JP6896327B2 - Cutting blade, mount flange - Google Patents
Cutting blade, mount flange Download PDFInfo
- Publication number
- JP6896327B2 JP6896327B2 JP2017045019A JP2017045019A JP6896327B2 JP 6896327 B2 JP6896327 B2 JP 6896327B2 JP 2017045019 A JP2017045019 A JP 2017045019A JP 2017045019 A JP2017045019 A JP 2017045019A JP 6896327 B2 JP6896327 B2 JP 6896327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting blade
- flange
- cutting fluid
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Milling Processes (AREA)
Description
本発明は、切削液が供給された状態で被加工物を切削する切削ブレード、及び切削ブレードをスピンドルの先端に固定するマウントフランジに関する。 The present invention relates to a cutting blade that cuts a workpiece while a cutting fluid is supplied, and a mount flange that fixes the cutting blade to the tip of a spindle.
半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで精密に切削加工する切削装置が知られている。該切削装置では、該切削ブレードがスピンドルに回転可能に支持されている。そして、該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて被加工物を切削加工する。 There are known cutting devices that precisely cut workpieces such as semiconductor wafers, package substrates, ceramic substrates, and glass substrates with an annular cutting blade. In the cutting device, the cutting blade is rotatably supported by a spindle. Then, the cutting blade is rotated by rotating the spindle, and the rotating cutting blade is cut into the workpiece to cut the workpiece.
該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ICやLSI等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスを有する複数のチップ(以下、デバイスチップという)が形成される。 On the surface of the work piece, for example, devices such as ICs and LSIs are formed in each of a plurality of regions partitioned by scheduled division lines set in a grid pattern. Then, when the workpiece is cut along the planned division line and the workpiece is divided, a plurality of chips having a device (hereinafter, referred to as device chips) are formed.
被加工物の加工に使用される切削装置では、切削ブレードを被加工物に切り込ませるとき、切削ブレードに切削液を供給する。切削ブレードは、切削液が供給された状態で被加工物を切削加工する。 In a cutting device used for machining a work piece, when the cutting blade is cut into the work piece, a cutting fluid is supplied to the cutting blade. The cutting blade cuts the workpiece while the cutting fluid is supplied.
被加工物の切削加工においては、切削屑等のコンタミネーションが発生するが、これが被加工物に付着すると様々な不良を引き起こす。例えば、被加工物のボンディングパッドに付着すると、ボンディング不良を引き起こす場合がある。被加工物がCMOSセンサーやCCDセンサー等のイメージセンサである場合、センサーにコンタミネーションが付着するとデバイス不良となる。 In the cutting process of the workpiece, contamination such as cutting chips occurs, and when this adheres to the workpiece, it causes various defects. For example, if it adheres to the bonding pad of the work piece, it may cause bonding failure. When the workpiece is an image sensor such as a CMOS sensor or a CCD sensor, if contamination adheres to the sensor, the device becomes defective.
切削加工後に被加工物が乾燥すると、切削加工中に被加工物に付着したコンタミネーションが固着してしまい、その後に洗浄を実施してもこれを除去するのは困難である。そこで、切削加工中の被加工物に洗浄液を供給する切削装置が提案された。 When the workpiece dries after the cutting process, the contamination adhering to the workpiece during the cutting process sticks, and it is difficult to remove the contamination even if cleaning is performed thereafter. Therefore, a cutting device that supplies a cleaning liquid to the workpiece being cut has been proposed.
しかし、これらの切削装置では、被加工物の切削加工のために供給される切削液に加えて、被加工物の洗浄のために洗浄液を供給する必要がある。そのため、被加工物に供給される液体の量が増え、加工コストが増大するという新たな問題が生じてしまう。 However, in these cutting devices, it is necessary to supply a cleaning liquid for cleaning the workpiece in addition to the cutting fluid supplied for cutting the workpiece. Therefore, the amount of liquid supplied to the work piece increases, which causes a new problem that the processing cost increases.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用する水量を抑え、かつ、コンタミネーションの固着を防止する切削ブレード及びマウントフランジを提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a cutting blade and a mount flange that suppress the amount of water used and prevent contamination from sticking.
本発明の一態様によれば、切削装置のスピンドルの先端に固定され、切削液が供給された状態で被加工物を切削する切削ブレードであって、中央に嵌合孔が形成されるとともに一面側にハブ部が形成された円形基台と、該円形基台の該一面と反対の面側の外周部に形成され切削液の供給を受ける切り刃と、からなり、該円形基台には、周方向に渡って第1切削液返し部が形成されており、該第1切削液返し部は、該円形基台の外周面における該一面側から該反対の面側への該切削液の伝わりを抑制する溝状に形成されていることを特徴とする切削ブレードが提供される。また、好ましくは、該スピンドルの先端には、該嵌合孔に挿通されるボス部と、該ボス部から径方向に突出し、該切削ブレードを指示する支持面を有したフランジ部と、を有するマウントフランジが固定されており、該マウントフランジの該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、該第1切削液返し部と該切り刃との距離は、該第2切削液返し部と該支持面との距離とは異なる。 According to one aspect of the present invention, it is a cutting blade that is fixed to the tip of the spindle of a cutting device and cuts a workpiece while a cutting fluid is supplied, and has a fitting hole formed in the center and one surface. The circular base is composed of a circular base having a hub portion formed on the side and a cutting edge formed on the outer peripheral portion of the circular base on the side opposite to the one surface side to receive the supply of cutting fluid. A first cutting fluid return portion is formed over the circumferential direction, and the first cutting fluid return portion is a portion of the cutting fluid from one surface side to the opposite surface side of the outer peripheral surface of the circular base. Provided is a cutting blade characterized in that it is formed in a groove shape that suppresses transmission. Further, preferably, the tip of the spindle has a boss portion inserted into the fitting hole and a flange portion that protrudes radially from the boss portion and has a support surface that directs the cutting blade. The mount flange is fixed, and a groove-shaped second cutting fluid return portion is formed on the back surface side of the support surface in the circumferential direction on the flange portion of the mount flange, and the first cutting fluid is formed. The distance between the return portion and the cutting edge is different from the distance between the second cutting fluid return portion and the support surface.
また、本発明の他の一態様によれば、切り刃に切削液が供給された状態で被加工物を切削する切削ブレードを切削装置のスピンドルの先端に固定するマウントフランジであって、中央に嵌合孔が形成された円板状の切削ブレードの該嵌合孔に挿通され、先端に雄ねじが形成されたボス部と、該ボス部から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有したフランジ部と、を有するマウントフランジ本体と、該ボス部の該雄ねじと螺合する雌ねじが内周に形成され、該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持して固定する固定ナットと、を備え、該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、該マウントフランジは、該マウントフランジ本体とともに該切削ブレードを支持する支持面を有した前フランジを更に備え、該固定ナットは該前フランジを固定することで該前フランジを介して該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持し、該前フランジには、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第3切削液返し部が形成されており、該第2切削液返し部及び該第3切削液返し部は、該切り刃に供給された該切削液の該切り刃から離れる外方向への伝わりを抑制する溝状に形成されており、かつ、該切り刃と接していないことを特徴とするマウントフランジが提供される。 Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a mounting flange for fixing the cutting blade for cutting the workpiece in a state in which cutting fluid is supplied to the cutting edge at the tip of the spindle of the cutting machine, the center fitting hole is inserted into the fitting hole of the formed disc-shaped cutting blade, a boss portion formed with external threads at its distal end, a support surface for supporting projects, the said cutting blade radially from the boss portion A flange portion having a flange portion, a mount flange main body having a flange portion, and a fixing nut having a female screw screwed with the male screw of the boss portion formed on the inner circumference and holding and fixing the cutting blade together with the flange portion. A second groove-shaped cutting liquid return portion is formed on the flange portion on the back surface side of the support surface in the circumferential direction , and the mount flange supports the cutting blade together with the mount flange body. A front flange having a supporting surface is further provided, and the fixing nut sandwiches the cutting blade together with the flange portion via the front flange by fixing the front flange, and the front flange has the supporting surface. A groove-shaped third cutting liquid return portion is formed on the back side of the blade in the circumferential direction, and the second cutting liquid return portion and the third cutting liquid return portion are the cuttings supplied to the cutting edge. Provided is a mount flange which is formed in a groove shape for suppressing outward transmission of liquid away from the cutting edge and is not in contact with the cutting edge.
または、本発明の他の一態様によれば、切り刃に切削液が供給された状態で被加工物を切削する切削ブレードを切削装置のスピンドルの先端に固定するマウントフランジであって、中央に嵌合孔が形成されるとともに一面側にハブ部が形成された円形基台と、該円形基台の該一面と反対の面側の外周部に形成され切削液の供給を受ける切り刃と、からなる切削ブレードの該嵌合孔に挿通され、先端に雄ねじが形成されたボス部と、該ボス部から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有したフランジ部と、を有するマウントフランジ本体と、該ボス部の該雄ねじと螺合する雌ねじが内周に形成され、該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持して固定する固定ナットと、を備え、該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、該切削ブレードの該円形基台には、周方向に渡って溝状の第1切削液返し部が形成されており、該第2切削液返し部と該支持面との距離は、該第1切削液返し部と該切り刃との距離とは異なることを特徴とするマウントフランジが提供される。 Alternatively, according to another aspect of the present invention, it is a mount flange for fixing a cutting blade that cuts a workpiece while a cutting fluid is supplied to the cutting blade to the tip of a spindle of a cutting apparatus, in the center. A circular base in which a fitting hole is formed and a hub portion is formed on one surface side, and a cutting edge formed on the outer peripheral portion of the circular base on the opposite surface side to receive the cutting fluid. It has a boss portion that is inserted into the fitting hole of the cutting blade and has a male screw formed at the tip thereof, and a flange portion that protrudes radially from the boss portion and has a support surface for supporting the cutting blade. A mounting flange body and a female screw screwing with the male screw of the boss portion are formed on the inner circumference, and the flange portion is provided with a fixing nut for sandwiching and fixing the cutting blade, and the flange portion is provided with the flange portion. A groove-shaped second cutting fluid return portion is formed on the back side of the support surface in the circumferential direction, and a groove-shaped first cutting fluid return portion is formed in the circular base of the cutting blade in the circumferential direction. Provided is a mount flange characterized in that a portion is formed, and the distance between the second cutting fluid return portion and the support surface is different from the distance between the first cutting fluid return portion and the cutting edge. To.
切削ブレードによる切削加工が実施されている間、該切削ブレードには切削液が供給されるが、供給された切削液の殆どは切削ブレードの切り刃から基台やマウントフランジを経由して外部に飛散する。 While cutting with a cutting blade is being performed, cutting fluid is supplied to the cutting blade, but most of the supplied cutting fluid is sent from the cutting edge of the cutting blade to the outside via the base and mount flange. Scatter.
そこで、本発明の一態様に係る切削ブレード及びマウントフランジには、外部に飛散しようとする切削液を被加工物の洗浄に用いるために、切削液切り返し部が形成されている。該切削液切り返し部は、切削ブレードに供給された切削液が外部に伝わるまでの経路に形成されており、該切削液切り返し部に到達した切削液の外側への伝わりを抑制する。 Therefore, the cutting blade and the mount flange according to one aspect of the present invention are formed with a cutting fluid cut-back portion in order to use the cutting fluid that is about to scatter to the outside for cleaning the workpiece. The cutting fluid cut-back portion is formed in a path until the cutting fluid supplied to the cutting blade is transmitted to the outside, and suppresses the transmission of the cutting fluid that has reached the cutting fluid cut-back portion to the outside.
該切削液切り返し部に到達した切削液は勢いを失って被加工物上に落下する。被加工物上に落下した切削液は被加工物上のコンタミネーションを洗い流すため、洗浄のために被加工物に供給する洗浄液を節約できる。従来の構成では外部に飛散していた切削液を用いて被加工物の洗浄を実施できるため、切削加工の効率は非常に良い。 The cutting fluid that has reached the cutting fluid cut-back portion loses momentum and falls onto the workpiece. Since the cutting fluid that has fallen on the workpiece flushes out the contamination on the workpiece, the cleaning fluid supplied to the workpiece for cleaning can be saved. Since the work piece can be washed using the cutting fluid scattered to the outside in the conventional configuration, the efficiency of the cutting process is very good.
したがって、本発明によると、使用する水量を抑え、かつ、コンタミネーションの固着を防止する切削ブレード、及び、マウントフランジが提供される。 Therefore, according to the present invention, there are provided a cutting blade and a mount flange that reduce the amount of water used and prevent contamination from sticking.
まず、本実施形態に係る切削ブレード及びマウントフランジが使用される切削装置について図1を用いて説明する。図1は、切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上面には保持テーブル(保持手段)6が設けられ、該保持テーブル6の上方には、切削ユニット(切削手段)8が設けられる。
First, the cutting apparatus in which the cutting blade and the mount flange according to the present embodiment are used will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a cutting device. As shown in FIG. 1, the
保持テーブル6の下方には、X軸移動機構(移動手段)10が設けられる。X軸移動機構10は、基台4の上面に設けられX軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備える。X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル14がスライド可能に配設される。
An X-axis moving mechanism (moving means) 10 is provided below the holding table 6. The
X軸移動テーブル14の裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が設けられ、このナット部には、X軸ガイドレール12と平行なX軸ボールネジ16が螺合される。X軸ボールネジ16の一端部には、X軸パルスモータ18が連結される。X軸パルスモータ18でX軸ボールネジ16を回転させると、X軸移動テーブル14は、X軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (lower surface side) of the X-axis moving table 14, and an X-axis ball screw 16 parallel to the
X軸移動テーブル14の表面側(上面側)には、支持台20が設けられる。支持台20の中央には、保持テーブル6が配置される。保持テーブル6の周囲には、被加工物を保持する環状のフレーム(不図示)を四方から挟持固定する4個のクランプ22が設けられる。
A
保持テーブル6は、支持台20の下方に設けられた回転機構(不図示)と連結されており、Z軸と平行な回転軸の周りに回転可能である。保持テーブル6の表面には多孔質部材が配設され、該多孔質部材は保持テーブル6の内部に形成された吸引路(不図示)を通じて吸引源(不図示)に接続される。保持テーブルの上面は保持面6aであり、該保持面6a上に載せ置かれた被加工物に対して該吸引源から負圧を作用すると、被加工物は保持テーブル6上に吸引保持される。
The holding table 6 is connected to a rotation mechanism (not shown) provided below the
被加工物は、例えば、シリコン、サファイア等の半導体ウェーハであり、また、ガラス、石英等の基板である。該被加工物の表面には、例えば、格子状に設定された分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれに、ICやLSI等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスチップが形成される。 The workpiece is, for example, a semiconductor wafer such as silicon or sapphire, or a substrate such as glass or quartz. On the surface of the work piece, for example, devices such as ICs and LSIs are formed in each of a plurality of regions partitioned by scheduled division lines set in a grid pattern. Then, when the workpiece is cut along the planned division line and the workpiece is divided, the device chip is formed.
X軸移動機構10に隣接して、切削ユニット8を割り出し送り方向(Y軸方向)に移動させるY軸移動機構(割り出し送り手段)24が設けられる。Y軸移動機構24は、基台4の上面に設けられY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール26を備える。
Adjacent to the
Y軸ガイドレール26には、Y軸移動テーブル28がスライド可能に設置される。Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に接する基部28aと、基部28aに対して立設された壁部28bと、を備える。Y軸移動テーブル28の基部28aの裏面側(下面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール26と平行なY軸ボールネジ30が螺合される。
A Y-axis moving table 28 is slidably installed on the Y-
Y軸ボールネジ30の一端部には、Y軸パルスモータ32が連結される。Y軸パルスモータ32でY軸ボールネジ30を回転させると、Y軸移動テーブル28は、Y軸ガイドレール26に沿ってY軸方向に移動する。
A Y-
Y軸移動テーブル28の壁部28bには、ブレードユニット8を鉛直方向(Z軸方向)に移動させるZ軸移動機構34が設けられる。Z軸移動機構34は、壁部28bの側面に設けられZ軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36を備える。
The
Z軸ガイドレール36には、Z軸移動テーブル38がスライド可能に設置される。Z軸移動テーブル38の裏面側(壁部28b側)には、ナット部(不図示)が設けられ、このナット部には、Z軸ガイドレール36と平行なZ軸ボールネジ(不図示)が螺合される。
A Z-axis moving table 38 is slidably installed on the Z-
Z軸ボールネジの一端部には、Z軸パルスモータ40が連結される。Z軸パルスモータ40でZ軸ボールネジを回転させると、Z軸移動テーブル38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。このZ軸移動テーブル38には、被加工物を切削する切削ユニット8が支持される。
A Z-
切削ユニット8は、回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルにより回転される切削ブレード42と、を備える。該切削ブレード42の切り刃は、金属や樹脂等のボンド材(結合剤)にダイヤモンド等の砥粒を混合して形成される。回転する切削ブレード42を保持テーブル6に保持された被加工物に切り込ませると、該被加工物を切削加工できる。
The
切削ユニット8は、切削ブレード42を覆うブレードカバー44をさらに備える。ブレードカバー44について、図6を用いて詳述する。図6には切削ユニット8の側面図が示されている。
The
ブレードカバー44は、切削ブレード42の両側面に隣接し切削ブレード42に向いた噴出口が形成された切削液供給ノズル44aと、切削ブレード42の外周方向に隣接する切削液噴出口44bと、を備える。切削液供給ノズル44a及び切削液噴出口44bのそれぞれは、切削液送液パイプ44c,44dを通して切削液供給源(不図示)に接続される。被加工物の切削加工の際には、切削液供給ノズル44aの該噴出口及び切削液噴出口44bから切削ブレード42に切削液が供給される。切削液は、例えば純水である。
The
さらに、ブレードカバー44の下面には、被加工物に向いたスプレーノズル(不図示)が設けられている。被加工物の切削加工の際には、該スプレーノズルから被加工物に洗浄液が噴出される。
Further, a spray nozzle (not shown) facing the workpiece is provided on the lower surface of the
図1に示すように、切削ユニット8は、切削加工が進行する切削進行方向(加工送り方向)において該切削ブレード42よりも前方に撮像装置46を有する。撮像装置46は被加工物の表面を撮像でき、切削ブレード42が被加工物の切削予定ラインを切削するように切削ブレード42の位置を調整する際に用いられる。
As shown in FIG. 1, the
次に、切削ユニットについて詳述する。図2は、切削ユニット8aの一例を模式的に示す分解斜視図である。図2に示す切削ユニット8aには、ハブタイプの切削ブレード42aが装着されている。切削ブレード42aは、円形基台48aと、切り刃50と、からなる。円形基台48aには、中央に嵌合孔48cが形成されるとともに一面側にハブ部が形成されている。切り刃50は、該円形基台48aの該一面と反対の面側の外周部に形成されている。
Next, the cutting unit will be described in detail. FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the
切削ユニット8aは、スピンドルハウジング52を備えている。スピンドルハウジング52の内部には、エアベアリングによってY軸の周りに回転可能に支持されるスピンドル54が収容されている。スピンドル54の先端部にはねじ穴が形成されており、切削時のスピンドル54の回転方向に回転させることで締め込まれる向きにねじが切られている。スピンドル54の先端にマウントフランジ56aが取り付けられる。
The
マウントフランジ56aは、マウントフランジ本体58aと、該マウントフランジ本体58aとの間で切削ブレード42aを挟持して固定する固定ナット60と、を備える。マウントフランジ本体58aは、切削ブレード42aの嵌合孔48cに挿通されるボス部62aと、該ボス部62aから径方向に突出し該切削ブレード42aを支持する支持面を有したフランジ部64aと、を備える。ボス部62aの先端には雄ねじが形成される。固定ナット60には、該ボス部62aの該雄ねじと螺合する雌ねじが内周に形成される。
The
該ボス部62aと、該フランジ部64aと、はそれぞれの中心軸が重なるように配される。すなわち、円柱状の該ボス部62aの2つの底面のそれぞれの中心を結ぶ軸と、円板状のフランジ部64aの2つの円形の面のそれぞれの中心を結ぶ軸と、が1本の直線に重なる。
The
マウントフランジ56aの内側には、スピンドル装着穴70aが形成されている。該スピンドル装着穴70aは、該スピンドル装着穴70aにスピンドル54が装着されるときに、上述の中心軸と、スピンドル54の回転中心と、が一致するように、該スピンドル54の先端に対応する形状に形成される。該スピンドル装着穴70aは、該ボス部62a側に開口を有し、スピンドル装着穴70aに挿入されたスピンドル54の先端のねじ穴に該開口を通じてボルト72を螺合できる。
A
マウントフランジ56aを用いてスピンドル54に装着された切削ブレード42aを図3(A)に示す。図3(A)は、切削ブレード42a及びマウントフランジ56aを模式的に示す側面図である。本実施形態に係るマウントフランジ56aにおいては、該フランジ部64aには、切削ブレード42aを支持する該支持面の背面側で周方向に渡って切削液返し部66aが形成されている。また、本実施形態に係る切削ブレード42aの円形基台48aには、周方向に渡って切削液返し部66bが形成されている。
FIG. 3A shows a
切削液切り返し部66a,66bの機能について、図3(B)を用いて説明する。図3(B)は、ブレードカバー44の切削液噴出口44bから切削ブレード42aに供給される切削液の流れの様子を拡大して模式的に示す上面図である。
The functions of the cutting fluid cut-
図3(B)に示す通り、供給された切削液68の一部は、切削ブレード42aの切り刃50に供給された後、切削ブレード42aを伝ってマウントフランジ56aのフランジ部64aに到達する。ここで、該フランジ部64aには、切削液切り返し部66aが形成されている。そのため、切削液68は切削液切り返し部66aで切り返されるため、それ以上に外側には伝わりにくく、勢いを失って落下する。
As shown in FIG. 3B, a part of the supplied cutting
また、図3(B)に示す通り、供給された切削液68の一部は、切削ブレード42aの切り刃50に供給された後、切削ブレード42aの円形基台48aに到達する。ここで、該円形基台48aには、切削液切り返し部66bが形成されている。そのため、切削液68は切削液切り返し部66aで切り返されるため、それ以上に外側には伝わりにくく、勢いを失って落下する。
Further, as shown in FIG. 3B, a part of the supplied cutting
勢いを失って落下した切削液68は、保持テーブル6に保持された被加工物に到達する。すると、該切削液68が被加工物を洗浄してコンタミネーションを洗い流す。そのため、洗浄用に被加工物に供給する洗浄液を節約できる。従来飛散していた切削液を用いて被加工物の洗浄を実施できるため、切削加工の効率は非常に良い。
The cutting
例えば、マウントフランジに切削液切り返し部が形成されず、切削ブレードの円形基台に切削液切り返し部が形成されない場合、切削液は勢いを失わずに切削ユニットの外部に飛散する。従来の切削ブレード及びマウントフランジについて図7を用いて説明する。図7(A)は、切削ブレード及びマウントフランジを模式的に示す側面図であり、図7(B)は、切削液の流れの様子を拡大して模式的に示す上面図である。 For example, when the cutting fluid cut-back portion is not formed on the mount flange and the cutting fluid cut-back portion is not formed on the circular base of the cutting blade, the cutting fluid is scattered to the outside of the cutting unit without losing momentum. A conventional cutting blade and a mount flange will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a side view schematically showing the cutting blade and the mount flange, and FIG. 7B is a top view schematically showing the state of the flow of the cutting fluid in an enlarged manner.
図7(A)に示す従来の切削ブレード42b及び従来のマウントフランジ56bには、切削液切り返し部が形成されない。そのため、図7(B)に示す通り、切削ブレード42bに切削液噴出口44bから供給された切削液68の一部は、切削ブレード42bの切り刃50に供給された後、切削ブレード42b、マウントフランジ56b及びスピンドル54を伝って、外部に飛散する。また切削液68の別の一部は、切削ブレード42b、円形基台48b及び固定ナット60を伝って、外部に飛散する。
The
外部に飛散した切削液は被加工物を洗浄せず、コンタミネーションを洗い流さない。そのため、従来の切削ブレード42b及び従来のマウントフランジ56bを用いる場合、切削加工で生じたコンタミネーションを洗い流すために多量の洗浄液を被加工物に供給しなければならなかった。その一方で、本実施形態に係る切削ブレード及び本実施形態に係るマウントフランジには切削液切り返し部が形成されており、従来飛散していた切削液を用いて被加工物を洗浄できるため、洗浄液を節約でき切削加工の効率は非常に良い。
The cutting fluid scattered to the outside does not wash the workpiece and does not wash away the contamination. Therefore, when the
本実施形態に係る切削ブレード及びマウントフランジの他の構成例について、図4及び図5を用いて説明する。なお、切削ユニット8aと同様の構成物については説明を省略する。図4及び図5に示す切削ユニット8cには、中央に嵌合穴が形成された円板状の切削ブレード42cが装着される。切削ブレード42cは、例えば、ワッシャータイプまたはキンバレータイプの切削ブレードである。切削ブレード42cの外周は切り刃となる。
Other configuration examples of the cutting blade and the mount flange according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The description of the same structure as the
切削ユニット8cでは、スピンドル54の先端にマウントフランジ56cが取り付けられる。マウントフランジ56cは、マウントフランジ本体58cと、該マウントフランジ本体58cとの間で切削ブレード42cを支持する支持面を有した前フランジ74と、前フランジ74を固定する固定ナット60と、を備える。該固定ナット60は該前フランジ74を固定することで該前フランジ74を介してマウントフランジ本体58cのフランジ部64cとともに該切削ブレード42cを支持する。
In the
マウントフランジ56cを用いてスピンドル54に装着された切削ブレード42cを図5(A)に示す。図5(A)は、切削ブレード42c及びマウントフランジ56cを模式的に示す側面図である。本実施形態に係るマウントフランジ56cにおいては、前フランジ74には、切削ブレード42cを支持する該支持面の背面側で周方向に渡って切削液返し部66cが形成されている。
A
切削液切り返し部66cの機能について、図5(B)を用いて説明する。図5(B)は、ブレードカバー44の切削液噴出口44bから切削ブレード42cに供給される切削液68の流れの様子を拡大して模式的に示す上面図である。
The function of the cutting fluid cut-
図5(B)に示す通り、供給された切削液68の一部は、切削ブレード42cに供給された後、マウントフランジ56cの前フランジ74に到達する。ここで、前フランジ74には、切削液切り返し部66cが形成されている。そのため、切削液68は切削液切り返し部66cで切り返されるため、それ以上に外側には伝わりにくく、勢いを失って被加工物に落下して、被加工物を洗浄してコンタミネーションを除去する。そのため、被加工物に供給する洗浄液を節約できる。
As shown in FIG. 5B, a part of the supplied cutting
なお、本実施形態に係る切削ブレード及びマウントフランジにおいて、形成される切削液切り返し部66a,66b,66cは、例えば、深さ2mm、幅2mmの円環状の溝である。ただし、切削液切り返し部66a,66b,66cはこれに限らない。
The cutting fluid cut-
次に、本実施形態に係る切削ブレードまたはマウントフランジを装着した切削ユニットを用いた被加工物の切削加工について説明する。該切削加工は、切削装置2で実施される。図6を用いて該切削方法について説明する。図6は、該切削方法を模式的に説明する部分断面図である。
Next, the cutting process of the workpiece using the cutting unit equipped with the cutting blade or the mount flange according to the present embodiment will be described. The cutting process is performed by the
被加工物1は、例えば、フレーム3に張られたテープ5に貼り付けられた円板状の半導体ウェーハである。まず、被加工物1を該テープ5を介して保持テーブル6の保持面6a上に載せ置き、クランプ22によりフレーム5を固定する。次に、保持テーブル6の内部の吸引源を作動させて、保持テーブル6の内部の吸引路を通して被加工物1を吸引させて、被加工物1を保持テーブル6上に固定する。
The workpiece 1 is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer attached to a
次に、切削ブレード42が被加工物1の切削予定ラインの一端の外側上方に位置づけられるように、X軸移動機構(移動手段)10と、Y軸移動機構(割り出し送り手段)24と、を作動させて切削ユニット8を所定の位置に位置づける。そして、切削ブレード42の回転を開始し、切削ブレード42に切削液を供給する。切削ブレード42への切削液の供給は、切削液供給ノズル44a及び切削液噴出口44bから行われる。
Next, the X-axis moving mechanism (moving means) 10 and the Y-axis moving mechanism (indexing feeding means) 24 are arranged so that the
その後、切削ユニット8を下降させて、切削ブレード42を所定の高さ位置に位置付ける。そして、切削装置2のX軸移動機構を作動させて、被加工物1を加工送りする。そして、回転する切削ブレード42が被加工物1に接触すると切削加工が開始される。
After that, the
このとき、切削液噴出口44bから切削ブレード42に供給された切削液は、切削ブレード42やマウントフランジを伝わるが、該切削ブレードの円形基台やマウントフランジに形成された切削液切り返し部に到達した切削液は切り返されて勢いを失う。すると、該切削液は被加工物1に向けて落下して、被加工物1の切削加工で生じる切削屑等のコンタミネーションを洗い流す。そのため、被加工物1の洗浄用の洗浄液を節約でき、切削加工の効率を上げられる。
At this time, the cutting fluid supplied from the cutting
そして、切削ブレード42による切削加工が進行し、すべての分割予定ラインに沿って被加工物1が分割されると、例えば、個々のデバイスチップが形成される。
Then, when the cutting process by the
なお、本実施形態に係る切削ブレード及びマウントフランジが使用される切削装置においては、ブレードカバー44の切削液供給口44bに隣接して突出部が設けられても良い。該突出部は、該切削液噴出口44bから噴出された切削液が切削ブレード42に到達する地点よりも該切削ブレード42の回転方向手前に配設される。すなわち、該突出部は切削液噴出口44bの切削ブレード42の回転方向の逆方向に隣接する。
In the cutting apparatus in which the cutting blade and the mount flange according to the present embodiment are used, a protruding portion may be provided adjacent to the cutting
切削ブレード42による切削加工が実施されている間、切削液噴出口44bからは該切削ブレード42に切削液が供給される。そして、該切削ブレード42が被加工物に接触する加工点に適切に切削液が供給されることが期待される。
While the cutting process is being performed by the
しかし、切削ブレード42に供給された切削液の一部は、切削ブレード42の回転に伴って切削ブレード42の外周に連れ回る。切削ブレード42の外周部に切削ブレード42に連れ回る連れ回り液が存在すると、切削液噴出口44bから新たに供給される切削液が該連れ回り液に阻まれて、切削液が期待されるようには該加工点に供給されなくなる。
However, a part of the cutting fluid supplied to the
そこで、ブレードカバー44には、該切削液噴出口44bから噴出された切削液が切削ブレード42に到達する箇所よりも該切削ブレード42の回転方向手前に突出部を配設する。そのような突出部を有するブレードカバー44を図8に示す。図8は、突出部76を有するブレードカバー44を模式的に示す側面図である。例えば、図8に示す通り、ブレードカバー44の切削液供給口44bに隣接して突出部76が設けられる。
Therefore, the
すると、切削ブレード42の連れ回り液の一部は該突出部76に衝突して切削ブレード42から離される。つまり、突出部76は該切削ブレード42に連れ回る切削液の一部のそれ以上の連れ回りを阻止する。
Then, a part of the accompanying liquid of the
切削ブレード42の連れ回り液の量を低減できると、切削液噴出口44bから新たに供給される切削液が妨害されにくくなる。そのため、該切削液が適切に加工点に供給されるようになり、過剰に切削液を供給する必要もなくなる。したがって、切削装置2において使用される液体をさらに節約できる。
If the amount of the accompanying liquid of the
次に本発明の一態様に係る切削ブレード及びマウントフランジの作用効果を確認した実験について説明する。本実施例では、該切削ブレード及び該マウントフランジを備えた切削装置により被加工物を切削加工し、切削加工後の被加工物を観察して付着物の数を計測した。 Next, an experiment for confirming the action and effect of the cutting blade and the mount flange according to one aspect of the present invention will be described. In this embodiment, the workpiece was cut by a cutting device provided with the cutting blade and the mount flange, and the workpiece after the cutting was observed to measure the number of deposits.
実験の概要について説明する。本実験に使用した切削装置は株式会社ディスコ製の“DFD6362”であり、該切削装置に装着した切削ブレードは、株式会社ディスコ製の“ZH05−SD2000−N1−110GF(HEGF1010)”である。該切削ブレードの装着に用いたマウントフランジ及び該切削ブレードの円形基台には、切削液切り返し部を形成した。 The outline of the experiment will be described. The cutting device used in this experiment is "DFD6362" manufactured by DISCO Corporation, and the cutting blade mounted on the cutting device is "ZH05-SD2000-N1-110GF (HEGF1010)" manufactured by DISCO Corporation. A cutting fluid cut-back portion was formed on the mount flange used for mounting the cutting blade and the circular base of the cutting blade.
本実験に使用した被加工物は、厚さ0.73mmの8インチ径のSiウェーハである。本実験では、該被加工物の表面側にリンテック株式会社製のテープ“D−650”を貼着し、被加工物の裏面側を露出するように該切削装置の保持テーブルに被加工物の表面側を向けて被加工物を載せた。そして、該テープを介して保持テーブルに被加工物を吸引保持させた。なお、被加工物上の付着物の計測を容易にするために、被加工物の裏面側には樹脂膜を形成した。 The workpiece used in this experiment is an 8-inch diameter Si wafer with a thickness of 0.73 mm. In this experiment, a tape "D-650" manufactured by Lintec Corporation was attached to the front surface side of the work piece, and the work piece was placed on the holding table of the cutting device so that the back side of the work piece was exposed. The work piece was placed with the surface side facing. Then, the workpiece was sucked and held on the holding table via the tape. A resin film was formed on the back surface side of the workpiece in order to facilitate the measurement of deposits on the workpiece.
切削加工の条件は、スピンドルの回転数を40000rpm、該被加工物の加工送り速度を30mm/sとし、切削ブレードの最下点と保持テーブル上面との間の距離(ブレードハイト)を0.07mmとした。切削ブレードの割り出し送り量(インデックスサイズ)は第1の方向に5mm、該第1の方向に直交する第2の方向に5mmとした。 The cutting conditions are that the rotation speed of the spindle is 40,000 rpm, the machining feed rate of the work piece is 30 mm / s, and the distance (blade height) between the lowest point of the cutting blade and the upper surface of the holding table is 0.07 mm. And said. The index feed amount (index size) of the cutting blade was set to 5 mm in the first direction and 5 mm in the second direction orthogonal to the first direction.
切削液供給ノズル44a(図1,6,8等参照)に設けられた噴出口から供給する切削水量は1.5L/min、切削液噴出口44b(図6,8等参照)から供給する切削水量は1.0L/minとした。また、ブレードカバーの下面に設けられたスプレーノズル(不図示)から該被加工物に洗浄液を噴出させる。この洗浄液量を1.0L/minとした。
The amount of cutting water supplied from the spout provided in the cutting
このような条件により該被加工物に対して5mm×5mmの格子状に切削加工を実施した。切削加工により形成された切削溝により区画された各領域を一つのチップとして、任意の9チップにおいて付着物の数を計測した。付着物の計測には、株式会社ミツトヨ製の顕微鏡“MF−UA1020THD”及びパーティクルカウント測定用ソフトウェア“FV−PIXELLENCE ENG/3310/STD”を用いた。 Under such conditions, the work piece was cut in a grid pattern of 5 mm × 5 mm. The number of deposits was measured in any of nine chips, with each region partitioned by the cutting groove formed by cutting as one chip. The microscope "MF-UA1020THD" manufactured by Mitutoyo Co., Ltd. and the particle count measurement software "FV-PIXELLENCE ENG / 3310 / STD" were used for the measurement of the deposits.
各チップにおいて四隅と中央の5か所において、顕微鏡観察の倍率200倍の視野内における1μmサイズ以上の付着物の数を計測した。そして、計45回の測定で計測された付着物の数の平均値を算出した。この実験を“実施例1”とする。 At each of the four corners and five points in the center of each chip, the number of deposits having a size of 1 μm or more was measured in a field of view at a magnification of 200 times for microscopic observation. Then, the average value of the number of deposits measured by a total of 45 measurements was calculated. This experiment is referred to as "Example 1".
さらに、図8に示す通り、切削液供給口44bに隣接して突出部76が設けられたブレードカバー44を装着した切削装置により同様に被加工物を切削加工して、同様に被加工物に付着した付着物の数を計測した。この実験を“実施例2”とする。なお、実験“実施例2”においても、切削液切り返し部が形成されたマウントフランジ及び該切削ブレードの円形基台を使用した。
Further, as shown in FIG. 8, the workpiece is similarly cut by a cutting apparatus equipped with a
また、切削液供給口44bに隣接して突出部76が設けられたブレードカバー44を装着した切削装置により、供給する切削液及び洗浄液の量を上述の70%程度に減らして被加工物を切削加工して、付着物の数を計測した。この実験を“実施例3”とする。なお、実験“実施例3”においても、切削液切り返し部が形成されたマウントフランジ及び該切削ブレードの円形基台を使用した。
Further, a cutting device equipped with a
なお、比較のために、マウントフランジ及び切削ブレードの円形基台に切削液切り返し部を形成せずに、ブレードカバーに突出部を設けずに同様の切削加工を実施した被加工物についても同様に付着物の数を計測した。この実験を“比較例”とする。 For comparison, the same applies to the workpiece to which the same cutting process is performed without forming the cutting fluid cut-back portion on the mount flange and the circular base of the cutting blade and without providing the protruding portion on the blade cover. The number of deposits was counted. This experiment is referred to as a "comparative example".
付着物の計測の結果について説明する。比較例では平均付着物数は418個、実施例1では平均付着物数は295個、実施例2では平均付着物数は64個、実施例3では平均付着物数は26個となった。 The result of the measurement of the deposit will be described. In Comparative Example, the average number of deposits was 418, in Example 1, the average number of deposits was 295, in Example 2, the average number of deposits was 64, and in Example 3, the average number of deposits was 26.
比較例1の結果と、実施例1の結果と、を比較すると、該切削ブレードの装着に用いたマウントフランジ及び該切削ブレードの円形基台に、切削液切り返し部を形成することで被加工物の付着物を大幅に低減できることがわかる。切削液切り返し部の形成により、被加工物の洗浄に対する切削液の寄与が大きくなることが理解される。 Comparing the result of Comparative Example 1 with the result of Example 1, the work piece was formed by forming a cutting fluid cut-back portion on the mount flange used for mounting the cutting blade and the circular base of the cutting blade. It can be seen that the deposits on the surface can be significantly reduced. It is understood that the formation of the cutting fluid cut-back portion increases the contribution of the cutting fluid to the cleaning of the workpiece.
実施例1の結果と、実施例2の結果と、を比較すると、ブレードカバー44に突出部76(図8参照)を設けることで、被加工物の付着物を大幅に低減できることがわかる。該突出部76により切削ブレードの外周の連れ回り液の連れ回りを阻止することで被加工物に適切に切削液を供給でき、切削屑等が被加工物に付着する前に該切削屑等を排除できることが示唆される。
Comparing the results of Example 1 with the results of Example 2, it can be seen that by providing the
比較例1の結果と、実施例3の結果と、を比較すると、マウントフランジ及び該切削ブレードの円形基台に切削液切り返し部が設けられ、ブレードカバー44に突出部76(図8参照)が設けられていると、供給される切削液等の量を節約しても付着物が増えないことがわかる。
Comparing the result of Comparative Example 1 with the result of Example 3, a cutting fluid cut-back portion is provided on the mount flange and the circular base of the cutting blade, and a protruding portion 76 (see FIG. 8) is provided on the
以上の実験により、本発明の一態様により切削液を被加工物上に落下させると、該切削液により被加工物が洗浄されるため、被加工物に供給する洗浄液等の液体を節約できることが確認された。 According to the above experiment, when the cutting fluid is dropped onto the workpiece according to one aspect of the present invention, the workpiece is cleaned by the cutting fluid, so that the liquid such as the cleaning fluid supplied to the workpiece can be saved. confirmed.
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、切削液切り返し部を切削ブレードの円形基台やマウントフランジに形成したが、固定用ナット60や、スピンドル54の外周に沿って形成してもよい。また、切削ブレードの円形基台と、マウントフランジと、の一方のみに形成してもよい。
The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the cutting fluid cut-back portion is formed on the circular base or the mount flange of the cutting blade, but it may be formed along the outer periphery of the fixing
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
1 被加工物
3 フレーム
5 テープ
2 切削装置
4 基台
6 保持テーブル(保持手段)
6a 保持面
8,8a 切削ユニット(切削手段)
10 X軸移動機構(移動手段)
12 X軸ガイドレール
14 X軸移動テーブル
16 X軸ボールネジ
18 X軸パルスモータ
20 支持台
22 クランプ
24 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
26 Y軸ガイドレール
28 Y軸移動テーブル
28a 基部
28b 壁部
30 Y軸ボールネジ
32 Y軸パルスモータ
34 Z軸移動機構
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動テーブル
40 Z軸パルスモータ
42,42a,42b,42c 切削ブレード
44 ブレードカバー
44a 切削液供給ノズル
44b 切削液供給口
46 撮像装置
48a,48b 円形基台
48c 嵌合孔
50 切り刃
52 スピンドルハウジング
54 スピンドル
56a,56b,56c マウントフランジ
58a,58b,58c マウントフランジ本体
60 固定ナット
62a,62c ボス部
64a,64b,64c フランジ部
66a,66b,66c 切削液切り返し部
68 切削液
70a,70c スピンドル装着穴
72 ボルト
74 前フランジ
76 突出部
1
10 X-axis moving mechanism (moving means)
12
26 Y-axis guide rail 28 Y-axis moving
Claims (4)
中央に嵌合孔が形成されるとともに一面側にハブ部が形成された円形基台と、
該円形基台の該一面と反対の面側の外周部に形成され切削液の供給を受ける切り刃と、からなり、
該円形基台には、周方向に渡って第1切削液返し部が形成されており、
該第1切削液返し部は、該円形基台の外周面における該一面側から該反対の面側への該切削液の伝わりを抑制する溝状に形成されていることを特徴とする切削ブレード。 A cutting blade that is fixed to the tip of the spindle of a cutting device and cuts a workpiece while the cutting fluid is supplied.
A circular base with a fitting hole formed in the center and a hub portion formed on one side,
It consists of a cutting edge formed on the outer peripheral portion of the circular base on the side opposite to the one surface and receiving the supply of cutting fluid.
A first cutting fluid return portion is formed on the circular base in the circumferential direction .
The first cutting fluid return portion is formed in a groove shape that suppresses the transmission of the cutting fluid from one surface side to the opposite surface side on the outer peripheral surface of the circular base. ..
該マウントフランジの該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、A groove-shaped second cutting fluid return portion is formed in the flange portion of the mount flange on the back surface side of the support surface in the circumferential direction.
該第1切削液返し部と該切り刃との距離は、該第2切削液返し部と該支持面との距離とは異なることを特徴とする請求項1に記載の切削ブレード。The cutting blade according to claim 1, wherein the distance between the first cutting fluid return portion and the cutting edge is different from the distance between the second cutting fluid return portion and the support surface.
中央に嵌合孔が形成された円板状の切削ブレードの該嵌合孔に挿通され、先端に雄ねじが形成されたボス部と、
該ボス部から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有したフランジ部と、
を有するマウントフランジ本体と、
該ボス部の該雄ねじと螺合する雌ねじが内周に形成され、該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持して固定する固定ナットと、を備え、
該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、
該マウントフランジは、該マウントフランジ本体とともに該切削ブレードを支持する支持面を有した前フランジを更に備え、
該固定ナットは該前フランジを固定することで該前フランジを介して該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持し、
該前フランジには、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第3切削液返し部が形成されており、
該第2切削液返し部及び該第3切削液返し部は、該切り刃に供給された該切削液の該切り刃から離れる外方向への伝わりを抑制する溝状に形成されており、かつ、該切り刃と接しないことを特徴とするマウントフランジ。 A mount flange that fixes the cutting blade that cuts the workpiece while the cutting fluid is supplied to the cutting blade to the tip of the spindle of the cutting device.
Central fitting hole is inserted into the fitting hole of the formed disc-shaped cutting blade, a boss portion formed with external threads at its tip,
A flange portion that protrudes radially from the boss portion and has a support surface that supports the cutting blade, and a flange portion.
With the mount flange body,
A female screw to be screwed with the male screw of the boss portion is formed on the inner circumference, and a fixing nut for sandwiching and fixing the cutting blade together with the flange portion is provided.
A groove-shaped second cutting fluid return portion is formed on the flange portion on the back surface side of the support surface over the circumferential direction .
The mount flange further comprises a front flange having a support surface for supporting the cutting blade together with the mount flange body.
By fixing the front flange, the fixing nut sandwiches the cutting blade together with the flange portion via the front flange.
The front flange is formed with a groove-shaped third cutting fluid return portion in the circumferential direction on the back surface side of the support surface.
The second cutting fluid return portion and the third cutting fluid return portion are formed in a groove shape that suppresses the outward transmission of the cutting fluid supplied to the cutting blade away from the cutting blade. , A mount flange characterized in that it does not come into contact with the cutting edge.
中央に嵌合孔が形成されるとともに一面側にハブ部が形成された円形基台と、該円形基台の該一面と反対の面側の外周部に形成され切削液の供給を受ける切り刃と、からなる切削ブレードの該嵌合孔に挿通され、先端に雄ねじが形成されたボス部と、A circular base having a fitting hole formed in the center and a hub portion formed on one surface side, and a cutting edge formed on the outer peripheral portion of the circular base on the opposite surface side to receive the cutting fluid supply. A boss portion that is inserted into the fitting hole of the cutting blade and has a male screw formed at the tip.
該ボス部から径方向に突出し、該切削ブレードを支持する支持面を有したフランジ部と、A flange portion that protrudes radially from the boss portion and has a support surface that supports the cutting blade, and a flange portion.
を有するマウントフランジ本体と、With the mount flange body,
該ボス部の該雄ねじと螺合する雌ねじが内周に形成され、該フランジ部とともに該切削ブレードを挟持して固定する固定ナットと、を備え、A female screw to be screwed with the male screw of the boss portion is formed on the inner circumference, and a fixing nut for sandwiching and fixing the cutting blade together with the flange portion is provided.
該フランジ部には、該支持面の背面側で周方向に渡って溝状の第2切削液返し部が形成されており、A groove-shaped second cutting fluid return portion is formed on the flange portion on the back surface side of the support surface over the circumferential direction.
該切削ブレードの該円形基台には、周方向に渡って溝状の第1切削液返し部が形成されており、A groove-shaped first cutting fluid return portion is formed in the circular base of the cutting blade in the circumferential direction.
該第2切削液返し部と該支持面との距離は、該第1切削液返し部と該切り刃との距離とは異なることを特徴とするマウントフランジ。A mount flange characterized in that the distance between the second cutting fluid return portion and the support surface is different from the distance between the first cutting fluid return portion and the cutting edge.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017045019A JP6896327B2 (en) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | Cutting blade, mount flange |
TW107104956A TWI760433B (en) | 2017-03-09 | 2018-02-12 | Cutter, Mounting Flange |
CN201810178284.1A CN108568915B (en) | 2017-03-09 | 2018-03-05 | Cutting tool and mounting flange |
KR1020180028137A KR102394673B1 (en) | 2017-03-09 | 2018-03-09 | Cutting blade, mount flange |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017045019A JP6896327B2 (en) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | Cutting blade, mount flange |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018148177A JP2018148177A (en) | 2018-09-20 |
JP6896327B2 true JP6896327B2 (en) | 2021-06-30 |
Family
ID=63576771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017045019A Active JP6896327B2 (en) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | Cutting blade, mount flange |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6896327B2 (en) |
KR (1) | KR102394673B1 (en) |
CN (1) | CN108568915B (en) |
TW (1) | TWI760433B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022120278A (en) | 2021-02-05 | 2022-08-18 | 株式会社ディスコ | Blade fixture and blade mounter |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6243142A (en) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Toshiba Corp | Semiconductor device and use thereof |
US5188672A (en) * | 1990-06-28 | 1993-02-23 | Applied Materials, Inc. | Reduction of particulate contaminants in chemical-vapor-deposition apparatus |
JPH0697278A (en) * | 1992-09-09 | 1994-04-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | Contaminant preventing dicing device |
JP2792429B2 (en) * | 1994-03-23 | 1998-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | Lead frame cleaning equipment and cleaning method |
JPH09320994A (en) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Sony Corp | Dicing equipment |
US6458141B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-10-01 | Gholam A. Peyman | Method and apparatus for creating a flap in the cornea and incisions or shrinkage under the flap to correct vision disorders |
JP2002299285A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing device |
JP2002313752A (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing device |
JP2006231474A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
TWM340888U (en) * | 2007-09-03 | 2008-09-21 | Shih-Chung Huang | Balance flange |
CN101621026B (en) * | 2009-08-05 | 2011-06-08 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Back laser cutting method of glass passivated silicon wafer |
JP2011062778A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
MY174975A (en) * | 2011-11-28 | 2020-05-30 | Shinetsu Chemical Co | Saw blade and method for multiple sawing of rare earth magnet |
JP6061720B2 (en) * | 2013-02-18 | 2017-01-18 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
CN205799749U (en) * | 2016-06-02 | 2016-12-14 | 新昌县羽林街道上大轴承厂 | The water-saving cutter that the cutting of a kind of machine components is special |
CN105856328A (en) * | 2016-06-02 | 2016-08-17 | 新昌县羽林街道上大轴承厂 | Water-saving water jet cutter special for mechanical part cutting |
CN107175774A (en) * | 2017-07-11 | 2017-09-19 | 芜湖泰庆电子科技有限公司 | A kind of ceramic tile cutter simply used |
-
2017
- 2017-03-09 JP JP2017045019A patent/JP6896327B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-12 TW TW107104956A patent/TWI760433B/en active
- 2018-03-05 CN CN201810178284.1A patent/CN108568915B/en active Active
- 2018-03-09 KR KR1020180028137A patent/KR102394673B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201841713A (en) | 2018-12-01 |
TWI760433B (en) | 2022-04-11 |
KR20180103768A (en) | 2018-09-19 |
CN108568915B (en) | 2021-12-21 |
JP2018148177A (en) | 2018-09-20 |
KR102394673B1 (en) | 2022-05-09 |
CN108568915A (en) | 2018-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160311127A1 (en) | Cutting apparatus and cutting method | |
JP5415184B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2007216377A (en) | Dicing device and dicing method | |
KR101733290B1 (en) | Cutting device and cutting method | |
JP2011031374A (en) | Cutting device | |
JP7098240B2 (en) | Abrasive pad | |
JP6397270B2 (en) | Cutting equipment | |
US20170341254A1 (en) | Cutting apparatus | |
JP7139043B2 (en) | cutting equipment | |
JP6847525B2 (en) | Cutting equipment | |
JP6896327B2 (en) | Cutting blade, mount flange | |
JP2003168659A (en) | Singularization apparatus having high-pressure cleaning nozzle | |
JP5345457B2 (en) | Grinding equipment | |
JP7166709B2 (en) | cutting equipment | |
JP4831329B2 (en) | Dicing apparatus and dicing method | |
JP4909575B2 (en) | Cleaning method and cleaning equipment | |
JP6713195B2 (en) | Chuck table | |
JP6887722B2 (en) | Wafer processing method and cutting equipment | |
JP2024000233A (en) | Grinding device | |
JP2021175586A (en) | Grinding device and method | |
JP2015138819A (en) | Spinner device | |
JP2024073096A (en) | Method for cleaning plate-like objects | |
JP2023077113A (en) | Dressing method for cutting blade | |
CN113370004A (en) | Trimming plate | |
JP2022159719A (en) | holding table |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6896327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |