JP6879469B2 - アクリル基を有するシルセスキオキサン化合物を含む重合性組成物 - Google Patents
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Description
このような樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィンポリマー、アクリル樹脂、メタクリル樹脂等の透明性樹脂が使用されてきた(特許文献1及び特許文献2等)。
また、車載用カメラ等における厳しい使用環境などを考慮すると、材料の耐熱性についても求められる。
こうした新たな用途における機器等へのイメージセンサの組み込みにあたって、センサ自体のさらなる小型化、軽量化に加え、低コスト化が求められる。そのためそこに使用されるプラスチックレンズにおいても、上述のセンサの小型化等を実現するべく、上記の透明性や屈折率、耐熱性等の基本性能の向上が望まれ、また従来の射出成形による製造に替わる製造工程の簡略化や低コスト化が図れることが望ましい。
そして上述の性能に加えて、従来の射出成形等を用いた製造方法に比べて、工程を簡略化でき、低コスト化を図れる製造方法が適用できる、硬化性樹脂材料について有用な提案はこれまでにない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、硬化物が高い屈折率と透明性を維持し、さらに高温熱履歴によって生じる寸法変化や透過率低下等を抑制することができる成形物を作るのに好適な重合性組成物を提供することを課題とする。
第2観点として、前記R3が炭素原子数6乃至14のアリール基を表す、第1観点に記載の重合性組成物に関する。
第3観点として、(a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、さらに(c)前記フルオレン化合物と異なる(メタ)アクリレート化合物10〜200質量部を含む、第1観点又は第2観点に記載の重合性組成物に関する。
第4観点として、(a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、あるいは(c)成分を含む場合には(a)乃至(c)成分の総量100質量部に対して、さらに(d)連鎖移動剤0.01〜20質量部を含む、第1観点乃至第3観点のうち何れか一項に記載の重合性組成物に関する。
第5観点として、(a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、あるいは(c)成分を含む場合には(a)乃至(c)成分の総量100質量部に対して、さらに(e)酸化防止剤0.01〜20質量部を含む、第1観点乃至第4観点のうち何れか一項に記載の重合性組成物に関する。
第6観点として、第1観点乃至第5観点の何れか一項に記載の重合性組成物を硬化した、硬化物に関する。
第7観点として、第1観点乃至第5観点の何れか一項に記載の重合性組成物からなる樹脂レンズ用材料に関する。
第8観点として、第1観点乃至第5観点の何れか一項に記載の重合性組成物を用いて作製された、樹脂レンズに関する。
第9観点として、CMOSイメージセンサ用レンズである、第8観点に記載の樹脂レンズに関する。
第10観点として、第1観点乃至第5観点の何れか一項に記載の重合性組成物を、接し合う支持体と鋳型との間の空間又は分割可能な鋳型の内部の空間に充填する工程、及び当該充填された組成物を露光して光重合する工程を含む、成形体の製造方法に関する。
第11観点として、さらに、得られた光重合物を充填された前記空間から取り出して離型する工程、並びに、該光重合物を該離型の前、中途又は後において加熱する工程を含む、第10観点に記載の製造方法に関する。
第12観点として、前記成形体が樹脂レンズである、第10観点又は第11観点に記載の製造方法に関する。
したがって、上記重合性組成物からなる本発明の樹脂レンズ用材料は、CMOSイメージセンサ用のレンズとして好適に使用することができる。
本発明の重合性組成物は、成分(a)として特定の反応性シルセスキオキサン化合物及び成分(b)として特定のフルオレン化合物を含み、所望によりその他成分を含む重合性組成物である。
以下、各成分の詳細を説明する。
本発明に用いられる(a)反応性シルセスキオキサン化合物は、後述する特定構造のアルコキシケイ素化合物Aと特定構造のアルコキシケイ素化合物Bとを、酸又は塩基の存在下重縮合して得られる化合物である。
前記アルコキシケイ素化合物Aは、下記式[1]で表される化合物である。
なお、本発明では(メタ)アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基とメタクリロイルオキシ基の両方を意味する。
前記アルコキシケイ素化合物Bは、下記式[2]で表される化合物である。
R3が表す炭素原子数7乃至10のアラルキル基(アリールアルキル基)としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等が挙げられる。
R3が表す炭素原子数6乃至14のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、フェノキシフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、フェナントリル基等が挙げられる。中でも、炭素原子数6乃至12のアリール基が好ましい。
(a)成分の反応性シルセスキオキサン化合物に用いる、式[1]で表されるアルコキシケイ素化合物Aと式[2]で表されるアルコキシケイ素化合物Bの重縮合反応にかかる配合比は、アルコキシケイ素化合物Aに対して、アルコキシケイ素化合物Bを0〜99モル倍量にて用いる。さらに好ましくは、アルコキシケイ素化合物Aに対して、アルコキシケイ素化合物Bを0〜20モル倍量、より好ましくは0〜4モル倍量、特に好ましくは0〜1.5モル倍量である。
アルコキシケイ素化合物Aに対して、アルコキシケイ素化合物Bを上記の範囲内にて使用することで、硬化物中での固定化が促進され、熱に対する寸法安定性がより向上する。
上述のアルコキシケイ素化合物A及びアルコキシケイ素化合物Bは、必要に応じて適宜化合物を選択して用いることができ、またそれぞれ複数種の化合物を併用することもできる。この場合の配合モル比も、アルコキシケイ素化合物Aのモル量の総計と、アルコキシケイ素化合物Bのモル量の総計の比が、上記の範囲となる。
上記式[1]で表されるアルコキシケイ素化合物Aの重縮合反応、又は前記アルコキシケイ素化合物Aと、上記式[2]で表されるアルコキシケイ素化合物Bとの重縮合反応は、酸又は塩基性触媒の存在下で好適に実施される。
上記重縮合反応に用いる触媒は、後述の溶媒に溶解する、又は均一分散する限りにおいては特にその種類は限定されず、必要に応じて適宜選択して用いることができる。
用いることのできる触媒としては、例えば、酸性化合物として、塩酸、硝酸、硫酸などの無機酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸等;塩基性化合物として、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物、水酸化アンモニウム、第四級アンモニウム塩、アミン類等;フッ化物塩として、NH4F、NR4F等が挙げられる。なお、ここでRは、水素原子、炭素原子数1乃至12の直鎖状アルキル基、炭素原子数3乃至12の分枝状アルキル基、炭素原子数3乃至12の環状アルキル基からなる群から選ばれる一種以上の基である。
これら触媒は、一種単独で、又は複数種を併用することもできる。
触媒の使用量は、上記アルコキシケイ素化合物Aとアルコキシケイ素化合物Bとの合計質量に対し、0.01〜10質量%、好ましくは0.1〜5質量%である。触媒の使用量を0.01質量%以上とすることで反応がより良好に進行する。また、経済性を考慮すれば、10質量%以下の使用で十分である。
本発明にかかる反応性シルセスキオキサン化合物は、アルコキシケイ素化合物Aの構造が一つの特徴となっている。本発明に用いられるアルコキシケイ素化合物Aに含まれる反応性基である(メタ)アクリロイルオキシ基(重合性二重結合)は、ラジカル又はカチオンによって容易に重合し、重合後(硬化後)は高い耐熱性(耐熱寸法安定性、耐熱透過率)を示す。
アルコキシケイ素化合物Aとアルコキシケイ素化合物Bの加水分解重縮合反応は、無溶媒下で行うことも可能だが、後述するテトラヒドロフラン(THF)などの両アルコキシケイ素化合物に対して不活性な溶媒を反応溶媒として用いることも可能である。反応溶媒を用いる場合は、反応系を均一にしやすく、より安定した重縮合反応を行えるという利点がある。
このような反応溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;テトラヒドロフラン(THF)、1,4−ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル(CPME)等のエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール等のグリコール類;エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ジエチルセロソルブ、ジエチルカルビトール等のグリコールエーテル類;N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)等のアミド類などが挙げられる。これら溶媒は、一種単独で、又は二種以上を混合して用いてもよい。
反応時間は、重縮合物の分子量増加が終了し、分子量分布が安定するのに必要な時間以上なら、特に制限は受けず、より具体的には数時間から数日間である。
上記塩基並びにその使用量は、上述した塩基性化合物及びフッ化物塩からなる群から選択される一種以上の化合物、またその使用量を採用し得、好ましくは水酸化カリウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム及び水酸化テトラエチルアンモニウムからなる群から選ばれる一種以上のものを塩基として使用できる。
また重縮合反応に用いる反応条件等や反応溶媒等は上述したものを採用できる。
そして反応終了後、塩基の除去に使用する陽イオン交換樹脂としてはスルホ基をイオン基として有するイオン交換樹脂が好ましく用いられる。
なお、上記(a)反応性シルセスキオキサン化合物は、[R1SiO3/2]で表されるシロキサン単位を少なくとも有し、さらに[R3SiO3/2]で表されるシロキサン単位を含んでいてもよい、架橋構造を持つ化合物である。
本発明に用いられる(b)フルオレン化合物は、式[3]で表される化合物である。
また、L1及びL2が表す置換基を有していてもよいナフタレンジイル基としては、1,2−ナフタレンジイル基、1,4−ナフタレンジイル基、1,5−ナフタレンジイル基、1,8−ナフタレンジイル基、2,3−ナフタレンジイル基、2,6−ナフタレンジイル基等が挙げられる。
本発明の重合性組成物において、(a)成分と(b)成分の合計含有量における(a)成分の含有量の割合を高めることにより耐熱寸法安定性は良好なものとなり、(b)成分の含有量の割合を高めることにより屈折率が高いものとなる。
本発明の重合性組成物は、さらに(c)成分として、(c)前記フルオレン化合物と異なる(メタ)アクリレート化合物を含み得る。中でも、芳香族基を有するモノ(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
なお、本発明では(メタ)アクリレート化合物とは、アクリレート化合物とメタクリレート化合物の両方をいう。例えば(メタ)アクリル酸は、アクリル酸とメタクリル酸をいう。
本発明の重合性組成物は、上記(a)成分及び(b)成分、さらに所望により(c)成分に加えて、(d)連鎖移動剤を含み得る。連鎖移動剤としては、チオール化合物、ジスルフィド化合物及びα−メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。
本発明の重合性組成物は、上記(a)成分及び(b)成分、さらに所望により(c)成分、(d)成分に加えて、(e)酸化防止剤を含み得る。
上記酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤等が挙げられるが、中でもフェノール系酸化防止剤が好ましい。
本発明の重合性組成物は、上記(a)成分及び(b)成分、さらに所望により上記(c)乃至(e)成分に加えて、重合開始剤を含み得る。重合開始剤としては、光重合開始剤及び熱重合開始剤の何れも使用できる。
特に、光開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。光開裂型の光ラジカル重合開始剤については、最新UV硬化技術(159頁、発行人:高薄一弘、発行所:(株)技術情報協会、1991年発行)に記載されているものが挙げられる。
市販されている光ラジカル重合開始剤としては、例えば、IRGACURE(登録商標)184、同369、同651、同500、同819、同907、同784、同2959、同CGI1700、同CGI1750、同CGI1850、同CG24−61、同TPO、Darocur(登録商標)1116、同1173[以上、BASFジャパン(株)製]、ESACURE KIP150、同KIP65LT、同KIP100F、同KT37、同KT55、同KTO46、同KIP75[以上、ランベルティ社製]等を挙げることができる。
市販されているアゾ系熱重合開始剤としては、例えば、V−30、V−40、V−59、V−60、V−65、V−70[以上、和光純薬工業(株)製]等を挙げることができる。
また市販されている有機過酸化物系熱重合開始剤としては、例えば、パーカドックス(登録商標)CH、同BC−FF、同14、同16、トリゴノックス(登録商標)22、同23、同121、カヤエステル(登録商標)P、同O、カヤブチル(登録商標)B[以上、化薬アクゾ(株)製]、パーヘキサ(登録商標)HC、パークミル(登録商標)H、パーオクタ(登録商標)O、パーヘキシル(登録商標)O、同Z、パーブチル(登録商標)O、同Z[以上、日油(株)製]等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
さらに本発明の重合性組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、紫外線吸収剤、光安定化剤、レベリング剤、レオロジー調整剤、シランカップリング剤等の接着補助剤、顔料、染料、消泡剤などを含有することができる。
本実施の形態の重合性組成物の調製方法は、特に限定されない。調製法としては、例えば、(a)成分及び(b)成分、並びに必要に応じて(c)乃至(e)成分及び重合開始剤を所定の割合で混合し、所望によりその他添加剤をさらに添加して混合し、均一な溶液とする方法、これら各成分のうち、例えば(a)成分及び(b)成分並びに所望により(c)乃至(e)成分及び重合開始剤のうち少なくとも二種の成分のうち少なくとも一部を混合して均一な溶液とした後、残りの各成分を加え、所望によりその他添加剤をさらに添加して混合し、均一な溶液とする方法、又はこれらの成分に加えさらに慣用の溶媒を使用する方法等が挙げられる。
また、本発明は、上記重合性組成物を露光(光硬化)又は加熱(熱硬化)して、硬化物を得ることができる。
露光する光線としては、紫外線、電子線、X線等が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、UV−LED等が使用できる。また、露光後、硬化物の物性を安定化させるためにポストベークを施してもよい。ポストベークの方法としては、特に限定されないが、通常、ホットプレート、オーブン等を使用して、50〜260℃、1〜120分間の範囲で行われる。
熱硬化における加熱条件としては、特に限定されないが、通常、50〜300℃、1〜120分間の範囲から適宜選択される。また、加熱手段としては、特に限定されないが、例えばホットプレート、オーブン等が挙げられる。
本発明の重合性組成物は、例えば、圧縮成形(インプリント等)、注型、射出成形、ブロー成形などの慣用の成形法を使用することによって、硬化物の形成と並行して各種成形体を容易に製造することができる。こうして得られる成形体も本発明の対象である。
成形体を製造する方法としては、例えば接し合う支持体と鋳型との間の空間又は分割可能な鋳型の内部の空間に前述の本発明の重合性組成物を充填する工程、当該充填された組成物を露光して光重合する工程、得られた光重合物を充填された前記空間から取り出して離型する工程、並びに、該光重合物を該離型の前、中途又は後において加熱する工程、を含む製造方法が好ましい。
上記重合性組成物を充填する工程は、支持体、例えばガラス基板上に鋳型を載置し、支持体と鋳型との間の空間内に本発明の重合性組成物を充填してもよいし、例えばニ、三の部分型に分割可能な鋳型の内部の空間に重合性組成物を充填してもよい。
上記露光して光重合する工程は、前述の<<硬化物>>に示す条件を適用して実施することができる。
上記加熱工程については、光重合物を離型工程の前に又はその後に、離型の中途に、つまり離型の動作と同時に加熱してもよく、さらには離型前から離型後にわたって加熱してもよい。例えば、光重合物を支持体と離型との間の充填された空間から取り出し、支持体上で加熱してもよく、また分割可能な鋳型の内部空間に充填された光重合物を、該内部空間から取り出さずに加熱してもよい。
また、上記加熱工程の条件としては、特に限定されないが、通常、50〜260℃、1〜120分間の範囲から適宜選択される。また、加熱手段としては、特に限定されないが、例えば、ホットプレート、オーブン等が挙げられる。
このような方法によって製造された成形体は、CMOSイメージセンサ用のレンズとして好適に使用することができる。
なお、実施例において、試料の調製及び物性の分析に用いた装置及び条件は、以下の通りである。
装置:(株)島津製作所製 Prominence(登録商標)GPCシステム
カラム:昭和電工(株)製 Shodex(登録商標)GPC KF−804L及びGPC KF−803L
カラム温度:40℃
溶媒:テトラヒドロフラン
検出器:RI
検量線:標準ポリスチレン
(2)揮発分測定
装置:メトラー・トレド社製 ハロゲン水分計 HR83
(3)屈折率
装置:メトリコン社製 モデル2010/M プリズムカプラー
測定温度:23℃
(4)光線透過率
装置:日本分光(株)製 紫外可視近赤外分光光度計V−670
(5)レンズ高さ
装置:三鷹光器(株)製 非接触表面性状測定装置PF−60
(6)撹拌脱泡機
装置:(株)シンキー製 自転・公転ミキサー あわとり練太郎(登録商標)ARE−310
(7)UV露光
装置:アイグラフィックス(株)製 バッチ式UV照射装置(高圧水銀灯2kW×1灯)
(8)ナノインプリンター
装置:明昌機工(株)製 NM−0801HB
押し付け圧:150N
ランプ:(株)東芝製 ショートアーク水銀灯
UV露光量:20mW/cm2(365nm検出)、150秒
APTMS:(3−アクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン[信越化学工業(株)製 信越シリコーン(登録商標)KBM−5103]
MPTMS:(3−メタクリロイルオキシプロピル)トリメトキシシラン[信越化学工業(株)製 信越シリコーン(登録商標)KBM−503]
PTMS:トリメトキシ(フェニル)シラン[信越化学工業(株)製 信越シリコーン(登録商標)KBM−103]
STMS:トリメトキシ(4−ビニルフェニル)シラン[信越化学工業(株)製 信越シリコーン(登録商標)KBM−1403]
TMOS:テトラメトキシシラン[東京化成工業(株)製]
AP10:3−アクリロイルオキシプロピル基含有シルセスキオキサン[東亞合成(株)製 AC−SQ TA−100、アクリル等量:165g/eq]
BnA:ベンジルアクリレート[大阪有機化学工業(株)製 ビスコート#160]
FDA:ビスアリールフルオレンジアクリレート[大阪ガスケミカル(株)製 オグソール(登録商標)EA−F5503]
DDDS:ジデシルジスルフィド[東京化成工業(株)製]
DDT:n−ドデカンチオール[花王(株)製 チオカルコール20]
I1010:ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート][BASFジャパン(株)製 IRGANOX(登録商標)1010]
I184:1−ヒドロキシシクロヘキシル=フェニル=ケトン[BASFジャパン(株)製 IRGACURE(登録商標)184]
TPO:ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド[BASFジャパン(株)製 IRGACURE(登録商標)TPO]
THF:テトラヒドロフラン
凝縮器を備えた300mLの反応フラスコに、35質量%水酸化テトラエチルアンモニウム水溶液[アルドリッチ社製]2.97g(7.1mmol)、イオン交換水9.56g(531mmol)、及びTHF92gを仕込み、窒素バルーンを用いてフラスコ中の空気を窒素で置換した。ここへ、APTMS41.3g(177mmol)、及びPTMS35.0g(177mmol)の混合物を、室温(およそ23℃)で10分間で滴下した。この反応混合物を40℃に昇温し、16時間撹拌した。
次いで、反応混合物を室温(およそ23℃)に冷却し、1.2質量%酢酸/酢酸エチル溶液71g(酢酸として14mmol)を加え、水層の液性を中性〜酸性として反応を停止させた。その後、この反応混合物を、酢酸エチル448g及びイオン交換水223gに加え、分液ロートを用いて有機層を分取した。得られた有機層を、イオン交換水で3回洗浄した後、ロータリーエバポレーターを用いて濃縮することで、シルセスキオキサン化合物1(以下、AP55と略記することもある)溶液111.5gを得た。
100℃での揮発分測定から、得られた溶液のAP55の含有量は46.7質量%であった。また、得られた化合物のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは2,900、分散度:Mw(重量平均分子量)/Mn(数平均分子量)は1.5であった。
凝縮器を備えた500mLの反応フラスコに、マグネシウム切削片[関東化学(株)製]10.4g(0.43mol)を仕込み、窒素バルーンを用いてフラスコ中の空気を窒素で置換した。ここへ、9−ブロモフェナントレン[東京化成工業(株)製]100.3g(0.39mol)、及びTHF346gの混合物を、室温(およそ23℃)下、1時間で滴下し、さらに30分間撹拌することで、グリニャール試薬を調製した。
1Lの反応フラスコに、TMOS178.0g(1.17mol)、及びTHF346gを仕込み、窒素バルーンを用いてフラスコ中の空気を窒素で置換した。ここへ、上記グリニャール試薬を、室温(およそ23℃)下、30分間で滴下し、さらに2時間撹拌した。この反応混合物から、エバポレーターを用いてTHFを減圧留去した。得られた残渣に、ヘキサン1,000gを加え、可溶物を溶解した後、不溶物をろ別した。この不溶物に、再度ヘキサン500gを加え、同様に不溶物をろ別した。それぞれのろ液を混合し、エバポレーターを用いてヘキサンを減圧留去することで、粗生成物を得た。粗生成物を減圧蒸留(1mmHg、120〜150℃)した後、メタノール389gで再結晶することで、目的とするPheTMS74.6g(収率64%)を得た。
凝縮器を備えた50mLの反応フラスコに、35質量%水酸化テトラエチルアンモニウム水溶液[アルドリッチ社製]1.23g(2.7mmol)、イオン交換水1.44g(80mmol)、及びTHF7gを仕込み、窒素バルーンを用いてフラスコ中の空気を窒素で置換した。ここへ、APTMS7.85g(34mmol)、及びPheTMS10.0g(34mmol)の混合物を、室温(およそ23℃)で10分間で滴下した。この反応混合物を40℃に昇温し、16時間撹拌した。
次いで、反応混合物を室温(およそ23℃)に冷却し、予めTHFで洗浄した陽イオン交換樹脂[ダウ・ケミカル社製 アンバーリスト(登録商標)15JWET]3.6g、及びろ過助剤[日本製紙(株)製 KCフロック W−100GK]0.72gを加え、1時間撹拌して反応を停止させた。その後、孔径0.5μmのメンブレンフィルタで陽イオン交換樹脂及びろ過助剤をろ過し、さらに酢酸エチル18gで洗い流した。このろ液及び洗浄液を併せて、ロータリーエバポレーターを用いて溶媒を減圧留去することで、シルセスキオキサン化合物3(以下、APe55と略記することもある)13.2gを得た。
得られた化合物のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは1,600、分散度:Mw/Mnは1.1であった。
凝縮器を備えた300mLの反応フラスコに、35質量%水酸化テトラエチルアンモニウム水溶液[アルドリッチ社製]2.97g(7.1mmol)、イオン交換水9.56g(531mmol)、及びTHF90gを仕込み、窒素バルーンを用いてフラスコ中の空気を窒素で置換した。ここへ、STMS39.6g(177mmol))、及びPTMS35.0g(177mmol)の混合物を、室温(およそ23℃)で10分間で滴下した。この反応混合物を40℃に昇温し、4時間撹拌した。
次いで、反応混合物を室温(およそ23℃)に冷却し、1.2質量%酢酸/酢酸エチル溶液71g(酢酸として14mmol)を加え、水層の液性を中性〜酸性として反応を停止させた。その後、この反応混合物を、酢酸エチル448g及びイオン交換水223gに加え、分液ロートを用いて有機層を分取した。得られた有機層を、イオン交換水で3回洗浄した後、ロータリーエバポレーターを用いて濃縮することで、シルセスキオキサン化合物2(以下、SP55と略記することもある)溶液96.8gを得た。
100℃での揮発分測定から、得られた溶液のSP55の含有量は53.9質量%であった。また、得られた化合物のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは4,000、分散度:Mw/Mnは1.8であった。
(a)シルセスキオキサン化合物としてAP10 15質量部、(b)フルオレン化合物としてFDA 85質量部、(d)連鎖移動剤(反応促進剤)としてDDDS 0.5質量部、(e)酸化防止剤としてI1010 0.5質量部、並びに重合開始剤としてI184 2質量部及びTPO 1質量部を、50℃で1時間撹拌混合した。さらに10分間撹拌脱泡することで重合性組成物1を調製した。
各組成を表1に記載のとおりに変更した以外は実施例1と同様に操作し、重合性組成物2,3を調製した。なお、表1中、「部」は「質量部」を表す。
さらに(c)その他の(メタ)アクリレート化合物としてBnAを配合し、各組成を表1に記載のとおりに変更した以外は実施例1と同様に操作し、重合性組成物4〜6を調製した。なお、重合性組成物4,5については、初めに(a)成分及び(c)成分を混合し、(a)成分に含まれていた溶媒を留去した後に、残りの成分を配合した。
予めMPTMSで易接着処理したガラス基板に、スペーサーとして50μm厚のカプトン(登録商標)テープを貼った。このガラス基板上に各重合性組成物を乗せ、無処理のガラス基板で挟み込んだ。この挟み込んだ重合性組成物を、20mW/cm2で150秒間UV露光し、さらに150℃のオーブンで20分間加熱することで硬化物を作製した。室温(およそ23℃)まで冷却後、重合性組成物を挟み込んだ無処理のガラス基板を剥離し、得られた硬化物の633nmにおける屈折率を測定した。結果を表2に示す。
上記で得られた各硬化物の、オーブンを用いた加熱試験(125℃、24時間及び500時間(重合性組成物4については150℃、24時間及び96時間))前後の波長400nmの光線透過率を測定し、加熱による光線透過率の低下を評価した。結果を表2に示す。
各重合性組成物について、マイクロレンズ形状シリコンモールド[(株)協同インターナショナル製 レンズサイズ:φ40μm×深さ16.5μm]を用い、支持体としてのガラス基板上にナノインプリンターを用いて成形した。モールドを外した後、150℃のホットプレートで15分間加熱し、さらに265℃のホットプレートで3分間加熱することで、該ガラス基板上に凸レンズを作製した。
得られたガラス基板上の凸レンズの任意の3個についてオーブンを用いた加熱試験(150℃、500時間(重合性組成物4については125℃、96時間;重合性組成物6については150℃、96時間))前後のレンズ高さ(厚み)を測定し、その変化率(=(加熱前レンズ高さ−加熱後レンズ高さ)÷加熱前レンズ高さ×100)から加熱による寸法安定性を評価した。結果を表2に併せて示す。
また、本発明の重合性組成物から得られた硬化物(凸レンズ)は何れも、125〜150℃で96時間以上という長時間の加熱を経ても、レンズ高さの変化が極めて小さく、加熱による寸法安定性が高いという結果が得られた。
Claims (12)
- (a)式[1]で表されるアルコキシケイ素化合物Aと、前記アルコキシケイ素化合物Aに対して0〜99モル倍量の式[2]で表されるアルコキシケイ素化合物Bとの重縮合物である反応性シルセスキオキサン化合物100質量部、
(b)式[3]で表されるフルオレン化合物10〜2,000質量部を含み、そして
(a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、さらに(d)連鎖移動剤0.01〜20質量部を含む、重合性組成物。
6のアルキレン基を表し、m及びnはm+nが0乃至40となる0又は正の整数を表す。) - 前記R3が炭素原子数6乃至14のアリール基を表す、請求項1に記載の重合性組成物。
- (a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、さらに(e)酸化防止剤0.01〜20質量部を含む、請求項1又は請求項2に記載の重合性組成物。
- (a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、さらに(c)前記フルオレン化合物と異なる(メタ)アクリレート化合物1〜200質量部を含み、前記(d)連鎖移動剤は、(a)成分乃至(c)成分の総量100質量部に対して、0.01〜20質量部を含む、請求項1又は請求項2に記載の重合性組成物。
- (a)乃至(c)成分の総量100質量部に対して、さらに(e)酸化防止剤0.01〜20質量部を含む、請求項4に記載の重合性組成物。
- 請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の重合性組成物を硬化した、硬化物。
- 請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の重合性組成物からなる樹脂レンズ用材料。
- 請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の重合性組成物を用いて作製された、樹脂レンズ。
- CMOSイメージセンサ用レンズである、請求項8に記載の樹脂レンズ。
- 請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の重合性組成物を、接し合う支持体と鋳型との間の空間又は分割可能な鋳型の内部の空間に充填する工程、及び当該充填された組成物を露光して光重合する工程を含む、成形体の製造方法。
- さらに、得られた光重合物を充填された前記空間から取り出して離型する工程、並びに、該光重合物を該離型の前、中途又は後において加熱する工程を含む、請求項10に記載の成形体の製造方法。
- 前記成形体が樹脂レンズである、請求項10又は請求項11に記載の製造方法。
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