JP6886674B2 - Non-destructive inspection equipment - Google Patents
Non-destructive inspection equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6886674B2 JP6886674B2 JP2019208639A JP2019208639A JP6886674B2 JP 6886674 B2 JP6886674 B2 JP 6886674B2 JP 2019208639 A JP2019208639 A JP 2019208639A JP 2019208639 A JP2019208639 A JP 2019208639A JP 6886674 B2 JP6886674 B2 JP 6886674B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- voltage
- output
- analog
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 31
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 49
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 34
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 31
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 10
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
Description
本発明は、被検査物の傷および厚み変化などの異常個所を検査できる非破壊検査装置に関するものである。 The present invention relates to a non-destructive inspection device capable of inspecting an abnormal portion such as a scratch and a change in thickness of an object to be inspected.
従来、種々の非破壊検査装置が開発および開示されている。たとえば下記特許文献1は、コイルにパルス電流を流し、このパルス電流によって被検査物に流れる渦電流の変化を検出することで、被検査物の異常個所を検査する装置を開示している。特許文献1は渦電流の変化を検出し、その検出の時間変化の勾配を基準値と比較することで被検査物を検査している。
Conventionally, various non-destructive inspection devices have been developed and disclosed. For example,
しかし、磁束の変化を検出するタイミングが適切でないと、その変化を検出できない。この検出するタイミングは被検査物の形状、厚みおよび材質などによって異なる。一の被検査物に対して最適な非破壊検査装置であっても、他の被検査物に対しては適さない非破壊検査装置である可能性もある。 However, if the timing for detecting the change in magnetic flux is not appropriate, the change cannot be detected. The timing of this detection differs depending on the shape, thickness, material, etc. of the object to be inspected. Even a non-destructive inspection device that is optimal for one object to be inspected may be a non-destructive inspection device that is not suitable for another object to be inspected.
本発明の目的は、適切なタイミングで被検査物を検査できる非破壊検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a non-destructive inspection device capable of inspecting an object to be inspected at an appropriate timing.
本発明の非破壊検査装置は、被検査物に対する非破壊検査装置である。本発明の非破壊検査装置は、パルス電流を生成するパルス電流生成回路と、前記パルス電流が流され、被検査物に渦電流を生じさせる一次コイルと、前記一次コイルの内側に配置され、前記渦電流によって生じた磁束によって電圧が変化する二次コイルと、前記二次コイルの電圧が設定電圧になった時間を出力する比較回路と、設定時点における前記二次コイルの電圧を出力するサンプリング回路と、前記比較回路の出力とサンプリング回路の出力を選択するスイッチとを備える。本発明の非破壊検査装置は前記設定電圧および設定時点が変更できる。本発明の非破壊検査装置は、比較回路とサンプリング回路のいずれか1つを備えていてもよい。 The non-destructive inspection device of the present invention is a non-destructive inspection device for an object to be inspected. The non-destructive inspection device of the present invention is arranged inside the primary coil, a pulse current generation circuit that generates a pulse current, a primary coil through which the pulse current is passed to generate a vortex current in an object to be inspected, and said. A secondary coil whose voltage changes due to the magnetic flux generated by the eddy current, a comparison circuit that outputs the time when the voltage of the secondary coil reaches the set voltage, and a sampling circuit that outputs the voltage of the secondary coil at the time of setting. And a switch for selecting the output of the comparison circuit and the output of the sampling circuit. In the non-destructive inspection apparatus of the present invention, the set voltage and the set time point can be changed. The non-destructive inspection apparatus of the present invention may include any one of a comparison circuit and a sampling circuit.
本発明によると、比較回路で用いる設定電圧およびサンプリング回路で用いる設定時点が変更可能になっていることで、適切なタイミングで被検査物を検査することが可能になっている。被検査物に応じて最適な検査を行うことができる。 According to the present invention, the set voltage used in the comparison circuit and the set time point used in the sampling circuit can be changed, so that the object to be inspected can be inspected at an appropriate timing. Optimal inspection can be performed according to the object to be inspected.
本発明の非破壊検査装置について図面を使用して説明する。 The non-destructive inspection apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1に示す本発明の非破壊検査装置10は、一次コイル12に印加するパルス電流を生成するパルス電流発生回路14、二次コイル16の電圧が設定電圧になった時間を出力する比較回路18、設定時点における二次コイル16の電圧を出力するサンプリング回路20、比較回路18の出力とサンプリング回路20の出力を選択するスイッチ22、スイッチ22で選択された出力と、それぞれの正常値との差動出力をおこなうアナログゼロセット回路24、アナログゼロセット回路24の出力を増幅する増幅回路26を備える。
The
一次コイル12と二次コイル16がフェライトコア28に巻きまわされ、それらでセンサ30を構成している(図2)。一次コイル12の内側に二次コイル16が巻かれている。センサ30が被検査物32に近接させられ、さらに被検査物32の表面から一定距離(0mmを含む)を保って走査(移動)させられる。センサ30が近接および走査させられることで、被検査物32の傷および厚み変化などの異常箇所34、35の有無が検知又は検出される。被検査物32は非磁性の金属または合金からなる物であり、その形状は限定されない。異常箇所34は被検査物32の表面(センサ30が近接された面)にある傷であり、異常個所35は被検査物32の裏面の傷である。本願は被検査物32の裏面または内部にあって、目視できない異常箇所35も検査できることを特徴とする。被検査物32は複数枚の重ねた構造であっても検査できる事も特徴である。
The
パルス電流発生回路14は、図3に示すように、矩形のパルス電流I1を生成する回路である。パルス電流I1のパルス幅の一例は約25μs、周期はその10倍の約250μsである。比較法ではこれらの時間は約10倍長くする。パルス電流発生回路14で生成したパルス電流I1は一次コイル12に流される。一次コイル12にパルス電流I1が流れることで被検査物32に渦電流が発生する(図2)。被検査物32の正常箇所36と異常箇所34、35とで渦電流が異なる。この周期は約250μsから約5msの範囲に設定する。
As shown in FIG. 3, the pulse
被検査物32に流れた渦電流は面にほぼ平行に流れて磁束が生じ、渦電流の減衰に伴うその磁束の変化によって二次コイル16に誘導電圧V2が生じる(図3)。誘導電圧V2は被検査物32の材質、厚さなどのサイズによって微妙に変わる。具体的には、被検査物32の材質が異なれば抵抗や透磁率が異なるため、渦電流が異なり、誘導電圧V2が異なる。例えば、被検査物32の厚みが部分的に変わると、その位置で渦電流の減衰特性が変わるので、誘導電圧V2が変わる。被検査物32に亀裂などの傷があると渦電流が流れにくくなり、誘導電圧V2が変わる。正常位置のV2と異常位置のV2との差でそれらの亀裂や板厚変化などの欠陥を検出する。
Eddy current flowing through the object to be inspected 32 is caused magnetic flux flows substantially parallel to the plane, the induced voltage V 2 to the
パルス電流I1がオンになるときとオフになるときの両方で二次コイル16に誘導電圧V2が生じるが、本願はパルス電流I1がオフになるときの誘導電圧V2を利用する。二次コイル16に生じる誘導電圧V2は、指数関数的(e-at)に減少する。パルス電流I1はオンの時間よりもオフの時間の方が長くなっているため、パルス電流I1がオフになるときの誘導電圧V2はパルス電流I1がオンになるときの誘導電圧に比べて時間が長く、一次電流に含まれるノイズの影響は少なく安定している。
An induced voltage V 2 is generated in the
二次コイル16の誘導電圧V2は比較回路18およびサンプリング回路20に入力される。二次コイル16の誘導電圧V2を増幅する増幅回路38が備えられてもよい。必要に応じて二次コイル16の誘導電圧V2が増幅回路38によって増幅される。
The induced voltage V 2 of the
比較回路18はオペアンプおよび比較電圧VRを設定する可変抵抗を用いて構成できる。二次コイル16の電圧(増幅回路38の出力)がオペアンプの非反転入力端子に入力され、設定電圧がオペアンプの反転入力端子に入力される。設定電圧は安定化電源電圧VCCを可変抵抗で調整することで得る。二次コイル16の出力V2が増幅されてから設定電圧より低くなるまでの時間τが矩形波の電圧として出力される。
非破壊検査装置10を使用するに際して設定電圧を調整する。たとえば、図4(a)に示すように、被検査物32の正常箇所36における二次コイル16の出力をV2、異常箇所34、35における二次コイル16の出力をV2Xとする。設定電圧がVR1のときは、V2とV2Xの時間差はΔτ1である。設定電圧がVR2のときは、V2とV2Xの時間差はΔτ2である。図4(a)に示すように、Δτ1<Δτ2である。設定電圧VRによって正常箇所36と異常個所34、35の時間差が異なる。さらに二次コイル16の電圧V2は被検査物32の材質および形状などによっても異なる。被検査物32に応じて設定電圧を調整することで、正常箇所36と表面異常個所34又は、裏面異常個所35についての時間変化Δτを求めて異常を検出する。Δτは電圧変化に変換されて出力する。
The set voltage is adjusted when the
表面亀裂34は通常用いられている交流法と同じであるから、ここでは裏面欠陥35のみについて述べる。比較回路18に入力された二次コイル16の誘導電圧V2は図4(b)に示すように、矩形のパルス電圧VAとなって出力される。パルス電圧VAは比較回路18に誘導電圧V2が入力されてから設定電圧よりも高い間はオペアンプから正電圧として出力され、設定電圧を下回ると負電圧として出力される。電圧V2とV2Xが異なるため、被検査物32の異常箇所35における比較回路18の出力は、電圧VAと異なるパルス幅になったパルス電圧VAXとなる。この異なったパルス電圧VA、VAXは後述する平滑回路44で比較回路18の出力が平滑され、異なった電圧となる。
Since the
サンプリング回路20はサンプリングパルスが入力された時に、図5のようにパルス電圧VBを出力する回路である。サンプリングパルスは一定周期のパルス電圧であり、設定時点のパルスをサンプリング回路20に入力される。
The
サンプリング回路20は、アナログスイッチを用いた回路である。アナログスイッチにパルスが入力されることで、アナログスイッチがオンの時点のV2Xの電圧パルスが出力される。一次電流がオフからのある設定時間でアナログスイッチに入力されるサンプリングパルスの時点を変更することで、サンプリング回路20から出力される電圧が異なる。
The
時点設定回路42がアナログスイッチ40にサンプリングパルスを入力する。時点設定回路42で生成されるサンプリングパルスは、一定周期のクロックパルスであり、設定された時点のサンプリングパルスを出力する。設定時間は、一次パルス電流I1がオフになってから電圧差を求める時間である。時点設定回路42は設定時間の調整手段として機能する。サンプリングパルスはディジタル的に設定してもよく、アナログ的に可変にしたパルスであってもよい。
The time
非破壊検査装置10を使用するに際して二次コイル16の変化している電圧からサンプリングされたパルス電圧が出力されるサンプリング時点の設定を調整する。たとえば、図5(a)に示すように、時間τs1での誘導電圧V2とV2Xの電圧差をΔVaとし、時間τs2でのV2とV2Xの電圧差をΔVbとする。図5(a)に示すように、ΔVa>ΔVbである。設定時間によって正常箇所36と異常個所35の電圧が異なる。さらに二次コイル16の出力V2は被検査物32の材質および形状などによっても異なる。被検査物32に応じてサンプリングパルスの時点τを調整することで、正常箇所36と異常個所35の電圧差が大きくなる時点を選択することができ、変化した電圧差を大きくすることで異常個所34が検出されやすくする。
When using the
サンプリング回路20に入力された二次コイル16の誘導電圧V2は図5(b)に示すように、パルス電圧VBとなって出力される。被検査物32の異常箇所35におけるサンプリング回路20の出力は、パルス電圧VBと異なる電圧になったパルス電圧VBXが出力される。サンプリング回路20の出力電圧によって欠陥の有無が判別できる。後述するようにサンプリング回路20の出力は平滑されて電圧の違いで欠陥が検出できる。
The induced voltage V 2 of the
比較回路18とサンプリング回路20の出力は平滑回路44によって直流化(平滑)する。比較回路18の出力はパルス幅に応じた直流電圧に平滑回路44で変換され、サンプリング回路20の出力は電圧値に応じた直流電圧に平滑回路44で変換される。回路構成によっては比較回路18と平滑回路44の間にパルス幅を電圧に変換する回路を挿入しておいてもよい。また、回路構成によってはサンプリング回路20と平滑回路44の間に電圧に応じてパルス幅に変化する回路を挿入しておいてもよい。
The outputs of the
図1のスイッチ22は比較回路18とサンプリング回路20を選択する回路である。アナログゼロセット回路24に入力される出力VA、VBを平滑した電圧をスイッチ22で選択する。
The
アナログゼロセット回路24は、被検査物32の正常箇所36における比較回路の出力VAまたはサンプリング回路の出力VBを平滑した電圧を記憶しておき、検査時の被検査物32における比較回路18の出力VAまたはサンプリング回路20の出力VBを平滑した電圧との差動出力する回路である。アナログゼロセット回路24は電圧を記憶する記憶部としてデジタルメモリーを備えてもよい。
Analog zero
図6に示すように、アナログゼロセット回路24は、アナログスイッチ46が押されたときの比較回路18またはサンプリング回路20の出力VA、VBを平滑した電圧を一時保持するコンデンサC1、コンデンサC1の電極電圧を保持するホールド回路48、ホールド回路48の出力と比較回路18またはサンプリング回路20の出力VA、VBを平滑した電圧を差動出力するオペアンプOP1を備える。アナログスイッチ46は押しボタンスイッチなどの操作者の操作でオンとオフを切り替えられるスイッチとスイッチのオン・オフで切り替わるフォトカプラまたはFETを備える。スイッチを押すと、フォトカプラまたはFETがオン状態になり、アナログスイッチ46がオンになる。ホールド回路48はCMOS入力のオペアンプが利用できる。
As shown in FIG. 6, the analog zero-
被検査物32を検査する前にセンサ30を当てて前後左右に移動してほとんど変化の無い所を正常位置とする。正常箇所36を見つけ、その正常箇所36にセンサ30を当てまたは一定距離にする。その状態でアナログスイッチ46を押すと、ホールド回路48に比較回路18またはサンプリング回路20の出力VA、VBを平滑した電圧が保持される。また、被検査物32の代わりに被検査物32の正常サンプルを準備して同様の工程を経てもよい。被検査物32とセンサ30との距離を同じに保った状態で走査させることで、センサ30が走査されている位置における比較回路18の出力VAまたはサンプリング回路20の出力VBを平滑した電圧とホールド回路48に保持されている電圧とがオペアンプOP1から差動出力される。差動出力が0であれば、その時にセンサ30が近接されている位置は正常箇所36である。なお、出力VAとVBは被検査物32の異常箇所34、35ではVAX、VBXになり、その他の説明でも同じである。
Before inspecting the object to be inspected 32, the
アナログゼロセット回路24の出力を増幅する増幅回路26を備える。アナログゼロセット回路24の出力を増幅させて、差動出力の値を大きくする。差動出力の値が大きくなることで、小さな異常箇所34、35が見つけやすくなる。
An
アナログゼロセット回路24と増幅回路26は複数段接続されている。アナログゼロセット回路24の出力が増幅回路26で増幅され、増幅回路26の出力がさらに後段のアナログゼロセット回路24に入力される。回路に使用される素子、回路特性などによって1つのアナログゼロセット回路24でゼロセットにすることは難しい。増幅回路26の出力をアナログゼロセット回路24でゼロセットすることで、この多段接続された回路の出力は0に限りなく近づけられる。後段にあるアナログゼロセット回路24は、前段にある増幅回路26で増幅されたゼロレベルからのずれを補正する。図1ではアナログゼロセット回路24と増幅回路26が2段に接続しているが、さらに多段になるように接続してもよい。なお、1つのアナログゼロセット回路24でゼロセットすることができれば、1段であってもよい。
The analog zero
増幅回路26の出力VOは任意に利用することができる。たとえば、一定スピードでセンサ30を走査して出力VOをオシロスコープに表示した場合、図7に示すように、異常個所34、35の電圧VOXは高くなる。電圧VOXは異常個所34、35の異常度合いによって異なる。異常個所34、35が複数箇所あれば、電圧VOXは複数箇所で表示される。センサ30を被検査物32に近接させて一定距離を保ちながら走査することで、被検査物32にある異常個所34、35を発見することができ、異常個所34、35を示した位置でセンサ30を停止させれば、その位置に異常個所34、35があると判断する。本願は、図7に示すような出力VOを表示できる小型のオシロスコープを備えてもよい。
The output V O of the
以上のように、本願は設定電圧およびサンプリング時点を変更できるようにしたことで、使用者が異常個所34、35を見つけやすいように適宜設定を変更できるようになっている。従来検出しにくかった異常個所34、35を検査担当者が検出し易いように調整することができる。
As described above, the present application makes it possible to change the set voltage and the sampling time point, so that the setting can be appropriately changed so that the user can easily find the
以上、本願について一実施形態を説明したが、本願は上記実施形態に限定されない。たとえば、設定電圧またはサンプリング時点のいずれかのみを変更できる回路であってもよい。比較回路18とサンプリング回路20のいずれか1つのみを使用した回路であってもよい。
Although one embodiment has been described above with respect to the present application, the present application is not limited to the above embodiment. For example, the circuit may be capable of changing only either the set voltage or the sampling time point. A circuit using only one of the
図8のセンサ50のように、円筒状のフェライトコア52の中に棒状のフェライトコア54を備えてもよい。フェライトコア52には一次コイル12が巻きまわされ、フェライトコア54には二次コイル16が巻きまわされている。
As in the
図4または図5におけるV2とV2Xの差が最も大きい電圧または時間を自動的に求められるようにしてもよい。たとえば、被検査物32の表面をセンサ30で走査し、V2とV2Xをアナログ・ディジタル変換してメモリに記憶し、マイクロコンピュータで記憶されたデータにおいて電圧または時間を変えながら差分を取り、最も差の大きい電圧または時間の変化を求める。求められた電圧になるように比較回路18の可変設定電圧を自動で変更したり、最適になるように時点設定回路42のサンプリングパルスを発する時点を変更したりする。自動で変更できるようにする以外に、手動で変更できるようにしても良い。
The voltage or time with the largest difference between V 2 and V 2X in FIG. 4 or 5 may be automatically obtained. For example, the surface of the object to be inspected 32 is scanned by the
アナログゼロセット回路24は可変抵抗で構成してもよい。被検査物32の正常箇所36にセンサ30、50を近接させて被検査物32から一定距離にしたとき、可変抵抗の抵抗値を調整して、アナログゼロセット回路24の出力が0Vになるようにする。
The
アナログゼロセット回路24の出力が完全に0Vにならない場合、その出力を基準に異常箇所34、35の有無を判断してもよい。
If the output of the
センサ30、50に小型カメラを取り付けてもよい。配管などの内部を見えないところにセンサ30、50を入れるときに、センサ30、50の位置を小型カメラで確認できるようにする。
A small camera may be attached to the
センサ30、50は走査させず、所定位置に固定してもよい。検査する位置が特定されている場合、センサ30、50を所定位置に固定し、被検査物32の変化を観測する。出力結果VOは有線または無線で自動収集できるようにしてもよい。
The
被検査物32は加工されるときに被検査物32の組織で、例えばオーステナイトステンレス鋼が部分的にマルテンサイトに変態することがある。たとえば、鋼や鋳鉄などを板状からパイプ状に加工したり熱処理したりすることで、被検査物32の組織が変化する。マルテンサイトに変態することで、図4と図5に示したV2が図9のV3のように上昇する。被検査物32の異常箇所34、35が検出されにくくなる。したがって、マルテンサイトの影響を除去することが必要になる。溶接部においても同様の処理をする。
When the inspected
図10に示す第1系列回路60と第2系列回路70に二次コイル16の出力V2が入力されるようにする。第1系列回路60と第2系列回路70は並列に接続されている。第1直列回路60は、増幅回路38、サンプリング回路20、平滑回路44、増幅回路64およびアナログゼロセット回路24からなる。サンプリング回路20に時点設定回路42が接続されている。第1系列回路60は図9に示すV3の裾の部分66の電圧を出力する。第1系列回路60の動作については、同じ構成の回路を上述しているため省略する。
Output V 2 of the
第2系列回路70はV3の異常情報を含まないピーク付近76の電圧を出力する。第2系列回路70は、増幅回路38、平滑回路44、ゼロセット回路72、増幅回路64、アナログゼロセット回路24および反転回路74からなる。ゼロセット回路72は抵抗R1および可変抵抗R2で構成され、可変抵抗R2は負電圧−Vcoが印加されている。第2系列回路70は図9に示すV3のピーク付近76の電圧を出力するため、可変抵抗R2を調節して平均電圧を0または0付近にシフトさせ、増幅回路64で増幅できるようにする。反転回路74は、非反転入力端子がアースに接続されたオペアンプOP2、アナログゼロセット回路24と反転入力端子の間に接続された抵抗R3、反転入力端子と出力端子の間に接続された抵抗R4を備える。R3=R4とすると反転回路74によってV3のピーク付近76の電圧の正負の変化が反転される。
The
なお、第1系列回路60と第2直列回路70の増幅回路38は各回路60、70で共用されてもよい。また、各増幅回路38、64は入力される電圧変化が大きければ省略されてもよい。
The
第1系列回路60と第2系列回路70はバランス回路78に接続され、各回路60、70の出力はバランス回路78に入力される。バランス回路78として可変抵抗が使用され、可変抵抗の出力は増幅回路26を介して出力される。マルテンサイトの影響はどの位置でもほぼ一様であり、V2がほぼ一様に高くなってV3になっている。第1系列回路60と逆転されている第2系列回路70の出力をバランス回路78に入力することで、マルテンサイトの影響が相殺される。第1系列回路60と第2系列回路70は、マルテンサイトなど材質変化によって生じる基準値からのずれを補正できる。異常箇所35があれば、その部分だけ図7のように出力される。バランス回路78の出力から異常箇所を検出できる。
The
第1系列回路60は図10の構成に限定されない。たとえば、サンプリング回路20と時点設定回路42は比較回路18に変更されてもよい。また、2つの第1系列回路60を並列接続し、スイッチによって選択できるようにしても良い。その場合、一方の第1系列回路60はサンプリング回路20を使用し、他方の第1系列回路60は比較回路18を使用する。
The
反転回路74を第2系列回路70に設けず、第1系列回路60のアナログゼロセット回路24の後段に接続してもよい。この場合、第1系列回路60の出力の変化の正負を反転し、第2系列回路70の出力の正負を反転させない。本願は第1系列回路60または第2系列回路70のいずれかの出力の正負が反転されるように、いずれかの系列回路60、70のアナログゼロセット回路24の後段に反転回路74を接続する。
The inverting
図1と同様に、増幅回路26の後段にアナログゼロセット回路24と増幅回路26が多段接続されてもよい。
Similar to FIG. 1, the
図11の非破壊検査装置80のように、スイッチ84によって増幅回路26の出力はそのまま出力しても良いし、微分回路82によって速い変化を出力できるようにしても良い。図11は微分回路82の後段にスイッチ84が接続されているが、微分回路82の前段にスイッチ84を設けて増幅回路26の出力と微分回路82の出力を選択できるようにしてもよい。図12に示すように、第一抵抗R5、第二抵抗R6、第三抵抗R7、第四抵抗R8、コンデンサC2およびオペアンプOP3を備える。第一抵抗R5と第二抵抗R6は直列接続されており、第一抵抗R5は反転入力に、第三抵抗R7およびコンデンサC2が並列接続されて非反転入力に接続されている。オペアンプOP3の反転入力端子が第一抵抗R5と第二抵抗R6の間に接続され、オペアンプOP3の非反転入力端子は第三抵抗R7に接続されている。オペアンプOP3の非反転入力端子とグランドの間に第四抵抗R8が接続されている。オペアンプOP3の出力は第二抵抗R6に接続されている。
As in the
これらの抵抗R5、R6、R7、R8による回路ではR5=R6、R7=R8とすると入力側の電圧変化に対して、出力側の電圧は変化しない。この中の第三抵抗R7に並列にコンデンサC2を接続することによってそのコンデンサC2と第四抵抗R8が微分回路82になっており、微分時定数τ(=C2・R8)より短い周期の変化または短時間の変化の電圧を入力したとき、その変化速度に応じた出力電圧を生じる。つまり、ゆっくりした変化は殆ど打ち消して出力しないで、前記亀裂による速い電圧変化のみを出力する。そのため、微分回路82は二次コイル16の検出電圧の変化が速いときにスイッチ84で選択し、図13のような急峻な山となって出力されるようにする。二次コイル16の検出電圧の変化速度が小さい場合および直流成分については後で増幅回路26の出力を選択する。
In the circuit with these resistors R5, R6, R7, and R8, if R5 = R6 and R7 = R8, the voltage on the output side does not change with respect to the voltage change on the input side. By connecting a capacitor C2 in parallel with the third resistor R7, the capacitor C2 and the fourth resistor R8 become a differentiating
1つの非破壊検査装置10、80は複数のセンサ30、50をそなえ、スイッチでセンサ30、50を選択できるようにしてもよい。
One
その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。 In addition, the present invention can be carried out in a mode in which various improvements, modifications and changes are made based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the gist thereof.
10、80:非破壊検査装置
12:一次コイル
14:パルス電流発生回路
16:二次コイル
18:比較回路
20:サンプリング回路
22:84:スイッチ
24:アナログゼロセット回路
26:増幅回路
28、52、54:フェライトコア
30、50:センサ
32:被検査物
34、35:異常個所
36:正常箇所
38:増幅回路
42:時点設定回路
44:平滑回路
46:アナログスイッチ
48:ホールド回路
60:第1直列回路
64:増幅回路
66:マルテンサイト化した時の電圧変化の電圧が低い部分
70:第2直列回路
72:ゼロセット回路
74:反転回路
76:マルテンサイト化した時の電圧変化の電圧が高い部分
78:バランス回路
82:微分回路
OP1、OP2、OP3:オペアンプ
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8:抵抗
C1、C2:コンデンサ
10, 80: Non-destructive inspection device 12: Primary coil 14: Pulse current generation circuit 16: Secondary coil 18: Comparison circuit 20: Sampling circuit 22: 84: Switch 24: Analog zero set circuit 26:
Claims (6)
パルス電流を生成するパルス電流生成回路と、
前記パルス電流が流され、被検査物に渦電流を生じさせる一次コイルと、
前記一次コイルの内側に配置され、前記渦電流によって生じた磁束の変化による誘導電圧を検出する二次コイルと、
前記二次コイルの電圧が設定電圧になった時間を出力する比較回路と、
設定時点における前記二次コイルの電圧を出力するサンプリング回路と、
前記比較回路の出力とサンプリング回路の出力を選択するスイッチと、
を備え、
前記設定電圧、設定時点、またはその両方が変更できる非破壊検査装置。 It is a non-destructive inspection device for the object to be inspected.
A pulse current generation circuit that generates pulse current and
A primary coil through which the pulse current is passed to generate an eddy current in the object to be inspected,
A secondary coil that is placed inside the primary coil and detects an induced voltage due to a change in magnetic flux generated by the eddy current.
A comparison circuit that outputs the time when the voltage of the secondary coil reaches the set voltage,
A sampling circuit that outputs the voltage of the secondary coil at the time of setting, and
A switch that selects the output of the comparison circuit and the output of the sampling circuit,
With
A non-destructive inspection device that can change the set voltage, set time point, or both.
前記アナログゼロセット回路の出力を増幅する増幅回路と、
を備えた請求項1から3のいずれかの非破壊検査装置。 The analog switch connected after the switch, the capacitor connected between the analog switch and the ground, the hold circuit that holds the electrode voltage of the capacitor, and the output of the hold circuit and the input to the analog switch are different. An analog zero-set circuit with a dynamic output operational amplifier and
An amplifier circuit that amplifies the output of the analog zeroset circuit and
The non-destructive inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記増幅回路の後段に接続されたアナログゼロセット回路のアナログスイッチは前段の増幅回路に接続された請求項4の非破壊検査装置。 The analog zeroset circuit and the amplifier circuit are connected in multiple stages ,
The non-destructive inspection device according to claim 4 , wherein the analog switch of the analog zeroset circuit connected to the subsequent stage of the amplifier circuit is connected to the amplifier circuit of the previous stage.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021078871A JP7123357B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2021078870A JP7185340B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019040480 | 2019-03-06 | ||
JP2019040480 | 2019-03-06 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021078871A Division JP7123357B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2021078870A Division JP7185340B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020148759A JP2020148759A (en) | 2020-09-17 |
JP6886674B2 true JP6886674B2 (en) | 2021-06-16 |
Family
ID=72430928
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019208639A Active JP6886674B2 (en) | 2019-03-06 | 2019-11-19 | Non-destructive inspection equipment |
JP2021078870A Active JP7185340B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2021078871A Active JP7123357B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2022182983A Active JP7374443B2 (en) | 2019-03-06 | 2022-11-16 | Non-destructive testing equipment |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021078870A Active JP7185340B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2021078871A Active JP7123357B2 (en) | 2019-03-06 | 2021-05-07 | Nondestructive inspection equipment |
JP2022182983A Active JP7374443B2 (en) | 2019-03-06 | 2022-11-16 | Non-destructive testing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP6886674B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3965007A1 (en) | 2020-09-04 | 2022-03-09 | Hitachi, Ltd. | Action recognition apparatus, learning apparatus, and action recognition method |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2656111C3 (en) * | 1975-12-11 | 1981-02-26 | Magnetic Analysis Corp., Mount Vernon, N.Y. (V.St.A.) | Eddy current tester |
JPS60225058A (en) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | Shigeru Kitagawa | Apparatus for measuring mechanical properties of ferromagnetic material in non-destructive manner |
JPS6270753A (en) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Method for inspecting pulse body current |
JPS62108148A (en) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Shigeru Kitagawa | Method and device for detecting quality of metal |
SE451886B (en) * | 1986-10-10 | 1987-11-02 | Sten Linder | SET AND DEVICE FOR SOUND-FREE SEAT OF SIZES OF OR CONNECTED TO ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIAL |
JPH01316655A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Nippon Hihakai Keisoku Kenkyusho:Kk | Eddy current test equipment |
JP2622536B2 (en) * | 1990-03-16 | 1997-06-18 | 株式会社日本非破壊計測研究所 | Eddy current flaw detection method and device |
JPH0833374B2 (en) * | 1990-07-11 | 1996-03-29 | 株式会社小松製作所 | Method and apparatus for detecting foreign layer in metal |
US5311125A (en) * | 1992-03-18 | 1994-05-10 | Lake Shore Cryotronics, Inc. | Magnetic property characterization system employing a single sensing coil arrangement to measure AC susceptibility and DC moment of a sample |
JP3072304B2 (en) * | 1994-09-14 | 2000-07-31 | 株式会社関電工 | Metal detection method |
JPH09133653A (en) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Daido Steel Co Ltd | Method and apparatus for adjusting probe balance of eddy current flaw detector |
JPH11326284A (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Yonekura Seisakusho:Kk | Method and apparatus for pulse eddy current examination |
JP2000009696A (en) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Daido Steel Co Ltd | Eddy current flaw detection apparatus |
JP2001235549A (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Takasago Seisakusho:Kk | Active metal sensor and stabilizing method therefor |
JP4184963B2 (en) * | 2001-09-25 | 2008-11-19 | ダイハツ工業株式会社 | Nondestructive inspection method |
JP4184962B2 (en) * | 2001-09-25 | 2008-11-19 | ダイハツ工業株式会社 | Nondestructive inspection apparatus and nondestructive inspection method |
JP5466994B2 (en) * | 2010-05-11 | 2014-04-09 | 一般財団法人雑賀技術研究所 | Metal detector |
JP5383597B2 (en) * | 2010-06-16 | 2014-01-08 | 株式会社日立製作所 | Eddy current inspection apparatus and inspection method |
-
2019
- 2019-11-19 JP JP2019208639A patent/JP6886674B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-07 JP JP2021078870A patent/JP7185340B2/en active Active
- 2021-05-07 JP JP2021078871A patent/JP7123357B2/en active Active
-
2022
- 2022-11-16 JP JP2022182983A patent/JP7374443B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021107838A (en) | 2021-07-29 |
JP2021107837A (en) | 2021-07-29 |
JP7123357B2 (en) | 2022-08-23 |
JP7185340B2 (en) | 2022-12-07 |
JP2020148759A (en) | 2020-09-17 |
JP7374443B2 (en) | 2023-11-07 |
JP2023009219A (en) | 2023-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9964520B2 (en) | Surface property inspection device and method | |
EP2406623B1 (en) | Eddy current flaw detection probe | |
JP7374443B2 (en) | Non-destructive testing equipment | |
US20160003775A1 (en) | Apparatus and Circuit | |
JP2622536B2 (en) | Eddy current flaw detection method and device | |
JP2009186433A (en) | Eddy-current type sample measuring method, eddy-current sensor and eddy-current type sample measurement system | |
JPH11326284A (en) | Method and apparatus for pulse eddy current examination | |
JP2016057225A (en) | Eddy current flaw detection sensor device | |
JP3779508B2 (en) | Metal detector | |
JP3232711U (en) | Non-destructive inspection equipment | |
JP4006816B2 (en) | Eddy current flaw detector | |
JP2005210146A (en) | Minute difference detecting circuit between two circuit elements, position detecting device employing same, and discrimination detecting device for detecting fault or presence/absence of magnetic body or conductor | |
JP6903073B2 (en) | Coefficient 1 lead sensor device | |
JPH0784021A (en) | Very weak magnetism measuring apparatus and non-destructive inspection method | |
JP3584819B2 (en) | Dissimilar material determination method and apparatus | |
KR101104884B1 (en) | Eddy current test apparatus and method for processing eddy current | |
JP3549059B2 (en) | Metal tube longitudinal scratch detector | |
JP3223991U (en) | Nondestructive inspection equipment | |
ATE135464T1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR QUALITY CONTROL OF METAL TUBES DURING HOT ROLLING BY EDDY CURRENT | |
JPS59202057A (en) | Magnetic flaw detecting method | |
JPH0587942A (en) | Metal detector | |
JP3328733B2 (en) | Weight measuring method, weight measuring device and cylindrical electromagnetic induction sensor | |
JP2509207Y2 (en) | Eddy current flaw detector | |
JP2002333467A (en) | Magnetic field detector | |
SU1188634A1 (en) | Arrangement for non-destructive inspection of metal articles |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191128 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6886674 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |