記第1発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第1受光部、及び前記第2発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第2受光部と、
前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する駆動部と、
前記第1受光部及び前記第2受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記第1発光部及び前記第2発光部は、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第1受光部及び前記第2受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させることを特徴とする平行度調整装置。 - 前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に間隔をおいて配置され、対向する第4方向に向けて線状に線状レーザ光を発光可能な第3発光部及び第4発光部と、
前記第4方向において間隔をおいて配置され、前記第3発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第3受光部、及び前記第4発光部から発光された線状レーザ光を受光可能な第4受光部と、を備え、
前記第3発光部及び前記第4発光部は、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第3受光部及び前記第4受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させるとともに、
前記制御部はさらに、前記第3受光部及び前記第4受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記駆動部を制御することを特徴とする請求項1に記載の平行度調整装置。 - 前記制御部は、前記略対向状態において、前記第1受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さと、前記第2受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さとの差が所定値以下になるように、前記駆動部を制御するとともに、
前記略対向状態において、前記第3受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さと、前記第4受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さとの差が所定値以下になるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項2に記載の平行度調整装置。 - 前記第1対象部は基板上に複数載置された微小部品群であり、前記第2対象部は前記微小部品群の少なくとも一部をピックアップ面で同時にピックアップ可能なヘッド部であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の平行度調整装置を用いたピックアップ装置。
- 前記第1対象部は複数の微小部品からなる微小部品群を載置可能な回路基板であり、前記第2対象部はヘッド部のピックアップ面でピックアップしている前記微小部品群であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の平行度調整装置を用いた実装装置。
- 第1対象部と第2対象部との平行度を調整する平行度調整方法であって、
第1方向において間隔をおいて配置された第1発光部及び第2発光部から対向する第2方向に向けて線状に線状レーザ光を発光する第1第2発光工程と、
前記第2方向において間隔をおいて配置された第1受光部及び第2受光部において、前記第1発光部から発光された線状の線状レーザ光を第1受光部が受光し、前記第2発光部から発光された線状の線状レーザ光を第2受光部が受光する第1第2受光工程と、
前記第1受光部及び前記第2受光部が受光した線状レーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整する調整工程と、を備え、
前記第1第2発光工程では、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第1発光部及び前記第2発光部から前記第1受光部及び前記第2受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させることを特徴とする平行度調整方法。 - 前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向に間隔をおいて配置された第3発光部及び第4発光部から対向する第4方向に向けて線状に線状レーザ光を発光する第3第4発光工程と、
前記第4方向において間隔をおいて配置された第3受光部及び第4受光部において、前記第3発光部から発光された線状レーザ光を第3受光部が受光し、前記第4発光部から発光された線状レーザ光を第4受光部が受光する第3第4受光工程と、を備え、
前記第3第4発光工程では、前記第1対象部と前記第2対象部とを略対向させた略対向状態で、前記第3発光部及び前記第4発光部から前記第3受光部及び前記第4受光部に向けて、前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光を発光させるとともに、
前記調整工程ではさらに、前記第3第4受光工程で、第3受光部及び前記第4受光部が受光したレーザ光における線状方向の受光長さに基づいて前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動させて前記第1対象部と前記第2対象部との平行度を調整することを特徴とする請求項6に記載の平行度調整方法。 - 前記調整工程では、前記略対向状態において、前記第1受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さと、前記第2受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さとの差が所定値以下になるように、前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動するとともに、
前記略対向状態において、前記第3受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さと、前記第4受光部が受光した前記略対向方向と交差する方向の線状レーザ光における線状方向の受光長さとの差が所定値以下になるように、前記第1対象部又は前記第2対象部を駆動することを特徴とする請求項7に記載の平行度調整方法。 - 前記第1対象部は基板上に複数載置された微小部品群であり、前記第2対象部は前記微小部品群の少なくとも一部をピックアップ面で同時にピックアップ可能なヘッド部であることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の平行度調整方法を用いたピックアップ方法。
- 前記第1対象部は複数の微小部品からなる微小部品群を載置可能な回路基板であり、前記第2対象部はヘッド部のピックアップ面でピックアップしている前記微小部品群であることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の平行度調整方法を用いた実装方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018202718A JP6899364B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 |
KR1020217015928A KR20210080528A (ko) | 2018-10-29 | 2019-10-24 | 평행도 조정 장치, 픽업 장치, 실장 장치, 평행도 조정 방법, 픽업 방법, 및 실장 방법 |
CN201980069132.0A CN112868092B (zh) | 2018-10-29 | 2019-10-24 | 平行度调整装置、拾取装置、安装装置、平行度调整方法、拾取方法以及安装方法 |
PCT/JP2019/041642 WO2020090605A1 (ja) | 2018-10-29 | 2019-10-24 | 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 |
TW108138789A TWI814927B (zh) | 2018-10-29 | 2019-10-28 | 平行度調整裝置、拾取裝置、安裝裝置、平行度調整方法、拾取方法、及安裝方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018202718A JP6899364B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020072109A JP2020072109A (ja) | 2020-05-07 |
JP6899364B2 true JP6899364B2 (ja) | 2021-07-07 |
Family
ID=70462283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018202718A Active JP6899364B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6899364B2 (ja) |
KR (1) | KR20210080528A (ja) |
CN (1) | CN112868092B (ja) |
TW (1) | TWI814927B (ja) |
WO (1) | WO2020090605A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274499A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体レーザ装置及び半導体レーザチップのマウント方法 |
KR100441273B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2004-07-22 | (주)디지탈옵틱 | 레이저 축 정렬 검출장치 및 방법 |
JP2004077202A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Canon Inc | 基板位置検出装置及び基板位置検出方法 |
JP5417655B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2014-02-19 | 株式会社アドウェルズ | 傾き調整方法および傾き調整装置並びにその傾き調整方法において調整されるデバイス |
JP6716391B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2020-07-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
WO2018061896A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置 |
-
2018
- 2018-10-29 JP JP2018202718A patent/JP6899364B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-24 WO PCT/JP2019/041642 patent/WO2020090605A1/ja active Application Filing
- 2019-10-24 CN CN201980069132.0A patent/CN112868092B/zh active Active
- 2019-10-24 KR KR1020217015928A patent/KR20210080528A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-10-28 TW TW108138789A patent/TWI814927B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112868092B (zh) | 2023-12-15 |
TW202030805A (zh) | 2020-08-16 |
JP2020072109A (ja) | 2020-05-07 |
CN112868092A (zh) | 2021-05-28 |
KR20210080528A (ko) | 2021-06-30 |
TWI814927B (zh) | 2023-09-11 |
WO2020090605A1 (ja) | 2020-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP3981478B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR20210052530A (ko) | 다이 부착 시스템, 및 이러한 시스템을 이용한 통합 정확도 검증 및 캘리브레이션을 위한 방법 | |
JP2000114787A5 (ja) | ||
CN113990790B (zh) | 键合系统和键合方法 | |
JP6486617B2 (ja) | 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法 | |
JP6899364B2 (ja) | 平行度調整装置、ピックアップ装置、実装装置、平行度調整方法、ピックアップ方法、及び実装方法 | |
KR20190110026A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2012248728A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
US5177864A (en) | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component | |
JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
JP2000183404A (ja) | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 | |
KR20230081535A (ko) | 마이크로 led 칩 전사 장치 | |
JP5813330B2 (ja) | コレット位置検出方法及び装置 | |
JP4903663B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP3981689B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN111326442A (zh) | 基板接合装置 | |
KR100573394B1 (ko) | 미소칩 감지 시스템 | |
KR20230000992A (ko) | 표시패널과 이를 포함한 표시장치 | |
JP3981685B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2007501516A (ja) | コンポーネント配置装置及び方法 | |
CN217995984U (zh) | 一种巨量转移设备 | |
JP6531278B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2006250978A (ja) | インターポーザ基板、基板の位置合わせ方法、および光電子回路基板 | |
JP2007335898A (ja) | ニードル位置補正方法およびポッティング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6899364 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |