JP2792429B2 - Lead frame cleaning equipment and cleaning method - Google Patents

Lead frame cleaning equipment and cleaning method

Info

Publication number
JP2792429B2
JP2792429B2 JP6076535A JP7653594A JP2792429B2 JP 2792429 B2 JP2792429 B2 JP 2792429B2 JP 6076535 A JP6076535 A JP 6076535A JP 7653594 A JP7653594 A JP 7653594A JP 2792429 B2 JP2792429 B2 JP 2792429B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
cleaning
water
supply pipe
water supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6076535A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07256219A (en
Inventor
良麿 手塚
靖 神月
正 中野
勝久 徳永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP6076535A priority Critical patent/JP2792429B2/en
Publication of JPH07256219A publication Critical patent/JPH07256219A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2792429B2 publication Critical patent/JP2792429B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの洗浄
設備および洗浄方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame cleaning facility and a cleaning method.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品であるリードフレームは、一般
に以下の工程によって製造される。例えば、圧延材料を
型抜きし、脱脂を行い、リードフレームのリード部分と
なるべき部分にメッキを施し、リード部分が残るように
エッチングし、リード部分にメッキを施してリードフレ
ームを製造している。これらの工程中、メッキの前処理
として化学エッチング研磨も実施されており、これに伴
い研磨後のリードフレームの洗浄(一般に水洗)も行わ
れている。
2. Description of the Related Art A lead frame as an electronic component is generally manufactured by the following steps. For example, a lead frame is manufactured by cutting a rolled material, performing degreasing, plating a portion of the lead frame that is to be a lead portion, etching the lead portion to remain, and plating the lead portion. . During these steps, chemical etching polishing is also performed as a pretreatment for plating, and accordingly, the lead frame after polishing is washed (generally, washed with water).

【0003】リードフレームの洗浄は、一般に、図3に
示すような多段向流式のリードフレーム洗浄設備によっ
て行われている。リードフレーム洗浄設備は、例えば、
第1段から第3段までの複数の洗浄ステーション10、
20、30を持つ。第1段洗浄ステーション10と第2
段洗浄ステーションの構成は同一に構成されており、こ
れらの洗浄ステーションでの洗浄は、緩やかに流れる水
の中にリードフレームを浸漬することによって行われ
る。第3段洗浄ステーション30での洗浄は、リードフ
レームの下方からリードフレームに向けてノズルから水
を噴射して下面をスプラッシュすると共に、リードフレ
ームのリードパターンの隙間を通過した水が重力落下し
て上面をスプラッシュすることによって行われる。以下
に、これら各ステーションにおける洗浄装置を説明す
る。
The cleaning of the lead frame is generally performed by a multi-stage countercurrent type lead frame cleaning equipment as shown in FIG. Lead frame cleaning equipment, for example,
A plurality of washing stations 10, from stage 1 to stage 3,
It has 20, 30. First stage washing station 10 and second stage
The configuration of the step cleaning stations is identical, and cleaning at these cleaning stations is performed by immersing the lead frame in gently flowing water. In the washing in the third washing station 30, water is sprayed from a nozzle toward the lead frame from below the lead frame to splash the lower surface, and water passing through the gap of the lead pattern of the lead frame falls by gravity. This is done by splashing the top surface. Hereinafter, the cleaning device in each of these stations will be described.

【0004】第1段洗浄ステーション10には、洗浄装
置11が設けられている。洗浄装置11は、二重壁構造
の洗浄槽11aから成る。洗浄槽11aの外壁11fと
内壁11cには、リードフレームを通すための開口部が
それぞれ形成されており、外壁11fと内壁11cの間
の上流側と下流側(ここで、上流および下流とはリード
フレームの供給方向に基づいて表現している)には、リ
ードフレーム50を搬送するための上下一対の搬送ロー
ラ11bがそれぞれ配置されている。貯水部11dの底
部から排水管13が貯水タンク15に導びかれており、
貯水タンク15には、貯水タンク15から排水するため
の排水管16が設けられている。また、貯水タンク15
には、後段の(下流の)排水管26からの排水を受け入
れるようになっており、また貯水タンク15内の水を給
水管14を介して洗浄槽11aに供給する給水ポンプ1
7が設けられている。なお、給水管14は、洗浄槽11
cの底部に連結されている。
The first-stage cleaning station 10 is provided with a cleaning device 11. The cleaning device 11 includes a cleaning tank 11a having a double wall structure. Openings for passing lead frames are formed in the outer wall 11f and the inner wall 11c of the cleaning tank 11a, respectively, and the upstream side and the downstream side between the outer wall 11f and the inner wall 11c (where upstream and downstream are (Expressed based on the frame supply direction), a pair of upper and lower transport rollers 11b for transporting the lead frame 50 are arranged. A drain pipe 13 is guided from the bottom of the water storage section 11d to the water storage tank 15,
The water storage tank 15 is provided with a drain pipe 16 for draining water from the water storage tank 15. In addition, the water storage tank 15
The water supply pump 1 is adapted to receive drainage from a downstream (downstream) drainage pipe 26 and to supply water in the water storage tank 15 to the cleaning tank 11 a via the water supply pipe 14.
7 are provided. In addition, the water supply pipe 14 is connected to the cleaning tank 11.
c is connected to the bottom.

【0005】次に、この第1洗浄ステーションにおける
洗浄工程を説明する。リードフレームは洗浄槽11aの
上流側の供給口から入れられて二対の搬送ローラ11b
によって下流の排出口から排出される。一方、洗浄のた
めの水は、下流側から排水管26を通して貯水タンク1
5に蓄えられた水が用いられる。貯水タンク15内の水
は給水ポンプ17、給水管14を介して洗浄槽11aの
内壁11c内に供給される。供給された水は、矢印11
eに示すように、内壁11cの開口部を通ってオーバー
フローし、内壁11cと外壁11fとの間に落ちるが、
供給水量は、開口部の上方に水面18を維持してリード
フレーム50を洗浄水内で浸漬するように調節される。
内壁11cと外壁11fとの間の貯水部11dに満ちた
水は、排水管13を通して貯水タンク15に導びかれ
る。貯水タンク15内の余分な水は排水管16を通して
排水される。前述のように、洗浄槽11a内での水面を
リードフレーム50より上方に維持しているので、リー
ドフレームは緩やかに流動する水によって上下の全面が
水洗されることになる。
Next, the cleaning process in the first cleaning station will be described. The lead frame is inserted from a supply port on the upstream side of the cleaning tank 11a, and is provided with two pairs of transport rollers 11b.
From the downstream outlet. On the other hand, water for washing is supplied from the downstream side through the drain pipe 26 to the water storage tank 1.
The water stored in 5 is used. The water in the water storage tank 15 is supplied into the inner wall 11c of the cleaning tank 11a via the water supply pump 17 and the water supply pipe 14. The supplied water is indicated by arrow 11
As shown in FIG. 5E, the liquid overflows through the opening of the inner wall 11c and falls between the inner wall 11c and the outer wall 11f.
The supply water amount is adjusted so that the water level 18 is maintained above the opening and the lead frame 50 is immersed in the cleaning water.
The water filled in the water storage portion 11 d between the inner wall 11 c and the outer wall 11 f is guided to the water storage tank 15 through the drain pipe 13. Excess water in the water storage tank 15 is drained through a drain pipe 16. As described above, since the water surface in the cleaning tank 11a is maintained above the lead frame 50, the entire upper and lower surfaces of the lead frame are rinsed with the slowly flowing water.

【0006】次に、第2洗浄ステーション20を説明す
ると、その装置構成は第1洗浄ステーション10におけ
るものと同一である。即ち、第2段洗浄ステーション2
0には、洗浄装置21が設けられている。洗浄装置21
は、二重壁構造の洗浄槽21aから成る。洗浄槽21a
の外壁21fと内壁21cには、リードフレームを通す
ための開口部がそれぞれ形成されており、外壁21fと
内壁21cの間の上流側と下流側(ここで、上流および
下流とはリードフレームの供給方向に基づいて表現して
いる)には、リードフレーム50を搬送するための上下
一対の搬送ローラ21bがそれぞれ配置されている。貯
水部21dの底部から排水管23が貯水タンク25に導
びかれており、貯水タンク15には、貯水タンク15か
ら排水するための排水管26が設けられている。また、
貯水タンク25には、後段の(下流の)排水管36から
の排水を受け入れるようになっており、また貯水タンク
25内の水を給水管24を介して洗浄槽21aに供給す
る給水ポンプ27が設けられている。なお、給水管24
は洗浄槽21cの底部に連結されている。なお、この第
2洗浄ステーションにおける洗浄工程は、第1洗浄ステ
ーションにおける洗浄工程と同一であるので、省略す
る。
Next, the second cleaning station 20 will be described. The configuration of the apparatus is the same as that of the first cleaning station 10. That is, the second washing station 2
At 0, a cleaning device 21 is provided. Cleaning device 21
Comprises a double-walled cleaning tank 21a. Cleaning tank 21a
In the outer wall 21f and the inner wall 21c, openings for passing a lead frame are formed, respectively, so that the upstream side and the downstream side between the outer wall 21f and the inner wall 21c (the upstream and the downstream are the supply of the lead frame). ), A pair of upper and lower transport rollers 21b for transporting the lead frame 50 are disposed. A drain pipe 23 is guided from the bottom of the water storage section 21d to the water storage tank 25. The water storage tank 15 is provided with a drain pipe 26 for draining water from the water storage tank 15. Also,
The water storage tank 25 is adapted to receive drainage from a downstream (downstream) drainage pipe 36, and a water supply pump 27 that supplies water in the water storage tank 25 to the cleaning tank 21 a via the water supply pipe 24. Is provided. In addition, the water supply pipe 24
Is connected to the bottom of the cleaning tank 21c. Note that the cleaning process in the second cleaning station is the same as the cleaning process in the first cleaning station, and thus the description is omitted.

【0007】次に、第3洗浄ステーション30を説明す
る。第3洗浄ステーション30には、洗浄装置31が設
けられている。洗浄装置31は、リードフレームを通す
開口が形成された洗浄槽31aから成る。洗浄槽31a
の内部には、供給する水と洗浄に用いて汚れた水をでき
るだけ混合させないように、上部に絞った開口を持つ隔
壁31bが設けられており、給水管34が隔壁31b内
に導びかれている。給水管34の先端は噴射ノズルとし
て機能し、供給される水量は、隔壁31bの上部開口を
通してリードフレームの下面をスプラッシュするような
量に調節されたものである。貯水部31cの下面から前
段の貯水タンク25に至る排水管36が設けられてい
る。
Next, the third cleaning station 30 will be described. The third cleaning station 30 is provided with a cleaning device 31. The cleaning device 31 includes a cleaning tank 31a having an opening through which a lead frame is passed. Cleaning tank 31a
Is provided with a partition wall 31b having an opening squeezed at an upper portion so that water supplied and dirty water used for cleaning are not mixed as much as possible, and a water supply pipe 34 is guided into the partition wall 31b. I have. The distal end of the water supply pipe 34 functions as a spray nozzle, and the amount of supplied water is adjusted so as to splash the lower surface of the lead frame through the upper opening of the partition wall 31b. A drain pipe 36 is provided from the lower surface of the water storage section 31c to the water storage tank 25 in the preceding stage.

【0008】次に、この第3洗浄ステーションにおける
洗浄工程を説明する。リードフレームは洗浄槽31aの
上流側から供給され、下流側に排出される。水は、給水
管34から隔壁の上部開口を通して噴射され、リードフ
レームの下面をスプラッシュ(シャワリング)すると共
に、リードフレームのリードパターンの隙間を通った水
は自然(重量)落下してリードフレームの上面もスプラ
ッシュする。これらの水は隔壁の外部に落ち、貯水部3
1cに溜まる。溜まった水は排水管36を通して上流の
貯水タンク25に供給される。
Next, the cleaning process in the third cleaning station will be described. The lead frame is supplied from the upstream side of the cleaning tank 31a and discharged to the downstream side. Water is injected from the water supply pipe 34 through the upper opening of the partition wall, and the lower surface of the lead frame is splashed (showing), and the water passing through the gap between the lead patterns of the lead frame naturally (weight) falls and falls on the lead frame. Splash the top. These waters fall outside the bulkhead,
1c. The accumulated water is supplied to an upstream water storage tank 25 through a drain pipe 36.

【0009】次に、洗浄設備全体の洗浄工程を説明する
と、リードフレーム50は、第1洗浄ステーション10
の洗浄装置11の洗浄槽11aの上流の開口を通して洗
浄槽11a内に供給され、搬送ローラ11bによって下
流の開口から排出され、次いで、第2洗浄ステーション
20の洗浄装置21の洗浄槽21aの上流の開口を通し
て洗浄槽21a内に供給され、搬送ローラ21bによっ
て下流の開口をから排出され、第3洗浄ステーション3
0の洗浄装置31の洗浄槽31aの上流の開口を通して
洗浄槽31aに供給され、下流の開口から排出される。
前述のように、第1および第2洗浄ステーションの洗浄
槽11a、21aを通過中に、浸漬洗浄が行われ、第3
洗浄ステーションの洗浄槽31aを通過中にスプラッシ
ュ洗浄が行われる。
Next, the cleaning process of the entire cleaning equipment will be described.
Is supplied into the cleaning tank 11a through the upstream opening of the cleaning tank 11a of the cleaning apparatus 11 and is discharged from the downstream opening by the transport roller 11b. Then, the upstream of the cleaning tank 21a of the cleaning apparatus 21 of the second cleaning station 20 is provided. It is supplied into the cleaning tank 21a through the opening, and is discharged from the downstream opening by the transport roller 21b.
The cleaning device 31 is supplied to the cleaning tank 31a through the upstream opening of the cleaning tank 31a and discharged from the downstream opening.
As described above, the immersion cleaning is performed while passing through the cleaning tanks 11a and 21a of the first and second cleaning stations, and the third cleaning is performed.
Splash cleaning is performed while passing through the cleaning tank 31a of the cleaning station.

【0010】一方、洗浄のための水は、より下流側に汚
れてない水を下流側から上流側に供給するようになって
いる。即ち、水は、第3洗浄ステーション30におい
て、給水管34から洗浄槽31aに供給され、その排水
が貯水部31cから排水管36を通して上流の第2洗浄
ステーション20における貯水タンク25に供給され
る。第2洗浄ステーション20においては、水は給水ポ
ンプ27によって給水管24を通して洗浄槽21bに供
給され、その排水は貯水部21dから排水管23を通し
て貯水タンク25に戻される。貯水タンク25に溜まっ
た余分な水は排水管26を通して上流の第1洗浄ステー
ション10の貯水タンク15に供給される。第1洗浄ス
テーション10においては、水は給水ポンプ17によっ
て給水管14を通して洗浄槽11bに供給され、その排
水は貯水部11dから排水管13を通して貯水タンク1
5に戻される。貯水タンク15に溜まった余分な水は排
水管16を通して排水される。
On the other hand, as for the water for washing, water that is not contaminated on the downstream side is supplied from the downstream side to the upstream side. That is, the water is supplied from the water supply pipe 34 to the cleaning tank 31a at the third cleaning station 30, and the drain water is supplied from the water storage section 31c to the water storage tank 25 at the upstream second cleaning station 20 through the drain pipe 36. In the second washing station 20, the water is supplied to the washing tank 21b by the water supply pump 27 through the water supply pipe 24, and the waste water is returned from the water storage part 21d to the water storage tank 25 through the drain pipe 23. The excess water accumulated in the water storage tank 25 is supplied to the water storage tank 15 of the first upstream cleaning station 10 through the drain pipe 26. In the first cleaning station 10, water is supplied to the cleaning tank 11 b by a water supply pump 17 through a water supply pipe 14, and the drain water is supplied from a water storage section 11 d through a drain pipe 13 to the water storage tank 1.
Returned to 5. Excess water accumulated in the water storage tank 15 is drained through a drain pipe 16.

【0011】前述した従来例の洗浄設備では、第3洗浄
ステーション30におけるシャワリングの条件は、通常
水量4〜5リットル/分、水圧1〜1.5Kg/cm2
である。
In the above-described conventional cleaning equipment, the conditions for the showering in the third cleaning station 30 are usually 4-5 liters / minute of water and 1-1.5 kg / cm 2 of water pressure.
It is.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】一方、リードフレーム
も多ピン化に伴い、その厚さを薄くする傾向があるが、
厚さが薄くなることにより、従来例の装置では生じない
問題が発生してきている。例えば、洗浄工程で、薄くな
ったリードフレームを従来例の装置で前述のような水量
および水圧で洗浄しようとすると、リード部分の折れや
曲がりが発生する。これを防止するために、水量を減ら
すと、シャワリング量が減少し、十分な洗浄ができず、
不良品を発生させることになる。
On the other hand, lead frames also tend to be reduced in thickness as the number of pins increases.
As the thickness is reduced, a problem that does not occur in the conventional apparatus has been occurring. For example, in the cleaning process, if the thinned lead frame is to be cleaned with the conventional apparatus with the above-described water amount and water pressure, the lead portion will be bent or bent. To prevent this, if the amount of water is reduced, the amount of showering is reduced, and sufficient cleaning cannot be performed.
Defective products will be generated.

【0013】したがって、本発明の目的は、水洗効率を
高くでき、メッキ不良率を低減できるリードフレームの
洗浄設備および洗浄方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead frame cleaning facility and a cleaning method that can increase the water washing efficiency and reduce the plating failure rate.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明は、リードフレームを洗浄する多段向流式
のリードフレームの洗浄設備において、最終段の洗浄装
置が、リードフレームを通過させてその内部でリードフ
レームを洗浄するための洗浄槽と、洗浄槽の底部からリ
ードフレームに向けて水を噴射する給水管と、リードフ
レームのリードパターンの隙間を通って上方に噴射した
水を分散させて下方に強制的に落下させることによって
リードフレームの上面を洗浄するようにリードフレーム
の通過位置より上方に配置されたバッフルプレートと、
を有することを特徴とするリードフレームの洗浄設備を
採用するものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a multi-stage countercurrent type lead frame cleaning equipment for cleaning a lead frame, wherein a final stage cleaning device passes through the lead frame. A cleaning tank for cleaning the lead frame inside the tank, a water supply pipe for spraying water from the bottom of the cleaning tank toward the lead frame, and water sprayed upward through a gap between the lead patterns of the lead frame. A baffle plate disposed above the lead frame passing position so as to wash the upper surface of the lead frame by dispersing and forcibly dropping the lower side,
And a lead frame cleaning facility characterized by having:

【0015】また、本発明は、リードフレームを洗浄す
る多段向流式のリードフレームの洗浄方法において、リ
ードフレームを通過させてその内部でリードフレームを
洗浄するための洗浄槽を設け、洗浄槽の底部から給水管
によってリードフレームに向けて水を噴射し、リードフ
レームのリードパターンの隙間を通って上方に噴射した
水をバッフルプレートによって分散させて下方に強制的
に落下させてリードフレームの上面を洗浄する最終段を
設けたことを特徴とするリードフレームの洗浄方法を採
用するものである。
The present invention also provides a multi-stage countercurrent type lead frame cleaning method for cleaning a lead frame, wherein a cleaning tank for passing the lead frame and cleaning the lead frame therein is provided. Water is sprayed from the bottom toward the lead frame by the water supply pipe, and the water sprayed upward through the gap between the lead patterns of the lead frame is dispersed by the baffle plate and is forcibly dropped downward to lower the upper surface of the lead frame. A lead frame cleaning method characterized by providing a final stage for cleaning is adopted.

【0016】[0016]

【作用】本発明では、多段向流式洗浄設備の最終段の洗
浄装置において、リードフレームのリードパターンの隙
間を通った洗浄水をバッフルプレート(偏向板)に当て
て分散させてスプラッシュ洗浄の面積を増大させ、かつ
リードフレームの上面に強制的に落下させることによっ
て洗浄効率を高め、少ない水量によって十分な洗浄結果
を得るものである。また、本発明では、リードフレーム
のリードパターンの隙間を通った洗浄水をバッフルプレ
ート(偏向板)に当てて偏向させ、リードフレームの上
流の上面に強制的に落下させる(隙間を通る際、汚れる
可能性のある水を下流に当てない)ことによって洗浄効
率を高め、少ない水量によって十分な洗浄結果を得るも
のである。
According to the present invention, in the final stage cleaning apparatus of the multi-stage countercurrent type cleaning equipment, the cleaning water passing through the gap between the lead patterns of the lead frame is applied to a baffle plate (deflecting plate) to be dispersed and the area of the splash cleaning is reduced. The cleaning efficiency is enhanced by increasing the cleaning force and forcibly dropping the cleaning liquid onto the upper surface of the lead frame, and a sufficient cleaning result can be obtained with a small amount of water. Further, in the present invention, the cleaning water passing through the gap in the lead pattern of the lead frame is deflected by hitting the baffle plate (deflecting plate), and is forcibly dropped on the upper surface of the upstream side of the lead frame. The cleaning efficiency is enhanced by not applying the potential water downstream), and a sufficient cleaning result can be obtained with a small amount of water.

【0017】[0017]

【実施例】次に、本発明の好ましい実施例を説明する。Next, preferred embodiments of the present invention will be described.

【0018】(実施例1)図1は、本発明の実施例1の
洗浄設備の最終段の洗浄装置の概略断面図である。な
お、例えば、多段向流式洗浄設備の前段の第1および第
2洗浄装置の構成および洗浄工程は、図3に関連して既
に説明したものと同様であるので、その詳細な説明は省
略する。図1において、第3洗浄ステーション30に
は、洗浄装置40が設けられている。洗浄装置40は、
リードフレームを通す開口が形成された洗浄槽31aか
ら成る。洗浄槽31aの内部には、スプラッシュ洗浄の
際の洗浄水が洗浄槽31aの外部に飛び出さないよう
に、開口を持つ内壁31dが設けられており、また供給
する水と洗浄に用いて汚れた水をできるだけ混合させな
いように、上部に絞った開口を持つ隔壁31bが設けら
れている。給水管34が貯水槽31cを貫通して隔壁3
1b内に導びかれている。給水管34の先端は噴射ノズ
ルとして機能し、供給される水量は、隔壁31bの上部
開口を通してリードフレームの下面をスプラッシュする
ような量に調節されたものである。貯水部31cの下面
から前段の貯水タンク(図1には図示せず)に至る排水
管36が設けられている。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic sectional view of a final stage cleaning apparatus of a cleaning facility according to Embodiment 1 of the present invention. Note that, for example, the configuration and the cleaning process of the first and second cleaning devices in the preceding stage of the multi-stage countercurrent cleaning equipment are the same as those already described with reference to FIG. 3, and thus detailed description thereof will be omitted. . In FIG. 1, a cleaning device 40 is provided in the third cleaning station 30. The cleaning device 40 includes:
The cleaning tank 31a has an opening through which the lead frame is passed. Inside the cleaning tank 31a, an inner wall 31d having an opening is provided so that cleaning water for splash cleaning does not jump out of the cleaning tank 31a. A partition 31b having an opening squeezed in the upper part is provided so as to prevent water from being mixed as much as possible. The water supply pipe 34 penetrates through the water storage tank 31c and the partition wall 3
1b. The distal end of the water supply pipe 34 functions as a spray nozzle, and the amount of supplied water is adjusted so as to splash the lower surface of the lead frame through the upper opening of the partition wall 31b. A drain pipe 36 is provided from the lower surface of the water storage section 31c to the preceding water storage tank (not shown in FIG. 1).

【0019】本発明においては、給水管34のノズルの
上方でかつリードフレームの通過位置の上方には、バッ
フルプレート31eが設けられている。このバッフルプ
レート31eは、リードフレームのリードパターンの隙
間を通過して上方に噴き上げられた水流を例えば、2つ
の方向(1、3)に分散させて、強制的にリードフレー
ムの上面の2か所に落下させて洗浄効率を高めるもので
ある。バッフルプレート31eの形状は、所望の偏向を
達成する任意の適当な形状でよく、例えば、図示のよう
に、水平な中央部分と両側の傾斜部分を持つ形状や、1
つの折り目を持つ折り曲げた形状のものや、円弧状のも
のである。
In the present invention, a baffle plate 31e is provided above the nozzle of the water supply pipe 34 and above the position where the lead frame passes. The baffle plate 31e disperses, for example, water flowing upward through a gap between the lead patterns of the lead frame in two directions (1, 3), and forcibly disperses the water flow at two locations on the upper surface of the lead frame. To improve the washing efficiency. The shape of the baffle plate 31e may be any suitable shape that achieves the desired deflection, for example, as shown, a shape having a horizontal central portion and inclined portions on both sides;
It has a folded shape with two folds or an arc shape.

【0020】次に、この洗浄装置40における洗浄工程
を説明する。リードフレームは洗浄槽31aの上流側か
ら供給され、下流側に排出される。水は、給水管34か
ら隔壁の上部開口を通して噴射され、リードフレームの
下面をスプラッシュ(シャワリング)すると共に、リー
ドフレームのリードパターンの隙間を通った水はバッフ
ルプレート31eに当たり偏向され強制的に落下させら
れ、リードフレームの上面の複数箇所(図示実施例の場
合、3か所)を同時にスプラッシュする。これらの水は
隔壁の外部に落ち、貯水部31cに溜まる。溜まった水
は排水管36を通して上流の貯水タンク(図示せず)に
供給される。
Next, a cleaning process in the cleaning device 40 will be described. The lead frame is supplied from the upstream side of the cleaning tank 31a and discharged to the downstream side. Water is jetted from the water supply pipe 34 through the upper opening of the partition wall, splashing (showing) the lower surface of the lead frame, and the water passing through the gap between the lead patterns of the lead frame hits the baffle plate 31e and is deflected and forcibly dropped. Then, a plurality of locations (three locations in the illustrated embodiment) on the upper surface of the lead frame are simultaneously splashed. These waters fall outside the partition and accumulate in the water storage portion 31c. The accumulated water is supplied to an upstream water storage tank (not shown) through a drain pipe 36.

【0021】(実施例2)図2は、本発明の実施例2の
洗浄設備の最終段の洗浄装置の概略断面図である。な
お、例えば、多段向流式洗浄設備の前段の第1および第
2洗浄装置の構成および洗浄工程は、図3に関連して既
に説明したものと同様であるので、その詳細な説明は省
略する。図2において、第3洗浄ステーション30に
は、洗浄装置50が設けられている。洗浄装置50は、
リードフレームを通す開口が形成された洗浄槽31aか
ら成る。洗浄槽31aの内部には、スプラッシュ洗浄の
際の洗浄水が洗浄槽31aの外部に飛び出さないよう
に、開口を持つ内壁31dが設けられている。また供給
する水と洗浄に用いて汚れた水をできるだけ混合させな
いように、上部に絞った開口を持つ隔壁31fが設けら
れている。この隔壁31fは、給水管34のノズルから
噴射した水を斜め上方に向けるように傾斜した形状であ
る。給水管34が貯水槽31cを貫通して隔壁31f内
に導びかれている。供給される水量は、隔壁31fの上
部開口を通してリードフレームの下面をスプラッシュす
るような量に調節されたものである。貯水部31cの下
面から前段の貯水タンク(図2には図示せず)に至る排
水管36が設けられている。
(Embodiment 2) FIG. 2 is a schematic sectional view of a final stage cleaning apparatus of a cleaning facility according to Embodiment 2 of the present invention. Note that, for example, the configuration and the cleaning process of the first and second cleaning devices in the preceding stage of the multi-stage countercurrent cleaning equipment are the same as those already described with reference to FIG. 3, and thus detailed description thereof will be omitted. . In FIG. 2, a cleaning device 50 is provided in the third cleaning station 30. The cleaning device 50 includes:
The cleaning tank 31a has an opening through which the lead frame is passed. An inner wall 31d having an opening is provided inside the cleaning tank 31a so that cleaning water for splash cleaning does not jump out of the cleaning tank 31a. Further, a partition wall 31f having an opening squeezed at an upper portion is provided so as to minimize mixing of supplied water and dirty water used for cleaning. The partition wall 31f has a shape that is inclined so that water injected from the nozzle of the water supply pipe 34 is directed obliquely upward. A water supply pipe 34 penetrates the water storage tank 31c and is guided into the partition wall 31f. The amount of supplied water is adjusted to such an amount as to splash the lower surface of the lead frame through the upper opening of the partition wall 31f. A drain pipe 36 is provided from the lower surface of the water storage section 31c to the preceding water storage tank (not shown in FIG. 2).

【0022】本発明においては、隔壁31fの斜め上方
でかつリードフレームの通過位置の上方には、バッフル
プレート31gが設けられている。このバッフルプレー
ト31gは、リードフレームのリードパターンの隙間を
通過して斜め上方に噴き上げられた水流を強制的にリー
ドフレームの上面に落下させて洗浄効率を高めるもので
ある。バッフルプレート31gの形状は、所望の偏向を
達成する任意の適当な形状でよく、例えば、図示のよう
に、1つの折り目を持つ折り曲げた形状のものや、単な
る平らなプレート形状である。
In the present invention, a baffle plate 31g is provided diagonally above the partition wall 31f and above a position where the lead frame passes. The baffle plate 31g is for increasing the cleaning efficiency by forcibly dropping the water flow blown obliquely upward through the gap of the lead pattern of the lead frame onto the upper surface of the lead frame. The shape of the baffle plate 31g may be any suitable shape that achieves the desired deflection, for example a folded shape with one fold, as shown, or a simple flat plate shape.

【0023】次に、この洗浄装置50における洗浄工程
を説明する。リードフレームは洗浄槽31aの上流側か
ら供給され、下流側に排出される。水は、給水管34か
ら隔壁31gの上部開口を通して斜め上方に噴射され、
リードフレームの下面をスプラッシュ(シャワリング)
すると共に、リードフレームのリードパターンの隙間を
通った水はバッフルプレート31gに当たり偏向され強
制的に落下させられ、リードフレームの上流の上面を同
時にスプラッシュする。これらの水は隔壁の外部に落
ち、貯水部31cに溜まる。溜まった水は排水管36を
通して上流の貯水タンク(図示せず)に供給される。
Next, the cleaning process in the cleaning device 50 will be described. The lead frame is supplied from the upstream side of the cleaning tank 31a and discharged to the downstream side. Water is injected obliquely upward from the water supply pipe 34 through the upper opening of the partition 31g,
Splash the bottom of the leadframe (shower)
At the same time, the water that has passed through the gap between the lead patterns of the lead frame hits the baffle plate 31g, is deflected and forcibly falls, and simultaneously splashes the upper surface upstream of the lead frame. These waters fall outside the partition and accumulate in the water storage portion 31c. The accumulated water is supplied to an upstream water storage tank (not shown) through a drain pipe 36.

【0024】次に、本発明の洗浄設備と従来例の洗浄設
備を比べるために行った実験結果を説明する。
Next, the results of experiments performed to compare the cleaning equipment of the present invention with the conventional cleaning equipment will be described.

【0025】(実験例1)直径25mmの塩化ビニール
製のパイプを縦に切断して作成したバッフルプレートを
用いて図1に示す本発明の実施例1の洗浄装置を作成し
た。図3の3段向流式洗浄設備の最終段の洗浄装置のみ
をこの洗浄装置に取り替えて、洗浄設備を構成した。な
お、各洗浄槽の幅はすべて23cmとし、洗浄槽の長さ
は共に13cmとした。また、噴射水のリードフレーム
の通過位置とバッフルプレートによって偏向されて強制
的に落下させられるリードフレームの上面の落下位置と
の距離が少なくとも20mm以上になるように、バッフ
ルプレートの形状およびリードフレームからの距離を設
定した。
(Experimental Example 1) A cleaning apparatus of Example 1 of the present invention shown in FIG. 1 was prepared using a baffle plate formed by cutting a pipe made of vinyl chloride having a diameter of 25 mm vertically. The cleaning equipment was constructed by replacing only the last-stage cleaning equipment of the three-stage countercurrent cleaning equipment in FIG. 3 with this cleaning equipment. The width of each washing tank was 23 cm, and the length of each washing tank was 13 cm. Also, the shape of the baffle plate and the lead frame are adjusted so that the distance between the passing position of the lead frame of the jet water and the falling position of the upper surface of the lead frame deflected by the baffle plate and forcibly dropped is at least 20 mm or more. The distance was set.

【0026】この洗浄設備を、幅が23cm、エッチン
グ部の長さが51cm、深さ15cmの化学エッチング
槽の後段に設け、リードフレームの洗浄実験を行った。
なお、エッチング液としては特殊なものを用いず、三菱
ガス化学株式会社製のエッチング液(商品名:CPB)
を用いた。
This cleaning equipment was provided at the rear stage of a chemical etching tank having a width of 23 cm, an etching portion length of 51 cm and a depth of 15 cm, and a lead frame cleaning experiment was performed.
In addition, an etching solution (trade name: CPB) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. was not used as an etching solution.
Was used.

【0027】実験に用いたリードフレームは、幅7.0
cm、長さ16.5cm、厚さ100ミクロンメータの
銅製のリードフレームである。実験では、これを供給ロ
ーラの上に置き、化学エッチング槽に装入し、エッチン
グ後のリードフレームをそのまま第1段の洗浄槽に入
れ、最終段の洗浄槽より、排出されるように設定した。
そして、最終段の洗浄槽の供給管には2リットル/分の
割合で純水を供給した。
The lead frame used in the experiment had a width of 7.0.
This is a copper lead frame measuring 16.5 cm in length, 16.5 cm in length, and 100 μm in thickness. In the experiment, this was placed on a supply roller, charged into a chemical etching tank, the lead frame after etching was put into the first washing tank as it was, and discharged from the last washing tank. .
Then, pure water was supplied at a rate of 2 liters / minute to the supply pipe of the final washing tank.

【0028】なお、この実験例では、エッチング液への
リードフレームの浸漬時間は約10.6秒であり、第1
洗浄槽と第2洗浄槽の内部の洗浄水へのリードフレーム
の浸漬時間は共に約2.9秒であった。
In this experimental example, the immersion time of the lead frame in the etching solution was about 10.6 seconds,
The immersion time of the lead frame in the cleaning water inside the cleaning tank and the second cleaning tank was about 2.9 seconds.

【0029】洗浄後のリードフレームを分析し、各不純
物の濃度を調べた。得られた結果を別紙の表1に示す。
表1より、本発明の洗浄効果は明らかである。また、本
発明の洗浄設備の最終段の洗浄装置での水量は従来例の
約半分であり、リードフレームの微細なパターンに損傷
は発見されなかった。
The cleaned lead frame was analyzed to determine the concentration of each impurity. The results obtained are shown in Table 1 of the attached sheet.
From Table 1, the cleaning effect of the present invention is clear. In addition, the amount of water in the final cleaning device of the cleaning equipment of the present invention was about half that of the conventional example, and no damage was found in the fine pattern of the lead frame.

【0030】(実験例2)図2に示す洗浄装置を洗浄設
備の最終段に用いた以外は、実験例1と同一の条件で実
験を行った。得られた実験結果を表1に示す。表1から
明らかなように、この実験例2でも実験例1と同様な洗
浄効果が得られている。また、本発明の洗浄設備の最終
段の洗浄装置での水量は従来例の約半分であり、リード
フレームの微細なパターンに損傷は発見されなかった。
(Experimental Example 2) An experiment was performed under the same conditions as in Experimental Example 1 except that the cleaning apparatus shown in FIG. 2 was used in the last stage of the cleaning equipment. Table 1 shows the obtained experimental results. As is clear from Table 1, the same cleaning effect as in Experimental Example 1 was obtained in Experimental Example 2. In addition, the amount of water in the final cleaning device of the cleaning equipment of the present invention was about half that of the conventional example, and no damage was found in the fine pattern of the lead frame.

【0031】(実験例3)(従来例) 図3で説明した従来例の洗浄設備を用い、供給する水量
を4リットル/分とした以外は、実験例1と同一条件で
実験を行った。得られた結果を表1に示す。表1から明
らかなように、不純物の濃度は多く、またリードフレー
ムを観察したところ一部に微細なリードの曲がりが発見
された。
(Experimental Example 3) (Conventional Example) An experiment was conducted under the same conditions as in Experimental Example 1 except that the amount of water supplied was 4 liters / minute using the conventional cleaning equipment described in FIG. Table 1 shows the obtained results. As is evident from Table 1, the impurity concentration was high, and when the lead frame was observed, fine lead bending was found in part.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
洗浄効果を高めることができ、その結果使用する水量を
低減できると共に、リードフレームに損傷を与えないリ
ードフレームの洗浄設備および洗浄方法が得られる。
As described above, according to the present invention,
The cleaning effect can be enhanced, and as a result, the amount of water used can be reduced, and a lead frame cleaning facility and a cleaning method that do not damage the lead frame can be obtained.

【表1】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の実施例1の洗浄設備の最終段
の洗浄装置の概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a final stage cleaning apparatus of a cleaning facility according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図2は、本発明の実施例2の洗浄設備の最終段
の洗浄装置の概略断面図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a final stage cleaning apparatus of a cleaning facility according to a second embodiment of the present invention.

【図3】図3は、従来例の多段向流式のリードフレーム
洗浄設備の概略断面図である。
FIG. 3 is a schematic sectional view of a conventional multistage countercurrent type lead frame cleaning equipment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1洗浄ステーション 20 第2洗浄ステーション 30 第3洗浄ステーション 11、21、31、40、50 洗浄装置 11a、21a、31a 洗浄槽 11b、21b 搬送ローラ 14、24、34 給水管 13、23 排水管 15、25 貯水タンク 17、27 給水ポンプ 31e、31g バッフルプレート 31c 貯水部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st washing station 20 2nd washing station 30 3rd washing station 11,21,31,40,50 Cleaning apparatus 11a, 21a, 31a Cleaning tank 11b, 21b Transport roller 14,24,34 Water supply pipe 13,23 Drain pipe 15, 25 Water storage tank 17, 27 Water supply pump 31e, 31g Baffle plate 31c Water storage unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−85026(JP,A) 特開 平4−246183(JP,A) 特開 平5−63057(JP,A) 実開 平6−3478(JP,U) 実開 昭60−176288(JP,U) 実開 昭62−89140(JP,U) 実開 平2−45180(JP,U) 実開 平1−32047(JP,U) 実開 昭58−119829(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B08B 1/00 - 11/04 H01L 21/304 341──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-55-85026 (JP, A) JP-A-4-246183 (JP, A) JP-A-5-63057 (JP, A) Jpn. 3478 (JP, U) Fully open 60-176288 (JP, U) Fully open 62-89140 (JP, U) Fully open 2-45180 (JP, U) Fully open 1-32047 (JP, U) 58-119829 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B08B 1/00-11/04 H01L 21/304 341

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 リードフレームを洗浄する多段向流式の
リードフレームの洗浄設備において、最終段の洗浄装置
が、リードフレームを通過させてその内部でリードフレ
ームを洗浄するための洗浄槽と、洗浄槽の底部からリー
ドフレームに向けて水を噴射する給水管と、リードフレ
ームのリードパターンの隙間を通って上方に噴射した水
を分散させて下方に強制的に落下させることによってリ
ードフレームの上面を洗浄するようにリードフレームの
通過位置より上方に配置されたバッフルプレートと、を
有することを特徴とするリードフレームの洗浄設備。
In a multistage countercurrent type lead frame cleaning facility for cleaning a lead frame, a final stage cleaning device includes a cleaning tank for passing the lead frame and cleaning the lead frame therein, and a cleaning tank. A water supply pipe that sprays water toward the lead frame from the bottom of the tank, and the water that is sprayed upward through the gap between the lead patterns of the lead frame is dispersed and forcibly dropped downward to lower the upper surface of the lead frame. A baffle plate disposed above a passage position of the lead frame so as to clean the lead frame.
【請求項2】 請求項1記載のリードフレームの洗浄設
備において、前記給水管は垂直に配置され、前記バッフ
ルプレートが給水管の真上に配置されていることを特徴
とするリードフレームの洗浄設備。
2. The lead frame cleaning equipment according to claim 1, wherein said water supply pipe is disposed vertically and said baffle plate is disposed directly above said water supply pipe. .
【請求項3】 請求項2記載のリードフレームの洗浄設
備において、前記バッフルプレートに当たって上流側お
よび下流側に向けられた水のリードフレーム上の落下位
置がリードフレームのリードパターンの隙間を通る位置
から少なくとも20mm以上離れるようにバッフルプレ
ートの形状およびリードフレームからの距離が設定され
ることを特徴とするリードフレームの洗浄設備。
3. The lead frame cleaning equipment according to claim 2, wherein the water falling on the baffle plate and directed to the upstream side and the downstream side falls on the lead frame from a position passing through a gap between the lead patterns of the lead frame. A lead frame cleaning facility wherein the shape of the baffle plate and the distance from the lead frame are set so as to be at least 20 mm or more apart.
【請求項4】 請求項1記載のリードフレームの洗浄設
備において、前記給水管は垂直に配置され、前記給水管
から噴射された水を偏向させて斜め上方に向けるように
上部開口を持ちかつ斜めに配置された隔壁をさらに有
し、前記バッフルプレートがリードフレームのリードパ
ターンの隙間を通って上方に噴射した水を偏向させてリ
ードフレームの上流の上面に向けて下方に強制的に落下
させるようにその形状および位置が設定されていること
を特徴とするリードフレームの洗浄設備。
4. The lead frame cleaning equipment according to claim 1, wherein the water supply pipe is vertically arranged, has an upper opening and deflects water jetted from the water supply pipe so as to be directed obliquely upward. The baffle plate deflects the water jetted upward through the gap between the lead patterns of the lead frame and forcibly drops the water toward the upper surface on the upstream side of the lead frame. A lead frame cleaning device, wherein the shape and position of the lead frame are set.
【請求項5】 リードフレームを洗浄する多段向流式の
リードフレームの洗浄方法において、リードフレームを
通過させてその内部でリードフレームを洗浄するための
洗浄槽を設け、洗浄槽の底部から給水管によってリード
フレームに向けて水を噴射し、リードフレームのリード
パターンの隙間を通って上方に噴射した水をバッフルプ
レートによって分散させて下方に強制的に落下させてリ
ードフレームの上面を洗浄する最終段を設けたことを特
徴とするリードフレームの洗浄方法。
5. A multi-stage countercurrent type lead frame cleaning method for cleaning a lead frame, wherein a cleaning tank for passing the lead frame and cleaning the lead frame therein is provided, and a water supply pipe is provided from the bottom of the cleaning tank. The final stage of cleaning the top surface of the lead frame by spraying water toward the lead frame, dispersing the water sprayed upward through the gap of the lead frame of the lead frame by the baffle plate and forcibly dropping it downward. A method for cleaning a lead frame, comprising:
【請求項6】 請求項5記載のリードフレームの洗浄方
法において、前記給水管を垂直に配置し、前記バッフル
プレートを給水管の真上に配置することを特徴とするリ
ードフレームの洗浄方法。
6. The method for cleaning a lead frame according to claim 5, wherein the water supply pipe is disposed vertically, and the baffle plate is disposed right above the water supply pipe.
【請求項7】 請求項6記載のリードフレームの洗浄方
法において、前記バッフルプレートに当たって上流側お
よび下流側に向けられた水のリードフレーム上の落下位
置がリードフレームのリードパターンの隙間を通る位置
から少なくとも20mm以上離れるようにバッフルプレ
ートの形状およびリードフレームからの距離を設定する
ことを特徴とするリードフレームの洗浄方法。
7. The lead frame cleaning method according to claim 6, wherein water falling on the baffle plate and directed upstream and downstream falls on the lead frame from a position passing through a gap between the lead patterns of the lead frame. A method for cleaning a lead frame, wherein the shape of the baffle plate and the distance from the lead frame are set so as to be at least 20 mm or more apart.
【請求項8】 請求項5記載のリードフレームの洗浄方
法において、前記給水管を垂直に配置し、上部開口を持
ちかつ斜めに配置された隔壁によって前記給水管から噴
射された水を偏向させて斜め上方に向け、前記バッフル
プレートがリードフレームのリードパターンの隙間を通
って上方に噴射した水を偏向させてリードフレームの上
流の上面に向けて下方に強制的に落下させるようにその
形状および位置を設定することを特徴とするリードフレ
ームの洗浄方法。
8. The lead frame cleaning method according to claim 5, wherein the water supply pipe is vertically arranged, and water jetted from the water supply pipe is deflected by a partition having an upper opening and being obliquely arranged. Its shape and position so that the baffle plate deflects the water jetted upward through the gap between the lead patterns of the lead frame and forcibly drops downward toward the upstream upper surface of the lead frame. A method for cleaning a lead frame, comprising:
【請求項9】 請求項5乃至8にいずれか1つに記載の
リードフレームの洗浄方法において、前記給水管からの
供給される水量を約2リットル/分に設定することを特
徴とするリードフレームの洗浄方法。
9. The lead frame cleaning method according to claim 5, wherein the amount of water supplied from the water supply pipe is set to about 2 liters / minute. Cleaning method.
JP6076535A 1994-03-23 1994-03-23 Lead frame cleaning equipment and cleaning method Expired - Fee Related JP2792429B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6076535A JP2792429B2 (en) 1994-03-23 1994-03-23 Lead frame cleaning equipment and cleaning method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6076535A JP2792429B2 (en) 1994-03-23 1994-03-23 Lead frame cleaning equipment and cleaning method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07256219A JPH07256219A (en) 1995-10-09
JP2792429B2 true JP2792429B2 (en) 1998-09-03

Family

ID=13607975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6076535A Expired - Fee Related JP2792429B2 (en) 1994-03-23 1994-03-23 Lead frame cleaning equipment and cleaning method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2792429B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6896327B2 (en) * 2017-03-09 2021-06-30 株式会社ディスコ Cutting blade, mount flange
CN108188237B (en) * 2018-02-05 2024-01-09 江阴康强电子有限公司 100mm wide-row lead frame and production line thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063478U (en) * 1992-06-09 1994-01-18 株式会社三社電機製作所 Cleaning equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07256219A (en) 1995-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2197581A (en) Cleaning of printed circuit panels
JP3146841B2 (en) Wafer rinse equipment
US4427019A (en) Chemical process apparatus
US4155775A (en) Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards
JP2792429B2 (en) Lead frame cleaning equipment and cleaning method
US6626196B2 (en) Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing
JPH06320094A (en) Device and method for treating fluid
JPH05209298A (en) Electroplating apparatus for printed-wiring board
JP3992234B2 (en) Water washing equipment in continuous plating equipment
JP3511855B2 (en) Defoaming equipment for cleaning equipment such as steel strip
JP3450179B2 (en) Surface treatment equipment
JP3535051B2 (en) Surface treatment equipment
JPH09125273A (en) Washing device for stainless strip
JP2568799Y2 (en) Wafer processing equipment
JPS6319331Y2 (en)
JP2948081B2 (en) Metal strip cleaning equipment for vertical processing tanks
JPH0833876A (en) Underwater jet cleaning method and cleaning device
JPH04215878A (en) Submerged jet washing method and apparatus
JP3219350B2 (en) Surface treatment equipment
JPH10256710A (en) Method and apparatus for cleaning through-hole of printed wiring board
JPH06326072A (en) Cleaning apparatus
JP3684701B2 (en) Planographic printing plate processing equipment
JPH0884967A (en) Device and method for substrate washing
JP2021147652A (en) Method for pickling metal plate and method for producing metal plate
JPH0312370Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees