JP6888485B2 - 電極板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、集電箔とこの上に形成された電極層とを備える電極板の製造方法に関する。

リチウムイオン二次電池、リチウムイオンキャパシタ等の蓄電デバイスに用いられる電極板として、集電箔とこの上に形成された電極層とを備える電極板が知られている。このような電極板は、例えば、活物質、溶媒等を含む電極ペーストを集電箔上に塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を加熱乾燥させて電極層を形成することにより製造される。

電極ペーストの集電箔への塗布は、例えば塗工ダイを用いて行う。その際、塗工ダイのダイ吐出部に減圧チャンバを隣接させて、ダイ吐出部と集電箔との間の空間を減圧しつつ、電極ペーストを集電箔へ塗布する手法がある。ダイ吐出部と集電箔との間の空間の減圧度を変更することで、塗工幅を調整できる。また、ダイ吐出部と集電箔との間の間隙空気が、塗工の際に巻き込まれて塗膜の中に入るのを防止できるからである。例えば特許文献１に、ダイ吐出部と集電箔との間の空間を減圧しつつ、電極ペーストを集電箔へ塗布する手法が開示されている。

国際公開第２０１２／０３５６０２号

しかしながら、吸引機構によりダイ吐出部と集電箔との間の空間を減圧しつつ、電極ペーストを集電箔へ塗布すると、ダイ吐出部と集電箔との間の間隙空気を吸引機構内に吸い込むだけでなく、ダイ吐出部から集電箔へ吐出された電極ペーストの一部も吸引機構内に吸い込んでしまう。すると、この吸い込んだ電極ペースト（以下、「吸込ペースト」ともいう）によって、吸引機構のうち、空気を吸引する吸引装置（ブロアなど）の吸引力が低下したり、吸引装置が故障するなどの不具合が生じ得る。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、吸引機構によりダイ吐出部と集電箔との間の間隙気体を吸引しつつ、電極ペーストを集電箔へ塗布する際に、吸引機構内に吸い込んだ吸込ペーストによって、間隙気体を吸引する吸引装置に不具合が生じるのを防止できる電極板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明の一態様は、集電箔とこの上に形成された電極層とを備える電極板の製造方法であって、塗工ダイのダイ吐出部から電極ペーストを上記集電箔に向けて吐出すると共に、上記ダイ吐出部の近傍に吸引機構の吸引口を配置して、上記吸引機構のうち気体を吸引する吸引装置により上記ダイ吐出部と上記集電箔との間の間隙気体を吸引しつつ、上記集電箔上に塗膜を形成する塗工工程と、上記塗膜を乾燥させて上記電極層を形成する乾燥工程と、を備え、上記塗工工程は、上記ダイ吐出部から吐出された上記電極ペーストのうち、上記吸引口を通じて上記間隙気体と共に上記吸引機構内に吸い込んだ吸込ペーストを、吸い込んだ上記間隙気体と分離し、上記吸込ペーストを上記吸引装置に届かせることなく、上記吸引機構のうちペースト貯留部に一旦貯留し、上記ペースト貯留部内に貯留された上記吸込ペーストである貯留ペーストを、排出機構により外部に排出する電極板の製造方法である。

上述の電極板の製造方法によれば、塗工時に吸引口を通じて間隙気体と共に吸引機構内に吸い込んだ吸込ペーストを吸引装置に届かせることなく、吸い込んだ間隙気体と分離して、ペースト貯留部に貯留する。このため、吸込ペーストによって吸引装置の吸引力が低下したり、吸引装置が故障するなどの不具合を防止できる。
更に、この塗工工程では、ペースト貯留部内に一旦貯留された吸込ペースト（貯留ペースト）を排出機構により外部に排出する。これにより、貯留ペーストがペースト貯留部から溢れ出て、溢れ出た貯留ペーストにより吸引装置の吸引力が低下したり、吸引装置が故障することも防止できる。
なお、ペースト貯留部内に貯留された貯留ペーストの外部への排出タイミングとしては、例えば、所定時間毎に貯留ペーストを排出する手法が挙げられる。また、後述するように、ペースト貯留部内の貯留ペーストの量が基準量を超えたときに、貯留ペーストを排出する手法も挙げられる。

更に、上記の電極板の製造方法であって、前記塗工工程は、前記貯留ペーストを、前記排出機構による吸引で外部に排出する電極板の製造方法とするのが好ましい。

上述の電極板の製造方法では、排出機構により、ペースト貯留部から貯留ペーストを吸引して外部に排出するため、ペースト貯留部内に貯留された貯留ペーストを容易に外部に排出できる。

更に、上記のいずれかに記載の電極板の製造方法であって、前記塗工工程は、前記貯留ペーストの量が基準量を超えたときに、上記貯留ペーストを外部に排出する電極板の製造方法とするのが好ましい。

上述の電極板の製造方法では、ペースト貯留部内に貯留された貯留ペーストの量が基準量を超えたときに、貯留ペーストを外部に排出するため、貯留ペーストがペースト貯留部から溢れ出て、溢れ出した貯留ペーストにより吸引装置の吸引力が低下したり、吸引装置が故障することを、確実に防止できる。
なお、貯留ペーストの量が基準量を超えたか否かを検知するには、貯留ペーストの重量を検知したり、貯留ペーストの液面高さを検知するなどの手法を採用できる。

他の態様は、電極ペーストを集電箔上に塗布して塗膜を形成する塗工装置であって、電極ペーストを上記集電箔に向けて吐出するダイ吐出部を有する塗工ダイと、上記ダイ吐出部の近傍に配置された吸引口、上記吸引口を通じて上記ダイ吐出部と上記集電箔との間の間隙気体を吸引する吸引装置、及び、上記ダイ吐出部から吐出された上記電極ペーストのうち、上記吸引口を通じて上記間隙気体と共に吸い込んだ吸込ペーストを、吸い込んだ上記間隙気体と分離し、上記吸引装置に届かせることなく、貯留するペースト貯留部、を有する吸引機構と、上記ペースト貯留部内に貯留された上記吸込ペーストである貯留ペーストを、外部に排出する排出機構と、を備える塗工装置である。

上述の塗工装置では、塗工時に吸引口を通じて間隙気体と共に吸引機構内に吸い込んだ吸込ペーストを、吸い込んだ間隙気体と分離して、吸引装置に届かせることなく、ペースト貯留部に貯留できるので、吸込ペーストによって吸引装置の吸引力が低下したり、吸引装置が故障するなどの不具合を防止できる。
更に、ペースト貯留部内に貯留された吸込ペーストを排出機構により外部に排出できるので、貯留ペーストがペースト貯留部から溢れ出て、溢れ出した貯留ペーストにより吸引装置の吸引力が低下したり、吸引装置が故障することも防止できる。

更に、上記の塗工装置であって、前記排出機構は、前記貯留ペーストを吸引して外部に排出する吸引排出機構である塗工装置とするのが好ましい。

上述の塗工装置では、吸引排出機構により、ペースト貯留部から貯留ペーストを吸引して外部に排出できるので、ペースト貯留部内に貯留された貯留ペーストを容易に外部に排出できる。

実施形態に係る正極板の斜視図である。 実施形態に係る正極板の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る正極板の製造方法のうち、第１塗工工程について示すフローチャートである。 実施形態に係り、塗工装置を用いた第１塗工工程において、吸引機構の第１ペースト貯留部内に吸引ペースト（貯留ペースト）が貯留された様子を示す説明図である。 実施形態に係り、塗工装置を用いた第１塗工工程において、吸引機構の第１ペースト貯留部から貯留ペーストを排出機構に排出した様子を示す説明図である。 実施形態に係り、塗工装置を用いた第１塗工工程において、排出機構から貯留ペーストを塗工装置の外部に排出した様子を示す説明図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。図１に、本実施形態に係る正極板（電極板）１の斜視図を示す。なお、以下では、正極板１の長手方向ＥＨ、幅方向ＦＨ及び厚み方向ＧＨを図１に示す方向と定めて説明する。この正極板１は、ハイブリッドカーやプラグインハイブリッドカー、電気自動車等の車両などに搭載される角型で密閉型のリチウムイオン二次電池を製造するのに、具体的には、扁平状捲回型の電極体を製造するのに用いられる帯状の正極板である。

正極板１は、長手方向ＥＨに延びる帯状のアルミニウム箔からなる集電箔３を有する。この集電箔３の第１主面３ａのうち、幅方向ＦＨの一部でかつ長手方向ＥＨに延びる領域上には、第１電極層５が帯状に形成されている。また、集電箔３の反対側の第２主面３ｂのうち、幅方向ＦＨの一部でかつ長手方向ＥＨに延びる領域上にも、第２電極層６が帯状に形成されている。これら第１電極層５及び第２電極層６は、正極活物質（本実施形態ではリチウム遷移金属複合酸化物）、導電材（本実施形態ではアセチレンブラック）及び結着剤（本実施形態ではポリフッ化ビニリデン）からなる。
正極板１のうち幅方向ＦＨの片方の端部は、厚み方向ＧＨに第１電極層５及び第２電極層６が存在せず、集電箔３が厚み方向ＧＨに露出した露出部１ｍとなっている。

次いで、上記正極板１の製造方法について説明する（図２〜図６参照）。予め、第１電極層５及び第２電極層６の形成に用いる電極ペーストＤＰを用意しておく。具体的には、正極活物質（本実施形態ではリチウム遷移金属複合酸化物）、導電材（本実施形態ではアセチレンブラック）及び結着剤（本実施形態ではポリフッ化ビニリデン）を、溶媒（本実施形態では、Ｎ−メチル−２−ピロリドン）と共に混練して、電極ペーストＤＰを得る。

そして、まず「第１塗工工程Ｓ１」において、塗工装置１００を用いて、電極ペーストＤＰを集電箔３の第１主面３ａ上に塗布して第１塗膜５ｘを形成する。この集電箔３上に第１塗膜５ｘを有する電極板を、「未乾燥片側電極板１ｘ」ともいう。
塗工装置１００は、電極ペーストＤＰを集電箔３上に塗布する塗工ダイ１１０と、集電箔３を搬送するバックアップロール１２０と、塗工ダイ１１０のダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気（間隙気体）ＡＲを吸引する吸引機構１３０と、吸引機構１３０の第１ペースト貯留部１３５に貯留された電極ペーストＤＰ（吸込ペーストＤＰａ，貯留ペーストＤＰｂ）を排出する排出機構（吸引排出機構）１４０とを備える。

このうち塗工ダイ１１０は、ダイ吐出部１１１、マニホールド１１３等を有する。ダイ吐出部１１１は、塗工ダイ１１０の先端（図４〜図６中、右方）に位置し、後述するバックアップロール１２０により搬送される集電箔３に向けて、電極ペーストＤＰを吐出する部位である。また、マニホールド１１３は、ペーストタンク（不図示）から供給された電極ペーストＤＰを一旦貯留する部位である。
バックアップロール１２０は、塗工ダイ１１０のダイ吐出部１１１に対向する位置（図４〜図６中、ダイ吐出部１１１のすぐ右側）に配置されており、塗工時には、このバックアップロール１２０を図４〜図６中、時計回りに回転させることにより、バックアップロール１２０に巻き付けた集電箔３を搬送する。

吸引機構１３０は、塗工時に、塗工ダイ１１０のダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引して、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間を減圧するものである。ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間の減圧度を変化させることにより、後述する第１塗膜５ｘ及び第２塗膜６ｘの塗工幅を調整できる。具体的には、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間の減圧度を高くするほど、第１塗膜５ｘ及び第２塗膜６ｘの塗工幅が大きくなる。また、吸引機構１３０は、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引しているので、塗工の際に間隙空気ＡＲが巻き込まれて第１塗膜５ｘ及び第２塗膜６ｘの中に入り込むのを防止できる。

この吸引機構１３０は、吸引口１３１と、第１吸引装置１３３と、吸引口１３１と吸引装置との間を結ぶ第１経路１３２と、吸引口１３１に通じる第１ペースト貯留部１３５とを有する。このうち吸引口１３１は、ダイ吐出部１１１の近傍、具体的には、ダイ吐出部１１１の上流側（集電箔３の搬送方向の上流側）に、ダイ吐出部１１１に隣接した位置に配置されている。この吸引口１３１の幅方向（図４〜図６中、紙面に直交する方向）の寸法は、ダイ吐出部１１１の幅方向の寸法とほぼ同じであり、幅方向の全体にわたってダイ吐出部１１１に吸引口１３１が隣接する形態で吸引口１３１が配置されている。これにより、ダイ吐出部１１１の幅方向の全体にわたり、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引口１３１から吸引できる。

第１吸引装置１３３は、吸引口１３１、及び、この吸引口１３１から斜め下方（図４〜図６中、斜め左下方）に延びる第１経路１３２を通じて、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引する装置である。本実施形態では、第１吸引装置１３３として、ブロアを用いている。この第１吸引装置（ブロア）１３３の吸引量（回転数）を変化させることで、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間の減圧度を変化させることができ、第１塗膜５ｘ及び第２塗膜６ｘの塗工幅を調整できる。具体的には、第１吸引装置（ブロア）１３３の吸引量（回転数）を多くするほど、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間の減圧度が高くなって、第１塗膜５ｘ及び第２塗膜６ｘの塗工幅が大きくなる。

ところで、吸引機構１３０によりダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間を減圧しつつ、電極ペーストＤＰを集電箔３へ塗布すると、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引機構１３０内に吸い込むだけでなく、ダイ吐出部１１１から吐出された電極ペーストＤＰの一部も吸引機構１３０内に吸い込んでしまう。そこで本実施形態の吸引機構１３０では、ダイ吐出部１１１から吐出された電極ペーストＤＰのうち、吸引口を１３１を通じて吸い込んだ吸込ペーストＤＰａを、この第１ペースト貯留部１３５内に貯留する。具体的には、前述の第１経路１３２は、吸引口１３１から斜め下方に延びているのに対し、第１ペースト貯留部１３５は、吸引口１３１の直ぐ下方に設けられている。吸引口１３１を通じて一緒に吸い込んだ間隙空気ＡＲ及び吸込ペーストＤＰａのうち、間隙空気ＡＲは、第１吸引装置１３３により吸引されて、吸引口１３１から斜め下方に向かって進み、第１経路１３２を通じて第１吸引装置１３３に至る。一方、吸込ペーストＤＰａの粒子は、第１吸引装置１３３による吸引力のほか、重力も加わって、間隙空気ＡＲよりも更に下方に向かって進むため、間隙空気ＡＲと分離され、第１ペースト貯留部１３５の内面に当たって第１ペースト貯留部１３５内に貯留される。

このような第１ペースト貯留部１３５を吸引機構１３０に設けたことにより、吸引口１３１を通じて吸い込んだ吸込ペーストＤＰａが、第１経路１３２内に入って、第１吸引装置１３３まで達することを防止できる。従って、吸込ペーストＤＰａによって、第１吸引装置１３３の吸引力が低下したり、第１吸引装置１３３が故障するなどの不具合が生じるのを防止できる。

また、第１ペースト貯留部１３５内には、液面レベルセンサ１３７が配置されており、第１ペースト貯留部１３５内に貯留された吸込ペーストＤＰａ（貯留ペーストＤＰｂ）の量（液面高さ）を測定できるように構成されている。なお、第１ペースト貯留部１３５は、本実施形態では、透明な樹脂で形成しているため、貯留された吸込ペーストＤＰａの量を、作業者が目視で確認することもできる。

次に、排出機構１４０について説明する。この排出機構１４０は、吸引機構１３０の第１ペースト貯留部１３５に貯留された貯留ペーストＤＰｂを、排出機構１４０内に排出し、更には塗工装置１００の外部に排出するものである。排出機構１４０は、第１ペースト貯留部１３５の底部に設けられた第１バルブ１４１と、第２吸引装置１４３と、第１バルブ１４１と第２吸引装置１４３との間を結ぶ第２経路１４２と、第２経路１４２の途中に設けられた第２ペースト貯留部１４５と、第２ペースト貯留部１４５の底部に設けられた第２バルブ１４７とを有する。

このうち第２吸引装置１４３は、第１バルブ１４１及び第２経路１４２を通じて、第１ペースト貯留部１３５に貯留された貯留ペーストＤＰｂを吸引する装置である。本実施形態では、第２吸引装置１４３として、ブロアを用いている。この第２吸引装置１４３は、排出機構１４０内の減圧度を、吸引機構１３０内の減圧度（第１ペースト貯留部１３５内の減圧度）よりも１〜１０％高くできる。このため、吸引機構１３０の内部と排出機構１４０の内部との気圧差により、吸引機構１３０の第１ペースト貯留部１３５内に貯留された貯留ペーストＤＰｂを、吸引して排出機構１４０内に排出できる。

第２ペースト貯留部１４５は、第２経路１４２の途中に第２経路の１４２下方に設けられており、吸引機構１３０の第１ペースト貯留部１３５から排出機構１４０内に排出された貯留ペーストＤＰｂは、第１バルブ１４１及び第２経路１４２を通じて、この第２ペースト貯留部１４５内に貯留される。

このような塗工装置１００を用いて第１塗工工程Ｓ１を行い、電極ペーストＤＰを集電箔３の第１主面３ａ上に塗布して第１塗膜５ｘを形成する。まず、図３のステップＳ１１において、第１吸引装置１３３を作動させて、吸引口１３１及び第１経路１３２を通じてダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲを吸引し、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の空間を減圧する。

その後、ステップＳ１２に進み、電極ペーストＤＰの集電箔３の第１主面３ａ上への塗工（第１塗膜５ｘの形成）を開始する。具体的には、塗工ダイ１１０のダイ吐出部１１１から、バックアップロール１２０により搬送される集電箔３の第１主面３ａに向けて、電極ペーストＤＰを吐出して、集電箔３の第１主面３ａ上に第１塗膜５ｘを連続的に形成する。

この塗工の際、ダイ吐出部１１１から吐出された電極ペーストＤＰの一部は、間隙空気ＡＲと共に吸引口１３１を通じて吸引機構１３０内に吸い込まれてしまう。しかし、本実施形態では、吸い込んだ電極ペーストＤＰ（吸込ペーストＤＰａ）は、間隙空気ＡＲと分離して、吸引機構１３０に設けた第１ペースト貯留部１３５内に溜まるので、吸込ペーストＤＰａが第１経路１３２を通じて第１吸引装置１３３まで達するのを防止できる。従って、この塗工装置１００では、吸込ペーストＤＰａによって、第１吸引装置１３３の吸引力が低下したり、第１吸引装置１３３が故障するなどの不具合を防止できる。

ステップＳ１２で塗工を開始した後は、ステップＳ１３において、所定の塗工終了条件（例えば、集電箔３のロールを新たなロールに取り替える）になったと判断されるまで、塗工を続ける。一方、ステップＳ１３で所定の塗工終了条件になったと判断された場合には、ステップＳ１４に進んで、塗工を終了する。その後、ステップＳ１５に進んで、第１吸引装置１３３を停止して、ダイ吐出部１１１と集電箔３との間の間隙空気ＡＲの吸引を停止する。かくして、第１塗工工程Ｓ１が終了する。

また、ステップＳ１２で塗工が開始されると、並行してステップＳ１６〜ステップＳ２０に示す各ステップが行われる。具体的には、まずステップＳ１６において、吸引機構１３０の第１ペースト貯留部１３５内に貯留された吸込ペーストＤＰａ（貯留ペーストＤＰｂ）の量（液面高さ）が、第１基準量（第１基準高さ）に達したか否かを、液面レベルセンサ１３７を用いて判断する。
ここで、ＮＯ、即ち、貯留ペーストＤＰｂの量（液面高さ）が第１基準量（第１基準高さ）に達していない場合には、貯留ペーストＤＰｂの量（液面高さ）が第１基準量（第１基準高さ）に達するまで、このステップＳ１６を繰り返す。

一方、ＹＥＳ、即ち、貯留ペーストＤＰｂの量（液面高さ）が第１基準量（第１基準高さ）に達した場合には、次のステップＳ１７に進んで、第２吸引装置１４３を作動させて、排出機構１４０内の減圧度が吸引機構１３０内（第１ペースト貯留部１３５内）の減圧度よりも高くなるまで減圧する。その後、第１ペースト貯留部１３５の底部に設けた第１バルブ１４１を開いて、第１ペースト貯留部１３５内に貯留された貯留ペーストＤＰｂを吸引して、排出機構１４０内に排出する。排出機構１４０内に排出された貯留ペーストＤＰｂは、第１バルブ１４１及び第２経路１４２を通じて、第２ペースト貯留部１４５に溜まる。

第１ペースト貯留部１３５内に設置した液面レベルセンサ１３７で検知された貯留ペーストＤＰｂの量（液面高さ）が、第２基準量（第２基準高さ）以下まで下がったら、ステップＳ１８において、第１バルブ１４１を閉じる。これにより、貯留ペーストＤＰｂの第１ペースト貯留部１３５から排出機構１４０への排出が止まる。

次に、ステップＳ１９において、第２吸引装置１４３を停止して、第２吸引装置１４３による排出機構１４０内の吸引を停止する。その後、第２ペースト貯留部１４５の底部に設けた第２バルブ１４７を開いて、第２ペースト貯留部１４５内に貯留された貯留ペーストＤＰｂを塗工装置１００の外部に排出する。
第２ペースト貯留部１４５内の貯留ペーストＤＰｂをすべて排出したら、ステップＳ２０に進み、第２バルブ１４７を閉じる。その後は、前述のステップＳ１３に進む。

第１塗工工程Ｓ１が終了したら、次に「第１乾燥工程Ｓ３」において、集電箔３の第１主面３ａ上の第１塗膜５ｘを乾燥させて第１電極層５形成する。具体的には、集電箔３上に第１塗膜５ｘが形成された未乾燥片側正極板１ｘを乾燥炉（不図示）内に搬送し、未乾燥片側正極板１ｘのうち第１塗膜５ｘに熱風を吹き付けて、第１塗膜５ｘを加熱乾燥させて第１電極層５を形成する。これにより、集電箔３の第１主面３ａ上に第１電極層５を有する片側正極板１ｙが形成される。

次に、「第２塗工工程Ｓ４」において、電極ペーストＤＰを、片側正極板１ｙのうち集電箔３の第２主面３ｂ上に塗布して第２塗膜６ｘを形成する。この第２塗膜６ｘの形成も、前述の塗工装置１００を用いて、第１塗工工程Ｓ１と同様に行う（図３参照）。なお、集電箔３の第１主面３ａ上に乾燥済みの第１電極層５を有すると共に、集電箔３の第２主面３ｂ上に未乾燥の第２塗膜６ｘを有する、この電極板を、「未乾燥両側正極板１ｚ」ともいう。

第２塗工工程Ｓ４が終了したら、次に「第２乾燥工程Ｓ６」において、第２塗膜６ｘを乾燥させて第２電極層６を形成する。具体的には、第２塗膜６ｘが形成された未乾燥両側正極板１ｚを乾燥炉（不図示）内に搬送し、未乾燥両側正極板１ｚのうち第２塗膜６ｘに熱風を吹き付け、第２塗膜６ｘを加熱乾燥させて第２電極層６を形成する。これにより、集電箔３、第１電極層５及び第２電極層６を有する正極板１ｗが形成される。

次に、「プレス工程Ｓ７」において、上述の正極板１ｗをロールプレス機（不図示）でプレスして、第１電極層５及び第２電極層６の密度をそれぞれ高める。かくして、正極板１が完成する。

以上で説明したように、正極板１の製造方法では、塗工時に吸引口１３１を通じて間隙空気ＡＲと共に吸引機構１３０内に吸い込んだ電極ペーストＤＰ（吸込ペーストＤＰａ）を、第１吸引装置１３３に届かせることなく、間隙空気ＡＲと分離して、第１ペースト貯留部１３５に貯留する。このため、吸込ペーストＤＰａによって第１吸引装置１３３の吸引力が低下したり、第１吸引装置１３３が故障するなどの不具合を防止できる。
更に、塗工時に、第１ペースト貯留部１３５内に貯留された吸込ペーストＤＰａ（貯留ペーストＤＰｂ）を排出機構１４０により外部に排出する。これにより、貯留ペーストＤＰｂが第１ペースト貯留部１３５から溢れ出て、溢れ出た貯留ペーストＤＰｂにより第１吸引装置１３３の吸引力が低下したり、第１吸引装置１３３が故障することも防止できる。

また、本実施形態では、排出機構１４０による吸引で、第１ペースト貯留部１３５から貯留ペーストＤＰｂを外部に排出するため、第１ペースト貯留部１３５に貯留された貯留ペーストＤＰｂを、容易に外部に排出できる。
また、本実施形態では、塗工時に貯留ペーストＤＰｂの量が基準量を超えたときに、貯留ペーストＤＰｂを外部に排出するため、貯留ペーストＤＰｂが第１ペースト貯留部１３５から溢れ出て、溢れ出た貯留ペーストＤＰｂにより第１吸引装置１３３の吸引力が低下したり、第１吸引装置１３３が故障することを確実に防止できる。

以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば、実施形態では、電極板の製造方法として、正極板１の製造方法を例示したが、負極板の製造方法に本発明を適用することもできる。

また、実施形態では、ステップＳ１６において、液面レベルセンサ１３７を利用して、第１ペースト貯留部１３５内の貯留ペーストＤＰｂの量が基準量を越えた否かを判断したが、これに限られない。例えば、作業者が目視にて第１ペースト貯留部１３５内の貯留ペーストＤＰｂの量を確認してもよい。

１ 正極板（電極板）
３ 集電箔
５ 第１電極層
５ｘ 第１塗膜
６ 第２電極層
６ｘ 第２塗膜
ＤＰ 電極ペースト
ＤＰａ 吸込ペースト
ＤＰｂ 貯留ペースト
ＡＲ 間隙空気（間隙気体）
１００ 塗工装置
１１０ 塗工ダイ
１１１ ダイ吐出部
１２０ バックアップロール
１３０ 吸引機構
１３１ 吸引口
１３３ 第１吸引装置
１３５ 第１ペースト貯留部
１４０ 排出機構（吸引排出機構）
１４２ 第２経路
１４３ 第２吸引装置
Ｓ１ 第１塗工工程
Ｓ３ 第１乾燥工程
Ｓ４ 第２塗工工程
Ｓ６ 第２乾燥工程

Claims (2)

1. 集電箔とこの上に形成された電極層とを備える電極板の製造方法であって、
   塗工ダイのダイ吐出部から電極ペーストを上記集電箔に向けて吐出すると共に、上記ダイ吐出部の近傍に吸引機構の吸引口を配置して、上記吸引機構のうち気体を吸引する吸引装置により上記ダイ吐出部と上記集電箔との間の間隙気体を吸引しつつ、上記集電箔上に塗膜を形成する塗工工程と、
   上記塗膜を乾燥させて上記電極層を形成する乾燥工程と、を備え、
   上記塗工工程は、
   上記ダイ吐出部から吐出された上記電極ペーストのうち、上記吸引口を通じて上記間隙気体と共に上記吸引機構内に吸い込んだ吸込ペーストを、吸い込んだ上記間隙気体と分離し、上記吸込ペーストを上記吸引装置に届かせることなく、上記吸引機構のうちペースト貯留部に一旦貯留し、
   上記ペースト貯留部内に貯留された上記吸込ペーストである貯留ペーストを、排出機構により外部に排出する
   電極板の製造方法。
2. 請求項１に記載の電極板の製造方法であって、
   前記塗工工程は、前記貯留ペーストの量が基準量を超えたときに、上記貯留ペーストを外部に排出する
   電極板の製造方法。

Images