JP6898560B2

JP6898560B2 - 電子部品接合基板

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Publication number: JP6898560B2
Application number: JP2017171853A
Authority: JP
Inventors: 勝美高田; 裕黒澤; 伊東　雅之; 雅之伊東; 義憲目崎
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-11-29
Filing date: 2017-09-07
Publication date: 2021-07-07
Anticipated expiration: 2037-09-07
Also published as: JP2018093171A

Description

本発明は、電子部品接合基板に関する。

高導電材を基材とし、両端の接続部を残して低熱伝導性導電材を中央部の両側面から挟み、重ね合わせ圧接した構造を具備するリード端子が知られている（特許文献１参照）。

また、巻芯の両端に一体に形成された鍔を有するドラム型コアと、巻芯に巻回された巻線と、ドラム型コアの両端の鍔の周面及び端面に設けられて巻線の端部が接続された下地電極とを有する面実装型コイルが知られている（特許文献２参照）。外装部材は、一方の鍔周面の下地電極の一部から他方の鍔の周面の一部に亘って被覆する。端子電極は、鍔周面の外装部材上から下地電極上を覆う。欠落部は、鍔の周面上の外装部材が鍔の端部方向へ延びる突出部と突出部より巻芯寄り領域で下地電極を露出する。

実開昭６３−１６４２３号公報特開２００１−１５５９３７号公報

しかし、特許文献１では、熱伝導経路の一部に高熱伝導性の基材を残しているために、電子部品側に熱エネルギーが流れ、リード端子に十分な熱エネルギーが留まらず、リード端子がはんだ融点の温度まで上昇できない場合がある。その結果、リード端子を良好にはんだ付けすることが困難である。

一つの側面では、本発明の目的は、電子部品の端子の放熱を低減し、電子部品の端子を基板に良好に接合することができる電子部品接合基板を提供することである。

電子部品接合基板は、基板と、前記基板の上にある電子部品と、前記電子部品から外に延びる第１の端子と、前記第１の端子から外に延びる第２の端子と、前記第２の端子から外に延びる第３の端子とを有し、前記第２の端子は、前記第１の端子の部材と前記第３の端子の部材よりも熱伝導率が低い部材であり、前記第３の端子の一部又は全部が、前記基板に対してはんだ又は導電性接着剤により接合されている。

一つの側面では、第３の端子の放熱を低減し、第３の端子を基板に良好に接合することができる。

図１（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施形態による電子部品接合基板の構成例を示す斜視図である。図２は、比較例による電子部品接合基板の構成例を示す斜視図である。図３は、電子部品接合基板をリフロー炉に通したときの電子部品端子の温度変化の実験結果を示すグラフである。図４（Ａ）〜（Ｄ）は、他の実施形態による電子部品接合基板の端子部の構成例を示す斜視図である。図５（Ａ）〜（Ｃ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部の構成例を示す図である。図６（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の端子及び第５の端子の変形及びずれを示す図である。図７（Ａ）〜（Ｃ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部の構成例を示す図である。図８（Ａ）〜（Ｅ）は、図５（Ｂ）の端子部の他の製造方法を示す図である。図９（Ａ）〜（Ｃ）は、図５（Ｂ）の端子部のさらに他の製造方法を示す図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部の製造方法を示す図である。

図１（Ａ）は、本実施形態による電子部品接合基板の構成例を示す斜視図である。電子部品接合基板は、プリント配線基板１００と、電子部品１１０と、端子部１１４と、端子部１２４とを有する。導電部１０１及び１０２は、ランドパターンであり、プリント配線基板１００の表面に形成されている。電子部品１１０は、プリント配線基板１００の上に搭載されている。

電子部品１１０は、例えば、はんだ１３１及び１３２によるリフロー搭載可能な表面実装デバイス（ＳＭＤ：Surface Mount Device）形状を有する。例えば、電子部品１１０は、ネットワーク機器向けの電源用コイル等を有し、３０ｍｍ×３０ｍｍのサイズ（電流値２０Ａ〜３０Ａクラス）を有する。

図１（Ｂ）は、端子部１１４の拡大図である。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３とを有する。第１の端子１１１は、電子部品１１０から外に延びる。第２の端子１１２は、第１の端子１１１から外に延びる。第３の端子１１３は、第２の端子１１２から外に延びる。第２の端子１１２は、第１の端子１１１の部材と第３の端子１１３の部材よりも熱伝導率が低い部材である。第３の端子１１３の一部又は全部は、プリント配線基板１００の導電部１０１に対してはんだ１３１により接合されている。なお、はんだ１３１の代わりに、導電性接着剤を用いてもよい。また、はんだ１３１は、ソルダペーストでもよい。

端子部１２４は、第４の端子１２１と、第５の端子１２２と、第６の端子１２３とを有する。第４の端子１２１は、電子部品１１０から外に延びる。第５の端子１２２は、第４の端子１２１から外に延びる。第６の端子１２３は、第５の端子１２２から外に延びる。第５の端子１２２は、第４の端子１２１の部材と第６の端子１２３の部材よりも熱伝導率が低い部材である。第６の端子１２３の一部又は全部は、プリント配線基板１００の導電部１０２に対してはんだ１３２により接合されている。なお、はんだ１３２の代わりに、導電性接着剤を用いてもよい。また、はんだ１３２は、ソルダペーストでもよい。

第１の端子１１１及び第４の端子１２１は、電子部品１１０から引き出される端子部であり、熱伝導率及び電気伝導率が高い導電部材である。第３の端子１１３及び第６の端子１２３は、はんだ１３１及び１３２により接合される端子部であり、熱伝導率及び電気伝導率が高い導電部材である。第２の端子１１２及び第５の端子１２２は、熱伝導率が低い導電部材であり、通電性を有する。

例えば、第１の端子１１１及び第３の端子１１３は銅であり、第２の端子１１２は導電性接着剤である。第２の端子１１２の材料は、第１の端子１１１と第３の端子１１３の材料とは異なる。第２の端子１１２の一端部は第１の端子１１１に接着され、第２の端子１１２の他端部は第３の端子１１３に接着される。プリント配線基板１００の導電部１０１は、例えば銅である。

同様に、第４の端子１２１及び第６の端子１２３は銅であり、第５の端子１２２は導電性接着剤である。第５の端子１２２の材料は、第４の端子１２１と第６の端子１２３の材料とは異なる。第５の端子１２２の一端部は第４の端子１２１に接着され、第５の端子１２２の他端部は第６の端子１２３に接着される。プリント配線基板１００の導電部１０２は、例えば銅である。

なお、第１の端子１１１、第３の端子１１３、第４の端子１２１及び第６の端子１２３は、銅に限定されず、銅合金等の他の材料でもよい。また、第２の端子１１２及び第５の端子１２２は、導電性接着剤に限定されず、金属系（Ｆｅ−Ｎｉ合金等)、導電性高分子
、導電性シート、導電性樹脂等でもよい。また、第２の端子１１２の第１の端子１１１及び第３の端子１１３に対する接合方法は、圧接、圧入、溶接、熱可塑性、光硬化等でもよい。第５の端子１２２の第４の端子１２１及び第６の端子１２３に対する接合方法も、それと同様である。

図２は、比較例による電子部品接合基板の構成例を示す斜視図である。図２の端子２０１及び２０２は、それぞれ、図１（Ａ）の端子部１１４及び１２４の代わりに設けられる。端子２０１及び端子２０２は、銅である。

図３は、電子部品接合基板をリフロー炉に通したときの電子部品端子の温度変化の実験結果を示すグラフである。リフロー炉は、電子部品接合基板の温度を徐々に上げ、その後、電子部品接合基板の温度を徐々に下げることにより、電子部品１１０の端子をプリント配線基板１００にはんだ付けする。リフロー温度プロファイル３０１は、図１（Ａ）の電子部品接合基板の第３の端子１１３の先端部の温度を示す。リフロー温度プロファイル３０２は、図２の電子部品接合基板の端子２０１の先端部の温度を示す。図１（Ａ）の電子部品接合基板のリフロー温度プロファイル３０１の最高温度Ｔ１は、図２の電子部品接合基板のリフロー温度プロファイル３０２の最高温度Ｔ２より高い。温度Ｔ３は、はんだ１３１及び１３２の融点である。

まず、図２の電子部品接合基板のリフロー温度プロファイル３０２について説明する。図２の端子２０１及び２０２は、銅であり、熱伝導率が高い。電子部品１１０のサイズが大きくなると、電子部品１１０の熱容量が大きくなる。リフロー炉により端子２０１及び２０２が加熱されると、端子２０１及び２０２の熱は、端子２０１及び２０２に留まらず、電子部品１１０に吸収される。その結果、端子２０１及び２０２の最高温度Ｔ２は、高温にならない。最高温度Ｔ２は温度Ｔ３より低いため、はんだ１３１及び１３２が溶融せず、電子部品１１０の端子２０１及び２０２をプリント配線基板１００に良好にはんだ付けすることができない。

次に、図１（Ａ）の電子部品接合基板のリフロー温度プロファイル３０１について説明する。図１（Ａ）の第２の端子１１２及び第５の端子１２２は、導電性接着剤であり、熱伝導率が低い。リフロー炉により第３の端子１１３及び第６の端子１２３が加熱されると、第３の端子１１３及び第６の端子１２３の熱は、第３の端子１１３及び第６の端子１２３に留まる。その結果、第３の端子１１３及び第６の端子１２３の最高温度Ｔ１は、高温になる。最高温度Ｔ１は温度Ｔ３より高いため、はんだ１３１及び１３２が溶融し、電子部品１１０の第３の端子１１３及び第６の端子１２３をプリント配線基板１００に良好にはんだ付けすることができる。

図４（Ａ）は、他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。以下、図４（Ａ）が図１（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３とを有する。第３の端子１１３は、網目状になっている。例えば、第３の端子１１３は、表面が網目状でもよいし、全体が銅線で網目状に編み込まれたものでもよい。なお、第３の端子１１３の先端部が網目状であればよい。第３の端子１１３は、表面が網目状であるので、はんだ吸取線の機能と同様に、毛細管現象により、はんだ１３１を吸い取り易くなり、はんだ付けが容易になる。第６の端子１２３も、第３の端子１１３と同様に、網目状になっている。

図４（Ｂ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。以下、図４（Ｂ）が図１（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３とを有する。第３の端子１１３は、パンチングメタル形状である。例えば、第３の端子１１３は、複数のパンチングメタルの貫通孔を有する。なお、第３の端子１１３は、複数のパンチングメタルの有底孔を有していてもよい。なお、第３の端子１１３の先端部がパンチングメタル形状であればよい。第３の端子１１３は、表面がパンチングメタル形状であるので、はんだ吸取線の機能と同様に、毛細管現象により、はんだ１３１を吸い取り易くなり、はんだ付けが容易になる。第６の端子１２３も、第３の端子１１３と同様に、パンチングメタル形状である。

図４（Ｃ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。以下、図４（Ｃ）が図１（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３とを有する。端子部１１４は、ブリッジ形状を有する。第１の端子１１１の上面は、第２の端子１１２の右端部の下面に接合される。第３の端子１１３の上面は、第２の端子１１２の左端部の下面に接合される。すなわち、第２の端子１１２の同じ側の面の一端部と他端部が、それぞれ、第１の端子１１１と第３の端子１１３に接合される。これにより、第１の端子１１１と第２の端子１１２の接合面積が広くなり、第２の端子１１２と第３の端子１１３の接合面積が広くなるので、接合強度が向上する。

なお、第４の端子１２１〜第６の端子１２３も、第１の端子１１１〜第３の端子１１３と同様である。すなわち、第５の端子１２２の同じ側の面の一端部と他端部が、それぞれ、第４の端子１２１と第６の端子１２３に接合される。

図４（Ｄ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。以下、図４（Ｄ）が図１（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３とを有する。端子部１１４は、重ね合わせ形状を有する。第１の端子１１１の下面は、第２の端子１１２の右端部の上面に接合される。第３の端子１１３の上面は、第２の端子１１２の左端部の下面に接合される。すなわち、第２の端子１１２の第１の面が第１の端子１１１に接合され、第２の端子１１２の第１の面とは反対側の第２の面が第３の端子１１３に接合される。これにより、第１の端子１１１と第２の端子１１２の接合面積が広くなり、第２の端子１１２と第３の端子１１３の接合面積が広くなるので、接合強度が向上する。

なお、第４の端子１２１〜第６の端子１２３も、第１の端子１１１〜第３の端子１１３と同様である。すなわち、第５の端子１２２の第１の面が第４の端子１２１に接合され、第５の端子１２２の第１の面とは反対側の第２の面が第６の端子１２３に接合される。

上記の複数の実施形態によれば、第２の端子１１２は、第１の端子１１１の部材と第３の端子１１３の部材よりも熱伝導率が低い部材である。また、第５の端子１２２は、第４の端子１２１の部材と第６の端子１２３の部材よりも熱伝導率が低い部材である。これにより、第３の端子１１３及び第６の端子１２３の放熱を低減し、第３の端子１１３及び第６の端子１２３をプリント配線基板１００に良好に接合することができる。

図５（Ａ）及び（Ｂ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）の端子部１１４を垂直方向に切断した断面図である。以下、図５（Ｂ）が図１（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３の他、心棒５００を有する。心棒５００は、端子部１１４の強度を向上させるために設けられる補強部材である。心棒５００の材質は、例えば、エポキシ樹脂等のモールド材質、又はカーボン等である。第２の端子１１２の厚さ５０２は、例えば、約１ｍｍである。

次に、図５（Ａ）及び（Ｂ）を参照しながら、端子部１１４の製造方法を説明する。まず、図５（Ａ）に示すように、薬剤又は腐食剤を用いて、エッチング処理により、第１の端子１１１及び第３の端子１１３にそれぞれ穴５０１を形成する。次に、第１の端子１１１の穴５０１に心棒５００の右端部を挿入する。次に、心棒５００の中央部を覆うように、第１の端子１１１に対して第２の端子１１２を接合する。次に、心棒５００の左端部を第３の端子１１３の穴５０１に挿入し、図５（Ｂ）に示すように、第３の端子１１３に対して第２の端子１１２を接合する。なお、穴５０１は、エッチング処理の特性により、深いほど直径が短くなる。心棒５００の右端部及び左端部は、穴５０１の形状に合わせ、先端が細いことが好ましい。

なお、上記の製造工程の順序は、限定されない。以下、他の製造方法の例を説明する。まず、第１の端子１１１及び第３の端子１１３にそれぞれ穴５０１を形成する。次に、第３の端子１１３の穴５０１に心棒５００の左端部を挿入する。次に、第１の端子１１１に第２の端子１１２を接合する。次に、心棒５００の右端部を、第２の端子１１２を貫通させ、第１の端子１１１の穴５０１に挿入し、第２の端子１１２に対して第３の端子１１３を接合する。

図５（Ｂ）に示すように、端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３と、心棒５００とを有する。第１の端子１１１は、第２の端子１１２に対向する面に設けられる穴５０１を有する。第３の端子１１３は、第２の端子１１２に対向する面に設けられる穴５０１を有する。心棒５００は、第２の端子１１２を貫通し、第１の端子１１１の穴５０１及び第３の端子１１３の穴５０１の中に設けられる。

なお、図１（Ａ）の端子部１２４は、上記の端子部１１４と同様の構成を有する。端子部１２４は、第４の端子１２１と、第５の端子１２２と、第６の端子１２３と、心棒５００とを有する。第４の端子１２１は、第５の端子１２２に対向する面に設けられる穴５０１を有する。第６の端子１２３は、第５の端子１２２に対向する面に設けられる穴５０１を有する。心棒５００は、第５の端子１２２を貫通し、第４の端子１２１の穴５０１及び第６の端子１２３の穴５０１の中に設けられる。

次に、図６（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、心棒５００を設けることによる効果を説明する。図６（Ａ）は、心棒５００がない場合の電子部品接合基板の製造工程を示す斜視図であり、端子部１１４及び１２４が接続された電子部品１１０をプリント配線基板１００にはんだ付けする前の状態を示す。部品吸引ノズル６０１は、電子部品１１０の上面を吸引し、端子部１１４及び１２４が接続された電子部品１１０をプリント配線基板１００の上に移動させる。第２の端子１１２は、第１の端子１１１及び第３の端子１１３よりも軟らかく、第５の端子１２２は、第４の端子１２１及び第６の端子１２３よりも軟らかい場合がある。心棒５００がない場合、第３の端子１１３の重さにより、第２の端子１１２が伸びて変形したり、第２の端子１１２が第１の端子１１１又は第３の端子１１３との接合面で破断することがある。同様に、第６の端子１２３の重さにより、第５の端子１２２が伸びて変形したり、第５の端子１２２が第４の端子１２１又は第６の端子１２３との接合面で破断することがある。第２の端子１１２が変形すると、図１（Ａ）の導電部１０１に対する第３の端子１１３の位置がずれ、第３の端子１１３を導電部１０１に良好にはんだ付けできない場合がある。第５の端子１２２の変形も同様である。

また、図６（Ｂ）に示すように、第２の端子１１２は、第１の端子１１１の接合面に対して、下方向にずれ、その接合面の導電性が低くなってしまうことがある。また、図６（Ｃ）に示すように、第３の端子１１３は、第２の端子１１２の接合面に対して、下方向にずれ、その接合面の導電性が低くなってしまうことがある。第５の端子１２２のずれも同様である。

心棒５００は、第３の端子１１３の重さに耐えられる材質であり、端子部１１４の通電性及び第２の端子１１２の機能を害さない材質が好ましい。心棒５００を設けることにより、第２の端子１１２の変形、破断及びずれを防止することができる。また、第２の端子１１２が固い場合、心棒５００を設けることにより、第１の端子１１１と第２の端子１１２との接合面にかかる力及び第２の端子１１２と第３の端子１１３との接合面にかかる力が小さくなり、第２の端子１１２の破断を防止できる。心棒５００は、第３の端子１１３の重さによる応力に対する端子部１１４の強度を向上させることができる。端子部１２４も、端子部１１４と同様である。

図７（Ａ）及び（Ｂ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の構成例を示す斜視図である。図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）の端子部１１４を垂直方向に切断した断面図である。以下、図７（Ｂ）が図５（Ｂ）と異なる点を説明する。端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３の他、２本の心棒５００を有する。なお、心棒５００は、３本以上でもよい。心棒５００は、端子部１１４の強度を向上させるために設けられる補強部材であり、例えば、エポキシ樹脂等のモールド材質、又はカーボン等である。

次に、図７（Ａ）及び（Ｂ）を参照しながら、端子部１１４の製造方法を説明する。まず、図７（Ａ）に示すように、エッチング処理により、第１の端子１１１及び第３の端子１１３にそれぞれ２個の穴５０１を形成する。次に、第１の端子１１１の２個の穴５０１に２本の心棒５００の右端部をそれぞれ挿入する。次に、２本の心棒５００の中央部を覆うように、第１の端子１１１に対して第２の端子１１２を接合する。次に、２本の心棒５００の左端部を第３の端子１１３の２個の穴５０１にそれぞれ挿入し、図７（Ｂ）に示すように、第３の端子１１３に対して第２の端子１１２を接合する。なお、心棒５００は、円柱形状でもよいし、先端が細い形状でもよい。

なお、上記の製造工程の順序は、限定されない。以下、他の製造方法の例を説明する。まず、第１の端子１１１及び第３の端子１１３にそれぞれ２個の穴５０１を形成する。次に、第３の端子１１３の２個の穴５０１に２本の心棒５００の左端部をそれぞれ挿入する。次に、第１の端子１１１に第２の端子１１２を接合する。次に、２本の心棒５００の右端部を、第２の端子１１２を貫通させ、第１の端子１１１の２個の穴５０１にそれぞれ挿入し、第２の端子１１２に対して第３の端子１１３を接合する。

図７（Ｂ）に示すように、端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３と、複数の心棒５００とを有する。第１の端子１１１は、第２の端子１１２に対向する面に設けられる複数の穴５０１を有する。第３の端子１１３は、第２の端子１１２に対向する面に設けられる複数の穴５０１を有する。複数の心棒５００は、各々が、第２の端子１１２を貫通し、第１の端子１１１の複数の穴５０１及び第３の端子１１３の複数の穴５０１の中にそれぞれ設けられる。

なお、図１（Ａ）の端子部１２４は、上記の端子部１１４と同様の構成を有する。端子部１２４は、第４の端子１２１と、第５の端子１２２と、第６の端子１２３と、複数の心棒５００とを有する。第４の端子１２１は、第５の端子１２２に対向する面に設けられる複数の穴５０１を有する。第６の端子１２３は、第５の端子１２２に対向する面に設けられる複数の穴５０１を有する。複数の心棒５００は、各々が、第５の端子１２２を貫通し、第４の端子１２１の複数の穴５０１及び第６の端子１２３の複数の穴５０１の中にそれぞれ設けられる。

図８（Ａ）〜（Ｅ）は、図５（Ｂ）の端子部１１４の他の製造方法を示す図である。まず、図８（Ａ）に示すように、銅の端子板８０１を準備する。次に、薬剤又は腐食剤を用いたエッチング処理により、端子板８０１の上面に複数の穴５０１を形成する。なお、穴５０１は、ガス分子をイオン化し、イオン化したガス分子を端子板８０１の上面の穴部に衝突させることにより、複数の穴５０１を形成してもよい。次に、ダイシングソー８０２により、端子板８０１の点線部８０５を切断することにより、穴５０１を有する第１の端子１１１と、穴５０１を有する第３の端子１１３を形成する。なお、ダイシングソー８０２の代わりに、カッターを用いてもよい。

次に、図８（Ｂ）に示すように、第３の端子１１３の向きを変え、第３の端子１１３の穴５０１に心棒５００の左端部を挿入する。なお、心棒５００は、エポキシ樹脂等のモールド材質、又はカーボン等を金型製造又は圧接等することにより形成する。次に、図８（Ｃ）に示すように、心棒５００の右端部を第１の端子１１１の穴５０１に挿入する。

次に、図８（Ｄ）に示すように、型枠８０３の中に、心棒５００が挿入された第１の端子１１１及び第３の端子１１３を設置する。次に、第１の端子１１１と第３の端子１１３の間の空間に、導電性接着剤等の第２の端子１１２の材料８０４を流し込む。図８（Ｅ）に示すように、第２の端子１１２は、第１の端子１１１と第３の端子１１３の間で固化する。その後、図８（Ｅ）の型枠８０３から、端子部１１４を取り出す。

なお、図８（Ａ）のダイシングソー８０２による切断は、図８（Ａ）の工程で行う代わりに、図８（Ｅ）の工程の後に行ってもよい。また、端子部１２４も、端子部１１４と同様に製造することができる。

図９（Ａ）〜（Ｃ）は、図５（Ｂ）の端子部１１４のさらに他の製造方法を示す図である。心棒５００は、インジェクション成形により形成される。まず、図９（Ａ）に示すように、穴５０１を有する第１の端子１１１と、穴５０１を有する第３の端子１１３と、金型９０１を準備する。第１の端子１１１及び第３の端子１１３に穴５０１を形成する方法は、上記と同じである。金型９０１は、心棒５００の中央部を形成するための貫通孔９０２と、貫通孔９０２に心棒５００の材料を注入するための微細な注入口９０３とを有する。

次に、図９（Ｂ）に示すように、第１の端子１１１と第３の端子１１３の間に、金型９０１を設置する。２個の穴５０１及び貫通孔９０２は、心棒５００の形状に対応する金型である。次に、注入口９０３から貫通孔９０２及び２個の穴５０１の中に、樹脂等の心棒５００の材料を高圧で注入する。その後、貫通孔９０２及び２個の穴５０１の中の心棒５００が固化する。次に、図９（Ｂ）の金型９０１を、図９（Ｃ）の２個の金型９０１ａ及び９０１ｂに分割し、心棒５００を露出させる。これにより、心棒５００により接続された第１の端子１１１及び第３の端子１１３が形成される。その後、上記の図８（Ｄ）及び（Ｅ）の工程により、第２の端子１１２を形成し、端子部１１４を完成させる。なお、端子部１２４も、端子部１１４と同様に製造することができる。

図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、さらに他の実施形態による電子部品接合基板の端子部１１４の製造方法を示す図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）の工程の前に、図８（Ａ）の工程により、端子板８０１の上面に複数の穴５０１を形成する。次に、ダイシングソー８０２により、複数の穴５０１の中心を通る線８０３で、端子板８０１を垂直方向に切断することにより、図１０（Ａ）に示すように、複数の凹部１００２を有する端子板１００１が形成される。端子板１００１は、図８（Ａ）の端子板８０１の半分である。凹部１００２は、図８（Ａ）の穴５０１の半分である。次に、ダイシングソー８０２により、端子板１００１の点線部を切断することにより、凹部１００２を有する第１の端子１１１と、凹部１００２を有する第３の端子１１３を形成する。

次に、図１０（Ｂ）に示すように、凹部１００２を有する第１の端子１１１と、凹部１００２を有する第３の端子１１３を所定の間隔で設置する。次に、心棒５００を、第１の端子１１１の凹部１００２と第３の端子１１３の凹部１００２の中に接着する。心棒５００の右端部は、第１の端子１１１の凹部１００２の中に設けられ、心棒５００の左端部は、第３の端子１１３の凹部１００２の中に設けられる。次に、図８（Ｄ）及び（Ｅ）の工程と同様に、第１の端子１１１と第３の端子１１３の間に第２の端子１１２を形成する。なお、この工程では、第１の端子１１１及び第３の端子１１３の凹部１００２が設けられている面を下にして、第２の端子１１２の材料を流し込むことが好ましい。心棒５００は、第２の端子１１２の貫通孔又は凹部に設けられる。

なお、図１０（Ｂ）の工程の代わりに、図１０（Ｃ）の工程を行ってもよい。図１０（Ｃ）のように、凹部１００２を有する第１の端子１１１と凹部１００２を有する第３の端子１１３との間に、第２の端子１１２を形成する。次に、心棒５００を、第１の端子１１１の凹部１００２と、第２の端子１１２の凹部と、第３の端子１１３の凹部１００２の中に接着する。

次に、図１０（Ｄ）に示すように、図１０（Ｂ）又は（Ｃ）の第１の端子１１１及び第３の端子１１３の凹部１００２が設けられている面を下にして、端子部１１４をプリント配線基板１００の上に配置する。心棒５００は、端子部１１４の下面からはみ出さない。

なお、端子部１１４は、心棒５００が設けられている面を上面にし、心棒５００が設けられていない面をプリント配線基板１００に接触させることも可能である。しかし、図１０（Ｄ）に示すように、端子部１１４の心棒５００が設けられている面をその下のプリント配線基板１００に接触させることが好ましい。この場合、心棒５００は、第１の端子１１１と第２の端子１１２と第３の端子１１３の重力を下から支えることができるので、第２の端子１１２の変形、破断及びずれを効果的に防止することができる。

以上のように、端子部１１４は、第１の端子１１１と、第２の端子１１２と、第３の端子１１３と、心棒５００を有する。第１の端子１１１は、プリント配線基板１００に対向する面に設けられる凹部１００２を有する。第３の端子１１３は、プリント配線基板１００に対向する面に設けられる凹部１００２を有する。心棒５００は、第２の端子１１２を介して、第１の端子１１１の凹部１００２及び第３の端子１１３の凹部１００２の中に設けられる。心棒５００は、第２の端子１１２の貫通孔又は凹部に設けられる。

同様に、端子部１２４は、第４の端子１２１と、第５の端子１２２と、第６の端子１２３と、心棒５００を有する。第４の端子１２１は、プリント配線基板１００に対向する面に設けられる凹部１００２を有する。第６の端子１２３は、プリント配線基板１００に対向する面に設けられる凹部１００２を有する。心棒５００は、第５の端子１２２を介して、第４の端子１２１の凹部１００２及び第６の端子１２３の凹部１００２の中に設けられる。心棒５００は、第５の端子１２２の貫通孔又は凹部に設けられる。

図５（Ａ）〜図１０（Ｄ）のように、心棒５００は、第１の端子１１１と第２の端子１１２と第３の端子１１３を接続し、端子部１１４の強度を向上させることができる。同様に、他の心棒５００は、第４の端子１２１と第５の端子１２２と第６の端子１２３を接続し、端子部１２４の強度を向上させることができる。心棒５００を設けることにより、第２の端子１１２及び第５の端子１２２の変形、破断及びずれを防止することができ、高精度の端子部１１４及び１２４を形成し、はんだ付けの品質を向上させることができる。

なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

１００プリント配線基板
１０１，１０２導電部
１１０電子部品
１１１第１の端子
１１２第２の端子
１１３第３の端子
１１４端子部
１２１第４の端子
１２２第５の端子
１２３第６の端子
１２４端子部
１３１，１３２はんだ

Claims

基板と、
前記基板の上にある電子部品と、
前記電子部品から外に延びる第１の端子と、
前記第１の端子から外に延びる第２の端子と、
前記第２の端子から外に延びる第３の端子とを有し、
前記第２の端子は、前記第１の端子の部材と前記第３の端子の部材よりも熱伝導率が低い部材であり、
前記第３の端子の一部又は全部が、前記基板に対してはんだ又は導電性接着剤により接合されていることを特徴とする電子部品接合基板。
前記第３の端子の先端部が網目状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接合基板。
前記第３の端子の先端部がパンチングメタル形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品接合基板。
前記第２の端子の同じ側の面の一端部と他端部が、それぞれ、前記第１の端子と前記第３の端子に接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
前記第２の端子の第１の面が前記第１の端子に接合され、前記第２の端子の前記第１の面とは反対側の第２の面が前記第３の端子に接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
さらに、前記第１の端子と前記第２の端子と前記第３の端子を接続する部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
前記第１の端子は、前記第２の端子に対向する面に設けられる第１の穴を有し、
前記第３の端子は、前記第２の端子に対向する面に設けられる第２の穴を有し、
さらに、前記第２の端子を貫通し、前記第１の端子の前記第１の穴及び前記第３の端子の前記第２の穴の中に設けられる部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
前記第１の端子は、前記第２の端子に対向する面に設けられる複数の第１の穴を有し、
前記第３の端子は、前記第２の端子に対向する面に設けられる複数の第２の穴を有し、
さらに、各々が、前記第２の端子を貫通し、前記第１の端子の前記複数の第１の穴及び前記第３の端子の前記複数の第２の穴の中にそれぞれ設けられる複数の部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
前記第１の端子は、前記基板に対向する面に設けられる第１の凹部を有し、
前記第３の端子は、前記基板に対向する面に設けられる第２の凹部を有し、
さらに、前記第２の端子を介して、前記第１の端子の前記第１の凹部及び前記第３の端子の前記第２の凹部の中に設けられる部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。
前記部材は、前記第２の端子の貫通孔又は凹部に設けられることを特徴とする請求項９に記載の電子部品接合基板。
前記第２の端子の材料は、前記第１の端子と前記第３の端子の材料とは異なることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品接合基板。