JP6889863B2 - 暖房給湯システム - Google Patents
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Description
暖房給湯システムAは、暖房給湯装置1と暖房端末31を備え、暖房給湯装置1で加熱した暖房熱媒を暖房端末31との間で循環させて暖房運転を行い、暖房熱媒の熱を利用して加熱した上水を給湯設定温度に調整して給湯する給湯運転を行うことができるように構成されている。
暖房給湯装置1は、燃焼手段である燃焼部2と、熱交換器10と、この熱交換器10と暖房端末31を接続する循環通路4と、循環通路4の熱交換器10より上流側に設けられた循環手段である循環ポンプ11等を備えている。燃焼部2は燃焼用送風機3を備え、この燃焼用送風機3により矢印ASで示す給気と矢印Fで示す燃料ガスを混合して供給される混合ガスを燃焼させる。発生する燃焼ガス量及び燃焼熱量は、燃焼用送風機3の回転数の制御により調整される。熱交換器10は、燃焼部2で発生した燃焼ガスと暖房熱媒との間で熱交換させて、暖房熱媒を予め設定されている暖房端末用設定温度に加熱する。熱交換により温度が下がった燃焼ガスは、矢印Eで示すように外部に排気される。
循環通路4は、循環ポンプ11と熱交換器10の間に第1温度センサ13を備え、熱交換器10の下流側に第2温度センサ14を備えている。第1温度センサ13は、熱交換器10に流入する暖房熱媒の温度を検知する。第2温度センサ14は、熱交換器10で加熱された暖房熱媒の温度を検知する。
給湯用熱交換器20はプレート式熱交換器であり、積層された複数枚の熱交換プレート間に通路が形成されている。給湯用熱交換器20内では、暖房熱媒と給水通路19から供給される上水が互いに混ざり合うことなく対向するように熱交換プレート間の通路を一つ置きに流れる。これらの熱交換プレートには、表面積を拡大して熱交換効率を向上させるために凹凸が形成されている。
給水通路19は、第2分配弁23と、流量調整弁24と、給湯流量センサ25と、入水温度センサ26を備えている。給湯栓等の開栓により矢印CWで示すように給水通路19に上水が供給される。給水通路19から第2バイパス通路22(給湯バイパス通路)が分岐され、この分岐部に配設された第2分配弁23が給水通路19と第2バイパス通路22に上水を分配し、その分配比は調整可能である。従って、第2分配弁23は、第2バイパス通路22を流れる上水の流量を調整する流量調整手段である。流量調整弁24は、第2分配弁23に入水する上水の流量を調整する。給湯流量センサ25は、第2分配弁23に供給される上水の流量を検知する。入水温度センサ26は、第2分配弁23に入水する上水の温度を検知する。
制御部5は、暖房給湯装置1内に設けられた第1温度センサ13等の検知信号や燃焼用送風機3等の回転数等を検知信号として受信可能に、且つ燃焼用送風機3の回転数や第1分配弁15の分配比等の設定値を設定可能に接続されている。そして、それらの検知信号及び設定値に基づいて燃焼用送風機3や循環ポンプ11、第1分配弁15等を制御することにより、暖房運転、給湯運転、暖房給湯同時運転の各運転を制御する。
操作端末6は、例えば温度や運転状況等を表示可能な表示部7と、暖房温度や給湯温度の設定操作や暖房運転の開始操作等を行うためのスイッチ部8と、図示を省略するが警報音等を出力する音声出力部を備えている。
暖房端末31は、暖房用送風機32(送風機)と、暖房熱媒と空気の間で熱交換を行うための暖房用熱交換器33と、暖房端末31の運転を制御する暖房端末制御部34を備え、導入した空気を暖房用熱交換器33で加熱して温風を送り出すことにより暖房を行う。例えば暖房端末31がエアハンドラーの場合は、暖房用送風機32の送風運転により、暖房端末31内に取り入れた室内の空気と外気を暖房用熱交換器33で加熱して、温風を室内へ送風する。暖房端末31は、室内の空気を加熱して送風する暖房装置であってもよい。
暖房運転では、暖房端末用設定温度に加熱された暖房熱媒を暖房端末31に供給するために、暖房熱媒が循環通路4を流れるように第1分配弁15の分配比を調整する。このとき、第1分配弁15に供給される暖房熱媒の流量に対して循環通路4側に分配される暖房熱媒の流量が略同じになるように第1分配弁15が調整され、暖房熱媒の循環通路4側の分配比率は略100%である。暖房熱媒は、循環通路4を流れて暖房用熱交換器33において空気を加熱した後、熱交換器10に戻る。暖房用熱交換器33で加熱された空気は、暖房用送風機32の送風運転により室内に送風される。
給湯運転は、給湯設定温度の給湯が可能なように熱交換器10で給湯設定温度より高温に加熱された暖房熱媒を給湯用熱交換器20に供給するために、暖房熱媒が第1バイパス通路12を流れるように第1分配弁15の分配比を調整する。このとき暖房熱媒の第1バイパス通路12側の分配比率は略100%である。例えば、通常は給湯設定温度が42℃程度に設定され、暖房端末用設定温度がそれより高い60℃に設定されている場合、給湯運転時にも暖房熱媒を暖房端末用設定温度に加熱する。
暖房給湯システムAは、制御部5により暖房給湯同時運転可能と判定された場合には、給湯運転を優先して給湯設定温度の給湯が可能なように第1分配弁15の分配比を調整する。そして、熱交換器10で暖房端末用設定温度に加熱された暖房熱媒を循環通路4及び第1バイパス通路12に分配し、暖房端末31と給湯用熱交換器20に暖房熱媒を供給する。給湯用熱交換器20で加熱された上水は、給湯通路21で給湯設定温度に調整されて給湯栓等に供給される。暖房端末31は、暖房用熱交換器33で加熱された空気を暖房用送風機32の送風運転により送風して暖房を行う。
暖房給湯装置1は、第1分配弁15の分配比を調整して暖房熱媒を循環通路4と第1バイパス通路12に分配可能である。循環通路4側の分配比率が小さいときは暖房端末31に供給される熱量が小さいため、暖房用熱交換器33で空気を十分に加熱することができない。このとき暖房端末31が送風運転を行うと低温の空気が送られることになり暖房使用者に不快感を与える虞がある。この低温の送風を防ぐため、暖房給湯システムAは、循環通路4側の分配比率が所定値未満の場合に暖房端末31の送風運転を禁止する。従って、送風運転の禁止により低温の送風を防ぐことができ、暖房使用者に不快感を与えない。
4 循環通路
5 制御部
10 熱交換器
12 第1バイパス通路(バイパス通路)
15 第1分配弁(分配手段)
19 給水通路
20 給湯用熱交換器
21 給湯通路
22 第2バイパス通路(給湯バイパス通路)
23 第2分配弁
31 暖房端末
32 暖房用送風機(送風機)
A 暖房給湯システム
Claims (2)
- 燃焼手段と、前記燃焼手段で発生する熱により暖房熱媒を加熱するための熱交換器と、送風機を有する暖房端末と、前記熱交換器と前記暖房端末とを接続する循環通路と、前記暖房熱媒を循環させるために前記循環通路に設けられた循環手段と、前記循環通路から分岐されて前記暖房端末をバイパスするバイパス通路と、前記循環通路と前記バイパス通路に前記暖房熱媒を分配するための分配手段と、前記バイパス通路に設けられた給湯用熱交換器と、前記給湯用熱交換器に上水を供給するための給水通路と、前記給湯用熱交換器で加熱された湯水を所定の給湯設定温度で給湯するための給湯通路とを備えた暖房給湯システムにおいて、
前記分配手段は暖房運転と給湯運転と暖房給湯同時運転に対応可能なように分配比を調整可能であり、
前記暖房給湯同時運転の開始時に前記分配手段の前記循環通路側の分配比率を一旦0%にした後に次第に上昇させ、前記循環通路側の分配比率が所定値未満である場合には、前記暖房端末の前記送風機の送風運転を禁止し、前記循環通路側の分配比率が所定値以上になると、前記送風運転の禁止を解除することを特徴とする暖房給湯システム。 - 前記暖房給湯同時運転時には、前記暖房熱媒を暖房端末用設定温度に加熱して循環させることを特徴とする請求項1に記載の暖房給湯システム。
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