JP6897636B2 - 樹脂シートの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、加熱により膨張する熱膨張材料を利用した樹脂シートの製造方法に関する。
電子機器の入力部として、表面シートを備えたメンブレンスイッチが知られている。メンブレンスイッチの表面シートは、例えば、樹脂から形成され、エンボス加工を施されている。エンボス加工では、金型でプレスすることにより、種々の凹凸模様（造形物）が樹脂シートに形成される（例えば、特許文献１）。
特開平６−８２５４号公報
金型を使用するエンボス加工では、樹脂シートに形成する凹凸に応じた金型が必要となる。したがって、金型の製造に費用と時間が掛かるという課題がある。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、造形物を有する樹脂シートを容易に製造できる、樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る樹脂シートの製造方法は、
基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱する予備加熱工程と、
前記予備加熱工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成する本加熱工程と、を含み、
前記予備加熱工程では、前記熱変換層が形成された前記樹脂成形シートを、前記基材を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱する。
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る樹脂シートの製造方法は、
基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱すると共に、前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを搬送する第１搬送工程と、
前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成すると共に、前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートを搬送する第２搬送工程と、を含み、
前記第１搬送工程では、前記熱変換層が形成された前記樹脂成形シートを、前記基材を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱する。
本発明によれば、金型を使用せず、電磁波の照射により造形物を形成するので、容易に、造形物を有する樹脂シートを製造できる。
本発明の実施形態１に係る樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態１に係る樹脂成形シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態１に係る樹脂シートの模式図である。 図３に示す樹脂シートをＡ−Ａ線で矢視した断面図である。 本発明の実施形態１に係る膨張装置を示す模式図である。 本発明の実施形態１に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態１に係る熱変換層を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態２に係るカラーインク層を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態２に係る熱変換層を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂成形シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態３に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態３に係る熱変換層を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態３に係る第１凸部を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態４に係る樹脂シートの断面を示す模式図である。 本発明の実施形態４に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態４に係る熱変換層を形成された樹脂成形シートの断面を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態に係る樹脂シートの製造方法について、図面を参照して説明する。
＜実施形態１＞
本実施形態では、樹脂成形シート１０から、造形物として第１凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造する。樹脂シート１００は、点字印刷物、メンブレンスイッチの表面シート等として使用される。本明細書において、「造形物」は、第１凸部１２０のように凸形状を有するものに限らず、凹形状、幾何学形状等の形状を有するものを含む。また、造形物は、文字、模様、装飾等を構成してもよい。ここで、「装飾」とは、視覚及び／又は触覚を通じて美感を想起させるものである。「造形（又は造型）」は、単に造形物を形成することに限らず、装飾を加える加飾、装飾を形成する造飾のような概念をも含む。
（樹脂成形シート）
まず、図１、図２を参照して、樹脂シート１００の製造に用いられる樹脂成形シート１０を説明する。樹脂成形シート１０は、図１に示すように、基材２０と、基材２０の一方の主面２２に形成された熱膨張層３０とを備える。
樹脂成形シート１０の基材２０は、熱膨張層３０を形成される一方の主面２２と、主面２２と反対側の他方の主面２４とを有する。基材２０は熱膨張層３０を支持する。基材２０は、例えば、シート状に形成される。基材２０を構成する材料は、例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等）、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等）等の熱可塑性樹脂である。
基材２０を構成する材料の種類と基材２０の厚さは、樹脂シート１００の製造において生じる基材２０の変形の容易さ、変形後の基材２０の強度等に応じて、設定される。また、基材２０を構成する材料の種類と基材２０の厚さは、樹脂シート１００の用途に応じても選択される。例えば、樹脂シート１００をメンブレンスイッチの表面シートに利用する場合、押圧により変形した後に元の形状に復元する弾性力を有するように、基材２０を構成する材料の種類と基材２０の厚さが選択される。
樹脂成形シート１０の熱膨張層３０は、基材２０の主面２２の上に設けられる。熱膨張層３０は、加熱温度、加熱時間等に応じた大きさに膨張する層である。熱膨張層３０は、図示しないバインダと、バインダ中に分散された図示しない熱膨張材料とを含む。熱膨張層３０のバインダは、酢酸ビニル系ポリマー、アクリル系ポリマー等の任意の熱可塑性樹脂である。熱膨張材料は、例えば、熱膨張性マイクロカプセルであり、所定の温度以上に加熱されることにより膨張する材料である。熱膨張材料は、例えば、８０℃〜１２０℃以上に加熱されることによって膨張する。以下では、熱膨張材料が膨張を開始する所定の温度を膨張開始温度と記載する。
熱膨張性マイクロカプセルは、プロパン、ブタン、その他の低沸点物質から構成された発泡剤を、熱可塑性樹脂製の殻内に包み込んだマイクロカプセルである。熱膨張性マイクロカプセルの殻は、例えば、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリブタジエン、これらの共重合体等の熱可塑性樹脂から形成される。熱膨張性マイクロカプセルは、膨張開始温度以上に加熱されると、殻が軟化すると共に発泡剤が気化し、発泡剤が気化した圧力により、殻がバルーン状に膨張する。熱膨張性マイクロカプセルは、膨張前の粒径の５倍程度に膨張する。熱膨張性マイクロカプセルの平均粒径は、例えば、５〜５０μｍである。
熱膨張層３０を構成するバインダと熱膨張性マイクロカプセルと、熱膨張層３０の厚さは、樹脂シート１００の製造において基材２０を所望の形に変形させるように、選択される。本実施の形態では、後述するように、膨張による熱膨張層３０の厚さの変化量よりも、基材２０の変形により形成される基材２０の第２凸部２６の高さが大きいことから、熱膨張層３０の厚さは、基材２０の厚さと同じ又は基材２０の厚さより小さいことが好ましい。
本実施形態では、基材２０の主面２２の上に、熱膨張層３０が形成されている。したがって、熱膨張層３０の主面２２に接している面の反対側の面３２と、基材２０の主面２４の一方が、樹脂成形シート１０の第１主面となり、他方が樹脂成形シート１０の第１主面と反対側の第２主面となる。本実施形態では、理解を容易にするために、熱膨張層３０の面３２を樹脂成形シート１０の第１主面３２と、基材２０の主面２４を樹脂成形シート１０の第２主面２４とする。
次に、樹脂成形シート１０の製造方法を説明する。図２は、樹脂成形シート１０の製造方法を示すフローチャートである。樹脂成形シート１０の製造方法は、基材２０の一方の主面２２の上に熱膨張層３０を形成する工程（ステップＳ１１）を含む。
まず、基材２０と、熱膨張層３０を形成するための塗布液とを準備する。基材２０は、ロール状であっても、予めシート状に裁断されていてもよい。熱膨張層３０を形成するための塗布液は、バインダと熱膨張性マイクロカプセルとを混合することにより、調製される。
熱膨張層３０を形成する工程（ステップＳ１１）では、塗布装置を用いて、基材２０の一方の主面２２に塗布液を塗布する（ステップＳ１２）。塗布装置は、バーコータ、ローラーコータ、スプレーコータ等である。次に、基材２０の主面２２に塗布された塗布液を乾燥させる（ステップＳ１３）。これにより、熱膨張層３０が基材２０の一方の主面２２に形成される。以上により、樹脂成形シート１０が製造される。なお、熱膨張層３０の所定の厚みを得るために、塗布液の塗布（ステップＳ１２）と塗布液の乾燥（ステップＳ１３）とを、繰り返してもよい。また、ロール状の基材２０に熱膨張層３０を形成した場合、熱膨張層３０を形成された基材２０を、所望の大きさに裁断してもよい。
（樹脂シート）
次に、図３、図４を参照して、樹脂成形シート１０から製造される樹脂シート１００を説明する。樹脂シート１００は、図３に示すように、複数の第１凸部１２０を有するシートである。樹脂シート１００は、図４に示すように、基材２０と、基材２０の一方の主面２２に形成された熱膨張層３０と、基材２０の他方の主面２４に所定のパターンで形成された熱変換層１１０とを備える。
樹脂シート１００は、造形物として、凸形状の第１凸部１２０を有する。第１凸部１２０は、熱変換層１１０の所定のパターンに応じて形成されている。また、第１凸部１２０は、基材２０に形成されている第２凸部２６と、熱膨張層３０に形成されている第３凸部３４とから構成されている。
樹脂シート１００の熱変換層１１０は、照射された電磁波を熱に変換し、変換された熱を放出する。熱変換層１１０は、放出した熱により基材２０と熱膨張層３０とを加熱する。具体的には、熱変換層１１０は、基材２０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱し、軟化させる。次に、熱変換層１１０は、熱膨張層３０を膨張開始温度以上に加熱する。そして、熱膨張層３０は、加熱温度、加熱時間等に応じた大きさに膨張する。熱変換層１１０は、樹脂シート１００の他の部分に比べて速やかに、電磁波を熱に変換するので、熱変換層１１０の近傍の領域のみを選択的に加熱できる。したがって、樹脂成形シート１０の熱変換層１１０のパターンに対応する部分が、選択的に加熱される。
熱変換層１１０は、吸収した電磁波を熱に変換する熱変換材料から構成される。熱変換材料は、カーボン分子であるカーボンブラック、六ホウ化金属化合物、酸化タングステン系化合物等である。例えば、カーボンブラックは、可視光、赤外光等を吸収して熱に変換する。また、六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物は、近赤外光を吸収して熱に変換する。六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物の中では、近赤外光領域で吸収率が高く、かつ可視光領域の透過率が高いことから、六ホウ化ランタン（ＬａＢ６）とセシウム酸化タングステン（Ｃｓ２ＷＯ４）が好ましい。
樹脂シート１００の基材２０と熱膨張層３０の構成は、樹脂成形シート１０の基材２０と熱膨張層３０と同様である。基材２０の第２凸部２６と熱膨張層３０の第３凸部３４、すなわち樹脂シート１００の第１凸部１２０は、後述する樹脂シート１００の製造工程において、基材２０を変形させることにより形成される。本実施形態では、変形による基材２０の第２凸部２６の高さＨは、熱膨張層３０の膨張した部分の厚さｄ１と膨張前の熱膨張層３０の厚さｄ２との差より大きい。なお、熱膨張層３０の膨張した部分の厚さｄ１と膨張前の熱膨張層３０の厚さｄ２との差を、膨張による熱膨張層３０の厚さの変化量ΔＤとする。また、図４においては、変化量ΔＤは、第３凸部３４における熱膨張層３０の厚さｄ１と、第３凸部３４以外における熱膨張層３０の厚さｄ２との差となる。
（樹脂シートの製造方法）
次に、樹脂シート１００の製造方法を説明する。本実施形態では、シート状（例えば、Ａ４用紙サイズ）の樹脂成形シート１０から、造形物として第１凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造する。
まず、樹脂シート１００の製造方法において使用される装置を説明する。後述する熱変換層形成工程（ステップＳ３０）では、樹脂成形シート１０に熱変換材料を含むインクを印刷するために図示しない印刷装置を使用する。印刷装置は、例えば、インクジェットプリンタである。
後述する予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）では、膨張装置３００を使用する。膨張装置３００は、図５に示すように、樹脂成形シート１０を載置するトレイ３１０と、樹脂成形シート１０に電磁波を照射する照射部３２０と、照射部３２０を移動させる図示しない移動機構とを備える。以下では、図５の上下方向を上下として説明する。
膨張装置３００のトレイ３１０は、載置された樹脂成形シート１０を膨張装置３００における所定の位置に配置する。
膨張装置３００の照射部３２０は、トレイ３１０に載置された樹脂成形シート１０に電磁波を照射する。照射部３２０は、移動機構によって、樹脂成形シート１０の上方を移動しつつ、樹脂成形シート１０に電磁波を照射する。照射部３２０は、カバー３２１と、ランプヒータ３２２と、反射板３２３と、ファン３２４とを備える。
照射部３２０のカバー３２１は、ランプヒータ３２２と反射板３２３とファン３２４とを収納する。照射部３２０のランプヒータ３２２は、例えば、直管状のハロゲンランプから構成される。ランプヒータ３２２は、樹脂成形シート１０に、近赤外領域（波長７５０ｎｍ〜１４００ｎｍ）、可視光領域（波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍ）、中赤外領域（波長１４００ｎｍ〜４０００ｎｍ）等の電磁波を照射する。反射板３２３は、ランプヒータ３２２から照射された電磁波を樹脂成形シート１０に向けて反射する反射板である。ファン３２４は、カバー３２１内に空気を送り込み、ランプヒータ３２２と反射板３２３とを冷却する。
図６、図７を参照して、樹脂シート１００の製造方法を説明する。図６は、樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。樹脂シート１００の製造方法は、樹脂成形シート１０を準備する準備工程（ステップＳ２０）と、熱変換層１１０を形成する熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と、樹脂成形シート１０を熱膨張材料の膨張開始温度よりも低い温度に加熱する予備加熱工程（ステップＳ４０）と、電磁波を照射して熱膨張層３０を膨張させることにより第１凸部１２０を形成する本加熱工程（ステップＳ５０）とを含む。
準備工程（ステップＳ２０）では、まず、樹脂成形シート１０を準備する。樹脂成形シート１０は、例えば、上述した樹脂成形シート１０の製造方法（ステップＳ１１〜ステップＳ１３）により製造される。さらに、熱変換材料を含むインクを準備する。熱変換材料を含むインクは、例えば、カーボンブラックを含むインクである。
次に、印刷装置によって、基材２０の主面２４（すなわち、樹脂成形シート１０の第２主面２４）に、カーボンブラックを含むインクを、第１凸部１２０のパターンに対応する所定のパターンで印刷し、図７に示すように、樹脂成形シート１０の第２主面２４に熱変換層１１０を形成する（熱変換層形成工程：ステップＳ３０）。ここで、熱変換層１１０から放出される熱の熱量は、カーボンブラックの濃度と熱変換層１１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量に依存するので、カーボンブラックを含むインクの濃淡と照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量によって、熱膨張層３０の厚さの変化量ΔＤと基材２０の第２凸部２６の高さＨを制御できる。さらに、熱膨張層３０の厚さの変化量ΔＤと基材２０の第２凸部２６の高さＨの制御により、樹脂シート１００の第１凸部１２０の高さを制御できる。熱変換層１１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量については、後述する。
次に、図６に戻り、熱変換層１１０を形成された樹脂成形シート１０（以下、熱変換層付き樹脂成形シート１０と記載）を、膨張装置３００のトレイ３１０にセットする。そして、膨張装置３００の照射部３２０から、電磁波を熱変換層付き樹脂成形シート１０に照射することによって、熱変換層付き樹脂成形シート１０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱する（予備加熱工程：ステップＳ４０）。
具体的には、１回目の照射部３２０の移動として、照射部３２０を、熱変換層付き樹脂成形シート１０に電磁波を照射している状態で移動させる。熱変換層付き樹脂成形シート１０の温度は、照射部３２０の移動速度、電磁波の強度等を制御して、熱変換層付き樹脂成形シート１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量を制御することによって、調整できる。
本実施形態では、熱変換層付き樹脂成形シート１０が膨張開始温度よりも低い温度に加熱されているので、基材２０は軟化している。したがって、本加熱工程（ステップＳ５０）において、樹脂シート１００の第１凸部１２０の高さをより高く形成できる。さらに、基材２０の軟化より、より微細な第１凸部１２０を形成できる。
熱変換層付き樹脂成形シート１０が膨張開始温度以上に加熱されると、本加熱工程（ステップＳ５０）の前に熱膨張層３０が膨張するので、熱変換層付き樹脂成形シート１０は、膨張開始温度よりも低く加熱される。熱変換層付き樹脂成形シート１０は、本加熱工程（ステップＳ５０）において、熱変換層１１０から離れた領域の熱膨張層３０が膨張することを防ぐために、膨張開始温度よりも５℃低い温度以下に加熱されることが好ましい。また、基材２０を十分軟化させるために、熱変換層付き樹脂成形シート１０は、基材２０を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱されることが好ましい。さらに、基材２０の熱変換層１１０が設けられた領域の温度が、熱変換層１１０が設けられていない領域の温度よりも高いことが好ましい。これにより、基材２０の熱変換層１１０が設けられていない領域の軟化を抑制し、本加熱工程（ステップＳ５０）において、さらに微細な第１凸部１２０を形成できる。なお、ビカット軟化温度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２０６（Ｂ５０法）に基づいて測定され、一般に、ＰＥでは７０℃〜８０℃、ＰＢＴでは１８０℃〜１９０℃である。
最後に、予備加熱工程（ステップＳ４０）において膨張開始温度よりも低い温度に加熱された熱変換層付き樹脂成形シート１０の熱変換層１１０に、照射部３２０から電磁波を照射して熱膨張層３０を膨張させることによって、基材２０を変形させて、熱変換層付き樹脂成形シート１０に第１凸部１２０を形成する（本加熱工程：ステップＳ５０）。すなわち、本実施形態では、加熱が、予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）の２つの工程に分けられて、行われる。
具体的には、２回目の照射部３２０の移動として、照射部３２０を、熱変換層１１０に電磁波を照射している状態で移動させる。ここでは、熱膨張層３０が、熱変換層１１０から放出される熱により、膨張開始温度以上に加熱されるように、熱変換層１１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量が制御される。これにより、熱膨張層３０の熱変換層１１０のパターンに対応する部分が、選択的に膨張する。なお、熱膨張層３０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量は、照射部３２０の移動速度、照射部３２０から照射される電磁波の強度等により制御できる。
基材２０の主面２２に形成されている熱膨張層３０が膨張すると、基材２０に、主面２４から主面２２に向かって主面２２と主面２４に垂直な力が掛かる。基材２０は、予備加熱工程（ステップ４０）において軟化され、熱変換層１１０から放出される熱により更に軟化されるので、この熱膨張層３０の膨張により掛かる垂直な力によって、熱膨張層３０側に向かって変形する。基材２０の変形により、第２凸部２６が基材２０に形成され、第３凸部３４が熱膨張層３０に形成される。そして、第１凸部１２０が熱変換層付き樹脂成形シート１０に形成される。第１凸部１２０の高さは、上述したように、熱変換層１１０を構成するカーボンブラックを含むインクの濃淡と、熱変換層１１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量によって、制御できる。
本実施形態では、予備加熱工程（ステップＳ４０）において、基材２０を軟化させているので、樹脂シート１００の第１凸部１２０の高さをより高くできる。さらに、より微細な第１凸部１２０を形成できる。
以上によって、造形物として第１凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、金型を使用せず、電磁波の照射により第１凸部１２０を形成するので、容易に樹脂シート１００を製造できる。さらに、電磁波を照射することよって、熱膨張層３０を膨張させて第１凸部１２０を形成する前に、熱変換層付き樹脂成形シート１０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱して、基材２０を軟化させるので、第１凸部１２０の高さをより高く形成でき、さらに、より微細な第１凸部１２０を形成できる。
＜実施形態２＞
実施形態１の樹脂シート１００の製造では、熱膨張層３０と熱変換層１１０が基材２０に形成されるが、樹脂シート１００の製造では、他の層が形成されてもよい。
本実施形態において、樹脂シート１００は、図８に示すように、基材２０と熱膨張層３０と熱変換層１１０とカラーインク層１３０とを備える。また、樹脂シート１００は、造形物として、第１凸部１２０を有する。基材２０と熱膨張層３０と熱変換層１１０の構成は、実施形態１の基材２０と熱膨張層３０と熱変換層１１０と同様である。ここでは、カラーインク層１３０とカラーインク層１３０を備える樹脂シート１００の製造方法を説明する。なお、実施形態１と同様に、熱膨張層３０の面３２を樹脂成形シート１０の第１主面３２と、基材２０の主面２４を樹脂成形シート１０の第２主面２４とする。
まず、カラーインク層１３０を説明する。カラーインク層１３０は熱膨張層３０の面３２上に設けられる。所定パターンにカラーインク層１３０を設けることにより、樹脂シート１００上に、文字、図形、模様等のカラー画像を形成できる。
カラーインク層１３０は、シアンＣとマゼンタＭとイエローＹとブラックＫの４色のインクから構成される。ブラックＫのインクは、電磁波を熱に変換し、変換された熱を放出しないように、カーボンを含まないことが好ましい。
次に、図９〜図１１を参照して、本実施形態のカラーインク層１３０を備える樹脂シート１００の製造方法を説明する。図９は、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。本実施形態の樹脂シート１００の製造方法は、準備工程（ステップＳ２０）と、カラーインク層１３０を形成するカラーインク層形成工程（ステップＳ２５）と、熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と、予備加熱工程（ステップＳ４０）と、本加熱工程（ステップＳ５０）とを含む。
準備工程（ステップＳ２０）では、実施形態１の樹脂シート１００の製造方法と同様に、樹脂成形シート１０を準備する。さらに、熱変換材料を含むインクとＣＭＹＫの４色のインクを準備する。
次に、印刷装置によって、熱膨張層３０の上にＣＭＹＫの４色のインクを所定のパターンで印刷し、図１０に示すように、熱膨張層３０の面３２（すなわち、樹脂成形シート１０の第１主面３２）上にカラーインク層１３０を所定のパターンで形成する（カラーインク層形成工程：ステップＳ２５）。
次に、図９に戻り、カラーインク層１３０を形成された樹脂成形シート１０の基材２０の第２主面２４（すなわち、樹脂成形シート１０の第２主面２４）に、熱変換材料を含むインクを所定のパターンで印刷し、図１１に示すように、樹脂成形シート１０の第２主面２４に熱変換層１１０を形成する（熱変換層形成工程：ステップＳ３０）。本実施形態の熱変換層形成工程（ステップＳ３０）は、カラーインク層１３０が形成されていることを除き、実施形態１の熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と同様である。
次に、図９に戻り、予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）が行われる。本実施形態の予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）は、カラーインク層１３０が形成されていることを除き、実施形態１の予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）と同様である。
以上によって、造形物として第１凸部１２０を有し、カラーインク層１３０を備えた樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、実施形態１と同様に、金型を使用せず、電磁波の照射により第１凸部１２０を形成するので、容易に樹脂シート１００を製造できる。また、熱膨張層３０を膨張させて第１凸部１２０を形成する前に、基材２０を軟化させるので、第１凸部１２０の高さをより高く形成でき、さらに、より微細な第１凸部１２０を形成できる。なお、カラーインク層形成工程（ステップＳ２５）は、実施形態１の熱変換層形成工程（ステップＳ３０）の後に、行われてもよい。
＜実施形態３＞
実施形態１と実施形態２の樹脂シート１００は、基材２０の第２主面２４に熱変換層１１０を備えるが、熱変換層１１０は除去されてもよい。
本実施形態の樹脂シート１００は、図１２に示すように、基材２０と熱膨張層３０とを備える。本実施形態の樹脂シート１００は熱変換層１１０を備えない。また、樹脂シート１００は、造形物として第１凸部１２０を有する。基材２０と熱膨張層３０の構成は、実施形態１の基材２０と熱膨張層３０と同様である。ここでは、本実施形態の樹脂シート１００の製造に用いられる樹脂成形シート１０と、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法とを説明する。
本実施形態の樹脂成形シート１０は、図１３に示すように、基材２０と熱膨張層３０と剥離層４０とを備える。基材２０と熱膨張層３０は、実施形態１の基材２０と熱膨張層３０と同様であるので、剥離層４０を説明する。
樹脂成形シート１０の剥離層４０は、熱膨張層３０の面３２の上に設けられる。剥離層４０は、熱膨張層３０の面３２から剥離可能に設けられる。剥離層４０は、例えば、市販されている剥離フィルムから構成される。剥離フィルムは、ＰＥＴ、ＰＥ等から構成された樹脂フィルムであり、剥離される面に剥離処理（例えば、シリコンコーティング処理）を施されている。なお、本実施形態の樹脂成形シート１０では、剥離層４０の熱膨張層３０に接している面の反対側の面４２を樹脂成形シート１０の第１主面４２と、基材２０の主面２４を樹脂成形シート１０の第２主面２４とする。
次に、図１４を参照して、本実施形態の樹脂成形シート１０の製造方法を説明する。本実施形態の樹脂成形シート１０の製造方法は、基材２０の一方の主面２２の上に熱膨張層３０を形成する工程（ステップＳ１１）と、熱膨張層３０の上に剥離層４０を設ける工程（ステップＳ１４）とを含む。
まず、基材２０と、熱膨張層３０を形成するための塗布液と、剥離フィルムとを準備する。熱膨張層３０を形成するための塗布液は、実施形態１における樹脂成形シート１０の製造方法の塗布液と同様である。剥離フィルムは、例えば、ＰＥＴから構成され、剥離処理を施された樹脂フィルムである。
熱膨張層３０を形成する工程（ステップＳ１１）では、実施形態１の熱膨張層３０を形成する工程（ステップＳ１１）と同様に、基材２０の一方の主面２２の上に熱膨張層３０を形成する。熱膨張層３０の上に剥離層４０を設ける工程（ステップＳ１４）では、熱膨張層３０の面３２の上に剥離フィルム貼り付けて、剥離層４０を設ける。以上により、本実施形態の樹脂成形シート１０を製造できる。
最後に、図１５〜図１７を参照して、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法を説明する。図１５は、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。本実施形態の樹脂シート１００の製造方法は、樹脂成形シート１０を準備する準備工程（ステップＳ２０）と、熱変換層１１０を形成する熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と、予備加熱工程（ステップＳ４０）と、本加熱工程（ステップＳ５０）と、剥離層４０を剥離する剥離工程（ステップＳ６０）と、を含む。
まず、剥離層４０を設けられた樹脂成形シート１０を準備する（ステップＳ２０）。剥離層４０を設けられた樹脂成形シート１０は、例えば、上述した本実施形態の製造方法（ステップＳ１１〜ステップＳ１４）により製造される。さらに、熱変換材料を含むインクを準備する。
次に、印刷装置によって、剥離層４０の面４２（すなわち、樹脂成形シート１０の第１主面４２）に、熱変換材料を含むインクを所定のパターンで印刷し、図１６に示すように、樹脂成形シート１０の第１主面４２に熱変換層１１０を所定のパターンで形成する（熱変換層形成工程：ステップＳ３０）。本実施形態の熱変換層形成工程（ステップＳ３０）は、熱膨張層３０が樹脂成形シート１０の第１主面４２に形成されていることを除き、実施形態１の熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と同様である。
次に、図１５に戻り、予備加熱工程（ステップＳ４０）が行われる。本実施形態の予備加熱工程（ステップＳ４０）は、熱膨張層３０が樹脂成形シート１０の第１主面４２に形成されていることを除き、実施形態１の予備加熱工程（ステップＳ４０）と同様である。
次に、予備加熱工程（ステップＳ４０）において膨張開始温度よりも低い温度に加熱された熱変換層付き樹脂成形シート１０の熱変換層１１０に、照射部３２０から電磁波を照射することによって、図１７に示すように、熱変換層付き樹脂成形シート１０に第１凸部１２０を形成する（本加熱工程：ステップＳ５０）。本実施形態の本加熱工程（ステップＳ５０）は、熱膨張層３０が樹脂成形シート１０の第１主面４２に形成されていることを除き、実施形態１の本加熱工程（ステップＳ５０）と同様である。
最後に、樹脂成形シート１０から剥離層４０を剥離する（剥離工程：ステップＳ６０）。これにより、剥離層４０の面４２の上に形成されている熱変換層１１０が、剥離層４０と共に除去される。
以上により、熱変換層１１０を備えない樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、剥離層４０を剥離するのみで熱変換層を除去できるので、容易に、熱変換層１１０を備えない樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、金型を使用せず、電磁波の照射により第１凸部１２０を形成するので、容易に樹脂シート１００を製造できる。さらに、予備加熱工程（ステップＳ４０）において基材２０を軟化させるので、第１凸部１２０の高さをより高く形成でき、さらに、より微細な第１凸部１２０を形成できる。熱変換層１１０を備えない樹脂シート１００では、ユーザに熱変換層１１０のパターンを認識されることを防止できる。
＜実施形態４＞
実施形態１と実施形態２の樹脂シート１００の製造では、熱変換層１１０が樹脂成形シート１０の第２主面２４に形成され、実施形態３の樹脂シート１００の製造では、熱変換層１１０が樹脂成形シート１０の第１主面４２に形成されたが、熱変換層１１０は、樹脂成形シート１０の第１主面３２と第２主面２４に形成されてもよい。
本実施形態の樹脂シート１００は、図１８に示すように、基材２０と、熱膨張層３０と、基材２０の主面２４と熱膨張層３０の面３２に形成された熱変換層１１０とを備える。さらに、樹脂シート１００は、造形物として、第１凸部１２０と第１凸部１２０に形成された第４凸部１４０とを有する。第１凸部１２０は、実施形態１と同様に、熱膨張層３０の膨張により基材２０を変形させて、形成される。一方、第４凸部１４０は、基材２０の変形によらず、熱膨張層３０の膨張により形成される。
本実施形態の基材２０と熱膨張層３０と熱変換層１１０の構成は、実施形態１の基材２０と熱膨張層３０と熱変換層１１０と同様である。また、本実施形態の樹脂シート１００の製造に用いられる樹脂成形シート１０も、実施形態１の樹脂成形シート１０と同様である。ここでは、図１９、図２０を参照して、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法を説明する。なお、本実施形態では、実施形態１と同様に、熱膨張層３０の面３２を樹脂成形シート１０の第１主面３２と、基材２０の主面２４を樹脂成形シート１０の第２主面２４とする。
図１９は、本実施形態の樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。本実施形態の樹脂シート１００の製造方法は、準備工程（ステップＳ２０）と、熱変換層形成工程（ステップＳ３０）と、予備加熱工程（ステップＳ４０）と、本加熱工程（ステップＳ５０）とを含む。
準備工程（ステップＳ２０）では、実施形態１の準備工程（ステップＳ２０）と同様に、樹脂成形シート１０を準備する。さらに、熱変換材料を含むインクを準備する。
熱変換層形成工程（ステップＳ３０）では、図２０に示すように、樹脂成形シート１０の第１主面３２と第２主面２４のそれぞれに、所定のパターンの熱変換層１１０を形成する（熱変換層形成工程：ステップＳ３０）。具体的には、印刷装置によって、樹脂成形シート１０の第２主面２４に、熱変換材料を含むインクを所定のパターンで印刷する。さらに、樹脂成形シート１０の第１主面３２に、熱変換材料を含むインクを、樹脂成形シート１０の第２主面２４に印刷される所定のパターンと異なる所定のパターンで印刷する。
本実施形態では、樹脂成形シート１０の第２主面２４に形成された熱変換層１１０のパターンが、第１凸部１２０のパターンに対応し、樹脂成形シート１０の第１主面３２に形成された熱変換層１１０のパターンが、第４凸部１４０のパターンに対応する。また、樹脂成形シート１０の第１主面３２に印刷される熱変換材料を含むインクは、樹脂成形シート１０の第２主面２４に印刷される熱変換材料を含むインクよりも淡く印刷される。これにより、第４凸部１４０を、基材２０の変形によらず熱膨張層３０の膨張により形成できる。
次に、図１９に戻り、予備加熱工程（ステップＳ４０）では、電磁波を熱変換層付き樹脂成形シート１０に照射することによって、熱変換層付き樹脂成形シート１０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱する。本実施形態の予備加熱工程（ステップＳ４０）は、熱膨張層３０が樹脂成形シート１０の第１主面３２と第２主面２４に形成されていることを除き、実施形態１の予備加熱工程（ステップＳ４０）と同様である。
最後に、本加熱工程（ステップＳ５０）では、予備加熱工程（ステップＳ４０）において加熱された熱変換層付き樹脂成形シート１０の熱変換層１１０に、実施形態１の本加熱工程（ステップＳ５０）と同様に電磁波を照射することによって、第１凸部１２０と第４凸部１４０とを形成する。第１凸部１２０は、実施形態１と同様に、熱膨張層３０の膨張による基材の変形によって、形成される。第４凸部１４０は、対応する熱変換層１１０を構成するインクが淡く印刷されているので、基材２０の変形によらず、熱膨張層３０の膨張により形成される。
以上によって、造形物として、第１凸部１２０と第４凸部１４０とを有する樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、金型を使用せず、電磁波の照射により第１凸部１２０と第４凸部１４０を形成するので、容易に樹脂シート１００を製造できる。また、熱変換層１１０を、樹脂成形シート１０の第１主面３２と第２主面２４に形成することにより、互いに異なるパターン有する第１凸部１２０と第４凸部１４０を容易に形成できる。さらに、予備加熱工程（ステップＳ４０）において基材２０を軟化させるので、第１凸部１２０の高さをより高く形成でき、さらに、より微細な第１凸部１２０を形成できる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、樹脂成形シート１０はロール状に製造され、樹脂シート１００はロール状の樹脂成形シート１０からロール状に製造されてもよい。
基材２０を構成する材料は、熱可塑性樹脂に限らず、紙、布等であってもよい。基材２０を構成する熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂とポリエステル系樹脂に限らず、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリイミド系樹脂等であってもよい。
熱変換層１１０とカラーインク層１３０の形成に使用される印刷装置は、インクジェットプリンタに限られず、オフセット印刷機、スクリーン印刷機等であってもよい。また、膨張装置３００のランプヒータ３２２は、ハロゲンランプに限られず、熱変換層１１０に吸収され熱に変換される電磁波を放射するものであればよい。電磁波は、可視光領域と赤外領域の電磁波に限られず、熱変換層１１０に吸収され熱に変換される電磁波であればよい。
予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）において使用される膨張装置３００では、照射部３２０を移動させているが、照射部３２０を移動させず、熱変換層付き樹脂成形シート１０を載置されたトレイ３１０を移動させて、熱変換層付き樹脂成形シート１０を搬送してもよい。この場合、熱変換層付き樹脂成形シート１０を加熱する温度は、熱変換層付き樹脂成形シート１０の搬送速度、電磁波の強度等を制御して、熱変換層付き樹脂成形シート１０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量を制御することによって、調整できる。例えば、予備加熱工程（ステップＳ４０）では、１回目の搬送として、電磁波を熱変換層付き樹脂成形シート１０に照射しつつ、熱変換層付き樹脂成形シート１０を搬送する。これにより、熱変換層付き樹脂成形シート１０は、膨張開始温度よりも低い温度に加熱される。また、本加熱工程（ステップＳ５０）では、２回目の搬送として、膨張開始温度よりも低い温度に加熱された熱変換層付き樹脂成形シート１０の熱変換層１１０に、電磁波を照射して熱膨張層３０を膨張させつつ、膨張開始温度よりも低い温度に加熱された熱変換層付き樹脂成形シート１０を搬送する。これにより、基材２０が変形され、第１凸部１２０が熱変換層付き樹脂成形シート１０に形成される。予備加熱工程（ステップＳ４０）は第１搬送工程と、本加熱工程（ステップＳ５０）は第２搬送工程とも表される。
また、ロール状の樹脂成形シート１０から樹脂シート１００を製造する場合、ロールから引き出された樹脂成形シート１０を移動させてもよい。さらに、予備加熱工程（ステップＳ４０）と本加熱工程（ステップＳ５０）において、照射部３２０と熱変換層付き樹脂成形シート１０は移動されなくともよい。
実施形態１〜実施形態４の予備加熱工程（ステップＳ４０）では、膨張装置３００の照射部３２０から電磁波を照射することにより、樹脂成形シート１０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱しているが、樹脂成形シート１０を膨張開始温度よりも低い温度に加熱する手段は電磁波の照射に限られない。例えば、樹脂成形シート１０を、膨張装置３００のトレイ３１０に設けられた電熱ヒータによって、膨張開始温度よりも低い温度に加熱してもよい。
実施形態２では、カラーインク層１３０は、熱膨張層３０の面３２の上に形成されているが、熱変換層１１０と樹脂成形シート１０の第２主面２４（基材２０の主面２４）の少なくとも一方に形成されてもよい。また、カラーインク層形成工程（ステップＳ２５）は、本加熱工程（ステップＳ５０）の後に行われてもよい。
さらに、カラーインク層１３０は、実施形態３と実施形態４の樹脂シート１００に設けられてもよい。例えば、実施形態３では、樹脂成形シート１０の第１主面４２（剥離層４０の面４２）に熱変換層１１０を形成する熱変換層形成工程（ステップＳ３０）の前に、樹脂成形シート１０の第２主面２４（基材２０の主面２４）にカラーインク層１３０を形成してもよい。実施形態３の樹脂シート１００は熱変換層１１０を備えないので、より鮮明なカラー画像が樹脂シート１００に形成される。
実施形態３の剥離層４０は、剥離処理された樹脂フィルムに限られず、例えば、粘着剤を介して貼り付けられる樹脂フィルムであってもよい。また、剥離層４０は、基材２０の他方の主面２４の上に設けられ、熱変換層形成工程（ステップＳ３０）において、他方の主面２４に設けられた剥離層４０の上に、熱変換層１１０を形成してもよい。さらに、剥離層４０は、熱膨張層３０と基材２０の他方の主面２４の上に設けられ、熱変換層形成工程（ステップＳ３０）において、熱膨張層３０と他方の主面２４の上に設けられた剥離層４０のそれぞれの上に、熱変換層１１０を形成してもよい。
実施形態４の樹脂シート１００では、第４凸部１４０は、基材２０の変形によらず熱膨張層３０の膨張により形成されているが、第４凸部１４０は、第１凸部１２０と同様に、熱膨張層３０の膨張により基材２０を変形させて形成されてもよい。例えば、樹脂成形シート１０の第１主面３２に印刷される熱変換材料を含むインクを、樹脂成形シート１０の第２主面２４に印刷される熱変換材料を含むインクと同じ濃さで印刷することによって、基材２０を変形させて、第４凸部１４０を形成できる。
実施形態１〜実施形態４の樹脂成形シート１０と樹脂シート１００は、各層の間に他の任意の材料による層を形成されてもよい。例えば、基材２０と熱膨張層３０との間に、基材２０と熱膨張層３０とをより密着させる密着層が形成されてもよい。密着層は、例えば、表面改質剤から構成される。また、カラーインク層１３０と熱膨張層３０との間に、インクを定着させる定着層が形成されてもよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明には、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲が含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
（付記１）
基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱する予備加熱工程と、
前記予備加熱工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成する本加熱工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。
（付記２）
前記予備加熱工程では、前記熱変換層が形成された前記樹脂成形シートを、前記基材を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱する、
付記１に記載の樹脂シートの製造方法。
（付記３）
前記予備加熱工程では、前記電磁波を照射することによって、前記樹脂成形シートを加熱する、
付記１又は２に記載の樹脂シートの製造方法。
（付記４）
前記本加熱工程では、膨張による前記熱膨張層の厚さの変化量よりも、変形による前記基材の凸部の高さが大きくなるように、前記基材を変形させる、
付記１乃至３のいずれか１つに記載の樹脂シートの製造方法。
（付記５）
前記準備工程では、前記基材の前記一方の主面に前記熱膨張層を形成する、
付記１乃至４のいずれか１つに記載の樹脂シートの製造方法。
（付記６）
前記準備工程では、前記熱膨張層と前記基材の他方の主面の少なくとも一方の上に、剥離可能な剥離層を設け、
前記熱変換層形成工程では、前記剥離層の上に前記熱変換層を形成し、
前記造形物を形成された前記樹脂成形シートから、前記剥離層を剥離する剥離工程を含む、
付記５に記載の樹脂シートの製造方法。
（付記７）
基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱すると共に、前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを搬送する第１搬送工程と、
前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成すると共に、前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートを搬送する第２搬送工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。
１０・・・樹脂成形シート、２０・・・基材、２２・・・基材の一方の主面、２４・・・基材の他方の主面，樹脂成形シートの第２主面、２６・・・第２凸部、３０・・・熱膨張層、３２・・・熱膨張層の面，樹脂成形シートの第１主面、３４・・・第３凸部、４０・・・剥離層、４２・・・剥離層の面，樹脂成形シートの第１主面、１００・・・樹脂シート、１１０・・・熱変換層、１２０・・・第１凸部、１３０・・・カラーインク層、１４０・・・第４凸部、３００・・・膨張装置、３１０・・・トレイ、３２０・・・照射部、３２１・・・カバー、３２２・・・ランプヒータ、３２３・・・反射板、３２４・・・ファン、ｄ１，ｄ２・・・厚さ、ΔＤ・・・変化量、Ｈ・・・高さ

Claims (7)

  1. 基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
    前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
    前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱する予備加熱工程と、
    前記予備加熱工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成する本加熱工程と、を含み、
    前記予備加熱工程では、前記熱変換層が形成された前記樹脂成形シートを、前記基材を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱する、
    樹脂シートの製造方法。
  2. 前記熱変換層形成工程では、前記本加熱工程で、前記熱膨張層の膨張に伴って前記基材における前記一方の主面に前記基材の盛り上がりによる凸部が形成されるように、前記凸部の平面形状に対応させたパターンで前記熱変換層を形成する、
    請求項１に記載の樹脂シートの製造方法。
  3. 前記本加熱工程では、前記凸部が形成される領域において、膨張による前記熱膨張層の厚さの変化量よりも前記基材の最大盛り上がり量の方が大きくなるように、前記基材を変形させる、
    請求項２に記載の樹脂シートの製造方法。
  4. 前記予備加熱工程では、前記電磁波を照射することによって、前記樹脂成形シートを加熱する、
    請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂シートの製造方法。
  5. 前記準備工程では、前記基材の前記一方の主面に前記熱膨張層を形成する、
    請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂シートの製造方法。
  6. 前記準備工程では、前記熱膨張層と前記基材の他方の主面の少なくとも一方の上に、剥離可能な剥離層を設け、
    前記熱変換層形成工程では、前記剥離層の上に前記熱変換層を形成し、
    前記造形物を形成された前記樹脂成形シートから、前記剥離層を剥離する剥離工程を含む、
    請求項５に記載の樹脂シートの製造方法。
  7. 基材と、熱膨張材料を含み前記基材の一方の主面に形成された熱膨張層とを備える、樹脂成形シートを準備する準備工程と、
    前記樹脂成形シートの第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面の少なくとも一方に、電磁波を熱に変換する熱変換層を形成する熱変換層形成工程と、
    前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを、前記熱膨張材料が膨張を開始する膨張開始温度よりも低い温度に加熱すると共に、前記熱変換層を形成された前記樹脂成形シートを搬送する第１搬送工程と、
    前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートの前記熱変換層に、前記電磁波を照射して前記熱膨張層を膨張させることによって、前記基材を変形させて前記樹脂成形シートに造形物を形成すると共に、前記第１搬送工程において加熱された前記樹脂成形シートを搬送する第２搬送工程と、を含み、
    前記第１搬送工程では、前記熱変換層が形成された前記樹脂成形シートを、前記基材を構成する材料のビカット軟化温度よりも２５℃低い温度以上に加熱する、
    樹脂シートの製造方法。
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